CN1276045C - 导体材料的粘合方法、层压材料和粘合剂组合物 - Google Patents

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Abstract

鉴于现有技术的发展水平，本发明的目的是提供一种导体材料的粘合方法，该方法采用水性环保的粘合剂，可得到均匀的粘合剂层，而且即使对于模制品等，这种粘合剂层仍具有恒定且高的粘合强度和极好的绝缘性能。所述导体材料的粘合方法包括：步骤(1)，用粘合剂组合物经电沉积步骤在导体材料上形成具有粘合剂树脂层的粘合剂面；和步骤(2)，将附着目标的被粘附面与由步骤(1)得到的具有粘合剂树脂层的粘合剂面相接合，其中，所述粘合剂组合物包含具有可水合官能团和不饱和键的阳离子树脂组合物。

Description

导体材料的粘合方法论、层压材料和粘合剂组合物
技术领域
本发明涉及导体(导电)材料的粘合方法、层压材料以及粘合剂组合物。
背景技术
可涂覆于例如金属基材等多种导体基材的粘合剂已经得到广泛的应用。按照主要组分分类，这些粘合剂包括乙酸乙烯酯树脂类、氯乙烯树脂类、乙酸乙烯酯树脂乳液类、合成橡胶类以及环氧树脂类粘合剂等。
在传统用途中，采用多种方法来涂覆这类粘合剂，例如喷涂法、旋涂法、辊涂法和压出涂覆法。
采用喷涂法和压出涂覆法时，经过涂覆得到的粘合剂层的膜层厚度有时不均匀。因此，对于形状和构造复杂的基材，例如模制品，用喷涂法、旋涂法、辊涂法和压出涂覆法并非都能得到粘合剂层，而是得到膜层厚度不均匀的层，这样就无法获得恒定且高的粘合强度。所以，这就需要开发一种涂覆方法，用该方法可以在各种不同形状或构造的基材上容易地形成膜层厚度均匀的粘合剂层，而且，即使是对于形状和构造复杂的基材，也可以由此得到高的粘合强度。
此外，在传统用途中，多数粘合剂都不是水性的，而是非水性的。所以，在涂覆、粘合和将其加热固化的步骤中，这些粘合剂会散发出有害物质，例如VOC(挥发性有机化合物)和环境激素(内分泌干扰物)，而且，在某些情况下，其中会含有有害的重金属。因此，传统的粘合剂不能说是环保的。因此，从这些角度来看还需要改进。
而且，在电力和电子设备领域采用粘合剂作为电绝缘层时，通过在导体材料上涂覆粘合剂而形成的粘合剂层的厚度的减小会造成电绝缘性能不充分，从而导致有时甚至是在相对较低的电压下也会发生介电击穿。这样，采用传统的粘合剂，就难以减小粘合剂层的厚度。从这个角度来看也需要改进。
而且，除此之外，从节约的角度来看，也需要开发一种粘合方法，采用这种方法时，即使通过涂覆粘合剂而形成的粘合剂层较薄，也可以得到足够的粘合强度。
发明内容
鉴于以上所述的现有技术状况，本发明的一个目的是提供一种导体材料的粘合方法，该方法采用水性环保的粘合剂，而且即使对于模制品等，也可以得到均匀的粘合剂层，这种粘合剂层能产生恒定且高的粘合强度，且具有极好的绝缘性能。
本发明提供了导体材料的粘合方法，该方法包括：步骤(1)，采用粘合剂组合物经电沉积步骤在导体材料上形成具有粘合剂树脂层的粘合剂面；和步骤(2)，使附着目标的被粘附面与由步骤(1)得到的具有粘合剂树脂层的粘合剂面接合，
其中，所述粘合剂组合物包含具有可水合官能团和不饱和键的阳离子树脂组合物。
优选地，在加热固化步骤中，上述粘合剂组合物基本上不会产生任何挥发性物质。
所述阳离子树脂组合物优选为，它可促使在粘合剂树脂层中形成经活化的化学物种以促进固化反应的进行，所述化学物种由所述电沉积步骤中施加电压引起的电极反应所活化。
所述可水合官能团优选锍基。
优选地，所述不饱和键至少部分地是炔丙基碳-碳三键。
相对于阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，所述阳离子树脂组合物优选含有5～400毫摩尔的锍基、10～495毫摩尔的炔丙基，而且锍基和炔丙基的总含量不超过500毫摩尔。
相对于阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，所述阳离子树脂组合物优选含有5～250毫摩尔的锍基、20～395毫摩尔的炔丙基，而且锍基和炔丙基总含量不超过400毫摩尔。
所述阳离子树脂组合物优选以环氧树脂作为骨架。
所述环氧树脂优选是线型甲酚酚醛(novolak cresol)环氧树脂或线型酚醛(novolak phenol)环氧树脂，而且其数均分子量为700～5000。
所述导体材料的粘合方法优选在所述步骤(1)和步骤(2)之间包括干燥步骤。
所述步骤(2)优选包括加热粘合步骤和加热固化步骤。
所述被粘附面优选为具有粘合剂树脂层的粘合剂面。
优选地，所述附着目标是导体材料，而且所述被粘附面是具有粘合剂树脂层的粘合剂面，所述粘合剂树脂层是由粘合剂组合物经导体材料的电沉积步骤形成的。
所述导体材料优选由铜、铝、铁或主要由这些金属组成的合金制成。
本发明还涉及一种层压材料，该层压材料采用所述导体材料的粘合方法制得。
本发明还涉及一种粘合剂组合物，该组合物可经电沉积步骤形成粘合剂树脂层，
其中，所述粘合剂组合物包含具有可水合官能团和不饱和键的阳离子树脂组合物。
附图说明
图1是显示XPS测定结果的图。
具体实施方式
接下来，详细叙述本发明。
本发明所述的导体材料的粘合方法是一种将导体材料和附着目标相互粘合的方法，该方法是用阳离子树脂组合物经电沉积步骤在导体材料上形成粘合剂树脂层，然后使附着目标的被粘附面与所形成的粘合剂树脂层接合起来。通过采用上述导体材料的粘合方法，可以使粘合剂面经由导体材料上形成的粘合剂树脂层与被粘附面牢固地粘合。
本发明所述导体材料的粘合方法包括：第一步，即步骤(1)，采用粘合剂组合物经电沉积步骤在导体材料上形成具有粘合剂树脂层的粘合剂面，而且所述步骤(1)中所用的粘合剂组合物包含具有可水合官能团和不饱和键的阳离子树脂组合物。
通过实施以上步骤(1)，可在导体材料表面形成具有粘合剂性质的粘合剂树脂层，得到带有所述粘合剂树脂层的导体材料。这样，就可以使导体材料的粘合剂面经由所形成的粘合剂树脂层与附着目标的被粘附面牢固地粘合起来。
进行上述的阳离子电沉积步骤即步骤(1)时，上述粘合剂组合物可形成粘合剂树脂层，而且所形成的层可使粘合剂面与附着目标的被粘附面粘合。因此，所述组合物可被充分用作粘合剂。
与传统的非水性粘合剂不同，上述步骤(1)中所用的粘合剂组合物是水性(用水稀释的)粘合剂，所以可限制VOC、环境激素及其他有环境问题的物质的使用。
由于上述步骤(1)中所用的粘合剂组合物是通过电沉积步骤涂覆的，所以容易形成一个封闭的体系，从而抑制了粘合剂大量损失的发生；结果还可以减少工业废物的排放。
可以采用电沉积步骤涂覆上述粘合剂组合物，所以，可以将其均匀地涂覆在具有导电性的各种基材上，并在每种基材上形成含有阳离子树脂组合物的粘合剂树脂层。因此，通过实施电沉积步骤，可将上述粘合剂组合物均匀地涂覆在各种导电基材上，这样，即使是对于构造和形状复杂的各种基材，也可均匀地得到涂覆，而且可以在每种基材上形成膜层厚度几乎没有变化的粘合剂树脂层。
