JP2005184000A - リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リソグラフィ装置は、放射線ビームを基板に投影する照明装置を含み、基板又はパターン形成デバイスの少なくとも1つを支持するチャック組立体をさらに有する。パターン形成デバイスは、ビームにその断面パターンを与えるように働く。熱伝達装置は、第1と第2の表面間で動作可能である。熱伝達装置は、第1と第2の表面間での熱伝達が可能である。第1の表面は、チャック組立体の少なくとも一部によって少なくとも部分的に形成される。第2の表面は、チャックから離隔された構成要素の少なくとも一部によって少なくとも部分的に形成される。第2の表面は、第1の表面から機械的に分離され、第1の表面に熱的に結合される。
【選択図】図2
Description
放射線ビームを基板に提供するための手段と、
放射線ビームの断面にパターンを与えるための手段と、
基板及びパターンを与える手段の少なくとも1つを支持するための手段と、
この支持するための手段と、この支持するための手段から離隔され、機械的に分離され、この支持するための手段に熱的に結合された構成要素との間で熱を伝達するための手段とを含むリソグラフィ装置が提供される。
MA パターン形成デバイス(マスク)
MT 第1の支持構造体(マスク・テーブル)
PB 投影ビーム
PL 投影装置
PM 第1の位置決め構造体
PW 第2の位置決め構造体
SO 放射線源
W 基板
WT 基板テーブル(ウェハ・テーブル)
100 チャック組立体
110 フレーム
111 鏡
120 チャック
121 静電クランプ
122 支持表面
130 ロング・ストローク・モジュール
131 モータ
140 ローレンツ・アクチュエータ
151、152、153 熱素子
154 流体チャネル
156、157、158 熱センサ
159 電流源
160 間隔
1100 第1の表面
1300 第2の表面
1500 バックフィル・ガス・装置
1521 第1の電極
1522 第2の電極
Claims (11)
- 放射線ビームを基板に提供するように構成された照明装置と、
前記放射線ビームの断面にパターンを与えるように働くパターン形成装置と、
前記基板及び前記パターン形成装置のうちの少なくとも1つを支持するためのチャック組立体と、
第1の表面と第2の表面との間で熱を伝達するように構成された熱伝達装置とを含むリソグラフィ装置であって、
前記第1の表面が、前記チャック組立体の少なくとも一部によって少なくとも部分的に形成され、
前記第2の表面が、前記チャック組立体から離隔された構成要素の少なくとも一部によって少なくとも部分的に形成され、前記第2の表面が、前記第1の表面から機械的に分離され、かつ前記第1の表面に熱的に結合されているリソグラフィ装置。 - 前記熱伝達装置が前記構成要素上に位置決めされ、前記熱伝達装置が少なくとも熱的に前記第2の表面に接触し、前記熱伝達装置が、前記第2の表面と、前記第1の表面から離れた位置との間で熱を伝達することが可能である請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記熱伝達装置が、
前記チャック組立体の少なくとも一部の熱的状態を決定するように、および前記チャックの前記熱的状態の決定値を表す熱信号を発生するように構成された少なくとも1つの熱センサと、
前記熱信号に応答して前記熱的状態を制御するために、前記熱センサに接続された少なくとも1つの熱素子とを含む請求項1に記載されたリソグラフィ装置。 - 前記熱伝達装置が、少なくとも2つの熱素子を含み、前記少なくとも2つの熱素子のそれぞれが、別々に制御され、前記チャック組立体の前記第1の表面の異なる部分間で熱伝達を発生させるように構成された請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記少なくとも1つの熱センサが、少なくとも2つの熱センサであり、該少なくとも2つの熱センサのそれぞれが、前記チャック組立体の少なくとも一部の熱的状態を決定し、前記チャック組立体の前記熱的状態の決定値を表す熱信号を発生するように構成され、
前記熱素子の少なくとも2つが、異なる熱センサに通信可能に接続され、前記熱センサが、前記熱信号に応答して熱伝達の少なくとも1つの状態を制御するように構成された請求項3に記載されたリソグラフィ装置。 - 前記熱伝達装置が、
熱を前記第2の表面から、又は前記第2の表面に伝達することが可能な表面熱伝達デバイスと、
前記構成要素の本体に位置決めされ、熱を前記表面熱伝達デバイスから、又は前記表面熱伝達デバイスに伝達するために前記表面熱伝達デバイスと熱接触するバルク熱伝達デバイスとを含む請求項1に記載されたリソグラフィ装置。 - 前記表面熱伝達デバイスが、前記第2の表面の第1の電極と前記バルク熱伝達デバイスに向けられた第2の電極とを取り付けられた少なくとも1つの熱電素子を含む請求項6に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記バルク熱伝達デバイスが流体チャネルを含む請求項6に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記バルク熱伝達デバイスが熱パイプ・チャネルを含む請求項6に記載されたリソグラフィ装置。
- デバイスを製造する方法において、
放射線ビームを基板に投影する段階と、
パターン形成デバイスを使用して、断面パターンを前記放射線ビームに与える段階と、
前記基板及び前記パターン形成デバイスのうちの少なくとも1つをチャック組立体によって支持する段階と、
チャック組立体表面の少なくとも一部と、前記チャック組立体から機械的に分離され、離隔された構成要素の第2の表面との間での熱伝達を包含する、前記チャック組立体から、又は前記チャック組立体に熱を伝達する段階とを含む方法。 - 放射線ビームを基板に提供するための手段と、
放射線ビームの断面にパターンを与えるための手段と、
前記基板及び前記パターンを与えるための手段のうちの少なくとも1つを支持するための手段と、
前記支持するための手段と、前記支持するための手段から離隔され、機械的に分離され、前記支持するための手段に熱的に結合された構成要素との間で熱を伝達するための手段とを含むリソグラフィ装置。
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