JP4738079B2 - パターン付き光学フィルタ層を基板上に作製する方法 - Google Patents

Description

本発明は、概して、基板上にパターン付き光学被覆を作製することに関し、特に、部分的にパターン形成された、具体的には、セグメント化された、光学フィルタ層を基板上に作製することに関する。

部分的にセグメント化された基板上での光学被覆は、とりわけ、たとえば、光学回転フィルタやビデオ投影機用のカラーホイールなどの光学フィルタにとって必要である。このタイプのフィルタは、光束をフィルタにかけて連続的に相異なる色の光線を透過させ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いて、それら光線をスクリーン上に投影する。

連続的なフィルタリングのために、このタイプのカラーホイールは、回転するカラーホイールの位置に応じて変わる相異なる色をフィルタにかけて除去する様々なセグメントに分割される。少なくともビデオ品質のちらつきのない画像を発生させるために、光を相異なる色の相異なる光線に非常に速く分解させなければならない。これには、回転の際に生じる機械的負荷にフィルタディスクが耐えることができるように、フィルタを急速に回転させる必要があり、これに関連して、とりわけ、フィルタディスクを正確に位置合せしかつバランスをとる必要がある。このタイプのカラーホイールに対するさらなる要件は、個々のセグメント間の移行ができるだけ切れ目のないことである。

このタイプのフィルタを作製する従来の方法では、それぞれの場合において均一に被覆され、かつ規定されたフィルタ特性を有する様々なフィルタディスクが、セグメントに分割され、次いで、これらのセグメントはフィルタディスクを作製するように再度アセンブリングされる。このタイプのカラーホイールおよびそれらを作製する方法は、たとえば、特許文献１および特許文献２から知られている。しかし、分割操作およびアセンブリング操作は複雑であり、特に、アセンブリングには特別な注意を要する。これは、第１に移行ができる限り切れ目のない必要があり、第２にアセンブリングされたフィルタディスクの正確なバランシングが求められるからである。さらに、個々のセグメント間の接合も回転の際に生じる機械的負荷に耐えなければならない。

カラーホイールを作製する別の実現可能な方法は、セグメント化されたフィルタ層を有する基板を提供することである。この目的のために、リフトオフ法を用いてカラーフィルタ層装置を有する基板を提供することが、特許文献３から知られている。このフィルタ層は、スパッタリングまたはプラズマ蒸着によって作製される。次いで、フォトレジストマスクを溶解しその上のフィルタ層を持ち上げることによって、フィルタ層のセグメントが基板上の適所に残される。この方法が各フィルタセグメントについて繰り返される。しかし、この方法は、１５０℃未満の低い基板温度で用いるように制限を受ける。

本発明は、従来技術で既知の方法の欠点に関して、改善した被覆方法を提供するという目的に基づくものである。
ドイツ国特許第１９７０８９４９Ａ１号 米国特許第５,８６８,４８２号 国際特許出願第９９／４２８６１Ａ１号

この目的は、独立請求項の主題によって驚くほど単純な方法で実現される。有利な構成および改良は従属請求項に与えられる。

したがって、本発明は、少なくとも１つの光学フィルタ層セグメントを基板上に作製する方法を提供し、
レジスト層を備えるマスキングは基板の表面上に作製され、
光学フィルタ層は真空蒸着によって表面上に蒸着され、また、
光学フィルタ層をその上に有するレジスト層はレジスト層を膨張させることによって除去される。

溶解による標準的なレジスト層の除去では、この層の真空蒸着の際の高い熱負荷の後で問題が生じるおそれがあることが判った。しかし、対照的に本発明によると、このレジスト層を膨張させることによって基板から除去する。しかし、この除去方式はレジスト層中の温度に起因する変化に驚くほど影響されない。したがって、一例を挙げれば、この方式は、被覆操作の際により高い温度を許容することもでき、それによって、とりわけ、被覆すべき表面上での蒸着速度をより高い温度で増大させ、その結果、作製プロセスを加速させることができる。この高温での蒸着によって、実現すべき高品質および高耐久性のカラーフィルタ層も可能になる。具体的には、層中の欠陥が減少する。たとえば、より高い温度で真空蒸着すると、より高密度の層を製造することができる。したがって、このタイプの層は、化学的な影響に関してより安定であり、かつより良好な耐性を有する。たとえば、多くの場合、これらの層が吸湿する能力は低くなるか、または全くなくなることすらある。密度が高くなる原因は、被覆操作の際に被覆すべき表面に衝突する粒子の移動度が高いことである。

本発明のこの実施形態の修正形態は、レジスト層を備えるマスキングの作製を、フォトレジストの塗布、ならびにこのフォトレジストの露光および現像を含むように提供する。したがって、本発明による方法は、たとえば、フォトリソグラフィにおける標準的な処理、およびそれによって実現できる正確なパターン形成と、問題なく組み合わせることができる。

本発明の別の修正形態によると、レジスト層を備えるマスキングの作製はストップレジストの塗布を含む。たとえば、回路ボードを製造する際にはんだ付けを防止するレジストとして使用されるようなストップレジストは、真空塗布に適していることが判っている。このタイプのレジストは、通常、良好な熱安定性も有し、そのため、被覆操作の後で（部分的に）溶解して除去することもできる。

レジスト層が膨張して除去される場合、このレジスト層をアルカリ溶液で処理することが特に適していることが判っている。

被覆すべき基板の表面のマスキングの除去を改善するさらなる実現可能な方法は、引き剥がすことができるレジストマスキングの塗布である。したがって、本発明は、光学フィルタ層セグメントを基板上に作製する方法も提供する。この方法において、
レジスト層を備えるマスキングは基板の表面に作製され、
光学フィルタ層は真空蒸着法を用いて表面上に蒸着され、また、
このレジスト層はその上の光学フィルタ層と共に基板から引き剥がされる。

この方法も同様に、レジストマスク中の温度に起因する変化に比較的影響されないことが判っているので、たとえば、被覆操作の際に高温を使用することができる。

レジストを塗布する様々な実現可能な方法が、レジストマスキングで被覆される基板の表面を提供するのに適している。本発明の好ましい実施形態に従って、レジスト層に適するレジストを印刷する。この印刷法によって、有利なことに、レジストを塗布する際に可能なかぎり早い輪郭削りが可能になる。

これに関連して、修正形態によると、レジスト層用のレジストをインクジェットプリントヘッドの形態でプリントヘッドを用いて印刷することが特に有利である。このタイプのプリントヘッドは既に、たとえば、その後に基板上へのフォトリソグラフィックパターニングなどのさらなるステップを伴わない場合でも、極めて精密で正確なレジストマスキングの輪郭を直接作製するために使用することができる。このタイプのプリントヘッドは、たとえば、ピエゾジェットプリントヘッドまたはバブルジェットプリントヘッド（バブルジェットは登録商標）であってもよい。

