JP4757189B2 - 真四角線の塗装方法及び真四角線の絶縁電線 - Google Patents
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Description
本発明は、電着槽内に貯留したカチオン電着塗料を用いて、真四角線に対してカチオン電着塗装を行うことによって絶縁皮膜を形成する工程からなる真四角線の塗装方法であって、上記電着槽中の真四角線の移動速度が1〜80m/分であり、上記真四角線のカチオン電着塗料への接液部から電極までの最短距離が、上記電着槽の上記接液部から離液部までの真四角線の総移動距離の1/2より長く、上記カチオン電着塗料は、電子により水和官能基が直接還元され、不導体化されることにより皮膜が析出する樹脂組成物を含有してなるものであり、上記カチオン電着塗料は、架橋樹脂粒子を含有するものであることを特徴とする真四角線の塗装方法である。
上記架橋樹脂粒子の含有量は、0.5〜40質量%であることが好ましい。
上記架橋樹脂粒子は、オニウム基を有する樹脂を乳化剤としてα,β−エチレン性不飽和モノマー混合物を乳化重合することにより得られるものであることが好ましい。
上記オニウム基を有する樹脂は、オニウム基を1分子あたり2〜15個有するものであることが好ましい。
さらに、本発明は、上記真四角線の絶縁電線から得られることを特徴とする巻き線でもある。
上記架橋樹脂粒子は、電子により水和官能基が直接還元され、不導体化されることが好ましい。
上記架橋樹脂粒子の含有量は、含まれる塗料の樹脂固形分に対して0.5〜40質量%であることが好ましい。
上記架橋樹脂粒子は、オニウム基を有する樹脂を乳化剤としてα,β−エチレン性不飽和モノマー混合物を乳化重合することにより得られるものであることが好ましい。
上記オニウム基を有する樹脂は、オニウム基を1分子あたり2〜15個有するものであることが好ましい。
上記オニウム基は、アンモニウム基又はスルホニウム基であることが好ましい。
上記アンモニウム基又は上記スルホニウム基を有するアクリル樹脂又はエポキシ樹脂は、エポキシ基を有するアクリル樹脂又はエポキシ樹脂に3級アミン化合物又はスルフィドと有機酸とを加えて4級アンモニウム化又は3級スルホニウム化することにより得られるものであることが好ましい。
本発明は更に、上記真四角線の絶縁電線から得られることを特徴とする巻き線でもある。
本発明の真四角線の塗装方法は、真四角線を用いるものであるため、その形状により、被塗物として丸電線を用いた絶縁電線に比べて、占積率を大幅に向上させることができるものである。また、従来の電着塗料を用いて真四角線に絶縁皮膜を形成しようとしても、エッジ部とエッジ部以外の平坦部とで均一膜厚とならずエッジ部において膜厚が小さいものとなるため、得られる絶縁電線の断面形状が真四角線の形状と異なるものとなってしまい、真四角線を用いることだけで、占積率を充分に向上させることが困難であった。一方、本発明の真四角線の塗装方法は、架橋樹脂粒子を含有するカチオン電着塗料を用いてカチオン電着塗装を行うことにより、真四角線の平坦部だけでなくエッジ部においても充分な膜厚を有する絶縁皮膜を形成することができる。従って、本発明の真四角線の塗装方法を用いると、真四角線の絶縁電線の製造の際に、断面形状の変化が少ないため、得られる真四角線の絶縁電線の占積率を向上させることができる。このため、得られる真四角線の絶縁電線をマグネットワイヤ等として使用する場合には、被塗物として同容積の丸電線を用いる場合に比べて、小型化や軽量化することができ、また、より強い磁力を得ることができる。更に、電流を大きくすることができ、放熱性を向上させることもできるため、より好適に用いることができる。
上記樹脂組成物の有するプロパルギル基は、上記カチオン電着塗料において、硬化官能基として作用する。
上記架橋樹脂粒子としては特に限定されず、上述の架橋樹脂粒子を挙げることができる。
