JP4532749B2 - デュアルスロットバルブおよびその操作方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、概して半導体プロセス設備のモジュールのためのバルブに関し、より詳しくは、一方のチャンバの保守の間、他方のチャンバで操作を継続することができるように半導体プロセス設備の個別のチャンバの間に設けられるデュアル側面スロットバルブおよび同バルブを実施する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造では、例えば、プロセスチャンバは接続されたチャンバの間で、ウェハの搬送を可能にするために接続されている。そのような搬送は、例えば、接続されたチャンバの隣接した壁に設けられたスロットまたはポートを通じてウェハを移動させる搬送モジュールを介するものである。例えば、一般に搬送モジュールは、半導体エッチングシステム、材料蒸着システム、およびフラットパネルディスプレイエッチングシステムを含む種々の基板プロセスモジュールと関連して使用される。清潔さおよび高いプロセス精度に対する要求が高まっているため、プロセス工程中およびプロセス工程間において、人間の相互作用の量を低減する要求が増大している。この要求は、中間的な操作装置として動作する搬送モジュール（通常、減少した圧力、例えば真空状態で維持される）によって部分的に満たされてきた。例として、搬送モジュールは、基板が格納される１つ以上のクリーンルーム格納施設の間、および基板が実際にプロセス、例えばエッチングまたは基板上への蒸着が行われる多重基板プロセスモジュールに物理的に位置し得る。この様に、基板はプロセスが必要となる時、格納庫から選択された基板を取り出し、それを多重プロセスモジュールの１つへ配置するために搬送モジュール内に位置するロボットアームが採用され得る。
【０００３】
当業者にとって公知なように、多重格納施設およびプロセスモジュールの間において基板を「搬送」するための搬送モジュールの配置は、しばしば「クラスタツールアーキテクチャ」システムと呼ばれている。図１は、搬送モジュール１０６と接続された種々のチャンバを示す代表的な半導体プロセスクラスタ構造１００を図示する。搬送モジュール１０６は種々の製造プロセスを行うために個別に最適化され得る３つのプロセスモジュール１０８ａ〜１０８ｃに結合して示されている。例として、プロセスモジュール１０８ａ〜１０８ｃは、変換結合プラズマ（TCP）基板エッチング、膜生成および／またはスパッタリングを行うように実施されてもよい。
【０００４】
搬送モジュール１０６に接続されているのは、搬送モジュール１０６に基板を導入するために実施され得るロードロック１０４である。ロードロック１０４は基板が格納されるクリーンルーム１０２に結合され得る。また取り出し・供給機構に加え、ロードロック１０４は搬送モジュール１０６とクリーンルーム１０２との間の圧力変化インターフェースとしても機能する。従って、クリーンルーム１０２が大気圧に維持されている間、搬送モジュール１０６は定圧（例えば、真空）に維持される。圧力変化の過渡期においてモジュール間の漏れを防ぐため、即ちプロセス中に搬送モジュール１０６からプロセスモジュールをシールするために、様々なモジュールを隔離すべく種々のタイプのゲート駆動バルブが使用される。
【０００５】
ゲート駆動バルブについてのさらなる情報に関して、ここに援用された米国特許第４，７２１，２８２を参照されたい。別のゲート駆動バルブについては米国特許第５，６６７，１９７に示されている。米国特許第５，６６７，１９７には、２つのポート開口と、２つのポート開口のうち１つのみに設けられた１個のバルブとを有する従来技術のバルブハウジングが示されている。したがって、２つのポートをそれぞれ同時に閉じたり、関連バルブを有しないポートのみを閉じたりすることは不可能である。また、２８２特許のゲートプレートバルブは、隣接する搬送およびプロセスチャンバの間のポートを閉じるために示されているが、中間的なバルブハウジングは全く設けられていない。ゲートプレート用の駆動アセンブリは、内部ポートのシールまたは閉塞を有効とするために、内部ポートへ向かう垂直な経路および回転する円弧に沿った一連の動きにおいてゲートプレートを移動させる。
【０００６】
米国特許５，１５０，８８２は処理システムの減圧チャンバおよびエッチングチャンバの間を含む種々のチャンバの間にある１つのバルブを示す。このような１つのバルブは、ゲート開口との係合および非係合のために、ストッパープレートがかなりの衝撃でローラを打つように１つの空気シリンダおよびトグル配置によって駆動される。係合プレートの初期の上下運動は反時計回りに回転するリンクによって、ゲートがゲート開口に近づくように、水平運動に変換される。８８２特許に関して従来技術の問題を避けるため、ストッパープレートは二重硼化物の固い合金から造られている。さらに、１つの空気シリンダの単一の動きは止められないが、代わりにその駆動動作はストッパープレートがローラと当接した後でも継続する。従って、特別な材料を必要とすることに加え、８８２特許は隣接するプロセスチャンバの間に２つのバルブを提供していない。
【０００７】
上記の観点を鑑みて、必要とされることは隣接するプロセスまたは搬送チャンバの間のバルブアセンブリであり、その点で一方のチャンバで、例えば保守が行われる間、他方のチャンバでの操作が継続されるものである。
【０００８】
【発明の概要】
概して、本発明は、隣接するプロセスチャンバの間のハウジングにデュアル側面スロットバルブを供給することにより、これらの必要性を満たしている。別個のバルブはそれぞれ２つのバルブハウジングポートまたはスロットに提供されている。例えば、プロセスチャンバまたは搬送チャンバのハウジングポートおよび対のポートが、他の協同のハウジングポートまたはプロセスチャンバポートを個別に閉じたり、開けたりする。隣接するプロセスチャンバが保守の実行を許容するために大気に開放されている間、個別のバルブは、例えば搬送チャンバの真空状態を維持するのを容易にする。その結果、プロセスチャンバを保守した後に、搬送チャンバを所望の真空に戻すための減圧サイクルが必要なくなるので、かなりの期間の停止時間が避けられる。そして、プロセスチャンバの保守によって、搬送チャンバで実行されるべき操作は全くない。
【０００９】