この印刷操作をコンピュータ支援することもできる。また、この操作は、特に、インクジェットプリントヘッドの形でのこのタイプのプリントヘッドと組み合わせて容易に実現することができる。したがって、本発明のこの修正形態によって、光学フィルタ層の画定された所望のセグメントをコンピュータから被覆すべき基板まで直接移転することが可能になる。

本発明の別の修正形態に従って、レジスト層用のレジストを表面にあるテンプレートを通して塗布するかまたはその上に塗布することもできる。この目的のために、テンプレートを表面上に配置し、レジストをテンプレートが設けられた表面に塗布する。テンプレートを通して塗布することによって、たとえば、既に部分的にパターン形成されたレジストマスキングを極めて速く基板に設けることができる。このタイプのマスクを高レベルの精度で作製することができるので、同時に、対応する光学フィルタセグメントの輪郭に対する良好なレベルの精度を実現することも可能である。

レジスト層を塗布するのに適し、かつ上記で説明した塗布方法と組み合わせることもできるさらなる方法は、ブラッシング、ローリング、スクリーン印刷、またはスプレー、特にエアレススプレーを用いてレジストを塗布することである。

さらに本発明の別の修正形態によると、レジストで被覆された表面を、光学フィルタ層の真空蒸着の際に加熱し、その後で、レジスト層上に蒸着したこの光学フィルタ層を冷却する際にクラックが入る。普通なら望ましくないクラックの形成が、この場合は、たとえば、レジストを膨張させるための作用物質の浸透を加速させるために好都合であることが判った。これによって、レジスト層をその光学フィルタ層と共に除去することがかなり加速される。

とりわけ、マスキングのさらに良好な熱安定性を実現するために、本発明は、また、この直接のマスキングに別個の輪郭マスクを設ける。したがって、本発明のさらに別の実施形態によると、光学フィルタ層セグメントを基板上に作製する方法において、
表面のマスキングは基板の表面に輪郭マスクを固定することによって作製され、
光学フィルタ層は真空蒸着によって表面に蒸着され、また、
光学フィルタ層をその上に有する輪郭マスクは表面から分離される。

この実施形態の修正形態によると、輪郭マスクを真空蒸着チャンバ中で表面に配置することもできる。たとえば、複数の相異なるフィルタセグメントを基板に塗布する場合、これは有利である。その結果、相異なるフィルタセグメント用のさらなるマスキングを作製するためにチャンバから基板を取り出す必要がなくなる。特に、ロック手段を介した基板の導入および取出しもチャンバの通気も必要がないように、この輪郭マスクを真空中で適所に配置してもよい。

磁力を用いてこの輪郭マスクを表面３上に有利に保持してもよい。これによって、具体的には、光学フィルタ層に真空蒸着を行った後に輪郭マスクを簡単に除去することもできる。一例として、基板の被覆すべき表面の下に配置した磁石配列を用いて、この輪郭マスクを固定することができる。これに関して、「この表面の下」の配列は、重力の方向に関する任意の規定された向きがあることを意味しているのではなく、被覆すべき表面に関する断片的な情報を示している。言い換えれば、輪郭マスクは、基板自体中に位置する磁石配列を用いて、かつ／あるいは、被覆すべき表面の上または被覆すべき表面と反対側の基板上に配置された磁石配列を用いて適所に固定される。たとえば、この磁石配列は、磁極片配列、微小磁極片配列、磁気テープ、またはリターンプレート上の個々の磁石を備えることができる。

基板上に磁力を及ぼすために、この輪郭マスクは磁化可能な材料を有利に含むことができる。とりわけ、磁化可能な薄い金属シートがこの目的に適している。

一般的に、この輪郭マスクは、十分に真空適合可能な材料から作製することができる。やはり十分な熱安定性を有する材料を用いることが好ましい。たとえば、本発明の修正形態によれば、金属箔またはプラスチック被膜、具体的には、熱安定性のプラスチックを、輪郭マスクに使用することが好ましい。ポリイミドは、その熱的な安定性のために、特に適したプラスチックの例である。さらに、精密な輪郭を有する輪郭マスクは、ミリング、またはレーザ切断、または水噴射切断、またはエッチング、またはこれらの方法のうちの少なくとも２つの組合せによって、被膜／箔から有利に作製することができる。

本発明の別の実施形態による輪郭マスクの代替または追加の配置方法では、接合層を用いて表面上に輪郭マスクを固定する。本発明のこの実施形態も同様に、表面の真空被覆後の輪郭マスクの容易な分離を可能にする。この目的のために、蒸着操作の後で輪郭マスクを表面から引き剥がすことが好ましい。

接合層は、被覆操作の際、熱の作用によって変化を加えられて、接合特性が劣化し、被覆操作の後、輪郭マスクは依然として適所に接合されているが、それを再度除去することが特に容易になるように設計することすらできる。しかし、代替形態として、または追加的に、適切な溶剤を用いて接合層を（部分的に）溶解することも可能であり、あるいは膨張剤、たとえば、アルカリ溶液を用いて接合層を膨張させることも可能である。

意図した位置に可能な限り精度良く輪郭マスクを固定するためには、様々な追加の方策が有利である。一例として、輪郭マスクの位置を、
1つまたは複数の位置合わせ穴を用いて、あるいは
少なくとも１つのストップ端部、もしくは
少なくとも１つのマークまたはクランプを用いて、あるいは
機械位置決めによって、あるいは
少なくとも１つの突起、たとえば、表面上またはマスク上または基板ホルダ上の、リセス中に係合するガイドマンドレルを用いて、あるいは
これらの方策のうちの少なくとも２つの組合せを用いて、固定または調節することができる。

この輪郭マスクは、基板材料と異なる熱膨張係数を有することがある。これによって、真空被覆操作の際に基板が加熱されるとき、基板の被覆すべき表面に対する輪郭マスクの移動につながり得る。この現象から生じることがある光学フィルタ層セグメントの輪郭の起こり得る誤差を低減させるために、輪郭マスクを用いる本発明のこの実施形態の修正形態によると、光学層の真空蒸着の際の温度変化から生じるマスクの輪郭の局所的なずれが最小になるような方法で自体の位置が選択された固定点で、輪郭マスクの位置が表面に対して固定される。

