JP4716099B2 - チップ型ヒューズの製造方法 - Google Patents
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従来、例えば特許文献1には、アルミナセラミック基板、ガラス基板又は樹脂基板の絶縁基板上に金属箔からなるヒューズ膜が形成されたチップヒューズが提案されている。また、特許文献1に記載のチップヒューズは、上面の電極部に接続された端面電極及び裏面電極を形成することで、裏面側を実装面として実装基板上にハンダ付けで実装される。
すなわち、近年、実装する電子機器等の小型化に伴って、チップ型ヒューズの更なる小型化が要望されている。しかしながら、上記特許文献1では、絶縁基板としてアルミナ基板、ガラス基板又は樹脂基板を用いており、これらの基板では微細なヒューズ構造を作製することは、加工が難しいために困難であり、小型化に限界があった。また、ヒューズと接続する回路や素子との一体化を行うことも困難であった。
また、本発明のチップ型ヒューズの製造方法は、前記一対の電極上にバンプを形成する工程を有していることを特徴とする。
また、本発明のチップ型ヒューズの製造方法は、前記シリコン基板の上面に前記ヒューズ部に接続された回路又は素子を少なくともフォトリソグラフィ技術を用いて形成することを特徴とする。
すなわち、本発明に係るチップ型ヒューズ及びその製造方法によれば、シリコン基板上にヒューズ部が形成され、ヒューズ部の中間部分の直下に、その側方からのエッチングで空洞部が形成されるので、低電流でも容易に溶断する微細なヒューズ構造をシリコンプロセスにおけるフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とを用いて高精度に得ることができる。したがって、ヒューズ全体を小型化することができ、量産化が容易であると共に、他の回路や素子とのハイブリッド化も可能になる。
なお、バリア金属層9Bは、第2エレメント11よりも低抵抗かつ高融点な金属で構成され、第2エレメント11の構成金属がCu層9Aに拡散することを抑制する金属層として機能している。したがって、バリア金属層9BをCu層9Aと第2エレメント11との間に形成しておくことで、速断性等の溶断特性を調整することができる。
次に、図2の(c)に示すように、Cu層9A表面にAgめっきによってバリア金属層9Bを形成して、第1エレメント10を形成する。
次に、ダイシングにより、図4の(a)に示すように、シリコンウェーハ12を複数のチップ状のシリコン基板2毎に切断して、多数のチップ型ヒューズ1を得る。
すなわち、第2実施形態では、フォトリソグラフィ技術を用いることでシリコン基板2上に回路部22がヒューズ部4と共に形成されるので、回路部22とのハイブリッド化を微細に及び高精度に行うことができる。したがって、ヒューズ機能だけでなく回路機能を付加した複合的機能を有する小型のチップ型ヒューズ21を得ることができると共に、優れた量産性を得ることができる。
また、ヒューズ部4及び空洞部6上に樹脂キャップを接着して、これらを封止しても構わない。この場合、ヒューズ部4の溶断部となる中間部分上に空間が形成されるように、樹脂キャップに凹部を形成しておくことが好ましい。
上記各実施形態では、異方性エッチングのエッチング液としてEPDを用いているが、KOH等の他の異方性エッチング液を採用しても構わない。なお、上述したように異方性エッチングによって空洞部6を形成することが好ましいが、等方性エッチングによって空洞部6を形成しても構わない。また、異方性エッチングのマスクとしてSiO2の酸化膜7を用いているが、レジスト等の他の材料をマスクとしてマスキングを行っても構わない。
Claims (3)
- シリコン基板上の上面に一対の電極を形成する工程と、
前記シリコン基板の上面に前記一対の電極に両端が接続された金属のヒューズ部をフォトリソグラフィ技術によりパターン形成する工程と、
前記シリコン基板の上面であって前記ヒューズ部の中間部分の直下に、その側方からのエッチングで空洞部を形成する工程と、を有し、
前記空洞部を形成する工程が、前記ヒューズ部の中間部分の直下に近接する側方領域に形成するエッチング用窓を残して、前記シリコン基板の上面をフォトリソグラフィ技術によりマスクでマスキングする工程と、
前記エッチング用窓から前記ヒューズ部の中間部分の直下に至る異方性エッチングを行う工程と、を有していることを特徴とするチップ型ヒューズの製造方法。 - 請求項1に記載のチップ型ヒューズの製造方法において、
前記一対の電極上にバンプを形成する工程を有していることを特徴とするチップ型ヒューズの製造方法。 - 請求項1または2に記載のチップ型ヒューズの製造方法において、
前記シリコン基板の上面に前記ヒューズ部に接続された回路又は素子を少なくともフォトリソグラフィ技術を用いて形成することを特徴とするチップ型ヒューズの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005285917A JP4716099B2 (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | チップ型ヒューズの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005285917A JP4716099B2 (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | チップ型ヒューズの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007095592A JP2007095592A (ja) | 2007-04-12 |
JP4716099B2 true JP4716099B2 (ja) | 2011-07-06 |
Family
ID=37981018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005285917A Expired - Fee Related JP4716099B2 (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | チップ型ヒューズの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4716099B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5260592B2 (ja) * | 2010-04-08 | 2013-08-14 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子、バッテリ制御装置、及びバッテリパック |
JP2012164756A (ja) | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Denso Corp | 電子制御装置 |
US8780518B2 (en) | 2011-02-04 | 2014-07-15 | Denso Corporation | Electronic control device including interrupt wire |
US8971006B2 (en) | 2011-02-04 | 2015-03-03 | Denso Corporation | Electronic control device including interrupt wire |
JP2012164755A (ja) | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP5583042B2 (ja) | 2011-02-04 | 2014-09-03 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
JP6626135B2 (ja) * | 2012-01-27 | 2019-12-25 | ローム株式会社 | チップ部品 |
JP2014072242A (ja) | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品およびその製造方法 |
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US10321570B2 (en) | 2013-04-04 | 2019-06-11 | Rohm Co., Ltd. | Composite chip component, circuit assembly and electronic apparatus |
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-
2005
- 2005-09-30 JP JP2005285917A patent/JP4716099B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007095592A (ja) | 2007-04-12 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101029 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110316 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |