JP4680675B2 - 食器洗浄機 - Google Patents

Description

本発明は、洗浄室に収容された食器類を洗浄するための食器洗浄機に係り、特に、１回の洗浄サイクルごとに洗浄水タンクに貯留された洗浄水の一部が、給水により入れ替えられるタイプの食器洗浄機に関する。

食器洗浄機において、従来より、センサーの検出値に応じて洗浄水に洗剤を供給する技術がある。例えば、特許文献１で開示される食器洗浄機では、洗浄水に浸された一対の電極間の導電率を計測することで、洗浄水中の洗剤濃度が計測されている。そして、洗浄水中の洗剤濃度が一定となるように、洗浄水中に洗剤が供給されている。

また、特許文献２で開示される食器洗浄機では、洗浄水が流れる管路にガラス状のセル板が設けられ、セル板を挟んで発光ダイオードとフォトダイオードとが配置される。そして、発光ダイオードにより生成された光をフォトダイオードで検出することで、洗浄水の濁度が計測されている。
特開２００１−１３９０９９号公報 特開２００３−２２５１９１号公報

１回の洗浄サイクルごとに洗浄水タンクに貯留された洗浄水の一部が入れ替えられるタイプの食器洗浄機では、使用するごとに洗浄水の汚れが増していく。よって、特許文献１のように、洗浄水中の洗剤濃度を計測した場合には、電極間の導電率は洗浄水の汚れにより変化してしまうため、洗浄水中の洗剤濃度を適切に調節することができない場合がある。

また、特許文献２のように、発光ダイオード及びフォトダイオードを用いた場合には、セル板に洗浄水の汚れが付着してしまうと、洗浄水の濁度を計測することができない。よって、このようなセンサーを用いても、洗浄水中の洗剤濃度を適切に調節することができない場合がある。

本発明は、食器洗浄機において、洗浄水中の洗剤濃度を適切に調節することを目的とする。

上述した目的を達成するために、本発明は、洗浄水タンクに貯留されている洗浄水により食器類の洗浄を行い、洗浄後の洗浄水を該洗浄水タンクに回収するように構成し、１回の洗浄サイクルごとに、洗浄水タンクに貯留された洗浄水の一部が、給水により入れ替えられるタイプの食器洗浄機において、洗浄水に洗剤を供給する洗剤供給装置を備え、この洗剤供給装置は、前記洗浄サイクルの回数に応じて洗剤の供給量を増やすことを特徴とする。

この構成によれば、洗浄サイクルの回数に応じて洗剤の供給量が増やされるため、洗剤の供給量は洗浄水の汚れによる影響を受けない。よって、洗浄水中の洗剤濃度を、食器類を洗浄するために適切な洗剤濃度に調節して、洗浄水に無駄のない洗剤供給を行うことができる。

本発明によれば、食器洗浄機において、洗浄水中の洗剤濃度を適切に調節することができる。

以下、図面を参照して、本発明に実施形態に係る食器洗浄機について説明する。

図１に示すように、食器洗浄機１は、上下に仕切られたステンレス製の本体ケース２を有している。この本体ケース２の下部には機械室３が形成され、この機械室３内には、食器洗浄機１の動作全般を制御するマイクロコンピュータ（制御手段）４が内蔵された電装ボックス６等が収容されている。一方、本体ケース２の上部には、洗浄室７が形成されると共に、この洗浄室７の開閉を行うために上下動するドア（図示せず）が取り付けられている。

この洗浄室７内には、ラックレール(図示せず)が着脱自在に配置されており、このラックレール上に、飲食後の皿や茶碗等の食器Ｐが並べられた格子状の食器ラック８が載置される。さらに、洗浄室７の上部には、放射状に延びる３本のアームからなる上側洗浄ノズル９と、一直線状に延びる上側濯ぎノズル１１とが同一軸線上において回転自在に配置されている。同様に、洗浄室７の下部には、放射状に延びる３本のアームからなる下側洗浄ノズル１２と、一直線状に延びる下側濯ぎノズル１３とが同一軸線上において回転自在に配置されている。したがって、食器ラック８に並べられた食器Ｐには、洗浄ノズル９，１２によって上下から洗浄水が噴射され、また、濯ぎノズル１１，１３によって上下から濯ぎ水が噴射されるため、食器Ｐの洗浄及び濯ぎが効率良く行われる。