上記架橋樹脂粒子の含有量は、含まれる塗料の樹脂固形分に対して0.5〜40質量%であることが好ましい。
上記架橋樹脂粒子は、オニウム基を有する樹脂を乳化剤としてα,β−エチレン性不飽和モノマー混合物を乳化重合することにより得られるものであることが好ましい。
上記オニウム基を有する樹脂は、オニウム基を1分子あたり2〜15個有するものであることが好ましい。
上記オニウム基は、アンモニウム基又はスルホニウム基であることが好ましい。
上記アンモニウム基又はスルホニウム基を有するアクリル樹脂又はエポキシ樹脂は、エポキシ基を有するアクリル樹脂又はエポキシ樹脂に3級アミン化合物又はスルフィドと有機酸とを加えて4級アンモニウム化又は3級スルホニウム化することにより得られるものであることが好ましい。
反応容器にブチルセルソルブ120部を入れ120℃に加熱攪拌した。ここにt−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート2部及びブチルセルソルブ10部を混合した溶液とグリシジルメタクリレート40部、2−エチルヘキシルメタクリレート150部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート50部及びn−ブチルメタクリレート65部からなるモノマー混合物とを3時間で滴下した。30分間エージングした後、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート0.5部及びブチルセルソルブ5部を混合した溶液を30分で滴下し、更に2時間のエージングを行い、不揮発分42%のエポキシ基を有するアクリル樹脂1溶液を得た。ポリスチレン換算のGPCにより求められた、このエポキシ基を有するアクリル樹脂1は、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィ、ポリスチレン換算)測定による数平均分子量は11000であった。
反応容器にイソホロンジイソシアネート220部、メチルイソブチルケトン40部、ジブチル錫ラウレート0.22部を加え、55℃で2−エチルヘキサノール135部を滴下し、その後60℃で1時間反応させてハーフブロック化イソシアネート溶液を得た。これを更に80℃に加熱し、N,N−ジメチルアミノエタノール90部及びメチルイソブチルケトン10部を混合した溶液を30分間で滴下した。IRによりイソシアネート基が消失したことを確認した後、室温まで冷却してブロックイソシアネート基を有する3級アミンを得た。更に50%乳酸水溶液180部を加えて中和を行い、4級アンモニウム化剤1の溶液を得た。
製造例2においてブロック剤として用いた2−エチルヘキサノール135部の代わりにトリエチレングリコールモノメチルエーテル160部を用い、溶剤であるメチルイソブチルケトンの量を40部から25部に変更した以外は同様にして4級アンモニウム化剤2の溶液を得た。
反応容器にブチルセルソルブ120部を入れ120℃に加熱攪拌した。ここにt−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート2部及びブチルセルソルブ10部を混合した溶液と、グリシジルメタクリレート15部、2−エチルヘキシルメタクリレート50部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート40部及びn−ブチルメタクリレート15部からなるモノマー混合物とを3時間で滴下した。30分間エージングした後、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート0.5部及びブチルセルソルブ5部を混合した溶液を30分で滴下し、2時間のエージングを行った後、冷却した。このエポキシ基を有するアクリル樹脂2は、GPC測定により数平均分子量は12000、質量平均分子量は28000であった。ここにN,N−ジメチルアミノエタノール7部及び50%乳酸水溶液15部を加えて80℃で加熱攪拌することにより4級化を行った。酸価が1以下になり、粘度上昇が止まった時点で加熱を停止し、不揮発分30%のアンモニウム基を有するアクリル樹脂1溶液を得た。このアンモニウム基を有するアクリル樹脂1の1分子あたりのアンモニウム基の個数は6.0個であった。
