JP4423198B2 - 導電性材の接着方法、積層体及び接着剤組成物 - Google Patents
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Description
このような従来から使用されている接着剤は、スプレー塗布方式、スピンコート方式、ロールコート方式及び押出塗布方式等、様々な方式によって塗布される。スプレー塗布方式や押出塗布方式では、塗布して得られる接着剤層の膜厚が不均一になる場合があった。特に、成形体等の複雑な形状の基材では、スプレー塗布方式、スピンコート方式、ロールコート方式及び押出塗布方式のいずれも接着剤層の形成が不可能であったり、得られる層の膜厚が不均一となり、結果として、均一かつ高い接着強度が得られないおそれがあった。従って、このような様々な形状の基材に対して、均一な膜厚の接着剤層を容易に形成することができ、その結果、複雑な形状の基材に対しても高い接着強度を得ることが可能な塗布方法の開発が望まれていた。
また、電気電子機器分野において接着剤を電気絶縁性層として利用する場合、導電性材に接着剤を塗布して得られる接着剤層を薄膜化すると電気絶縁性が不充分となるため、比較的低電圧でも絶縁破壊が起こることがあった。従って、従来の接着剤では接着剤層を薄膜化することが困難であり、このような観点からも改良が望まれていた。
また、接着剤を塗布することによって形成される接着剤層を薄膜化した場合であっても、充分な接着強度が得られる接着方法の開発が経済性等の観点から要求されていた。
上記接着剤組成物は、加熱硬化時に揮発成分が実質的に発生しないものであることが好ましい。
上記水和官能基は、スルホニウム基である。
上記不飽和結合は、少なくとも一部がプロパルギル基の炭素−炭素三重結合であることが好ましい。
上記カチオン性樹脂組成物は、上記カチオン性樹脂組成物の固形分100gあたり、スルホニウム基5〜250ミリモルとプロパルギル基20〜395ミリモルとを含有し、かつ、スルホニウム基とプロパルギル基との合計含有量が400ミリモル以下であることが好ましい。
上記エポキシ樹脂は、ノボラッククレゾール型エポキシ樹脂又はノボラックフェノール型エポキシ樹脂であり、かつ、数平均分子量が700〜5000であることが好ましい。
上記工程(1)と上記工程(2)との間に乾燥工程を含むことが好ましい。
上記工程(2)は、加熱接着工程と加熱硬化工程とからなることが好ましい。
上記被接着面は、接着性樹脂層を有する接着面であることが好ましい。
上記接着する対象材は導電性材であり、上記被接着面は導電性材に接着剤組成物を用いて電着工程を行うことによって形成される接着性樹脂層を有する接着面であることが好ましい。
本発明は、上記導電性材の接着方法により得られることを特徴とする積層体である。
本発明はまた、電着工程によって接着性樹脂層を形成する接着剤組成物であって、水和官能基及び不飽和結合を有するカチオン性樹脂組成物からなることを特徴とする接着剤組成物でもある。
本発明の導電性材の接着方法は、導電性材に対して、カチオン性樹脂組成物を用いて電着工程を行うことにより、接着性樹脂層を上記導電性材上に形成し、形成された接着性樹脂層上に、接着する対象材の被接着面を接着させることによって、導電性材と接着する対象材とを接着させる方法である。上記導電性材の接着方法を用いることにより、上記導電性材上に形成された接着性樹脂層を介して、接着面と被接着面とを強固に接着させることができる。
上記工程(1)を行うことによって、上記導電性材の表面上に、接着性を有する接着性樹脂層を形成することができ、接着性樹脂層を有する導電性材を得ることができる。これにより、形成された接着性樹脂層を介して、導電性材の接着面と接着する対象材の被接着面とを強固に接着させることができる。
上記工程(1)で使用する接着剤組成物は、従来の非水系の接着剤ではなく、水系の接着剤であるため、VOC、環境ホルモン等のような環境面で問題点を有する物質の使用を抑制できる。
上記工程(1)で使用する接着剤組成物は、電着工程によって塗布するものであるため、多量の接着剤のロスの発生を抑制するクローズドシステムの構築が容易であり、その結果、産業廃棄物の発生を抑制することもできる。