因为这是一种通过电沉积步骤进行涂覆的方法，所以上述的导体材料的粘合方法的生产性能较高，而且相当经济，这是一种运行成本相对较低的方法。
而且，因为上述步骤(1)是采用所述粘合剂组合物的步骤，所以在上述步骤(2)中，将粘合剂面与被粘附面接合时，可以抑制挥发性组分的大量散发。从环境措施的角度讲，这是有益的。上述粘合剂组合物具有优良的组成稳定性，而且在粘合后具有高的粘合强度。并且，它还具有极好的绝缘性。
在上述导体材料的粘合方法的步骤(1)中，采用含有可水合官能团和不饱和键的阳离子树脂组合物进行电沉积步骤，可以达到上述这些效果。采用常用粘合剂的涂覆方法难以产生这样的效果。所以，与现有技术相比，采用上述阳离子树脂组合物可以成功地完成导体材料的粘合。
上述粘合剂组合物包含具有可水合官能团的阳离子树脂组合物。采用上述阳离子树脂组合物进行电沉积步骤[步骤(1)]，并进一步进行粘合步骤[步骤(2)]，该组合物可表现出好的粘合性。进行步骤(1)和步骤(2)时，可水合官能团与导体材料表面的金属原子相互作用，从而使形成于导体材料上的覆膜与金属表面牢固地粘合。虽然在这种牢固粘合状态中，阳离子树脂组合物中的可水合官能团与导体材料表面的金属原子之间的情形还不清楚，但根据XPS(X射线光电子光谱法)检测的结果可以推测，可水合官能团与导体材料表面的金属原子之间形成一种类似共价键的状态。这种状态的形成改善了粘合剂层与金属表面之间的粘合强度，这样，不用对金属表面做任何特殊的表面处理，即可进行所需的粘合。虽然这种机理的细节还不确定，但可以推测，在粘合剂树脂层中电解形成了一些化学物种，这些化学物种与导体材料中的金属原子形成了共价键样(covalent bond-like)状态，或促进了这种共价键样状态的形成。上述可水合官能团是例如锍基等。
例如，经XPS检测，根据硫化物硫原子2p轨道的化学位移可以证实，上述可水合官能团和导体材料表面的金属原子之间形成了共价键样状态。
上述粘合剂组合物优选为在加热固化步骤基本上不会散发出任何挥发性组分的物质。当采用粘合剂组合物经电沉积步骤形成粘合剂树脂层，而且将该粘合剂树脂层进一步加热固化，以形成由固化树脂构成的粘合剂树脂层时，在固化步骤中，粘合剂树脂层中包含的介质组分有时会部分地蒸发。这种挥发性组分的散发会造成粘合强度的降低或不均衡。从环境角度考虑，挥发性组分的散发也是不利的。如果在加热固化步骤中，基本上没有挥发性组分从粘合剂组合物中散发出来，就不存在上述问题。
此处所用的“基本上没有挥发性组分散发”这一表述的意思是，这种通常被认为会因固化反应而散发的挥发性组分将不会散发出来。例如，在采用封端异氰酸酯作为固化剂的固化体系中，通常认为该封端剂将作为挥发性组分散发出来；在通过缩聚反应进行固化的固化体系中，认为缩聚反应产生的挥发性组分将会散发出来。上述基本上不会散发挥发性组分的粘合剂组合物包含阳离子树脂组合物，预计该阳离子树脂组合物不会有这种挥发性组分的散发。通过选择合适的固化体系，可使粘合剂组合物基本上不散发任何挥发性组分。不散发挥发性组分的固化体系没有特别限制，但其包括炔丙基/丙二烯固化体系、涉及活性亚甲基对α，β-不饱和键的迈克尔(Michael)加成的固化体系以及氧化聚合固化体系等。
上述粘合剂组合物包含具有不饱和键的阳离子树脂组合物。这样，通过涉及不饱和键聚合的固化反应，就可以形成粘合剂树脂层。通过这种方式，可以减少固化步骤中挥发性组分的散发，而且可以防止因挥发性组分的产生而造成的粘合强度降低或不均衡。这种不饱和键没有特殊限制，但可以是任何能形成以下固化体系的不饱和键，在这种固化体系中，反应的进行是所述不饱和键聚合的结果。这类不饱和键包括：形成炔丙基/丙二烯体系的不饱和键；形成涉及活性亚甲基与α，β-不饱和键的迈克尔加成的固化体系的不饱和键；以及形成氧化聚合固化体系的不饱和键，等等。
此处所说的“不饱和键”意思是碳-碳双键或碳-碳三键。
上述阳离子树脂组合物优选为这样一种物质：在电沉积步骤中，经施加电压而引发电极反应，通过该电极反应在粘合剂树脂层中形成活化的化学物种，该活化的化学物种促进固化反应的进行。
因此，为了促进粘合剂树脂层中的固化反应，理想的是首先通过施加电压而在电沉积步骤中引发电化学反应；由于仅在加热的条件下固化反应实质上进行得非常缓慢，所以即使受到因施加电压而产生的焦耳热的作用，固化反应也不会在电沉积液中推进，而从电沉积液稳定性的角度考虑，这是有利的。“固化反应的进行”的意思是经固化反应确实得到了固化膜。所以，当尽管发生了作为化学反应的固化反应但并没有得到固化膜时，则认为该固化反应没有进行。
上述这些特性要归因于被电极反应活化的化学物种的产生，而且要归因于这些化学物种参与了使粘合剂树脂层固化的反应的进行。所述电极反应涉及给导体材料施加电压后形成粘合剂树脂层时电子的给予和接受。
下面对上述这些特性作更具体的说明。上述活化的化学物种产生于粘合剂树脂层中，这些化学物种可作为使粘合剂树脂层固化的自由基，或作为易于促使产生这些自由基的物质(例如阳离子、阴离子)，等等。这些活化的化学物种可促进固化反应和其他反应的进行。当在加热步骤中引发了粘合剂树脂层的固化反应时，将在整个加热步骤中保持这种活化状态。
由于上述粘合剂组合物具备上述特性这样一个事实，电沉积步骤和加热步骤控制着粘合剂树脂层的固化。因此，在电沉积步骤中形成了粘合剂树脂层，同时形成了一种或多种构成固化体系的必要组分，从而构成了完整的固化体系，由此得到了用于进行固化反应的粘合剂树脂层。在随后的加热步骤中，在电沉积步骤中完善的固化体系的帮助下，粘合剂树脂层的固化反应向前推进，直到固化完成。理所当然的是，一旦形成了构成固化体系的必要组分，不仅在加热步骤中可以引发固化反应，而且在电沉积步骤中也可以引发固化反应。
下面所示的式(I)或(II)显示了电沉积步骤中通过施加电压而引发的上述粘合剂组合物中的电极反应的机理。在电沉积步骤中，当电子被给予沉积在电极上的物质(底物，式中以“S”表示)所含有的官能团时，电极反应就发生了。
Figure C0382230100101
在上式(I)和(II)所代表的反应中，上文提到的活化的化学物种是上述反应中形成的阴离子和自由基。它们都能独立地参与固化反应的进行，也可以是两种或两种以上的物质结合产生相同的特性。更具体地说，在此形成的上述阴离子是作为电解产生的碱，这种碱是由上述粘合剂组合物中所包含的相应组分经电极反应发生电化学变化而产生的。这种情况下可以推测，所产生的阴离子与基材即导体材料表面的金属离子之间发生了强烈的相互作用，导致了共价键样状态的形成。
因为上述式(I)和(II)所代表的反应可以通过上述电极反应中电极电位的大小来控制，所以，可以通过控制电极电位来生成所需数量的上述活化的化学物种。
上述电解产生的碱和自由基没有特别限制，但是包括向作为支持电解质的例如铵基、锍基或鏻基等鎓基施加电压时产生的物质。当所述鎓基得到由施加电压而形成的氢氧根离子时，它就变成了电解产生的碱。这种电解产生的碱存在于上述粘合剂树脂层，并参与该粘合剂树脂层的固化。上述鎓基可在电极附近形成自由基，而且这种自由基也参与上述粘合剂树脂层的固化。
