JP2016143845A - 車載用電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】コンデンサによって電源経路から入り込むノイズを除去し得る構成の車載用電子制御装置において、１つのコンデンサに短絡故障が生じた場合であっても、高電位・低電位配線間の短絡を防ぎ、且つその短絡故障の前後での静電容量の変動を抑制する。
【解決手段】電子制御装置１は、基板部２の一方面側に２つの表面実装型コンデンサ１０，２０が実装され、高電位側配線部３と低電位側配線部４との間に直列に接続されている。更に、導体配線部３０が、その一方をなす第１コンデンサ１０と並列に接続されている。そして、この導体配線部３０には、他方をなす第２コンデンサ２０が短絡状態となった場合に溶断される遮断配線３３が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、車載用電子制御装置に関するものである。

車載用の電子制御装置では、装置内で短絡が生じた場合でも、短絡時に生じる過電流から関連部品を保護することが求められる。そのための一つの技術としては、遮断配線による保護技術が存在し、例えば、特許文献１の技術では、セラミックコンデンサ２４のランド２６と電源配線２３との間に、これらを導通する形で遮断配線３０が設けられている。この遮断配線３０は、セラミックコンデンサ２４の短絡によって当該遮断配線３０に過電流が流れたときに発熱するように構成され、この発熱によって溶断状態となるように材質、長さ、断面積などが調整されている。このような遮断配線３０を用いれば、短絡時に電気的接続を遮断することができるため、短絡に起因する過電流が関連部品に流れ込むことを抑えることができ、関連部品を効果的に保護することが可能となる（引用文献１：図３等）。

特開２０１３−６２５５４号公報

ところで、車載用の電子制御装置では、電源ラインを介して入り込む所定周波数帯のノイズを除去するために電源ラインとグランドとの間にバイパスコンデンサを配置することが一般的である。但し、バイパスコンデンサを１つだけ介在させる構成では、このコンデンサに短絡故障が生じた場合に電源ラインとグランドとの間が短絡してしまうことになる。このリスクを回避する対策としては、図６で開示される電子制御装置Ｅのように、２個のコンデンサＣ１，Ｃ２を直列に接続する構成が考えられる。この構成によれば、コンデンサＣ１，Ｃ２のうちの一方のコンデンサに短絡故障が生じた場合でも、他方のコンデンサが正常状態であれば、電源ラインとグランドとの間の短絡を防ぐことができる。そして、残った他方のコンデンサをノイズ除去用のコンデンサとして使い続けることもできる。

しかしながら、このように２個のコンデンサを直列に接続する構成では、いずれか一方のコンデンサに短絡故障が発生したとき、電源・グランド間の短絡は防げるものの、故障前後で静電容量が大きく変動してしまうという問題がある。即ち、２つのコンデンサが直列に接続されている状態から、実質的に１つのコンデンサのみの状態に変化するため、この経路での合成容量は大きく変動することになる。そして、このような容量の変動が、当該経路でのノイズ除去機能に影響を及ぼし、耐ノイズ性能の低下を招いてしまう。

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、高電位・低電位配線間に介在するコンデンサによって電源経路から入り込むノイズを除去し得る構成の車載用電子制御装置において、１つのコンデンサに短絡故障が生じた場合であっても、高電位・低電位配線間の短絡を防ぎ、且つその短絡故障の前後での静電容量の変動を抑制することを目的とする。

本発明は、
直流電源からの電力供給を受けて動作する車載用の電子制御装置であって、
基板部（２）と、
前記基板部に形成され、高電位側の経路となる高電位側配線部（３）と、
前記基板部に形成され、低電位側の経路となる低電位側配線部（４）と、
前記基板部の一方面側に実装されると共に、前記高電位側配線部と前記低電位側配線部との間に直列に接続される２つの表面実装型コンデンサ（１０，２０）と、
前記基板部に形成されると共に、前記２つの表面実装型コンデンサの一方をなす第１コンデンサ（１０）と並列に設けられ、他方をなす第２コンデンサ（２０）が短絡状態となった場合に溶断される遮断配線（３３）が少なくとも一部に設けられた導体配線部（３０）と、
を備えたことを特徴とする。