上記接着剤組成物は、電着工程によって塗布することができるものであることから、導電性を有する基材に対して均一に塗布することができるものであり、基材上にカチオン性樹脂組成物を含んでなる接着性樹脂層を形成することができるものである。従って、電着工程を行うことにより、導電性を有する基材に対して、上記接着剤組成物を均一に塗布することができることから、複雑な形状の基材に対しても均一に塗布することが可能であり、基材上に膜厚の差が少ない接着性樹脂層を形成することができる。
上記導電性材の接着方法は、電着工程によって塗布する方法であるため、生産性、経済性に優れており、ランニングコストが比較的少ない方法である。
上述したような効果は、上記導電性材の接着方法における工程(1)において、水和官能基及び不飽和結合を有するカチオン性樹脂組成物を用いて電着工程を行うことによって得られる効果であり、従来から使用されている接着剤を塗布する方法では得ることが困難な効果である。従って、上記カチオン性樹脂組成物を使用することによって、従来に比較して、好適に導電性材を接着することができる。
上記水和官能基と導電性材表面の金属原子との間に形成される共有結合のような状態の存在の確認方法としては、例えば、XPSによって測定された硫黄原子の2p軌道のスルフィドのケミカルシフトにより行うことができる。
なお、本明細書において揮発成分が実質的に発生しないとは、硬化反応からみて発生することが当然に予測されるような揮発成分が発生しないことをいう。例えば、ブロックイソシアネートを硬化剤として使用する硬化系であれば、ブロック剤が揮発成分として発生し、縮合反応によって硬化する硬化系であれば、縮合反応によって発生する揮発成分が発生することが硬化反応からみて当然に予測される。上記揮発成分が実質的に発生しない接着剤組成物は、このような揮発成分の発生が予想されないようなカチオン性樹脂組成物からなるものである。接着剤組成物は、硬化系を選択することによって揮発成分が実質的に発生しないものとすることができる。上記揮発成分が発生しない硬化系としては、特に限定されず、例えば、プロパルギル/アレン硬化系、活性メチレン基のα,β−不飽和結合へのマイケル付加硬化系及び酸化重合硬化系等を挙げることができる。
なお、本明細書において、不飽和結合とは、炭素−炭素二重結合、又は、炭素−炭素三重結合を表すものである。
即ち、接着性樹脂層の硬化反応を促進させるためには、予め、電着工程において電圧が印加され、電気化学的な反応を生じることが好ましく、単に加熱することのみによっては、硬化反応の進行が極めて少ない性質を有するものであるため、電圧の印加によって生じるジュール熱によって浴中で硬化反応が進行することがなく浴安定性の点から好ましい。「硬化反応の進行」とは、硬化反応によって硬化した膜が実際に得られることを意味するものである。従って、化学反応としての硬化反応がたとえ生じたとしても、硬化した膜を得ることができなかった場合には、硬化反応が進行したとはみなさない。
上述したような性質を具体的に説明すると、上記活性化された化学種は、例えば、上記接着性樹脂層の硬化を引き起こすためのラジカルや、上記ラジカルを容易に発生させることができるもの(例えば、カチオン、アニオン)等として接着性樹脂層中に発生し、硬化反応の進行やその他の反応を促進するものである。上記接着性樹脂層の硬化反応が加熱工程で開始される場合には、その活性化の状態は、加熱工程まで保持される。
上記電解発生塩基及び上記ラジカルとしては特に限定されないが、例えば、アンモニウム、スルホニウム、ホスホニウム等のオニウム基等を支持電解質として電圧を印加して発生するもの等を挙げることができる。上記オニウム基は、上記電圧を印加した際に生じる水酸化物イオンを保持する場合には、電解発生塩基となる。この電解発生塩基は、上記接着性樹脂層中に存在し、上記接着性樹脂層の硬化に関与する。また、上記オニウム基は、電極付近でラジカルを形成することができ、このラジカルもまた、上記接着性樹脂層の硬化に関与することができる。
上記カチオン性樹脂組成物は、スルホニウム基とプロパルギル基とを有するものであることが好ましい。
上記スルホニウム基とプロパルギル基とを有するカチオン性樹脂組成物は、アニオン性基であるスルホニウム基が、電着工程において電圧の印加によって引き起こされる電極反応によって活性化されラジカルやアニオンの発生源となって硬化反応の進行を促進し、かつスルホニウム基のイオウ原子と、導電性材表面の金属原子との間に、強固な相互作用が生じ、共有結合のような状態が形成される。またプロパルギル基は、不飽和結合の重合によって硬化反応を生じるものであって、硬化反応によって揮発成分を発生しない。また、プロパルギル基の反応は、電着工程において電圧の印加によって引き起こされる電極反応によって活性化されたスルホニウム基由来のラジカルやアニオンによって、促進されるものである。このように、これら2つの官能基によって、上記カチオン性樹脂組成物において要求される複数の機能を総て満足する点で効率的である。また、スルホニウム基のイオウ原子と導電性材表面の金属原子との間の相互作用によって形成される共有結合のような状態は、効率良く形成され、かつ相互作用の強度も強いものであるため、接着強度を向上させることができる。
上記接着剤組成物がスルホニウム基とプロパルギル基とを有するカチオン性樹脂組成物からなるものである場合には、上記カチオン性樹脂組成物を構成する樹脂は、一分子中にスルホニウム基及びプロパルギル基の両者を有していてもよいが、必ずしもその必要はなく、例えば、一分子中にスルホニウム基又はプロパルギル基のいずれか一方だけを有していてもよい。この後者の場合には、樹脂組成物全体として、これら2種の硬化性官能基の全てを有している。即ち、上記カチオン性樹脂組成物は、スルホニウム基及びプロパルギル基を有する樹脂からなるか、スルホニウム基だけを有する樹脂及びプロパルギル基だけを有する樹脂の混合物からなるか、又は、これらすべての混合物からなるものであってもよい。上記カチオン性樹脂組成物は、上述の意味においてスルホニウム基及びプロパルギル基を有する。
また、この電着工程においては、電極反応が引き起こされ、生じた水酸化物イオンをスルホニウム基が保持することにより電解発生塩基が接着性樹脂層中に発生するものと考えられる。この電解発生塩基は、接着性樹脂層中に存在する加熱による反応性の低いプロパルギル基を、加熱による反応性の高いアレン結合に変換することができる。
上記カチオン性樹脂組成物の骨格となる樹脂としては特に限定されないが、エポキシ樹脂が好適に用いられる。
上記カチオン性樹脂組成物は、上記エポキシ樹脂を骨格とする樹脂からなり、数平均分子量は、下限500、上限20000であることが好ましい。500未満であると、電着工程の塗布効率が悪くなり、20000を超えると、導電性材表面で良好な接着性樹脂層を形成することができない。上記数平均分子量は樹脂骨格に応じてより好ましい分子量を設定可能であり、例えば、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ノボラッククレゾール型エポキシ樹脂の場合には、下限700、上限5000であることが好ましい。
上記カチオン性樹脂組成物の有するプロパルギル基の含有量は、後述するスルホニウム基及びプロパルギル基の含有量の条件を充たした上で、上記カチオン性樹脂組成物の固形分100gあたり、下限10ミリモル、上限495ミリモルである。10ミリモル/100g未満であると、充分なつきまわり性や硬化性を発揮することができず、495ミリモル/100gを超えると、水和安定性に悪影響を及ぼすおそれがある。上記プロパルギル基の含有量は、用いられる樹脂骨格に応じてより好ましい含有量を設定可能であり、例えば、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ノボラッククレゾール型エポキシ樹脂の場合には、カチオン性樹脂組成物の固形分100gあたり、上記下限は、20ミリモルであることがより好ましく、上記上限は、395ミリモルであることがより好ましい。
上記カチオン性樹脂組成物中のプロパルギル基の一部は、アセチリド化されていてもよい。アセチリドは、塩類似の金属アセチレン化物である。上記カチオン性樹脂組成物中のアセチリド化されるプロパルギル基の含有量は、カチオン性樹脂組成物の固形分100gあたり、下限0.1g、上限40ミリモルであることが好ましい。0.1ミリモル未満であると、アセチリド化による効果が充分発揮されず、40ミリモルを超えると、アセチリド化が困難である。この含有量は、使用する金属に応じてより好ましい範囲を設定することが可能である。
上記炭素−炭素二重結合の含有量は、後述するプロパルギル基及び炭素−炭素二重結合の含有量の条件を充たした上で、カチオン性樹脂組成物の固形分100gあたり、下限10ミリモル、上限485ミリモルが好ましい。10ミリモル/100g未満であると、添加により充分な硬化性を発揮することができず、485ミリモル/100gを超えると、水和安定性に悪影響を及ぼすおそれがある。上記炭素−炭素二重結合の含有量は、用いられる樹脂骨格に応じてより好ましい含有量を設定可能であり、例えば、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ノボラッククレゾール型エポキシ樹脂の場合には、カチオン性樹脂組成物の固形分100gあたり、下限20ミリモル、上限375ミリモルであることが好ましい。
上記炭素−炭素二重結合を含有する場合、上記プロパルギル基及び炭素−炭素二重結合の合計含有量は、カチオン性樹脂組成物の固形分100gあたり、下限80ミリモル、上限450ミリモルの範囲内であることが好ましい。80ミリモル/100g未満であると硬化性が不充分となるおそれがあり、450ミリモル/100gを超えるとスルホニウム基の含有量が少なくなり、つきまわり性が不充分となるおそれがある。上記プロパルギル基及び炭素−炭素二重結合の合計含有量は、用いられる樹脂骨格に応じてより好ましい含有量を設定可能であり、例えば、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ノボラッククレゾール型エポキシ樹脂の場合には、カチオン性樹脂組成物の固形分100gあたり、下限100ミリモル、上限395ミリモルであることがより好ましい。
上記カチオン性樹脂組成物に、必要に応じて、炭素−炭素二重結合を持たせる場合には、上記工程(i)において、エポキシ基と反応する官能基及び炭素−炭素二重結合を有する化合物(以下、「化合物(B)」と称する)を、上記化合物(A)と併用すればよい。上記化合物(B)としては、例えば、水酸基やカルボキシル基等のエポキシ基と反応する官能基と炭素−炭素二重結合とをともに含有する化合物であってよい。具体的には、エポキシ基と反応する基が水酸基である場合、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、アリルアルコール、メタリルアルコール等を挙げることができる。エポキシ基と反応する基がカルボキシル基である場合、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フタル酸、イタコン酸;マレイン酸エチルエステル、フマル酸エチルエステル、イタコン酸エチルエステル、コハク酸モノ(メタ)アクリロイルオキシエチルエステル、フタル酸モノ(メタ)アクリロイルオキシエチルエステル等のハーフエステル類;オレイン酸、リノール酸、リシノール酸等の合成不飽和脂肪酸;アマニ油、大豆油等の天然不飽和脂肪酸等を挙げることができる。
上記工程(i)の反応条件は、通常、室温又は80〜140℃にて数時間である。また、必要に応じて触媒や溶媒等の反応を進行させるために必要な公知の成分を使用することができる。反応の終了は、エポキシ当量の測定により確認することができ、得られた樹脂組成物の不揮発分測定や機器分析により、導入された官能基を確認することができる。このようにして得られる反応生成物は、一般には、プロパルギル基を一つ又は複数有するエポキシ樹脂の混合物であるか、又は、プロパルギル基と炭素−炭素二重結合とを一つ又は複数有するエポキシ樹脂の混合物である。この意味で、上記工程(i)によりプロパルギル基、又は、プロパルギル基及び炭素−炭素二重結合を有するカチオン性樹脂組成物が得られる。
上記酸としては特に限定されず、例えば、ギ酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、ホウ酸、酪酸、ジメチロールプロピオン酸、塩酸、硫酸、リン酸、N−アセチルグリシン、N−アセチル−β−アラニン等を挙げることができる。
上記工程(ii)の反応は、例えば、上記工程(i)で得られたプロパルギル基を有するエポキシ樹脂組成物と、例えば、上述のスルホニウム基含有量になるように設定された所定量の上記スルフィド及び上記酸との混合物とを、使用するスルフィドの5〜10倍モルの水と混合し、通常、50〜90℃で数時間攪拌して行うことができる。反応の終了点は、残存酸価が5以下となることを目安とすればよい。得られた樹脂組成物中のスルホニウム基導入の確認は、電位差滴定法により行うことができる。
スルフィドの導入後にスルホニウム化反応を行う場合も、上記に準じて行うことができる。上述のように、スルホニウム基の導入を、プロパルギル基の導入の後に行うことにより、加熱によるスルホニウム基の分解を防止することができる。
上記カチオン性樹脂組成物の有するプロパルギル基の一部をアセチリド化する場合は、上記工程(i)で得られたプロパルギル基を有するエポキシ樹脂組成物に、金属化合物を反応させて、上記エポキシ樹脂組成物中の一部のプロパルギル基をアセチリド化する工程によって行うことができる。上記金属化合物としては、アセチリド化が可能な遷移金属化合物であることが好ましく、例えば、銅、銀又はバリウム等の遷移金属の錯体又は塩を挙げることができる。具体的には、例えば、アセチルアセトン銅、酢酸銅、アセチルアセトン銀、酢酸銀、硝酸銀、アセチルアセトンバリウム、酢酸バリウム等を挙げることができる。これらのうち、環境適合性の観点から、銅又は銀の化合物が好ましく、入手容易性の観点から、銅の化合物がより好ましく、例えば、アセチルアセトン銅が、浴管理の容易性に鑑み、好適である。
このようにして、プロパルギル基及びスルホニウム基、必要に応じて、炭素−炭素二重結合、プロパルギル基の一部がアセチリド化したものを有する樹脂組成物を、スルホニウム基の分解を抑制しつつ、製造することができる。なお、アセチリドは、乾燥状態で爆発性を有するが、水性媒体中で実施され、水性組成物として目的物質を得ることができるので、安全上の問題は発生しない。
上記アミンの配合量は、接着剤組成物中の樹脂固形分100gあたり、下限0.3meq、上限25meqが好ましい。0.3meq/100g未満であると、つきまわり性に対して充分な効果を得ることができず、25meq/100gを超えると、添加量に応じた効果を得ることができず不経済である。上記下限は、1meq/100gであることがより好ましく、上記上限は、15meq/100gであることがより好ましい。
上記接着剤組成物には、脂肪族炭化水素基を有する樹脂組成物を配合することもできる。上記脂肪族炭化水素基を有する樹脂組成物の配合により、硬化後の接着性樹脂層の耐衝撃性が向上する。上記脂肪族炭化水素基を有する樹脂組成物としては、樹脂組成物の固形分100gあたりスルホニウム基5〜400ミリモル、炭素数8〜24の不飽和二重結合を鎖中に含んでいてもよい脂肪族炭化水素基80〜135ミリモル及び炭素数3〜7の不飽和二重結合を末端に有する有機基及びプロパルギル基のうち少なくとも1種10〜315ミリモルを含有し、かつ、スルホニウム基、炭素数8〜24の不飽和二重結合を鎖中に含んでいてもよい脂肪族炭化水素基及び炭素数3〜7の不飽和二重結合を末端に有する有機基及びプロパルギル基の合計含有量が樹脂組成物の固形分100gあたり500ミリモル以下であるものを挙げることができる。
上記工程(1)において、形成される接着性樹脂層は、スルホニウム基とプロパルギル基とを有するカチオン性樹脂組成物から形成されるものであることが好ましい。これにより、上記導電性材の接着面に対する高い接着性、接着する対象材の被接着面に対する高い接着性を有する接着性樹脂層を形成することができる。
上記工程(2)を行うことによって、上記工程(1)で形成された接着性樹脂層を有する接着面と接着する対象材の被接着面とを、形成された接着性樹脂層を介して、強固に接着させることができる。
上記接着する対象材としては、上記接着性樹脂層が接着性を有する材料からなるものであれば特に限定されるものではなく、適宜選択した種々の基材等を使用することができ、例えば、上記工程(1)において使用される導電性材や、プラスチック成形品、発泡体等を挙げることができる。
上記工程(2)は、加熱接着工程と加熱硬化工程とからなるものであることが好ましい。上記加熱接着工程は、接着性樹脂層が硬化反応を生じない程度に加熱して、接着面の接着性樹脂層を溶融させ、これに接着する対象材の被接着面を接着する工程である。これによって、導電性材と接着する対象材が密着されるものである。また、導電性材の接着面と接着する対象材との両方に接着性樹脂層が形成されている場合、上記加熱接着工程によって2つの接着性樹脂層が溶融混和され、均一な接着剤層となる。このような均一な接着剤層となることによって、更に接着強度が向上する。
