CN101179977A - 餐具清洗机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种餐具清洗机，其属于每进行一次清洗循环、贮存在清洗水水箱中的清洗水的一部分便被涮洗水替换这样一种类型。餐具清洗机判定当前的清洗循环是应当进行清洗剂增量供给处理的时机，还是应当进行清洗剂常量供给处理的时机(S304)。根据该判定结果进行清洗剂增量供给处理，从而增加清洗剂的供给量(S309)。因此，该餐具清洗机能够将清洗水中的清洗剂浓度调节到恰当的程度。

Description

餐具清洗机

技术领域

本发明涉及对容纳在清洗室内的餐具类进行清洗的餐具清洗机，特别是涉及每进行一次清洗循环、贮存在清洗水水箱内的清洗水的一部分被供给水替换这样一种类型的餐具清洗机。

背景技术

关于餐具清洗机，过去已存在根据传感器的检测值向清洗水中供给清洗剂的技术。例如，在专利文献1所公开的餐具清洗机中，是对浸泡在清洗水中的一对电极之间的导电率进行测量从而对清洗水中的清洗剂浓度进行测量的。并且，按照使清洗水中的清洗剂浓度达到一定值的要求向清洗水中供给清洗剂。

而在专利文献2所公开的餐具清洗机中，是在清洗水流通的管路中设置玻璃状的窝眼板，将窝眼板夹在中间设置发光二极管和光敏二极管。并且，以光敏二极管对发光二极管产生的光进行检测从而对清洗水的污浊度进行测量。

专利文献1：日本特开2001-139099号公报

专利文献2：日本特开2003-225191号公报

对于每进行一次清洗循环、贮存在清洗水水箱中的清洗水的一部分被替换这样一种类型的餐具清洗机来说，随着使用，其清洗水的脏污程度将逐渐增加。因此，在如专利文献1所示对清洗水中的清洗剂浓度进行测量的场合，由于电极之间的导电率会随着清洗水的脏污而变化，因而有时无法将清洗水中的清洗剂浓度调节到恰当的程度。

而在如专利文献2所示使用发光二极管和光敏二极管的场合，一旦窝眼板上附着清洗水中的污物，便无法对清洗水的污浊度进行测量。因此，即便使用这种传感器，有时也无法将清洗水中的清洗剂浓度调节到恰当的程度。

发明内容

本发明的目的是，餐具清洗机能够将清洗水中的清洗剂浓度调节到恰当的程度。

为实现上述目的，本发明是一种餐具清洗机，该餐具清洗机是下述类型：以利用贮存在清洗水水箱中的清洗水对餐具类进行清洗、并将进行清洗后的清洗水回收到该清洗水水箱的方式构成，每进行一次清洗循环，贮存在清洗水水箱中的清洗水的一部分被供给水替换，其特征是，具备向清洗水供给清洗剂的清洗剂供给装置，该清洗剂供给装置根据所述清洗循环的次数增加清洗剂的供给量。

按照这种方案，是根据清洗循环的次数增加清洗剂的供给量，因而清洗剂的供给量不受清洗水脏污的影响。因此，对于清洗水中的清洗剂浓度，能够以将餐具类清洗干净为目的调节到恰当的清洗剂浓度，能够不造成浪费地向清洗水供给清洗剂。

根据本发明，餐具清洗机能够将清洗水中的清洗剂浓度调节到恰当的程度。

附图说明

图1是对本发明实施方式所涉及的餐具清洗机进行展示的剖视图。

图2是餐具清洗机的框图。

图3是餐具清洗机所进行的清洗剂供给处理的流程图。

图4是用来对本实施方式的效果进行说明的图表。

附图标记说明

1...餐具清洗机  2...主体机箱  3...机械室  4...微计算机  5...控制面板  6...电装箱  7...清洗室  8...餐具搁架  9、12...清洗喷嘴11，13...涮洗喷嘴  14...过滤器  15...清洗水水箱  23...清洗水供给泵  28...涮洗水水箱  34...涮洗水供给泵  39...清洗剂罐  42...清洗剂供给泵  45...清洗控制功能  46...涮洗控制功能  47...清洗剂供给功能  47b...清洗剂增量供给功能  47a...清洗剂常量供给功能  48...清洗剂增量供给时机设定功能

