JP5561382B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1実施形態に係る電子制御装置について、図面を参照して説明する。図1は、第1実施形態に係るトラクションコントロール装置20を備える車両制御システム11の概略構成を示すブロック図である。
図1に示すように、車両制御システム11は、自動車10に車載される各種機器を制御するエンジンECUやブレーキECU,ステアリングECUをはじめボディECUやナビゲーション装置などの複数の電子制御装置12を備えて構成されている。
図7に示すように、第1実施形態の第1変形例として、ソルダレジスト28に設けられる開口28aは、遮断配線30の一部に加えて電源配線23の一部を露出させるように形成されてもよい。これにより、遮断配線30の溶断により生成された溶融導体が開口28a内にて露出する電源配線23の一部に付着しやすくなる。これにより、溶融導体の滞留を抑制するとともに、高温の溶融導体が開口28aから流れ出て他の電子部品22に影響を及ぼすことを抑制することができる。
次に、本発明の第2実施形態に係るトラクションコントロール装置について図11を用いて説明する。図11は、第2実施形態に係るトラクションコントロール装置20aの要部を示す説明図である。
次に、本発明の第3実施形態に係るトラクションコントロール装置について図12を用いて説明する。図12(A)は、第3実施形態に係るトラクションコントロール装置20bの要部を示す説明図であり、図12(B)は、図12(A)の12B−12B線相当の切断面による断面図である。
次に、本発明の第4実施形態に係るトラクションコントロール装置について図16を用いて説明する。図16は、第4実施形態に係るトラクションコントロール装置20cの要部を示す説明図である。
次に、本発明の第5実施形態に係るトラクションコントロール装置について図17を用いて説明する。図17は、第5実施形態に係るトラクションコントロール装置20dの要部を示す説明図である。
次に、本発明の第6実施形態に係るトラクションコントロール装置について図18を用いて説明する。図18は、第6実施形態に係るトラクションコントロール装置20eの要部を示す説明図である。
図19に示すように、第6実施形態の第1変形例として、遮断配線30の近傍には、放熱部29aに代えて、当該遮断配線30にて過電流により発生した熱を拡散させる熱拡散部材として、例えば電源配線23等と同じ配線材料にて形成される熱拡散用配線29bが形成されてもよい。これにより、過電流により発生した熱が、周囲に伝達される際、熱源である遮断配線30に近接して設けられた熱拡散用配線29bにより拡散されることによって、熱から保護すべき他の電子部品22への熱の伝達が抑制される。これにより、遮断配線30による遮断性能の低下(溶断時間および遮断電流のばらつきや増大)を抑制するとともに、上記他の電子部品22の正常な動作を維持することができる。
次に、本発明の第7実施形態に係るトラクションコントロール装置について図20を用いて説明する。図20は、第7実施形態に係るトラクションコントロール装置20fの要部を示す説明図である。
本第7実施形態では、遮断配線30に代えて遮断配線30bを採用し、高密度化を図るため、セラミックコンデンサ24の両外部電極24aがそれぞれ接続されるランド26間に電源配線23が配置される点が主に上記第1実施形態と異なる。このため、第1実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第8実施形態に係る電子制御装置について図21を用いて説明する。図21は、第8実施形態に係る電子制御装置110の要部を示す説明図である。
本第8実施形態に係る電子制御装置110では、同一の基板120上に、上記第1実施形態に係るトラクションコントロール装置20の機能を回路ブロック化した回路ブロック130と、さらに他の機能を回路ブロック化した回路ブロック140,150とを配置して構成されている。なお、他の機能としては、回路ブロック130の機能よりも重要性が高い機能であって、例えば、エンジンECUに対応する機能やブレーキECUに対応する機能であり、回路ブロック140は、エンジンECUに対応する機能を回路ブロック化して構成され、回路ブロック150は、ブレーキECUに対応する機能を回路ブロック化して構成されている。
なお、本実施形態における1つの基板上に2つの遮断配線を設ける構成は、他の実施形態や変形例に採用されてもよい。
(1)上述した開口28aが形成される遮断配線30や他の遮断配線は、電源配線23に代えて、過電流保護の対象である各電子部品22にて共用される共用配線に電気的に接続されてもよい。
11…車両制御システム
12…電子制御装置
13…バッテリ
14a,14b…ヒューズ
20,20a〜20f…トラクションコントロール装置(電子制御装置)
21…回路基板
22…電子部品
23…電源配線
24…セラミックコンデンサ(電子部品)
26…ランド(部品搭載配線)
28…ソルダレジスト(保護層)
28a…開口
28b…第2開口
29…付着用配線
29a…放熱部
29b…熱拡散用配線
30,30a,30b…遮断配線
40,40a…一側接続配線
50,50a…他側接続配線
Claims (12)
- 基板上にて複数の電子部品がそれぞれ実装されて接続される部品搭載配線と前記複数の電子部品により共用される共用配線とを接続する配線間に、少なくとも1つの過電流保護用の遮断配線が設けられる電子制御装置であって、
前記遮断配線は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線を介した接続を遮断する配線であって、
前記基板には、前記遮断配線を含めた基板面を被覆する保護層としてソルダレジストが設けられており、
前記保護層には、前記遮断配線の一部のみを露出させる開口が形成されることを特徴とする電子制御装置。 - 前記開口は、前記遮断配線のうち最も発熱する部位を露出させるように形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記遮断配線は、前記複数の電子部品に応じて複数設けられ、
複数の前記遮断配線は、それぞれ接続配線を介して前記共用配線に接続され、
前記開口は、これら遮断配線の一部のみをそれぞれ露出させるように複数設けられることを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置。 - 前記保護層には、前記遮断配線に近接する領域を露出させる第2開口が前記開口に連通するように形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記第2開口は、前記開口よりも深く形成されることを特徴とする請求項4に記載の電子制御装置。
- 前記第2開口と前記開口とが連通する領域での底面が、第2開口側ほど徐々に深くなるように形成されることを特徴とする請求項5に記載の電子制御装置。
- 前記第2開口内のみに、前記遮断配線の溶断に伴い生成された溶融導体を付着させる付着手段が設けられることを特徴とする請求項4〜6のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記遮断配線の近傍には、前記遮断配線の溶断に伴い生成された溶融導体を付着させる付着手段が設けられることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記共用配線には、前記遮断配線に接続される電子部品を除く他の複数の電子部品よりも当該遮断配線に対して配線距離が短くなる位置であって前記遮断配線が接続される側に対し反対側に当該共用配線と同一材料からなる放熱部が形成されることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記遮断配線は、第1配線部とこの第1配線よりも配線長が短い第2配線部とが所定の角度で接続されて形成され、
前記所定の角度は、前記第1配線部および前記第2配線部のうち一方が前記共用配線に接続され他方が前記部品搭載配線に接続されるように設定されることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の電子制御装置。 - 前記共用配線は、電源配線であることを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記電源配線は、当該電子制御装置と異なる他の装置にも電力を供給する電源に接続されており、
当該電子制御装置および前記他の装置を保護するための共通のヒューズが、前記電源からの電源経路上に設けられることを特徴とする請求項11に記載の電子制御装置。
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