製造例1で製造したエポキシ基を有するアクリル樹脂1 240部に、製造例2で製造した4級アンモニウム化剤1の溶液100部を加え、80℃で加熱攪拌して4級アンモニウム化を行った。酸価が1以下になり、粘度上昇が認められなくなった時点で加熱を停止し、不揮発分39%のアンモニウム基を有するアクリル樹脂2の溶液を得た。このアンモニウム基を有するアクリル樹脂2の1分子あたりのアンモニウム基の個数は8.5個であった。
製造例5において、4級アンモニウム化剤1の溶液100部に代えて、製造例3で製造した4級アンモニウム化剤2の溶液80部を用いた以外は同様にして、不揮発分36%のアンモニウム基を有するアクリル樹脂3溶液を得た。このアンモニウム基を有するアクリル樹脂3の1分子あたりのアンモニウム基の個数は4.0個であった。
反応容器に、製造例4で製造したアンモニウム基を有するアクリル樹脂1を20部と脱イオン水270部とを加え、75℃で加熱攪拌した。ここに2,2′−アゾビス(2−(2−イミダゾリン−2−イル)プロパン)1.5部の酢酸100%中和水溶液を5分かけて滴下した。5分間エージングした後、メチルメタクリレート30部を5分かけて滴下した。更に5分間エージングした後、アンモニウム基を有するアクリル樹脂1を70部と脱イオン水250部とを混合した溶液にメチルメタクリレート170部、スチレン40部、n−ブチルメタクリレート30部、グリシジルメタクリレート5部及びネオペンチルグリコールジメタクリレート30部からなるα,β−エチレン性不飽和モノマー混合物を加え攪拌して得られたプレエマルションを40分かけて滴下した。60分間エージングした後、冷却し、架橋樹脂粒子1の分散液を得た。得られた架橋樹脂粒子1の分散液の不揮発分は35%、pHは5.0、体積平均粒子径は100nmであった。これにキシレンを加えてエバポレータで共沸させながら溶媒を水からキシレンに置換して架橋樹脂粒子1のキシレン分散液を得た。
反応容器に、製造例5で製造したアンモニウム基を有するアクリル樹脂2を20部と脱イオン水300部とを加え、75℃で加熱攪拌した。ここに2,2′−アゾビス(2−(2−イミダゾリン−2−イル)プロパン))1部の酢酸100%中和水溶液を5分かけて滴下した。5分間エージングした後、メチルメタクリレート25部を5分かけて滴下した。更に5分間エージングした後、アンモニウム基を有するアクリル樹脂2を55部と脱イオン水270部とを混合した溶液にメチルメタクリレート140部、スチレン30部、n−ブチルメタクリレート25部、グリシジルメタクリレート5部及びネオペンチルグリコールジメタクリレート25部からなるα,β−エチレン性不飽和モノマー混合物を加え攪拌して得られたプレエマルションを40分かけて滴下した。60分間エージングした後、冷却し、架橋樹脂粒子2の分散液を得た。得られた架橋樹脂粒子2の分散液の不揮発分は30%、pHは5.5、体積平均粒子径は100nmであった。これにキシレンを加えてエバポレータで共沸させながら溶媒を水からキシレンに置換して架橋樹脂粒子2のキシレン分散液を得た。
製造例8において、乳化剤として用いたアンモニウム基を有するアクリル樹脂2の代わりに製造例6で得られたアンモニウム基を有するアクリル樹脂3を同量用いる以外は同じ手順により、架橋樹脂粒子3の分散液を得た。得られた架橋樹脂粒子3の分散液の不揮発分は30%、pHは5.5、体積平均粒子径は90nmであった。これにキシレンを加えてエバポレータで共沸させながら溶媒を水からキシレンに置換して架橋樹脂粒子3のキシレン分散液を得た。
製造例8において、α,β−エチレン性不飽和モノマー混合物中のネオペンチルグリコールジメタクリレートの量を25部から40部に変更した以外は同様の手順により、架橋樹脂粒子4の分散液を得た。得られた架橋樹脂粒子4の分散液の不揮発分は30%、pHは5.0、体積平均粒子径は150nmであった。これにキシレンを加えてエバポレータで共沸させながら溶媒を水からキシレンに置換して架橋樹脂粒子4のキシレン分散液を得た。
反応容器に、乳化剤としてヘキサデシルトリメチルアンモニウムクロライド7部を加え、これを脱イオン水300部に溶かして75℃で加熱攪拌した。ここに2,2′−アゾビス(2−(2−イミダゾリン−2−イル)プロパン)1部の酢酸100%中和水溶液を5分かけて滴下した。5分間エージングした後、メチルメタクリレート10部を5分かけて滴下した。更に5分間エージングした後、ヘキサデシルトリメチルアンモニウムクロライド22部と脱イオン水270部とを混合した溶液にメチルメタクリレート140部、スチレン30部、n−ブチルメタクリレート25部、グリシジルメタクリレート5部及びネオペンチルグリコールジメタクリレート25部からなるα,β−エチレン性不飽和モノマー混合物を加え攪拌して得られたプレエマルションを40分かけて滴下した。60分間エージングした後、冷却し、不揮発分30%、pHは5.2、体積平均粒子径120nmの架橋樹脂粒子5の分散液を得た。これにキシレンを加えてエバポレータで共沸させながら溶媒を水からキシレンに置換して架橋樹脂粒子5のキシレン分散液を得た。
反応容器に、製造例4で製造したアンモニウム基を有するアクリル樹脂1を20部と脱イオン水300部とを加え、75℃で加熱攪拌した。ここに2,2′−アゾビス(2−(2−イミダゾリン−2−イル)プロパン)1部の酢酸100%中和水溶液を5分かけて滴下した。5分間エージングした後、メチルメタクリレート10部を5分かけて滴下した。更に5分間エージングした後、アンモニウム基を有するアクリル樹脂1 55部、脱イオン水270部の水溶液にメチルメタクリレート140部、スチレン30部、n−ブチルメタクリレート25部及びグリシジルメタクリレート5部からなる、ポリ(メタ)アクリレートを含有しないα,β−エチレン性不飽和モノマー混合物を加え攪拌して得られたプレエマルションを40分かけて滴下した。60分間エージングした後、冷却し、非架橋樹脂粒子の分散液を得た。得られた非架橋樹脂粒子の分散液の不揮発分は32.8%、pHは5.0、体積平均粒子径は106nmであった。これにキシレンを加えてエバポレータで共沸させながら溶媒を水からキシレンに置換して非架橋樹脂粒子のキシレン分散液を得た。
エポキシ当量200.4のエポトートYDCN−701(東都化成社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂)100.0質量部にプロパルギルアルコール23.6質量部、ジメチルベンジルアミン0.3質量部を攪拌機、温度計、窒素導入管及び還流冷却管を備えたセパラブルフラスコに加え、105℃に昇温し、3時間反応させてエポキシ当量が1580のプロパルギル基を含有する樹脂組成物を得た。このものに銅アセチルアセトナート2.5質量部を加え50℃で1.5時間反応させた。プロトン(1H)NMRで付加プロパルギル基末端水素の一部が消失していることを確認した(14ミリモル/100g樹脂固形分相当量のアセチリド化されたプロパルギル基を含有)。このものに、1−(2−ヒドロキシエチルチオ)−2,3−プロパンジオール10.6質量部、氷酢酸4.7質量部、脱イオン水7.0質量部を入れ75℃で保温しつつ6時間反応させ、残存酸価が5以下であることを確認した後、脱イオン水43.8質量部を加え、目的の樹脂組成物溶液を得た。このものの固形分濃度は70.0質量%、スルホニウム価は28.0ミリモル/100gワニスであった。数平均分子量は、GPC測定で2443であった。
製造例13で得られた樹脂組成物142.9部に脱イオン水157.1部を加えて、高速回転ミキサーで1時間撹拌後、固形分濃度が15質量%となるように水溶液を調製し、カチオン電着塗料を得た。