請求項１の発明では、基板部の一方面側に２つの表面実装型コンデンサが実装され、高電位側配線部と低電位側配線部との間に直列に接続されている。更に、導体配線部が、２つの表面実装型コンデンサの一方をなす第１コンデンサと並列に接続されている。この構成では、導体配線部の配線が溶断されていない通常状態では、第１コンデンサの両端が導体配線部によって短絡状態に保たれるため、第１コンデンサはバイパスコンデンサとして機能しないことになる。つまり、第２コンデンサのみがバイパスコンデンサとして機能し、第２コンデンサの静電容量が、この経路の静電容量となる。
一方、上記通常状態から変化し、第２コンデンサに短絡故障が発生すると、この第２コンデンサと導体配線部とによって構成される経路が短絡状態となり、導体配線部に流れる電流が増大する。このとき、電流の上昇に起因する発熱によって導体配線部を構成する遮断配線が溶断されるため、高電位側配線部と低電位側配線部との間で生じた短絡状態は短時間で回避される。
そして、高電位側配線部と低電位側配線部との間には、短絡状態となった第２コンデンサと正常状態の第１コンデンサとが直列に介在することになる。このように変化した状態では、第１コンデンサのみがバイパスコンデンサとして機能し、第１コンデンサの静電容量が、この経路の静電容量に相当する。このように、第２コンデンサに短絡故障が発生する前でも、短絡故障が発生した後でも、片方のコンデンサのみがバイパスコンデンサとして機能する構成であるため、短絡故障前後での静電容量の変動が小さくなる。

図１は、第１実施形態の電子制御装置における回路基板の上面側を部分的に示す概略図である。 図２は、第１実施形態の電子制御装置における一部の回路等を簡略的に示す回路図である。 図３は、第２実施形態の電子制御装置における回路基板の上面側を部分的に示す概略図である。 図４は、第２実施形態の電子制御装置における第２コンデンサ付近の断面構造を概略的に示す断面概略図である。 図５は、第３実施形態の電子制御装置における回路基板の上面側を部分的に示す概略図である。 図６は、比較例としての電子制御装置における一部の回路等を簡略的に示す回路図である。

[第１実施形態]
以下、本発明を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
図１、図２で示す車載用電子制御装置１（以下、単に電子制御装置１ともいう）は、図２で示す直流電源５０（例えば、車載バッテリ）からの電力供給を受けて動作する構成をなしており、車両に搭載される様々な電子制御装置として想定されるものである。具体的には、例えば、エンジンＥＣＵ、ブレーキＥＣＵ、ステアリングＥＣＵ、ボディＥＣＵなどのＥＣＵとして構成されている。なお、図２では、高電位側配線部３（電源ライン）や低電位側配線部４（グランドライン）に接続される様々な電子部品を省略し、概念的に示している。

図１で示す電子制御装置１は、例えばアルミダイカストなどからなる箱状のケース（図示略）の内部に回路構成体１ａ（回路基板）が収容されてなるものであり、図１では、ケース内に収容される回路構成体１ａの一部を概念的に示している。回路構成体１ａ（回路基板）は、例えば樹脂等の絶縁材料が積層されてなる基板部２に、複数の電子部品が実装されてなるものであり、図１の例では、複数の電子部品の１つとして、２つの表面実装型コンデンサ１０，２０が実装されている。なお、図１の例では、図示が省略されているが、基板部２には、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、コイル、集積回路など、様々な電子部品を実装して用いることができる。

回路構成体１ａ（回路基板）は、図示しないコネクタを介して外部の機器や他の電子制御装置１２などと電気的に接続されている。図２に示すように、回路構成体１ａには外部の直流電源５０（例えば、バッテリ）から電圧が印加される電源端子Ａ１が設けられ、且つ、グランド経路に接続されるグランド端子Ａ２が設けられている。電源端子Ａ１には、電源ラインとしての高電位側配線部３が接続されている。高電位側配線部３は、図１のように基板部２の一方面において公知の金属材料からなる配線パターンとして形成されており、直流電源５０から所定電圧が印加され、ノイズが印加されていない通常状態のときに所定電位に保たれている。図２で示すグランド端子Ａ２には、グランドラインとして低電位側配線部４が接続されている。この低電位側配線部４は、図１のように基板部２の一方面において公知の金属材料からな配線パターンとして形成されており、電位が所定のグランドレベルに保たれている。

図１で例示される２つの表面実装型コンデンサ１０，２０は、いずれも公知のセラミックコンデンサとして構成されている。具体的には、例えば、温度特性や周波数特性を向上させ小型で大容量を実現するため、チタン酸バリウム系の高誘電率セラミック誘電体と内部電極とを層状に積み重ねて一体化して構成されている。なお、この例はあくまで一例であり、公知の様々なコンデンサを用いることができる。なお、以下の説明では、表面実装型コンデンサ１０を第１コンデンサ１０とも称する。また、表面実装型コンデンサ２０を第２コンデンサ２０とも称する。

