JP4642390B2 - フラッシュメモリ素子の製造方法 - Google Patents
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Description
12 …トンネル酸化膜
13 …第1ポリシリコン膜
14 …酸化膜
15 …誘電体膜
15a …下部酸化膜
15b …窒化膜
15c …上部酸化膜
16 …第2ポリシリコン膜
17 …タングステンシリサイド膜
Claims (22)
- 半導体基板の上部にトンネル酸化膜及び第1不純物を含むフローティングゲート用第1ポリシリコン膜を形成するステップと、
前記第1ポリシリコン膜の上部に酸化膜を形成するステップと、
前記酸化膜にシリコンよりも高い原子価を有する元素を含む気体雰囲気で第2不純物をドーピングした後に熱処理を行って前記第1ポリシリコン膜と前記酸化膜の界面に前記第2不純物をパイルアップさせるステップと、
前記酸化膜の上部に誘電体膜を形成するステップと、
全体構造の上部にコントロールゲートとして使用するために第2ポリシリコン膜及びタングステンシリサイド膜を形成した後にエッチング工程を行うステップと
を備えることを特徴とするフラッシュメモリ素子の製造方法。 - 前記第1ポリシリコン膜はリンまたは砒素が1E20〜5E21cm3程度の量で前記第1不純物がドーピングされたポリシリコン膜であることを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記第1ポリシリコン膜はドーピングされたポリシリコン膜またはドーピングされていないポリシリコン膜を形成した後に前記第1不純物を含ませるためにプラズマまたは熱処理工程を用いてリンまたは砒素をさらにドーピングすることを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記酸化膜はSC−1を用いて前記第1ポリシリコン膜を洗浄する時に成長した自然酸化膜を用いるか、乾式酸化または湿式酸化方法を用いて形成することを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記乾式酸化工程は500ないし800℃の温度と0.05ないし760Torrの圧力及び酸素原子を含む分子から構成された気体雰囲気で3ないし120分間行うことを特徴とする請求項4に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記酸素原子を含む分子から構成された気体はO2、N2O、NO、O3、H2Oなどを含み、これらを単独または所定の割合で混合して用い、必要に応じてArをさらに混合して用いることを特徴とする請求項5に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記湿式酸化工程は常温ないし80℃の温度を維持し、NH4OHとH2O2が所定の割合で混合された水溶液で1ないし30分間行うことを特徴とする請求項4に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記酸化膜は5ないし25Åの厚さに形成することを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記シリコンよりも高い原子価を有する元素を含む気体はPH3またはAsH3を含み、これを単独または所定の割合で混合して用い、必要に応じてArをさらに混合して用いることを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記熱処理工程は前記第2不純物をドーピングした後にインシチュ工程で行うことを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記熱処理工程は500ないし800℃の温度と0.05ないし760Torrの圧力及びNH3雰囲気で3ないし180分間行うことを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記誘電体膜は下部酸化膜、窒化膜及び上部酸化膜が積層されることを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記下部酸化膜及び上部酸化膜は700ないし900℃の温度と0.05ないし3Torrの圧力でSiH4とN2Oの混合気体またはSiH2Cl2とN2Oの混合気体を用いた化学気相反応により形成されることを特徴とする請求項12に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記窒化膜は600ないし800℃の温度と0.05ないし3Torrの圧力でSiH4とNH3の混合気体またはSiH2Cl2とNH3の混合気体を用いた化学気相反応により形成されることを特徴とする請求項12に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記窒化膜は600ないし800℃の温度と20ないし760Torrの圧力でNH3単一気体、NH3とArの混合気体またはNH3とN2の混合気体を用いて前記下部酸化膜の表面を窒化させて形成することを特徴とする請求項12に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記窒化膜は前記下部酸化膜を窒化させて1次窒化膜を形成した後に化学気相反応により2次窒化膜を形成することを特徴とする請求項12に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記誘電体膜を形成した後にスチームアニール工程をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記スチームアニール工程は750ないし850℃の温度と0.05ないし760Torrの圧力で酸素原子を含む分子で構成された気体を用いて3ないし120分間行うことを特徴とする請求項17に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記酸素原子を含む分子で構成された気体はO2、N2O、NO、O3、H2Oを含み、これらを単独または所定の割合で混合して用い、必要に応じてArをさらに混合して用いることを特徴とする請求項18に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 前記スチームアニール工程はHFを含む水溶液を用いて洗浄した単結晶ウェーハで酸化膜が50ないし500Åの厚さに成長する条件で行うことを特徴とする請求項17に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
- 半導体基板の上部にトンネル酸化膜及び第1不純物を含むフローティングゲート用第1ポリシリコン膜を形成するステップと、
前記第1ポリシリコン膜の上部に酸化膜を形成するステップと、
前記酸化膜にシリコンよりも高い原子価を有する元素を含む気体雰囲気で第2不純物をドーピングした後に窒素雰囲気で熱処理して前記酸化膜の上部表面を窒化させ、前記第1ポリシリコン膜と前記酸化膜の界面に前記第2不純物をパイルアップさせるステップと、
前記酸化膜の上部に誘電体膜を形成した後に前記誘電体膜をスチームアニールするステップと、
全体構造の上部にコントロールゲートとして使用するために第2ポリシリコン膜及びタングステンシリサイド膜を形成した後にエッチング工程を行うステップと
を備えることを特徴とするフラッシュメモリ素子の製造方法。 - 前記酸化膜の形成ステップから前記誘電体膜のスチームアニールステップまでの一連のステップは、各ステップがその前のステップを終了した後に12時間以内に行うようにすることを特徴とする請求項21に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
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