製造例13で得られた樹脂組成物142.9部及び脱イオン水157.1部、更に、塗料中の樹脂固形分に対して20質量%となるように製造例7で得られた架橋樹脂粒子1の水分散液を加え、高速回転ミキサーで1時間撹拌後、更に脱イオン水373.3部を加えた後、固形分濃度が15質量%となるように水溶液を調製し、カチオン電着塗料を得た。
製造例7で得られた架橋樹脂粒子1の分散液に代えて、それぞれ製造例8〜11で得られた架橋樹脂粒子2〜5の水分散液としたこと以外は製造例15と同様にして、カチオン電着塗料を得た。
製造例7で得られた架橋樹脂粒子1の分散液に代えて、製造例12で得られた非架橋樹脂粒子の分散液としたこと以外は製造例15と同様にして、カチオン電着塗料を得た。
滴下漏斗、温度計、窒素導入管、還流冷却管及び攪拌機を備えたセパラブルフラスコにイオン交換水289.6部及び製造例13で得られたエポキシ樹脂組成物を固形分が36.1%となるまで稀釈した樹脂希釈液10.3部を仕込み、攪拌しながら窒素雰囲気のもとで70℃に昇温した。このものに、イオン交換水20.0部、VA−061(和光純薬工業社製アゾ系重合開始剤)0.5部及び90%酢酸水溶液を0.3部からなる水溶液を5分かけて滴下した。スチレン80部、ジビニルベンゼン20部からなるモノマー混合液を、先と同じ樹脂希釈液20.5部及びイオン交換水130部に溶解させた乳化剤水溶液中に加え、ミキサーを用いて乳化させてプレエマルジョンを調製した。このようにして得られたプレエマルジョンを滴下漏斗から75分間にわたって均等に滴下を開始した。滴下終了後同温度でさらに60分間エージングした後、冷却し、イオン交換水を加えて不揮発分が20%の架橋樹脂粒子6の分散液を得た。得られた架橋樹脂粒子6の分散液のpHは4.8、体積平均粒子径は100nmであった。
製造例7で得られた架橋樹脂粒子1の分散液に代えて、製造例21で得られた架橋樹脂粒子6の分散液とし、固形分が同量になるように調製したこと以外は製造例15と同様にして、カチオン電着塗料を得た。
滴下漏斗、温度計、窒素導入管、還流冷却管及び攪拌機を備えたセパラブルフラスコにイオン交換水289.0部、アクアロンHS−10(第一工業製薬社製α−スルホ−ω−[2−(1−プロペニル)−4−ノニルフェノキシ]ポリオキシエチレン(n=10)アンモニウム塩)10部を仕込み、窒素雰囲気のもとで80℃に昇温した。スチレン13部、メチルメタクリレート42部、エチレングリコールジメタクリレート45部からなるモルマー混合液を、5.0部のアクアロンHS−10をイオン交換水134.5部に溶解させた乳化剤水溶液中に加え、ミキサーを用いて乳化させてプレエマルジョンを調製した。このようにして得られたプレエマルジョンと、過硫酸アンモニウム0.5部をイオン交換水36.7部に溶解させた開始剤水溶液とを別個の滴下漏斗から同時に滴下した。プレエマルジョンは60分間、開始剤水溶液は75分間にわたって均等に滴下を開始した。滴下終了後、同温度でさらに60分間エ−ジングした後、冷却し、イオン交換水を加えて不揮発分が15%の架橋樹脂粒子7の分散液を得た。得られた架橋樹脂粒子7の分散液のpHは7.3、体積平均粒子径は80nmであった。
製造例7で得られた架橋樹脂粒子1の分散液に代えて、製造例23で得られた架橋樹脂粒子7の分散液とし、固形分が同量になるように調製したこと以外は製造例15と同様にして、カチオン電着塗料を得た。
製造例15〜19及び22で得られたカチオン電着塗料を、銅製の真四角線(断面形状が1辺0.3mmの正方形、曲率10%)に、下記に示した前処理手段、電着手段、洗浄手段及び加熱手段を行うことによって、真四角線の表面に絶縁皮膜を形成した。
(1)電線に対して、サーフパワー(日本ペイント社製)を用いて、処理温度45℃、処理時間60秒で、脱脂処理を行った。
(2)脱脂処理後の電線に対して、スプレーにより30秒間水洗した。
