JP4752967B2 - 多層膜の形成方法及び表示パネルの製造方法 - Google Patents
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Description
また、請求項4に記載の発明は、請求項1から3の何れかに記載の多層膜の形成方法において、前記第1の窒化シリコン層、前記第2の窒化シリコン層及び前記第3の窒化シリコン層は、少なくともシランとアンモニアを含むプロセスガスを用いたCVDにより成膜することを特徴とする。
図1(a)及び図1(b)に示すように、アクティブマトリクス型の液晶表示パネル1は、第1の基板2と第2の基板3とが互いに対向するように配置されている。第1の基板2と第2の基板3は、枠形状に形成されたシール材4により貼りあわされている。また、第1の基板2と第2の基板3との間には、シール材4に囲まれた領域に液晶が充填されることにより、液晶層5が形成されている。そして、液晶表示パネル1は、表示領域6に、複数の表示画素がマトリクス状に配列されている。
第1の絶縁層20は、上述したように第1の絶縁層20の上に第2の絶縁層25が成膜されるまでの間に、外部から種々の影響を受けて表面が変質する。このため、第1の絶縁層20及び第2の絶縁層25は、コンタクトホールが形成される際に、第1の絶縁層20と第2の絶縁層25との界面K1に近づくほどサイドエッチングされる速度が速くなっている。このため、通常であれば、第2の絶縁層25におけるコンタクトホールの断面形状が逆テーパ形状になってしまうおそれがある。そこで、本実施の形態では、第3の絶縁層26のサイドエッチングの速度がこの界面K1でのエッチング速度に対して同等以上の速度になるように成膜することで、第2の絶縁層25と第3の絶縁層26との界面K2付近において、この界面K2に近づくほど第2の絶縁層25のエッチング速度が速くなるように制御して、逆テーパ形状を緩和させる。
2、3 基板
5 液晶層
7 画素電極
8 薄膜トランジスタ
9 走査線
10 信号線
11 静電気保護用リング
13、15 静電気保護素子
20、25、26 絶縁層
29、30、31、32、33 コンタクト領域
40、41、42 導電層
G1、G2、G3 ゲート電極
D1、D2、D3 ドレイン電極
S1、S2、S3 ソース電極
Claims (5)
- 基板上に第1の導電層を成膜する第1の工程と、
前記第1の導電層上に第1の窒化シリコン層を成膜する第2の工程と、
前記第1の絶縁層上に第2の導電層を成膜し、前記成膜した第2の導電層をパターニングする第3の工程と、
パターニングされた前記第2の導電層を覆うように前記基板上に第2の窒化シリコン層を成膜する第4の工程と、
前記第2の絶縁層上に第3の窒化シリコン層を成膜する第5の工程と、
CF 4 またはSF 6 が含まれるエッチングガスにより、前記第1の窒化シリコン層、前記第2の窒化シリコン層及び前記第3の窒化シリコン層に対して前記第1の導電層の少なくとも一部を露出させるコンタクトホールを一括形成する第6の工程と、
を有し、
前記第2の工程は、窒素の含有量が前記第2の窒化シリコン層と等しくなるように前記第1の窒化シリコン層を成膜し、
前記第5の工程は、窒素の含有量が前記第2の窒化シリコン層よりも多くなるように前記第3の窒化シリコン層を成膜することによって、CF 4 またはSF 6 が含まれるエッチングガスでエッチングされる速度が前記第2の窒化シリコン層よりも速くなるように前記第3の窒化シリコン層を成膜することを特徴とする多層膜の形成方法。 - 前記第6の工程の後に、前記コンタクトホールが形成された領域に第3の導電層を成膜する第7の工程を有することを特徴とする請求項1に記載の多層膜の形成方法。
- 前記第2の窒化シリコン層の層厚が1500Å以上であり、前記第3の窒化シリコン層の層厚が20〜300Åであることを特徴とする請求項1または2に記載の多層膜の形成方法。
- 前記第1の窒化シリコン層、前記第2の窒化シリコン層及び前記第3の窒化シリコン層は、少なくともシランとアンモニアを含むプロセスガスを用いたCVDにより成膜することを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の多層膜の形成方法。
- 基板上に第1の導電層を成膜する第1の工程と、
前記第1の導電層をパターニングすることにより少なくとも走査線及びゲート電極を形成する第2の工程と、
前記ゲート電極及び前記走査線を覆うように前記基板上に第1の窒化シリコン層を成膜する第3の工程と、
前記第1の窒化シリコン層上に第2の導電層を成膜する第4の工程と、
前記第2の導電層をパターニングすることにより、少なくとも信号線、ドレイン電極及びソース電極を形成する第5の工程と、
前記信号線、前記ドレイン電極及び前記ソース電極を覆うように前記基板上に第2の窒化シリコン層を成膜する第6の工程と、
前記第2の窒化シリコン層上に第3の窒化シリコン層を成膜する第7の工程と、
CF 4 またはSF 6 が含まれるエッチングガスにより、前記第1の窒化シリコン層、前記第2の窒化シリコン層及び前記第3の窒化シリコン層に対して前記走査線の一部を露出させるコンタクトホールを一括形成する第8の工程と、
を有し、
前記第3の工程は、窒素の含有量が前記第2の窒化シリコン層と等しくなるように前記第1の窒化シリコン層を成膜し、
前記第7の工程は、窒素の含有量が前記第2の窒化シリコン層よりも多くなるように前記第3の窒化シリコン層を成膜することによって、CF 4 またはSF 6 が含まれるエッチングガスでエッチングされる速度が前記第2の窒化シリコン層よりも速くなるように前記第3の窒化シリコン層を成膜することを特徴とする表示パネルの製造方法。
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