全ての実現可能な真空蒸着法を用いて基板の表面を被覆することができる。一例として、本発明の一実施形態によれば、光学フィルタ層の真空蒸着は少なくとも1層の物理蒸着（ＰＶＤ）を含む。これに関連して、スパッタリングまたはプラズマ蒸着被覆を含む蒸着被覆によって、この少なくとも１つの層を蒸着することができる。スパッタリングは、蒸発させるのが困難な材料からでも高品質層を作製することができる。他方、蒸着被覆は、とりわけ、高蒸着蒸着速度を実現し、それによって製造プロセスを速める目的において好都合である。

本発明の別の実施形態によれば、光学フィルタ層の真空蒸着は、少なくとも１層の化学蒸着を含む。これに関連して、プラズマインパルス誘導真空蒸着を用いた少なくとも1層の真空蒸着も考慮される。

さらに、本発明の好ましい修正形態は、多層の蒸着を含むための光学フィルタ層の真空蒸着を提供する。この場合、個々の層は、適切な被覆源を用いて連続的に蒸着させることが好ましい。具体的には、好ましくは屈折率も異なる相異なる組成で、少なくとも２つの個々の層を蒸着させる。

このタイプの多層は、幅広い範囲の有利な光学フィルタ特性を実現可能にする。一例として、適切に適合させた層厚および層の屈折率を用いて干渉層システムを作製する。本発明による方法を用いて蒸着させた干渉フィルタ層は、とりわけ、反射防止被膜として使用することができ、または特に好ましくはカラーフィルタとして使用する。さらに、干渉フィルタ層は、特に、部分的な反射を発生するための交互の屈折率を有する複数の個々の層を有する。

さらに本発明の別の実施形態は、少なくとも１つの光学フィルタ層セグメントを基板上に作製する方法を提供する。この方法では、
レジスト層を備えるマスキングは基板の表面上に作製され、
光学フィルタ層は真空蒸着によってこの表面に蒸着され、また、
光学フィルタ層をその上に有するレジスト層は除去され、
光学フィルタ層の蒸着は、１５０℃を超える温度、好ましくは、１５０℃を超える温度から４００℃を含む温度までの範囲で行われる。リフトオフステップ、すなわちフィルタ層をその上に有するレジスト層の除去は、たとえば、レジストを膨張させることによって、または適切な溶剤を用いてレジストを（部分的に）溶解することによって行う。

本発明のこの実施形態の修正形態は、光学フィルタ層の真空蒸着が、１７０℃±１５℃、好ましくは１７０℃±１０℃の範囲で、少なくとも時々行われるようにする。

特に、真空蒸着はプラズマ蒸着、具体的には、スパッタリングまたはプラズマ蒸着被覆を含む。

光学フィルタ層の真空蒸着の場合、本発明の全ての実施形態において、マスキングした表面は１５０℃を超える温度、好ましくは、１５０℃を超える温度から４００℃を含む温度までの範囲になる。これに関連して、マスキングした表面の温度が、少なくとも時々、１７０℃±１５℃、好ましくは１７０℃±１０℃の範囲になる場合に、蒸着法の安定性にとって有利であることが判った。フォトレジストマスキングを含む従来の方法では、一般的に、これらの温度範囲は、レジストを溶解することができるように残るので、実際上回避される。

本発明のさらに別の実施形態に従って、円のセグメントの形状である表面のセグメントが光学フィルタ層で被覆される。このタイプの形状のフィルタセグメントは、回転する光フィルタの場合、たとえば、たとえばデジタル投影機に使用されるようなカラーホイール用の円板状基板の場合に特に有利である。

さらなる一つの可能性は、とりわけ、情報の可視アイテム、具体的には、文字、記号、またはロゴの形の形状をした光学フィルタ層セグメントの蒸着である。したがって、本発明は、装飾的な効果またはマーキングの効果も実現可能にする。

本発明の好ましい実施形態によると、複数のフィルタセグメントを基板に塗布するために、光学フィルタセグメントを基板上に作製することに関する処理ステップを、多数回繰り返す。したがって、本発明は、マスキングおよび真空蒸着の諸ステップが少なくとも一回繰り返され、異なるマスキングによって表面の相異なるセグメントに光学フィルタ層が設けられる方法の実施形態も提供する。個々のフィルタセグメントに相異なる光学特性をもたらすために、これらの相異なるセグメントに相異なる光学フィルタ層を特に設ける。

本発明による方法は、非常に幅広い範囲の基板を真空中で被覆する場合、これら基板を被覆するのに適している。特に被覆に適した材料は、その透明度、真空適合性、および熱安定性のために、ガラスである。したがって、本発明のさらなる実施形態では、ガラス基板または基板のガラス表面を被覆する。しかし、他の材料、たとえば、真空蒸着に適した、金属表面またはセラミック表面を有する材料あるいはプラスチックを被覆することも可能である。

本発明によるこの方法に対し幅広い使用法がある。セグメント化光学フィルタ、たとえば、カラーホイールとして設計されたカラーフィルタの作製に加えて、たとえば、センサにこのタイプの光学フィルタ層セグメントを設けることも可能である。一例として、このセンサは、複数のセンサ表面を有することができ、少なくともその１つが光学フィルタ層セグメントによって覆われる。このタイプのセンサは、たとえば、光学フィルタ層セグメントがカラーフィルタリングに使用されているイメージセンサであってもよい。

さらなる使用には、被膜／箔の被覆、および／または基板の装飾パターンでの被覆を含む。

以後の明細書中で、本発明を、例示的な実施形態に基づき、かつ図面を参照してより詳細に説明する。図面中、同一および類似の要素を同じ参照符号で示し、様々な例示的な実施形態の特徴を互いに組み合わせることができる。

本発明の第１の実施形態に従って被覆された基板１の作製に関する処理ステップを、概略的に基板１の断面図を示す図１Ａ乃至図１Ｄを参照して示す。

１つまたは複数の光学フィルタ層セグメントを有する基板１の作製プロセスは、
レジスト層を備えるマスキングは基板１の表面３上に作製され、
光学フィルタ層は真空蒸着によって表面に蒸着され、また、
光学フィルタ層をその上に有するレジスト層はレジスト層を膨張させることによって除去されるという事実に基づく。

図１Ａ乃至図１Ｄに示す本発明のこの第１の実施形態に従って、レジスト１３の塗布によって基板１をレジスト層５でマスキングする。このレジスト１３の塗布は、具体的には、コンピュータ（図１Ａに図示せず）に接続したプリントヘッド７のノズル９を介してコンピュータ制御される。このタイプのプリントヘッドを用いて、特に鮮明なよく画定された端部を有する、部分的にパターン形成された、またはセグメント化されたレジスト層５を作製することができる。