図１、図２で示すように、２つの表面実装型コンデンサ１０，２０は、基板部２の一方面側（表面側）にそれぞれ実装され、高電位側配線部３と低電位側配線部４との間に直列に接続されている。具体的には、第２コンデンサ２０の一端部が、基板部２の一方面側（表面側）に形成されたランド２８及び導体部４３を介して高電位側配線部３に導通している。これにより、第２コンデンサ２０の一方の電極は、高電位側配線部３から所定電圧が印加され、電源レベルに保たれている。また、第２コンデンサ２０の他端部は、基板部２の一方面側（表面側）に形成されたランド２９、導体部４２、ランド１８を介して第１コンデンサ１０の一端部と導通している。

第１コンデンサ１０は、その一端部が、基板部２の一方面側（表面側）に形成されたランド１８、導体部４２、ランド２９を介して第２コンデンサ２０の他端部と導通している。また、第１コンデンサ１０の他端部は、基板部２の一方面側（表面側）に形成されたランド１９及び導体部４１を介して低電位側配線部４に導通している。これにより、第１コンデンサ１０の他方の電極は、グランドレベルに保たれている。

更に、図１のように、基板部２の一方面側（表面側）には、導体配線部３０が形成されている。この導体配線部３０は、公知の金属材料からなる配線パターンとして形成されており、２つの表面実装型コンデンサの一方をなす第１コンデンサ１０と並列に設けられている。なお、図２では、導体配線部３０を破線にて概念的に示している。具体的には、導体配線部３０は、第１コンデンサ１０の一方側の電極と導通するランド１８に一端側が接続され、他端側は、低電位側配線部４に接続されており、第１コンデンサ１０の一方側の電極と低電位側配線部４とを短絡させている。

導体配線部３０の一部には、第２コンデンサ２０が短絡状態となった場合（即ち、ランド２８とランド２９との間が短絡した状態となった場合）に溶断される遮断配線３３が設けられている。この導体配線部３０は、ランド１８に接続されると共に一定幅以上で構成された第１配線部３１と、低電位側配線部４に接続されると共に一定幅以上で構成された第２配線部３２とを備えており、これら第１配線部３１と第２配線部３２との間に遮断配線３３が形成されている。遮断配線３３の配線幅は、高電位側配線部３及び低電位側配線部４の配線幅よりも十分に小さくなるように設定されており、例えば、１／３未満、或いは、１／５未満の配線幅で形成されている。また、遮断配線３３の配線幅は、第１配線部３１及び第２配線部３２の配線幅よりも十分に小さくなるように設定されている。具体的には、例えば、遮断配線３３の配線幅が０．２〜０．３ｍｍ程度に設定され、高電位側配線部３及び低電位側配線部４の配線幅が２ｍｍ程度に設定されている。なお、ここで示す例はあくまで一例であり、この例に限定されるわけではない。また、本明細書では、基板部２の板面の方向と平行な方向であって且つ導体配線部３０での電流方向と直交する方向を幅方向としており、上述した各「配線幅」は、この幅方向での大きさである。

（第１実施形態の効果の例）
上述したように、本構成では、基板部２の一方面側（板状に構成された基板部２の一方の板面側）に２つの表面実装型コンデンサ１０，２０が実装され、これらが高電位側配線部３と低電位側配線部４との間に直列に接続されている。更に、導体配線部３０が、２つの表面実装型コンデンサ１０，２０の一方をなす第１コンデンサ１０と並列に接続されている。この構成では、導体配線部３０の配線が溶断されていない通常状態（即ち、第２コンデンサ２０に短絡故障が発生していない通常の状態）では、図１のように、第２コンデンサ２０の他方の電極に接続されたランド２９と低電位側配線部４との間が導体配線部３０によって導通し、第１コンデンサ１０の両端が導体配線部３０によって短絡状態に保たれることになる。この状態では、第１コンデンサ１０の両電極が同電位で維持されるため、第１コンデンサ１０において充放電が行われず、第１コンデンサ１０はバイパスコンデンサとして機能しないことになる。つまり、高電位側配線部３と低電位側配線部４の間では第２コンデンサ２０のみがバイパスコンデンサとして機能し、第２コンデンサ２０の静電容量がこの経路の静電容量となる。

一方、何らかの原因によって第２コンデンサ２０に短絡故障が発生し、上述した通常状態から変化すると、高電位側配線部３と低電位側配線部４との間が短絡状態となる。即ち、第２コンデンサ２０と導体配線部３０とによって構成されていた経路が短絡状態となり、導体配線部３０に流れる電流が急激に増大する。このとき、電流の上昇に起因する発熱によって導体配線部３０を構成する遮断配線３３が即座に溶断されるため、導体配線部３０の存在によってなされていたランド１８と低電位側配線部４との間の電気的接続（短絡経路）が遮断される。このような遮断により、高電位側配線部３と低電位側配線部４との間で生じた短絡状態は短時間で回避される。なお、過電流の発生から遮断配線３３の溶断までの時間は、例えば、数ｍＳ（ミリ秒）程度、或いはそれ未満となるように設定することが望ましく、その設定は、例えば、遮断配線３３の幅を調整することで可能となる。

そして、このように遮断配線３３が溶断され、導体配線部３０を介した電気的接続が遮断されると、高電位側配線部３と低電位側配線部４との間には、短絡状態となった第２コンデンサ２０と正常状態の第１コンデンサ１０とが直列に介在することになる。このように変化した状態では、第１コンデンサ１０のみがバイパスコンデンサとして機能し、この第１コンデンサ１０の静電容量が、この経路の静電容量に相当する。このように、本構成では、第２コンデンサ２０に短絡故障が発生する前でも、短絡故障が発生した後でも、片方のコンデンサのみがバイパスコンデンサとして機能する構成であるため、短絡故障前後での静電容量の変動が小さくなる。なお、第１コンデンサ１０と第２コンデンサ２０とが同一の構成のものであり、同一の容量のものであれば、短絡故障前後において実質的に使用されるコンデンサ（ノイズ除去に寄与するコンデンサ）の特性変化が極めて小さくなるため、より望ましい。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態について、図面を参照して説明する。
なお、第２実施形態の電子制御装置２０１は、回路構成体２０１ａの一部のみが第１実施形態の回路構成体１ａと異なる。具体的には、導体配線部３０に代えて導体配線部２３０を設けた点が第１実施形態と異なり、導体配線部以外は第１実施形態と同一である。よって、第１実施形態と同一の構成の部分については、第１実施形態と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。また、電子制御装置２０１の回路構成は、図２と同様である。

第２実施形態でも、図３のように、２つの表面実装型コンデンサ１０，２０が、基板部２の一方面側（表面側）にそれぞれ実装され、高電位側配線部３と低電位側配線部４との間に直列に接続されている。そして、第２コンデンサ２０の一端部は、基板部２の一方面側（表面側）に形成されたランド２８及び導体部４３を介して高電位側配線部３に導通し、第２コンデンサ２０の一方の電極は、高電位側配線部３から所定電圧が印加され、電源レベルに保たれている。また、第２コンデンサ２０の他端部は、基板部２の一方面側（表面側）に形成されたランド２９、導体部４２、ランド１８を介して第１コンデンサ１０の一端部と導通している。

第１コンデンサ１０の一端部は、基板部２の一方面側（表面側）に形成されたランド１８、導体部４２、ランド２９を介して第２コンデンサ２０の他端部と導通している。また、第１コンデンサ１０の他端部は、基板部２の一方面側（表面側）に形成されたランド１９及び導体部４１を介して低電位側配線部４に導通している。これにより、第１コンデンサ１０の他方の電極は、グランドレベルに保たれている。

そして、図３のように、基板部２の一方面側（表面側）には、導体配線部２３０が形成されている。この導体配線部２３０は、公知の金属材料からなる配線パターンとして形成されており、２つの表面実装型コンデンサ１０，２０の一方をなす第１コンデンサ１０と並列に設けられている。この例でも、導体配線部２３０は、第１コンデンサ１０の一方側の電極と導通するランド１８に一端側が接続され、他端側は、低電位側配線部４に接続されており、第１コンデンサ１０の一方側の電極と低電位側配線部４とを短絡させている。

そして、導体配線部２３０の一部には、第２コンデンサ２０が短絡状態となった場合（即ち、ランド２８とランド２９との間が短絡した状態となった場合）に溶断される遮断配線２３３が設けられている。この導体配線部２３０は、ランド１８に接続されると共に一定幅以上で構成された第１配線部２３１と、低電位側配線部４に接続されると共に一定幅以上で構成された第２配線部２３２とを備えており、これら第１配線部２３１と第２配線部２３２との間に遮断配線２３３が形成されている。遮断配線２３３の配線幅は、高電位側配線部３及び低電位側配線部４の配線幅よりも十分に小さくなるように設定されており、例えば、１／３未満、或いは、１／５未満の配線幅で形成されている。また、遮断配線２３３の配線幅は、第１配線部２３１及び第２配線部２３２の配線幅よりも十分に小さくなるように設定されている。この例でも、例えば、遮断配線２３３の配線幅が０．２〜０．３ｍｍ程度に設定され、高電位側配線部３及び低電位側配線部４の配線幅が２ｍｍ程度に設定されている。なお、ここで示す例はあくまで一例であり、この例に限定されるわけではない。

