JP2009192266A - X線検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】直接変換方式のX線センサの使用を前提として、分極の問題を解消して検出性能の低下を回避し得る、X線検査装置を得る。
【解決手段】X線検査装置1は、物品12がベルトコンベア6上に存在しているか否かを検出するフォトセンサ15と、X線ラインセンサ8へ印加するバイアス電圧を制御する制御部30とを備える。制御部30は、フォトセンサ15からの検出信号S1に基づき、物品12がベルトコンベア6上に存在していない期間内に、X線ラインセンサ8への実効的なバイアス電圧の印加を停止する。
【選択図】図5
【解決手段】X線検査装置1は、物品12がベルトコンベア6上に存在しているか否かを検出するフォトセンサ15と、X線ラインセンサ8へ印加するバイアス電圧を制御する制御部30とを備える。制御部30は、フォトセンサ15からの検出信号S1に基づき、物品12がベルトコンベア6上に存在していない期間内に、X線ラインセンサ8への実効的なバイアス電圧の印加を停止する。
【選択図】図5
Description
本発明は、X線検査装置に関する。
従来より、食品業界においては、食品への異物混入の有無を検査するためのX線検査装置に用いられるX線センサとして、間接変換方式のX線センサが広く使用されてきた。間接変換方式のX線センサでは、検査対象物を透過してきたX線はシンチレータによって可視光に変換され、シンチレータから発せられた可視光はフォトダイオードによって電気信号に変換される。
ところが、間接変換方式のX線センサでは、シンチレータ内部での光の散乱等に起因して空間分解能が低下するため、異物の検出性能が低いという欠点があった。その一方で、食品の安全に対する消費者の要求により、食品向けのX線検査装置においても高い検出性能が求められるようになってきた。間接変換方式のX線センサにおいても、照射するX線量を多くすることで、検出性能を高めることは可能である。しかしながら、照射X線量を多くすると、シンチレータを透過してフォトダイオードに照射されるX線量も増大する。その結果、フォトダイオードの耐久性が低下し、部品交換の頻度が高くなるため、ユーザの経済的負担が大きくなってしまう。
このような事情から、食品業界においても今後は、間接変換方式ではなく直接変換方式のX線センサの実用化が期待されている。直接変換方式のX線センサは、現在では主に医療分野でCT装置等に使用されており、テルル化カドミウム(CdTe)を用いた半導体センサ(CdTeセンサ)が知られている。例えば下記特許文献1に、CdTeセンサを用いたCT装置の一例が開示されている。また、例えば下記特許文献2に、CdTeセンサを用いた放射線検出方法の一例が開示されている。直接変換方式のX線センサは、シンチレータを備えておらず、検査対象物を透過してきたX線は、直接的に電気信号に変換される。直接変換方式のX線センサは、シンチレータによる光の散乱の影響がないために空間分解能が高く、しかもX線の変換効率も高いため、間接変換方式のX線センサと比べて、少ない照射X線量で高精細な画像を得ることができる。そのため、照射X線量を抑えることができるため、X線の照射に起因する半導体センサの耐久性の低下も抑制できる。
上記のように食品業界においても直接変換方式のX線センサの実用化が期待されているが、食品業界で直接変換方式のX線センサを使用する場合、特有の問題がある。つまり、食品業界では、医療分野のCT装置等とは異なり、X線検査装置が長時間連続して使用されるという事情がある。食品工場によっては終日稼働される製造ラインもあり、そのような製造ラインに組み込まれたX線検査装置は、必然的に終日稼働されることになる。
直接変換方式のX線センサが連続して長時間使用されると、分極(ポラリゼーション)の影響が大きくなる。分極が生じると、X線センサの感度が低下し、その結果、X線検査装置の検出性能も低下する。従って、食品業界において直接変換方式のX線センサを使用する場合には、長時間の連続稼働を想定しつつも、分極の問題を解消して検出性能の低下を回避する必要がある。
本発明はかかる事情に鑑みて成されたものであり、直接変換方式のX線センサの使用を前提として、分極の問題を解消して検出性能の低下を回避し得る、X線検査装置を得ることを目的とする。
第1の発明に係るX線検査装置は、検査対象である物品にX線を照射し、前記物品を透過してきたX線を検出することにより、前記物品に対する検査を実行するX線検査装置であって、X線照射部と、X線を直接的に電気信号に変換するタイプのX線センサを有するX線検出部と、前記物品が前記X線照射部と前記X線検出部との間のX線照射領域を通過するように、前記物品を搬送する搬送部と、前記物品が前記搬送部上に存在しているか否かを検出する物品検出部と、前記X線センサへ印加するバイアス電圧を制御する第1の制御部とを備え、前記第1の制御部は、前記物品検出部からの検出信号に基づき、前記物品が前記搬送部上に存在していない期間内に、前記X線センサへの実効的なバイアス電圧の印加を停止することを特徴とする。
第2の発明に係るX線検査装置は、第1の発明に係るX線検査装置において特に、前記X線照射部からのX線の照射を制御する第2の制御部をさらに備え、前記第2の制御部は、前記物品検出部からの検出信号に基づき、前記物品が前記搬送部上に存在していない期間内に、前記X線照射部からのX線の照射を停止することを特徴とする。
第1又は第2の発明に係るX線検査装置によれば、物品検出部は、物品が搬送部上に存在しているか否かを検出する。そして、物品検出部からの検出信号に基づき、物品が搬送部上に存在していない期間内に、X線センサへの実効的なバイアス電圧の印加が停止される。従って、それまでの連続使用によってX線センサに分極が生じていたとしても、バイアス印加の停止によって、X線センサの特性を初期特性に回復させることができるため、検出性能が低下することを回避できる。しかも、分極状態からの回復動作は、物品が搬送部上に存在していない期間内に実行されるため、この回復動作が製造ラインの稼働の妨げになることはない。
特に第2の発明に係るX線検査装置によれば、物品が搬送部上に存在していない期間内に、バイアス電圧の印加が停止されるとともに、X線照射部からのX線の照射が停止される。従って、X線の照射に起因するX線源及びX線センサの劣化の進行を抑制することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、異なる図面において同一の符号を付した要素は、同一又は相応する要素を示すものとする。
図1は、本発明の実施の形態に係るX線検査装置1の全体構成を模式的に示す正面図である。図1に示すように、X線検査装置1は、上部筐体2、シールドボックス3、及び下部筐体4を備えている。上部筐体2には、タッチパネル機能付きのモニタ、つまり表示・入力部5が設けられている。
シールドボックス3は、X線が外部に漏洩することを防止する機能を有する。シールドボックス3内には、X線照射部7とX線検出部8とが配設されている。X線照射部7は、検査対象物である食品等の物品12に対してX線を照射する。X線検出部8は、X線照射部7から照射されて物品12を透過してきたX線を検出する。物品12内に異物が混入していると、その異物の混入箇所において、X線検出部8が検出するX線の強度が極端に低下する。これにより、異物の大きさや混入箇所を特定することができる。
また、シールドボックス3内には、ベルトコンベア6が配設されている。ベルトコンベア6は、物品12がX線照射部7とX線検出部8との間のX線照射領域100(図2参照)を通過するように、物品12を搬送する。ベルトコンベア6の上流端部(即ち物品搬入口17付近のシールドボックス3の外部)には、X線検査装置1の上流の処理装置からX線検査装置1に物品12が供給されたことを検知するためのフォトセンサ15が設けられている。つまり、フォトセンサ15は、物品12がベルトコンベア6の上流端に到達したことを検出することができる。シールドボックス3には、ベルトコンベア6の上流端近傍に物品搬入口17が、下流端近傍に物品搬出口18が、それぞれ設けられている。
下部筐体4内には、X線検査装置1の動作制御やデータ処理を行うためのコンピュータ9が配設されている。
ベルトコンベア6の上流側には、物品12を上流の処理装置からX線検査装置1に搬入するためのベルトコンベア10が設けられている。ベルトコンベア6の下流側には、検査後の物品12をX線検査装置1から搬出するためのベルトコンベア11が設けられている。図1では図示を省略しているが、ベルトコンベア11には、例えば、X線検査装置1による検査結果に基づいて良品と不良品とを振り分けるための任意の振分機構20(図4参照)が配設されている。
図2は、図1に示したシールドボックス3の内部構成を示す斜視図である。ベルトコンベア6の上方には、X線照射部7としてのX線照射器(以下「X線照射器7」とも称す)が配設されている。ベルトコンベア6の下方には、X線検出部8としてのX線ラインセンサ(以下「X線ラインセンサ8」とも称す)が配設されている。X線ラインセンサ8は、直線状に並設された複数のX線検出素子8aを備えている。複数のX線検出素子8aは、ベルトコンベア6の短辺方向、即ち、ベルトコンベア6による物品12の搬送方向に直交する方向に沿って並設されている。図2においてX線照射領域100として示すように、X線照射器7は、X線ラインセンサ8に向かって、扇形状にX線を照射する。
X線検出素子8aは直接変換方式のX線センサであり、照射されたX線を、CdTe等から成るX線変換膜によって直接的に電気信号に変換する。直接変換方式のX線センサでは、バイアス電圧が印加されたX線変換膜にX線が照射されると、照射されたX線量に応じてX線変換膜内に電荷(電子−正孔対)が励起され、電流が流れる。その電流値が電流/電圧変換回路によって電圧値に変換されて、データとして出力される。
図3は、X線ラインセンサ8へのバイアス印加回路を示す回路図である。電源40は、X線ラインセンサ8を動作させることが可能なバイアス電圧(以下「実効的なバイアス電圧」とも称する)を供給する。電源40とX線ラインセンサ8との間には、トランジスタ又は半導体リレー等から成るスイッチ31が接続されている。スイッチ31がONされている場合には、電源40からX線ラインセンサ8にバイアス電圧が印加され、一方、スイッチ31がOFFされている場合には、電源40からX線ラインセンサ8にバイアス電圧は印加されない。X線ラインセンサ8には、電流/電圧変換回路8Aが接続されている。電流/電圧変換回路8Aは、X線ラインセンサ8を流れた電流値を電圧値に変更して、データ(電圧信号)として出力する。電流/電圧変換回路8Aから出力されたデータはコンピュータ9に入力され、コンピュータ9によって物品12の画像が作成される。
図4は、X線検査装置1の機能構成を示すブロック図である。コンピュータ9は、CPU21と、CPU21によって参照可能な、ROMやRAM等のメモリ22とを備えている。コンピュータ9には、X線照射器7、電流/電圧変換回路8A、表示・入力部5、フォトセンサ15、スイッチ31、及び振分機構20が接続されている。
ところで、直接変換方式のX線センサでは、バイアス電圧を連続して印加し続けることにより、分極が生じてX線センサの感度が低下することが知られている。そこで、本実施の形態に係るX線検査装置1では、物品12がベルトコンベア6上に存在していない期間内にX線ラインセンサ8への実効的なバイアス電圧の印加を停止することにより、X線ラインセンサ8に分極状態からの回復を行わせる。以下、具体的に説明する。
図5は、分極状態からの回復動作に関連する構成を示すブロック図である。また、図6は、分極状態からの回復動作を説明するためのタイミングチャートである。
図5を参照して、制御部30は、図1に示したコンピュータ9の機能として実現される。制御部30には、フォトセンサ15から検出信号S1が入力される。フォトセンサ15は、物品12を検出している時にはハイレベル(以下「Hレベル」と称す)の検出信号S1を出力し、物品12を検出していない時にはローレベル(以下「Lレベル」と称す)の検出信号S1を出力する。図6の(A)を参照して、時刻T1において、検出信号S1はHレベルからLレベルに遷移している。
図5を参照して、制御部30には、設定されているベルトコンベア6の駆動速度に関する情報が、信号S2として入力されている。制御部30は、検出信号S1と信号S2とに基づいて、物品12がベルトコンベア6上に存在しているか否かを判定する。
制御部30は、物品12がベルトコンベア6上に存在している場合には、Hレベルの信号S3をスイッチ31に入力することによりスイッチ31をONし、また、Hレベルの信号S4をX線照射器7に入力することによりX線照射器7にX線を照射させる。スイッチ31がONされることにより、X線ラインセンサ8にバイアス電圧が印加される。
また、制御部30は、物品12がベルトコンベア6上に存在していない場合には、Lレベルの信号S3をスイッチ31に入力することによりスイッチ31をOFFし、また、Lレベルの信号S4をX線照射器7に入力することによりX線照射器7にX線を照射させない。スイッチ31がOFFされることにより、X線ラインセンサ8にバイアス電圧は印加されない。
図6の(B)を参照して、時刻T1から時間Wが経過した後、信号S3はHレベルからLレベルに遷移している。ここで、時間Wは、ベルトコンベア6の駆動速度に応じて変化する。同様に、図6の(C)を参照して、時刻T1から時間Wが経過した後、信号S4はHレベルからLレベルに遷移している。
また、時刻T2において新たな物品12が供給されて信号S1がLレベルからHレベルに遷移すると、制御部30は、直ちに信号S3,S4をLレベルからHレベルに遷移させる。これにより、X線ラインセンサ8へのバイアス電圧の印加が再開されるとともに、X線照射器7からのX線の照射も再開される。
図7は、X線ラインセンサ8へのバイアス印加の停止動作を具体的に説明するための図である。スイッチ31をONする場合には端子71Aと端子71Bとが接続され、スイッチ31をOFFする場合には端子71Aと端子71Cとが接続される。X線ラインセンサ8への実効的なバイアス電圧の印加を停止するということは、図7の(A)〜(D)においてスイッチ31をOFF状態に切り換えることを意味する。
図7の(A)において、電源70Aは、電源40と同一極性の微小電圧(例えば0.1V)を供給しており、端子71Aと端子71Cとが接続されても、X線ラインセンサ8には実効的なバイアス電圧が供給されないため、X線ラインセンサ8は動作しない。図7の(B)において、端子71Cは電気的にフローティングな状態であり、端子71Aと端子71Cとが接続されても、X線ラインセンサ8には実効的なバイアス電圧が供給されないため、X線ラインセンサ8は動作しない。図7の(C)において、端子71CにはGND電位が供給されており、端子71Aと端子71Cとが接続されても、X線ラインセンサ8には実効的なバイアス電圧が供給されないため、X線ラインセンサ8は動作しない。図7の(D)において、電源70Cは、電源40とは逆極性の微小電圧(例えば−0.1V)を供給しており、端子71Aと端子71Cとが接続されても、X線ラインセンサ8には実効的なバイアス電圧が供給されないため、X線ラインセンサ8は動作しない。
このように本実施の形態に係るX線検査装置1によれば、フォトセンサ15は、物品12がベルトコンベア6上に存在しているか否かを検出する。そして、フォトセンサ15からの検出信号S1に基づき、物品12がベルトコンベア6上に存在していない期間内に、X線ラインセンサ8へのバイアス電圧の印加が停止される。従って、それまでの連続使用によってX線ラインセンサ8に分極が生じていたとしても、バイアス印加の停止によって、X線ラインセンサ8の特性を初期特性に回復させることができるため、X線ラインセンサ8の検出性能が低下することを回避できる。しかも、分極状態からの回復動作は、物品12がベルトコンベア6上に存在していない期間内に実行されるため、この回復動作が製造ラインの稼働の妨げになることはない。
また、本実施の形態に係るX線検査装置1によれば、物品12がベルトコンベア6上に存在していない期間内に、バイアス電圧の印加が停止されるとともに、X線照射器7からのX線の照射が停止される。従って、X線の照射を停止することによって、X線の照射に起因するX線源及びX線センサの劣化の進行を抑制することができる。
1 X線検査装置
6 ベルトコンベア
7 X線照射器
8 X線ラインセンサ
9 コンピュータ
12 物品
15 フォトセンサ
30 制御部
31 スイッチ
40 電源
100 X線照射領域
6 ベルトコンベア
7 X線照射器
8 X線ラインセンサ
9 コンピュータ
12 物品
15 フォトセンサ
30 制御部
31 スイッチ
40 電源
100 X線照射領域
Claims (2)
- 検査対象である物品にX線を照射し、前記物品を透過してきたX線を検出することにより、前記物品に対する検査を実行するX線検査装置であって、
X線照射部と、
X線を直接的に電気信号に変換するタイプのX線センサを有するX線検出部と、
前記物品が前記X線照射部と前記X線検出部との間のX線照射領域を通過するように、前記物品を搬送する搬送部と、
前記物品が前記搬送部上に存在しているか否かを検出する物品検出部と、
前記X線センサへ印加するバイアス電圧を制御する第1の制御部と
を備え、
前記第1の制御部は、前記物品検出部からの検出信号に基づき、前記物品が前記搬送部上に存在していない期間内に、前記X線センサへの実効的なバイアス電圧の印加を停止する、X線検査装置。 - 前記X線照射部からのX線の照射を制御する第2の制御部をさらに備え、
前記第2の制御部は、前記物品検出部からの検出信号に基づき、前記物品が前記搬送部上に存在していない期間内に、前記X線照射部からのX線の照射を停止する、請求項1に記載のX線検査装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008030996A JP2009192266A (ja) | 2008-02-12 | 2008-02-12 | X線検査装置 |
PCT/JP2009/000427 WO2009101772A1 (ja) | 2008-02-12 | 2009-02-04 | X線検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008030996A JP2009192266A (ja) | 2008-02-12 | 2008-02-12 | X線検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009192266A true JP2009192266A (ja) | 2009-08-27 |
Family
ID=41074427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008030996A Pending JP2009192266A (ja) | 2008-02-12 | 2008-02-12 | X線検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009192266A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012068143A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Ishida Co Ltd | X線検査装置 |
JP2013113784A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Anritsu Sanki System Co Ltd | 物品検査装置 |
-
2008
- 2008-02-12 JP JP2008030996A patent/JP2009192266A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013113784A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Anritsu Sanki System Co Ltd | 物品検査装置 |
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