JP3024474B2 - 剥離性シリコーン組成物 - Google Patents

剥離性シリコーン組成物

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、剥離性硬化皮膜形成後
の経時での剥離力の変化が少なく、かつ残留接着率及び
移行性が良好な皮膜を与える剥離性シリコーン組成物に
関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
紙、加工紙、プラスチックフィルムなどの基材と粘着性
シ−トとの間の接着、固着を防止することを目的とし
て、基材面にシリコ−ン組成物の硬化皮膜を形成して剥
離性を付与することが行われている。
【0003】この場合、基材面にシリコ−ン皮膜を形成
する方法としては、(1)白金系化合物を触媒として、
脂肪族不飽和基を含有するオルガノポリシロキサンとオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンとを付加反応させ
て離型性皮膜を形成する方法、(2)有機すず化合物な
どの有機酸金属塩触媒を使用し、オルガノポリシロキサ
ンを縮合反応させて離型性皮膜を形成する方法などが知
られている。これらの方法において使用するシリコ−ン
組成物は、いずれも加熱によって皮膜を形成させる熱キ
ュアタイプと称されるものであり、その性状によってト
ルエン等の有機溶剤に溶解したタイプ、これをエマルジ
ョン化したエマルジョンタイプ、シリコ−ンのみからな
る無溶剤タイプに分類される。
【0004】また、現在は生産性の面から硬化速度の速
い付加反応型のシリコ−ン組成物が剥離剤として多く使
用される傾向にある。
【0005】しかしながら、特にいわゆる非移行タイプ
の付加反応型シリコーン組成物は、硬化皮膜形成から粘
着加工するまでの時間(以下、セパレーターエージング
と称する)における剥離力の変化が大きく、このため場
合によっては目標とする剥離力が得られないという不利
が生じるという問題があった。
【0006】本発明は上記問題点を改善するためになさ
れたもので、剥離性硬化皮膜形成後のセパレーターエー
ジングにおける経時での剥離力の変化が少ない皮膜を与
える剥離性シリコーン組成物を提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、(イ)25
℃における粘度が100〜100000cpである一般
式(1−1)又は(1−2)で示されるケイ素原子に結
合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンと、(ロ)25℃における粘度が1〜100c
pである1分子中にケイ素原子に結合するビニル基を少
なくとも2個有するオルガノポリシロキサンと、(ハ)
白金族系触媒とを配合してなり、かつ前記(イ)成分の
オルガノハイドロジェンポリシロキサン分子中のケイ素
原子に結合する水素原子(SiH基)と前記(ロ)成分
のオルガノポリシロキサン分子中のケイ素原子に結合す
るビニル基(SiCH=CH2基)との比が0.2〜
0.9である剥離性シリコ−ン組成物が、剥離性硬化皮
膜形成後のセパレーターエージングにおける経時での剥
離力の変化が非常に少ない皮膜を与え、かかる皮膜は残
留接着率及び移行性も良好であり、品質管理上、非常に
有効であることを見出した。
【0008】即ち、従来、剥離性シリコーン組成物中の
官能基量は、その硬化皮膜形成上からSiH基がSiC
H=CH2基よりも過剰になっているため、硬化皮膜形
成後も皮膜中にSiH基が残存する。このSiH基は、
空気中のH2O等と反応(副反応)して消費されるた
め、セパレーターエージングによりSiH基量は減少す
る傾向にあるが、皮膜中の残存SiH基は、粘着剤層と
化学的又は疑似化学的に作用する場合があり、このため
剥離力は残存SiH基量により影響を受ける。従って、
SiH基がSiCH=CH2基よりも過剰に存在する
と、セパレーターエージングにより経時的に剥離力が低
下することから、上記の如くSiH基とSiCH=CH
2との比を0.2〜0.9とすることにより、上記問題
点が解決して皮膜の剥離力の経時安定性を向上させ得る
ことを知見し、本発明をなすに至ったものである。
【0009】従って、本発明は、(イ)25℃における
粘度が100〜100000cpの下記一般式(1−
1)又は(1−2)で示されるオルガノハイドロジェン
ポリシロキサン、 (ロ)25℃における粘度が1〜100cpの1分子中
にケイ素原子に結合するビニル基を少なくとも2個有す
るオルガノポリシロキサン、 (ハ)白金族系触媒を含有してなり、前記(ロ)成分の
粘度が前記(イ)成分の粘度より低粘度であると共に、
前記(イ)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン分子中のケイ素原子に結合する水素原子と前記(ロ)
成分のオルガノポリシロキサン分子中のケイ素原子に結
合するビニル基との比が0.2〜0.9であることを特
徴とする無溶剤型剥離性シリコーン組成物を提供する。
【0010】
【化2】 (但し、式中R1は一価炭化水素基であり、n,mはそ
れぞれ1以上の整数であり、このオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンを上記粘度とする数である。)
【0011】以下、本発明につき更に詳細に説明する
と、本発明の剥離性シリコ−ン組成物の主成分である
(イ)成分は、1分子中にケイ素原子に結合する水素原
子を少なくとも3個有するオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンである。
【0012】ここで、上記オルガノポリシロキサン中の
けい素原子に結合する水素原子以外の有機基(R1)と
しては、炭素数1〜12、特に1〜10の置換もしくは
非置換の一価炭化水素基であり、例えばメチル基、エチ
ル基、プロピル基等のアルキル基、フェニル基、トリル
基等のアリ−ル基、更にはこれらの炭素原子に結合した
水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基等で
置換した一価炭化水素基などが挙げられる。なお、この
ケイ素原子に結合する水素原子以外の有機基(R1
は、特に組成物の硬化性及び合成上の点から全有機基
(R1)に対して50モル%以上がメチル基であること
が好ましい。
【0013】上記オルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンは、実質的に直鎖状であることが望ましいが一部分枝
状であってもよい。
【0014】また、上記オルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンは、25℃における粘度が100〜10000
0cp(センチポンズ)であり、特に200〜1000
0cpであることが好ましく、50cpに満たないと基
材への染み込み等の塗工性の低下を生じる場合があり、
100000cpを越えると合成が困難になる場合があ
る。
【0015】次に、(ロ)成分のオルガノポリシロキサ
ンは、1分子中にケイ素原子に結合するビニル基を少な
くとも2個有するものである。本発明では、このオルガ
ノポリシロキサン分子中のビニル基が前記(イ)成分の
オルガノハイドロジェンポリシロキサン分子中のSiH
基とヒドロシリル化反応し、これにより硬化皮膜が形成
されるものである。
【0016】ここで、上記オルガノポリシロキサンのケ
イ素原子に結合したビニル基以外の有機基としては、炭
素数1〜12、特に1〜10の置換又は非置換の一価炭
化水素基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピル
基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリ−ル
基、更にはこれらの炭素原子に結合した水素原子の一部
又は全部をハロゲン原子、シアノ基等で置換した一価炭
化水素基などが挙げられる。なお、このケイ素原子に結
合するビニル基以外の有機基は、特に組成物の硬化性及
び合成上の点から全有機基に対して50モル%以上がメ
チル基であることが好ましい。
【0017】また、上記オルガノポリシロキサンは、硬
化性の点から(イ)成分のオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンよりも低粘度であり、またその粘度は25℃
において1〜100cpであり、特に2〜50cpであ
ることが好ましい。粘度が1cpに満たないと加熱硬化
時に成分の一部が揮発を生じる場合があり、100cp
を越えると組成物が硬化し難くなる場合がある。
【0018】このようなオルガノポリシロキサンとして
は、下記式(2)で示されるものが好適に使用される。
【0019】
【化3】 (但し、式中R2は一価炭化水素基、R3はビニル基、p
は0又は1以上の整数、qは1以上の整数であり、この
オルガノポリシロキサンを上記粘度とする数である。)
【0020】本発明においては、上記(イ)成分のオル
ガノハイドロジェンポリシロキサン分子中のケイ素原子
に結合した水素原子(SiH基)と上記(ロ)成分のオ
ルガノポリシロキサン分子中のケイ素原子に結合したビ
ニル基(SiCH=CH2基)の比が0.2〜0.9、
好ましくは0.3〜0.7となることが必要であり、こ
のため(ロ)成分のオルガノポリシロキサンの配合量
は、(イ)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン中に含有されるSiH基量に応じて調整することが望