このように構成された洗浄室７の底面７ａには、第１のフィルタ１４が着脱自在に配置されており、この第１のフィルタ１４の下方には、洗浄水を貯留するための洗浄水タンク１５が形成されている。この洗浄水タンク１５内には、温水である洗浄水を所定温度に維持するための洗浄水ヒータ１６と、この洗浄水の温度を検知するための洗浄水温センサ１７とが設置されている。

さらに、洗浄水タンク１５の底面１５ａには、第１のフィルタ１４より目の細かい第２のフィルタ１８が着脱自在に配置されており、この第２のフィルタ１８の下方には、底面１５ａの一部が落ち込むようにして落込部１９が形成されている。この落込部１９の底面１９ａには排水管２０が接続されており、この排水管２０には、第２のフィルタ１８の筒状部１８ａを貫通して上端部が洗浄水タンク１５内に位置するオーバーフロー管２１の下端部が嵌め込まれている。したがって、余剰な洗浄水は、オーバーフロー管２１の上端部に形成された流入孔から管内に流れ込み、排水管２０を介して外部に排出されるため、洗浄水タンク１５内の洗浄水が一定水位に保たれる。

この洗浄水タンク１５の落込部１９には、洗浄水吸込管２２を介して洗浄水供給ポンプ２３が接続されている。この洗浄水供給ポンプ２３の吐出口には洗浄水吐出管２４が接続され、この洗浄水吐出管２４は、第１の洗浄水吐出管２５と第２の洗浄水吐出管２６とに分岐して、第１の洗浄水吐出管２５は上側洗浄ノズル９に接続され、第２の洗浄水吐出管２６は下側洗浄ノズル１２に接続されている。

また、機械室３内には、外部の給湯器（図示せず）から給湯管２７を介して濯ぎ水が供給される濯ぎ水タンク２８が配置されている。この濯ぎ水タンク２８内には、温水である濯ぎ水を所定温度に維持するための濯ぎ水ヒータ２９と、この濯ぎ水の温度を検知するための濯ぎ水温センサ３１とが設置されている。さらに、濯ぎ水タンク２８内には、余剰な濯ぎ水を外部に排出して一定水位に保つためのオーバーフロー管３２が設置されており、その上端部から管内に流入した濯ぎ水は、排水管２０を介して外部に排出される。

この濯ぎ水タンク２８には、濯ぎ水吸込管３３を介して濯ぎ水供給ポンプ３４が接続されている。この濯ぎ水供給ポンプ３４の吐出口には濯ぎ水吐出管３６が接続され、この濯ぎ水吐出管３６は、第１の濯ぎ水吐出管３７と第２の濯ぎ水吐出管３８とに分岐して、第１の濯ぎ水吐出管３７は上側濯ぎノズル１１に接続され、第２の濯ぎ水吐出管３８は下側濯ぎノズル１３に接続されている。

さらに、機械室３内には、洗浄水タンク１５内の洗浄水に混入させるための液状又は粉状の洗剤Ｗを貯留した洗剤タンク３９が配置されている。この洗剤タンク３９には、洗剤吸込管４１を介して洗剤供給ポンプ（洗剤供給装置）４２が接続されている。この洗剤供給ポンプ４２の吐出口には洗剤吐出管４３の一端が接続されており、この洗剤吐出管４３の他端４３ａは、洗浄室７内に位置して下方に向かって開口している。

ここで、上述した食器洗浄機１の動作について説明する。運転開始ボタンがＯＮされると、マイクロコンピュータ（以下「マイコン」という）４から洗浄開始信号が送出されて洗浄水供給ポンプ２３が始動する。これにより、洗浄水タンク１５内に貯留された洗浄水は、洗浄水吐出管２４等を介して上下の洗浄ノズル９，１２に圧送されて、各洗浄ノズル９，１２から食器Ｐに向けて噴射される。このとき、各洗浄ノズル９，１２は噴射力の反力によって回転し続けるため、洗浄水が食器Ｐに満遍なく当てられて、食器Ｐの汚れが効率良く洗い落とされる。

この食器Ｐに噴射された洗浄水は、食器Ｐから洗い落とされた残菜などの汚損物が第１のフィルタ１４によって取り除かれつつ洗浄水タンク１５内に回収される。さらに、第２のフィルタ１８によって細かい汚損物が取り除かれた後、洗浄水供給ポンプ２３により再び洗浄室７内に循環供給される。

