JP5494517B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
したがって、高密度化された基板面に設けられる遮断配線にて生じた熱による他の電子部品への影響を抑制することができる。
以下、本発明の第1実施形態に係る電子制御装置について、図面を参照して説明する。図1は、第1実施形態に係るトラクションコントロール装置20を備える車両制御システム11の概略構成を示すブロック図である。
図1に示すように、車両制御システム11は、自動車10に車載される各種機器を制御するエンジンECUやブレーキECU,ステアリングECUをはじめボディECUやナビゲーション装置などの複数の電子制御装置12を備えて構成されている。
トラクションコントロール装置20は、上述した加速スリップ防止機能を実現するための複数の電子部品22を高密度化して実装した回路基板21が図略のケースに収容されて構成されている。この回路基板21は、図略のコネクタ等を介して外部の機器や他の電子制御装置12と電気的に接続されており、外部から入力される所定の信号に応じて駆動輪の加速スリップを防止するための制御を実行する。
したがって、高密度化された基板面に設けられる遮断配線30にて生じた熱による他の電子部品22への影響を抑制することができる。
図4に示すように、第1実施形態の第1変形例として、遮断配線30を複数の電子部品(本変形例ではセラミックコンデンサ24)に応じて複数設け、各遮断配線30に接続される電子部品22を除く他の複数の電子部品22よりも各遮断配線30に対して配線距離が短くなる位置に放熱配線40をそれぞれ形成してもよい。これにより、複数の遮断配線30が設けられる場合であっても、各遮断配線30にて生じた熱による他の電子部品22への影響を抑制することができる。
次に、本発明の第2実施形態に係るトラクションコントロール装置について図7および図8を用いて説明する。図7は、第2実施形態に係るトラクションコントロール装置20aの要部を示す説明図である。図8は、図7のB−B線相当の切断面による断面図である。
第2実施形態の変形例として、遮断配線30から伝わる熱を放熱する放熱部として、複数のスルーホール23aの内部に放熱用部材42を設けてもよい。具体的には、図9および図10に示すように、電源配線23に対してスルーホール23aが2つ形成されており、これら両スルーホール23a内には、電源配線23と同一材料からなる放熱用部材42がそれぞれ形成されている。これら両放熱用部材42は、電源配線23が設けられる基板面に対して反対側の裏面または基板内部に設けられ、層間接続部23aを介してそれぞれ接触されるように形成されている。
次に、本発明の第3実施形態に係るトラクションコントロール装置について図11を用いて説明する。図11は、第3実施形態に係るトラクションコントロール装置20bの要部を示す説明図である。
本第3実施形態では、遮断配線30に代えて遮断配線30eを採用し、高密度化を図るため、セラミックコンデンサ24の両外部電極24aがそれぞれ接続されるランド26間に電源配線23が配置される点が主に上記第1実施形態と異なる。このため、第1実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第4実施形態に係るトラクションコントロール装置について図12を用いて説明する。図12は、第4実施形態に係るトラクションコントロール装置20cの要部を示す説明図である。なお、図12では、便宜上、開口28aを除き基板面を保護するソルダレジスト28の図示を省略している。
本第4実施形態では、基板面を保護するためのソルダレジスト28に、遮断配線30の少なくとも一部を露出させる開口28aが形成される点が主に上記第1実施形態と異なる。このため、第1実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
ここで、開口28aを形成する理由について、図13および図14を用いて説明する。図13は、検証用遮断配線101および検証用開口102の詳細形状を説明するための説明図である。図14は、検証用開口102の有無について遮断電流値Iおよび溶断時間tの関係を示すグラフである。
図15に示すように、第4実施形態の第1変形例として、遮断配線30の近傍には、当該遮断配線30の溶断に伴い生成された溶融導体を付着(吸着)させる付着手段(吸着手段)として例えば電源配線23等と同じ配線材料にて形成される付着用配線29が、例えば一対設けられてもよい。これにより、遮断配線30の溶断時に高温の溶融導体が生成されると、この溶融導体は、回路基板21の表面を流動する際に、当該遮断配線30に近接して設けられた付着用配線29に付着する。
次に、本発明の第5実施形態に係るトラクションコントロール装置について図16を用いて説明する。図16は、第5実施形態に係るトラクションコントロール装置20dの要部を示す説明図である。
次に、本発明の第6実施形態に係る電子制御装置について図17を用いて説明する。図17は、第6実施形態に係る電子制御装置110の要部を示す説明図である。
本第6実施形態に係る電子制御装置110では、同一の基板120上に、上記第1実施形態に係るトラクションコントロール装置20の機能を回路ブロック化した回路ブロック130と、さらに他の機能を回路ブロック化した回路ブロック140,150とを配置して構成されている。なお、他の機能としては、回路ブロック130の機能よりも重要性が高い機能であって、例えば、エンジンECUに対応する機能やブレーキECUに対応する機能であり、回路ブロック140は、エンジンECUに対応する機能を回路ブロック化して構成され、回路ブロック150は、ブレーキECUに対応する機能を回路ブロック化して構成されている。