真空蒸着法を用いて被覆することができるいかなる所望の材料も基板として用いることができる。これに関連して、たとえば、ガラス、ガラスセラミック、セラミック、プラスチックおよび／または金属を考慮することができる。図１Ａ乃至図１Ｄに示す例示的な実施形態では、使用する基板１は、カラーホイール用の円板状ガラス基板１００である。

レジスト１３は、たとえば、具体的に、回路基板製造で既知のはんだストップレジスト、リフトオフレジスト、またはフォトレジストなどのストップレジストであってもよい。

レジストの塗布を改善するために様々なさらなる方策を採用することもできる。たとえば、レジスト１３を、タンク１１中、および／またはノズル９につながる供給ラインおよび／またはノズル中で、具体的には、ノズルおよび／または供給ラインを冷却することによって、冷却し、レジストの溶剤が塗布される前に蒸発するのを低減させて、プリントヘッド７が詰まるのを防ぐことができる。さらに、たとえば、圧縮雰囲気および／または溶剤含有雰囲気などの適切な環境中で印刷を行うことができる。

たとえば、印刷の際に、レジスト層５のレジストに含まれる溶剤を、印刷操作の後で、できるだけ速く除去して、レジスト層を固化させるために、表面を予熱することもできる。

図１Ｂに作製プロセスのさらなる段階を示す。基板１をレジスト層５でマスキングするステップは終了している。レジスト層５のパターン付き塗布によって、基板１の表面３のうちの少なくとも１つのサブ領域すなわちセグメント１５を、レジスト層５のレジストでマスキングし、他方、少なくとも１つの他のセグメント１７は空いたまま、すなわち覆わないままにしておく。

この方法でパターン形成されたレジスト層５を設けた基板１が、真空チャンバ１９中で、象徴的に示した被覆源２１に対向して、またはこの被覆源２１中に配置される。次いで、被覆源２１を用いて、真空引きされた被覆チャンバ１９中でパターン付きレジスト層５を設けた基板１の表面３への光学フィルタ層２３の真空蒸着が行われる。さらに、この例示的な実施形態では、光学フィルタ層２３が、真空蒸着によって連続的に付着される複数の個々の層２３１、２３２、２３３を備える。この例示的な実施形態では、個々の層２３１、２３２、２３３のうちの少なくとも２つの層はまた異なる組成で蒸着される。

この光学フィルタ層の真空蒸着は、たとえば、少なくとも１つの層の物理蒸着（ＰＶＤ）を含む。修正形態によれば、被覆源２１は、この目的のために、蒸着デバイスを備え、この場合は、光学フィルタ層２３の真空蒸着は、層２３１、２３２、２３３のうちの少なくとも１つの層を蒸着被覆により付着することを含む。

別の修正形態によれば、光学フィルタ層２３の真空蒸着は、層２３１、２３２、２３３のうちの少なくとも１つの層上へスパッタリングすることを含み、この場合、被覆源２１は、この目的のために少なくとも１つのスパッタリング源を有する。

個々の層２３１、２３２、２３３のうちの少なくとも１つを、相応して設計した被覆源２１を用いた化学蒸着によって表面３上に蒸着させることも可能である。具体的には、本発明の好ましい修正形態は、プラズマインパルス誘導化学蒸着（ＰＩＣＶＤ）を用いて蒸着すべき層を設ける。この目的のために、被覆源２１は、たとえば、前駆体ガスすなわち気体発生材料に適するガス入口と、パルス電磁波を発生させるためのデバイスとを有することができ、パルスプラズマはこのパルス電磁波を用いて前駆体ガス雰囲気中に発生される。次いで、表面３に蓄積し、かつ互いに反応することができる反応生成物をこのプラズマ中で形成して、層が表面３上に蒸着されるようにする。個々の層２３１、２３２、２３３を備える複数の光学フィルタ層２３を作製するために、ＰＩＣＶＤ被覆操作の際に処理ガス組成を変えることができる。一例として、チタンを含有する前駆体ガスすなわち発生材料とシリコンを含有する前駆体ガスすなわち発生材料とを交互に受け入れることによって、交互に変わる個々の層ＳｉＯ_２およびＴｉＯ_２を備えるフィルタ層を作製することができる。

真空蒸着は、１５０℃を超える温度、具体的には、１５０℃を超える温度から４００℃を含む温度までの範囲で、マスキングした表面に対して、少なくとも時々、行うことができる。好ましい処理によれば、マスキングした表面の温度は、少なくとも時々、１７０℃±１５℃、好ましくは、１７０℃±１０℃の範囲にある。高い基板温度は真空蒸着の際にいくつかの点で有利なことがあることが判っている。たとえば、ＰＶＤ被覆の場合、より高い温度なほどより高密度な層を作製することができる。したがって、このタイプの層はまた、化学的な影響に関してより安定になり、かつより耐性を有する。具体的には、このタイプの高密度層は、ほんの少量の水分しか吸収せず、または全く水分を吸収しないことさえある。その理由は、被覆すべき表面に衝突する粒子の移動度が高いことによる。

光学フィルタ層２３をその上に有するレジスト層の除去を図１Ｃに示す。

レジスト層５の図１Ｃの右側に示す部分は依然として膨張前の状態にあり、レジスト層５の図１Ｃの左側に示す部分は膨張した状態で示されている。レジスト層５の膨張は、アルカリ溶液、たとえば、水酸化カリウム溶液または水酸化ナトリウム溶液を用いた簡単な方法で実現することができる。レジスト層および光学フィルタ層の異なる膨張係数のために、被覆操作の後に基板を冷却する際に光学フィルタ層中にクラックを形成することも可能であり、たとえば、アルカリ溶液などの膨張剤がこのクラックを通って浸透することができる。これによって、膨張操作がさらに加速される。レジスト層５の膨張により、レジスト層５上に存在する光学フィルタ層２３の領域と共に被覆表面３からレジスト層が分離される。同時に、このタイプの接合が層２３の蒸着の際に実際に形成される場合、フィルタ層２３中の領域１５と領域１７との間の接合も壊れ、次いで、それによって、レジスト層５が分離されることによって、この層をその上の光学フィルタ層と共に除去することができる。この例示的な実施形態の場合、とりわけ、ストップレジストは、膨張することができ、かつ、さらに真空中での良好な熱安定性と低いガス放出率を有するので、マスキングに著しく適した材料である。フォトレジストを用いることもできるが、このことは、特に、印刷によって作製されたマスキングに加えて、さらなる輪郭をフォトリソグラフィックパターニングによって作製する場合に考慮すべきである。

この方法のこの実施形態の結果として本発明に従って被覆した基板の例示的な実施形態を図１Ｄに示す。したがって、図示する被覆した基板１は、個々の層２５１、２５２、２５３を備える光学フィルタ層セグメント２５が設けられた表面３を有する。このフィルタ層セグメント２５は、表面３のうちのレジスト層５によって覆われないサブ領域すなわちセグメント１７を覆う。

本発明の別の実施形態によれば、たとえば、図１Ａに示すように基板１の表面３上にレジスト層５を備えるマスキングを作製することによって、光学フィルタ層セグメント２５を基板１上で作製する。たとえば、図１Ｂに示すように
光学フィルタ層２３は真空蒸着によって表面３上に蒸着され、また、
光学フィルタ層をその上に有するレジスト層５は、一般的に、リフトオフ技法によって除去され、
光学フィルタ層２３の蒸着は、真空チャンバ１９中で、１５０℃を超える温度、好ましくは、１５０℃を超える温度から４００℃を含む温度までの範囲で行われる。

この実施形態によれば、このリフトオフステップ、すなわちその上にフィルタ層を有するレジスト層の持ち上げは、図１Ｃに示すように膨張させることによって、または適切な溶剤を用いてレジスト層５のレジストを（部分的に）溶解することによって、同様に行うことができる。本発明のこの実施形態によれば、レジスト層５を備えるマスキングの作製にはフォトレジスト層のフォトリソグラフィックパターニングを含むこともできる。光学フィルタ層２３の真空蒸着は、１７０℃±１５℃の範囲、特に好ましくは、１７０℃±１０℃の範囲で、少なくとも時々行われるのが好ましい。さらに、この実施形態では、真空蒸着は、プラズマ蒸着、具体的には、スパッタリングまたはプラズマ蒸着被覆によって行われることが好ましい。

図２に、図１Ｃに関して説明した処理ステップの変形形態を示す。本発明のこの実施形態は、同様に、たとえば、図１Ａおよび１Ｂに関して説明した処理に従って、初期には、
基板１の表面３上にレジスト層５を備えるマスキングを作製すること、および
真空蒸着法を用いて表面３上に光学フィルタ層２３を蒸着させることに基づく。

しかし、この場合は、図１Ｃに関して説明したように膨張させることによってレジスト層５を除去するのではなく、レジスト層５をその上に蒸着させた光学フィルタ層２３と共に基板１またはその被覆表面３から引き剥がし、表面３のサブ領域１７を覆う光学フィルタ層セグメント２５を備える基板１を再度得るようにする。これに関連して、レジスト層５を引き剥がすことができるようにするため、引き剥がすことができるレジストをレジストマスキングに使用することは特に好都合である。さらに光学フィルタ層２３を一例として単一フィルタ層として図示する。しかし、勿論、この方法は、たとえば、図１Ｂまたは図１Ｃに示すような複数のフィルタ層に対しても使用することができる。

図３Ａおよび図３Ｂに、表面３をマスキングするために使用されるさらに別の例示的な実施形態を示す。一例として、この場合も、カラーホイール用の円板状ガラス基板１００は、光学フィルタ層セグメント２５で覆うための基板１として使用される。この例では、フォトレジスト４０で被覆し、その後でこのフォトレジストを露光し現像することによって、マスキングが行われる。図示した例示的な実施形態では、被覆は、具体的には、フォトレジスト４０を部分的に塗布することによって行われる。この塗布は、たとえば、ブラッシング、ローリング、スクリーン印刷またはエアレススプレーによって行うことができる。次いで、マスキングの所望のパターンまたは意図した光学フィルタ層セグメントの対応する輪郭に従って、フォトレジスト４０を露光しかつ現像して、図３Ｂに概略的に示したような部分的にパターン形成されまたはセグメント化されたレジスト層５が、基板１の表面３のマスキングとして得られるようにする。

次いで、この方法によってマスキングした基板を、図１Ｂ乃至図１Ｄに関して説明したように、さらに処理し、１つまたは複数の光学フィルタ層セグメントを有する本発明による基板を得ることができる。

図４Ａおよび４Ｂに、塗布すべき光学フィルタ層セグメントに従って輪郭付けされ、またはセグメント化され、または部分的にパターン形成されたレジスト層５を有するパターン付きレジストマスキングを作製するためのさらに別の変形形態を示す。図４Ａに示すようなこの変形形態によれば、表面３上にテンプレート３０を配置する。次いで、このテンプレートが設けられた表面にレジストを塗布し、マスキングを意図した表面のうちの少なくともサブ領域１５を覆うレジスト層５を作製するようにする。たとえば、ブラッシング、ローリング、スクリーン印刷またはエアレススプレーを用いて、このレジストを塗布することができる。

次に、このテンプレート３０を除去して、図４Ｂに示すような、テンプレート３０の輪郭に従ってセグメント化され、または部分的にパターン形成されたレジスト層５がマスキングとして表面３上に残るようにする。次いで、この方法でマスキングされた基板１を、図３Ｂに示す基板と同様に、図１Ｂおよび図１Ｃに示す処理ステップに従ってさらに処理することができる。

本発明による光学フィルタ層セグメントを基板上に作製するための方法のさらなる実施形態を、図５Ａおよび図５Ｂの概略断面図に基づいて示す。本発明のこの実施形態では、
表面のマスキングは輪郭マスクを基板の表面上に固定することによって作製され、
光学フィルタ層は真空蒸着によって表面上に蒸着され、また、
光学フィルタ層をその上に有する輪郭マスクはその後この表面から分離される。

図５Ａに、真空チャンバ１９中に配置された基板１を示すが、この基板上には、セグメント切欠３５を有する輪郭マスク３３が基板１の被覆すべき表面３上に固定される。図５Ａに示す状態では、個々の層２３１、２３２、２３３を備える多重フィルタ層２３が既に蒸着されている。

具体的には、図５Ａに示す例示的な実施形態では、磁力を用いて輪郭マスク３３を表面３上に保持する。磁力を及ぼすために、表面３の下の基板の反対側４上に磁石配列３７を配置する。次いで、この磁石配列３７により発生される磁場が輪郭マスク３３と磁石配列３７との間に引力を発生させ、これが輪郭マスクを基板の表面３上に引きつける。磁力を輪郭マスク３３上に及ぼすためには、輪郭マスクが磁化可能な材料を含む場合が都合がよい。一例として、磁化可能な薄い金属シートから形成された金属箔がこの目的のために適している。たとえば、ミリング、またはレーザ切断、または水噴射切断、エッチング、またはこれらの方法のうちの少なくとも２つの組合せによって、十分に精度のある輪郭を有する輪郭マスクを被膜または箔から作製することができる。たとえば、ミリングなどのこれらの方法のうちのいくつかにより、被膜／箔のスタック処理も可能にし、１つのステップで複数の輪郭マスクを得ることができる。

輪郭マスクを被覆すべきサブ領域１７に対してできる限り精度よく配向させるために、具体的には、
１つまたは複数の位置合せ穴を用いて、あるいは
少なくとも１つのストップ端部、もしくは
少なくとも１つのマークまたはクランプを用いて、あるいは
機械位置決めによって、あるいは
マスクまたは表面中のリセスと係合する、表面またはマスクまたは基板ホルダ（図示せず）上の少なくとも１つの突起を用いて、あるいは
これらの手段のうちの少なくとも２つの組合せを用いて、
位置を固定または調整することなどの追加の手段を用いることができる。

図５Ａに、マスク３３中のリセス４２に係合する、表面３上のセンタリングマンドレル形状の突起４３を有する例示的な実施形態を示す。特に、たとえば、１つまたは複数のセンタリングマンドレルなどのこのタイプの位置決め手段を基板ホルダ上に配置して、たとえば突起などのこれらの手段を基板１上に設ける必要がないようにすることも有利である。

この実施形態の修正形態によれば、突起４３および対応するリセス４２の位置を、突起４３および切欠４２によって形成される固定点で表面３に対して輪郭マスク３３の位置を固定するような方法でさらに選択することができる。この固定点の位置は、光学フィルタ層２３が真空蒸着する際の温度変化から生じるマスク３３の輪郭の局所的なずれが最小になるような方法で選択する。これによって、光学フィルタ層セグメントの輪郭のいかなる望ましくない偏りも最小になる。

方法のこの実施形態では、修正形態によると、輪郭マスク３３を、それが真空蒸着チャンバ１９中にあるときだけ、表面３上に配置することもできる。これによって、マスキングするために基板１を移動させないでチャンバ内の真空中で光学フィルタ層セグメントを作製可能にする。

光学フィルタ層２３の真空蒸着の後で、磁気固定のために、輪郭マスク３３をその後その上のフィルタ層２３と共に容易に取り除くことができ、その結果、輪郭マスク３３のセグメント切欠３５に対応する光学フィルタ層セグメント２５、２６を有する、図５Ｂに示すような基板１が得られる。

本発明のこの実施形態の変形形態によれば、輪郭マスク３３が接合層を用いて表面上に固定される。この場合、この接合層を輪郭マスクに付着させることが好ましい。次いで、図５Ａに示すように、この接合層によって表面３にしっかり接合された輪郭マスク３３と共に基板１を光学フィルタ層２３で被覆する。次いで、光学フィルタ層２３を蒸着させた後、輪郭マスク３３を表面から引き剥がす。次いで、この基板を、接着剤の存在し得るいかなる残留物も表面３から除去するために、好ましくは、洗浄によって清浄化することができる。

一例として、熱安定性プラスチックで作製されたプラスチック被膜は、この変形形態用の輪郭マスク３３として使用するのに適している。具体的には、特に熱安定性のあるポリイミド被膜をこの目的に使用することができる。

図６乃至図９に、輪郭マスクの磁気的な固定に使用することができる磁石配列３７に関する様々な例示的な実施形態を示す。

図６に、磁体４４と磁極片４５とを有する磁極片配列３７１を備える磁石配列３７を示す。このタイプの磁石配列３７は、たとえば、比較的小さい輪郭マスクに適している。しかし、いくつかの領域で輪郭マスク３３を適所に保持するために、たとえば、このタイプの複数の磁極片配列３７１を用いることも可能である。

図７に、微小磁極配列３７２を有する磁石配列３７の例示的な実施形態を示す。この微小磁極配列３７２は、リターンプレート４７に固定された磁極４６を有する磁体４４を備える。この微小磁極配列３７１は、好ましくは、リターンプレート４７が基板から離れる方向を向くような方法で、被覆すべき表面３と反対側上にある被覆すべき基板の側面４上またはその上に配置される。

図８に示す例示的な実施形態では、磁石配列３７が磁極４６を備える磁気テープ３７３を備える。このタイプの磁気テープは、たとえば、それは可撓性であり、そのため、その変形可能な部分として基板１の形状に適合することができるという利点をもたらす。

磁石配列３７用のさらに別のオプションを図９に示す。この磁石配列３７は、輪郭マスク３３上に作用する磁力の均一な分布を実現するために、リターンプレート４７上に配置される複数の個々の磁石４８を備える。この配置では、図９に示すように、一例として、Ｎ極およびＳ極を交互に外向きに向けることもできる。この配置を、好ましくは、基板１でリターンプレート４７が基板から離れる方向を向くような方法、または個々の磁石の磁極が側面４の方に向くような方法で配置させることもできる。

被覆すべき区域の上の輪郭マスクとの良好な接触を保証するために、図５乃至図９に示すような磁石配列のこれらの実施例を用いて、マスクのこの区域の上でほぼ均一な引力分布を実現することができる。これによって、光学フィルタ層の層材料が輪郭マスクの下でクリープ変形するのを防ぎ、同時に、光学フィルタ層セグメントの輪郭の鮮明さが輪郭マスクの鮮明さに匹敵することを意味する。

図１０乃至図１２に、本発明に従って被覆された基板の例示的な諸実施形態を示す。図１０に、デジタル投影機に使用されるようなカラーホイール用のフィルタディスク１０１を示す。このフィルタディスク１０１は、図１Ａ乃至図１Ｄ、図２、図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、図４Ｂ、図５Ａ、図５Ｂにも断面図で示すように、円板状のガラス基板を備える。このガラス基板１００は、円形であり、中心に配設された開口１０２を有する。この開口は、たとえば、フィルタディスク１０１をベース上に固定しかつベース上の中央に置くために用いる。本発明に従って作製した円のセグメントの形に、基板１または１００を３つの光学フィルタ層セグメント２５、２６、２７で被覆する。これらのフィルタ層セグメント２５、２６、２７は、各場合において、そのビーム経路にカラーホイールが配置された光源から或る色をフィルタにかけて除去するために、好ましくは、多重干渉フィルタ層として蒸着させる。これらの３つの相異なる光学フィルタ層セグメントに対応して、マスキングおよび真空蒸着のステップを各セグメント２５、２６、２７に対して繰り返す。基板の表面の意図した相異なるセグメントには、それぞれ、異なるマスキングを用いて異なる光学フィルタ層を設ける。

フィルタディスクを備えるカラーホイールは、色を連続的にフィルタにかけて除去するように回転させる。さらなる円形セグメント１０３は、追加の白または明チャネルを設けるために被覆しない。具体的には、個々のセグメントは、また、同一の大きさである必要はない。むしろ、フィルタ層セグメント２５、２６、２７によって覆われた領域の大きさは、良好な光収率を有するバランスのとれた色分布を実現するために、使用する光源のスペクトル分布に依存する。

しかし、本発明による方法は、幅広い範囲の他の基板の被覆にも適している。一例として、図１１に、複数の光学フィルタ層セグメント２５、２６、２７、２８で被覆した被膜または箔１０４を示す。このタイプの被膜／箔は、セグメント化光学フィルタとして使用することもできる。しかし、このフィルタ層セグメントを、たとえば、装飾の目的で使用することもできる。このタイプの基板を、それぞれ１つの光学フィルタ層セグメントに割り当てられた複数のセンサ表面を有するセンサ用に使用し、センサ表面に入射する光をフィルタにかけることもできる。これによって、相異なる色をフィルタにかけて除去し、またそれぞれのセグメントによって検出することが可能になる。センサ自体を、１つまたは複数のそのセンサ表面を被覆するための基板として用いることもできる。本発明の用途の一例は、カラーフィルタリング用のイメージセンサの画素領域の被覆である。

さらに、本発明を用いて、情報の可視アイテム、具体的には、文字、記号、またはロゴの形に成形した光学フィルタ層セグメントを蒸着させることもできる。この例を図１２に示す。図１２に、ヘッドランプ１１０を有する自動車１０５の正面図を示す。本発明に従って被覆された基板１を、それぞれの場合において、自動車１０５のヘッドランプ１１０中に組み込む。組み込んだ、好ましくは透明基板上の光学フィルタ層セグメント２５を、具体的に、情報の可視アイテムの形にパターン形成する。具体的には、この例示的な実施形態では、被覆をロゴの形状にパターン形成することができ、図１２中で被覆２５によって形成されたロゴは、純粋に例として、斜体の「Ｌ」の形状に象徴的に表す。一例として、部分的にパターン形成、具体的には、セグメント化することによって、この被覆２５を自動車の製造のロゴまたは文字の形にパターン形成することができる。次いで、このロゴはヘッドランプが点灯するときまたは穏やかな照明の下で、たとえば、駐車ランプが点灯するとき目に見え、その結果、注目すべき装飾効果をもたらす。

当業者なら、本発明が上記で説明した例示的な実施形態に限定されず、むしろ、数多くの方法で変更できることは明らかであろう。具体的には、個々の例示的な実施形態の特徴を互いに組み合わせることもできる。

本発明の第１の実施形態に従って被覆した基板の作製に関する方法ステップを示す図である。 本発明の第１の実施形態に従って被覆した基板の作製に関する方法ステップを示す図である。 本発明の第１の実施形態に従って被覆した基板の作製に関する方法ステップを示す図である。 本発明の第１の実施形態に従って被覆した基板の作製に関する方法ステップを示す図である。 図１Ａ乃至図１Ｄに示す方法ステップの変形形態を示す図である。 この実施形態の２つの変形形態に従って基板をマスキングすることに関する方法ステップを示す図である。 この実施形態の２つの変形形態に従って基板をマスキングすることに関する方法ステップを示す図である。 この実施形態の２つの変形形態に従って基板をマスキングすることに関する方法ステップを示す図である。 この実施形態の２つの変形形態に従って基板をマスキングすることに関する方法ステップを示す図である。 輪郭マスクの磁気的な固定を有する本発明の一実施形態を示す図である。 輪郭マスクの磁気的な固定を有する本発明の一実施形態を示す図である。 磁石配列の様々な例示的な実施形態の１つを示す図である。 磁石配列の様々な例示的な実施形態の１つを示す図である。 磁石配列の様々な例示的な実施形態の１つを示す図である。 磁石配列の様々な例示的な実施形態の１つを示す図である。 本発明に従って被覆した基板の例示的な実施形態の１つを示す図である。 本発明に従って被覆した基板の例示的な実施形態の１つを示す図である。 本発明に従って被覆した基板の例示的な実施形態の１つを示す図である。

符号の説明

１ 基板
３ 基板の表面
４ 表面と反対側の基板
５ レジスト層
７ プリントヘッド
９ プリントヘッドのノズル
１１ プリントヘッドのタンク
１３ レジスト
１５ マスキングされた表面のセグメント
１７ 透明なマスキングされていない表面のセグメント
１９ 真空チャンバ
２１ 被覆源
２３ 光学フィルタ層
２３１、２３２、２３３ 光学フィルタ層の個々の層
２５、２６、２７、２８ 光学フィルタ層セグメント
２５１、２５２、２５３ 光学フィルタ層の個々の層セグメント
３０ テンプレート
３３ 輪郭マスク
３５ 輪郭マスクのセグメント切欠
３７ 磁石配列
３７１ 磁極片配列
３７２ 微小磁極配列
３７３ 磁気テープ
４０ フォトレジスト
４２ リセス
４３ 突起
４４ 磁体
４５ 磁極片
４６ 磁極
４７ リターンプレート
４８ 個々の磁石
１００ カラーホイールのガラス基板
１０１ カラーホイールのフィルタディスク
１０２ １０１中の開口
１０３ ガラス基板の被覆されていない円セグメント
１０４ 被膜／箔
１０５ 自動車
１１０ ヘッドランプ

Claims (41)

1. 光線から少なくともある色を除去する光学フィルタ層のセグメントを少なくとも一つ基板上に作製する方法であって、
   レジスト層を備えるマスキングは該基板の表面上に作製され、該レジスト層用のレジストは、プリントヘッドを用いてコンピュータ制御されて印刷され、該プリントヘッドが詰まるのを防ぐため該プリントヘッド内の該レジストは冷却され、
   光学フィルタ層は化学気相蒸着（ＣＶＤ）、プラズマインパルス誘導真空蒸着（ＰＩＣＶＤ）、スパッタリング、または、物理蒸着（ＰＶＤ）によって該表面上に蒸着され、
   該光学フィルタ層の該蒸着は、該基板の表面が１５０℃を超える温度、好ましくは、１５０℃を超え４００℃以下の範囲の温度で、少なくとも時々行われ、
   該光学フィルタ層をその上に有する該レジスト層は該基板の表面から除去される、
   方法。
2. 前記光学フィルタ層の前記蒸着は、１７０℃±１５℃の範囲、好ましくは、１７０℃±１０℃の範囲で、少なくとも時々行われる、請求項1の方法。
3. 該光学フィルタ層をその上に有する該レジスト層は膨張することによって該レジスト層を除去する、請求項１または２の方法。
4. レジスト層を備える前記マスキングの前記作製は、フォトレジストの塗布と、該フォトレジストの露光および現像とを含む、請求項３の方法。
5. レジスト層を備える前記マスキングの前記作製は、はんだ付けを防止するレジストの塗布を含む、請求項３または４の方法。
6. 前記レジスト層を膨張させることによる該レジスト層の除去は、該レジスト層のアルカリ溶液での処理を含む、請求項３乃至５のいずれか１項の方法。
7. 該レジスト層はその上の該光学フィルタ層と共に該基板から引き剥がすことにより除去される、請求項１乃至６のいずれか１項の方法。
8. テンプレートは前記表面上に配置され、レジストは該テンプレートが設けられた前記表面に塗布される、請求項１乃至７のいずれか１項の方法。
9. 前記レジスト層用のレジストは、ブラッシング、ローリング、スクリーン印刷、またはエアレススプレーを用いて塗布される、請求項１乃至８のいずれか１項の方法。
10. 前記被覆表面は蒸着の際に加熱され、また前記レジスト層上に蒸着された前記光学フィルタ層は冷却されるとクラックが入る、請求項１乃至９のいずれか１項の方法。
11. 前記表面のマスキングは該基板の表面上に輪郭マスクを固定することによって作製され、該光学フィルタ層をその上に有する該輪郭マスクは該表面から離される、請求項１乃至１０のいずれか１項の方法。
12. 前記輪郭マスクは蒸着チャンバ中で前記表面上に配置される、請求項１１の方法。
13. 前記輪郭マスクは磁力を用いて前記表面上に保持される、請求項１１または１２の方法。
14. 前記輪郭マスクは前記表面の下に配置された磁石配列によって固定される、請求項１３の方法。
15. 前記磁石配列は、磁極片配列、微小磁極配列、磁気テープ、またはリターンプレート上の個々の磁石を備える、請求項１４の方法。
16. 前記輪郭マスクは磁化可能な材料を含む、請求項１１乃至１５のいずれか１項の方法。
17. 前記輪郭マスクは、金属箔、または、特に熱安定プラスチックを含むプラスチック被膜を含む、請求項１１乃至１６のいずれか１項の方法。
18. 前記輪郭マスクは接合層を用いて前記表面上に固定される、請求項１１乃至１７のいずれか１項の方法。
19. 前記輪郭マスクは前記蒸着操作の後で前記表面から引き剥がされる、請求項１８の方法。
20. 前記輪郭マスクの位置は、
    １つまたは複数の位置合せ穴を用いて、あるいは
    少なくとも１つのストップ端部、もしくは
    少なくとも１つのマークまたはクランプを用いて、あるいは
    機械位置決めによって、あるいは
    前記マスクまたは表面中のリセスに係合する、前記マスクまたは表面上の少なくとも１つの突起を用いて、あるいは
    これらの手段のうちの少なくとも２つの組合せを用いて、固定または調節される、請求項１１乃至１９のいずれか１項の方法。
21. 前記輪郭マスクは、打抜き、ミリング、レーザ切断、水噴射切断、エッチング、またはこれらの方法のうちの少なくとも２つの組合せによって、被膜又は箔から作製される、請求項１１乃至２０のいずれか１項の方法。
22. 前記光学フィルタ層の前記蒸着は少なくとも1層の物理蒸着（ＰＶＤ）を含む、請求項１乃至２１のいずれか１項の方法。
23. 前記光学フィルタ層の前記蒸着は少なくとも1層のスパッタリングを含む、請求項１乃至２２のいずれか１項の方法。
24. 前記光学フィルタ層の前記蒸着は少なくとも1層の蒸着被覆を含む、請求項１乃至２３のいずれか１項の方法。
25. 前記光学フィルタ層の前記蒸着は少なくとも1層の化学蒸着（ＣＶＤ）を含む、請求項１乃至２４のいずれか１項の方法。
26. 前記光学フィルタ層の前記蒸着は少なくとも1層のプラズマインパルス誘導蒸着を含む、請求項１乃至２５のいずれか１項の方法。
27. 前記光学フィルタ層の前記蒸着は複数の層の蒸着を含む、請求項１乃至２６のいずれか１項の方法。
28. 相異なる組成の少なくとも２つの個々の層が蒸着される、請求項２７の方法。
29. 前記光学フィルタ層の前記蒸着は干渉フィルタ層の蒸着を含む、請求項１乃至２８のいずれか１項の方法。
30. 前記光学フィルタ層の前記蒸着は、１５０℃を超える温度、好ましくは１５０℃を超え４００℃以下の範囲の温度で、前記マスキングされた表面に対して、少なくとも時々行われる、請求項１乃至２９のいずれか１項の方法。
31. 前記マスキングされた表面の前記温度は、少なくとも時々、１７０℃±１５℃、好ましくは、１７０℃±１０℃の範囲にある、請求項３０の方法。
32. 円のセグメントの形状をした前記表面のセグメントは前記光学フィルタ層によって被覆される、請求項１乃至３１のいずれか１項の方法。
33. 情報の可視アイテム、具体的には、文字、記号、またはロゴ、の形に成形された光学フィルタ層セグメントが蒸着される、請求項１乃至３２のいずれか１項の方法。
34. マスキングおよび蒸着の前記ステップは、相異なるマスキングによって光学フィルタ層が設けられた前記表面の相異なるセグメントに対して、少なくとも一回繰り返される、請求項１乃至３３のいずれか１項の方法。
35. 前記相異なるセグメントには相異なる光学フィルタ層が設けられる、請求項３４の方法。
36. カラーホイール用の円板状基板は前記光学フィルタ層によって被覆される、請求項１乃至３５のいずれか１項の方法。
37. ガラス基板または基板のガラス表面は前記光学フィルタ層によって被覆される、請求項１乃至３６のいずれか１項の方法。
38. セグメント化された光フィルタを作製するための、請求項１乃至３７のいずれか１項の方法の使用。
39. 少なくとも１つのセンサ表面が光学フィルタ層セグメントによって覆われたセンサ表面を有する光センサを作製するための、請求項１乃至３８のいずれか１項の方法の使用。
40. 被膜又は箔を被覆するための、請求項１乃至３９のいずれか１項の方法の使用。
41. 装飾する目的でパターンを形成するように基板を被覆するための、請求項１乃至４０のいずれか１項の方法の使用。

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