このような洗浄工程が所定時間行われると、マイコン４から洗浄終了信号が送出されて洗浄水供給ポンプ２３が停止し、マイコン４から濯ぎ開始信号が送出されて濯ぎ水供給ポンプ３４が始動する。これにより、濯ぎ水タンク２８内に貯留された濯ぎ水は、濯ぎ水吐出管３６等を介して上下の濯ぎノズル１１，１３に圧送されて、各濯ぎノズル１１，１３から食器Ｐに向けて噴射される。このとき、各濯ぎノズル１１，１３もまた、噴射力の反力によって回転し続けるため、濯ぎ水が食器Ｐに満遍なく当てられて、食器Ｐの濯ぎが効率良く行われる。

この食器Ｐに噴射された濯ぎ水は、第１のフィルタ１４を介して洗浄水タンク１５内に回収される。これに伴って、回収された濯ぎ水と同量の洗浄水が、オーバーフロー管２１から排水管２０を介して外部に排出される。洗浄水タンク１５内に回収された濯ぎ水は、洗浄水と混ざり合い、次回の洗浄工程における洗浄水として使用される。このような濯ぎ工程が所定時間行われると、マイコン４から濯ぎ終了信号が送出されて濯ぎ水ポンプ２３が停止し、食器洗浄機１の１サイクルの動作が完了する。なお、本実施形態では、上述したように、洗浄水タンク１５に濯ぎ水を回収することで、洗浄水タンク１５に給水し、洗浄水の一部を入れ替えるようにしているが、他の実施形態では、給水配管から洗浄水タンク１５に直接に給水し、洗浄水の一部を入れ替えるようにしてもよい。

上述の濯ぎ工程中には、洗剤タンク３９内に貯留された洗剤Ｗが洗剤供給ポンプ４２により洗剤吐出管４３内を圧送されて、洗剤吐出管４３の他端４３ａから洗浄室７内に滴下される。この滴下された洗剤Ｗは、濯ぎ水と混ざり合って洗浄水タンク１５内に流入することになる。このようにして洗浄水タンク１５内に新たな洗剤Ｗを供給するのは、洗浄水タンク１５内への濯ぎ水の流入によって洗浄水中の洗剤濃度が低下してしまうのを防止するためである。

図２には、食器洗浄機１において洗浄処理を行うための各機器が示されている。食器洗浄機１では、ユーザによりコントロールパネル５が操作されると、それに応じてマイコン４が各種ポンプ２３,３４,４２を作動させる。このような食器洗浄機１の処理について、より詳しく説明する。

コントロールパネル５には、運転開始ボタン５１が設けられている。マイコン４は洗浄制御機能４５、濯ぎ制御機能４６及び洗剤供給機能４７を有しており、コントロールパネル５の運転開始ボタン５１が押下されると、洗浄制御機能４５が所定時間洗浄水供給ポンプ２３を作動させ、その後、濯ぎ制御機能４６が所定時間濯ぎ水供給ポンプ３４を作動させる。また、洗剤供給機能４７が、濯ぎ水供給ポンプ３４の作動と同時に、洗剤供給ポンプを作動させる。

なお、洗剤供給機能４７は、洗剤通常供給機能４７ａと、洗剤増加供給機能４７ｂとを有する。洗剤通常供給機能４７ａは、洗剤供給ポンプ４２を作動させて、予め定められた規定量の洗剤を洗浄水に供給する処理を行う。以下、この処理を、洗剤通常供給処理と呼ぶ。また、洗剤増加供給機能４７ｂは、洗剤供給ポンプ４２を作動させて、上記の規定量よりも多い洗剤を洗浄水の供給する処理を行う。以下、この処理を、洗剤増加供給処理と呼ぶ。

また、コントロールパネル５には、運転開始ボタン５１のほか、食器洗浄機１の動作をユーザの任意に設定するためのパラメータ設定ボタン５２が設けられている。マイコン４は洗剤増加供給タイミング設定機能４８を有しており、コントロールパネル５のパラメータ設定ボタン５２がユーザにより操作されて、ユーザの所望のパラメータＳ１,Ｓ２が登録されると、洗剤増加供給タイミング設定機能４８は、登録されたパラメータＳ１,Ｓ２を取り込んで保持する。登録されたパラメータＳ１,Ｓ２の利用方法については、後に詳述する。なお、上述したマイコン４の各種機能は、マイコン４がプログラムを実行することにより実現される。

次に、マイコン４による洗剤供給処理について説明する。図３には、洗剤供給処理のフローチャートが示されている。図３の洗剤供給処理は、１回の洗浄サイクルごとに、濯ぎ工程の途中で実行される。

具体的な処理について説明する前に、洗剤供給処理において用いられる６つのパラメータｍ,ｎ,Ｓ１,Ｓ２,Ｓ３及びＳ４について説明する。パラメータｎは、現在の洗浄サイクルの回数を表すパラメータである。パラメータｍは、実行された洗剤増加供給処理の回数を表すパラメータである。パラメータＳ１,Ｓ２,Ｓ３及びＳ４は、洗剤増加供給処理を行うべき洗浄サイクル決定するためのパラメータである。具体的には、パラメータＳ１は、１回目の洗剤増加供給タイミングを表すパラメータである。パラメータＳ２は、２回目以降の洗剤増加供給タイミングを調節するためのパラメータである。パラメータＳ３及びＳ４は、計算処理の便宜上、算出された洗剤増加供給タイミングを代入するためのパラメータである。上述したとおり、パラメータＳ１及びＳ２は、ユーザがパラメータ設定ボタン５２を操作することで、ユーザの任意に設定される。一方、パラメータｍ,ｎ,Ｓ３及びＳ４の初期値は０に設定されている。

マイコン４は、先ず、洗浄サイクルの回数を表すパラメータｎをインクリメントしてから（Ｓ３０１）、洗浄水中の洗剤濃度が閾値に達しているか否かを判定する（Ｓ３０２）。具体的には、マイコン４は、式１に基づいて判定する。式１によれば、{Ｓ１−ｍ・Ｓ２}の値は、前回の洗剤増加供給処理から次回の洗剤増加供給処理までの洗浄サイクルのサイクル数を表している。よって、当該サイクル数が２回以上であれば、洗剤増加供給処理の頻度が少なく、洗浄水中の洗剤濃度は閾値に達していないため、ステップ３０３に進む。一方、当該サイクル数が１回であれば、洗剤増加供給処理の頻度が多く、洗浄水中の洗剤濃度は閾値に達しているため、ステップ３０７に進む。

１ ＜ Ｓ１−ｍ・Ｓ２ ・・・（式１）

マイコン４は、洗浄水中の洗剤濃度が閾値に達していないと判定した場合には、続いて、次回の洗剤増加供給処理を行うべき洗浄サイクルＳ４を算出し（Ｓ３０３）、現サイクルにおいて洗剤増加供給処理を行うべきか否かを判定する（Ｓ３０４）。具体的には、マイコン４は、式２に基づいて、洗剤増加供給処理を行うべき洗浄サイクルＳ４を算出し、現サイクルの回数を表すパラメータｎが、算出された洗浄サイクルＳ４であるか否かを判定する。式２によれば、洗剤増加供給処理を行うべきか否かは、洗浄サイクルの回数に基づいて判定されるため、洗剤の供給量について洗浄水の汚れの影響を受けることがない。

Ｓ４ ＝ Ｓ３＋（Ｓ１−ｍ・Ｓ２） ・・・（式２）

ここで、現サイクルの回数を表すパラメータｎが、洗剤増加供給処理を行うべき洗浄サイクルＳ４でない場合には、マイコン４は、洗剤供給ポンプ４２に対して洗剤通常供給処理を行うための指令を出力する。これにより、洗剤供給ポンプ４２が作動して、洗浄水に規定量の洗剤が供給される（Ｓ３０８）。そして、洗剤供給処理は終了する。

一方、現サイクルの回数を表すパラメータｎが、洗剤増加供給処理を行うべき洗浄サイクルＳ４である場合には、マイコン４は、パラメータＳ３にパラメータＳ４を代入し（Ｓ３０５）、洗剤増加供給処理を行った回数を示すパラメータｍをインクリメントしてから（Ｓ３０６）、洗剤供給ポンプ４２に対して洗剤増加供給処理を行うための指令を出力する。これにより、洗剤供給ポンプ４２が作動して、洗浄水に規定量の２倍の洗剤が供給される（Ｓ３０９）。そして、洗剤供給処理は終了する。

マイコン４は、ステップ３０２において洗浄水中の洗剤濃度が閾値に達していると判定した場合には、洗浄水中の洗剤濃度を一定に保つように、洗剤通常供給処理と洗剤増加供給処理を繰り返す。具体的には、マイコン４は、現サイクルの回数を表すパラメータｎが奇数であるか否かを判定し（Ｓ３０７）、パラメータｎが奇数である場合には洗剤増加供給処理を行い（Ｓ３０９）、パラメータｎが偶数である場合には洗剤通常供給処理を行う（Ｓ３０８）。このように洗剤増加供給処理と洗剤通常供給処理を１洗浄サイクルごとに繰り返すことで、洗浄水中の洗剤濃度は一定値に保たれる。

