JP4590915B2 - 放射線異物検査装置 - Google Patents

放射線異物検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4590915B2
JP4590915B2 JP2004127586A JP2004127586A JP4590915B2 JP 4590915 B2 JP4590915 B2 JP 4590915B2 JP 2004127586 A JP2004127586 A JP 2004127586A JP 2004127586 A JP2004127586 A JP 2004127586A JP 4590915 B2 JP4590915 B2 JP 4590915B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
radiation
ray
array sensor
dimensional
photodiode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004127586A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005308600A5 (ja
JP2005308600A (ja
Inventor
良一 澤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
Priority to JP2004127586A priority Critical patent/JP4590915B2/ja
Publication of JP2005308600A publication Critical patent/JP2005308600A/ja
Publication of JP2005308600A5 publication Critical patent/JP2005308600A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4590915B2 publication Critical patent/JP4590915B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Description

本発明は、医薬品や食料品、あるいはその他の製品の非破壊検査に用いられる放射線異物検査装置に関し、特に包装品など内部が可視光で観察できない対象物に対して、放射線を照射して得られる透視像を画像処理して異物の存在の有無を判定する放射線異物検査装置に関する。
近年、食品等の製造分野等においては、異物の混入の防止に対して関心が高まっている。このような異物混入の有無を検査する装置としては、一般的に金属検出機が知られているが、当然のことながら石やガラス等の検査には適さない。また、可視光によりCCDカメラなどを用いた検査装置もあるが、このような装置では、じゃがいもやカボチャなどの内部に石を噛み込んで成長したものや、検査対象物の裏側に付着した異物等には無力である。
そこで、このような検査には、X線などの放射線を用いて検査対象物の透視像を得る、放射線異物検査装置が用いられる。従来の放射線異物検査装置の構成例を、X線異物検査装置を例にとって図4に示す。
X線源41はファンビーム状のX線を鉛直下方に向けて出力し、このX線源41に対向してその下方に1次元のX線アレイセンサ42(以下、単に1次元X線センサ42と称する)が配置されている。1次元X線センサ42は、入射したX線を光に変換するシンチレータと、その光を電気信号に変換するフォトダイオードアレイとからなり、フォトダイオードアレイの各素子がX線源41からのファンビーム状のX線の広がり方向に沿うように配置されている。
検査対象物Wは、X線源41と1次元X線センサ42の間を、ベルトコンベア43によってファンビーム状のX線の広がり方向に直交する方向に搬送されつつX線源41からのX線が照射され、刻々の1次元X線センサ42の出力が画像処理装置44に逐次取り込まれる。各回の1次元X線センサ42の各素子出力は、検査対象物Wを透過したX線のファンビーム状のX線の広がり方向への強度分布を表すものとなり、検査対象物WがX線源41と1次元X線センサ42の間を通過した後には、画像処理装置44には検査対象物Wの2次元X線透過データが収集されることになる。
画像処理装置44では、そのX線透過データを各種フィルタ処理を施すなどのデータ処理を施し、最終的には2値化まで行って異物検出レベルとの比較により異物の有無を判定し、検査対象物Wに異物が存在している場合には、ベルトコンベア43による搬送下流側に設けられている振り分け排除装置(図示せず)に制御信号を供給して不良品を排除するように構成されている(例えば特許文献1参照)。
ところで、このようなX線異物検査装置においては、食品工場などの生産ラインに組み込まれて用いられることが多く、このような用途にあっては、1日8時間程度連続して運転される場合が多い。そのため、X線センサには常にX線が照射されることになるが、長時間にわたってX線が照射されると、X線センサが次第にダメージを受け、やがてそのダメージの度合いが許容値を越え、交換が必要なレベルに達する。しかし、X線センサの交換は、当然のことながら装置を停止する必要があり、ラインに組み込まれている装置においてはラインを停止させる必要が生じる。そのため、X線センサが使用不能に至るまでにこれを予知し、未然に交換できるようにすることが望まれている。
このような要望に応えるべく、従来、1次元X線センサの各素子のうちの一部を、マスクで遮蔽する等によってX線が照射されないようにしてX線によるダメージを受けないようにし、そのX線が照射されない素子の暗電流と他の各素子の暗電流とを比較し、その差があらかじめ設定されている値を越えたときに1次元X線センサの寿命であると判定するようにしたX線異物検査装置が提案されている(例えば特許文献2参照)。
特開2001−281173号公報 特開2002−168806号公報
しかしながら、特許文献2に開示されている技術によると、まず、X線センサがX線により受けるダメージのうち、フォトダイオードのX線によるダメージ、つまり結晶欠陥の増加に起因する暗電流のX線ダメージに起因する結晶欠陥の増加のみを監視することはできるが、X線センサの光変換機能のX線によるダメージについては、これを全く監視することはできない。すなわち、X線センサのシンチレータは、X線の長期にわたる照射により次第に光変換出力が低下し、やがて交換を要するに至る場合もある。
また、この特許文献2に開示されている技術では、マスクによりX線照射を免れて暗電流の基準に供されるフォトダイオードについても、X線照射による劣化以外の劣化、例えば湿度や温度による経時的劣化は考慮されておらず、誤った寿命判断をしてしまう可能性を否定できない。すなわち、基準となるフォトダイオード自体の劣化が考慮されていない。
本発明はこのような実情に鑑みてなされたもので、その課題は、X線センサのフォトダイオードのX線照射による劣化に起因する寿命を従来に比してより正確に予測することができ、さらに、X線センサのフォトダイオードのX線照射による劣化に起因する寿命を従来に比してより正確に予測することのできるようにして総合的に寿命予測のできるX線異物検査装置を提供することにある。
上記した課題を解決するため、本発明の放射線異物検査装置は、フォトダイオードアレイとシンチレータとからなる放射線アレイセンサと、放射線発生手段とが対向配置されているとともに、これらの間を通過するように被検査物を搬送する搬送手段を備え、上記放射線アレイセンサの出力に基づく被検査物の放射線透過像から当該被検査物内の異物の有無を検査する放射線異物検査装置において、上記放射線発生手段からの放射線の非照射状態で、上記放射線アレイセンサからの各素子出力を入力し、その各素子出力のうちの最大値があらかじめ設定されているレベルを超えているか否かを判別し、超えている場合にはその素子のフォトダイオードのダメージに起因して当該放射線アレイセンサの劣化の度合いが大きいと判定するフォトダイオード劣化判定部と、上記放射線発生手段からの放射線の照射状態で、かつ、上記放射線発生手段と上記放射線アレイセンサの間に被検査物が存在していない状態で、上記放射線アレイセンサからの各素子出力を入力してその各素子出力の平均値を算出し、その平均値があらかじめ設定されているレベルを下回っているか否かを判別し、下回っている場合にはシンチレータのダメージに起因して当該放射線アレイセンサの劣化の度合いが大きいと判定するシンチレータ劣化判定部と、それらの判定結果を報知する報知手段を備えていることによって特徴づけられる。
発明は、放射線アレイセンサの各フォトダイオードの放射線照射による劣化の度合いを監視するに当たり、放射線の非照射状態における放射線アレイセンサの各素子出力、つまり各フォトダイオードの暗電流を入力し、その最大値から劣化の度合いを判定することにより、フォトダイオードの劣化に起因する放射線アレイセンサの寿命を正確に予測する。すなわち、フォトダイオードのX線による劣化、つまり暗電流の増加は、各素子ごとに大きくばらつく。
そこで使用時には各素子ごとにその出力から暗電流相当分のオフセットを除去して信号
出力とするのであるが、暗電流が増加すると信号出力の出力範囲が0に近づき、その素子については透過放射線の大小の判定が不能もしくは困難となる。その結果、1次元の放射線アレイセンサを用いて検査対象物の2次元の放射線透過像を構築するこの種の装置においては、1つの素子の劣化によって異物が存在すると誤判定する可能性が生じる。従って、各素子出力の暗電流の最大値により放射線アレイセンサの寿命を予測することにより、正確に寿命予測が可能となる。
さらに、放射線アレイセンサのシンチレータは、放射線の照射により経時的に劣化して光変換出力が次第に低下していくことは前記した通りであるが、このシンチレータの劣化は、放射線照射状態における各素子ごとの出力にばらつきを与えるのではなく、各素子出力が全体的に低下してくる傾向にある。従って、放射線の照射状態で、かつ、放射線発生手段と放射線アレイセンサの間に検査対象物が存在しない状態で、放射線アレイセンサの各素子出力を入力してその平均値を算出し、その平均値の初期値、つまりシンチレータが劣化していない状態での平均値からの低下量を求めれば、その値からシンチレータの劣化の度合いを知ることができる。
本発明によれば、フォトダイオードの劣化に起因する放射線アレイセンサの寿命を正確に予知して、未然に交換することが可能となる。さらに、シンチレータの劣化に起因する放射線アレイセンサの寿命を予知して、放射線アレイセンサのシンチレータの劣化の度合いを判定することができ、未然に交換することが可能となる。これらの判定を両方使うことで、総合的に放射線アレイセンサの寿命を予知することができる。
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
図1は本発明の実施の形態の構成を示すブロック図である。
X線発生ユニット1は、X線源1aからのX線をスリット1bを通過させることによってファンビーム状のX線として、鉛直下方を向けて出力する。このX線発生ユニット1の下方に対向して、1次元X線センサ2は、複数の素子からなるフォトダイオードアレイとシンチレータを主体として構成され、フォトダイオードアレイの各素子の配列方向がファンビーム状のX線の広がり方向に沿うように配置されている。
以上のX線発生ユニット1と1次元X線センサ2の間にはベルトコンベア3が設けられており、このベルトコンベア3は、検査対象物Wを搭載してファンビーム状のX線の広がり方向に直交する方向、つまり図1において紙面に直交する方向に搬送する。
1次元X線センサ2の各素子出力は画像処理装置4に取り込まれる。画像処理装置4では、検査対象物WがX線発生ユニット1と1次元X線センサ2の間を通過した時点で揃う当該検査対象物WのX線透過2次元情報から、この検査対象物WのX線透視像を構築して表示器5に表示するとともに、公知の手法によって当該検査対象物W内に異物が存在しているか否かを判別し、その判別結果を制御装置6に供給する。制御装置6では、その判別結果が異物有りである場合には、ベルトコンベア3の下流側に配置されている排除装置7を駆動し、その検査対象物Wをライン上から規定のボックス内等に排除する。
制御装置6は、X線発生ユニット1、1次元X線センサ2、ベルトコンベア3、画像処理装置4および排除装置7を制御下に置いているとともに、この制御装置6には、1次元X線センサ2のフォトダイオードの劣化の度合いを判定するフォトダイオード劣化判定部61と、同じく1次元X線センサ2のシンチレータの劣化の度合いを判定するシンチレータ劣化判定部62を備えている。なお、制御装置6はコンピュータとその周辺機器によって構成され、フォトダイオード劣化判定部61およびシンチレータ劣化判定部62は、それぞれこのコンピュータにインストールされているプログラムの実行によって動作するのであるが、ここでは、説明の簡素化のために機能を表すブロック図で示している。
フォトダイオード劣化判定部61は、例えば装置の立ち上げ時など、X線発生ユニット1からのX線を照射しない状態で動作し、1次元X線センサ2の各素子からの出力、つまり各フォトダイオードの暗電流に基づく出力を取込み、その最大値があらかじめ設定されているレベルを越えているか否かを判別し、越えている場合には警告のメッセージを表示器5に表示し、あるいは警告灯8を点灯し、1次元X線センサ2の寿命が近いこと報知し、1次元X線センサ2の交換を促す。
1次元X線センサ2の各フォトダイオードの暗電流は、ダメージを受ける前においては、図2(A)に横軸に素子No.、縦軸に出力の大きさを取ったグラフを例示するような出力分布を持っていたものが、X線によるダメージの進行により、同図(B)に例示するように、個々の素子に応じてダメージの大きさが相違するが故にランダムな出力分布となる。1次元X線センサ2は、そのうちの1つの素子でも暗電流が増加して、使用時においてオフセットを取った後の出力が0に近づくと、その素子の出力は正しくX線透過情報を表さなくなり、その素子に基づく画素情報を画像処理装置4において異物と誤判定する可能性がある。従って、1次元X線センサ2の各フォトダイオードの暗電流の最大値が、あらかじめ設定されている許容レベルLaを越えている場合には、1次元X線センサ2の寿命が近いとして警告を発することにより、1次元X線センサ2がフォトダイオードのダメージに起因する寿命に達する前に、1次元X線センサ2を交換することができる。
シンチレータ劣化判定部62は、例えば同じく装置の立ち上げ時などに動作し、X線発生ユニット1からのX線を照射した状態で、検査対象物Wを流さない状態、つまりX線発生ユニット1と1次元X線センサ2の間に検査対象物Wを置かない状態で、1次元X線センサ2の各素子出力を取り込み、その各出力の平均値を算出する。そして、その平均値があらかじめ設定されているレベルを下回っているか否かを判別し、下回っている場合には、上記と同様に警告のメッセージを表示器5に表示し、あるいは警告灯8を点灯し、1次元X線センサ2の寿命が近いこと報知し、1次元X線センサ2の交換を促す。
1次元X線センサ2のシンチレータは、X線の照射によりダメージを受け、経時的に光変換出力が低下していく。その結果、ダメージを受ける前の各素子出力が図3(A)に例示する通りであったとすると、長期の使用により同図(B)に例示するように、各素子出力が全体的に低下し、各素子出力の平均値がAv1からAv2へと低下する。このように各素子出力が低下すると、やがて検査対象物WのX線透視像から異物の有無を判定できなくなってくる。従って、X線照射状態における各素子出力の平均値Av1,Av2をあらかじめ設定されている許容レベルLbと比較し、平均値Av2が許容レベルLbを下回っている場合には、1次元X線センサ2の寿命が近いとして警告を発することにより、1次元X線センサ2のシンチレータの劣化に起因する寿命に達する前に、1次元X線センサ2を交換することができる。ここで、許容レベルLbは、X線によるダメージを受けない、例えば1次元X線センサ2の出荷時における平均値Av1に対する率、あるいはその平均値Av1に対して所定値だけ小さい値に設定される。従って、ダメージを受けた後の平均値Av2の許容レベルLbに対する大小関係を判定することによって、ダメージを受けない初期の平均値Av1に対する平均値Av2の低下量もしくは低下率が、あらかじめ設定された量または率となったことを知ることができる。
以上の実施の形態によると、1次元X線センサ2のフォトダイオードの劣化による寿命を、従来に比してより正確に予測することができるとともに、シンチレータの劣化による寿命をも予測することができ、従って、生産ライン等に組み込んでも、ラインを停止させることなく、1次元X線センサ2を寿命に達するまでに未然に交換することができる。
なお、この実施の形態では、警告を発するレベルを1段階だけとした例を示したが、数段階の許容レベルLa1,La2・・、Lb1,Lb2・・を設定して、より早期の警告を順次行い、よりライン停止を未然に防ぐように構成し得ることは勿論である。
また、以上の実施の形態においては、X線を用いた異物検査装置に対して本発明を適用した例を示したが、X線以外の放射線を用いた異物検査装置にも本発明を等しく適用し得ることは勿論である。
本発明の実施の形態の構成を示すブロック図である。 1次元X線センサのフォトダイオードががX線によるダメージを受ける前の出力分布の例を示すグラフ(A)と、同じくX線によるダメージを受けた後の出力分布の例を示すグラフである。 1次元X線センサのシンチレータがX線によるダメージを受ける前の出力分布の例を示すグラフ(A)と、同じくX線によるダメージを受けた後の出力分布の例を示すグラフである。 従来のX線異物検査装置の構成例の説明図である。
1 X線発生ユニット
2 1次元X線センサ
3 ベルトコンベア
4 画像処理装置
5 表示器
6 制御装置
61 フォトダイオード劣化判定部
62 シンチレータ劣化判定部
7 排除装置
8 警告灯
W 検査対象物

Claims (1)

  1. フォトダイオードアレイとシンチレータとからなる放射線アレイセンサと、放射線発生手段とが対向配置されているとともに、これらの間を通過するように被検査物を搬送する搬送手段を備え、上記放射線アレイセンサの出力に基づく被検査物の放射線透過像から当該被検査物内の異物の有無を検査する放射線異物検査装置において、
    上記放射線発生手段からの放射線の非照射状態で、上記放射線アレイセンサからの各素子出力を入力し、その各素子出力のうちの最大値があらかじめ設定されているレベルを超えているか否かを判別し、超えている場合にはその素子のフォトダイオードのダメージに起因して当該放射線アレイセンサの劣化の度合いが大きいと判定するフォトダイオード劣化判定部と、
    上記放射線発生手段からの放射線の照射状態で、かつ、上記放射線発生手段と上記放射線アレイセンサの間に被検査物が存在していない状態で、上記放射線アレイセンサからの各素子出力を入力してその各素子出力の平均値を算出し、その平均値があらかじめ設定されているレベルを下回っているか否かを判別し、下回っている場合にはシンチレータのダメージに起因して当該放射線アレイセンサの劣化の度合いが大きいと判定するシンチレータ劣化判定部と、
    それらの判定結果を報知する報知手段を備えていることを特徴とする放射線異物検査装置。
JP2004127586A 2004-04-23 2004-04-23 放射線異物検査装置 Expired - Fee Related JP4590915B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004127586A JP4590915B2 (ja) 2004-04-23 2004-04-23 放射線異物検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004127586A JP4590915B2 (ja) 2004-04-23 2004-04-23 放射線異物検査装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005308600A JP2005308600A (ja) 2005-11-04
JP2005308600A5 JP2005308600A5 (ja) 2006-11-09
JP4590915B2 true JP4590915B2 (ja) 2010-12-01

Family

ID=35437541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004127586A Expired - Fee Related JP4590915B2 (ja) 2004-04-23 2004-04-23 放射線異物検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4590915B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103096800A (zh) * 2011-01-11 2013-05-08 株式会社东芝 X射线诊断装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007132796A (ja) * 2005-11-10 2007-05-31 Ishida Co Ltd X線検査装置およびx線検査プログラム
JP4728148B2 (ja) * 2006-03-09 2011-07-20 名古屋電機工業株式会社 X線検出器診断装置およびx線検出器診断方法
JP5542586B2 (ja) * 2010-08-30 2014-07-09 富士フイルム株式会社 管理装置、放射線画像撮影システム、管理プログラム、及び放射線検出手段の管理方法
JP5860710B2 (ja) * 2012-02-02 2016-02-16 アンリツインフィビス株式会社 X線検査装置
JP6542772B2 (ja) * 2013-12-04 2019-07-10 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. イメージングディテクタ自己診断回路
JP6455337B2 (ja) * 2015-06-25 2019-01-23 コニカミノルタ株式会社 放射線画像撮影システムおよび放射線画像撮影装置
JP7001252B2 (ja) * 2017-07-05 2022-01-19 株式会社イシダ X線検査装置
JP7195050B2 (ja) * 2018-01-16 2022-12-23 東芝Itコントロールシステム株式会社 放射線検査装置
JP7463959B2 (ja) 2020-12-24 2024-04-09 株式会社島津製作所 産業用x線撮像装置の劣化判定方法、及び劣化判定装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02147923A (ja) * 1988-11-30 1990-06-06 Hitachi Ltd 光検出回路
JPH0738132A (ja) * 1993-07-21 1995-02-07 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 放射線検出素子とその製造方法、及び放射線検出器
JPH08266532A (ja) * 1995-03-31 1996-10-15 Shimadzu Corp X線ct装置
JPH11183628A (ja) * 1997-12-24 1999-07-09 Ge Yokogawa Medical Systems Ltd 放射線検出器の検査方法および装置並びに放射線断層撮影装置
JP2002148211A (ja) * 2000-11-07 2002-05-22 Ishida Co Ltd X線検査装置
JP2002168806A (ja) * 2000-11-28 2002-06-14 Anritsu Corp X線異物検出装置
JP2003042828A (ja) * 2001-07-30 2003-02-13 Hitachi Medical Corp 不合格容器排斥確認装置及び液面検査装置
JP2003084066A (ja) * 2001-04-11 2003-03-19 Nippon Kessho Kogaku Kk 放射線検出器用部品、放射線検出器および放射線検出装置
JP2004008406A (ja) * 2002-06-05 2004-01-15 Toshiba Corp 放射線検出器の製造方法、放射線検出器およびx線ct装置
JP2004020442A (ja) * 2002-06-18 2004-01-22 Toshiba It & Control Systems Corp X線透視検査装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02147923A (ja) * 1988-11-30 1990-06-06 Hitachi Ltd 光検出回路
JPH0738132A (ja) * 1993-07-21 1995-02-07 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 放射線検出素子とその製造方法、及び放射線検出器
JPH08266532A (ja) * 1995-03-31 1996-10-15 Shimadzu Corp X線ct装置
JPH11183628A (ja) * 1997-12-24 1999-07-09 Ge Yokogawa Medical Systems Ltd 放射線検出器の検査方法および装置並びに放射線断層撮影装置
JP2002148211A (ja) * 2000-11-07 2002-05-22 Ishida Co Ltd X線検査装置
JP2002168806A (ja) * 2000-11-28 2002-06-14 Anritsu Corp X線異物検出装置
JP2003084066A (ja) * 2001-04-11 2003-03-19 Nippon Kessho Kogaku Kk 放射線検出器用部品、放射線検出器および放射線検出装置
JP2003042828A (ja) * 2001-07-30 2003-02-13 Hitachi Medical Corp 不合格容器排斥確認装置及び液面検査装置
JP2004008406A (ja) * 2002-06-05 2004-01-15 Toshiba Corp 放射線検出器の製造方法、放射線検出器およびx線ct装置
JP2004020442A (ja) * 2002-06-18 2004-01-22 Toshiba It & Control Systems Corp X線透視検査装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103096800A (zh) * 2011-01-11 2013-05-08 株式会社东芝 X射线诊断装置
CN103096800B (zh) * 2011-01-11 2015-04-29 株式会社东芝 X射线诊断装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005308600A (ja) 2005-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4590915B2 (ja) 放射線異物検査装置
EP2045596B1 (en) X-ray apparatus and method for determining appropriate calibration positions of a conveyor by means of a histogram
JP4444240B2 (ja) X線異物検出装置
US7593504B2 (en) X-ray inspection apparatus
AU776455B2 (en) Radiation inspection apparatus and radiation inspection method
JP6546208B2 (ja) X線検査装置
JP2011052967A (ja) シリコンウエハー検査装置
JP5860710B2 (ja) X線検査装置
JP4170366B2 (ja) X線検査装置
JP2005091016A (ja) X線検査装置
JP6861990B2 (ja) X線検査装置
JP6274939B2 (ja) X線検査装置
JP5917977B2 (ja) X線検査装置
JP2009080030A (ja) X線検査装置
JP6830243B2 (ja) X線検査装置
JP5466549B2 (ja) X線異物検出機
JP6934241B2 (ja) X線検査装置
JP2019190865A (ja) 異物検出装置および異物検出方法
JP3715528B2 (ja) X線異物検出装置及び該装置における被検査物の移動停止検出方法
JP2005098854A (ja) 放射線異物検査装置
JP7102303B2 (ja) X線検査装置及びx線発生器高さ調整方法
JP2009192266A (ja) X線検査装置
JP6774895B2 (ja) X線検査装置
JP2004028890A (ja) X線異物検出装置及びx線異物検出方法
JP6807693B2 (ja) X線検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060925

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060925

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090701

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090831

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091021

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091221

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100317

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100617

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20100622

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100817

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100830

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees