JP2004301928A - 薄膜形成方法および薄膜を有する被処理体 - Google Patents

Abstract

【課題】マスク材がパターニングされた被処理体上において、マスク材を除く領域に液体材料を塗布し、濡れ性の差によりパターニングを行い、その後固化した際に、パターン形成された薄膜の形状を矩形化できる薄膜形成方法および薄膜を有する被処理体を提供すること。
【解決手段】被処理体１上にマスク材をパターニングして、パターン形成されたマスク材を除く被処理体１の領域に薄膜を形成する方法であって、パターン形成されたマスク材の形状の一部分を垂直形状２Ａに形成し、パターン形成されたマスク材の形状の残りの部分をテーパー形状８に形成するマスク形成工程Ｓ１と、被処理体１上の領域に液体材料５を塗布して、薄膜を形成する薄膜形成工程Ｓ２と、マスク材を除去する除去工程ＳＴ８と、を有する。
【選択図】 図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜形成方法および薄膜を有する被処理体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、濡れ性の異なるパターンが形成された基材上の親液性の領域に対して液体材料を付着させることにより、パターニングを行うという技術がある。たとえば、カラーフィルタの製造方法には、撥液性を有するマスク材のパターンが形成された基材上において、そのマスク材を除く基板上の領域に、インクジェット方式記録装置によりインクを噴射して付着させることにより薄膜の画素部を形成して、カラーフィルタを得る方法がある（たとえば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−２２７０１２号公報（第４頁〜第７頁、図１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような方法では、撥液部であるマスク材の側壁面に対する液体材料の接触角が９０度以下であるため、焼成後の液体材料がメニスカスな形状になるという問題がある。このようなメニスカスな形状では、親液性領域内での色むらが生じてしまう。また液体材層間絶縁膜などの微細な構造を形成する際には、液体材料の薄膜はその後、断面でみて矩形形状にするための工程を必要とし、コスト高となる。また、工程が多いほど歩留まりが低下するという問題を有している。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、マスク材がパターニングされた被処理体上において、マスク材を除く領域に液体材料を塗布し、濡れ性の差によりパターニングを行い、その後固化した際に、パターン形成された薄膜の断面形状を矩形化できる薄膜形成方法および薄膜を有する被処理体を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の薄膜形成方法は、被処理体上にマスク材をパターニングして、前記パターン形成された前記マスク材を除く前記被処理体の領域に薄膜を形成する方法であって、前記パターン形成された前記マスク材の形状の一部分を垂直形状に形成し、前記パターン形成された前記マスク材の形状の残りの部分をテーパー形状に形成するマスク形成工程と、前記被処理体上の領域に液体材料を塗布して、前記薄膜を形成する薄膜形成工程と、前記マスク材を除去する除去工程と、を有することを特徴とする。
【０００７】
この発明では、被処理体の領域に塗布された液体材料は、マスク材の垂直形状の部分において薄膜形成がされて、その断面形状が矩形化することができる。すなわち、固化後の液体材料の厚さを、マスク材の垂直形状の部分の厚さと同じとすることにより、マスク材を覆うように存在する液体材料は、固化中マスク材の残り部であるテーパー形状部分では、そのテーパー角度が液体材料のマスク材に対する接触角よりも低いため、接触角が９０°未満であっても、メニスカスな形状を取らず、最終的に垂直形状の部分において固化して薄膜化して、その薄膜の高さ方向の断面形状は矩形にすることができる。マスク材はその後除去する。
【０００８】
上記構成において、前記マスク材が少なくとも２層以上のマスク材から形成されるのが望ましい。