上述した洗剤供給処理において、パラメータｍ，ｎの初期値は０であり、上述した処理でインクリメントされた場合には、そのインクリメントされたパラメータが保持されて、次回の洗剤供給処理で利用される。なお、インクリメントされたパラメータｍ,ｎは、洗浄水タンク１５に貯留された洗浄水が総入れ替えされたときに、初期値０に再設定される。再設定の手段として、コントロールパネルにリセットスイッチを設けてもよい。

上述した洗剤供給処理によれば、現サイクルの回数を表すパラメータｎが、洗剤増加供給処理を行うべき洗浄サイクルＳ４となって、洗剤増加供給処理が行われるごとに、洗浄水中の洗剤濃度が高くなる。仮に、洗浄サイクルが進んでも規定量の洗剤しか供給しないとすると、洗浄サイクルが進むにつれ洗浄水が汚れて洗浄力が低下してしまう。これに対して、上述したように、洗浄サイクルが進むにつれ洗浄水中の洗剤濃度が高くなると、洗浄水の汚れにより低下した洗浄力を、洗剤による洗浄力で補うことができる。このような、本実施形態の洗剤供給処理の効果について、具体例を挙げて説明する。

以下に説明する具体例では、洗浄水タンク１５には２０リットルの洗浄水が貯留されており、洗浄水の総入れ替えを行ったときには、洗剤濃度が０．１０％となるように洗浄水に洗剤が供給される。また、１回の洗浄サイクルの濯ぎ工程では２リットルの濯ぎ水が使用され、この２リットルの濯ぎ水が、洗浄水タンク１５に貯留された洗浄水と入れ替わる。また、１回の洗剤通常供給処理では、洗浄水に、規定量の２グラムの洗剤が供給される。また、設定パラメータＳ１には１０サイクルが設定され、設定パラメータＳ２に１サイクルが設定されている。

１回目の洗剤増加供給処理が行われるまではパラメータｍは０であるため、１回目の洗剤増加供給処理を行うべき洗浄サイクルＳ４は、式２を計算することで、１０回目の洗浄サイクルであることがわかる。よって、１〜９回目の洗浄サイクルでは洗剤通常供給処理が行われ、１０回目の洗剤サイクルでは洗剤増加供給処理が行われる。洗剤増加供給処理が行われると、パラメータｍがインクリメントされて１となる。

パラメータｍが１となった場合には、２回目の洗剤増加供給処理を行うべき洗浄サイクルＳ４は、式２を計算することで、１９回目の洗浄サイクルであることがわかる。よって、１１〜１８回目の洗浄サイクルでは洗剤通常供給処理が行われ、１９回目の洗剤サイクルで洗剤増加供給処理が行われる。洗剤増加供給処理が行われると、パラメータｍがインクリメントされて２となる。それ以降も同様に、２７回目、３４回目、４０回目、４５回目、４９回目、５２回目、５４回目、５５回目の洗浄サイクルで洗剤増加供給処理が行われ、洗浄水中の洗剤濃度は徐々に増加していき、５５回目の洗浄サイクルで洗剤濃度が閾値である０．１５％に達する。さらに５６回目の洗浄サイクル以降は、洗剤通常供給処理と洗剤増加供給処理とが交互に繰り返し行われ、洗剤濃度は閾値である０．１５％程度に保たれる。

図４を参照して、上述した洗剤供給処理の効果について説明する。図４の左側には、従来技術の洗剤供給方法を行った場合の、洗剤の洗浄力の変化が示されている。従来技術では、洗浄水タンク１５に貯留された洗浄水に、常に規定量の洗剤供給しか行わないため、洗浄サイクルが進んでも洗剤濃度は変化しない。よって、洗浄水の汚れにより洗浄力が低下するのに対応するために、洗浄水中の洗剤濃度を初めから０．１５％に高めておき、洗浄力不足を回避している。これによれば、図４にて斜線で示す領域Ｒは、洗浄水の洗浄力が過剰であることを示しており、洗剤が無駄に使用されていることがわかる。

これに対して、図４の右側には、本実施形態の洗剤供給方法を行った場合の、洗剤の洗浄力の変化が示されている。本実施形態では、洗浄水タンク１５に貯留された洗浄水に、規定量の２倍の洗剤供給を行うため、洗浄サイクルが進むにつれ洗剤濃度が高められていく。これによれば、洗浄水中の洗剤濃度を初めは０．１０％として、洗浄サイクルが進むにつれ洗剤濃度を０．１５％まで高めている。よって、洗浄水の洗浄力は、過剰となることも不足することもなく、洗剤の無駄な使用を防止することができる。

ところで、上述したように、２つの設定パラメータＳ１，Ｓ２は、ユーザがコントロールパネル５を操作することで、任意の値を設定できるように構成されている。このように２つの設定パラメータＳ１，Ｓ２を任意とすることで、洗浄水の汚れ具合に対応することができる。

例えば、食器洗浄機１が和食料理店などで使用される場合には、食器類の汚れは比較的に少ないため、１回の洗浄サイクルごとに洗浄水の汚れの増加は小さい。このような状況では、設定パラメータＳ１に大きな値を設定したり、設定パラメータＳ２に小さな値を設定することで、洗剤増加供給処理が行われる頻度を少なくすればよい。これにより、洗浄水に多くの洗剤が無駄に供給されることがなく、洗剤の過剰な使用を防止することができる。

一方、食器洗浄機１が中華料理店などで使用される場合には、食器類の汚れが比較的に多いため、１回の洗浄サイクルごとに洗浄水の汚れの増加は大きい。このような状況では、設定パラメータＳ１に小さな値を設定したり、設定パラメータＳ２に大きな値を設定することで、洗剤増加供給処理が行われる頻度を多くすればよい。これにより、洗浄水に多くの洗剤を供給して、洗浄力の不足を防止することができる。

なお、上述した実施形態では、洗浄サイクルの回数に応じて、規定量の洗剤を供給するか、又は規定量の２倍の洗剤を供給するかを決定し、洗剤の供給量を増やしていた。しかし、洗浄サイクルの回数に応じて洗剤の供給量を増やす方法は、これに限られない。例えば、洗浄サイクルの回数に応じて、１回の洗浄サイクルごとに、洗浄水に供給される洗剤の量を徐々に増加させてもよい。

また、上述した実施形態では、洗剤の供給量を徐々に増加させる機能について説明したが、この機能の有効又は無効がユーザにより切り替えられるように、食器洗浄機１を構成してもよい。

本発明の実施形態に係る食器洗浄機を示す断面図である。 食器洗浄機のブロック図である。 食器洗浄機による洗剤供給処理を示すフローチャートである。 本実施形態の効果を説明するためのグラフである。

符号の説明

１…食器洗浄機、２…本体ケース、３…機械室、４…マイコン、５…コントロールパネル、６…電装ボックス、７…洗浄室、８…食器ラック、９，１２…洗浄ノズル、１１，１３…濯ぎノズル、１４…フィルタ、１５…洗浄水タンク、２３…洗浄水供給ポンプ、２８…濯ぎ水タンク、３４…濯ぎ水供給ポンプ、３９…洗剤タンク、４２…洗剤供給ポンプ、４５…洗浄制御機能、４６…濯ぎ制御機能、４７…洗剤供給機能、４７ｂ…洗剤増加供給機能、４７ａ…洗剤通常供給機能、４８…洗剤増加供給タイミング設定機能。

Claims (3)

1. 洗浄水タンクに貯留されている洗浄水により食器類の洗浄を行い、洗浄後の洗浄水を該洗浄水タンクに回収するように構成し、１回の洗浄サイクルごとに、洗浄水タンクに貯留された洗浄水の一部が、給水により入れ替えられるタイプの食器洗浄機において、
   洗浄サイクルの回数をカウントするカウント手段と、洗浄水に洗剤を供給する洗剤供給装置とを備え、この洗剤供給装置は、前記カウント手段によりカウントされた洗浄サイクルの回数に応じて洗剤の供給量を増やすことを特徴とする食器洗浄機。
2. 前記洗剤供給装置は、洗浄サイクルの回数に応じて、規定量の洗剤を供給するか、又は規定量より多い量の洗剤を供給するかを決定し、洗剤の供給量を増やすことを特徴とする請求項１に記載の食器洗浄機。
3. 前記洗剤供給装置は、洗浄サイクルの回数に応じて、１回の洗浄サイクルごとに、洗浄水に供給される洗剤の量を増加させることを特徴とする請求項１に記載の食器洗浄機。
   
   

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