また、搬送チャンバが真空の状態で、プロセスチャンバへのポートが搬送チャンバの隣のバルブドアによって閉じられている状態であれば、プロセスチャンバの中の腐食性のガスおよびプラズマは搬送チャンバを汚染せず、また搬送チャンバの隣のバルブドアがプロセスチャンバの中の材料に反応してエッチングに晒されることはない。従って、一般に、バルブドアが腐食した後にプロセスチャンバの隣のバルブドアのみを保守の間に取り換える必要があり、搬送チャンバは取り換えの間に真空に維持され得る。最終的には、バルブおよびプロセスチャンバの間の他のバルブドアはバルブの蛇腹および他の部品の腐食を減少させる。
【００１０】
さらに、初めにバルブの保守を実行するために開いたバルブへの容易なアクセスを許容しながら、デュアル側面スロットバルブはこれらの利点を備える。すなわち、このような容易なアクセスは、開いているがポートに対して側方に空間がない（即ち、鉛直に空間がない）位置に、バルブを留める１つの駆動によって提供されている。この開位置では、保守の作業員の手袋をはめた手によってバルブに届き得る。次に、例えば、シール面の清掃を許容する、ポートの周りのシール面を露出させるためにバルブを開位置およびポートから離れるように側方へ移動させるように機能する。側方に移動したバルブと通常は蓋によって閉められているアクセス用の開口との間の垂直の距離によって、一般に鉛直動作の後には作業者の保護手袋が保守のためバルブに達するのは難しい。しかしながら、鉛直に移動した位置では、バルブはドアがシールするドアの表面を含むバルブドアの周りを清掃することを妨げない。加えて、各スロットバルブドア用のアクチュエータシャフトは、例えば隣接する搬送およびプロセスチャンバの間のバルブハウジングによって占有されるクリーンルーム面積を減少させるために、互いにずらして配置され得る。
【００１１】
また、理解されるであろうが、２つの隣接するチャンバの一方のチャンバで通常の操作が継続している間、多くのタイプの保守が２つのチャンバの他方で実行され得る。例えば、そのような保守は、チャンバまたはバルブハウジングから壊れたウェハの除去、ポートのシール面の清掃、チャンバの内部の清掃、そしてシール面とともにシール効果のあるバルブの部材（例えば、ドア又はＯリング）を取り除くとともに取り換えることを含む。例えば、半導体プロセスのための通常の操作でこのようなチャンバをメンテナンスするためのこれらおよび他の操作はここでは「保守」、または「サービス」と呼ばれている。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明は、半導体処理クラスタアーキテクチャの一つのモジュールの保守を行っている間に他のモジュールの処理を継続することができる処理を確かなものとするために説明される。本発明は、半導体処理設備のモジュール用のバルブ、特に、半導体処理設備とは別体のモジュールにおける両面スロットバルブおよびそのようなバルブの実現方法に関して説明される
【００１３】
しかしながら、当業者にとって自明であるが、本発明は、これらの特定の詳細な説明のいくつかあるいは全てがなくとも実施され得る。その他の例では、公知のプロセス処理は、本発明を不明瞭なものとしないために詳細については説明されていない。
【００１４】
図２を参照すると、本発明は、概して搬送モジュール２０２およびプロセスモジュール２０６ａを有するとともに、両面スロットバルブ２０４ａが搬送モジュール２０２およびプロセスモジュール２０６ａの近接する何れか一方の間に配置される半導体プロセスクラスタアーキテクチャ２００を含むものとして説明される。図２を平面図として考慮すると、アーキテクチャのフットプリントは、搬送モジュール２０２、プロセスモジュール２０６ａおよび２０６ｂ、および両面スロットバルブ２０４ａの足し合わせた床面積によって定義される。搬送モジュール２０２およびプロセスモジュール２０６ａの床面積は、第１にモジュール２０２，２０６ｂおよび２０６ａが処理のためのシールが共になされていないことを考慮して規定され得る。個々の両面スロットバルブ２０４ａは、各個々の両面スロットバルブ２０４ａは、クラスタアーキテクチャ２００のフットプリントを低減するのに重要となるように、処理のためにモジュール２０２および２０６が共にシールされている状態を定義する。従って、各個々の両面スロットバルブ２０４ａのフットプリントを低減するために、各個々の両面スロットバルブ２０４ａの幅Ｗを可能な限り小さくすることが重要である。
【００１５】
図３は、クラスタツールアーキテクチャの２つのモジュール間に配置されるバルブバキューム本体２１２を含むものとして、本発明の両面スロットバルブ２０４ａの１つを図示する。
【００１６】
図示するように、２つのモジュールは搬送モジュール２０２およびプロセスモジュール２０６であり、バルブバキューム本体２１２はクラスタモジュールの任意の２つのモジュール間に配置され得ることが理解される。バルブバキューム本体２１２は、対向する壁２１４によって定義される幅Ｗを有する。プロセスモジュール２０６に最も近い壁２１４の面は「ＰＭ側」として参照され、搬送モジュール２０６に最も近い壁２１４の面は「ＴＭ側」として参照される。バルブバキューム本体２１２は、反対の端壁２１６によって定義される長さＬを有し、幅Ｗと長さＬの積は個々の両面スロットバルブのフットプリントを定義する。
【００１７】
ポート（またはスロットまたは開口）２１８は、例えばウェハ（図示しない）が一のモジュールと他のモジュールとの間を搬送されることを許容するように各壁２１４内に設けられている。図３に示すように、一方のそのようなモジュールは搬送モジュール２０２であり、他方のそのようなモジュールはプロセスモジュールであり、プロセスモジュール２０６に近接するスロット２１８Ｐ、および搬送モジュール２０２に近接するスロット２１８Ｔを備える。各スロット２１８はほぼ矩形状をなし、対応するスロット２１８を閉じるために備えられたほぼ矩形状のドア（または側面ドア）２２２よりも各寸法が小さい。ドア２２２およびスロット２１８の場合には、角が丸まっているため、それぞれの矩形形状はほぼ矩形と呼ばれる。各ドア２２２は、本体２１２の対向する壁２１４の対向するシール面２２６と重なるシール縁２２４を有する。シール縁２２４は、ドア２２２が後述する閉位置にあるとき、気密シールを提供するためにシール面２２６に向かって押圧するＯリング２２８のようなシール素子が備えられ得る。