製造例15〜19及び22で得られたカチオン電着塗料を電着液として貯められた電着槽に、水洗後の電線を、浴温度30℃、印加電圧100Vにおいて、5秒間浸漬し、カチオン電着塗装した(電線が陰極、対極が陽極で行った)。なお、いずれの例においても、電着槽としては、図3に示した形状のものを使用し、真四角線の移動速度15m/分、(真四角線のカチオン電着塗料への接液部から電極までの最短距離)/(電着槽の接液部から離液部までの真四角線の総移動距離)=3/4の条件下で行った。
各浸漬時間により得られたカチオン電着塗装後の電線に対して、スプレーにより30秒間水洗することによって、電線に付着したカチオン電着塗料を除去した。
それぞれの洗浄後の電線に対して、熱風乾燥炉を用いて、190℃で25分間加熱することによって絶縁皮膜を形成し、真四角線の絶縁電線を得た。
製造例15のカチオン電着塗料に代えて、製造例14のカチオン電着塗料を用いたこと以外は、実施例1と同様にして真四角線の絶縁電線を得た。
製造例15のカチオン電着塗料に代えて、製造例20のカチオン電着塗料を用いたこと以外は実施例1と同様にして真四角線の絶縁電線を得た。
製造例15のカチオン電着塗料に代えて、製造例24のカチオン電着塗料を用いたこと以外は実施例1と同様にして絶縁電線を得た。
製造例15のカチオン電着塗料で、図4に示した電着槽を用いたこと以外は実施例1と同様にして絶縁電線を得た。
製造例15のカチオン電着塗料で、図3に示した電着槽を用いて、移動速度30m/分、最短移動距離/移動距離=3/4の条件にしたこと以外は実施例1と同様にして絶縁電線を得た。
製造例15で得られたカチオン電着塗料を使用し、真四角線の移動速度100m/分で行った以外は実施例1と同様にして絶縁電線を得た。
製造例15で得られたカチオン電着塗料を使用し、(真四角線のカチオン電着塗料への接液部から電極までの最短距離)/(電着槽の接液部から離液部までの真四角線の総移動距離)=1/1.5で行った以外は実施例1と同様にして絶縁電線を得た。
真四角線に代えて、直径0.4mmの丸電線としたこと以外は実施例1と同様にして、丸電線の絶縁電線を得た。
実施例1〜9及び比較例1〜4で得られた真四角線の絶縁電線の絶縁破壊電圧を耐電圧絶縁試験器MODEL8525(鶴賀電機社製)を用いて、JIS C 3003の金属はく法に準拠して評価した。結果を表1に示した。
さらに、実施例1及び参考例1で得られた絶縁電線を、直径100mmの巻き型に手動で1000回巻き付けて得られた巻き線の電気抵抗値を測定したところ、それぞれ11Ω、16Ωであった。
NEOHEAT AI(東特塗料社製ポリアミドイミド樹脂系塗料、塗料樹脂固形分40質量%)に対して、塗料中の樹脂固形分に対して20質量%となるように製造例7で得られた架橋樹脂粒子1のキシレン分散液を加え、ミキサーで1時間撹拌した後、固形分濃度が15質量%となるようにキシレンを加えて、絶縁塗料を得た。
製造例7で得られた架橋樹脂粒子1のキシレン分散液に代えて、それぞれ製造例8〜11で得られた架橋樹脂粒子2〜5のキシレン分散液としたこと以外は製造例25と同様にして、絶縁塗料を得た。
製造例7で得られた架橋樹脂粒子1のキシレン分散液に代えて、製造例12で得られた非架橋樹脂粒子のキシレン分散液としたこと以外は製造例25と同様にして、絶縁塗料を得た。
表2に示したカチオン電着塗料を用いたこと以外は実施例1と同様にして、真四角線の表面に第一の絶縁皮膜を形成した。
製造例15で得られたカチオン電着塗料に代えて、製造例14で得られたカチオン電着塗料としたこと、及び、製造例25で得られた絶縁塗料に代えて、NEOHEAT AIとしたこと以外は実施例10と同様にして、真四角線の絶縁電線を得た。
製造例15で得られたカチオン電着塗料に代えて、製造例14で得られたカチオン電着塗料としたこと、及び、製造例25で得られた絶縁塗料に代えて、製造例30で得られた絶縁塗料としたこと以外は実施例10と同様にして、真四角線の絶縁電線を得た。
