JP7195050B2 - 放射線検査装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、被検体を透過した放射線を検出して被検体の画像を形成する放射線検査装置に関する。

Ｘ線で代表される放射線を被検体に照射し、被検体を透過することで減弱した放射線の二次元分布を検出して画像化することで、被検体の非破壊検査を行う放射線検査装置が知られている。例えば、この放射線検査装置により被検体内部に存在するボイドを発見することができる。

この放射線検査装置は、被検体を載置するステージを間に介在させて放射線源と検出器とを向かい合わせにして備える。放射線源は放射線ビームを照射し、検出器は被検体を透過して減弱した放射線の強度の二次元分布を検出する。検出器は、イメージインテンシファイア（Ｉ．Ｉ．）とテレビカメラを組み合わせたものや、フラットパネルディテクタ（ＦＰＤ）等が知られている。

この検出器は、長期間の使用によって感度劣化や焼き付けが生じ、同一のエネルギースペクトルと線量率の放射線を照射しても透過像の全体及び一部の輝度が変わってきてしまう。劣化進行の程度は検査内容によって異なるため、交換時期が確定的ではなく、場合によっては非常に劣悪な状態で検査を続けている場合がある。

そこで、検出器の寿命を診断することができる放射線検査装置が提案されている（例えば特許文献１参照）。使用開始初期の第１の透過画像と任意期間経過後の第２の透過画像を同一条件で撮影しておき、また使用開始初期に第１の透過画像と異なる条件で第３の透過画像を撮影しておき、第１及び第３の透過画像の輝度差から限界値を得て、第１及び第２の透過画像の輝度差が限界値の内外の何れかにあるか判定するものである。

特許第３９８９７７７号公報

使用開始初期と任意期間経過後の透過画像に生じる輝度差が限界値の内外であるかという判定方法よると、検出器が現時点で寿命に到達しているかを確認することはできる。しかし、この判定方法によれば、放射線検査装置のユーザは能動的且つ定期的に当該判定方法を実行しなければ、寿命到達が分からず、最悪の場合、劣悪な状態で検査を続けるどころか、検出器が突然死してしまう虞がある。また、寿命到達を知らされたとしても、迅速に交換できるものではない。

本実施形態は、上述の課題を解決すべく、ユーザが寿命到達タイミングを予め認識することができる放射線検査装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本実施形態に係る放射線検査装置は、放射線を照射する放射線源と、放射線を検出する検出器と、前記放射線源と前記検出器との間に介在し、被検体を載置可能なステージと、所定タイミングで品質診断モードに移行し、予め定められた撮影条件に従って前記放射線源、前記検出器及び前記ステージを制御して撮影させる制御部と、を備え、前記制御部は、前記撮影条件に従って撮影した透過画像に基づき、前記検出器の品質を測定する測定部と、品質情報として前記測定部の測定結果を時間情報と関連付けて蓄積する第１の記憶部と、前記品質情報の限界値を記憶する第２の記憶部と、前記品質情報の経時的変化を解析し、前記検出器の品質の低下予測を立て、前記低下予測と前記限界値との関係から前記品質情報が前記限界値に到達する寿命到達タイミングを演算する演算部と、前記寿命到達タイミングを報知する報知部と、を有し、前記第１の記憶部は、前記測定部の測定結果を日時に関連付けた過去データを記憶しており、前記演算部は、前記過去データと最新の品質情報に基づいて前記寿命到達タイミングを演算していること、を特徴とする。

所定タイミングは、放射線検査装置の起動後、又は起動中の定期的なタイミングである。品質情報は、透過画像の全画素又は所定範囲の画素の平均輝度値、透過画像中の所定画素の輝度値、所定輝度値を上回った画素のカウント数、所定輝度値を下回った画素のカウント数、又は２以上の画素の輝度差等である。報知は、画面表示、電子メール送信、読み出し可能に記憶等である。

放射線検査装置の構成の一例を示すブロック図である。 制御部の動作を示すフローチャートである。 制御部の構成を示すブロック図である。 第１の実施形態に係る品質診断部の動作を示すフローチャートである。 輝度値と期間の関係を示す近似式のグラフである。 品質診断モードの画面を示す模式図である。 品質診断部の構成を示すブロック図である。 放射線検査装置の構成の他の例を示すブロック図である。 Ｉ．Ｉ．の品質低下を示す模式図である。 ＦＰＤの品質低下を示す模式図である。 第２の実施形態に係る品質診断部の動作を示すフローチャートである。 所定輝度値以下の画素のカウント値と期間の関係を示す近似式のグラフである。 第２の実施形態の変形例１に係る品質診断部の動作を示すフローチャートである。 所定輝度値以上の画素のカウント値と期間の関係を示す近似式のグラフである。 撮像視野の中心領域を示す模式図である。 第２の実施形態の変形例２に係る品質診断部の動作を示すフローチャートである。 第３の実施形態に係る段差体を示す模式図である。 段差体の撮像結果を示すグラフである。 第３の実施形態に係る品質診断部の動作を示すフローチャートである。 第３の実施形態の変形例に係る品質診断部の動作を示すフローチャートである。 複数種類の撮影条件を記憶する場合の品質診断モードを示すフローチャートである。 品質診断モードの画面の他の例を示す模式図である。 品質診断部の他の構成を示すブロック図である。 標準の寿命到達タイミングを有する場合の、寿命到達タイミングの算出の動作を示すフローチャートである。

（第１の実施形態）
以下、第１の実施形態に係る放射線検査装置について図面を参照しつつ詳細に説明する。

図１は、放射線検査装置の構成例を示すブロック図である。図１に示すように、放射線検査装置１は、被検体１００に放射線を照射し、被検体１００を透過した放射線を検出し、検出結果によって被検体内の画像を形成する。被検体１００内の画像は、透視画像、断層画像又は３Ｄ画像である。即ち、放射線検査装置１には、透視装置、及び各所各方向から得た放射線の強度分布から被検体１００の断層像を再構成するＣＴ装置が含まれる。この放射線検査装置１は、放射線源２、検出器３、ステージ４、制御部５、ステージコントローラ５ｈ及び放射線コントローラ５ｇを備えている。

放射線源２は被検体１００に向けて放射線ビームを照射する。放射線は例えばＸ線である。放射線ビームは、焦点を頂点として角錐形状に拡大する放射線の束である。この放射線源２は例えばＸ線管である。Ｘ線管は、真空内にフィラメントとタングステン等のターゲットとを０°以上のターゲット角度を設けて対向させている。フィラメントは撮影条件に従った管電流及び管電圧が印加されて、電子線を出射する。ターゲットは、加速された電子線の衝突よりＸ線を発生させる。

検出器３は放射線源２の焦点と対向する。この検出器３は、放射線の透過経路に応じて減弱した放射線強度の二次元分布を検出する。この二次元分布を透過像と呼ぶ。検出器３は、例えばイメージインテンシファイア（Ｉ．Ｉ．）とカメラにより構成される。Ｉ．Ｉ．は、放射線に励起されると発光するヨウ化セシウム等により成るシンチレータ面を２次元状に拡げ、入射した放射線の二次元分布を蛍光像に変換しつつ、蛍光像の光度を増倍させる。カメラは、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子を並設し、蛍光像を撮像する。この検出器３はフラットパネルディテクタ（ＦＰＤ）であってもよい。ＦＰＤは、シンチレータ面に沿ってフォトダイオードとＴＦＴスイッチを有する。フォトダイオードは、蛍光像を電荷に変換して蓄積し、ＴＦＴスイッチは、ＯＮ信号を与えられると、フォトダイオードに蓄積されていた電荷を出力させる。

ステージ４は、被検体１００の載置台である。ステージ４は、放射線源２と検出器３との間に介在し、載置面を放射線源２に向け、放射線ビームの光軸２ａと直交して拡がる。このステージ４は、放射線源２及び検出器３に対して位置可変である。即ち、ステージ４は移動機構４１を備える。移動機構４１はステージ４を並進及び昇降させる。並進方向はＸ軸方向及びＹ軸方向である。Ｘ軸方向は、ステージ４が拡がる平面に沿う一方向である。Ｙ軸方向は、ステージ４が拡がる平面に沿い、Ｘ軸方向と直交する方向である。昇降方向はＺ軸方向である。Ｚ軸方向は、ステージ４と直交し、換言すると放射線源２に接離する方向である。

制御部５は、所謂コンピュータであり、プログラムに従って命令を実行するＣＰＵ等の演算部５ａ、プログラムが展開され、また命令の実行結果や処理対象のデータを一時記憶するメモリ５ｂ、プログラムやデータを記憶するストレージ５ｃを備えている。また、制御部５は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示部５ｄ、マウスやキーボード等の操作部５ｅ、及び放射線検査装置１の各部と有線接続されたインターフェース５ｆを備えている。

図２は、この制御部５の概略動作を示すフローチャートである。図２に示すように、放射線検査装置１に電源が投入されると（ステップＳ０１）、制御部５は起動処理を実行する（ステップＳ０２）。起動処理は、オペレーションシステムの起動、各種アプリケーションの起動、及び放射線検査装置１の各部のウォームアップである。

起動処理が終了すると、制御部５は品質診断モードに入り（ステップＳ０３）、検出器３を代表とする各部の品質診断を行う（ステップＳ０４）。この品質診断モードでは、ステージ４に載置物が無い状態で、放射線ビームを照射して検出器３の品質を測定する。制御部５は、過去の品質測定結果を記憶しておき、この品質測定結果の傾向から検出器３の寿命が到達するタイミングを演算し報知する。

品質診断モードが終了し、被検体１００がステージ４に載置された後（ステップＳ０５）、制御部５は、被検体１００の撮影条件を設定し（ステップＳ０６）、制御部５は、撮影条件に従って放射線検査装置１を制御し、放射線照射によって被検体１００を撮影させる（ステップＳ０７）。典型的には、制御部５は、ステージコントローラ５ｈ及び放射線コントローラ５ｇと接続されており、ステージコントローラ５ｈ及び放射線コントローラ５ｇに撮影条件を反映した制御信号を出力する。

これにより、被検体１００が載置されたステージ４に向けて放射線源２から放射線ビームが照射され、被検体１００を透過した放射線が検出器３により検出され、電気信号に変換された透過像が制御部５に入力される。制御部５は、透過像をグレースケールやＲＧＢ等により表されるビットマップ等の画像データに変換し（ステップＳ０８）、検査担当者が視覚的に把握できるように表示する（ステップＳ０９）。

即ち、図３に示すように、制御部５は、ステージコントローラ５ｈ及び放射線コントローラ５ｇと協働して、設定部５１、装置制御部５２、画像生成部５３、画像表示部５４及び品質診断部５５を備える。尚、制御部５は、ソフトウェアに依らずハードウェアロジックによって、これら各部を備えていてもよい。

設定部５１は、演算部５ａ、表示部５ｄ、操作部５ｅによって放射線検査装置１に備えられる。この設定部５１は、ステップＳ０６の撮影条件設定処理を担う。撮影条件としては、Ｘ線光子の平均エネルギーに係る管電圧及びＸ線量に係る管電流等の放射線照射関連項目、撮像倍率及び撮像位置等の撮像視野関連項目、並びにビニング及び露光時間等の放射線検出関連項目が挙げられる。撮影条件は、自動又は操作部５ｅを用いた操作に応じて設定される。

装置制御部５２は、演算部５ａ及びインターフェース５ｆによって放射線検査装置１に備えられ、ステップＳ０７の被検体１００の撮影処理を担う。この装置制御部５２は、撮影条件に従って放射線検査装置１の各部を制御し、被検体１００を放射線により撮像させる。詳細には、装置制御部５２は、放射線照射関連項目を含んだ制御信号を放射線コントローラ５ｇに出力し、撮像視野関連項目を含んだ制御信号をステージコントローラ５ｈに出力し、放射線検出関連項目を含んだ制御信号を検出器３に出力する。

画像生成部５３は、演算部５ａと検出器３とのインターフェース５ｆによって放射線検査装置１に備えられ、ステップＳ０８の画像化処理を担う。この画像生成部５３は、検出器３から入力された透過像を、グレースケール又はＲＧＢ等の透過像表現形式を有するビットマップ等の画像データに変換する。検出器３が入力する信号がアナログ形式である場合には、画像生成部５３は当該信号を量子化する。対数変換等を行ってもよい。