あるいは、シール素子はドア２２２に加硫されてもよく、または置き換え可能なシールを有する別の種類のシールが使用されてもよい。壁２１４におけるドア２２２−２は、搬送モジュール２０２およびプロセスモジュール２０６間の圧力シールを形成する。このように、ＰＭ側は大気と通気するのに対して、ＴＭ側は真空に維持される。両ドア２２２が共に閉じた状態でモジュール２０２および２０６の通常の処理中には、重なったシール縁２２４、対向するシール面２２６およびＯリング２２８は、搬送モジュール２０２が通常の真空レベル（例えば、１０．７〜１３．３Pa（８０〜１００mTorr））にて稼動、即ち処理することを許容する間、プロセスモジュール２０６は、例えばプロセス圧にて稼動する。また、バルブ２０４ａは、プロセスモジュール２０６が真空である間、搬送モジュールが大気と通気することを許容し、あるいは搬送モジュールが真空である間、プロセスモジュール２０６が通気することを許容するように設計されている。
【００１８】
ドア２２２−１として説明され、かつ例えば図３の右に示されるドア２２２の１つを参照すると、対応するスロット２１８Ｐは２つのアクチュエータ２３２のうちの一方の動作に伴って選択的に閉じられ得る。アクチュエータ２３２の一方は、ドア２２１−１に対応し、アクチュエータ２３２−１として参照され、他方のアクチュエータ２３２とは別個に駆動し得る。他方のアクチュエータ２３２は、ドア２２２−２に対応し、アクチュエータ２３２−２として参照される。そのような個別の駆動は、例えばプロセスモジュールが保守中に、トランスポートモジュール内における、例えば継続処理を可能とする。従って、搬送モジュールおよびプロセスモジュールの選択された１つのみが、同モジュールの保守を可能とするために停止されればよい。アクチュエータ２３２の１つの結果は、閉位置、または図３に示すような開位置にドア２２２を配置させることである。開位置において、ドア２２２はドア２２２と壁２１４との間に空間２３４を定義する。アクチュエータ２３２の別の種類の駆動は、図３に示すＺ軸に沿った下または上位置の何れかにドア２２２を配置させることである。
【００１９】
図４Ａは搬送モジュール２０２、プロセスモジュール２０６、および両面スロットバルブ２０４ａの１つを示している。制御装置４０２ａは接続され、搬送モジュール２０２の処理を制御する。また、制御装置４０２ａは、ドア２２２−２を制御するためのバルブ２０４ａのＴＭ側に接続されている。制御装置４０２ｂは接続され、プロセスモジュール２０６の処理を制御する。また、制御装置４０２ｂはドア２２２−１を制御するためのバルブ２０４ａのＰＭ側に接続されている。制御装置４０２ａおよび４０２ｂは、コンピュータワークステーション、即ちツール制御装置４０４に接続されている。制御装置４０２ａおよび４０２ｂは電子ユニットを介してバルブ２０４ａの対応するＴＭ側およびＰＭ側にインターフェースで接続されている。図４Ｂは一連のスイッチ４０８，４１０および４１２を備える電子ユニットの平面を示す。それらスイッチ４０８，４１０および４１２は、それぞれドア２２２の開および閉位置への移動を制御し、ドア２２２の下および上位置への移動を制御し、どのモジュール２０２，２０６を保守するかを選択する（例えば、プロセスモジュール２０６は「ＰＭ」、そしてトランスポートモジュールは「ＰＭ」）ためのものである。対応する制御装置４０２ａおよび４０２ｂとスロットバルブ２０４ａとの間で送信される信号４１４および４１６の例は、「ドア開」、「ドア閉」、および「ドア作動」である。
【００２０】
図３を参照しながら、図５Ａはプロセスモジュール２０６の１つを保守するための処理方法のフローチャート５００を示す。初期処理５０２は、図６に示すようにＰＭ側ドア２２２−１を開け、そして下降させるため、バルブ本体２１２をプロセスモジュールと同じ圧力にする。その後、プロセスモジュール２０６は、大気圧と連通される。次の処理５０４は、バルブバキューム本体２１２の上部から蓋２３６から取り外し、さらにプロセスモジュール２０６ａから（図示しない）取り外すことである。バルブバキューム本体２１２からの蓋２３６の取り外し（図３に切り取って示されている蓋）は、バルブバキューム本体２１２の内部へのアクセスを提供し、またスイッチ４０８，４１０および４１２による手動アクセスも許容する。処理５０６において、清掃処理がプロセスモジュール２０６ａ上にて実行され得る。そのような清掃は、チャンバに関する任意の上記保守活動を含み得る。それから、処理５０８において、制御スイッチ４１２は、ＰＭ側ドア２２２−１を動作させるためのアクチュエータ２３２−１を動作または調節するために「ＰＭ」に設定される。処理５１０において、制御装置４１０は、制御スイッチ４１０は、アクチュエータ２３２−１によって（図３において観察者から離れた）初期の下位置からＰＭ側ドア２２２−１を上昇させるために上位置に設定される。そのような上昇は、ＰＭ側ドア２２２−１を図３において観察者に向かって上位置へ移動させる。
【００２１】
ＰＭ側ドア２２２−１がバルブバキューム本体２１２の上部付近の上位置（図３において観察者の最も近く）にあり、かつスロット２１８Ｐと垂直に並んでいる状態で、処理５１２は、アクチュエータ２３２−１からＰＭ側ドア２２２−１を取り外す。そのような取り外しは、通常時にドア２２２−１をアクチュエータ２３２−１に固定する留め具を緩めることによるものである。処理５１２の最後の側面において、清潔なＰＭ側ドア２２２−１がアクチュエータ２３２−１に固定される。清潔なＰＭ側ドア２２２−１が、図３において観察者に向かう上位置および開位置にある状態で、次の処理５１４は制御スイッチ４０８を閉スイッチ位置に設定することである。これにより、ドア２２２−１が右のドア２２２−１のＯリング２２８をシール面２２６に向かって押圧するように、アクチュエータ２３２−１はドア２２２−１を図３の右方へ移動させる。最初に清潔なドア２２２−１をアクチュエータ２３２−１へ固定する際、留め具（図示しない）は、処理５１４が行われ、ドア２２２−１が上述したように右方へ移動されるまで緩めた状態で放置される。ドア２２２−１が右方へ移動したので、Ｏリング２２８の全長がシール面２２６に向かって縮められた状態で、このような留め具は堅く固定される。このように、留め具による強固な固定は、ドア２２２−１が適切にシール面２２６に整列し、かつ同シール面２２６に対してシールされるまで行われない。