例如，当碱性树脂、颜料分散树脂或某些其他树脂组分中含有作为可水合官能团的鎓基时，或者当加入含有鎓基的化合物作为除树脂组分之外的组分时，上述粘合剂组合物就会在上述电极反应中提供活化的化学物种。
上述阳离子树脂组合物优选为含有锍基和炔丙基的阳离子树脂组合物。
在电沉积步骤中，上述含有锍基和炔丙基的阳离子树脂组合物中的锍基作为阳离子基团被由施加电压引发的电极反应活化，该锍基作为产生自由基或阴离子的来源而促进固化反应的进行，于是锍基中的硫原子与导体材料表面的金属原子之间发生强烈的相互作用，导致了共价键样状态的形成。炔丙基通过其不饱和键的聚合导致了固化反应的发生，所以该固化反应不产生任何挥发性组分。此外，在电沉积步骤中，通过施加电压而引发的电极反应活化了锍基，衍生于该锍基的自由基或阴离子促进了炔丙基的反应。这样，这两种官能团可充分满足阳离子树脂组合物所需的所有各种功能。另外，有效地形成了由锍基的硫原子与导体材料表面的金属原子之间的相互作用产生的共价键样状态，而且这种相互作用的强度高，从而改善了粘合强度。
此外，由于在电沉积步骤中采用上述粘合剂组合物时，即使对于形状和构造复杂的导体材料也可以均匀地涂覆，所以该组合物适于用作各种形状和构造的部件的粘合剂。
当上述粘合剂组合物包含具有锍基和炔丙基的阳离子树脂组合物时，上述阳离子树脂组合物的组分树脂可以是每个分子中都同时含有锍基和炔丙基，但这并不是绝对必需的。因此，例如，组分树脂的每个分子中可以只含有锍基或只含有炔丙基。然而，在后一种情况中，整个树脂组合物应当同时包含这两种可固化的官能团。所以，该树脂组合物可以包含以下物质中的任一种：同时含有锍基和炔丙基的树脂、只含有锍基的树脂与只含有炔丙基的树脂的混合物以及由所有所述种类树脂组成的混合物。从这个意义上讲，在此确定的是，所述树脂组合物含有锍基和炔丙基。
上述锍基是上述树脂组合物中的可水合官能团。在电沉积步骤中，对锍基施加的电压或电流超过一定水平时，该基团就会在电极上发生电还原，因而该离子性基团消失，造成不可逆转的钝化。据推测，这就是上述粘合剂组合物显示出高的泳透力的原因。
可以认为，在这种电沉积步骤中，被促发的电极反应产生了氢氧根离子，锍离子获得了该氢氧根离子，结果在粘合剂树脂层中形成了电解产生的碱。这种电解产生的碱可以将粘合剂树脂层存在的在加热时活性低的炔丙基转化为加热时活性高的丙二烯键。
作为上述阳离子树脂组合物骨架的树脂没有特别限制，但适合采用环氧树脂。
适合用作环氧树脂的是那些在每个分子中至少含有两个环氧基的环氧树脂，其包括：例如，如双环氧端基树脂(epi-bis-epoxy resin)之类的环氧树脂，及其由例如二醇、二羧酸或二胺扩链所得的改性物；环氧化聚丁二烯；线型酚醛环氧树脂；线型甲酚酚醛环氧树脂、聚丙烯酸缩水甘油酯；脂肪族多元醇的聚缩水甘油醚或聚醚多元醇的聚缩水甘油醚；以及多元羧酸的聚缩水甘油酯。其中，优选线型酚醛环氧树脂、线型甲酚酚醛环氧树脂和聚丙烯酸缩水甘油酯，因为它们易于多官能化而可以提高固化性。上述环氧树脂可以部分地包含单环氧树脂。
上述阳离子树脂组合物优选包含任何上述环氧树脂作为骨架树脂，该骨架树脂的数均分子量为500(下限)到20000(上限)。分子量小于500时，电沉积步骤中的涂覆效率会降低，分子量超过20000时，在导体材料表面上将不再形成良好的粘合剂树脂层。根据骨架树脂的不同，该数均分子量可以在一个更优选的范围内选择。例如，对于线型酚醛环氧树脂和线型甲酚酚醛环氧树脂，其数均分子量的下限优选700，上限优选5000。
在上述阳离子树脂组合物中，锍基的含量应满足关于锍基和炔丙基的总含量(将在后文论述)的条件，而且，相对于上述阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，锍基含量的下限优选设定为5毫摩尔，上限为400毫摩尔。当其低于5毫摩尔/100g时，就得不到满意的泳透力和固化性能，而且可水合性及电沉积液的稳定性也会受到破坏。当其超过400毫摩尔/100g时，粘合剂树脂层在导体材料表面的沉积变得不佳。锍基的含量可以在根据所采用的树脂骨架而确定的更为优选的范围内选择。例如，对于线型酚醛环氧树脂和线型甲酚酚醛环氧树脂，相对于阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，上述下限更优选5毫摩尔，再优选10毫摩尔，上限更优选250毫摩尔，再优选150毫摩尔。
上述阳离子树脂组合物中的炔丙基是粘合剂组合物中的可固化官能团。而且，将它与锍基联合使用可以进一步改善粘合剂组合物的泳透力，但其原因尚不明确。
在上述阳离子树脂组合物中，炔丙基的含量应满足关于锍基和炔丙基的总含量(将在后文论述)的条件，而且，相对于上述阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，炔丙基含量的下限优选设定为10毫摩尔，上限为495毫摩尔。当其低于10毫摩尔/100g时，得不到满意的泳透力和固化性能，当其超过495毫摩尔/100g时，水合稳定性会受到不利影响。根据所采用的树脂骨架的不同，炔丙基的含量可以在一个更为优选的范围内选择。例如，对于线型酚醛环氧树脂和线型甲酚酚醛环氧树脂，相对于阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，上述下限更优选为20毫摩尔，上限更优选为395毫摩尔。
相对于阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，上述阳离子树脂组合物中的锍基和炔丙基的总含量优选不超过500毫摩尔。如果超过500毫摩尔/100g时，可能实际上得不到树脂或者得不到理想的操作特性。根据所采用的树脂骨架的不同，上述阳离子树脂组合物中的锍基和炔丙基的总含量可以在一个更为优选的范围内选择。例如，对于线型酚醛环氧树脂和线型甲酚酚醛环氧树脂，该总含量更优选不超过400毫摩尔。
上述阳离子树脂组合物中的炔丙基可以部分地转化为炔化物。该炔化物是类似盐的含有炔键的金属化合物。关于上述阳离子树脂组合物中炔化物形式的炔丙基的含量，相对于阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，其下限优选0.1毫摩尔，上限优选40毫摩尔。其含量低于0.1毫摩尔时，向炔化物转化的效果就达不到满意的程度；其含量高于40毫摩尔时，难以向炔化物转化。根据所采用的金属种类的不同，这个含量可以在一个更为优选的范围内选择。
上述炔化物形式的炔丙基所含的金属没有特别限制，但可以是任何具有催化活性的金属，例如铜、银、钡及其他过渡金属。从环保适用性的角度考虑，优选铜和银，考虑到易得性，更优选铜。采用铜时，在上述阳离子树脂组合物中，相对于阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，炔化物形式的炔丙基的含量更优选0.1～20毫摩尔。