具体实施方式

下面，参照附图就本发明实施方式所涉及的餐具清洗机进行说明。

如图1所示，餐具清洗机1具有被上下分隔的不锈钢制造的主体机箱2。在该主体机箱2的下部形成机械室3，该机械室3内容纳有内藏对餐具清洗机1的工作进行全面控制的微计算机(控制机构)4的电装箱6等。另一方面，在主体机箱2的上部形成清洗室7，并安装有用来打开和关闭该清洗室7的上下活动的门(未图示)。

该清洗室7内设置有可自由拆装的搁架导轨(未图示)，摆放好用餐后的盘子和碗等餐具P的格子状的餐具搁架8被载置在该搁架导轨上。此外，在清洗室7的上部，在同一轴线上设置有能够自由旋转的由呈辐射状延伸的3个臂构成的上清洗喷嘴9、以及、成一条直线延伸的上涮洗喷嘴11。同样地，在清洗室7的下部，在同一轴线上设置有能够自由旋转的由呈辐射状延伸的3个臂构成的下清洗喷嘴12、以及、成一条直线延伸的下涮洗喷嘴13。因此，对于摆放在餐具搁架8上的餐具P，清洗喷嘴9、12从上下喷射清洗水，涮洗喷嘴11、13也从上下喷射涮洗水，因而能够高效率地对餐具P进行清洗和涮洗。

在如上构成的清洗室7的底面7a上，设置有可自由拆装的第1过滤器14，在该第1过滤器14的下方，形成有用来贮存清洗水的清洗水水箱15。该清洗水水箱15内设置有用来使作为温水的清洗水保持既定温度的清洗水加热器16、以及、用来检测该清洗水的温度的清洗水温度传感器17。

此外，在清洗水水箱15的底面15a上，设置有可自由拆装的网眼比第1过滤器14更细的第2过滤器18，在该第2过滤器18的下方，形成有底面15a的一部分下凹而形成的下凹部19。该下凹部19的底面19a上连接着排水管20，从第2过滤器18的筒状部18a中穿过且其上端部位于清洗水水箱15内的溢流管21的下端部嵌在该排水管20中。因此，多余的清洗水可从形成于溢流管21的上端部的流入孔流入管内，再通过排水管20排放到外部，因而能够使清洗水水箱15内的清洗水保持一定的水位。

清洗水供给泵23通过清洗水吸入管22连接在该清洗水水箱15的下凹部19上。该清洗水供给泵23的排出口上连接着清洗水排出管24，该清洗水排出管24分支为第1清洗水排出管25和第2清洗水排出管26，第1清洗水排出管25连接在上清洗喷嘴9上，第2清洗水排出管26连接在下清洗喷嘴12上。

此外，机械室3内设置有由外部的热水供给器(未图示)经热水供给管27供给涮洗水的涮洗水水箱28。该涮洗水水箱28内设置有用来使作为温水的涮洗水保持既定温度的涮洗水加热器29、以及用来检测该涮洗水的温度的涮洗水温度传感器31。而且，涮洗水水箱28内设置有用来将多余的涮洗水向外部排放以保持一定水位的溢流管32，从其上端部流入管内的涮洗水通过排水管20排放到外部。

涮洗水供给泵34通过涮洗水吸入管33连接在该涮洗水水箱28上。该涮洗水供给泵34的排出口上连接着涮洗水排出管36，该涮洗水排出管36分支为第1涮洗水排出管37和第2涮洗水排出管38，第1涮洗水排出管37连接在上涮洗喷嘴11上，第2涮洗水排出管38连接在下涮洗喷嘴13上。

此外，机械室3内设置有贮存准备混入到清洗水水箱15的清洗水中的液态或粉末状的清洗剂W的清洗剂罐39。清洗剂供给泵(清洗剂供给装置)42通过清洗剂吸入管41连接在该清洗剂罐39上。清洗剂排出管43的一端连接在该清洗剂供给泵42的排出口上，该清洗剂排出管43的另一端43a位于清洗室7内并朝下开口。

在这里，就上述餐具清洗机1的工作原理进行说明。当运行开始按钮接通时，随着微计算机4送出清洗开始信号，清洗水供给泵23起动。于是，贮存在清洗水水箱15内的清洗水经由清洗水排出管24等被压送到上下清洗喷嘴9、12中，从各清洗喷嘴9、12朝向餐具P喷射。此时，各清洗喷嘴9、12在喷射力的反作用力的作用下持续旋转，因而清洗水可喷射到餐具P的所有部位上，高效率地将餐具P上的污垢冲洗掉。

该喷射到餐具P上的清洗水，在将从餐具P上冲洗下来的残羹等污物以第1过滤器14滤除的同时被回收到清洗水水箱15内。继而，在以第2过滤器18将更细小的污物滤除后，通过清洗水供给泵23再次向清洗室7内循环供给。