【００２２】
処理５１６において、アクチュエータ２３２−１によって清潔なＰＭ側ドア２２２−１を開位置に向かって移動させるために、制御スイッチ４０８が開スイッチ位置に設定されると、処理５１８において、アクチュエータ２３２−１によってＰＭ側ドア２２２−１を下降させるために、制御スイッチ４１０は下位置に設定される。その後、処理５２０において、プロセスモジュール２０６およびバルブバキューム本体２１２の両ユニットを大気に対してシールするために、蓋２３６がプロセスモジュール２０６およびバルブバキューム本体２１２の双方に戻される。処理５２２において、ＰＭポンプ命令が発行される。この命令は、プロセスモジュール制御装置４０２ｂに、まずＰＭ側ドア２２２−１が開および下位置にあるかを確かめさせる。それから、プロセスモジュール２０６は、真空まで減圧される。
【００２３】
それから、処理５２４において、制御スイッチ４１０および４０８は対応する上および閉スイッチ位置に設定され、アクチュエータ２３２−１にドア２２２を上位置まで上昇させる。処理５２４の上昇部分が完了すると、アクチュエータ２３２−１はドア２２２−１を図３の右方へ向かって閉位置に移動させる。上述したように、ドア２２２−１のそのような右方への移動は、Ｏリング２２８をシール面２２６と隣接させ同シール面によって圧縮した状態とし、真空密閉シールを有効とする。この接合において、清潔なＰＭ側ドア２２２−１は対向するＴＭ側ドア２２２−２とともに機能する。プロセスモジュール２０６の保守は処理５２６において「終了」する。
【００２４】
図３を参照しながら、図５Ｂは搬送モジュール２０２の１つを保守するための処理方法のフローチャート６００を示す。初期の処理６０２は、ＴＭ側ドア２２２−２を開きかつ下降させる。これによりバルブ本体２１２を搬送モジュール２０２と同じ圧力に持ってくる。そして、搬送モジュール２０２は大気圧と連通される。
【００２５】
次の処理６０４は、バルブバキューム本体２１２の上部および搬送モジュール２０２の上部（図示しない）から蓋２３６を取り外すことである。バルブバキューム本体２１２からの蓋２３６の取り外しは、バルブバキューム本体２１２の内部へのアクセスを提供し、またスイッチ４０８，４１０および４１２による手動アクセスも許容する。処理６０６において、清掃処理が搬送モジュール２０２上にて実行され得る。そのような清掃は、チャンバに関する任意の上記保守活動を含み得る。それから、処理６０８において、制御スイッチ４１２は、ＴＭ側ドア２２２−２を動作させるためのアクチュエータ２３２−２を動作または調節するために「ＴＭ」に設定される。処理６１０において、制御装置４１０は、制御スイッチ４１０は、アクチュエータ２３２−２によって（図３において観察者から離れた）初期の下位置からＴＭ側ドア２２２−２を上昇させるために上位置に設定される。そのような上昇は、ＴＭ側ドア２２２−２を図３において観察者に向かって上位置へ移動させる。
【００２６】
ＴＭ側ドア２２２−２がバルブバキューム本体２１２の上部付近の上位置（図３において観察者の最も近く）にあり、かつスロット２１８Ｔと垂直に並んでいる状態で、処理６１２が、アクチュエータ２３２−２からＴＭ側ドア２２２−２を取り外すために実行される。そのような取り外しは、通常時にドア２２２−２をアクチュエータ２３２−２に固定する留め具を緩めることによるものである。処理６１２の最後の側面において、清潔なＰＭ側ドア２２２−２がアクチュエータ２３２−２に固定される。清潔なＰＭ側ドア２２２−２が、図３において観察者に向かう上位置および開位置にある状態で、次の処理６１４は制御スイッチ４０８を閉スイッチ位置に設定することである。これにより、ドア２２２−２が左のドア２２２−２のＯリング２２８をシール面２２６に向かって押圧するように、アクチュエータ２３２−２はドア２２２−２を図３の左方へ移動させる。清潔なドア２２２−１について述べたように、最初に清潔なドア２２２−２をアクチュエータ２３２−２へ固定する際、処理６１４が行われて、Ｏリング２２８の全長がシール面２２６に向かって縮めるために、ドア２２２−２が左方へ移動されるまで、留め具（図示しない）は緩めた状態で放置される。留め具は堅く固定される。
【００２７】
処理６１６において、アクチュエータ２３２−２によって清潔なＴＭ側ドア２２２−２を開位置に向かって移動させるために、制御スイッチ４０８が開スイッチ位置に設定されると、処理６１８において、アクチュエータ２３２−２によってＴＭ側ドア２２２−２を下降させるために、制御スイッチ４１０は下位置に設定される。その後、処理６２０において、搬送モジュール２０２およびバルブバキューム本体２１２の両ユニットを大気に対してシールするために、蓋２３６が搬送モジュール２０２およびバルブバキューム本体２１２の双方に戻される。
【００２８】
処理６２２において、ＴＭポンプ命令が発行される。この命令は、搬送モジュール制御装置４０２ｂに、まずＴＭ側ドア２２２−２が開および下位置にあるかを確かめさせる。それから、搬送モジュール２０６は、真空まで減圧される。
【００２９】
それから、処理６２４において、制御スイッチ４０８は閉スイッチ位置に設定され、処理５６４の上昇部分が完了すると、アクチュエータ２３２−２にドア２２２−２を図３の左方へ向かって閉位置に移動させる。ドア２２２−２のそのような左方への移動は、Ｏリング２２８をシール面２２６と隣接させ同シール面２２６によって圧縮した状態とし、真空密閉シールを有効とする。この接合において、清潔なＴＭ側ドア２２２−２は対向するＰＭ側ドア２２２−１とともに機能する。搬送モジュール２０２の保守は処理６２６において「終了」する。
【００３０】
上述したように、２つのアクチュエータ２３２は、ドア２２２−１に対応するアクチュエータ２３２−１を含む。アクチュエータ２３２−１は、ドア２２２−２に対応する他のアクチュエータ２３２−２と別個に動作することができる。各アクチュエータ２３２は、対応するアクチュエータ２３２によって行われるドア２２２の回転方向を除けば、他のアクチュエータ２３２と同一である。詳しくは、図６Ａ〜６Ｃに示されるアクチュエータ２３２−１では、例えばプロセスモジュール２０６に関する処理のために、ドア２２２−１は図６Ａ〜６Ｃの右側にある。図６Ｄおよび６Ｅに示されるアクチュエータ２３２−２は、例えば搬送モジュール２０２に関する処理のために、図６Ｄおよび６Ｅの左側にあるドア２２２−１を有する。したがって、説明の効率のために、図６Ａ〜６Ｃに示されるアクチュエータ２３２−１に主として注意が向けられており、付加的な詳細が図６Ｄおよび６Ｅに関して説明されている。
【００３１】
図６Ａ〜６Ｃを参照すると、Ｘ軸は、ドアが図６Ｃに示される閉位置から図６Ｂに示される開位置へ左への移動（例えば、処理５１６において）に沿った円弧状の軌跡を示す。Ｘ軸は、壁２１４の平面に対してほぼ直交し得る。ドア２２２−１，２２２−２の軌跡は、揺りかご状架台の軸Ｃに対して円弧状であるが、対応するドア２２２−１，２２２−２の開位置は、本体２１２の対応する右側の壁２１４−１に対して直交し、かつ離れていると言い得ること、さらに本体２１２の対応する左側の壁２１４−２に対して直交し、かつ離れていると言い得るので円弧の半径は充分に大きい。開位置において、ドア２２２−１は、同ドア２２２−１と壁２１４との間に空間２３４を定義する。ドア２２２−１が開位置にある状態で、上述したように保守のためのバルブ２０４への容易なアクセスが提供される。図６Ｄに示される開および上位置（その位置は右のＰＭスロット２１８Ｐに対して鉛直に下ではない（即ち、横にスペースがない））にあるバルブ２０４への容易なアクセスを最初に許容することの利点は、開位置および上位置においてバルブ２０４のドア２２２−１が、保守のための保守作業員の手袋を付けた手（図示しない）によって届くこができることである。
【００３２】
Ｚ軸は、上記の直交、即ち横の方向または間隔に対応し、また図６Ａ〜６Ｃに示されている。Ｚ軸は、ドア２２１−１がＰＭポート２１８Ｐに対して上および下位置に沿って移動するアクチュエータ２３１−１の軸である。図６Ｂを図６Ｃと比較すると、Ｚ軸は移動し、具体的には揺りかご状架台の軸Ｃ上において鉛直の方位（図６Ｂ）から鉛直に対して角度Ｔ傾斜した方位（図６Ｃ）へ回転することが認識される。Ｃ軸の回りの方位の変化、およびＣ軸からドア２２２−１までの距離Ａは、ドア２２２−１を図６Ｃ（Ｏリングがシール面２２６と接触する）の閉位置から図６Ｂの開位置（壁２１４から間隔２３４だけ離れた位置）へ移動させる結果となる。
【００３３】
アクチュエータ２３１−１は、底板７０２の上面に装着された上部バルブバキューム本体２１２を含む。本体２１２は、Ｘ軸と１列に並んだスロット２１８Ｐおよび２１８Ｔを有し、蓋２３６によってシールされるように適合されている。蛇腹７０６の下端７０４は、底板７０４にシールして取り付けられており、蛇腹７０６の上端７０８はシールして蛇腹板７１０に取り付けられている。蛇腹７０６が底板７０２および蛇腹板７１０に対してシールされ、かつ蓋２３６がバルブバキューム本体２１２の上部にシールされている状態では、本体２１２は、例えばスロット２１８Ｐを通じて加えられる真空の力に抗するのに充分な強度である。
【００３４】
底板７０２は、第１の、即ち回動フレーム７１８の３つの離間したアーム７１６を運ぶ。１つのアーム７１６は、図６Ａ〜６Ｃに示され、底板７０２から蛇腹７０６の下まで下方へ延びている。別のアーム７１６は、上記１つのアーム７１６と平行に延び、Ｃ軸に固定された回動ピン７２０を支持する。回動ピン７２０は、Ｃ軸の回りの揺動のためのピン７２０から吊下された揺りかご状架台７２２用の回転マウントを提供する。揺動は、開閉シリンダ７２６およびピストンロッド７２８を有する第１の空気圧モータ７２４によって提供される。ロッド７２８の一端、即ち先端７３０は、アーム７１６に固定されるため、ロッド７２８が格納されたり、突出したりするとき、揺りかご状架台７２２はＣ軸についてそれぞれ反時計回り、または時計回りに回転する。ロッド７２８が揺りかご状架台７２２をピン７２０上で反時計回りに回転させるとき、図６Ｂに示される格納されたロッド位置は、ドア２２２−１の開位置（例えば、処理５１６）に対応し、かつ生じさせる。ロッド７２８が揺りかご状架台７２２をピン７２０上で時計回りに回転させるとき、図６Ｃに示される突出したロッド位置は、ドア２２２−１の閉位置（例えば、処理５２２）に対応し、かつ生じさせる。
【００３５】
また、揺りかご状架台７２２は、第２の、即ち上下モータ７３６の上下シリンダ７３４を支持する。シリンダ７３４が揺りかご状架台７２２に固定されているため、ピストンロッド７３８は突出したり格納されたりし、さらに、ピボットピン７２０に隣接する揺りかご状架台７２２の開口７４２内に装着された中空ガイドチューブ７４０を通じてスライドする。蛇腹７０６はピストンロッド７３８およびピストンロッドガイドチューブ７４０を収容するための中空のシリンダ形状の空洞７１２を有する。図６Ａ〜６Ｃに示されるように、ピストンロッドガイドチューブ７４０は、第２の、即ち上下モータ７３６のピストンロッド７３８が突出したり格納されることを許容し、それに対応して蛇腹板７１０を動かす。蛇腹板７１０は、Ｙ軸上の回転のための一対のドアマウントアームを支持するアクチュエータリンク７４４を運ぶ。アーム７４６は、上述の（しかし図示していない）留め具を介してドア２２２−１に固定されている。ドア２２２−１および２２２−２の双方が、それぞれの対応するドア２２２の長辺（またはＹ軸の寸法）について中央に位置しないように、ドアマウントアーム７４６は、ドア２２２−１の中点に対して中央からずらしてドア２２２−１に取り付けられている。ドア２２２がアクチュエータに対して中央からずらして取り付けられた結果、アクチュエータ２３２の足し合わせた幅は、任意の１つのアクチュエータ２３２の直径の２倍よりも実質的に小さいものである。実際、本体２１２の幅Ｗは約１６．８２８ｃｍ（６．６２５インチ）のみ必要である。その幅は１つのアクチュエータ２３２のみの幅Ｗと比較して幅Ｗの１５０％増したのみである。
【００３６】
上下モータ７３６のロッド７３８が、例えば、処理５１０にて突出しているとき、例えばプロセスモジュール２０６内の真空を維持するために蛇腹７０６が突出した状態においてドア２２２−１は上位置（図６Ｃ）にあることを、図６Ａおよび６Ｃから理解できる。上下モータ７３６のロッド７３８が、例えば、処理５１８において格納されるとき、例えばプロセスモジュール２０６における真空を維持するために蛇腹７０６が格納された状態においてドア２２２−１は下位置（図６Ａ）に移動する。
【００３７】