ましい。SiH基/SiCH=CH2基が0.2未満で
は、剥離力の安定性は良好なものの硬化性(キュアー
性、密着性)低下が著しくなり、0.9を越えると本発
明の目的であるセパレーターエージングによる剥離力の
安定性への効果が少なくなる。
【0021】更に、本発明においては、付加硬化反応を
有効に進行させるため、従来この種の付加反応触媒とし
て公知の白金族系触媒を(ハ)成分として使用する。こ
のような白金族系触媒としては、例えば白金系、パラジ
ウム系、ロジウム系等の触媒があるが、特に白金系触媒
が好ましく、具体的には塩化白金酸、塩化白金酸のアル
コ−ル溶液やアルデヒド溶液、塩化白金酸と各種オレフ
ィン、ビニルシロキサンとの錯体などが挙げられる。
【0022】白金族系触媒の添加量は触媒量とすればよ
いが、良好な硬化皮膜を得ると共に経済的な見地から、
(イ)及び(ロ)成分に対して白金族金属量として1〜
1000ppmの範囲とすることが望ましい。
【0023】本発明の組成物には、上記成分以外にその
他の任意成分を添加することができ、例えば白金族金属
系化合物の触媒活性を抑制する目的で各種有機窒素化合
物、有機りん化合物、アセチレン系化合物、オキシム化
合物、有機クロロ化合物等の活性抑制剤、剥離力をコン
トロ−ルする目的で無官能性シリコーンオイルなどを必
要に応じて添加することができる。なお、任意成分の添
加量は、本発明の効果を妨げない範囲で通常量とするこ
とができる。
【0024】本発明のシリコ−ン剥離剤組成物は、上述
した(イ)〜(ハ)成分、更には任意成分の所定量を配
合することによって得ることができるが、この場合、
(イ)、(ロ)成分及び任意成分を予め均一に混合した
後、(ハ)成分を添加することが好ましい。なお、各成
分は1種類を単独で使用しても2種類以上を併用しても
よい。また、本組成物は無溶剤型とするものである。
【0025】このようにして調製されるシリコ−ン剥離
剤組成物は、例えば紙、プラスチックフィルム等の基材
に塗布し、次いで常法によって加熱硬化させて硬化皮膜
を形成させることによって剥離紙等を製造することがで
きる。
【0026】
【発明の効果】本発明の剥離性シリコ−ン組成物は、硬
化皮膜中に残存するSiH基がほとんどないため、セパ
レーターエージングによる剥離力の変化が少なく、基材
へも良好に密着し得、残留接着率、移行性も良好な皮膜
を与えるものであり、それ故、品質の安定した粘着加工
製品を提供することができる。
【0027】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示して本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、各例中の部はいずれも重量部であ
り、粘度は25℃の値である。
【0028】また、シリコ−ン組成物の硬化速度、剥離
力、移行性、残留接着率は下記の方法により測定した。硬化性 :シリコ−ン組成物を薄膜状フィルム又はシ−ト
状の基材表面に所定量塗布し、所定温度の熱風式乾燥機
中で所定時間加熱して形成される硬化皮膜を指で数回こ
すり、くもり及び脱落の有無により評価した。剥離力 :シリコ−ン組成物を薄膜状フィルム又はシ−ト
状の基材表面に所定量塗布し、所定温度の熱風式乾燥機
中で加熱して硬化皮膜を形成した後、この硬化皮膜表面
にアクリル系溶剤型粘着剤・オリバインBPS−512
7(東洋インキ製造株式会社製)を塗布して100℃で
3分間加熱処理した。次に、この処理面に秤量64g/
2の上質紙を貼り合わせ、25℃で20時間エイジン
グさせた後、試料を5cm幅に切断し、引張り試験機を
用いて180℃の角度で剥離速度0.3m/分、60m
/分で貼り合わせ紙を引張り、剥離するのに要する力
(g)を測定した。残留接着率 :剥離力測定の場合と同様にして基材表面に
形成されたシリコ−ン組成物の硬化皮膜の表面にポリエ
ステルテ−プ(商品名:ルミラ−31B,日東電工株式
会社製)を貼り合わせ、20g/cm2の荷重を載せて
70℃で20時間加熱エイジングした後、テ−プを剥が
してステンレス板に貼り付けた。次に、このテ−プをス
テンレス板から180度の角度で剥離速度0.3m/分
で剥がし、剥離するのに要する力(g)を測定した。ま
た、ブランクとしてテフロン板に貼り合わせ、同様に処
理したテ−プをステンレス板から剥離するのに要する力
(g)を測定し、これらの比をとって百分率で表した。移行性 :剥離力測定の場合と同様にして基材表面にシリ
コ−ン組成物の硬化皮膜表面に25μm のPETフィ
ルムを貼り合わせて10kg/cm2、25℃で60分
圧着処理を行い、処理後のPETフィルムのシリコ−ン
圧着面に油性のマジッを塗布し、そのハジキの有無によ
り移行性を評価した。
【0029】〔実施例1〕(イ)成分として下記組成式
(3)で示される粘度が1320cpであるポリシロキ
サン65.4部と(ロ)成分として下記組成式(4)で
示される粘度が8cpであるポリシロキサン34.6部
(SiH/SiCH=CH2=0.5)、更に1,1−
ジメチル−2−プロピニルオキシトリメチルシラン2部
を加え、均一になるまで攪拌した後、これに(ハ)成分
として白金とビニルシロキサンとの鎖体を上記ポリシロ
キサンに対して白金換算で200ppm になるように
添加し、シリコ−ン組成物(A)を得た。
【0030】
【化4】
【0031】〔実施例2〕(イ)成分として下記組成式
(5)で示される粘度が8820cpであるポリシロキ
サン51.6部と(ロ)成分として下記組成式(6)で
示される粘度が4cpであるポリシロキサン48.4部
(SiH/SiCH=CH2=0.4)を使用する以外
は実施例1と同様にしてシリコ−ン組成物(B)を得
た。
【0032】
【化5】
【0033】〔実施例3〕(イ)成分として下記組成式
(7)で示される粘度が1213cpであるポリシロキ
サン43.0部と(ロ)成分として上記組成式(4)で
示されるポリシロキサン57.0部(SiH/SiCH
=CH2=0.6)を使用する以外は実施例1と同様に
してシリコ−ン組成物(C)を得た。
【0034】
【化6】
【0035】〔比較例1〕(イ)成分として実施例1で
使用したポリシロキサン79.1部と(ロ)成分として
実施例1で使用したポリシロキサン20.9部(SiH
/SiCH=CH2=1.0)を使用する以外は実施例
1と同様にしてシリコ−ン組成物(D)を得た。
【0036】〔比較例2〕(イ)成分として実施例1で
使用したポリシロキサン27.4部と(ロ)成分として
実施例1で使用したポリシロキサン72.6部(SiH
/SiCH=CH2=0.1)を使用する以外は実施例
2と同様にしてシリコ−ン組成物(E)を得た。
【0037】〔比較例3〕(イ)成分として下記組成式
(8)で示される粘度が20cpであるポリシロキサン
3.1部(SiH/SiCH=CH2=1.8)と
(ロ)成分として下記組成式(9)で示される粘度が6
00cpであるポリシロキサン96.9部を使用すると
する以外は実施例1と同様にしてシリコ−ン組成物
(F)を得た。
【0038】
【化7】
【0039】次に、得られたシリコーン組成物をポリエ
チレンラミネート紙(秤量100g/m2に0.7〜
0.8g/m2塗布し、キュアー性試験サンプルとして
は120℃で20秒間、剥離力、移行性、残留接着力に
ついては150℃で30秒間加熱処理して硬化皮膜を形
成させた。また、剥離力については、硬化皮膜形成後2
5℃で1日(初期)及び25℃で14日(経時)エージ
ングしたものについて測定を行った。以上の結果を表1
に示す。
【0040】表1の結果より、本発明のシリコーン組成
物(実施例1〜3)は、速やかに硬化して剥離性硬化皮
膜形成後のセパレーターエージングにおける経時での剥
離力の変化が少なく、しかも残留接着率及び移行性の良
好な皮膜を与えることが確認された。
【0041】
【表1】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−241964(JP,A) 特開 昭58−19370(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 83/07,83/05

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (イ)25℃における粘度が100〜1
    00000cpの下記一般式(1−1)又は(1−2)
    で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、 【化1】 (但し、式中R1は一価炭化水素基であり、n,mはそ
    れぞれ1以上の整数であり、このオルガノハイドロジェ
    ンポリシロキサンを上記粘度とする数である。) (ロ)25℃における粘度が1〜100cpの1分子中
    にケイ素原子に結合するビニル基を少なくとも2個有す
    るオルガノポリシロキサン、 (ハ)白金族系触媒を含有してなり、前記(ロ)成分の
    粘度が前記(イ)成分の粘度より低粘度であると共に、
    前記(イ)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサ
    ン分子中のケイ素原子に結合する水素原子と前記(ロ)
    成分のオルガノポリシロキサン分子中のケイ素原子に結
    合するビニル基との比が0.2〜0.9であることを特
    徴とする無溶剤型剥離性シリコーン組成物。
  2. 【請求項2】 剥離紙用である請求項1記載のシリコー
    ン組成物。
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