JP4449894B2 - 熱交換器、光源装置、プロジェクタおよび電子機器 - Google Patents
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Description
プロジェクタは、光源と、光源からの光を画素ごとに変調する光変調パネルと、を備え、光変調パネルによって変調された光をスクリーンに投射して画像を表示させる。
ここで、近年では、プロジェクタの光源として、即時点灯や長寿命といった特徴を有するLED(発光ダイオード)やLD(レーザーダイオード)を利用することが検討されている。
しかしながら、このようなLEDやLDにあっては、発熱量が非常に大きいうえに、従来の光源に比べて発熱する部分の面積が非常に小さいため、微小な面積から大きな熱量を吸熱する熱交換器が必要となる。
特許文献1の熱交換器においては、内部に複数のフィンを備え、この内部に冷媒を流通させることによって複数のフィンと冷媒との間で熱交換を行う熱交換器が開示されている。そして、この熱交換器にあっては、フィンを構成する薄板部材と、フィンとフィンとの間に挟持されてフィンの間に隙間を設けるためのスペーサ部材と、をそれぞれ複数用意する。フィン部材およびスペーサ部材は、熱伝導率が高い銅等の金属の打ち抜き加工によって形成される。そして、薄板部材とスペーサ部材とを交互に積層して、全体をろう付けにより一体化する。すると、フィンとフィンとの間に微小流路が形成され、この微小流路を冷媒が流通すると冷媒とフィンとの間で効率よく熱交換が行われる。また、フィンを薄く加工できるので、熱交換の効率が高い熱交換器とすることができる。
また、フィン部材とスペーサ部材との数が非常に多く、部品コストが増大し組立て効率も非常に悪い。
具体的には、単位プレートの枠部の端面同士を接合していくことによって、ハウジングの外面が構成されていく。そして、単位プレートには、流体の流通方向に平行にフィンが設けられているので、複数の単位プレートの積層によって構成されるハウジングの内部(流通空間)には複数のフィンが配設される。すると、フィンとフィンとの間には微小流路が形成される。このように組み立てられた熱交換器の外面に熱体を取り付ける。ここで、熱体は、高温の熱を発する発熱体でもよく、熱を吸収する吸熱体であってもよい。
熱体からの熱は熱交換器の外面に伝熱されて、さらに、各単位プレートのフィンに伝熱されていく。この状態で流体を入口流路から流通空間に導入すると、流体はフィンとフィンとの間の微小流路を通って出口流路に向かう。このとき、フィンと流体とのコンタクトによってフィンと流体との間で熱交換が行われる。
ここで、ハウジングは単位プレートの積層で構成されるが、接合部分が多くなると、この接合部分において熱伝導率が低くなり、熱体からの熱が積層方向に伝熱しにくくなるという問題が生じる。例えば、従来のごとくフィン部材とスペーサ部材とを交互に積層させる場合、フィンとフィンとで挟まれる微小流路を一つ作るのに一のスペーサ部材を挟んで前後にフィン部材を接合する必要があるので、一の微小流路あたり二箇所の接合部が生じてしまう。50の微小流路を形成するには100の接合部が生じる計算である。
よって、製造コストが安価であってかつ性能の高い熱交換器とすることができる。
また、単位プレート同士を接合するにあたっては、拡散接合によることが例として挙げられる。
このような構成によれば、光源からの熱が熱交換器によって効率よく吸熱されるので、光源の温度上昇を抑えて光源の発光を安定させることができ、また光源を長寿命とすることができる。
また、熱交換器によって効率よく光源の熱を吸熱できるので、例えば、LED(発光ダイオード)やLD(レーザーダイオード)のように微小な面積から大量の熱を発熱する光源を利用した光源装置とすることができる。
このような構成によれば、光源からの熱が熱交換器によって効率よく吸熱されるので、光源の温度上昇を抑えて、光源の発光を安定させまた長寿命とすることができる。よって、プロジェクタの性能を向上させることができる。また、熱交換器によって効率よく光源の熱を吸熱できるので、例えば、LED(発光ダイオード)やLD(レーザーダイオード)のように微小な面積から大量の熱を発熱する光源を利用した光源装置とすることができる。その結果、プロジェクタによる画像の輝度を高くすることができる。
(参考例1)
本発明に関連する参考例1について説明する。
図1は、プロジェクションシステム100の外観図である。
プロジェクションシステム100は、映像ソースの画像に基づいて画像データ信号を出力するパソコン(情報処理装置)110と、パソコン110からの画像データ信号に基づいて現画像フレームを生成してスクリーン180に向けて投射するプロジェクタ(画像表示装置)120と、プロジェクタ120とパソコン110とを接続するUSBケーブル(
信号伝送手段)170と、を備えている。
プロジェクタ120は、R(赤)、G(緑)、B(青)の各色をそれぞれ発光するLED(光源、熱体)131〜133と、各LED131〜133からの光を変調する液晶パネル(光変調装置)141〜143と、液晶パネル141〜143で変調された光を合成するプリズム150と、合成された光をスクリーン180に向けて投射する投射光学系(投射手段)160と、LED131、132、133から発せられる熱を吸熱する吸熱機構200と、を備えている。
ここで、LED131〜133は、小さな面積から大きな熱量を放出する発熱体であり、LED131〜133から発光される光の色を安定させたり、LED131〜133の損傷を防止するためにLED131〜133の熱を吸熱することが必要となる。
各液晶パネル141〜143は、画像情報に応じた所定の駆動信号によって駆動され、LED131〜133からの光を画素ごとに変調する。そして、各液晶パネル141〜143からの光がプリズム150で合成されて画像が形成され、合成された画像は投射光学系160から射出されてスクリーン180上に拡大投写される
ここで、図3は、LED131〜133が貼設された熱交換器300の外観を示す図である。図4は、熱交換器300の断面図である。
なお、熱交換器300は、熱伝導率の高い金属、例えば銅、アルミニウム、または銅やアルミニウムの合金によって形成されている。
2枚のエンドプレートのうち、前側のエンドプレート311には、配管230を接続するための2つのノズル311A、311Bが設けられ、2つのノズル311A、311Bはエンドプレート311の端寄りにそれぞれ設けられている。
ここで、一方のノズルは冷媒が流入する入口ノズル(入口流路)311Aであり、他方のノズルは冷媒が排出される出口ノズル(出口流路)311Bである。
単位プレート320は、図5に示されるように、全体としては、エンドプレート311、312と略同形状の薄板である。そして、単位プレート320は、枠部321と、孔部322と、フィン部323と、を有する。枠部321は、厚さが100μm程度であり、単位プレート320の外縁において中央部を環囲する。
孔部322は、単位プレート320の長手方向の両端において枠部321よりも内側に貫通形成されている。
フィン部323は、枠部321よりも薄く、厚みは枠部321の約半分である。そして、フィン部323は、単位プレート320の前面側と後面側のうち後面側寄りに設けられている。すなわち、枠部321は、フィン部323に対して前面側に向けて約50μmの厚みで突出している。
単位プレート320の製造過程について図6および図7を参照して説明する。
まず、100μm程度の厚みを有する長方形の薄板330を用意する。そして、この薄板330のうち枠部321になる部分については表裏両面をマスク(331)する。また、薄板330のうちフィン部323になる部分については片面だけをマスク(331)する。孔部322になる部分についてはマスク331を設けない。すると、薄板330は図6に示される状態にマスク(331)されることになる。
この流通空間340には各単位プレート320のフィン部323が微小間隔で並び、フィン部323の間に微小流路が形成される。
なお、熱交換器300の上面にはLED131〜133が貼設されるところ、LED131〜133と熱交換器300とが密着するように熱交換器300の上面は平滑加工される。そして、入口ノズル311Aから冷媒が流入されると、冷媒はフィン部323とフィン部323との間の微小流路を通って出口ノズル311Bに向かい、出口ノズル311Bから熱交換器300の外部に排出される。
まず、プロジェクタ120の電源をONにすると、各LED131〜133に電圧が印加されてLED131〜133が点灯される。すると、各LED131〜133から各色の光が発射されると同時に、LED131〜133が発熱する。
また、プロジェクタ120の電源をONにすると、ポンプ210が作動される。すると、ポンプ210から配管230を通って3つの熱交換器300に冷媒が供給される。
このようなサイクルによってLED131〜133の熱が吸熱され、LED131〜133の温度上昇が抑制された状態でLED131〜133の点灯が良好に継続される。
(1)冷媒が流通する流通空間に複数のフィン部323が存在するので、これらのフィン部323と冷媒との接触面積が大きくなり、熱交換の効率を向上させることができる。
次に、本発明に関連する参考例2について図8から図10を参照して説明する。
参考例2の基本的構成は、参考例1に同様であるが、単位プレート420が断面I型である点に特徴を有する。
図8は、参考例2の断面図である。
図9は、参考例2における単位プレート420を示す図である。
このような単位プレート420を製造するにあたっては、まず、厚みが100μm程度の薄板430を用意する。そして、フィン部423に対応するプレス面を有するプレス金型440によって薄板430を表裏両面からプレスする。これにより、フィン部423が薄く圧縮されるとともに、フィン部423が薄くなる分、枠部421がフィン部423の表裏両面から突出する。すなわち、断面I型の単位プレート420を得る。なお、孔部422については、プレス時に同時に打ち抜いてもよく、あるいはエッチングによって形成してもよい。
(5)断面I型の単位プレート420を積層して、フィン部423とフィン部423との
間に微小流路を形成し、熱交換器400を構成することができる。
次に、本発明に関連する参考例3について図11を参照して説明する。
参考例3の基本的構成は、参考例2と同様であるが、単位プレート420の間
にさらにフィンプレート450が介装されている点に特徴を有する。
図11は、参考例3の断面図である。
れている点は、参考例2に同様であるが、各単位プレート420の間にはフィンプレート450が介装されている。
フィンプレート450は、単位プレート420のフィン部423と同程度の薄板であり
、2つの孔部451、451が貫通形成されている。すなわち、単位プレート420 から
枠部421を除いたものに等価である。
このようなフィンプレート450を単位プレート420の間に介装することにより、フ
ィンとフィンの間が参考例2の半分になり、微小流路を狭くするとともにフィンの枚数が倍になる。
(7)フィンプレート450を単位プレート420の間にさらに介装することにより、フ
ィンとフィンとの間の間隔を極めて狭くすることができる。
そして、微小流路を狭くすることができ、かつ、フィンの数も倍にすることができるの
で、性能の高い熱交換器500とすることができる。
次に、本発明の第1実施形態について図12および図13を参照して説明する。
第1実施形態の基本的構成は、参考例2に同様であるが、単位プレート620が断面Z型である点に特徴を有する。
図12は、第1実施形態の積層状態がわかるように途中の数枚を抜き取った状態の斜視図である。
図13は、第1実施形態の単位プレート620の斜視図である。
そして、単位プレート620が、枠部621と、孔部622と、フィン部623と、を有する点は参考例2と同様であるが、図13に示されるように、枠部621がフィン部623の表裏両面に突出して形成されている。
ここで、枠部621の突出方向とフィン部623の面とは傾斜しており、
単位プレート620の長手方向における側方からみた場合、矩形の単位プレート620の対角線と平行にフィンが設けられ、単位プレート620は断面Z型になっている。
単位プレート620の高さに対してフィン部623が斜めになっている分、フィン部623の縦方向の長さが長くなり、フィン部623の面積もそれだけ広くなる。
(8)枠部621に対してフィン部623が斜めになるので、その分、フィン部623の面積を大きくすることができ、広い面積のフィン部623により流体とフィン部623との接触面積を増やしてフィン部623から流体への伝熱効率を向上させることができる。
次に、本発明の第2実施形態について図14、図15を参照して説明する。
第2実施形態の基本的構成は、第1実施形態に同様であるが、枠部721が平行四辺形であり、枠部721の略対角線の位置からフィン部723が突出している点に特徴を有する。
図14は、第2実施形態の積層状態がわかるように途中の数枚を抜き取った状態の斜視図である。
図15は、第2実施形態の単位プレート720の斜視図である。
ここで、枠部721の突出方向とフィン部723の面とは垂直であり、単位プレート720の長手方向の側方からみた場合、平行四辺形の単位プレート720の対角線と平行にフィンが設けられている。
このような単位プレート720の積層によっても流通空間内に微小間隔で多数のフィンを備えた熱交換器700を構成することができる。
次に、本発明の変形例1 について図16を参照して説明する。
上記実施形態および参考例においては、吸熱機構200の配管230は三つの熱交換器300を直列に接続していたが、この図16に示される変形例1のように三つの熱交換器300を並列に接続してもよい。
次に、本発明の変形例2について図17を参照して説明する。
上記実施形態および参考例において、光源からの熱を吸熱する場合を例にして説明したが、図16に示されるようにパソコン110の電子デバイス、例えばCPUからの熱を吸熱してもよい。このような構成によれば、CPUからの熱を熱交換器300によって効率よく吸熱することができる。その結果、CPUの温度上昇を抑えてCPUの動作を安定させかつ長寿命とすることができる。