そして、別個のモータ７２４および７３６とともにアクチュエータ２３２は、ドア２２２−１を本体２１２の対応する第１および第２の壁２１４−１および２１４−２とほぼ直交するＸ軸の第１の方向に個別に移動させ、またドア２２２−１を本体の壁２１４とほぼ平行な第２の方向に移動させるように動作することが理解できる。
【００３８】
従来技術のクラスタアーキテクチャ１００の満たされないニーズが、上述した隣接するモジュール２０６および２０２の間のバキューム本体２１２における両面スロットバルブ２０４ａによって満たされる。上述したように、本体２１２の一側面におけるスロット２１８が、他の協同するスロット２１８から独立したドア２２２の１つによって個別に開閉されるように、別個のバルブアクチュエータ２３２は、２つのバルブ本体スロット２１８のそれぞれに設けられている。個別のドア２２２および個別のアクチュエータ２３２−１および２３２−２を介したドア駆動は、例えば、隣接するプロセスモジュール２０６ａが保守を行うことを許容するため大気に開放されている間、搬送モジュール２０２における真空の維持を容易とする。その結果、プロセスモジュール２０６ａの保守後に搬送モジュールを所望の真空までもってくるための減圧サイクルが不要となるという点で、中断時間の相当の期間が回避される。
【００３９】
さらに、ドア２２２の保守を行うために、開および上位置にあるドア２２２への容易なアクセスを最初に提供する間に、両面スロットバルブ２０４ａはこれらの利点を提供する。そのような容易なアクセスは、ドア２２２−１を例えば、開および上位置（ドア２２２−１に関連するスロット２１８Ｐに対してＹ軸方向において鉛直に離間しない位置）に停止させるモータ７２４および７３６によって提供される。それから、別個のモータ７３６は、スロット２１８の周りのシール面を露出するべく、開および上位置ならびにスロット２１８から離れるように側方にドア２２２を移動させる。これにより、例えば、シール面２３４の清掃を可能とする。アクセス用の開口（通常時は蓋２３６によって覆われている）から鉛直に移動したドア２２２までの距離のため、Ｚ軸方向における下方への移動後に、保守のために、下位置にドア２２２まで作業員の手袋が届くのは非常に困難である。しかしながら、鉛直に移動した位置（下位置まで移動した位置）では、ドア２２２は、ドア２２２に対してシールするシール面２２６を含むバルブドア２２２の周辺を清掃可能な状態を阻害しない。加えて、例えば、隣接する搬送モジュール２０２およびプロセスモジュール２０６のそれぞれの間にあるバルブバキューム本体２１２によって占有される距離、即ち幅Ｗを低減するように、各ドア２２２用のアクチュエータシャフト７３８は、図３に示すように互いにずらした状態で配置され得る。
【００４０】
前述の発明は、理解を明確にする目的でいくらかの詳細について説明したが、ある程度の変更および改変が添付の請求の範囲内で実施され得ることが明らかである。従って、本実施の形態は、例示的であり限定的ではないものとして考慮されるべきであり、本発明はここに示した詳細に限定されず、添付の請求の範囲の等価物の範囲内で改変されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、搬送モジュールと連結する種々のチャンバに示す典型的な従来技術の半導体プロセスクラスタアーキテクチャを図示し、単一のドアバルブが一つのチャンバまたはモジュール内にあり、同チャンバおよびモジュールのそれぞれは何れかの保守を可能とするために停止しなければならない。
【図２】 図２は、隣接する搬送モジュールおよびプロセスモジュールの間に位置する本発明のデュアル側面スロットバルブを図示し、２つのドアバルブは、搬送およびプロセスモジュールの間のバルブハウジングのバルブバキューム本体内にあり、選択された１つのモジュールの保守を可能にするために、選択された１つのモジュールのみが停止される必要がある。
【図３】 図３は、対向する壁によって定義される幅と、搬送モジュールからプロセスモジュールへのウェハの搬送を許容する各壁内のスロットとを有するバルブバキューム本体を示す本発明のデュアル側面スロットバルブの平面図であり、プロセスモジュールが保守されている間、搬送モジュール内の処理の継続を許可するために、２つの別々のアクチュエータの１つが動作すると、各スロットは２つのドアの１つによって選択的に閉じられる。
【図４Ａ】 図４Ａは、バルブの対応する第１のドアおよび対応する第２のドアの動きを制御するための制御装置の概略図を示し、制御装置はデュアル側面スロットバルブを操作するために使用されるコンピュータワークステーションと結合される。
【図４Ｂ】 図４Ｂは、バルブの第１のドアおよび第２のドアの動きの制御を容易とするための制御装置への入力を提供するための３つのスイッチを図示する。
【図５Ａ】 図５Ａは、搬送モジュールと関連して動作するプロセスモジュールを保守する方法における操作を示すフローチャートを図示し、プロセスモジュールが保守されている間、搬送モジュール内の継続処理を許容するために、バルブの第１のドアおよび第２のドアの動きを制御することを含む。
【図５Ｂ】 図５Ｂは、プロセスモジュールと関連して動作する搬送モジュールを保守する方法における操作を示すフローチャートを図示し、プロセスモジュールが保守されている間、プロセスモジュール内の継続処理を許容するために、バルブの第１のドアおよび第２のドアの動きを制御することを含む。
【図６Ａ】 図６Ａは、開および下位置にある本発明の２つのデュアル側面スロットバルブの１つを示す図３の６−６線に沿った縦断面図であり、２つのドアの１つを閉じるための２つのアクチュエータの１つを示し、操作が搬送モジュール内で継続している間、選択された保守作業が、例えばプロセスモジュールで行われることを許容するために、１つのアクチュエータは２つの別々に制御可能な動きを有する。
【図６Ｂ】 図６Ｂは、１つのバルブに関連するドアの保守を容易とするために、開および上位置にある本発明の１つのバルブを示す図６Ａと類似した縦断面図である。
【図６Ｃ】 図６Ｃは、１つのバルブに関連するスロットを閉じるために、上および閉位置にある本発明の１つのバルブを示す図６Ａおよび６Ｂと類似した縦断面図である。