画像表示部５４はビデオメモリを管理する演算部５ａと表示部５ｄによって放射線検査装置１に備えられ、ステップＳ０９の表示処理を担い、画像生成部５３が生成した画像データを表示部５ｄに表示する。典型的には、画像生成部５３が生成した画像データをビデオメモリ上にレイアウトする。画像データはＲＡＭＤＡＣのリフレッシュレートに応じて読み出されて表示部５ｄ上に表示される。

品質診断部５５は、演算部５ａ、ストレージ５ｃ、表示部５ｄ及び放射線源２のインターフェース５ｆによって放射線検査装置１に備えられる。この品質診断部５５は、品質診断用の撮影条件５５ａ、限界値５５ｂ及び過去データ５５ｃを記憶している。限界値５５ｂは検出器３の品質の限界点を示す。過去データ５５ｃは、検出器３の品質情報であり、過去の品質診断モードにより得られる。

この品質診断部５５は、品質診断モードで動作し、品質診断用の撮影条件５５ａ、過去データ５５ｃ及び最新の品質情報を用いて、検出部３の品質の低下予測を立てる。そして、品質診断部５５は、品質の低下予測と限界値５５ｂとの関係から検出部３の寿命到達タイミングを演算する。寿命到達タイミングは、最初の品質診断モードの実行を始期として寿命に到達するまでの期間が変換された日付又は日時である。

ここでは、品質情報は、検出部３から受け取った二次元分布の全画素の平均輝度値とする。即ち、品質の低下とは平均輝度値の低下であり、平均輝度値が限界値を下回るタイミングが寿命到達タイミングとして予測される。このような品質診断部５５の動作を図４に基づき詳細に説明する。図４は品質診断部５５の詳細動作を示すフローチャートである。

図４に示すように、品質診断モードでは、品質診断部５５は、ストレージ５ｃから品質診断用の撮影条件５５ａを読み出す（ステップＳ１１）。そして、品質診断部５５は、放射線源２、検出器３及びステージ４を駆動させる制御信号を撮影条件５５ａに従って生成し、放射線源２、検出器３及びステージ４に向けて送出する（ステップＳ１２）。これにより、放射線源２は、放射線ビームを載置物の無いステージ４に向けて照射し、ステージ４を挟んで放射線源２と対向する検出器３は、放射線ビームを検出する。検出器３は、検出した放射線ビームの二次元分布のデータを制御部５へ送信する。

品質診断部５５は、検出部３から放射線の二次元分布のデータを受け取り（ステップＳ１３）、当該二次元分布の所定領域、即ち全画素又は一部範囲の画素の輝度値を平均し（ステップＳ１４）、平均結果を輝度値データとして、現在の日時データと関連づけてストレージ５ｃに記憶する（ステップＳ１５）。尚、輝度値データは、検出部３から受け取った全画素の輝度値を平均しても良いし、所定の複数の画素の輝度値を平均しても良いし、所定の画素の輝度値としても良い。所定の複数の画素及び所定の画素としては、例えば検出器３の中心付近から取るのが望ましい。日時データは、制御部５が備える時計ＩＣを用いて生成してもよいし、起動時にクロック信号に基づいて演算部５ａによって計算されてもよい。この日時データは、品質が測定された時間情報となり、典型的には輝度値データのヘッダに埋め込まれる。

今回の品質診断モードによる最新の輝度値データが得られると、品質診断部５５は、過去データを読み出し（ステップＳ１６）、最新の輝度値データと過去データをパラメータとして寿命到達タイミングを演算する（ステップＳ１７）。図５は、寿命到達タイミングの演算方法を示すグラフである。横軸は期間であり、縦軸は輝度値である。品質診断部５５は、期間と輝度値の関係を示す近似式を求め、更に近似式から限界値５５ｂに到達する期間を計算する。そして、計算された期間を現在日時に加算して、日時で表される寿命到達タイミングを得る。近似式は、線形近似、指数近似、対数近似又は移動平均により導出され、例えば最小二乗法等の手法により求める。

図６は、品質診断モードにおける表示部５ｄの画面を示す模式図である。図６に示すように、限界値５５ｂに到達する日時が計算されると、品質診断部５５は、計算された日時で表される寿命到達タイミングを提示するメッセージを表示部５ｄに表示する（ステップＳ１８）。典型的には、品質診断部５５は、「ＹＹ年ＭＭ月ＤＤ日が検出部の交換時期です。」という文字列のメッセージを生成し、このメッセージをビデオメモリ内の所定アドレスに描画する。「ＹＹ年ＭＭ月ＤＤ日」が計算された日時に対応して変化することになる。

尚、品質診断部５５は、計算された日時を記憶しておき、操作部５ｅを用いた操作に応答して表示部５ｄに表示させるようにしてもよい。また、品質診断部５５は、日時を提示するメッセージを含んだ電子メールを生成し、予め定められたメールアドレスに送信するようにしてもよい。メールアドレスはストレージ５ｃに予め記憶させてある。

このように、品質診断部５５は、ストレージ５ｃに記憶されたプログラムを演算部５ａが実行することで、図７に示すように、撮影条件記憶部５５１、診断制御部５５２、品質記憶部５５３、測定部５５４、経時変化解析部５５５、寿命到達タイミング算出部５５６及び結果報知部５５７を備えている。

撮影条件記憶部５５１は、ストレージ５ｃによって放射線検査装置１に備えられ、品質診断用の撮影条件５５ａを記憶する。診断制御部５５２は、演算部５ａによって放射線検査装置１に備えられ、撮影条件記憶部５５１の撮影条件５５ａを読み出して、装置制御部５２に送り、品質診断用の撮影条件５５ａに従って放射線を照射させ、載置物の無い状態で検出部３に放射線強度の二次分布を検出させる。品質記憶部５５３は、演算部５ａとストレージ５ｃによって放射線検査装置１に備えられ、過去の品質診断モードで得られた輝度値データを日時データに関連付けた過去データを記憶しておく。

測定部５５４は、演算部５ａによって放射線検査装置１に備えられ、検出部３が検出した放射線強度の二次元分布から輝度値の平均を測定し、輝度値データを生成する。経時変化解析部５５５は、演算部５ａによって放射線検査装置１に備えられ、過去データ５５ｃと最新の輝度値データから輝度値と期間の関係を示す近似式を導出する。タイミング算出部５５６は、演算部５ａによって放射線検査装置１に備えられ、近似式と限界値とから、輝度値が限界値に到達する日時を演算する。

