JP4700076B2 - リソグラフィ装置および方法 - Google Patents
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Claims (19)
- 照射ビームを調整するように構築されかつ配置された照明システムと、
前記照射ビームの断面にパターンを付与するように設定されたパターニング用デバイスを支持するように構築されかつ配置された支持構造と、
基板を保持するように構築かつ配置された基板テーブルであって、熱調整プレートと熱接触する基板支持プレートを備える基板テーブルと、
パターン付与された照射ビームを前記基板の目標部分に投影するように構築されかつ配置された投影システムと、
前記熱調整プレートを支持するミラーブロックと、
前記ミラーブロックを支持するミラーブロック支持ブロックと、
前記基板支持プレート、前記熱調整プレートおよび前記ミラーブロックを互いに接続する複数のピンと、を備え、
前記複数のピンのそれぞれは、一端が前記ミラーブロック支持ブロックに接続され、前記熱調整プレートに形成された開口部を通過して、他端が前記基板支持プレートに接続されることを特徴とするリソグラフィ装置。 - 前記複数のピンが、照射ビームによる照射中に目標部分の近傍での基板の局所変形が制限されないように目標部分から離れて配置されることを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記基板支持プレートは、前記基板と接触し該基板を支持するように配置された複数の表面変形部を画成する基板支持面を有することを特徴とする請求項1または2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記表面変形部は、前記基板支持面と接触するように配置された基板の表面積の最大約20%と接触するように配置されていることを特徴とする請求項3に記載のリソグラフィ装置。
- 前記表面変形部は、前記基板支持面と接触するように配置された基板の表面積の約10%以上と接触するように配置されていることを特徴とする請求項3に記載のリソグラフィ装置。
- 前記表面変形部がこぶ(burl)であることを特徴とする請求項3ないし5のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
- 前記基板支持プレートが少なくとも約5mm厚であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
- 前記基板支持プレートが約50W/mK以上の熱伝導率を有する材料からなることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
- 前記基板支持プレートが、炭化ケイ素、シリコン処理炭化ケイ素等からなるグループから選択される材料で構成されることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
- 前記熱調整プレートが、金属、非金属、セラミック、合金、およびそれらの混合物からなるグループから選択される材料で構成されることを特徴とする請求項1ないし9のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
- 前記熱調整プレートが、前記基板支持プレートの温度を所定の温度範囲内に維持するように配置された熱調整部材を備えることを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
- 前記熱調整部材が、熱調整流体を通過させるように配置された流路であることを特徴とする請求項11に記載のリソグラフィ装置。
- 前記熱調整流体が水であることを特徴とする請求項12に記載のリソグラフィ装置。
- 前記基板支持プレートが接着層によって前記熱調整プレートと接続されることを特徴とする請求項1ないし13のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
- 前記基板支持プレートと前記熱調整プレートの向かい合う面の平均間隔が約0.05mmであることを特徴とする請求項1ないし14のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
- プレート間の熱伝導係数が約100μmの距離にわたって約0.07W/mKとなるように、前記基板支持プレートと前記熱調整プレートが配置されることを特徴とする請求項1ないし15のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
- 熱調整プレートと熱接触する基板支持プレートと、
前記熱調整プレートを支持するミラーブロックと、
前記ミラーブロックを支持するミラーブロック支持ブロックと、
前記基板支持プレート、前記熱調整プレートおよび前記ミラーブロックを互いに接続する複数のピンと、を備え、
前記複数のピンのそれぞれは、一端が前記ミラーブロック支持ブロックに接続され、前記熱調整プレートに形成された開口部を通過して、他端が前記基板支持プレートに接続されることを特徴とするリソグラフィ基板支持テーブル。 - 基板の目標部分に照射ビームを投影し、
熱調整プレートと熱接触する基板支持プレートを備える基板支持テーブル上に基板を支持することを含み、
前記基板支持テーブルは、
前記熱調整プレートを支持するミラーブロックと、
前記ミラーブロックを支持するミラーブロック支持ブロックと、
前記基板支持プレート、前記熱調整プレートおよび前記ミラーブロックを互いに接続する複数のピンと、をさらに備え、
前記複数のピンのそれぞれは、一端が前記ミラーブロック支持ブロックに接続され、前記熱調整プレートに形成された開口部を通過して、他端が前記基板支持プレートに接続されることを特徴とするリソグラフィ方法。 - 前記照射ビームの断面にパターンを付与し、
パターン付与された照射ビームを前記基板の目標部分に投影することをさらに含むことを特徴とする請求項18に記載のリソグラフィ方法。
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