JP4455618B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
以下、図1〜図6、図7〜図10及び図11を参照して、本発明の第1の実施形態を説明する。図1〜図6は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を模式的に示した断面図である。図7〜図10は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を模式的に示した斜視図である。図11は、図1の工程における平面図である。
図24〜図27は、本発明の第2の実施形態に係る半導体装置の製造方法を模式的に示した斜視図である。なお、基本的な構成及び基本的な製造方法は第1の実施形態と同様であるため、第1の実施形態で説明した事項については説明を省略する。本実施形態は、主として、直列接続された複数のメモリセルを一対の選択トランジスタ間に設けた構成を有するNAND型不揮発性メモリの製造に関するものである。
13…凹部 14…凸部 15…エピタキシャルSiGe層
16…エピタキシャルシリコン層 17…シリコン酸化膜
18…溝 19…空洞 21…絶縁膜
31…シリコン酸化膜 32…シリコン窒化膜 33…シリコン酸化膜
34…シリコン酸化膜 35…空隙
41…トンネル絶縁膜 42…フローティングゲート電極膜
43…シリコン窒化膜 45…側壁マスク
Claims (5)
- 半導体基板の一部を除去して前記半導体基板の表面領域に凹部及び凸部を形成する工程と、
前記凹部内に第1のエピタキシャル半導体層を形成する工程と、
前記凸部上及び前記第1のエピタキシャル半導体層上に第2のエピタキシャル半導体層を形成する工程と、
前記第2のエピタキシャル半導体層の第1の部分を除去して第2の部分を残すことにより、前記第1のエピタキシャル半導体層の一部を露出させる工程と、
前記第1のエピタキシャル半導体層の前記露出した部分から前記第1のエピタキシャル半導体層を前記半導体基板及び前記第2のエピタキシャル半導体層に対して選択的にエッチングして、前記第2のエピタキシャル半導体層の第2の部分下に空洞を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記空洞内に絶縁膜を形成する工程をさらに備えた
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記絶縁膜は異方性の成膜法によって形成される
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1のエピタキシャル半導体層を形成する工程は、
第1のGe濃度を有する第1のSiGe層を形成する工程と、
前記第1のSiGe層上に第1のGe濃度よりも高い第2のGe濃度を有する第2のSiGe層を形成する工程と、
前記第2のSiGe層上に第2のGe濃度よりも低い第3のGe濃度を有する第3のSiGe層を形成する工程と、
を含み、
前記第2のエピタキシャル半導体層はシリコン層である
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2のエピタキシャル半導体層上にゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜上にゲート電極膜を形成する工程と、
をさらに備え、
前記第2のエピタキシャル半導体層の第1の部分を除去する際に、前記ゲート絶縁膜及び前記ゲート電極膜の前記第1の部分上に形成された部分が除去される
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
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