上述树脂组合物中，部分炔丙基向炔化物的转化可产生向树脂中引入固化催化剂的效果。这样，就没有必要采用有机过渡金属络合物，有机过渡金属络合物通常仅能很少地溶解或分散在有机溶剂和水中。在转化为炔化物后，甚至可以在树脂中容易地引入过渡金属，所以，可以任意地使用即便是可溶性很小的过渡金属化合物。此外，还可以避免在采用过渡金属有机酸盐时在电沉积槽中产生作为阴离子的有机酸盐，而且，无法通过超滤将该金属离子清除，因此，电沉积槽的操作和粘合剂组合物的设计变得容易了。
需要的情况下，上述阳离子树脂组合物可以含有碳-碳双键。碳-碳双键的活性很高，因而可以进一步改善固化性。
碳-碳双键的含量应满足关于炔丙基和碳-碳双键的总含量(将在后文论述)的条件，而且，相对于上述阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，其下限优选10毫摩尔，上限为485毫摩尔。当其低于10毫摩尔/100g时，通过加入碳-碳双键不能得到满意的固化性，当其超过485毫摩尔/100g时，水合稳定性就会受到不利影响。根据所采用的树脂骨架的不同，碳-碳双键的含量可以在一个更为优选的范围内选择。例如，对于线型酚醛环氧树脂和线型甲酚酚醛环氧树脂，相对于阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，上述下限和上限分别更优选20毫摩尔和375毫摩尔。
树脂组合物含有上述碳-碳双键时，相对于树脂组合物中的每100g固体物质，炔丙基和碳-碳双键的总含量优选80毫摩尔(下限)到450毫摩尔(上限)。含量低于80毫摩尔/100g时，固化性就不会令人满意，超过450毫摩尔/100g时，锍基的含量下降且泳透力变得不足。根据所采用的树脂骨架的不同，炔丙基和碳-碳双键数的总含量可以在一个更为优选的范围内选择。例如，对于线型酚醛环氧树脂和线型甲酚酚醛环氧树脂，相对于阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，上述下限和上限分别优选100毫摩尔和395毫摩尔。
树脂组合物含有上述碳-碳双键时，相对于树脂组合物中的每100g固体物质，锍基、炔丙基和碳-碳双键的总含量优选不超过500毫摩尔。超过500毫摩尔/100g时，实际上不能得到树脂或者不再能够得到某些或其他所需的操作特性。根据所采用的树脂骨架的不同，上述阳离子树脂组合物中锍基、炔丙基和碳-碳双键的总含量可以在一个更为优选的范围内选择。例如，对于线型酚醛环氧树脂和线型甲酚酚醛环氧树脂，相对于阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，所述的总含量更优选不超过400毫摩尔。
可以通过以下步骤适当地制备上述阳离子树脂组合物，例如，步骤(i)，用每个分子中至少含有两个环氧基的环氧树脂与含有能与环氧基反应的官能团以及炔丙基的化合物进行反应，生成含有炔丙基的环氧树脂组合物；和步骤(ii)，使步骤(i)中得到的含有炔丙基的环氧树脂组合物中剩余的环氧基与硫化物-酸混合物反应，以引入锍基。
上述含有能与环氧基反应的官能团以及炔丙基的化合物(下文记作化合物(A))可以是，例如，含有如羟基或羧基等能与环氧基反应的官能团并含有炔丙基的化合物。可以提到的具体例子有炔丙醇和炔丙酸等。其中，就其易得性和良好的反应性而言，优选炔丙醇。
根据需要，为提供含有碳-碳双键的阳离子树脂组合物，可以与上述化合物(A)结合采用具有能与环氧基反应的官能团以及碳-碳双键的化合物(下文记作化合物(B))。化合物(B)可以是同时含有如羟基或羧基等能与环氧基反应的官能团以及碳-碳双键的化合物。具体地，当与环氧基反应的基团是羟基时，化合物(B)可以是丙烯酸-2-羟乙基酯、甲基丙烯酸-2-羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟丁酯、甲基丙烯酸羟丁酯、烯丙醇、甲代烯丙醇，等等。当与环氧基反应的基团是羧基时，化合物(B)可以是丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、巴豆酸、顺丁烯二酸、邻苯二甲酸、亚甲基丁二酸；半酯，例如顺丁烯二酸乙酯、反丁烯二酸乙酯、亚甲基丁二酸乙酯、丁二酸单(甲基)丙烯酰氧乙基酯、邻苯二甲酸单(甲基)丙烯酰氧乙基酯；油酸、亚油酸、蓖麻油酸以及类似的合成不饱和脂肪酸；亚麻子油、豆油以及类似的天然不饱和脂肪酸等等。
在上述步骤(i)中，每个分子中含有至少两个环氧基的环氧树脂与上述化合物(A)反应，生成含有炔丙基的环氧树脂组合物，或者与上述化合物(A)及必要时的上述化合物(B)反应，生成含有炔丙基和碳-碳双键的环氧树脂组合物。在后一种情况下，在步骤(i)中，化合物(A)和化合物(B)可以预先混合在一起，然后参加反应，或者化合物(A)和化合物(B)可以分别参加反应。化合物(A)所含的与环氧基反应的官能团和化合物(B)所含的与环氧基反应的官能团可以相同或不同。
在上述步骤(i)中，化合物(A)和化合物(B)都与环氧树脂反应时，可以选择这两种化合物的比例，使得可以得到所需的官能团含量，例如可以得到上述的炔丙基和碳-碳双键的含量。
关于上述步骤(i)中的反应条件，反应通常在室温或80～140℃进行数个小时。如果需要，可以使用为推进该反应所需的一种或多种已知组分，例如催化剂和/或溶剂。可以通过环氧基当量测定来检测反应是否完成，通过对非挥发性成分的分析和对所得树脂组合物的仪器分析来确定所引入的官能团。这样所得的反应产物通常以含有一个或多个炔丙基的环氧树脂的混合物的形式存在，或者以含有一个或多个炔丙基和碳-碳双键的环氧树脂的混合物的形式存在。从这种意义上讲，上述步骤(i)所得的树脂组合物是一种含有炔丙基的组合物，或者是含有炔丙基和碳-碳双键的组合物。
在上述步骤(ii)中，上述步骤(i)中所得到的含有炔丙基的环氧树脂的剩余基团与硫化物-酸的混合物反应，以引入锍基。这种锍基的引入可以通过包括以下步骤的方法来进行：使硫化物-酸的混合物与环氧基反应，以便引入硫化物并将其转化为锍基；或是可以通过包括以下步骤的方法来进行：引入硫化物，然后采用酸或例如氟代甲烷、氯代甲烷、溴代甲烷等卤代烷等试剂将所引入的硫化物转化为锍基，如果需要，再进行阴离子交换。考虑到反应物的易得性，优选采用硫化物-酸的混合物的方法。
上述硫化物没有特别限制，但是包括脂肪族硫化物、脂族-芳族混合硫化物、芳烷基硫化物和环硫化物。具体来说，可以提到的例子有二乙硫、二丙硫、二丁硫、二己硫、二苯硫、乙苯硫醚、四氢噻吩、五甲撑硫、硫二甘醇、硫代双丙醇、硫代双丁醇、1-(2-羟乙基硫代)-2-丙醇、1-(2-羟乙基硫代)-2-丁醇和1-(2-羟乙基硫代)-3-丁氧基-1-丙醇。
上述酸没有特别限制，但是包括甲酸、乙酸、乳酸、丙酸、硼酸、丁酸、二羟甲基丙酸、盐酸、硫酸、磷酸、N-乙酰氨基乙酸和N-乙酰基-β-丙氨酸等等。
在上述硫化物-酸混合物中，硫化物和酸的混合比例通常且优选为大约100/40到100/100，该比例以硫化物/酸的摩尔比表示。