真四角線に代えて、直径0.4mmの丸電線としたこと以外は実施例10と同様にして、丸電線の絶縁電線を得た。
実施例10〜25及び比較例5〜6で得られた真四角線の絶縁電線の絶縁破壊電圧を耐電圧絶縁試験器MODEL8525(鶴賀電機社製)を用いて、JIS C 3003の金属はく法に準拠して評価した。結果を表2に示した。
更に、実施例10及び参考例2で得られた絶縁電線を、直径100mmの巻き型に手動で1000回巻き付けて得られた巻き線の電気抵抗値を測定したところ、それぞれ11Ω、16Ωであった。
2 絶縁皮膜
3 絶縁電線
4 エッジ部
5 真四角線の絶縁電線
6 平坦部
7 真四角線
8 第一の絶縁皮膜
9 第二の絶縁皮膜
10 真四角線の絶縁電線
11 エッジ部
12 真四角線の絶縁電線
13 平坦部
21 電着槽
22 電着塗料
23 真四角線
24 電極
25 電着槽の接液部から電極までの最短距離
26 接液部
27 離液部
28 電着槽の接液部から離液部までの移動距離
Claims (27)
- 電着槽内に貯留したカチオン電着塗料を用いて、真四角線に対してカチオン電着塗装を行うことによって絶縁皮膜を形成する工程からなる真四角線の塗装方法であって、
前記電着槽中の真四角線の移動速度が1〜80m/分であり、
前記真四角線のカチオン電着塗料への接液部から電極までの最短距離が、前記電着槽の前記接液部から離液部までの真四角線の総移動距離の1/2より長く、
前記カチオン電着塗料は、電子により水和官能基が直接還元され、不導体化されることにより皮膜が析出する樹脂組成物を含有してなるものであり、
前記カチオン電着塗料は、架橋樹脂粒子を含有するものであり、
前記樹脂組成物は、スルホニウム基とプロパルギル基とを有するものであることを特徴とする真四角線の塗装方法。 - 架橋樹脂粒子は、電子により水和官能基が直接還元され、不導体化される請求項1記載の真四角線の塗装方法。
- 架橋樹脂粒子の含有量は、0.5〜40質量%である請求項1又は2記載の真四角線の塗装方法。
- 架橋樹脂粒子は、オニウム基を有する樹脂を乳化剤としてα,β−エチレン性不飽和モノマー混合物を乳化重合することにより得られるものである請求項1、2又は3記載の真四角線の塗装方法。
- オニウム基を有する樹脂は、オニウム基を1分子あたり2〜15個有するものである請求項4記載の真四角線の塗装方法。
- オニウム基を有する樹脂は、アクリル樹脂又はエポキシ樹脂である請求項4又は5記載の真四角線の塗装方法。
- オニウム基は、アンモニウム基又はスルホニウム基である請求項4、5又は6記載の真四角線の塗装方法。
- アンモニウム基又はスルホニウム基を有するアクリル樹脂又はエポキシ樹脂は、エポキシ基を有するアクリル樹脂又はエポキシ樹脂に3級アミン化合物又はスルフィドと有機酸とを加えて4級アンモニウム化又は3級スルホニウム化することにより得られるものである請求項7記載の真四角線の塗装方法。
- エポキシ基を有するアクリル樹脂又はエポキシ樹脂の数平均分子量は、2000〜20000である請求項8記載の真四角線の塗装方法。
- 樹脂組成物は、前記樹脂組成物の固形分100gあたり、スルホニウム基を5〜400ミリモル及びプロパルギル基を10〜495ミリモル含有し、かつ、スルホニウム基及びプロパルギル基の合計含有量が500ミリモル以下である請求項1、2、3、4、5、6、7、8又は9記載の真四角線の塗装方法。
- 樹脂組成物は、ノボラッククレゾール型エポキシ樹脂又はノボラックフェノール型エポキシ樹脂を骨格とし、かつ、数平均分子量が700〜5000であるエポキシ樹脂からなるものであって、
前記樹脂組成物の固形分100gあたり、スルホニウム基を5〜250ミリモル及びプロパルギル基を20〜395ミリモル含有し、かつ、スルホニウム基及びプロパルギル基の合計含有量が400ミリモル以下である請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9又は10記載の真四角線の塗装方法。 - 請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10又は11記載の真四角線の塗装方法により得られることを特徴とする真四角線の絶縁電線。
- 請求項12記載の真四角線の絶縁電線から得られることを特徴とする巻き線。
- 電着槽内に貯留したカチオン電着塗料を用いてカチオン電着塗装を行うことによって第一の絶縁皮膜を形成する工程(I)、及び、前記工程(I)で形成された第一の絶縁皮膜の上に絶縁塗料を用いて第二の絶縁皮膜を形成する工程(II)からなる真四角線の塗装方法であって、
前記真四角線のカチオン電着塗料への接液部から電極までの最短距離が、前記電着槽の前記接液部から離液部までの真四角線の総移動距離の1/2より長く、
前記カチオン電着塗料は、電子により水和官能基が直接還元され、不導体化されることにより皮膜が析出する樹脂組成物を含有してなるものであり、
前記カチオン電着塗料及び/又は前記絶縁塗料は、架橋樹脂粒子を含有するものであり、
前記樹脂組成物は、スルホニウム基とプロパルギル基とを有するものであることを特徴とする真四角線の塗装方法。 - カチオン電着塗料は、架橋樹脂粒子を含有している請求項14記載の真四角線の塗装方法。
- 架橋樹脂粒子は、電子により水和官能基が直接還元され、不導体化される請求項14又は15記載の真四角線の塗装方法。
- 架橋樹脂粒子の含有量は、含まれる塗料の樹脂固形分に対して0.5〜40質量%である請求項14、15又は16記載の真四角線の塗装方法。
- 架橋樹脂粒子は、オニウム基を有する樹脂を乳化剤としてα,β−エチレン性不飽和モノマー混合物を乳化重合することにより得られるものである請求項14、15、16又は17に記載の真四角線の塗装方法。
- オニウム基を有する樹脂は、オニウム基を1分子あたり2〜15個有するものである請求項18に記載の真四角線の塗装方法。
- 乳化剤は、アクリル樹脂又はエポキシ樹脂である請求項18又は19に記載の真四角線の塗装方法。
- オニウム基は、アンモニウム基又はスルホニウム基である請求項18、19又は20記載の真四角線の塗装方法。
- アンモニウム基又はスルホニウム基を有するアクリル樹脂又はエポキシ樹脂は、エポキシ基を有するアクリル樹脂又はエポキシ樹脂に3級アミン化合物又はスルフィドと有機酸とを加えて4級アンモニウム化又は3級スルホニウム化することにより得られるものである請求項21記載の真四角線の塗装方法。
- エポキシ基を有するアクリル樹脂又はエポキシ樹脂の数平均分子量は、2000〜20000である請求項22記載の真四角線の塗装方法。
- 樹脂組成物は、前記樹脂組成物の固形分100gあたり、スルホニウム基を5〜400ミリモル及びプロパルギル基を10〜495ミリモル含有し、かつ、スルホニウム基及びプロパルギル基の合計含有量が500ミリモル以下である請求項14、15、16、17、18、19、20、21、22又は23記載の真四角線の塗装方法。
- 樹脂組成物は、ノボラッククレゾール型エポキシ樹脂又はノボラックフェノール型エポキシ樹脂を骨格とし、かつ、数平均分子量が700〜5000であるエポキシ樹脂からなるものであって、
前記樹脂組成物の固形分100gあたり、スルホニウム基を5〜250ミリモル及びプロパルギル基を20〜395ミリモル含有し、かつ、スルホニウム基及びプロパルギル基の合計含有量が400ミリモル以下である請求項14、15、16、17、18、19、20、21、22、23又は24記載の真四角線の塗装方法。 - 請求項14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24又は25記載の真四角線の塗装方法により得られることを特徴とする真四角線の絶縁電線。
- 請求項26記載の真四角線の絶縁電線から得られることを特徴とする巻き線。
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