【図６Ｄ】 図６Ｄは、ドアを開または閉位置に向かって移動させるために、回動プレート上の揺りかご状架台を回転させる開閉空気シリンダを含むアクチュエータを示す本発明のデュアル側面スロットバルブの概略図を示し、またアクチュエータは、ドアをスロットに整列させるかスロットよりも下へ移動させるために、開位置にあるドアを揺りかご状架台に対して移動させる上下空気シリンダを含む。
【図６Ｅ】 図６Ｅは、ドアをスロットと整列させるために開位置にある揺りかご状架台に対してドアを移動させた上下空気シリンダを示す図６Ｄと類似の概略図であり、そしてスロットを閉じるためにドアを閉位置へ移動させるために回動板上の揺りかご状架台を回転させた開閉空気シリンダを示す。
【図７】 図７は、バルブバキューム本体の幅を減少させるように、Ｙ軸に沿ってずらして並列関係にある各スロットバルブ用のアクチュエータシャフトを示す図６Ｄの７−７線に沿った概略断面図であり、そしてこれにより本発明のデュアル側面スロットバルブを含む半導体プロセスクラスタアーキテクチャのフットプリントを減少させる。

Claims (14)

1. 半導体プロセスクラスタアーキテクチャ配置で使用されるデュアルスロットバルブであって、
   第１の面および第２の面を有するハウジングと、同ハウジングは、前記第１の面に位置する第１のスロットおよび前記第２の面に位置する第２のスロットを有することと、前記第１のスロットは前記ハウジングの第１の壁面に隣することと、前記第２のスロットは前記ハウジングの第２の壁面に隣接することと、ウェハ搬送軸は前記第１および第２のスロット間で延びるとともに、前記第１および第２の壁面に対して直交することと、前記ウェハ搬送軸は、基板が第１のモジュールおよび第２のモジュールの間で通過する軸に沿って延びることと、前記第１のモジュールは前記ハウジングの前記第１の面に取り付けられ、前記第２のモジュールは前記ハウジングの前記第２の面に取り付けられることと、
   前記第１のスロットを閉塞するための閉位置と前記第１のスロットを開くための開位置との間で移動可能とするために、前記ウェハ搬送軸に対して平行に移動するために前記ハウジング内に装着された第１のドアと、
   前記第２のスロットを閉塞するための閉位置と前記第２のスロットを開くための開位置との間で移動可能とするために、前記ウェハ搬送軸に対して平行に移動するために前記ハウジング内に装着された第２のドアと、
   前記第１および第２のドアを別々に移動可能にするための第１および第２のドア機構を備え、前記第１および第２のドア機構はそれぞれ、異なる第１および第２のアクチュエータを含み、
   前記第１のアクチュエータは、対応する前記第１または第２のドアを、前記ウェハ搬送軸に対して平行に、かつ前記ウェハ搬送軸を軸として、前記開位置および閉位置の間において移動させるために動作し、
   前記第２のアクチュエータは、対応する前記第１または第２のドアを、前記ウェハ搬送軸に対して鉛直に、前記ハウジングの前記対応する第１および第２のスロットに向かってまたは離れるように移動させる、
   デュアルスロットバルブ。
2. 請求項１に記載の半導体プロセスクラスタアーキテクチャ配置で使用されるデュアルスロットバルブにおいて、前記第１のドアの開位置は、前記ウェハ搬送軸の中央にあり、かつ前記ハウジングの第１の壁面から離れた位置にあり、前記第２のドアの開位置は、前記ウェハ搬送軸の中央にあり、かつ前記ハウジングの第２の壁面から離れた位置にあるデュアルスロットバルブ。
3. 請求項１に記載の半導体プロセスクラスタアーキテクチャ配置で使用されるデュアルスロットバルブはさらに、
   前記ハウジングは、前記ウェハ搬送軸に隣接する開口と、同開口を通常時に閉じる蓋とを備え、前記蓋が前記開口から外れされた状態で前記ハウジングの内部へのアクセスが提供されることと、
   前記第１の方向は前記ハウジングの前記対応する第１および第２の面と直交し、前記第２の方向は前記ハウジングの前記第１および第２の面と平行であるため、前記ハウジングの前記対応する第１または第２のスロットから離れる方向への前記対応するドアの移動は、前記蓋が外れたときに前記開口を通じた前記ハウジングの対応する壁面へのアクセスを提供するデュアルスロットバルブ。
4. 請求項１に記載の半導体プロセスクラスタアーキテクチャ配置で使用されるデュアルスロットバルブはさらに、
   前記第１のドアおよび第２のドアの動きを制御する制御装置を備える。
5. 請求項４に記載の半導体プロセスクラスタアーキテクチャ配置で使用されるデュアルスロットバルブにおいて、前記制御装置は、前記デュアルスロットバルブを操作するために使用されるコンピュータワークステーションに結合されているデュアルスロットバルブ。
6. 請求項１に記載の半導体プロセスクラスタアーキテクチャ配置で使用されるデュアルスロットバルブにおいて、前記各ドアは短辺および長辺を有し、これにより前記各ドアは前記対応するスロットと重なるように延び、前記各ドアはドアの長辺の中間に中央を有し、前記ドア機構は各対応するドアの長辺の中央に対して中央からずれた対応位置において、前記第１のドアおよび第２のドアに取り付けられ、これによりバルブハウジングのコンパクト化を可能とするデュアルスロットバルブ。
7. 請求項１に記載の半導体プロセスクラスタアーキテクチャ配置で使用されるデュアルスロットバルブにおいて、前記各第１および第２のドアは長辺および短辺を有する矩形であり、前記各ドアは前記長辺を二分する横軸が中心を通るように配置され、前記ドア機構は、前記横軸に対してずれた位置において各第１のドアおよび第２のドアに取り付けられ、前記第１のドアのドア機構および前記第２のドアのドア機構は、前記横軸を挟んで、それぞれ対向する前記第１のドアの面および前記第２のドアの面に配置されており、そのためバルブハウジングの第１の面および第２の面の間の距離がハウジングをコンパクト化するために低減されるデュアルスロットバルブ。
8. 請求項１に記載の半導体プロセスクラスタアーキテクチャ配置で使用されるデュアルスロットバルブにおいて、直交するＸ，ＹおよびＺ軸が備えられ、Ｘ軸は前記ウェハ搬送軸に対応し、２つの別個の各アクチュエータは第１のシリンダおよび第２のシリンダを含み、前記対応する第１のシリンダは、開位置と閉位置との間で前記対応するドアを移動させるために使用され、前記開および閉位置はＸ軸に沿っており、前記対応する第２のシリンダは、上位置と下位置との間で前記対応するドアを移動させるために使用され、前記上および下位置はＺ軸に沿っているデュアルスロットバルブ。