参考例3において、フィンプレートを単位プレートの間に介装する場合について説明したが、単位プレート間にフィンプレートを介装するにあたっては、単位プレートの一つおきでも二つおきでも3つおきでもよい。
また、参考例1の断面C型の単位プレートと参考例2の断面I型の単位プレートとを交互に積層して熱交換器を構成してもよい。
Claims (5)
- 流体を導入する入口流路と前記流体を排出する出口流路とを有するとともに内部に前記流体を前記入口流路から前記出口流路に流通させる流通空間を画成するハウジングを備え、前記ハウジングの外面に取り付けられた熱体と前記流体との熱交換を行う熱交換器であって、
前記ハウジングは、前記流体の流通方向に平行な薄板であって前記流通方向に直交する方向に積層される複数の単位プレートを備え、
前記単位プレートは、
前記流体の流通方向に平行なフィン部と、
前記フィン部を環囲するとともに前記フィン部の面外方向に突出した枠部と、
前記入口流路に通じる孔部および前記出口流路に通じる孔部と、を有し、
前記フィン部の面は、前記枠部の突出方向に対して傾斜し、断面Z型である
ことを特徴とする熱交換器。 - 請求項1に記載の熱交換器において、
前記流体の流通方向に平行なフィン部と、前記入口流路に通じる孔部および前記出口流路に通じる孔部と、を有するフィンプレートを備え、
前記単位プレートと単位プレートとの間に前記フィンプレートがさらに介装されている
ことを特徴とする熱交換器。 - 請求項1または請求項2に記載の熱交換器と、
前記熱交換器に取り付けられた光源と、を備える
ことを特徴とする光源装置。 - 請求項3に記載の光源装置と、 前記光源装置から発射される光を画像データに応じて変調する光変調装置と、
前記光変調装置にて変調された光を投射する投射手段と、を備えたプロジェクタ。 - 請求項1または請求項2に記載の熱交換器と、
前記熱交換器に取り付けられ動作状態において発熱する電子デバイスと、を備える
ことを特徴とする電子機器。
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JP4831202B2 (ja) * | 2009-04-03 | 2011-12-07 | セイコーエプソン株式会社 | プロジェクター |
US20130058043A1 (en) * | 2011-09-03 | 2013-03-07 | Weiss-Aug Co. Inc | Heat sink with a stack of metal layers having channels therein |
US20130255280A1 (en) * | 2012-04-03 | 2013-10-03 | Thomas John Murphy | Portable water-generating and filtering apparatus |
JP5960540B2 (ja) * | 2012-08-01 | 2016-08-02 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 半導体積層ユニット |
JP5240595B2 (ja) * | 2012-10-09 | 2013-07-17 | 株式会社リコー | 画像形成装置 |
US10219408B2 (en) * | 2016-09-26 | 2019-02-26 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Water-cooling radiator structure |
JP7028526B2 (ja) * | 2017-01-13 | 2022-03-02 | 三桜工業株式会社 | 冷却装置及び冷却装置の製造方法 |
JP2019052770A (ja) * | 2017-09-12 | 2019-04-04 | セイコーエプソン株式会社 | 熱交換装置、冷却装置及びプロジェクター |
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CN109982544B (zh) * | 2017-12-27 | 2020-07-28 | 蜂巢电驱动科技河北有限公司 | 液冷散热器 |
US11255534B2 (en) * | 2018-10-03 | 2022-02-22 | Coretronic Corporation | Thermal module and projector |
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