JP4747424B2 - 高熱伝導性樹脂組成物 - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP4938997B2 (ja) * 2005-06-07 2012-05-23 ダイセー工業株式会社 電気絶縁性でかつ熱伝導性に優れた成形用樹脂
JP4929670B2 (ja) * 2005-10-17 2012-05-09 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド組成物
JP2009263640A (ja) * 2008-04-04 2009-11-12 Sumitomo Chemical Co Ltd 熱伝導性樹脂組成物及びその用途
JP5177089B2 (ja) * 2008-07-30 2013-04-03 東レ株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物錠剤およびそれらから得られる成形品
DE102012005754A1 (de) * 2012-03-23 2013-09-26 Merck Patent Gmbh Pigment
CN105658715B (zh) 2013-10-24 2017-11-28 Dic株式会社 树脂组合物、散热材料及散热构件
JP2015180738A (ja) * 2015-05-15 2015-10-15 住友ベークライト株式会社 絶縁層形成用組成物、絶縁層形成用フィルムおよび基板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59147033A (ja) * 1983-02-14 1984-08-23 Mitsubishi Electric Corp 熱伝導性強化樹脂
JPS6424859A (en) * 1987-07-21 1989-01-26 Showa Denko Kk Highly heat-conductive rubber/plastic composition
JPH02292362A (ja) * 1989-05-02 1990-12-03 Dainippon Ink & Chem Inc 樹脂組成物及び電子部品
JPH04198266A (ja) * 1990-11-26 1992-07-17 Toyobo Co Ltd ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物
JP3652460B2 (ja) * 1996-12-02 2005-05-25 株式会社メイト 樹脂組成物
JP2001247768A (ja) * 2000-03-07 2001-09-11 Toray Ind Inc ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物

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