上記加熱硬化工程は、接着面と被接着面とを密着させ、更に加熱することによって接着性樹脂層を硬化させ、硬化に伴って接着面と被接着面とを強固に接着させる工程である。
上記加熱硬化工程の加熱条件としては、120〜260℃、好ましくは160〜240℃で、10〜30分間加熱することよって接着性樹脂層を硬化させ、接着面と被接着面とを接着性樹脂層を介して、強固に接着することができる。上記下限未満であると、硬化が不充分となり、接着強度が低下するおそれがある。上記上限を超えても、接着強度の向上は見られず、経済的でないおそれがある。なお、上記加熱接着工程と加熱硬化工程は連続して行ってもよい。
上記接着する対象材における被接着面は、接着性樹脂層を有する接着面であることが好ましい。接着性樹脂層としては特に限定されず、例えば、一般の接着剤を塗布した層等、当業者によってよく知られている接着性樹脂層でもよいが、上記工程(1)を行うことによって得られる接着性樹脂層を有する導電性材を接着する対象材として用い、形成された接着性樹脂層を被接着面とすることが好ましい。この場合、接着性樹脂層同士を接触させて、硬化させることができ、硬化後において、それぞれの導電性材と接着性樹脂層との間に強固な相互作用が生じ、結果として、接着面と被接着面との接着強度をより向上させることができると考えられる。
本発明は、電着工程によって接着性樹脂層を形成する接着剤組成物であって、水和官能基及び不飽和結合を有するカチオン性樹脂組成物からなる接着剤組成物でもある。上記接着剤組成物を電着工程に使用することによって導電性材上に接着性樹脂層を形成でき、形成される接着性樹脂層中の水和官能基と、導電性材の金属表面の金属原子との間に、強固な相互作用を生じさせることができる。この相互作用の結果生じる共有結合のような状態は、強固なものであるため、上記接着剤組成物は導電性材に対して好適に用いることができるものである。
製造例1 スルホニウム基とプロパルギル基とを有するエポキシ樹脂組成物の製造
エポキシ当量200.4のエポトートYDCN−701(東都化成社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂)100.0質量部にプロパルギルアルコール23.6質量部、ジメチルベンジルアミン0.3質量部を攪拌機、温度計、窒素導入管及び還流冷却管を備えたセパラブルフラスコに加え、105℃に昇温し、3時間反応させてエポキシ当量が1580のプロパルギル基を含有する樹脂組成物を得た。このものに銅アセチルアセトナート2.5質量部を加え50℃で1.5時間反応させた。プロトン(1H)NMRで付加プロパルギル基末端水素の一部が消失していることを確認した(14ミリモル/100g樹脂固形分相当量のアセチリド化されたプロパルギル基を含有)。このものに、1−(2−ヒドロキシエチルチオ)−2,3−プロパンジオール10.6質量部、氷酢酸4.7質量部、脱イオン水7.0質量部を入れ75℃で保温しつつ6時間反応させ、残存酸価が5以下であることを確認した後、脱イオン水43.8質量部を加え、目的の樹脂組成物溶液を得た。このものの固形分濃度は70.0質量%、スルホニウム価は28.0ミリモル/100gワニスであった。数平均分子量(ポリスチレン換算GPC)は2443であった。
製造例1で得られたエポキシ樹脂組成物142.9質量部、脱イオン水157.1質量部を加え、高速回転ミキサーで1時間攪拌後、更に脱イオン水373.3質量部を加え、固形分濃度が15質量%となるように水溶液を調製し、接着剤組成物を得た。
厚さ5mm、250mm角のアルミ板の片面を、接着剤が付着しないように剥離が容易な樹脂製マスキングテープでマスキングした後、反対面に、得られた接着剤組成物を電着塗装して接着性樹脂層を形成し、接着性樹脂層を有するアルミ板を得た。
得られた接着性樹脂層を有するアルミ板を、熱風循環式乾燥炉にて90℃で10分間乾燥を行った。この乾燥させた接着性樹脂層は、常温でタックがなく、タックが出始める温度は60℃以上であった。このときの接着性樹脂層の厚みは、15〜20μmであった。