上述步骤(ii)中的反应可通过例如以下方式进行：将以上步骤(i)中所得到的含有炔丙基的环氧树脂组合物和上述硫化物-酸混合物与例如水混合，选择该硫化物/酸混合物的量使得锍基达到上述含量，相对于所用的每摩尔硫化物，水的量为5～10摩尔；然后大体在50～90℃搅拌数小时。可以将残余酸值为5或低于5作为判断该反应达到终点的标准。可以用电位滴定法来证实所得的树脂组合物中引入了锍基。
对于先引入硫化物，然后再将其转化为锍基的情况，也可采用相同的方法。如上所述，通过在引入炔丙基后再引入锍基，可以防止加热时锍基被分解。
上述树脂组合物中的炔丙基部分地转化为炔化物时，这种向炔化物的转化可以通过以下步骤来进行：使上述步骤(i)所得的含有炔丙基的环氧树脂与金属化合物反应，从而将上述环氧树脂组合物中的部分炔丙基转化为相应的炔化物。所述金属化合物优选可得到炔化物的过渡金属化合物，其包括例如铜、银和钡等过渡金属的络合物或盐等。具体来说，可以提到的例子有乙酰丙酮铜、乙酸铜、乙酰丙酮银、乙酸银、硝酸银、乙酰丙酮钡和乙酸钡。其中，从环保角度考虑，优选铜或银化合物，并且，更优选铜化合物，因为它们易于得到。例如，从易于控制电沉积槽的角度考虑，适合采用乙酰丙酮铜。
关于将炔丙基部分地转化为炔化物的反应条件，该反应通常在40～70℃进行数小时。可以通过最终所得的树脂组合物的颜色变化和/或核磁共振频谱上的次甲基质子信号的消失来检测反应的进程。这样可以确定阳离子树脂组合物中由炔丙基衍生的炔化物达到所需水平的时间，此时，就可以终止该反应。所得的反应产物通常是环氧树脂的混合物，所述环氧树脂上的一个或多个炔丙基转化成了炔化物。通过上述步骤(ii)，可将锍基引入由此得到的环氧树脂组合物，该环氧树脂中的炔丙基部分地转化成了炔化物。
环氧树脂组合物中的炔丙基部分地转化为炔化物的步骤和步骤(ii)可以在相同的反应条件下进行，所以这两个步骤可以同时进行。两个步骤同时进行可有利地简化生产过程。
这样，在防止锍基被分解的同时可制备含有炔丙基和锍基的树脂组合物，该组合物可根据需要选择性地含有碳-碳双键和/或由炔丙基衍生的炔化物。虽然在干燥状态的炔化物具有爆炸性，但在本发明的操作中，该反应是在水性介质中进行的。，而且目标产物是以水性组合物的形式得到。所以并不存在安全问题。
由于上述粘合剂组合物包含上述阳离子树脂组合物，且该阳离子树脂组合物本身是可固化的，所以并非总是需要使用所述粘合剂组合物。然而，为进一步改善固化性，可以使用固化剂。这种固化剂可以提到的例子有，含有多个炔丙基和/或碳-碳双键的化合物等，例如，通过使炔丙醇等含炔丙基的化合物或丙烯酸等含碳-碳双键的化合物，与由线型酚醛或类似化合物衍生的聚环氧化物或季戊四醇四甘油醚发生加成反应所得的化合物。
上述阳离子电沉积涂料组合物中并非总是需要使用粘合剂组合物。然而，如根据固化反应条件需进一步改善固化性，可以根据需要适量添加例如通常所用的过渡金属化合物。这种化合物没有特别限制，但是包括由环戊二烯或乙酰丙酮等配体或乙酸等羧酸与镍、钴、锰、钯和铑等过渡金属结合所得的络合物或化合物等。相对于粘合剂组合物中的每100g树脂固体，上述固化催化剂的添加量优选为0.1毫摩尔(下限)到20毫摩尔(上限)。
在上述粘合剂组合物中可以进一步加入胺。通过添加胺，可以增加电沉积过程中经电解还原使锍基向硫化物的转化。所述胺没有特别限制，但是包括胺化合物，例如一级到三级的单官能或多官能脂族胺、脂环族胺和芳族胺等等。其中，优选水溶性的或水分散性的胺化合物，于是，可以提到的有：C2-8烷基胺，例如一甲胺、二甲胺、三甲胺、三乙胺、丙胺、二异丙胺和三丁胺；单乙醇胺、二甲醇胺、甲基乙醇胺、二甲基乙醇胺、环己胺、吗啉、N-甲基吗啉、吡啶、吡嗪、哌啶、咪唑啉、咪唑等等。这些胺可以单独使用，或两种或两种以上结合使用。其中，从在水中具有优良的分散稳定性的角度考虑，优选例如单乙醇胺、二乙醇胺和二甲基乙醇胺等羟胺。上述胺可以直接加入到上述粘合剂组合物中。
相对于粘合剂组合物中的每100g树脂固体物质，上述胺的添加量优选为0.3毫当量(meq)(下限)到25meq(上限)。如少于0.3meq/100g，则达不到足够的泳透力。如超过25meq/100g，则不再能够得到与添加量成比例的效果；这是不经济的。所述下限更优选1meq/100g，上限更优选15meq/100g。
在上述粘合剂组合物中，可以加入含有脂肪族烃基的树脂组合物。含有脂肪族烃基的树脂组合物的加入可改善固化后的粘合剂树脂层的耐冲击性。含有脂肪族烃基的树脂组合物包括以下物质：相对于该树脂组合物中的每100g固体物质，该物质含有锍基5～400毫摩尔，链中可选择性地含有不饱和双键的C8-24脂肪族烃基80～135毫摩尔，以及具有末端不饱和双键的C3-7有机基团和炔丙基中的至少一种10～315毫摩尔，而且相对于该树脂组合物中的每100g固体物质，上述锍基、链中选择性地含有不饱和双键的C8-24脂肪族烃基、具有末端不饱和双键的C3-7有机基团及炔丙基的总含量不超过500毫摩尔。
上述粘合剂组合物中加入含有这种脂肪族烃基的树脂组合物时，该粘合剂组合物中每100g树脂固体物质优选含有锍基5～400毫摩尔、链中可选择性地含有不饱和双键的C8-24脂肪族烃基10～300毫摩尔以及炔丙基和具有末端不饱和双键的C3-7有机基团共10～485毫摩尔。相对于粘合剂组合物的每100g树脂固体物质，锍基、链中可选择性地含有不饱和双键的C8-24脂肪族烃基、炔丙基和具有末端不饱和双键的C3-7有机基团的总含量优选不超过500毫摩尔。以粘合剂组合物中树脂固体物质为基准，链中可选择性地含有不饱和双键的以上C8-24脂肪族烃基的含量优选为3质量％～30质量％。
在上述粘合剂组合物中加入含有脂肪族烃基的树脂组合物的情况下，如锍基的含量低于5毫摩尔/100g，则达不到足够的泳透力和固化性，而且会损害水合性及电沉积槽的稳定性。当其超过400毫摩尔/100g时，则导体材料表面的粘合剂树脂层的沉积不佳。当链中可选择性地含有不饱和双键的C8-24脂肪族烃基的含量少于80毫摩尔/100g时，则不能满意地改善耐冲击性，当其超过350毫摩尔/100g时，则该树脂组合物变得难以处置。当炔丙基和具有末端不饱和双键的C3-7有机基团的总含量低于10毫摩尔/100g时，即使结合使用其他树脂和/或固化剂，也不能产生令人满意的固化性。当其超过315毫摩尔/100g时，耐冲击性改善的程度也不令人满意。相对于阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，锍基、链中可选择性地含有不饱和双键的C8-24脂肪族烃基、炔丙基和具有末端不饱和双键的C3-7有机基团的总含量优选不超过500毫摩尔。如该总含量超过500毫摩尔，则实际上不能得到树脂或不能得到所需的操作特性。
例如，通过将上述阳离子树脂组合物与按照需要加入的上述其他组分相混合，并将所得的组合物溶解或分散在水中，从而可以制得上述粘合剂组合物。在用于电沉积步骤时，所制备的电沉积溶液/分散液的非挥发性物质的含量优选为10质量％(下限)到30质量％(上限)。所用的制备方法优选为，使该粘合剂组合物中炔丙基、碳-碳双键和锍基的含量不偏离上文提到的各个相对于树脂组合物的含量范围。
上述导体材料没有特别限制，但是可以是任何能够进行电沉积涂覆步骤的具有导电性的基材，例如金属铸件，如由铁、铜、铝、金、银、镍、锡、锌、钛、钨等或含有这些金属的合金制成的片材或板材及模制品。其中，由铜、铝或铁或以这些金属为主要成分的合金制成的导体材料尤其适用于粘合，因为采用它们可以得到高的粘合强度。
上述步骤(i)中所形成的粘合剂树脂层优选由含锍基和炔丙基的阳离子树脂组合物形成。这样，可以形成对导体材料粘合剂面和对附着目标制品的被粘附面都具有高粘合性的粘合剂树脂层。
作为上述步骤(1)中进行电沉积步骤的方法，可以提到的有例如包括以下步骤的方法：将上述导体材料浸渍于上述粘合剂组合物中，以便利用所述导体材料作为阴极，并在阴极和阳极之间施加通常为50～450V的电压。所加电压低于50V时，则电沉积就会不充分。电压超过450V时，就会增加电耗，这是不经济的。采用上述粘合剂组合物并施加上述范围的电压时，就会在整个导体材料表面形成均匀的粘合剂树脂层，且不会在电沉积过程中快速增加膜层厚度。在通常情况下，施加上述电压时，该粘合剂组合物的电沉积槽温度优选10～45℃。另一方面，施加电压的时间可以根据电沉积条件而定，但是通常为0.3秒～4分钟。
在本发明的导体材料粘合方法中，完成上述电沉积步骤后可以进行干燥步骤。干燥步骤是在不发生固化反应的温度范围内加热导体材料，该导体材料上形成有粘合剂面。进行所述干燥时，可以完全清除粘合剂面中残留的挥发性物质例如溶剂，以使进一步提高粘合强度并使粘合强度均匀。上述干燥优选在以下条件下进行：在下限为室温，优选下限为50℃，到上限为100℃的温度范围内，加热5～20分钟。
本发明的导体材料粘合方法的第二步是步骤(2)，即将附着目标的被粘附面与带有步骤(1)中所得的粘合剂树脂层的粘合剂面相接合。
通过上述步骤(2)，带有上述步骤(1)中所得的粘合剂树脂层的粘合剂面与附着目标制品的被粘附面可通过所形成的粘合剂树脂层牢固地粘合在一起。进行上述步骤(2)的方式可以是，例如，将带有上述步骤(1)中所得的粘合剂树脂层的粘合剂面与附着目标制品的被粘附面相接触，然后加热使该粘合剂树脂层固化。这样，在导体材料和粘合剂树脂层之间以及附着目标制品和粘合剂树脂层之间就形成了牢固的粘合，由此，导体材料和附着目标制品便通过上述粘合剂树脂层牢固地粘合在一起。具体而言，可以推测由于形成了共价键样状态而在导体材料和粘合剂树脂层之间发生了强烈的相互作用，最终形成了更牢固的粘合。
上述附着目标制品没有特别限制，但可以是由任何材料制成的制品，上述粘合剂树脂层对所述材料具有粘合性即可。因此，例如，可以采用任意选择的各种基材，例如上述步骤(1)中所用的那些导体材料、塑料模制品、泡沫塑料等等。
关于上述塑料模制品，可以提到的例子有，例如由聚丙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚苯乙烯树脂、ABS树脂、氯乙烯树脂、聚酰胺树脂等制成的板材或其他模制品。
上述步骤(2)优选包括加热/粘合步骤和加热/固化步骤。加热/粘合步骤是，加热粘合剂树脂层，这种加热不足以引起粘合剂树脂层的固化反应，但是足以熔化粘合剂面的粘合剂树脂层，然后将附着目标的被粘附面与该粘合剂面相接合。这使得导体材料与附着目标相互紧密接触。在导体材料与附着目标各自的粘合剂面都具有粘合剂树脂层的情况下，在上述加热/粘合步骤中，这两个粘合剂树脂层会熔化并融合在一起，从而形成一个均匀的粘合剂层。这种由融合而得到的均匀的粘合剂层有助于进一步改善粘合强度。
关于上述加热/粘合步骤中的加热条件，优选在70～120℃加热5～20分钟。在低于上述下限的温度加热时，不能在导体材料与附着目标之间达到满意的紧密粘合。在超过上述上限的温度加热时，会使粘合剂树脂层在没有与附着目标紧密粘合之前即发生固化，从而会降低粘合强度。
上述加热/固化步骤是，使粘合剂面与被粘附面紧密接触，通过进一步加热使该粘合剂树脂层固化，从而通过固化使粘合剂面与被粘附面牢固地粘合在一起。
关于上述加热/固化步骤中的加热条件，通过在120～260℃，优选160～240℃加热10～30分钟，使粘合剂树脂层发生固化，从而可使粘合剂面与被粘附面以粘合剂树脂层为媒介牢固地粘合在一起。在低于上述下限的温度加热时，会造成固化不充分，从而降低粘合强度。在超过上述上限的温度加热时，则不能进一步改善粘合强度，因而不经济。上述加热/粘合步骤和加热/固化步骤可以相继进行。
优选采用真空压力设备来进行上述步骤(2)。当采用真空压力设备将粘合剂面与被粘附面接合在一起时，在此接合步骤中可以消除粘合剂树脂层中所含的气泡。因而，可进一步改善所得层压材料的粘合强度。
上述真空压力设备可以是本领域中已知的任何此类设备。
附着目标制品的被粘附面优选为具有粘合剂树脂层的粘合剂面。所述粘合剂树脂层没有特别限制，但可以是本领域技术人员所熟知的粘合剂树脂层，例如由涂覆传统所用的粘合剂的所得的层。然而，理想的是采用带有由进行上述步骤(1)所得的粘合剂树脂层的导体材料作为附着目标制品，并将如此形成的粘合剂树脂层作为被粘附面。在此情况下，可以推测，这些粘合剂树脂层可以相互接触，然后固化，固化后，导体材料和该粘合剂树脂层之间产生强烈的相互作用，从而可进一步改善粘合剂面与被粘附面间的粘合强度。
通过上述导体材料的粘合方法所得的层压材料在导体材料与附着目标制品之间具有高的粘合强度，所以可用于要求高粘合强度的领域。这种层压材料也是本发明的一个方面。
本发明还涉及用于经电沉积步骤形成粘合剂树脂层的粘合剂组合物，该组合物包含具有可水合官能团和不饱和键的阳离子树脂组合物。通过在电沉积步骤中采用上述粘合剂组合物，可以在导体材料上形成粘合剂树脂层，并在所形成的粘合剂树脂层的可水合官能团与该导体材料表面的金属原子之间产生强烈的相互作用。由这种相互作用所形成的共价键样状态牢固且强有力，所以上述粘合剂组合物足以适用于导体材料。
本发明中导体材料的粘合方法包括：步骤(1)，采用包含具有可水合官能团和不饱和键的阳离子树脂组合物的粘合剂组合物，经电沉积步骤，在导体材料上形成具有粘合剂树脂层的粘合剂面；和步骤(2)，将附着目标的被粘附面与具有由上述步骤(1)所得的粘合剂树脂层的粘合剂面相接合。所以，上述导体材料的粘合方法是一种环保的方法，而且此方法在如下方面表现优异：所形成的粘合剂树脂层的膜层厚度均匀，生产率高而经济，而且粘合后的粘合强度大。此方法还可以容易而均匀地涂覆形状和构造复杂的导体材料。具体地讲，当所述导体材料是金属，且上述粘合剂组合物包含具有锍基和炔丙基的阳离子树脂组合物时，所形成的粘合剂树脂层含有锍基，因此，推测硫原子与导体材料表面的金属原子之间产生了强烈的相互作用，导致加热固化后共价键样状态的形成。可以推测，这导致了更牢固的粘合。关键的是在电沉积步骤中由施加电压而引起了电化学反应；单纯加热并不能促使固化反应进行。因此，其稳定性也较高。所以，上述导体材料的粘合方法足以适用于各种导体材料的粘合。