このような構成によれば、マスク材が少なくとも２層以上のマスク材から形成することができるので、マスク材の垂直形状の部分とマスク材のテーパー形状の部分を分けて形成でき、マスク材の形成作業が簡単かつ確実に行える。
【０００９】
上記構成において、２層以上の前記マスク材において、前記マスクの前記一部分が１層目であり、前記１層目が垂直形状部分を有し、前記マスクの前記残りの部分である２層目以上が、テーパー形状部分であることを特徴とするのが望ましい。
このような構成によれば、マスク材の１部分が１層目であり、その１層目は垂直形状部分である。マスク材の残りの部分が２層目以上に相当し、テーパー形状部分である。
【００１０】
上記構成において、前記被処理体に対する前記テーパー形状部分の角度が、前記液体材料の前記マスク材に対する接触角よりも低いのが望ましい。
このような構成によれば、マスク材のテーパー形状部分の角度が、液体材料のマスク材に対する接触角よりも低いこと、マスク材の垂直形状の部分の厚さと同じとすることにより、最終的に垂直形状の部分において固化して薄膜化して、その薄膜の高さ方向の断面形状は矩形にすることができる。
【００１１】
上記構成において、２層以上の前記マスク材において、その表面が撥液性を有するのが望ましい。
このような構成によれば、２層以上のマスク材はその表面が撥液性を有していることにより、マスク材を除く被処理体の領域との濡れ性の差により、液体材料をパターニングすることができる。
【００１２】
上記構成において、２層以上の前記マスク材において、前記マスク材がフォトレジスト、または樹脂組織物から成るのが望ましい。
このような構成によれば、マスク材はフォトレジストまたは樹脂組織物から成る。
【００１３】
上記構成において、２層以上の前記マスク材をパターニングする工程が、露光、現像工程、フォトエッチング工程から成るのが望ましい。
このような構成によれば、２層以上のマスク材をパターニングする場合には、露光、現像工程およびフォトエッチング工程を行う。
【００１４】
上記構成において、パターニングされた２層以上の前記マスク材を真空中で紫外線照射処理を行うのが望ましい。
このような構成によれば、パターニングされた２層以上のマスク材は、真空中で紫外線照射処理を行うことにより、耐熱性、耐薬品性を向上させるというメリットがある。
【００１５】
上記構成において、前記液体材料を固化させる際、固化後の前記液体材料の厚さを前記マスク材の垂直形状部分とテーパー形状部分との交点と同じ高さに制御するのが望ましい。
このような構成によれば、マスク材を形成することで撥液処理を行った後に、液体材料が塗布されること、固化後の液体材料の厚さを、マスク材の垂直形状の部分の厚さと同じとすることにより、マスク材を覆うように存在する液体材料は、固化中マスク材の残り部であるテーパー形状部分では、そのテーパー角度が液体材料のマスク材に対する接触角よりも低いため、接触角が９０°未満であっても、メニスカスな形状を取らない。これによって、液体材料から薄膜が、最終的にマスク材の垂直形状の部分の高さの厚さの薄膜となり、その薄膜の高さ方向の断面は矩形化されたものになる。
【００１６】
上記構成において、固化後の前記液体材料の膜厚は、液体材料の塗布量と、溶質の濃度の調整により制御するのが望ましい。
このような構成によれば、固化後の液体材料の膜厚は、液体材料の塗布量と溶質の濃度の調整により制御できる。
【００１７】
本発明の薄膜を有する被処理体は、被処理体上にマスク材をパターニングして、前記パターン形成された前記マスク材を除く前記被処理体の領域に薄膜が形成されている被処理体であり、前記パターン形成された前記マスク材の形状の一部分が垂直形状部分であり、残りの部分がテーパー形状部分であり、前記被処理体の領域には、前記薄膜が形成されていることを特徴とする。
【００１８】
この発明では、被処理体の領域に塗布された液体材料は、マスク材の垂直形状の部分において薄膜形成がされて、その断面形状が矩形化することができる。すなわち固化後の液体材料の厚さを、マスク材の垂直形状の部分の厚さと同じとすることにより、マスク材を覆うように存在する液体材料は、固化中マスク材の残り部であるテーパー形状部分では、そのテーパー角度が液体材料のマスク材に対する接触角よりも低いため、接触角が９０°未満であっても、メニスカスな形状を取らず、最終的に垂直形状の部分において固化して薄膜化して、その断面形状は矩形にすることができる。マスク材はその後除去する。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。
図１と図２は、本発明の薄膜形成方法の好ましい実施形態を示している。
図１は、薄膜形成方法のマスク形成工程Ｓ１である現像ステップＳＴ１から現像およびベィク（焼成）ステップＳＴ４までを示している。
図２は、薄膜形成方法の薄膜形成工程Ｓ２と除去ステップＳＴ８までを示している。
【００２０】
図１（ａ）に示す現像ステップＳＴ１から図１（ｄ）の現像およびベィクステップＳＴ４までは、マスク形成工程Ｓ１を示している。
図２（ｅ）の撥水処理ステップＳＴ５から図２（ｇ）の焼成ステップＳＴ７は、薄膜形成工程Ｓ２を示している。そして図２（ｈ）の除去ステップＳＴ８はマスク材を除去する工程であり、剥離ステップともいう。
【００２１】
まず図１に示すマスク形成工程Ｓ１について説明する。
図１（ａ）の現像ステップＳＴ１では、基板１および第１層目のマスク材層２を示している。
基板１は、機械的強度などの要求項目が満たされる材質、たとえばガラス基板やセラミックス基板などが採用できる。
マスク材層２は、フォトレジスト、または樹脂組成物から成る。マスク材層２のフォトレジストは、たとえばノボラック系ｉ線レジストを採用でき、樹脂組織物としては、たとえば、感光性ポリイミドを採用できる。
【００２２】
図１（ａ）の現像ステップＳＴ１では、基板１の一方の面１Ａ側に、マスク材層２が所定のパターンで形成されている。このマスク材層２は、所定のパターンにより形成されていて、複数の開口部３を有している。この開口部３は一方の面１Ａ側に形成された開口部である。開口部３はマスク材層２により囲まれて形成された部分である。
なお、マスク材層２の下地としては、本発明においては、基板１の一方の面１Ａに薄膜が何層も積層されていても用いることができる。さらには処理面である一方の面１Ａが平坦でなくても、マスク材層２の下地として基板１は用いることができる。
【００２３】
次に、図１（ｂ）の液体塗布ステップＳＴ２では、基板１の一方の面１Ａ側に、マスク材をマスク材層２と一方の面１Ａを覆うようにして塗布して、必要に応じてプリベィク（予備焼成）を行うことにより、マスク材層４が形成されている。
このマスク材層４は、第２のマスク材層に相当し、図１（ａ）のマスク材層２は第１層目のマスク材層に相当する。
【００２４】
マスク材層２とマスク材層４の材料としては、フォトレジスト、または樹脂組織物が望ましく、特にマスク材層４の材料としては、光照射または光照射と熱処理、現像処理により光照射部分の樹脂組織物が残存する物が望ましい。
マスク材層２とマスク材層４の形成には、ディップコート法、スピンコート法、ＬＳＭＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｓｏｕｒｃｅ Ｍｉｓｔｅｄ ＣｈｅｍｉｃａｌＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、インクジェット法、スリットコート法等のいずれかの塗布方法を用いることができる。
【００２５】
次に、図１（ｃ）の露光ステップＳＴ３に移る。
この露光ステップＳＴ３では、遮光材７がマスク材層４に対面するようにして間隔をおいて平行に配置されている。この遮光材７は開口部７Ａを有している。
露光用の光Ｌは、遮光材７の開口部７Ａを通過して、マスク材層４に露光される。この際、マスク材層４がマスク材層２の上部に残存するように露光を行う。すなわち、遮光材７の開口部７Ａは、マスク材層２に対面する位置に配置されていることになる。
【００２６】
次に、図１（ｄ）の現像およびベィクステップＳＴ４では、露光後のマスク材層４が、現像および固化されてパターニングが完成される。図１（ｃ）に示す露光ステップＳＴ３では、露光の際に基板１と遮光材７との距離を十分に設けている。焼成後にマスク材層２に対してマスク材層４がテーパー形状部分を有するように露光を行う。
【００２７】
マスク材層２は、図１（ａ）および図１（ｄ）に示すように垂直形状部分２Ａを有している。この垂直形状部分２Ａは、基板１の一方の面１Ａに対して垂直に形成された部分である。
これに対して図１（ｄ）のマスク材層４は、テーパー形状部分８が露光により形成される。このテーパー形状部分８は、マスク材層２の上面およびマスク材層４の底面に対してテーパー角度θで形成されている傾斜部もしくは傾斜面である。
このマスク材層２の垂直形状部分２Ａとマスク材層４のテーパー形状部分８は、次に充填される液体材料５を局所的に充填する際の仕切り壁となる部分である。
【００２８】
マスク材層２の頂面部分７０に対するマスク材層４のテーパー形状部分８のテーパー角度θが、液体材料５のマスク材層２，４に対する接触角よりも低いことが望ましい。
つまり、このマスク材層２の頂面部分７０と基材１の一方の面１Ａは平行である。したがって、一方の面１Ａに対するマスク材層４のテーパー角度θが、液体材料５のマスク材層２，４に対する接触角よりも低いということである。
テーパー形状部分８のテーパー角度θを液体材料のマスク材層２，４に対する接触角よりも低くすることで、その後固化した際、マスク材層２，４に対する液体材料５の接触角が９０°未満であっても断面矩形な薄膜を得ることができる。
【００２９】
次いで、図１（ｄ）の現像およびベィクステップＳＴ４では、パターニングされた基板１に対して、真空中でＵＶ（紫外線）照射処理を行う。
真空中でＵＶ照射を行うことにより、マスク材層内の分子の結合が進みマスク材層の耐熱性、耐薬品性を向上することができる。
しかしながら、耐熱性、耐薬品性を向上する必要のないときは、この紫外線照射処理を行う必要はない。
【００３０】
次に、図２の薄膜形成工程Ｓ２について説明する。
図２（ｅ）の撥水処理ステップＳＴ５に移る。
この撥水処理ステップＳＴ５では、真空紫外線照射処理が施された基板１に対して撥水処理が行われる。
撥水処理の方法としては、たとえばフルオロカーボンプラズマによる撥水処理等が用いることができるが、特に限定されるものではない。また、上記マスク材層４に撥水材料が含有されている場合は、この撥水処理を行う必要はない。
【００３１】
本発明によれば、マスク材に対する塗布液体材料の接触角がどの程度でもマスク材層４のテーパー形状部分８のテーパー角度θを変化させることで、固化後の液体材料５を矩形化することができるため、撥水処理としては下地の濡れ性の差により液体材料５をパターニングできる程度であればよい。テーパー角度θは、好ましくは１０°以上である。１０°未満である場合には、図２（ｆ）のように液体材料５を塗布した際にパターニングすることが困難である。
【００３２】
次に、図２（ｆ）の液体塗布ステップＳＴ６では、撥水処理された基板１に液体材料５を塗布し、下地の濡れ性の差によりパターニングを行う。つまり、液体材料５は、マスク材層２、およびマスク材層４と前記マスク材層２，４を除く領域の濡れ性の差によりパターニングが行える。
塗布方法としてはディップコート法、スピンコート法、ＬＳＭＣＤ法、インクジェット法、スリットコート法等のいずれかを用いることができる。
また、塗布される液体材料５の材質に関しては、材料が液体状態であれば特に限定されるものではない。また、液体材料は溶液である必要は無く、溶媒に分散された染料、顔料、微粒子を用いることもできる。
【００３３】
液体材料５を塗布する際には、固化後の液体材料５の厚さは、第１層マスク材であるマスク材層２の垂直形状部分２Ａと第２層マスク材であるマスク材層４のテーパー形状部分８との交点９０の高さと同じ高さになるよう塗布するのが望ましい。
なお、塗布と固化は１回で行う必要はなく、何度も行ってもよい。ただしその際には、最後の塗布と固化の際に固化後の液体材料５の厚さが、マスク材層２の垂直形状部分２Ａとマスク材層４のテーパー形状部分８との交点９０の高さと同じ高さになるよう塗布するのが望ましい。
【００３４】
図２（ｇ）に示すように、固化後の液体材料５の厚さは、第１層マスク材であるマスク材層２の垂直形状部分２Ａと第２層マスク材であるマスク材層４のテーパー形状部分８との交点９０の高さと同じ高さにすることにより、仮にマスク材層に対する液体材料５の接触角が不十分であっても、固化後の液体材料５の形状がメニスカスな形状をとらず、図２（ｇ）の焼成ステップＳＴ７において示すように固化後の塗布材料である薄膜５Ａは、図２（ｇ）の断面でみて矩形形状化することができる。
【００３５】
次に、図２（ｈ）の除去（剥離）ステップＳＴ８に移る。
マスク材層２およびマスク材層４は、除去されることにより、薄膜５Ａが基板１の一方の面１Ａに残して形成することができる。
マスク材層２とマスク材層４の除去の方法としては、オゾンアッシング法、真空圧酸素プラズマアッシング法、大気圧酸素プラズマアッシング法のいずれかが挙げられる。しかし、除去方法はマスク材層２，４を除去できるものであれば限定されない。
【００３６】
実施例
図１に示すように所望の薄膜の厚さ０．２μｍでマスク材層２が形成された基板１上に、マスク材層４としての樹脂組織物を乾燥後の膜厚が０．４μｍになるようにスピンコートし、１１０℃で５分間のプリベィクを行ってマスク材層４を形成した。
【００３７】
次いで、マスク材層２側からフォトマスクを通し低圧水銀灯を用いて、プロキミティが１６０μｍで、２００ｍＪ／ｃｍ^２の光量の紫外線を照射してマスク材層４に対して全面露光を行った。
事前に調査した結果、次に塗布する塗布液の撥水処理されたマスク材層に対する接触角が４８°であったため、図１（ｄ）に示すように、パターン露光したマスク材層４のマスク材層２に対するテーパー角θが４８°となるようパターン露光と、２３０℃３０分間のポストベィクを行った。
【００３８】
次いで、マスク材層２，４は、真空中においてＵＶ処理を行った後、図２（ｅ）に示すように、大気圧プラズマを用いフッ素基をマスク材層２，４に結合させることで撥水処理を行った。
次いで、６ｃｍ／ｍｉｎの速度でディップコート法を用い、製品番号ＩＴＯ−０５Ｃ（高純度化学研究所製）のＩＴＯを、下地の濡れ性の差を利用してマトリクス状のパターンに形成した後、１１０℃で５分間のプリベィクを行った。
【００３９】
事前に調査した結果、ＩＴＯ−０５Ｃは固化後の膜厚が１回のディップコート法で１０００×１０^‐１０ｍとなるため、上記ディップコート法の工程を２回行った後、４００℃で１０分間の熱処理を行い固化させた。
次いで、図２（ｈ）に示すようにマスク材層２，４をオゾンアッシング法を用いて剥離を行い本発明の薄膜の形成を行った。
【００４０】
このようにして作成された薄膜は走査型電子顕微鏡により観察したところ、図２（ｈ）の薄膜５Ａの断面形状は、メニスカスな形状を形成しておらず、矩形化されたものであった。
上記のような本発明の薄膜製造方法は、カラーフィルタの薄膜、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、半導体製造工程などの薄膜形成工程に適用することができる。
【００４１】
本発明による薄膜の形成方法を用いることにより、各種薄膜形成工程において、マスク材層を用いて液体材料を成膜して固化した際に液体材料がメニスカスな形状を形成することなく、薄膜５Ａは図１（ｈ）の断面でみて確実に矩形化することができる。なお、マスク材層の積層数は２層に限らず、３層以上であってもよい。すなわち、図１と図２の本発明による薄膜形成方法では、２層から成るマスク材について説明している。しかし本発明においては、マスク材の１部が垂直形状部分であり、残りの部分がテーパー形状部分であることを特徴とするものであるが、マスク材に関しては、１層もしくは３層以上の多層であってもよく、マスク材層の積層数と形態は特に制限されるものではない。
【００４２】
本発明の薄膜形成方法では、基板上に、マスク材をパターニングする工程を少なくとも有し、パターン形成されたマスク材を除く基板上の領域に薄膜を形成する方法である。マスク材の形状の一部分は垂直形状部分とし、残りの部分はテーパー形状部分となるように、マスク材をパターニングすることを特徴としている。
その後マスク材層は撥液処理を行い、液体材料を塗布し下地の濡れ性の差によりパターニングを行い固化した際に、固化後の薄膜の高さはマスク材層の垂直形状部分とテーパー形状部分との交点の高さにすることで矩形化された薄膜を得ることができる。
本発明の薄膜形成方法では、マスク材層全体が撥液部であり、マスク材層のない被処理体の部分が親液部ということを意味している。
第２層目のマスク材層４がテーパー形状部分を有していることにより、塗布された液体材料が矩形になるという理由は以下の通りである。液体材料を塗布した時点では、テーパー形状部分にも液体材料は存在している。
しかし、その後の固化工程において、（１）固化の途中で、テーパー形状部分のテーパー角度θが、液体材料のマスク材層に対する接触角よりも小さいことと、（２）固化後の液体材料の厚さを第１層目のマスク材層２の垂直形状の部分の高さと同じにすること、の２つの構成により、図２（ｈ）のように高さ方向についての断面形状が矩形化された薄膜５Ａが得られる。
【００４３】
このように、本発明では、液体材料を、濡れ性の異なるパターンが形成された基材上の親液性の領域に塗布して焼成した際に矩形形状の薄膜が得られる。
本発明は、上記実施形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の薄膜形成方法におけるマスク形成工程を示す図。
【図２】本発明の薄膜形成方法における薄膜形成工程および剥離工程を示す図。
【符号の説明】
１・・・基板（被処理体の一例）、２・・・マスク材層（第１層目のマスク材層）、２Ａ・・・マスク材層の垂直形状部分、３・・・マスク材層の開口部、４・・・マスク材層（第２層目のマスク材層）、５・・・液体材料、５Ａ・・・液体材料の薄膜、７・・・遮光材、８・・・マスク材層のテーパー形状部分、Ｓ１・・・マスク形成工程、Ｓ２・・・薄膜形成工程、ＳＴ８・・・除去ステップ（除去工程）

Claims (11)

1. 被処理体上にマスク材をパターニングして、前記パターン形成された前記マスク材を除く前記被処理体の領域に薄膜を形成する方法であって、
   前記パターン形成された前記マスク材の形状の一部分を垂直形状に形成し、前記パターン形成された前記マスク材の形状の残りの部分をテーパー形状に形成するマスク形成工程と、
   前記被処理体上の領域に液体材料を塗布して、前記薄膜を形成する薄膜形成工程と、
   前記マスク材を除去する除去工程と、を有することを特徴とする薄膜形成方法。
2. 前記マスク材が少なくとも２層以上のマスク材から形成される請求項１に記載の薄膜形成方法。
3. ２層以上の前記マスク材において、前記マスクの前記一部分が１層目であり、前記１層目が垂直形状部分を有し、前記マスクの前記残りの部分である２層目以上が、テーパー形状部分であることを特徴とする請求項２に記載の薄膜形成方法。
4. 前記被処理体に対する前記テーパー形状部分の角度が、前記液体材料の前記マスク材に対する接触角よりも低い請求項１〜３のいずれかに記載の薄膜形成方法。
5. ２層以上の前記マスク材において、その表面が撥液性を有する請求項２〜４のいずれかに記載の薄膜形成方法。
6. ２層以上の前記マスク材において、前記マスク材がフォトレジスト、または樹脂組織物から成る請求項２〜４のいずれかに記載の薄膜形成方法。
7. ２層以上の前記マスク材をパターニングする工程が、露光、現像工程、フォトエッチング工程から成る請求項２〜４のいずれかに記載の薄膜形成方法。
8. パターニングされた２層以上の前記マスク材は真空中で紫外線照射処理を行う請求項２〜４，７のいずれかに記載の薄膜形成方法。
9. 前記液体材料を固化させる際、固化後の前記液体材料の厚さは、前記マスク材の前記垂直形状部分と前記テーパー形状部分との交点と同じ高さに制御する請求項２〜９のいずれかに記載の薄膜形成方法。
10. 固化後の前記液体材料の膜厚は、液体材料の塗布量と、溶質の濃度の調整により制御する請求項９に記載の薄膜形成方法。
11. 被処理体上にマスク材をパターニングして、前記パターン形成された前記マスク材を除く前記被処理体の領域に液体材料を充填することで薄膜が形成されている被処理体であり、
    前記パターン形成された前記マスク材の形状の一部分が垂直形状部分であり、前記マスク材の残りの部分がテーパー形状部分であり、前記被処理体の領域には、前記薄膜が形成されていることを特徴とする薄膜を有する被処理体。

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