JP4571210B2 - 音叉型水晶振動子及びその周波数調整方法 - Google Patents
音叉型水晶振動子及びその周波数調整方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4571210B2 JP4571210B2 JP2008201470A JP2008201470A JP4571210B2 JP 4571210 B2 JP4571210 B2 JP 4571210B2 JP 2008201470 A JP2008201470 A JP 2008201470A JP 2008201470 A JP2008201470 A JP 2008201470A JP 4571210 B2 JP4571210 B2 JP 4571210B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tuning fork
- tuning
- frequency
- frequency adjustment
- fork
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 94
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 102000004315 Forkhead Transcription Factors Human genes 0.000 claims description 7
- 108090000852 Forkhead Transcription Factors Proteins 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012887 quadratic function Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 238000007514 turning Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/21—Crystal tuning forks
- H03H9/215—Crystal tuning forks consisting of quartz
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
- H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0514—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
- H03H9/0519—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps for cantilever
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
- H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
- H03H2003/0414—Resonance frequency
- H03H2003/0478—Resonance frequency in a process for mass production
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
- H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
- H03H2003/0414—Resonance frequency
- H03H2003/0492—Resonance frequency during the manufacture of a tuning-fork
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
音叉型振動子は特に時計用の基準源として使用され、腕時計等を始めとして携帯電話やデジカメ等の電子機器に時計機能として内蔵される。近年では、これら電子機器の普及及び小型化に伴い、音叉型振動子もフォトリソグラフィック(写真印刷技術)を用いたエッチングによって形成されている。
図4は一従来例を説明する音叉型振動子のカバーを除いて見た平面図である。さらに、図5(a),(b)はこの音叉型振動子をさらに詳細に示した図であり、特に図5(a)は電極配線も併せて示した音叉型振動子の斜視図、図5(b)は図5(a)のA−A線に沿った断面図を、発振回路とともに示した断面図である。
しかしながら、上記構成の音叉型振動子では、周波数調整用の金属膜5(ab)を形成する必要があるので、製造工程が煩雑になる。そして、周波数調整時にはレーザの熱によって金属膜5(ab)を削除するので、音叉腕2(ab)自体(音叉型振動子自体)の温度も上昇する。一方、音叉型振動子は常温近傍を極大値とし2次関数となる周波数温度特性を有する。
本発明は周波数調整精度を高めた音叉型振動子及びその周波数調整方法を提供することを目的とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記外周面は前記音叉腕の主面とする。これにより、水晶ウェハの状態での音叉状水晶片3あるいは凹状とした表面実装容器に音叉状水晶片を収容した際の周波数調整を容易にできる。
また、今回の実験では、水晶ウェハの表裏からレーザ照射をする行為は、実験者が水晶ウエハを裏返しにすることで、実施した。
上記実施形態では、第1周波数調整工程は音叉腕2(ab)の両主面側からフェムト秒レーザを照射するとしたが、音叉腕2(ab)の一主面側からのみフェムト秒レーザを照射してもよい。この場合は、フェムト秒レーザ装置の配置構成等を簡単にできる。また、第2周波数調整工程は金属膜5(ab)をフェムト秒レーザで除去するとしたが、水晶自体を切削してもよい。こうすると、音叉頭部に金属膜5(ab)を形成する工程を省略できる。
2 音叉腕
3 音叉状水晶片
4 駆動電極
5 金属膜
6 表面実装容器
7 内壁段部
8 素地露出部
9 水晶ウェハ
100 実験装置
101 フェムト秒レーザ光源
103 ガルバノミラー
105 X,Y,Zステージ
107 発振回路
107a プローブピン
109 周波数測定器
111 制御装置
Claims (6)
- 音叉基部から一対の音叉腕が延出した音叉状水晶片を有する音叉型水晶振動子の周波数調整方法において、前記音叉状水晶片が水晶ウェハに一体的に連結された状態で、前記一対の音叉腕のいずれかの主面、あるいは両主面から音叉頭部先端面に又は前記音叉頭部先端面からいずれかの主面、あるいは両主面に向かって前記音叉腕の主面に対して30〜70°の入射角で照射されるフェムト秒レーザによって、前記主面から前記音叉頭部先端面にまたがる傾斜面を形成して振動周波数を調整する周波数調整工程を備えたことを特徴とする音叉型水晶振動子の周波数調整方法。
- 請求項1において、前記音叉状水晶片が、前記音叉腕の先端側主面に調整用金属膜を有し、前記フェムト秒レーザによる第1周波数調整工程後に、前記調整用金属膜の一部をレーザあるいはイオンビームによって除去する第2周波数調整工程を備えた音叉型水晶振動子の周波数調整方法。
- 請求項1において、前記周波数調整工程が、前記音叉状水晶片の周波数測定を行いながら前記フェムト秒レーザを連続的に照射して、実施される音叉型水晶振動子の周波数調整方法。
- 請求項2において、前記第1周波数調整工程が、前記音叉状水晶片が水晶ウェハに一体的に連結された状態で、また前記第2周波数調整工程が、個々の前記音叉状水晶片を凹状の表面実装容器に収容した状態で実施される音叉型水晶振動子の周波数調整方法。
- 請求項2において、前記第2周波数調整工程で用いるレーザを、前記第1周波数調整工程のレーザパワーより低いパワーのフェムト秒レーザとする音叉型水晶振動子の周波数調整方法。
