CN102373419A - 镀膜加工方法 - Google Patents
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Abstract
一种镀膜加工方法,其包括以下步骤:提供一个工件,该工件具有一个待加工形成图案的第一表面;采用物理气相沉积法对该第一表面沉积一膜层;提供一个镂空的遮罩,该遮罩的镂空形状与待形成的图案的形状相同;将该遮罩贴设于该第一表面,在该镂空处涂布一层遮蔽层;去除该遮罩;去除该第一表面除该遮蔽层所遮蔽区域之外的膜层;去除该遮蔽层以于该工件的第一表面获得该图案。
Description
技术领域
本发明涉及镀膜加工方法,尤其涉及在薄膜沉积后的表面形成预定图案的方法。
背景技术
传统的镀膜技术领域,在工件表面加工以形成图案的方法通常是将预定的图案区域之外掩盖,而直接对该预定的图案区域进行镀膜。然,由于遮盖非图案区域的遮罩具有一定的厚度,因此当对图案区域镀膜之后,因此遮罩的厚度导致部份反应微粒附着,从而导致图案的边缘不清晰且整个图案的厚度不均。边缘不清晰在高倍显微镜下表现得边缘模糊,即,图案精度太低,尤其是当待镀表面形状复杂时,更难形成高精度图案。图案厚度不均则会引起图案的物理性质不良,例如硬度及耐磨度变差。
发明内容
有鉴于此,提供一种高精度镀膜加工方法实为必要。
一种镀膜加工方法,其包括以下步骤:提供一个工件,该工件具有一个待加工形成图案的第一表面;采用物理气相沉积法对该第一表面沉积一膜层;提供一个镂空的遮罩,该遮罩的镂空形状与待形成的图案的形状相同;将该遮罩贴设于该第一表面,在该镂空处涂布一层遮蔽层;去除该遮罩;去除该第一表面除该遮蔽层所遮蔽区域之外的膜层;去除该遮蔽层以于该工件的第一表面获得该图案。
相对于现有技术,本发明所提供的镀膜加工方法是在物理气相沉积镀膜的基础上在遮罩的镂空区域涂布遮蔽层,从而将图案区域遮蔽,并对非图案区域的膜层进行电解抛光以去除,从而避免直接对图案区域镀膜时所发生的图案边缘不清晰、产生晕影的缺陷,由于先对图案所在的表面整体沉积薄膜,所以可以最大限度地保证膜层厚度的均匀性,使得图案的物理性质较佳。
附图说明
图1是本发明实施例提供的镀过膜的工件的立体示意图。
图2是本发明实施例提供的镂空的遮罩贴附在工件的第一表面、并在镂空区域涂布遮蔽层后的工件的立体示意图。
图3是已将非图案区域的膜层和图案区域的遮蔽层去除、显现该图案的工件的立体示意图。
主要元件符号说明
工件 10
第一表面 101
膜层 20
遮罩 30
镂空区域 300
遮蔽层 40
图案 50
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步详细说明。
请参阅图1,本发明实施例提供的镀膜加工方法至少包括以下步骤:
首先,提供一个工件10,该工件10具有一个第一表面101。
其次,采用物理气相沉积法(Physical Vapor Deposition,PVD)于该第一表面101沉积一膜层20。物理气相沉积法是以物理机制来进行薄膜沉积而不涉及化学反应的制程技术,污染低。物理气相沉积法一般包括真空蒸镀、溅射蒸镀及离子蒸镀。本实施例采用单一腔体进行反应式磁控溅射镀膜法,亦可采用其它方式。
本实施例中,该膜层20为金属单层膜,具有高度金属质感、色彩艳离饱满。在其它实施例中,该膜层包括多层膜。
请一并参阅图2,提供一个镂空的遮罩30,该遮罩30的镂空区域300的形状与待形成的图案的形状相同。在本实施例中,该工件10可以由可被磁性物质吸引的金属或合金制成,具体地,该工件10可由金属制成,如铁、镍;或由含有金属的合金制成,例如不锈钢。为了与该工件10较好地固定,该遮罩30可以采用具有较强磁性的材料制造。遮罩30的大小不限。
将该遮罩30贴设于该第一表面101,在该镂空区域300涂布一遮蔽层40。由于该遮罩30与该工件10可磁性相吸,所以该遮罩可以方便快捷地吸附、固定在该第一表面101而不会在后续流程中移动位置,从而最大限度地保证图案的精度。图案可以是文字、图形、数字、字母等各种标记,在本实施例中,该图案为圆形,因此镂空区域300的形状为圆形。遮蔽层40的成分可以是油墨,或者光阻材料。
然后,移走该遮罩30并去除该第一表面101的遮蔽层40之外的膜层20。
本实施例是采用电解抛光的方式去除该遮蔽层40之外的膜层20。电解抛光是一种利用金属表面微观凸点在特定电解液中和适当电流密度下首先发生阳极溶解的原理进行抛光的电解加工。具体地,将工件10作为阳极接直流电源的正极。用铅、不锈钢等耐电解液腐蚀的导电材料作为阴极,接直流电源的负极。两者相距一定距离浸入电解液中,在一定温度、电压和电流密度(一般低于1安/厘米下,通电一定时间(一般为几十秒到几分钟),工件表面上的微小凸起部分便首先溶解,而逐渐变成平滑光亮的表面。电解液成分通常使用具有高黏度的硫酸与磷酸的混合物,也可以使用醋酸酐(CH3CO)2O和甲醇(CH3OH)和过氯酸根离子(ClO4-)的混合物。遮蔽层40采用油墨或光阻材料或其它不参与电解抛光过程的材料,因此得以保留。
请一并参阅图3,针对遮蔽层40的材料去除该遮蔽层40,形成在该第一表面101的图案50即显露。该图案50的厚度可控制在2微米以内,图3中,图案50的厚度被增大以便清楚显示图案50与其它区域的厚度差异。如果遮蔽层40为油墨,可选用碱性溶液,例如氢氧化钠(NaOH)溶液。如果遮蔽层40为光阻材料,则可选用光阻显影液去除。去除遮蔽层40的溶液与该膜层20的材料不发生反应即可对该图案50无影响。
去除该遮蔽层40之后,还可对该图案50的边缘进行修饰。
本实施例所提供的镀膜加工方法是在物理气相沉积镀膜的基础上在遮罩的镂空区域涂布遮蔽层,从而将图案区域遮蔽,并对非图案区域的膜层进行电解抛光以去除,从而避免直接对图案区域镀膜时所发生的图案边缘不清晰、产生晕影的缺陷,由于先对图案所在的表面整体沉积薄膜,所以可以最大限度地保证膜层厚度的均匀性,使得图案的物理性质较佳。
可以理解的是,本领域技术人员还可于本发明精神内做其它变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种镀膜加工方法,其包括以下步骤:
提供一个工件,该工件具有一个待加工形成图案的第一表面;
采用物理气相沉积法对该第一表面沉积一膜层;
提供一个镂空的遮罩,该遮罩的镂空形状与待形成的图案的形状相同;
将该遮罩贴设于该第一表面,在该镂空处涂布一层遮蔽层;
去除该遮罩;
去除该第一表面除该遮蔽层所遮蔽区域之外的膜层;
去除该遮蔽层以于该工件的第一表面获得该图案。
2.如权利要求1所述的镀膜加工方法,其特征在于:去除该遮罩之后,通过电解抛光的方式去除该遮蔽层所遮蔽区域之外的膜层。
3.如权利要求1所述的镀膜加工方法,其特征在于:去除该遮蔽层之后,对该图案的边缘进行修饰。
4.如权利要求1所述的镀膜加工方法,其特征在于:该遮蔽层的成分为油墨。
5.如权利要求4所述的镀膜加工方法,其特征在于:选用与该膜层的材料不反应的碱性溶液去除该遮蔽层。
6.如权利要求1所述的镀膜加工方法,其特征在于:该遮蔽层的成分为光阻。
7.如权利要求6所述的镀膜加工方法,其特征在于:选用光阻显影液去除该遮蔽层。
8.如权利要求1所述的镀膜加工方法,其特征在于:该工件由可被磁性物质吸引的金属或合金制成,该遮罩由磁性材料制成。
9.如权利要求1所述的镀膜加工方法,其特征在于:该膜层为金属膜层。
10.如权利要求1所述的镀膜加工方法,其特征在于:该膜层为单层膜或包括多层膜。
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CN108070899A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-05-25 | 深圳市锆安材料科技有限公司 | 一种非晶合金局部抛光工艺 |
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CN101445903A (zh) * | 2008-12-15 | 2009-06-03 | 宸阳光电科技(厦门)有限公司 | 真空镀膜中图案成型方法 |
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