なお、本実施形態における1つの基板上に2つの遮断配線を設ける構成は、他の実施形態や変形例に採用されてもよい。
(1)上述した放熱部(放熱配線40,層間接続部23a)が近接して配置される遮断配線30や他の遮断配線は、電源配線23に代えて、過電流保護の対象である各電子部品22にて共用される共用配線に電気的に接続されてもよい。
11…車両制御システム
12…電子制御装置
13…バッテリ
14a,14b…ヒューズ
20,20a〜20c…トラクションコントロール装置(電子制御装置)
21…回路基板
22…電子部品
23…電源配線
23a…スルーホール(層間接続部)
24,24a〜24d…セラミックコンデンサ(電子部品)
25…はんだ
26…ランド(部品搭載配線)
28…ソルダレジスト(保護層)
28a…開口
29…付着用配線
30,30a〜30e…遮断配線
40…放熱配線(放熱部)
42…放熱用部材
50…接続配線
Claims (13)
- 基板上にて複数の電子部品がそれぞれ実装されて接続される複数の部品搭載配線と前記複数の電子部品により共用される共用配線とをそれぞれ接続する複数の配線が設けられ、前記複数の配線のうち、少なくとも一つの第1配線には、当該第1配線の一部として、少なくとも一つの過電流保護用の遮断配線が設けられる電子制御装置であって、
前記遮断配線は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線を介した接続を遮断する配線であって、
前記共用配線には、前記遮断配線に接続される電子部品を除く他の複数の電子部品よりも当該遮断配線に対して配線距離が短くなる位置に当該共用配線と同一材料からなる放熱部が形成されることを特徴とする電子制御装置。 - 前記放熱部は、前記基板上にて前記共用配線に隣接して形成される放熱配線から構成されることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記放熱部は、前記基板に設けられる層間接続部の内部に形成される放熱用部材から構成されることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記放熱部は、前記基板に設けられる複数の層間接続部の内部にそれぞれ形成される複数の放熱用部材から構成されることを特徴とする請求項3に記載の電子制御装置。
- 前記層間接続部の内部に形成される放熱用部材は、前記共用配線が設けられる基板面に対して反対側の面または基板内部に設けられる放熱用部材に接触するように形成されることを特徴とする請求項3または4に記載の電子制御装置。
- 前記遮断配線は、前記複数の電子部品に応じて複数設けられ、前記各遮断配線に接続される前記各電子部品を除く他の複数の電子部品よりも当該各遮断配線に対して配線距離が短くなる位置にそれぞれ前記放熱部が形成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記遮断配線は、前記複数の電子部品に応じて複数設けられ、
前記放熱部は、これら複数の遮断配線に接続される前記複数の電子部品を除く他の電子部品よりも当該複数の遮断配線に対して配線距離が短くなる位置に形成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子制御装置。 - 前記遮断配線は、第1配線部とこの第1配線部よりも配線長が短い第2配線部とが所定の角度で接続されて形成され、
前記所定の角度は、前記第1配線部および前記第2配線部のうち一方が前記共用配線に接続され他方が前記部品搭載配線に接続されるように設定されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の電子制御装置。 - 前記基板には、前記遮断配線を含めた基板面を被覆する保護層が設けられており、
前記保護層には、前記遮断配線の少なくとも一部を露出させる開口が形成されることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の電子制御装置。 - 前記遮断配線の近傍には、前記遮断配線の溶断に伴い生成された溶融導体を付着させる付着手段が設けられることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記遮断配線は、接続配線を介して前記部品搭載配線および前記共用配線の少なくともいずれかに接続されており、
前記接続配線は、その側縁が前記遮断配線の側縁となだらかに連続しており前記接続対象に向かうにつれて徐々に広がるように、形成されることを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の電子制御装置。 - 前記共用配線は、電源配線であることを特徴とする請求項1〜11のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記電源配線は、当該電子制御装置と異なる他の装置にも電力を供給する電源に接続されており、
当該電子制御装置および前記他の装置を保護するための共通のヒューズが、前記電源からの電源経路上に設けられることを特徴とする請求項12に記載の電子制御装置。
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