当这样的清洗工序进行了既定时间时，微计算机4便送出清洗结束信号，清洗水供给泵23停止，微计算机4再送出涮洗开始信号，涮洗水供给泵34起动。于是，贮存在涮洗水水箱28内的涮洗水经由涮洗水排出管36等被压送到上下涮洗喷嘴11、13中，从各涮洗喷嘴11、13朝向餐具P喷射。此时，各涮洗喷嘴11、13也在喷射力的反作用力的作用下持续旋转，因而涮洗水可喷射到餐具P的所有部位上，高效率地进行餐具P的涮洗。

该喷射到餐具P上的涮洗水经过第1过滤器14被回收到清洗水水箱15内。与此同时，与被回收的涮洗水等量的清洗水将从溢流管21经由排水管20被排放到外部。被回收到清洗水水箱15内的涮洗水与清洗水混合，在下一个清洗工序中作为清洗水使用。当上述涮洗工序进行了既定时间时，微计算机4便送出涮洗结束信号，清洗水供给泵23停止工作，餐具清洗机1的一个循环动作结束。在本实施方式中，是如上所述将涮洗水回收到清洗水水箱15内从而向清洗水水箱15给水而将一部分清洗水替换掉的，但按照其它实施方式，也可以从给水配管向清洗水水箱15直接给水而替换一部分清洗水。

在上述涮洗工序中，贮存在清洗剂罐39内的清洗剂W被清洗剂供给泵42压送到清洗剂排出管43内，从清洗剂排出管43的另一端43a滴入清洗室7内。该滴入的清洗剂W将混合到涮洗水中而流入清洗水水箱15内。之所以这样向清洗水水箱15内供给清洗剂W，是为了防止随着涮洗水流入清洗水水箱15内而导致清洗水中的清洗剂浓度降低。

图2中，示出餐具清洗机1中用来进行清洗处理的各个设备。对于餐具清洗机1来说，一旦用户对控制面板5进行操作，微计算机4便与之相应地使各种泵23、34、42工作。下面，对该餐具清洗机1所进行的处理进行更详细的说明。

控制面板5上设置有运行开始按钮51。微计算机4具有清洗控制功能45、涮洗控制功能46以及清洗剂供给功能47，当按下控制面板5的运行开始按钮51时，清洗控制功能45便使清洗水供给泵23工作既定时间，之后，涮洗控制功能46使涮洗水供给泵34工作既定时间。此外，清洗剂供给功能47在涮洗水供给泵34工作的同时使清洗剂供给泵工作。

另外，清洗剂供给功能47具有清洗剂常量供给功能47a和清洗剂增量供给功能47b。清洗剂常量供给功能47a进行使清洗剂供给泵42工作、向清洗水供给预先确定的规定量的清洗剂的处理。以下，将该处理称作清洗剂常量供给处理。而清洗剂增量供给功能47b进行使清洗剂供给泵42工作、向清洗水供给多于上述规定量的清洗剂的处理。以下，将该处理称作清洗剂增量供给处理。

此外，除了运行开始按钮51之外，控制面板5上还设置有供用户对餐具清洗机1的工作任意进行设定的参数设定按钮52。微计算机4具有清洗剂增量供给时机设定功能48，当用户对控制面板5的参数设定按钮52进行操作而将用户所希望的参数S1、S2录入时，清洗剂增量供给时机设定功能48便读取所录入的参数S1、S2并加以保存。关于所录入的参数S1、S2的利用方法，将在后面详细说明。上述微计算机4的各种功能是通过微计算机4执行程序来实现的。

下面，就通过微计算机4进行的清洗剂供给处理进行说明。图3示出清洗剂供给处理的流程图。图3的清洗剂供给处理，在每一清洗循环过程中的涮洗工序的中途实施。

在就具体的处理进行说明之前，先对清洗剂供给处理中所使用的6个参数m、n、S1、S2、S3以及S4进行说明。参数n是表示当前的清洗循环次数的参数。参数m是表示清洗剂增量供给处理已实施次数的参数。参数S1、S2、S3以及S4是用于确定应当进行清洗剂增量供给处理的清洗循环的参数。具体地说，参数S1是表示第1次清洗剂增量供给时机的参数。参数S2是用来调节第2次及以后的清洗剂增量供给时机的参数。参数S3和S4是为了计算处理的方便而将计算出来的清洗剂增量供给时机代入的参数。如上所述，参数S1和S2，通过用户对参数设定按钮52进行操作可任意设定。而参数m、n、S3以及S4的初始值被设定为0。

作为微计算机4，首先，将表示清洗循环次数的参数n加一(S301)判定清洗水中的清洗剂浓度是否达到了阈值(S302)。具体地说，微计算机4依据式1进行判定。根据式1，{S1-m·S2}的值表示的是从进行前一次清洗剂增量供给处理之后到进行下一次清洗剂增量供给处理之前的清洗循环的循环次数。因此，若该循环次数为两次以上，则清洗剂增量供给处理的频度低，清洗水中的清洗剂浓度未达到阈值，因而将进入步骤303。而若该循环次数为一次，则清洗剂增量供给处理的频度高，清洗水中的清洗剂浓度达到了阈值，因而进入步骤307。

1＜S1-m·S2  ...(式1)

微计算机4在做出清洗水中的清洗剂浓度未达到阈值的判定时，接下来将计算出应当进行下一次清洗剂增量供给处理的清洗循环S4(S303)，判定当前的循环中是否应当进行清洗剂增量供给处理(S304)。具体地说，微计算机4依据式2计算出应当进行清洗剂增量供给处理的清洗循环S4，判定表示当前循环次数的参数n是否是所计算出来的清洗循环S4。根据式2，究竟清洗剂增量供给处理进行与否，是依据清洗循环的次数进行判定的，因而清洗剂的供给量不会受到清洗水的脏污的影响。

S4＝S3+(S1-m·S2)  ...(式2)

这里，若表示当前循环次数的参数n不是应当进行清洗剂增量供给处理的清洗循环S4，则微计算机4将向清洗剂供给泵42输出旨在进行清洗剂常量供给处理的命令。于是，清洗剂供给泵42进行工作，向清洗水中供给规定量的清洗剂(S308)。之后，清洗剂供给处理结束。

另一方面，若表示当前循环次数的参数n是应当进行清洗剂增量供给处理的清洗循环S4，则微计算机4将参数S4代入参数S3(S305)，使表示清洗剂增量供给处理已实施次数的参数m加一(S306)，向清洗剂供给泵42输出旨在进行清洗剂增量供给处理的命令。于是，清洗剂供给泵42进行工作，向清洗水中供给两倍于规定量的清洗剂(S309)。之后，清洗剂供给处理结束。

微计算机4在步骤302中做出清洗水中的清洗剂浓度达到阈值的判定时，为了使清洗水中的清洗剂浓度保持一定，重复进行清洗剂常量供给处理和清洗剂增量供给处理。具体地说，微计算机4判定表示当前循环次数的参数n是否为奇数(S307)，若参数n为奇数则进行清洗剂增量供给处理(S309)，若参数n为偶数则进行清洗剂常量供给处理(S308)。似这样每隔一个清洗循环重复进行清洗剂增量供给处理和清洗剂常量供给处理，便能够使清洗水中的清洗剂浓度保持一定值。

在上述清洗剂供给处理中，参数m、n的初始值为0，而当其在上述处理中加一时，该加一后的参数被保持，在下一次的清洗剂供给处理中加以利用。加一后的参数m、n在贮存在清洗水水箱15中的清洗水被全部替换后将重新被设定为初始值0。作为重新设定的机构，也可以在控制面板上设置清零开关。

根据上述清洗剂供给处理，每当表示当前循环次数的参数n达到应当进行清洗剂增量供给处理的清洗循环S4的值而进行清洗剂增量供给处理时，清洗水中的清洗剂浓度便提高。假设即使清洗循环不断进行也只供给规定量的清洗剂，则随着清洗循环的进行，清洗水变脏而导致清洗能力降低。相对于此，若能够如上所述随着清洗循环的进行清洗水中的清洗剂浓度提高，则对于因清洗水脏污而降低的清洗能力，能够以清洗剂的清洗能力进行补充。关于本实施方式的清洗剂供给处理的这种效果，将列举具体的例子进行说明。

在以下要说明的具体例子中，清洗水水箱15中贮存有20升的清洗水，并且按照清洗水被全部替换时其清洗剂浓度达到0.10％的要求向清洗水中供给清洗剂。此外，在一个清洗循环的涮洗工序中使用两升的涮洗水，这两升的涮洗水将替换贮存在清洗水水箱15中的清洗水。此外，在一次清洗剂常量供给处理中，向清洗水供给规定量为2克的清洗剂。另外，将设定参数S1设定为10个循环，将设定参数S2设定为1个循环。

由于进行第1次清洗剂增量供给处理之前参数m为0，因而通过式2的计算，可知应当进行第1次清洗剂增量供给处理的清洗循环S4是第10次的清洗循环。因此，在第1～第9次清洗循环中进行清洗剂常量供给处理，而在第10次清洗循环中进行清洗剂增量供给处理。一旦进行清洗剂增量供给处理，参数m便加一而变成1。

当参数m变成1时，通过式2的计算，可知应当进行第2次清洗剂增量供给处理的清洗循环S4是第19次清洗循环。因此，在第11～第18次清洗循环中进行清洗剂常量供给处理，而在第19次清洗循环中进行清洗剂增量供给处理。一旦进行清洗剂增量供给处理，参数m便加一而变成2。之后也同样，在第27次、第34次、第40次、第45次、第49次、第52次、第54次、第55次清洗循环中进行清洗剂增量供给处理，清洗水中的清洗剂的浓度将逐渐提高，在第55次清洗循环中清洗剂浓度达到阈值0.15％。继而，在第56次清洗循环之后，清洗剂常量供给处理与清洗剂增量供给处理交替着重复进行，使清洗剂浓度保持阈值0.15％。

下面，结合图4对上述清洗剂供给处理的效果进行说明。图4的左侧示出采用现有技术的清洗剂供给方法时清洗剂清洗能力的变化。在现有技术中，始终向贮存在清洗水水箱15中的清洗水只供给规定量的清洗剂，因而即使清洗循环持续进行清洗剂浓度也不会变化。因此，为了防止清洗能力因清洗水脏污而降低，使清洗水中的清洗剂浓度从最初就高到0.15％，以避免清洗能力不足。图4中的斜线区域R反映了清洗水的清洗能力过剩，由图可知，上述方法会造成清洗剂的浪费。

相对于此，图4的右侧示出采用本实施方式的清洗剂供给方法时清洗剂清洗能力的变化。在本实施方式中，向贮存在清洗水水箱15中的清洗水供给两倍于规定量的清洗剂，因而随着清洗循环的进行清洗剂浓度逐渐提高。按照这种方法，使清洗水中的清洗剂浓度最初为0.10％，随着清洗循环的进行使清洗剂浓度提高到0.15％。因此，清洗水的清洗能力既不会过剩也不会不足，可防止清洗剂的浪费。

此外，如上所述，两个设定参数S1、S2可以由用户对控制面板5进行操作而设定为任意值。由于两个设定参数S1、S2可任意设定，因而能够应对各种不同的清洗水脏污程度。

例如，当餐具清洗机1用于日式餐饮店等时，餐具的脏污程度较低，因而每进行一次清洗循环清洗水脏污的增加程度较小。在这种状况下，只要将设定参数S1设定为较大的值或将设定参数S2设定为较小的值以降低清洗剂增量供给处理的实施频度即可。这样一来，不会向清洗水供给过多的清洗剂而造成浪费，可防止清洗剂过剩。

而当餐具清洗机1用于中式餐饮店等时，餐具的脏污程度较高，因而每进行一次清洗循环清洗水脏污的增加程度较大。在这种状况下，只要将设定参数S1设定为较小的值或将设定参数S2设定为较大的值以提高清洗剂增量供给处理的实施频度即可。这样一来，可以向清洗水供给较多的清洗剂以防止清洗能力不足。

在上述实施方式中，是根据清洗循环的次数决定供给规定量的清洗剂还是供给两倍于规定量的清洗剂以增加清洗剂的供给量。但是，根据清洗循环的次数增加清洗剂供给量的方法并不限于此。例如，也可以根据清洗循环的次数，每进行一次清洗循环，逐渐增加向清洗水供给的清洗剂的量。

此外，在上述实施方式中，就清洗剂供给量逐渐增加的功能进行了说明，但也可以将餐具清洗机1设计成该功能的有效还是无效可以由用户进行切换。

Claims (1)

1.一种餐具清洗机，该餐具清洗机是下述类型：以利用贮存在清洗水水箱中的清洗水对餐具类进行清洗、并将进行清洗后的清洗水回收到该清洗水水箱的方式构成，每进行一次清洗循环，贮存在清洗水水箱中的清洗水的一部分被供给水替换，其特征是，

具备向清洗水供给清洗剂的清洗剂供给装置，该清洗剂供给装置根据所述清洗循环的次数增加清洗剂的供给量。

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