そして、結果報知部５５６は、日時で示される寿命到達タイミングを表示部５ｄに表示させる表示制御部、電子メールを送信する演算部５ａ及びネットワークカード、又は寿命到達タイミングを記憶するストレージ５ｃである。

以上のように、放射線検査装置１は、これら撮影条件記憶部５５１、診断制御部５５２、品質記憶部５５３、測定部５５４、経時変化解析部５５５、寿命到達タイミング算出部５５６及び結果報知部５５７を備える。これにより、検査担当者は、能動的且つ定期的な品質診断に依らず、検出器３が品質の限界を迎えるタイミングを予め認識できる。そのため、計画的に検出器３の交換を実行でき、検査結果の品質を良好に保つことができる。

尚、この実施形態では、放射線検査装置１の起動時を品質診断のタイミングとしたが、これに限らず、各種所定タイミングとしてもよい。例えば放射線検査装置１の起動中であっても、被検体１００の検査が行われていない状態で定期的なタイミングが到達すれば、品質診断モードに移行してもよいし、定期的なタイミングに到達しても被検体１００の検査が行われていれば、この検査の終了後に品質診断モードに移行してもよい。

また、ステージ４の面が放射線ビームの光軸２ａと直交して拡がるように設置される例を説明した。図８に示すように、放射線源２、検出器３及びステージ４の位置関係は、これに限らず、ステージ４に載置された被検体１００が放射線源２と検出器３との間に介在するようにすればよい。例えば、ステージ４は、面が放射線ビームの光軸２ａと平行に拡がるように配置され、ステージ４に載置された被検体１００の側方に放射線ビームが照射されるようにしてもよい。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る放射線検査装置１について図面を参照しつつ詳細に説明する。第１の実施形態と同一構成及び同一機能については同一符号を付して詳細な説明を省略する。

図９は、Ｉ．Ｉ．により成る検出器３の品質低下を示す模式図である。図９に示すように、検出器３がＩ．Ｉ．の場合、検出器３の周縁から得られる輝度値は中心領域よりも相対的に低くいため、透過画像３１の輝度値が全体的に低下していくと、透過画像３１の周縁から所定輝度値以下である低輝度値画素３１ａが発生し、低輝度値画素３１ａは周縁から中心へ拡がっていく。また、図１０は、ＦＰＤにより成る検出器３の品質低下を示す模式図である。図１０に示すように、検出器３がＦＰＤの場合、ランダムにドット欠けが生じ、透過画像３１内にランダムに低輝度値画素３１ａが増加する傾向にある。

そこで、この品質診断部５５は、検出部３から受け取った二次元分布の全画素値のうち、所定輝度値を下回った画素数をカウントする。そして、品質診断部５５は、所定輝度値を下回った画素数が品質低下に応じて増加していき、限界値５５ｂを上回る日時を予測する。このとき、品質情報は、所定輝度値を下回った画素数のカウント値である。

即ち、測定部５５４は、二値化の画像処理と画像走査によって所定輝度値以下の画素数をカウントする。品質記憶部５５３は、カウント値と日時データとを関連付けた過去データ５５ｃを記憶する。経時変化解析部５５５は、カウント値と期間との関係を示す近似式を導出する。寿命到達タイミング算出部５５６は、この近似式と限界値５５ｂとから、カウント値が限界値５５ｂに到達する日時である寿命到達タイミングを算出する。

図１１は、この品質診断部５５の詳細動作を示すフローチャートである。図１１に示すように、品質診断モードでは、品質診断部５５は、ストレージ５ｃから品質診断用の撮影条件５５ａを読み出す（ステップＳ２１）。そして、品質診断部５５は、放射線源２、検出器３及びステージ４を駆動させる制御信号を撮影条件５５ａに従って生成し、放射線源２、検出器３及びステージ４に向けて送出する（ステップＳ２２）。

そして、品質診断部５５は、検出部３から放射線の二次元分布のデータを受け取り（ステップＳ２３）、二次元分布のデータを二値化し（ステップＳ２４）、所定輝度値以下の画素数をカウントする（ステップＳ２５）。品質診断部５５は、このカウント値を現在の日時データと関連づけてストレージ５ｃに記憶させる（ステップＳ２６）。この日時で特定されたカウント値データが次回の品質診断モードの際、過去データ５５ｃとして扱われる。

今回の品質診断モードによる最新のカウント値データが得られると、品質診断部５５は、過去データ５５ｃを読み出し（ステップＳ２７）、最新のカウント値データと過去データ５５ｃをパラメータとして寿命到達タイミングを演算する（ステップＳ２８）。図１２は、寿命到達タイミングの演算方法を示す模式図である。品質診断部５５は、時間とカウント値の関係を示す近似式を最小二乗法等により求め、更に近似式からカウント値が限界値５５ｂに到達する期間を計算する。そして、計算された期間を現在日時に加算して、日時で表される寿命到達タイミングを得る。限界値５５ｂに到達する日時が計算されると、品質診断部５５は、計算された日時を提示するメッセージを表示部５ｄに表示する（ステップＳ２９）。

このように、測定部５５４は、品質情報として、所定輝度値を上回る画素数をカウントすることでカウント値を測定するようにした。経時変化解析部５５５は、カウント値と期間との関係を示す近似式を導出するようにした。そして、寿命到達タイミング算出部５５６は、この近似式と限界値５５ｂに基づいて寿命到達タイミングを演算するようにした。これによっても、検査担当者は、能動的且つ定期的な品質診断に依らず、検出器３が品質の限界を迎えるタイミングを予め認識できる。そのため、計画的に検出器３の交換を実行でき、検査結果の品質を良好に保つことができる。尚、カウントする範囲は、透過画像３１の全画素に限らず、一部範囲の画素としてもよい。

（変形例１）
次に、第２の実施形態に係る放射線検査装置１の変形例について図面を参照しつつ詳細に説明する。第２の実施形態と同一構成及び同一機能については同一符号を付して詳細な説明を省略する。

品質診断部５５は、検出部３から受け取った二次元分布を二値化した後、所定輝度値を上回った画素数をカウントし、所定輝度値を上回った画素数が品質低下に応じて減少していき、限界値５５ｂを下回る日時を予測するようにしてもよい。即ち、この品質診断部５５において、測定部５５４は、二値化の画像処理と画像走査によって所定輝度値以下の画素数をカウントし、所定輝度値以上の画素数が下限を迎えるタイミングを演算する。

図１３は、この品質診断部５５の詳細動作を示すフローチャートである。図１３に示すように、品質診断モードでは、品質診断部５５は、撮影条件５５ａを読み出して（ステップＳ３１）、撮影条件５５ａに従った制御信号を送出する（ステップＳ３２）。品質診断部５５は、検出器３が検出した放射線の二次元分布を受け取ると（ステップＳ３３）、二次元分布のデータを二値化し（ステップＳ３４）、所定輝度値以上の画素数をカウントする（ステップＳ３５）。品質診断部５５は、このカウント値を現在の日時データと関連づけてストレージ５ｃに記憶させる（ステップＳ３６）。

最新のカウント値データが得られると、品質診断部５５は、過去データ５５ｃを読み出し（ステップＳ３７）、寿命到達タイミングを演算する（ステップＳ３８）。図１４は、寿命到達タイミングの演算方法を示すグラフである。横軸は日時であり、縦軸はカウント値である。品質診断部５５は、時間とカウント値の関係を示す近似式を最小二乗法等により求め、更に近似式からカウント値が限界値５５ｂに到達する期間を計算する。そして、計算された期間を現在日時に加算して、日時で表される寿命到達タイミングを得る。限界値５５ｂに到達する日時が計算されると、品質診断部５５は、計算された日時を提示するメッセージを表示部５ｄに表示する（ステップＳ３９）。

このように、測定部５５４は、品質情報として、所定輝度値を下回る画素数をカウントすることでカウント値を測定するようにした。経時変化解析部５５５は、カウント値と期間との関係を示す近似式を導出するようにした。そして、寿命到達タイミング算出部５５６は、この近似式と限界値に基づいて寿命到達タイミングを演算するようにした。これによっても、検査担当者は、能動的且つ定期的な品質診断に依らず、検出器３が品質の限界を迎えるタイミングを予め認識できる。そのため、計画的に検出器３の交換を実行でき、検査結果の品質を良好に保つことができる。尚、カウントする範囲は、透過画像３１の全画素に限らず、一部範囲の画素としてもよい。

（変形例２）
次に、第２の実施形態に係る放射線検査装置１の変形例２について図面を参照しつつ詳細に説明する。第２の実施形態又は第１の実施形態と同一構成及び同一機能については同一符号を付して詳細な説明を省略する。

図１５に示すように、透過画像３１には中心領域３１ｂが存在する。中心領域３１ｂは、検査担当者が特に関心を持つ重要領域であり、要求される品質は高い。そこで、品質診断部５５は、透過画像３１の中心領域３１ｂに属する画素群のうち、所定輝度値を下回っている画素数をカウントし、所定輝度値を下回った画素数が品質低下に応じて増加していき、限界値５５ｂを上回る日時を予測する。

図１６は、この品質診断部５５の詳細動作を示すフローチャートである。図１６に示すように、品質診断モードでは、品質診断部５５は、撮影条件５５ａを読み出して（ステップＳ４１）、撮影条件５５ａに従った制御信号を送出する（ステップＳ４２）。品質診断部５５は、検出器３が検出した放射線の二次元分布を受け取ると（ステップＳ４３）、中心領域３１ｂを抽出する（ステップＳ４４）。典型的には、二次元分布の中心座標から特に注目される所定範囲内にある画素値を抽出すればよい。

中心領域３１ｂが抽出されると、品質診断部５５は、中心領域３１ｂのデータを二値化し（ステップＳ４５）、所定輝度値以下の画素数をカウントする（ステップＳ４６）。品質診断部５５は、このカウント値を現在の日時データと関連づけてストレージ５ｃに記憶させる（ステップＳ４７）。最新のカウント値データが得られると、品質診断部５５は、過去データ５５ｃを読み出し（ステップＳ４８）、寿命到達タイミングを演算する（ステップＳ４９）。そして、品質診断部５５は、計算された日時を提示するメッセージを表示部５ｄに表示する（ステップＳ５０）。

測定部５５４は透過画像３１内の中心領域３１ｂ内をカウント対象とした。これにより検査担当者が特に関心を持つ重要領域を対象に品質を測定できるので寿命到達タイミングの信頼性が高くなる。従って、中心領域３１ｂに関する限界値５５ｂは、透過画像３１の全画素に対する値よりも厳しいほうが望ましい。尚、所定輝度値を上回る画素数をカウントしてカウント値データを取得するようにしてもよい。

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係る放射線検査装置１について図面を参照しつつ詳細に説明する。第１又は第２の実施形態と同一構成及び同一機能については同一符号を付して詳細な説明を省略する。

図１７に示すように、この放射線検査装置１は、装置とは別体で段差体６を有する。段差体６は、品質診断モードでステージ４に載置され、品質診断モードが終了するとステージ４から取り除かれる。この段差体６は底面が平坦で、当該底面と対向する上面は階段形状を有しており、段差体６の各段は底面からの厚みが異なっている。この段差体６を放射線検査装置１にて撮影すると、図１８に示すように、各段の厚みに応じて輝度が異なる。

この放射線検査装置１の制御部５は、隣り合う２段の輝度差６１が限界値５５ｂ以下となる寿命到達タイミングを演算し、検査担当者に報知するものである。測定部５５４は品質情報として輝度差６１を測定し、品質記憶部５５３は輝度差６１を日時データと関連づけて記憶する。

図１９は、この品質診断部５５の動作を示すフローチャートである。図１９に示すように、品質診断モードではまず検査担当者によりステージ４に段差体６が載置される（ステップＳ６１）。品質診断部５５は、ストレージ５ｃから品質診断用の撮影条件５５ａを読み出し（ステップＳ６２）、制御信号を撮影条件５５ａに従って生成し、放射線源２、検出器３及びステージ４に向けて送出する（ステップＳ６３）。

これにより、段差体６１に向けて放射線ビームが照射され、段差体６１を透過した放射線の二次元分布のデータが検出器３にて検出される。品質診断部５５は、段差体６を透過した放射線の二次元分布のデータを受け取り（ステップＳ６４）、輝度差６１を演算する（ステップＳ６５）。

ステップＳ６５において、まず、ステージ４を示す画素以外の領域を抽出することで段差体６の画像領域が特定される。段差体６の画像領域が特定されると、段差体６の昇降方向に沿ったラインを走査し、ライン方向の各位置の輝度値を抽出する。これにより、図１８に示した段ごとの輝度値が特定された輝度値グラフが得られる。品質診断部５５は、予め２箇所の輝度値取得位置を記憶している。２箇所の輝度値取得位置は、隣り合う段に分かれる。輝度差演算部５５９は、この２箇所の輝度値取得位置の輝度値を輝度値グラフより読み出し、読み出した輝度値を差分する。これにより、輝度差６１が得られる。

輝度差６１が演算されると、品質診断部５５は、この輝度差６１を現在の日時データと関連づけてストレージ５ｃに記憶させる（ステップＳ６６）。この日時で特定された輝度差６１のデータが次回の品質診断モードの際、過去データ５５ｃとして扱われる。

今回の品質診断モードによる最新の輝度差６１のデータが得られると、品質診断部５５は、過去データ５５ｃを読み出し（ステップＳ６７）、最新の輝度差６１のデータと過去データ５５ｃをパラメータとして寿命到達タイミングを演算する（ステップＳ６８）。即ち、品質診断部５５は、期間と輝度差６１の関係を示す近似式を求め、更に近似式から輝度差６１が限界値５５ｂに到達する期間を計算する。そして、計算された期間を現在日時に加算して、日時で表される寿命到達タイミングを得る。限界値５５ｂに到達する日時が計算されると、品質診断部５５は、計算された寿命到達タイミングを提示するメッセージを表示部５ｄに表示する（ステップＳ６９）。

このように、この放射線検査装置１では、品質診断モードの際に段差体６をステージ４に載置する。段差体６は複数の厚みを有する階段形状である。測定部５５４は、品質情報として、隣り合う２段の輝度値６１の差を測定し、経時変化解析部５５は、過去の輝度差６１に基づき、輝度差６１と期間との関係を示す近似式を導出する。これによっても、検査担当者は、能動的且つ定期的な品質診断に依らず、検出器３が品質の限界を迎えるタイミングを予め認識できる。そのため、計画的に検出器３の交換を実行でき、検査結果の品質を良好に保つことができる。

尚、特定の段差の輝度差６１を基にして寿命到達タイミングを取得する場合には、段差体６１は最低２段あれば足りる。一方、段差体６１は例えば１０段等少なくとも２段以上を有し、品質診断部５５は、各隣り合う段の輝度差６１を各々求め、各輝度差６１によって段差ごとの寿命到達タイミングを求めるようにしてもよい。そして、最も早く到達する寿命到達タイミングを探索し、表示部５ｄに表示するようにしてもよい。

（変形例）
第３の実施形態に係る放射線検査装置１の変形例について図面を参照しつつ詳細に説明する。第１乃至３の実施形態と同一構成及び同一機能については同一符号を付して詳細な説明を省略する。

段差体６をステージ４に載置することと同等の効果として、品質診断部５５は、放射線源２に２種類の線量で放射線ビームを照射させ、２種類の放射線照射で得られた輝度差６１を寿命到達タイミングの演算に用いる。ステージ４には段差体６を載置せず、載置物が無い状態で放射線ビームを照射する。２種類の線量は相対的に強い線量と弱い線量である。品質診断部５５は、強い線量の撮影条件５５ａと弱い線量の撮影条件５５ａの２種類を予め記憶している。

図２０は、この品質診断部５５の詳細動作を示すフローチャートである。図２０に示すように、品質診断部５５は、ストレージ５ｃから品質診断用の撮影条件５５ａを２種類読み出し（ステップＳ７１）、高線量の撮影条件５５ａに従って制御信号を生成し、放射線源２、検出器３及びステージ４に向けて送出する（ステップＳ７２）。これにより、載置物の無い状態で高線量の放射線ビームが照射され、高線量の放射線の二次元分布のデータが検出器３にて検出される。品質診断部５５は、高線量の放射線の二次元分布のデータを受け取る（ステップＳ７３）。

更に、品質診断部５５は、低線量の撮影条件５５ａに従って制御信号を生成し、放射線源２、検出器３及びステージ４に向けて送出する（ステップＳ７４）。これにより、載置物の無い状態で低線量の放射線ビームが照射され、低線量の放射線の二次元分布のデータが検出器３にて検出される。品質診断部５５は、低線量の放射線の二次元分布のデータを受け取る（ステップＳ７５）。

品質診断部５５は、高線量の放射線の二次元分布のデータと低線量の放射線の二次元分布のデータとから輝度差６１を演算する（ステップＳ７６）。各輝度値は、各画素の平均値をとってもよいし、同じ所定画素の輝度値であってもよい。輝度差６１が演算されると、品質診断部５５は、この輝度差６１を現在の日時データと関連づけてストレージ５ｃに記憶させる（ステップＳ７７）。この日時で特定された輝度差６１のデータが次回の品質診断モードの際、過去データ５５ｃとして扱われる。

今回の品質診断モードによる最新の輝度差６１のデータが得られると、品質診断部５５は、過去データ５５ｃを読み出し（ステップＳ７８）、最新の輝度差６１のデータと過去データをパラメータとして寿命到達タイミングを演算する（ステップＳ７９）。そして、品質診断部５５は、計算された寿命到達タイミングを提示するメッセージを表示部５ｄに表示する（ステップＳ８０）。

このように、高線量と低線量の両方で撮影する場合には、２段の段差体６１の載置と同等の効果が得られ、段差体６１を設置する手間を省くことができる。

（その他の実施形態）
本明細書においては、本発明に係る実施形態を説明したが、この実施形態は例として提示したものであって、発明の範囲を限定することを意図していない。以上のような実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

例えば、第１乃至第３の実施形態及び各変形例を説明したが、これらの２種類以上を併用して実行し、得られた各々の寿命到達タイミングのうち、最も早い寿命到達タイミングを選択して、検査担当者に報知するようにしてもよい。

また、品質診断部５５の撮影条件記憶部５５１には、品質診断用の撮影条件５５ａを複数種類記憶しておき、各撮影条件５５ａを用いて品質診断を行うようにしてもよい。複数種類の品質診断用の撮影条件５５ａは、例えば所定の管電流及び管電圧を有する基本の撮影条件５５ａ、基本の撮影条件５５ａよりも高い管電流及び管電圧の高線量の撮影条件５５ａ、及び基本の撮影条件５５ａよりも低い管電流及び管電圧の低線量の撮影条件５５ａである。

図２１は、複数種類の撮影条件５５ａを記憶する場合の品質診断モードを示すフローチャートである。図２１に示すように、品質診断部５５は、ストレージ５ｃから品質診断用の撮影条件５５ａを複数種類読み出し（ステップＳ８１）、各撮影条件５５ａに従って品質情報を得る（ステップＳ８２）。

このステップ８２では、品質診断部５５は、例えば基本の撮影条件５５ａに従った制御信号を放射線検査装置１の各部に送出し、基本線量の放射線の二次元分布のデータを得る。測定部５５４は、この二次元分布のデータから輝度値、カウント値又は輝度差等の品質情報を測定し、基本の撮影条件５５ａを識別する情報に紐づけて品質記憶部５５３に記憶させる。更に、品質診断部５５は、高線量の撮影条件５５ａに従って二次元分布のデータを得て、測定部５５４は、この二次元分布のデータから品質情報を測定し、高線量の撮影条件５５ａを識別する情報に紐づけて品質記憶部５５３に記憶させる。そして、品質診断部５５は、低線量の撮影条件５５ａに従って二次元分布のデータを得て、測定部５５４は、この二次元分布のデータから品質情報を測定し、低線量の撮影条件５５ａを識別する情報に紐づけて品質記憶部５５３に記憶させる。

次に、品質診断部５５は、各撮影条件５５ａに紐づけられた過去データ５５ｃを読み出し（ステップＳ８３）、最新の品質情報のデータと過去データをパラメータとして各寿命到達タイミングを演算する（ステップＳ８４）。

このステップＳ８４において、品質診断部５５は、例えば基本の撮影条件５５ａに紐づけられた過去データ５５ｃと基本の撮影条件５５ａに従って今回の品質診断モードで得られた品質情報から、基本の撮影条件５５ａに基づく寿命到達タイミングを演算する。また、品質診断部５５は、例えば高線量の撮影条件５５ａに紐づけられた過去データ５５ｃと高線量の撮影条件５５ａに従って今回の品質診断モードで得られた品質情報から、高線量の撮影条件５５ａに基づく寿命到達タイミングを演算する。更に、品質診断部５５は、例えば低線量の撮影条件５５ａに紐づけられた過去データ５５ｃと低線量の撮影条件５５ａに従って今回の品質診断モードで得られた品質情報から、低線量の撮影条件５５ａに基づく寿命到達タイミングを演算する。

そして、品質診断部５５は、計算された各寿命到達タイミングを提示するメッセージを表示部５ｄに表示する（ステップＳ８５）。例えば、図２２に示すように、表示部５ｄには、基本の撮影条件５５ａに基づき得られた寿命到達タイミングが、管電流及び管電圧等の基本の撮影条件５５ａの内容と共に表示され、高線量の撮影条件５５ａに基づき得られた寿命到達タイミングが、管電流及び管電圧等の高線量の撮影条件５５ａの内容と共に表示され、低線量の撮影条件５５ａに基づき得られた寿命到達タイミングが、管電流及び管電圧等の基本の撮影条件５５ａの内容と共に表示される。

このように、この放射線検査装置１では、撮影条件５５ａの種類に応じて各寿命到達タイミングが得られる。そのため、ユーザは、被検体１００を検査する際に多用する撮影条件に最も近い品質診断用の撮影条件５５ａで得られた寿命到達タイミングを参照できる。従って、この放射線検査装置１は、より信頼性の高い寿命到達タイミングをユーザに報知することができる。尚、ユーザが多用する撮影条件が操作部５ｅを用いて１種類以上入力すると、入力された各撮影条件を品質診断部５５の撮影条件記憶部５５１に記憶させ、品質診断用としてもよい。

また、図２３に示すように、品質診断部５５は、標準の寿命到達タイミングを予め記憶した標準寿命記憶部５５８を備えていてもよい。標準寿命記憶部５５８は、主にストレージ５ｃによって放射線検査装置１に備えられる。この場合、結果報知部５５７は、過去データ５５ｃと最新の品質情報から得られた使用状況に基づく寿命到達タイミングと標準の寿命到達タイミングの両方を報知する。標準の寿命到達タイミングは、放射線検査装置１の使用開始時を始期として、例えばワイブル解析により所定の故障率となるタイミングである。寿命到達タイミング算出部５５６は、使用開始時を記憶しておき、標準の寿命到達タイミングを日時に換算し、結果報知部５５７は、日時に換算された寿命到達タイミングを表示すればよい。

この標準の寿命到達タイミングと使用状況に基づく寿命到達タイミングの両方を報知するようにすると、ユーザは統計に基づく寿命到達タイミングと使用環境に基づいた寿命到達タイミングの両方を参照でき、検出器３の交換時期を決定するためにより多くの情報が得られることになる。

また、寿命到達タイミング算出部５５６は、標準の寿命到達タイミングと使用状況に基づく寿命到達タイミングとを参照して最終的な寿命到達タイミングを演算するようにしてもよい。図２４は、標準の寿命到達タイミングを有する場合の、寿命到達タイミング算出部５５６の動作を示すフローチャートである。図２４に示すように、寿命到達タイミング算出部５５６は、過去データと今回の品質情報から使用状況に基づく寿命到達タイミングを算出すると（ステップＳ９１）、標準の寿命到達タイミングを読み出す（ステップＳ９２）。

次に、寿命到達タイミング算出部５５６は、予め重み付け値を記憶しており、この重み付け値と両寿命到達タイミングから最終的な寿命到達タイミングを算出する（ステップＳ９３）。そして、結果報知部５５７は、この最終的な寿命到達タイミングとして報知する（ステップＳ９４）。

このステップＳ９３において、寿命到達タイミング算出部５５６は、両寿命到達タイミングの時間差を算出し、重み付け値で時間差を区分けする時点を最終的な寿命到達タイミングとすればよい。この場合、重み付け値は、割合であり、０．５であれば中間時点である。また例えば重み付け値が０．７５である場合、時間差を１として、標準の寿命到達タイミング側又は使用状況に基づく寿命到達タイミング側から他方へ７５％進行した時点を最終的な寿命到達タイミングとする。

この標準の寿命到達タイミングと使用状況に基づく寿命到達タイミングとから最終的な寿命到達タイミングを算出するようにすると、統計的な標準の寿命到達タイミングと、ユーザの使用環境に基づいた寿命到達タイミングの両方が加味されていることとなり、ユーザに報知する寿命到達タイミングにより高い信頼性が付与される。

１ 放射線検査装置
２ 放射線源
２ａ 光軸
３ 検出器
３１ 透過画像
３１ａ 低輝度値画素
３１ｂ 中心領域
４ ステージ
４１ 移動機構
５ 制御部
５ａ 演算部
５ｂ メモリ
５ｃ ストレージ
５ｄ 表示部
５ｅ 操作部
５ｆ インターフェース
５ｇ 放射線コントローラ
５ｈ ステージコントローラ
５１ 設定部
５２ 装置制御部
５３ 画像生成部
５４ 画像表示部
５５ 品質診断部
５５ａ 撮影条件
５５ｂ 限界値
５５ｃ 過去データ
５５１ 撮影条件記憶部
５５２ 診断制御部
５５３ 品質記憶部
５５４ 測定部
５５５ 経時変化解析部
５５６ 寿命到達タイミング算出部
５５７ 結果報知部
５５８ 標準寿命記憶部
６ 段差体
６１ 輝度差
１００ 被検体

Claims (12)

1. 放射線を照射する放射線源と、
   放射線を検出する検出器と、
   前記放射線源と前記検出器との間に介在し、被検体を載置可能なステージと、
   所定タイミングで品質診断モードに移行し、予め定められた撮影条件に従って前記放射線源、前記検出器及び前記ステージを制御して撮影させる制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、
   前記撮影条件に従って撮影した透過画像に基づき、前記検出器の品質を測定する測定部と、
   品質情報として前記測定部の測定結果を時間情報と関連付けて蓄積する第１の記憶部と、
   前記品質情報の限界値を記憶する第２の記憶部と、
   前記品質情報の経時的変化を解析し、前記検出器の品質の低下予測を立て、前記低下予測と前記限界値との関係から前記品質情報が前記限界値に到達する寿命到達タイミングを演算する演算部と、
   前記寿命到達タイミングを報知する報知部と、
   を有し、
   前記第１の記憶部は、前記測定部の測定結果を日時に関連付けた過去データを記憶しており、
   前記演算部は、前記過去データと最新の品質情報に基づいて前記寿命到達タイミングを演算していること、
   を特徴とする放射線検査装置。
2. 前記測定部は、前記品質情報として前記透過画像の輝度値を測定し、
   前記演算部は、
   前記第１の記憶部が蓄積した前記輝度値に基づき、輝度値と期間との関係を示す近似式を導出する経時変化解析部と、
   前記近似式と前記限界値に基づいて、前記寿命到達タイミングを算出するタイミング算出部と、
   を有すること、
   を特徴とする請求項１記載の放射線検査装置。
3. 前記測定部は、前記透過画像内の所定領域の輝度値の平均を測定すること、
   を特徴とする請求項２記載の放射線検査装置。
4. 前記所定領域は、前記透過画像内の全画素又は一部範囲の画素であること、
   を特徴とする請求項３記載の放射線検査装置。
5. 前記測定部は、前記品質情報として、所定輝度値を上回る画素数をカウントすることでカウント値を測定し、
   前記演算部は、
   前記第１の記憶部が蓄積した前記カウント値に基づき、カウント値と期間との関係を示す近似式を導出する経時変化解析部と、
   前記近似式と前記限界値に基づいて、前記寿命到達タイミングを演算するタイミング算出部と、
   を有すること、
   を特徴とする請求項１記載の放射線検査装置。
6. 前記測定部は、前記透過画像内の全画素、所定領域又は中心領域内をカウントすること、
   を特徴とする請求項５記載の放射線検査装置。
7. 前記測定部は、前記品質情報として、所定輝度値を下回る画素数をカウントすることで
   カウント値を測定し、
   前記演算部は、
   前記第１の記憶部が蓄積した前記カウント値に基づき、カウント値と期間との関係を示す近似式を導出する経時変化解析部と、
   前記近似式と前記限界値に基づいて、前記寿命到達タイミングを演算するタイミング算出部と、
   を有すること、
   を特徴とする請求項１記載の放射線検査装置。
8. 前記測定部は、前記透過画像内の全画素、所定領域又は中心領域内をカウントすること、
   を特徴とする請求項７記載の放射線検査装置。
9. 前記品質診断モードの際に前記ステージに載置され、複数の厚みを有する階段形状の段差体を備え、
   前記測定部は、前記品質情報として、隣り合う２段の輝度値の差を測定し、
   前記演算部は、
   前記第１の記憶部が蓄積した前記輝度値の差に基づき、前記輝度値の差と期間との関係を示す近似式を導出する経時変化解析部と、
   前記近似式と前記限界値に基づいて、前記寿命到達タイミングを演算するタイミング算出部と、
   を有すること、
   を特徴とする請求項１記載の放射線検査装置。
10. 前記制御部は、複数種類の撮影条件に従って前記放射線源、前記検出器及び前記ステージを制御して撮影させ、
    前記測定部は、前記複数種類の撮影条件の各々に従って撮影した各透過画像に基づき、前記検出器の品質を測定し、
    前記第１の記憶部は、前記測定部の測定結果を撮影条件ごとに蓄積し、
    前記演算部は、前記複数種類の撮影条件ごとに寿命到達タイミングを演算し、
    前記報知部は、前記複数種類の撮影条件ごとに寿命到達タイミングを報知すること、
    を特徴とする請求項１記載の放射線検査装置。
11. 標準の寿命到達タイミングを予め記憶する第３の記憶部を備え、
    前記報知部は、前記演算部により演算された寿命到達タイミングと前記第３の記憶部に記憶された規定の寿命到達タイミングの両方を報知すること、
    を特徴とする請求項１乃至１０の何れかに記載の放射線検査装置。
12. 標準の寿命到達タイミングを予め記憶する第３の記憶部を備え、
    前記演算部は、前記演算部により演算された寿命到達タイミングと前記第３の記憶部に記憶された標準の寿命到達タイミングに基づいて更なる寿命到達タイミングを演算し、
    前記報知部は、前記更なる寿命到達タイミングを報知すること、
    を特徴とする請求項１１記載の放射線検査装置。
    

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