具有上述构成要件的本发明的导体材料的粘合方法可提供高粘合强度的层压材料。上述导体材料的粘合方法生产率高且经济，所得的粘合剂树脂层的膜层厚度均匀，并且从环保角度考虑也是理想的。即使是对于形状和构造复杂的用传统方法难于涂覆的导体材料，也可以采用此方法容易地对其进行涂覆。所以本发明中导体材料的粘合方法足以适用于各种导体材料，例如金属基材。
实施例
下面的实施例更具体地解释了本发明。但是，这些实施例决不限制本发明的范围。在这些实施例中，除非另外具体说明，“份”意思是“质量份”。
制备例1
含锍基和炔丙基的环氧树脂组合物的制备
将环氧当量为200.4的Epototo YDCN-701(100.0份)(甲酚线型酚醛类环氧树脂，由Toto Chemical生产)、23.6份炔丙醇和0.3份二甲基苄胺装入一个可分离的烧瓶，该烧瓶配有搅拌器、温度计、氮气输入管和回流冷凝器，将该混合物加热到105℃，并在此温度下反应3小时，以得到环氧当量为1580的带有炔丙基的树脂组合物。向该组合物中加入2.5份乙酰丙酮铜，在50℃反应1.5小时。通过质子(1H)NMR证实，所加入的炔丙基的部分末端氢原子消失了(转化成炔化物的炔丙基：14毫摩尔/100g树脂固体物质)。向所得物质中加入10.6份1-(2-羟乙基硫代)-2，3-丙二醇、4.7份冰乙酸和7.0份去离子水，保持温度在75℃，使反应进行6小时。确定残余酸值低于5后，加入43.8份去离子水，以得到所需的树脂组合物溶液。该溶液含固体物质70.0质量％，锍值为28.0毫摩尔/100g。数均分子量(采用凝胶渗透色谱法(GPC)测定，以聚苯乙烯为标样)为2443。
实施例1
粘合剂组合物的制备
将制备例1中所得的环氧树脂组合物(142.9份)和157.1份去离子水在高速旋转搅拌器中搅拌1小时，然后再加入373.3份去离子水，以制备固体物质浓度为15质量％的水溶液。这样就得到了一种粘合剂组合物。
[层压材料1的制备]
将边长为250mm、厚5mm的正方形铝片的一面用易于剥离的由树脂制成的遮蔽胶带遮蔽，以防止其被粘合剂粘着。然后，用所得的粘合剂组合物进行电沉积涂覆，在铝片的另一面形成粘合剂树脂层，这样就得到了覆有粘合剂树脂层的铝片。
将这样得到的覆有粘合剂树脂层的铝片在干燥箱中用90℃的循环热空气干燥10分钟，以形成干的粘合剂树脂层。这种干的粘合剂树脂层在室温下没有粘性，在温度高于60℃时变成粘性的。在该干燥状态下，这种干的粘合剂树脂层的厚度为15～20μm。
将所述遮蔽胶带从干燥的铝片上剥离，将一80×10mm、厚0.7mm的铜片放在所述铝片上，使铜片的一面朝向铝片上带有干的粘合剂树脂层的一面，再用设定在190℃的真空压力设备将这两个金属片彼此压合在一起，从而实现铝片与铜片之间的层压和粘合。然后在190℃加热25分钟，使所述干的粘合剂树脂层固化，这样就得到了层压材料(层压材料1)。所述真空压力条件如下：0.5MPa，3秒。
实施例2
采用与实施例1相同的方式得到层压材料(层压材料2)，所不同的是，用聚丙烯片(厚2mm，80×10mm)代替了实施例1中所用的铜片。
实施例3
步骤(1)
将两个尺寸为49×12mm、厚1.5mm的铜片各自的一面用易于剥离的由树脂制成的遮蔽胶带遮蔽，以防止其被粘合剂粘着。然后，用所得的粘合剂组合物进行电沉积涂覆，在每个片的另一面形成粘合剂树脂层，这样就得到了两个覆有粘合剂树脂层的铜片。
步骤(2)
将这样得到的覆有粘合剂树脂层的铜片各自在干燥箱中用90℃的循环热空气干燥10分钟，以形成干的粘合剂树脂层。这种干的粘合剂树脂层在室温下没有粘性，在温度高于60℃时变成粘性的。在干燥状态，这种干的粘合剂树脂层的厚度为15～20μm。
将所述遮蔽胶带从每个干燥的铜片上剥离，把两个铜片叠放在一起，使干的粘合剂树脂层彼此相向，以形成12mm见方的粘合区域，再用设定在190℃的真空压力设备将这两个片压合在一起，从而实现层压和粘合，同时使所述干的粘合剂树脂层固化，从而得到了层压材料(层压材料3)。所述真空压力条件如下：0.5MPa，25分钟。
实施例4
将尺寸为70×150mm、厚0.8mm的铁片的一面用易于剥离的由树脂制成的遮蔽胶带遮蔽，以防止其被粘合剂粘着。然后，用所得的粘合剂组合物进行电沉积涂覆，在其另一面形成粘合剂树脂层，这样就得到了覆有粘合剂树脂层的铁片。
用四氢呋喃(THF)溶解这样得到的覆有粘合剂树脂层的铁片上的粘合剂树脂层，从该铁片上切下边长为10mm的正方形样品。
采用“AXIS-HS”(XPS，由岛津制作所生产)来观察该样品的表面状况(该铁片和粘合剂树脂层的状态)。检测结果如图1所示。检测这种样品时，由于覆膜的厚度比所分析的深度要厚，所以不能观测到剩余覆膜与铁之间的界面。观察到了可归属于覆膜中存在的硫化物的峰(163.7eV)。通过溅射在一定程度上清除覆膜后，便可以分析与铁的界面了，并且观察到了属于S-Fe的峰(161.9eV)。这些结果显示，所形成的粘合剂树脂层与铁片之间发生了相互作用(在S和Fe之间)，且在电沉积涂覆时形成了共价键样状态。
实施例5
将厚度均为0.8mm、尺寸均为70×150mm的矩形铁片和铜片叠合在一起，用压力设备弯曲成U型。将弯铁片的外表面和弯铜片的内表面用易于剥离的树脂制成的遮蔽胶带遮蔽，以防止其被粘合剂粘着。然后，用所得的粘合剂组合物进行电沉积涂覆，在每个片的另一面形成粘合剂树脂层，这样就得到了分别覆有粘合剂树脂层的铁片和铜片。
将这样得到的覆有粘合剂树脂层的铁片和铜片在干燥箱中用90℃的循环热空气干燥10分钟。这种干的粘合剂树脂层在室温下没有粘性，在温度高于60℃时变成粘性的。在干燥状态，这种干的粘合剂树脂层的厚度为15～20μm。
将所述遮蔽胶带从干燥的铁片和铜片上剥离，把U型铜片插入U型铁片，以使两个带有干的粘合剂树脂层的面相互接触。在保持U型的同时，用设定在190℃的真空压力设备将这两个金属片粘合在一起，使铝片和铜片彼此层压并粘合起来。然后将该组件在190℃加热25分钟，使所述干的粘合剂树脂层固化，这样就得到了层压材料(层压材料4)。所述真空压力条件如下：0.5MPa，3秒。
比较例1和2
用与实施例1和2相同的方式分别制得层压材料5和6，所不同的是用Powertop U-30(封端的异氰酸酯固化型环氧树脂类的阳离子电沉积粘合剂，由日本油漆株式会社生产)代替由粘合剂组合物的制备方法所得的粘合剂组合物。
比较例3
用绕线棒涂布器将Alteco 3500(常温固化型环氧树脂粘合剂，由Alpha Giken生产)涂覆于每个与实施例3所用的相同的铜片的一面，使膜层厚度为15～20μm。然后将两个铜片彼此叠放在一起，使得粘合剂面的面积为边长12mm的正方形。用设定在190℃的真空压力设备将这两个铜片压合在一起，以便完成层压和粘合，同时固化而得到层压材料(层压材料7)。所述真空压力条件如下：0.5MPa，25分钟。
[评价]
用岛津AGS-100型Autograph，测定实施例1和2以及比较例1和2中所得的层压材料1、2、5和6在90°剥离时的剥离粘合强度，并测定实施例3和比较例3中所得的层压材料3和7的拉伸剪切粘合强度。90°剥离时的剥离粘合强度为1MPa或更高视为满意，拉伸粘合强度达到20Mpa或20Mpa以上视为满意。测定条件如下：牵引速度为5mm/分钟，20℃。
测定实施例1、3和5以及比较例1和3中所得层压材料的介电击穿阻抗。该阻抗为1.0kV或更高视为满意。测定介电击穿阻抗的方法如下。
(测定介电击穿电压的方法)
测定装置：8525型耐压绝缘检测器(由Tsuruga Electric Corp.生产)
测定条件：500V/s(伏/秒)。
上述装置的测定端子分别与导体材料的一部分以及功能材料的一部分相连，在上述条件下施加电压。
表1
                 实施例              比较例
  1   2   3   5   1   2   3
  90°剥离时的剥离粘合强度(kN/m)   12   1.5   -   -   0.7   0.4   -
  拉伸剪切粘合强度(MPa)   -   -   33   -   -   -   13
  介电击穿电压(kV)   4.7   -   4.7   4.5   0.7   -   1.1
如表1所示，与比较例1到3中所得的层压材料相比，实施例1到3和5中所得的层压材料具有更大的粘合强度和更高的介电击穿电压。

Claims (15)

1.一种导体材料的粘合方法，所述方法包括：步骤(1)，采用粘合剂组合物经电沉积步骤在导体材料上形成具有粘合剂树脂层的粘合剂面；和步骤(2)，将附着目标的被粘附面与由步骤(1)得到的具有粘合剂树脂层的粘合剂面相接合，
其中，所述粘合剂组合物包含具有可水合官能团和不饱和键的阳离子树脂组合物。
2.如权利要求1所述的导体材料的粘合方法，
其中，在加热固化步骤中，所述粘合剂组合物基本上不产生任何挥发性物质。
3.如权利要求1或2所述的导体材料的粘合方法，
其中，所述阳离子树脂组合物是这样一种物质：它使得在所述粘合剂树脂层中形成经活化的化学物种以促进固化反应的进行，所述化学物种由所述电沉积步骤中施加电压引起的电极反应所活化。
4.如权利要求1到3任一项所述的导体材料的粘合方法，
其中，所述可水合官能团是锍基。
5.如权利要求1到4任一项所述的导体材料的粘合方法，
其中，所述不饱和键至少一部分是炔丙基碳-碳三键。
6.如权利要求1到5任一项所述的导体材料的粘合方法，
其中，相对于所述阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，所述阳离子树脂组合物含有5～400毫摩尔的锍基和10～495毫摩尔的炔丙基，而且锍基和炔丙基的总含量不超过500毫摩尔。
7.如权利要求1到6任一项所述的导体材料的粘合方法，
其中，相对于所述阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，所述阳离子树脂组合物含有5～250毫摩尔的锍基和20～395毫摩尔的炔丙基，而且锍基和炔丙基的总含量不超过400毫摩尔。
8.如权利要求1到7任一项所述的导体材料的粘合方法，
其中，所述阳离子树脂组合物以环氧树脂作为骨架。
9.如权利要求1到8任一项所述的导体材料的粘合方法，
其中，所述环氧树脂是线型甲酚酚醛环氧树脂或线型酚醛环氧树脂，而且其数均分子量为700～5000。
10.如权利要求1到9任一项所述的导体材料的粘合方法，
所述方法在步骤(1)和步骤(2)之间包括干燥步骤。
11.如权利要求1到10任一项所述的导体材料的粘合方法，
其中，所述步骤(2)包括加热粘合步骤和加热固化步骤。
12.如权利要求1到11任一项所述的导体材料的粘合方法，
其中，所述被粘附面是具有粘合剂树脂层的粘合剂面。
13.如权利要求1到12任一项所述的导体材料的粘合方法，
其中，所述附着目标是导体材料，且所述被粘附面是具有粘合剂树脂层的粘合剂面，所述粘合剂树脂层是采用粘合剂组合物经导体材料的电沉积步骤形成的。
14.如权利要求1到13任一项所述的导体材料的粘合方法，
其中，所述导体材料由铜、铝、铁或以这些金属为主要组分的合金制成。
15.一种可经电沉积步骤形成粘合剂树脂层的粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物包含具有可水合官能团和不饱和键的阳离子树脂组合物。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5135416B2 (zh) * 1973-01-29 1976-10-02
JP2967539B2 (ja) * 1989-09-26 1999-10-25 松下電工株式会社 回路基板用の電着接着剤付銅箔並びに電着接着剤を用いた回路基板およびその製法
JP2552748B2 (ja) * 1990-03-07 1996-11-13 日本ペイント株式会社 陰極析出型電着塗料組成物
US5676812A (en) * 1990-03-24 1997-10-14 Canon Kabushiki Kaisha Electronic equipment with an adhesive member to intercept electromagnetic waves
EP0458296B1 (en) * 1990-05-24 1996-03-06 Nippon Paint Co., Ltd. Modified epoxy resins having acetylenically unsaturated functions
GB2295781B (en) * 1994-12-09 1998-07-22 Kansai Paint Co Ltd Process for forming cured paint film
US5556518A (en) * 1995-02-21 1996-09-17 Kinlen; Patrick J. Electrocoating compositions and methods therefor
JPH09157621A (ja) * 1995-12-05 1997-06-17 Japan Energy Corp カチオン電着用接着剤樹脂組成物
DE69727656T2 (de) * 1996-07-23 2005-01-05 Nippon Paint Co., Ltd. Beschichtungsverfahren für kationisches elektrolytisches Abscheiden und Beschichtungszusammensetzung dafür
JP2002126620A (ja) * 2000-10-26 2002-05-08 Nippon Paint Co Ltd 多層塗膜形成方法及び多層塗膜

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