乾燥後のアルミ板のマスキングテープを剥離した後、アルミ板の乾燥させた接着性樹脂層を有する面と、厚さ0.7mm、80×10mmの銅板の片面とを対向させる形で重ね合わせ、190℃に設定した真空プレス装置にて両金属板を積層し、アルミ板と銅板とを接着させた。引き続いて190℃で25分間加熱して接着性樹脂層の硬化を行い、積層体1を得た。なお、真空プレス条件は、0.5MPaで3秒間とした。
実施例1で使用した銅板の代わりにポリプロピレン板(厚さ2mm、80×10mm)を使用した以外は、実施例1と同様にして、積層体2を得た。
工程(1)
厚さ1.5mm、49×12mmの銅板2枚の各片面を、接着剤が付着しないように剥離が容易な樹脂製マスキングテープでマスキングした後、反対面に、得られた接着剤組成物を電着塗装して接着性樹脂層を形成し、接着性樹脂層を有する銅板2枚を得た。
工程(2)
得られた接着性樹脂層を有する銅板を、熱風循環式乾燥炉にて90℃で10分間乾燥を行った。この乾燥させた接着性樹脂層はタックがなく、タックが出始める温度は60℃以上であった。このときの接着性樹脂層の厚みは15〜20μmであった。
乾燥後の銅板のマスキングテープを剥離した後、銅板の接着性樹脂層同士を、接着面積が12mm角となるように対向させる形で重ね合わせ、190℃に設定した真空プレス装置にて2枚の銅板を積層して接着と、接着性樹脂層の硬化を同時に行い、積層体3を得た。なお、真空プレス条件は0.5MPaで25分間とした。
厚さ0.8mm、70×150mm角の鉄板の片面を、接着剤が付着しないように剥離が容易な樹脂製マスキングテープでマスキングした後、反対面に、得られた接着剤組成物を電着塗装して接着性樹脂層を形成し、接着性樹脂層を有する鉄板を得た。
得られた接着性樹脂層を有する鉄板を、テトラヒドロフラン(THF)を用いて、接着性樹脂層を溶解した後、10mm角の大きさに切り出し、サンプルを作製した。
このサンプルを「AXIS−HS」(島津製作所社製XPS)を使用してサンプルの表面状態(鉄と接着性樹脂層との状態)を測定し、測定結果を図1に示した。サンプルをそのまま測定すると、残留している塗膜の膜厚が分析深さより厚いため、鉄との界面を観測することができず、塗膜中に存在するスルフィドに帰属されるピーク(163.7ev)が見られ、スパッタリングすることにより塗膜をある程度除去し、鉄との界面が分析可能になるとS−Feに帰属されるピーク(161.9ev)が見られた。これにより、電着塗装において、形成された接着性樹脂層と鉄板との間で、相互作用(S−Fe間)が生じ、共有結合のような状態が形成されていることがわかった。
厚さ0.8mm、70×150mm角の鉄板と銅板とを重ね合わせた後、プレス装置でコの字型に折り曲げた。折り曲げた鉄板の外側と銅板の内例の各々に、接着剤が付着しないように剥離が可能な樹脂製マスキングテープでマスキングした後、反対面に、得られた接着剤組成物をそれそれ電着塗装して接着性樹脂層を形成し、接着性樹脂層を有する鉄板と銅板とを得た。
得られた接着性樹脂層を有する鉄板と銅板とを、熱風循環式乾燥炉にて90℃で10分間乾燥を行った。この乾燥させた接着性樹脂層はタックがなく、タックが出始めるのは60℃以上であった。このときの各接着性樹脂層の膜厚は15〜20μmであった。
乾燥後の鉄板と銅板とのマスキングテープを剥離した後、乾燥させた接着性樹脂層を有する面同士を対向させて重ね合わせ、190℃に設定した真空プレス装置にて両金属板をコの字型を保ったまま積層し、鉄板と銅板とを接着させた。引き続いて190℃で25分間加熱して接着性樹脂層の硬化を行い、積層体4を得た。なお、真空プレス条件は、0.5MPaで3秒間とした。
接着剤組成物の製造で得られた接着剤組成物の代わりに、パワートップU−30(日本ペイント社製ブロックイソシアネート硬化型エポキシ樹脂系カチオン電着塗料)を使用した以外は、各々実施例1及び2と同様にして、積層体5及び6を得た。
実施例3と同様の銅板の各片面に、アルテコ3500(アルファ技研社製常温硬化型エポキシ樹脂接着剤)をバーコータを用いて、膜厚が15〜20μmとなるように塗布した。その後、接着面積が12mm角となるように対向させる形で重ね合わせ、190℃に設定した真空プレス装置にて2枚の銅板を積層して接着と硬化とを同時に行い、積層体7を得た。なお、真空プレス条件は0.5MPaで25分間とした。
実施例1〜2及び比較例1〜2で得られた積層体1、2、5、6の90度剥離引き剥がし接着力を、実施例3及び比較例3で得られた積層体3、7の引っ張り剪断接着力を、島津製作所社製オートグラフAGS−100を用いて測定し、90度剥離引き剥がし接着力は1MPa以上を、引っ張り剪断接着力は20MPa以上を合格とした。なお、測定条件は、引っ張りスピード5mm/分、20℃とした。
また、実施例1、3、5及び比較例1、3について絶縁破壊抵抗を測定した。1.0kV以上を合格とした。なお、絶縁破壊抵抗の測定方法は、以下に示した。
(絶縁破壊電圧測定方法)
測定機器;耐電圧絶縁試験器MODEL8525(鶴賀電機社製)
測定条件;500V/秒
導電材及び機能材の一部に上記機器の測定端子を接続して上記条件にて印加して測定した。
Claims (15)
- 導電性材に接着剤組成物を用いて電着工程を行うことにより接着性樹脂層を有する接着面を形成する工程(1)、及び、前記工程(1)で得られた接着性樹脂層を有する接着面と接着する対象材の被接着面とを接着させる工程(2)からなる導電性材の接着方法であって、
前記接着剤組成物は、水和官能基及び不飽和結合を有するカチオン性樹脂組成物からなり、
前記水和官能基は、スルホニウム基であり、
前記カチオン性樹脂組成物は、エポキシ樹脂を骨格とするものであることを特徴とする導電性材の接着方法。 - 接着剤組成物は、加熱硬化時に揮発成分が実質的に発生しないものである請求項1記載の導電性材の接着方法。
- 不飽和結合は、少なくとも一部がプロパルギル基の炭素−炭素三重結合である請求項1又は2記載の導電性材の接着方法。
- カチオン性樹脂組成物は、前記カチオン性樹脂組成物の固形分100gあたり、スルホニウム基5〜400ミリモルとプロパルギル基10〜495ミリモルとを含有し、かつ、スルホニウム基とプロパルギル基との合計含有量が500ミリモル以下である請求項1、2又は3記載の導電性材の接着方法。
- カチオン性樹脂組成物は、前記カチオン性樹脂組成物の固形分100gあたり、スルホニウム基5〜250ミリモルとプロパルギル基20〜395ミリモルとを含有し、かつ、スルホニウム基とプロパルギル基との合計含有量が400ミリモル以下である請求項1、2、3又は4記載の導電性材の接着方法。
- エポキシ樹脂は、ノボラッククレゾール型エポキシ樹脂又はノボラックフェノール型エポキシ樹脂であり、かつ、数平均分子量が700〜5000である請求項1、2、3、4又は5記載の導電性材の接着方法。
- 工程(1)と工程(2)との間に乾燥工程を含む請求項1、2、3、4、5又は6記載の導電性材の接着方法。
- 上記乾燥工程は、接着面が形成された導電性材を硬化反応が生じない温度範囲で加熱する工程である請求項7記載の導電性材の接着方法。
- 上記乾燥工程は、50℃以上100℃以下の温度範囲で加熱する工程である請求項8記載の導電性材の接着方法。
- 工程(2)は、加熱接着工程と加熱硬化工程とからなる請求項1、2、3、4、5、6、7、8又は9記載の導電性材の接着方法。
- 被接着面は、接着性樹脂層を有する接着面である請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9又は10記載の導電性材の接着方法。
- 接着する対象材は導電性材であり、被接着面は導電性材に接着剤組成物を用いて電着工程を行うことによって形成される接着性樹脂層を有する接着面である請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10又は11記載の導電性材の接着方法。
- 導電性材は、銅、アルミニウム、鉄又はこれらを主体とする合金からなるものである請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11又は12記載の導電性材の接着方法。
- 請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12又は13記載の導電性材の接着方法により得られることを特徴とする積層体。
- 電着工程によって接着性樹脂層を形成する接着剤組成物であって、水和官能基及び不飽和結合を有するカチオン性樹脂組成物からなり、
前記水和官能基は、スルホニウム基であり、
前記カチオン性樹脂組成物は、エポキシ樹脂を骨格とするものであることを特徴とする接着剤組成物。
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