更に、本構成では、基板部２における２つの表面実装型コンデンサ１０，２０が実装された一方面側（板状に構成された基板部２の一方の板面側）において、図３、図４のように、第２コンデンサ２０の直下に遮断配線２３３が設けられている。この例では、基板部２の上面部において、当該基板部２の板面に沿うように、且つ、ランド２８とランド２９との並び方向（ランド同士の対向方向）と交差する方向（例えば、上記並び方向と直交する方向）に沿うように、横方向に延びる形で導体配線部２３０の一部（遮断配線２３３及びその近傍部分）が配置されている。そして、遮断配線２３３は、その全てが第２コンデンサ２０の直下領域に収まるように（即ち、図３のように平面視した状態で、遮断配線２３３の全てが第２コンデンサ２０の下方に隠れるように）、第２コンデンサ２０の下面部と基板部２の上面部との間に配置されている。

以上のような構成でも、第１実施形態と同様の効果が得られる。
更に、本構成のように、２つの表面実装型コンデンサ１０，２０のいずれかの直下に遮断配線２３３を設けるようにすれば、仮に、第２コンデンサ２０において短絡故障が生じ、遮断配線２３３にて溶断が生じたとしても、その溶断時に微小な破片が飛散しにくくなる。つまり、万が一、遮断配線２３３の溶断の際に溶断箇所から微小な破片等が飛び散ろうとした場合でも、その破片等は、第２コンデンサ２０と基板部２との間の狭い隙間で保持されやすくなるため、このような破片等の飛散に起因する不具合を効果的に抑えることができる。

また、本構成では、２つの表面実装型コンデンサ１０，２０のうち、第２コンデンサ２０の直下に遮断配線２３３が設けられている。この構成によれば、第２コンデンサ２０に短絡故障が生じた場合の溶断箇所を第２コンデンサ２０の近傍とすることができる。つまり、短絡故障後に使用する第１コンデンサ１０には影響を及ぼさない位置で飛散の抑制を図ることができる。

［第３実施形態］
次に、第３実施形態について、図面を参照して説明する。
なお、第３実施形態の電子制御装置３０１は、回路構成体３０１ａの一部のみが第１実施形態の回路構成体１ａと異なる。具体的には、導体部４１に代えて導体部３４１を設けた点が第１実施形態と異なり、導体部以外は第１実施形態と同一である。よって、第１実施形態と同一の構成の部分については、第１実施形態と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。

この例でも、図５で示すように、２つの表面実装型コンデンサ１０，２０が、基板部２の一方面側（表面側）にそれぞれ実装され、高電位側配線部３と低電位側配線部４との間に直列に接続されている。そして、第２コンデンサ２０の一端側が、基板部２の一方面側（表面側）に形成されたランド２８及び導体部４３を介して高電位側配線部３（他方の配線部）に導通している。これにより、第２コンデンサ２０の一方の電極は、高電位側配線部３から所定電圧が印加され、電源レベルに保たれている。また、第２コンデンサ２０の他端部は、基板部２の一方面側（表面側）に形成されたランド２９、導体部４２、ランド１８を介して第１コンデンサ１０の一端部と導通している。

第１コンデンサ１０は、その一端部が、基板部２の一方面側（表面側）に形成されたランド１８、導体部４２、ランド２９を介して第２コンデンサ２０の他端部と導通している。また、第１コンデンサ１０の他端側は、基板部２の一方面側（表面側）に形成されたランド１９及び導体部４１を介して低電位側配線部４（一方の配線部）に導通している。これにより、第１コンデンサ１０の他方の電極は、グランドレベルに保たれている。

更に、図１のように、基板部２の一方面側（表面側）には、導体配線部３０が形成されている。この導体配線部３０は、公知の金属材料からなる配線パターンとして形成されており、２つの表面実装型コンデンサ１０，２０の一方をなす第１コンデンサ１０と並列に設けられている。具体的には、導体配線部３０は、第１コンデンサ１０の一方側の電極と導通するランド１８に一端側が接続され、他端側は、低電位側配線部４に接続されており、第１コンデンサ１０の一方側の電極と低電位側配線部４とを短絡させている。

導体配線部３０の一部には、第２コンデンサ２０が短絡状態となった場合（即ち、ランド２８とランド２９との間が短絡した状態となった場合）に溶断される遮断配線３３が設けられている。この導体配線部３０は、ランド１８に接続されると共に一定幅以上で構成された第１配線部３１と、低電位側配線部４に接続されると共に一定幅以上で構成された第２配線部３２とを備えており、これら第１配線部３１と第２配線部３２との間に遮断配線３３が形成されている。なお、導体配線部３０や遮断配線３３の構成は第１実施形態と同一であり、第１実施形態と同様の思想により適宜変更することができる。

更に、本構成では、第１コンデンサ１０と低電位側配線部４（一方の配線部）との間の導体部３４１が、「第２の遮断配線」として構成されている。この導体部３４１（第２の遮断配線）は、高電位側配線部３と低電位側配線部４との間が短絡状態となった場合に溶断される部分であり、例えば、遮断配線３３と同様の構成となっている。導体部３４１（第２の遮断配線）の配線幅は、高電位側配線部３及び低電位側配線部４の配線幅よりも十分に小さくなるように設定されており、例えば、１／３未満、或いは、１／５未満の配線幅で形成されている。具体的には、例えば、導体部３４１（第２の遮断配線）の配線幅が０．２〜０．３ｍｍ程度に設定され、高電位側配線部３及び低電位側配線部４の配線幅が２ｍｍ程度に設定されている。なお、ここで示す例はあくまで一例であり、この例に限定されるわけではない。

以上のような構成でも、第１実施形態と同様の効果が得られる。
また、本構成でも、第２コンデンサ２０に短絡故障が発生し、通常状態から変化すると、このときの過電流によって遮断配線３３が溶断され、その後は、第１コンデンサ１０のみがバイパスコンデンサとして機能することになる。但し、このように実質的に第１コンデンサ１０のみを使用している状態で、第１コンデンサ１０にも短絡故障が発生してしまうと、２つの表面実装型コンデンサ１０，２０がいずれも短絡故障状態であるため、高電位側配線部３と低電位側配線部４との間がショートしてしまい、導体部４３、第２コンデンサ２０、導体部４２、第１コンデンサ１０、導体部３４１の経路に大電流が流れることになる。しかしながら、本構成では、このような大電流が発生したときに、導体部３４１が即座に溶断され、この経路での短絡を短時間で回避することができる。

［他の実施形態]
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

第３実施形態では、第１実施形態の構成の一部を変更し、第２遮断配線を設けたが、第２実施形態の構成の一部を変更し、第２遮断配線を設けるようにしてもよい。

１，２０１，３０１…車載用電子制御装置
２…基板部
３…高電位側配線部
４…低電位側配線部
１０，２０…表面実装型コンデンサ
３０，２３０…導体配線部
３３，２３３…遮断配線
３４１…第２の遮断配線

Claims (3)

1. 直流電源からの電力供給を受けて動作する車載用の電子制御装置であって、
   基板部（２）と、
   前記基板部に形成され、高電位側の経路となる高電位側配線部（３）と、
   前記基板部に形成され、低電位側の経路となる低電位側配線部（４）と、
   前記基板部の一方面側に実装されると共に、前記高電位側配線部と前記低電位側配線部との間に直列に接続される２つの表面実装型コンデンサ（１０，２０）と、
   前記基板部に形成されると共に、前記２つの表面実装型コンデンサの一方をなす第１コンデンサ（１０）と並列に設けられ、他方をなす第２コンデンサ（２０）が短絡状態となった場合に溶断される遮断配線（３３，２３３）が少なくとも一部に設けられた導体配線部（３０）と、
   を備えたことを特徴とする電子制御装置（１，２０１，３０１）。
2. 前記遮断配線（２３３）は、前記基板部における前記２つの表面実装型コンデンサが実装された前記一方面側において、前記第２コンデンサの直下に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置（２０１）。
3. 前記第１コンデンサの一端側が前記低電位側配線部に接続され、前記第２コンデンサの一端側が前記高電位側配線部に接続されており、
   前記第１コンデンサと前記低電位側配線部との間の導体部には、前記高電位側配線部と前記低電位側配線部との間が短絡状態となった場合に溶断される第２の遮断配線（３４１）が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子制御装置（３０１）。

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