- 音叉基部から一対の音叉腕が延出した音叉状水晶片を有する音叉型水晶振動子であって、前記一対の音叉腕のいずれかの主面、あるいは両主面から音叉頭部先端面に又は前記音叉頭部先端面からいずれかの主面あるいは両主面に向かって前記音叉腕の主面に対して30〜70°の入射角で照射されるフェムト秒レーザによって前記音叉頭部先端面に形成された傾斜面を備える音叉型水晶振動子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008201470A JP4571210B2 (ja) | 2007-08-06 | 2008-08-05 | 音叉型水晶振動子及びその周波数調整方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007204425 | 2007-08-06 | ||
JP2008188414 | 2008-07-22 | ||
JP2008201470A JP4571210B2 (ja) | 2007-08-06 | 2008-08-05 | 音叉型水晶振動子及びその周波数調整方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010050499A JP2010050499A (ja) | 2010-03-04 |
JP4571210B2 true JP4571210B2 (ja) | 2010-10-27 |
Family
ID=40341250
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008201470A Expired - Fee Related JP4571210B2 (ja) | 2007-08-06 | 2008-08-05 | 音叉型水晶振動子及びその周波数調整方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8330560B2 (ja) |
EP (1) | EP2180596A1 (ja) |
JP (1) | JP4571210B2 (ja) |
CN (1) | CN101772888B (ja) |
TW (1) | TWI404330B (ja) |
WO (1) | WO2009020015A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3404114B1 (en) | 2005-12-22 | 2021-05-05 | Keygene N.V. | Method for high-throughput aflp-based polymorphism detection |
JP4885206B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2012-02-29 | 日本電波工業株式会社 | 音叉型圧電振動片および圧電デバイス |
JP2015008353A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-01-15 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動デバイス、電子機器、移動体、および振動素子の製造方法 |
CN106230400A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-12-14 | 浙江晶电子科技有限公司 | 一种高频率柱晶 |
CN116318022A (zh) * | 2016-12-22 | 2023-06-23 | 株式会社大真空 | 音叉型振动片、音叉型振子及其制造方法 |
CN107453726A (zh) * | 2017-08-08 | 2017-12-08 | 随州泰华电子科技有限公司 | 一种用于提升音叉晶振离子蚀刻速率的工艺 |
JP7139610B2 (ja) * | 2018-01-23 | 2022-09-21 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動素子の製造方法、物理量センサー、慣性計測装置、電子機器および移動体 |
JP7232574B2 (ja) * | 2018-02-28 | 2023-03-03 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片の製造方法、及び圧電振動子の製造方法 |
JP2020043484A (ja) * | 2018-09-11 | 2020-03-19 | 京セラ株式会社 | 音叉型水晶素子及び水晶デバイス |
CN116604195B (zh) * | 2023-07-20 | 2023-09-26 | 天津视骏科技有限公司 | 一种用于晶体刻蚀的激光调频定位处理方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5635521A (en) * | 1980-08-19 | 1981-04-08 | Ricoh Elemex Corp | Frequency control method for tuning fork type quartz oscillator |
JP2000278066A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-10-06 | Daishinku Corp | 屈曲振動子の特性調整方法 |
JP2002246862A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-08-30 | Nec Machinery Corp | 圧電素子の周波数微調方法 |
JP2003133879A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子及び圧電デバイスの製造方法 |
JP2005130105A (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-19 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子の製造方法 |
JP2007043549A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Daishinku Corp | 圧電振動素子の周波数調整方法、および圧電振動素子の周波数調整装置 |
JP2007057411A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Citizen Watch Co Ltd | 振動体及びその製造方法並びに物理量センサ |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3683213A (en) * | 1971-03-09 | 1972-08-08 | Statek Corp | Microresonator of tuning fork configuration |
JP4039230B2 (ja) | 2002-12-19 | 2008-01-30 | 株式会社大真空 | 音叉型振動子の発振周波数調整方法、及びその方法によって発振周波数が調整された音叉型振動子 |
JP3997526B2 (ja) | 2003-03-19 | 2007-10-24 | セイコーエプソン株式会社 | 水晶振動片とその加工方法および水晶デバイスと水晶デバイスを利用した携帯電話装置および水晶デバイスを利用した電子機器 |
WO2004100365A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2004-11-18 | Daishinku Corporation | 音叉型振動子の周波数調整方法並びにその方法によって周波数調整された音叉型振動子 |
US7368861B2 (en) * | 2004-09-24 | 2008-05-06 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
JP4676285B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2011-04-27 | セイコーインスツル株式会社 | 表面実装型圧電振動子とその製造方法、発振器、電子機器及び電波時計 |