9. 半導体プロセスクラスタアーキテクチャにおいて、第１のモジュールおよび第２のモジュールの間の境界に接続されたデュアルスロットバルブを操作するための方法であって、同デュアルスロットバルブは前記第１のモジュールおよび前記第２のモジュールの間で基板を通過させるための第１のスロットおよび第２のスロットを有し、
   前記デュアルスロットバルブのハウジングの開口のために取り外し可能な蓋を提供する工程と、
   前記開口に隣接し、前記第１および第２のスロットの間に延びるウェハ搬送軸を定義する工程と、
   前記対応する第１および第２のスロットを閉塞可能とするための第１のドアおよび第２のドアを前記デュアルスロットバルブ内に提供する工程と、
   前記バルブの前記第２のドアの保守を許容するために、前記ウェハ搬送軸に隣接して第２のドアが開かれている間、前記第１のドアを閉じた状態に維持するために、前記第１および第２のドアを互いに独立して操作する工程と、
   前記開口を通じて前記バルブの内部へのアクセスを提供するために前記蓋を取り除く工程とを備える方法。
10. 請求項９に記載のデュアルスロットバルブの操作方法はさらに、
    前記第２のドアの位置を制御する工程を備え、開位置は前記開口を通じて前記第２のドアを取り外して第２のドアを清潔な第２のドアに取り換えを可能とするための位置であり、前記第２のドアの開位置は、前記ウェハ搬送軸に沿って整列した前記デュアルスロットバルブの前記第２のスロットから離れた、前記開口に近接する位置であり、前記蓋が取り除かれるとすぐに第２のドアの取り外しおよび取り換えを可能にする位置である、方法。
11. 請求項９に記載のデュアルスロットバルブの操作方法はさらに、
    前記第２のドアの位置を制御する工程を備え、清掃位置は前記デュアルスロットバルブの１つ以上の内壁面または第２のドアの清掃を可能とするための位置であり、前記第２のドアの前記清掃位置は、前記デュアルスロットバルブの第２のスロット、前記ウェハ搬送軸、および前記開口から離れた位置であり、前記内壁面は、前記蓋が取り外されるとすぐに前記内壁面の清掃を可能にするために露出される方法。
12. プロセスモジュールおよび搬送モジュールを備える半導体プロセスクラスタアーキテクチャ配置で使用されるデュアルスロットバルブであって、
    第１のプロセスモジュール面および第２のプロセスモジュール面を有するバキューム本体と、前記バキューム本体は、前記プロセスモジュールおよび搬送モジュールの間で基板を通過させるための前記第１の面に位置するプロセスモジュールスロットおよび前記第２の面に位置する搬送モジュールスロットを有することと、前記プロセスモジュールは前記バキューム本体の前記第１の面に取り付けられ、前記搬送モジュールは前記バキューム本体の前記第２の面に取り付けられることと、前記バキューム本体の第１の面は第１の壁面を有し、前記バキューム本体の第２の面は第２の壁面を有することと、
    前記第１のスロットを閉塞可能とするために開位置および閉位置の間で移動可能に前記バキューム本体内に装着される第１のドアと、前記開位置において前記第１のドアは、前記プロセスモジュールスロットおよび搬送モジュールスロット間で延びるとともに、前記バキューム本体の第１の壁面および第２の壁面に対して直交する軸の中央に位置することと、前記開位置では前記第１のドアは前記第１の壁面から離れた位置にあることと、前記第１のドアは上位置および下位置の間で移動可能に前記バキューム本体内に装着されることと、前記下位置において前記第１のドアは前記第１の壁面へのアクセスを許容するために前記バキューム本体の第１の壁面に対して平行でありかつ同第１の壁面から離れた位置にあり、前記第１のドアは前記軸から離れた位置にあることと、
    前記第２のスロットを閉塞可能とするために開位置および閉位置の間で移動可能に前記バキューム本体内に装着される第２のドアと、前記開位置において前記第２のドアは、前記プロセスモジュールスロットおよび搬送モジュールスロット間で延びるとともに、前記バキューム本体の第２の壁面および第２の壁面に対して直交する軸の中央に位置することと、前記開位置では前記第２のドアは前記第２の壁面から離れた位置にあることと、前記第２のドアは上位置および下位置の間で移動可能に前記バキューム本体内に装着されることと、前記下位置において前記第２のドアは前記第２の壁面へのアクセスを許容するために前記バキューム本体の第２の壁面に対して平行でありかつ同第２の壁面から離れた位置にあり、前記第２のドアは前記軸から離れた位置にあることと、
    前記各ドア用の一対の個別のアクチュエータとを備え、前記各一対のアクチュエータは、前記対応するドアを開位置および閉位置の間で前記バキューム本体内にて移動させるための開閉モータと、前記対応するドアを上位置および下位置の間で前記バキューム本体内にて移動させるための上下モータとを備えるデュアルスロットバルブ。
13. 請求項１２に記載の半導体プロセスクラスタアーキテクチャ配置で使用されるデュアルスロットバルブにおいて、
    前記第１のドア用のアクチュエータを制御するための第１の制御装置と、
    前記第１の制御装置とは独立して、前記第２のドア用のアクチュエータを制御するための第２の制御装置と、
    前記搬送モジュールが保守モード以外で動作することを許容するために、前記第２のドアが閉位置にあるのと同時に、プロセスモジュールの保守のために前記第１のドアを閉位置以外の位置に配置させることを可能とするための前記第１および第２の制御装置に接続されたコンピュータワークステーションとを備えるデュアルスロットバルブ。
14. 請求項１３に記載の半導体プロセスクラスタアーキテクチャ配置で使用されるデュアルスロットバルブにおいて、前記ワークステーションはさらに、
    前記制御装置に前記アクチュエータの１つを動作させ、かつプロセスモジュールを通じて前記バキューム本体を通気するために前記第１のドアを移動させ、さらに前記第１のドアを清潔なドアと取り換えることを可能とするために、前記第１のドアを上位置に移動させる前記コンピュータワークステーション用の命令を備えるコンピュータプログラムを備えるデュアルスロットバルブ。

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