JP4694953B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2011-06-08 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
JP5008424B2 (ja) * | 2006-03-14 | 2012-08-22 | シチズンホールディングス株式会社 | 振動子の製造方法 |
-
2008
- 2008-07-23 WO PCT/JP2008/063610 patent/WO2009020015A1/ja active Application Filing
- 2008-07-23 US US12/452,655 patent/US8330560B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-07-23 CN CN2008801018113A patent/CN101772888B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-07-23 EP EP08778356A patent/EP2180596A1/en not_active Withdrawn
- 2008-08-01 TW TW097129202A patent/TWI404330B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-08-05 JP JP2008201470A patent/JP4571210B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5635521A (en) * | 1980-08-19 | 1981-04-08 | Ricoh Elemex Corp | Frequency control method for tuning fork type quartz oscillator |
JP2000278066A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-10-06 | Daishinku Corp | 屈曲振動子の特性調整方法 |
JP2002246862A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-08-30 | Nec Machinery Corp | 圧電素子の周波数微調方法 |
JP2003133879A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子及び圧電デバイスの製造方法 |
JP2005130105A (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-19 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子の製造方法 |
JP2007043549A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Daishinku Corp | 圧電振動素子の周波数調整方法、および圧電振動素子の周波数調整装置 |
JP2007057411A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Citizen Watch Co Ltd | 振動体及びその製造方法並びに物理量センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200917649A (en) | 2009-04-16 |
EP2180596A1 (en) | 2010-04-28 |
CN101772888B (zh) | 2013-05-29 |
US8330560B2 (en) | 2012-12-11 |
JP2010050499A (ja) | 2010-03-04 |
US20100207709A1 (en) | 2010-08-19 |
WO2009020015A1 (ja) | 2009-02-12 |
TWI404330B (zh) | 2013-08-01 |
CN101772888A (zh) | 2010-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4571210B2 (ja) | 音叉型水晶振動子及びその周波数調整方法 | |
JP2003133879A (ja) | 圧電振動子及び圧電デバイスの製造方法 | |
JP2007281598A (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
JP5125590B2 (ja) | 圧電振動デバイスの周波数調整方法 | |
CN109891745B (zh) | 音叉型振子及音叉型振子的制造方法 | |
JP2008078869A (ja) | 振動子の製造方法 | |
JP2024015390A (ja) | 圧電振動片、及び圧電振動子 | |
JP2020174393A (ja) | 圧電振動デバイスの周波数調整方法 | |
CN109891746B (zh) | 音叉型振子 | |
JP7232574B2 (ja) | 圧電振動片の製造方法、及び圧電振動子の製造方法 | |
JP2019125897A (ja) | 圧電振動片、圧電振動子、及び製造方法 | |
JP2007208670A (ja) | 水晶デバイスの製造方法 | |
JP2021073787A (ja) | 音叉型振動片及び音叉型振動子 | |
JP2007288331A (ja) | 圧電振動片の製造方法、及び圧電振動片、並びに圧電振動子 | |
JP7079607B2 (ja) | 圧電振動片、圧電振動子、及び製造方法 | |
JP5867170B2 (ja) | 音叉型水晶振動子の製造方法 | |
JP2011250226A (ja) | 圧電デバイス、および圧電デバイスの周波数調整方法 | |
JP2004289237A (ja) | 水晶振動片とその加工方法および水晶デバイスと水晶デバイスを利用した携帯電話装置および水晶デバイスを利用した電子機器 | |
JP5166168B2 (ja) | 水晶片の外形調整方法 | |
JP2010010955A (ja) | 圧電振動子の製造方法及び圧電振動子 | |
JP6168161B2 (ja) | 圧電振動子及び圧電振動子の周波数調整方法 | |
JP2013138285A (ja) | 音叉型水晶振動片と当該音叉型水晶振動片を用いた音叉型水晶振動子および当該音叉型水晶振動子の製造方法 | |
JP2014192802A (ja) | 圧電振動片、圧電振動片の製造方法、及び圧電デバイス | |
JP2022191646A (ja) | 振動素子、振動デバイス及び振動素子の製造方法 | |
JP2021048537A (ja) | 圧電ウエハ、圧電振動片及び圧電振動子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20091201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100105 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100413 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100604 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100720 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100811 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130820 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130820 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |