JP4169045B2 - 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ - Google Patents

熱交換器、光源装置及びプロジェクタ Download PDF

Info

Publication number
JP4169045B2
JP4169045B2 JP2006133603A JP2006133603A JP4169045B2 JP 4169045 B2 JP4169045 B2 JP 4169045B2 JP 2006133603 A JP2006133603 A JP 2006133603A JP 2006133603 A JP2006133603 A JP 2006133603A JP 4169045 B2 JP4169045 B2 JP 4169045B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
corrugated plate
heat exchanger
plate portion
light source
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006133603A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007305841A (ja
Inventor
邦彦 高城
明 江川
賢司 松山
功一 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2006133603A priority Critical patent/JP4169045B2/ja
Priority to US11/797,837 priority patent/US7757752B2/en
Priority to CN 200710107473 priority patent/CN101071652B/zh
Publication of JP2007305841A publication Critical patent/JP2007305841A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4169045B2 publication Critical patent/JP4169045B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/48463Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48464Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area also being a ball bond, i.e. ball-to-ball

Landscapes

  • Projection Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、熱交換器、光源装置及びプロジェクタ、特に、プロジェクタの光源装置に好
適な熱交換器の技術に関する。
固体光源、特に、発光ダイオード素子(LED)は、小型である、瞬時の点灯及び消灯
が可能である、高い色純度、長寿命である等の特長から、小型なプロジェクタの光源装置
に用いることが期待されている。LEDへ投入される電流の多くは熱に変換されるため、
LEDを高輝度化させるほど、発熱量の増大による発光効率の低下を招くこととなる。よ
って、LEDの発光効率を高めるために、LEDの放熱効率を高めることが望まれる。L
EDの放熱効率を高めるには、従来採用されているファンによる空冷方式では不十分であ
ることから、冷媒を流動させることによりLEDを冷却する技術が提案されている。LE
Dは発熱密度が高いことから、冷媒はできるだけ熱源に近い位置で流動させることが望ま
しい。また、数μm〜数百μm幅の多数の微細流路へ冷媒を流す構成とすることにより、
冷媒と流路壁との接触面積を増加させ、熱交換の効率化を図れる。微細流路は、一般的に
は、エッチングやワイヤ放電加工を施すことで成形可能である。但し、エッチングやワイ
ヤ放電加工は時間がかかる上高コストであるから、微細流路は、熱交換器を大量生産する
観点から、他の簡易な加工法により形成することが望ましい。例えば、特許文献1には、
低コストで簡易な加工により複数の微細流路を形成するための技術が提案されている。
特開2005−85887号公報
特許文献1には、外殻プレートによりコルゲートフィン(波状板部材)を取り囲んだ冷
却プレートの構成が開示されている。外殻プレートは、成形加工された2つの板材を接合
することにより構成される。かかる構成では、コルゲートフィンのうち熱源側の折り返し
部と外殻プレートとの間隔にばらつきがある場合に、折り曲げ部と外殻プレートとの間に
隙間が生じる。折り曲げ部と外殻プレートとの接触が不十分であると熱交換の効率が低下
するため、かかる隙間には熱伝導性接着剤やロウ材が充填される。しかし、熱伝導性接着
剤、ロウ材の熱伝導率は、コルゲートフィンを構成する銅やアルミニウムと比較して低い
ことから、熱伝導性接着剤やロウ材を厚く充填するほど熱交換器の性能が低下してしまう
。コルゲートフィンの折り返し部と外殻プレートとの間隔のばらつきをなくすには、コル
ゲートフィンの製造段階において、折り返し部を同じ高さで並列させるようにすることが
望ましい。従来、コルゲートフィンの成形には、例えば歯車形ロールによるプレス加工が
用いられている。かかるプレス加工の場合、折り返し部を同じ高さで並列させる高い精度
の成形を行うことは非常に困難である。高い熱交換率を実現するには、流体と流路壁との
接触面積を増加させるために、できるだけ多くの微細流路を形成することが望まれる。小
型な熱源に対応して多くの微細流路を形成するには、波形状のピッチをできるだけ小さく
したコルゲートフィンを形成することとなる。コルゲートフィンの折り曲げ部のカーブが
小さくなるほど、折り曲げ部の剛性が増すことにより、折り返し部を同じ高さで並列させ
るための追加工を行うことも困難になる。例えば、折り曲げ部を外殻プレートに固定する
ことで波形状の間隔を保持する構成の場合、熱交換率を改善することが可能である。この
場合、外殻プレートを構成する2つの部材に折り曲げ部を固定するための加工が必要であ
るため製造コストが高騰する他、2つの部材によりコルゲートフィンに圧縮力が加わるこ
とでコルゲートフィンが変形することがある。コルゲートフィンが変形すると、微細流路
の変形により冷媒の流動が不均一となるために、効率的な熱交換が困難となる。このよう
に、従来の技術によると、効率的な熱交換を行うことが困難であるという問題を生じる。
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、高い効率で熱交換を行うことが可能
な熱交換器、その熱交換器を用いた光源装置、及びプロジェクタを提供することを目的と
する。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明によれば、波形状を有する波状
板部と、波状板部を収納し、流体を流動させる流体流動部と、流体流動部を構成する第1
構造体と、流体流動部を構成し、第1構造体より熱源側に設けられた第2構造体と、を有
し、第2構造体は、波状板部のうち第2構造体側の部分に対応させて設けられた溝部を備
えることを特徴とする熱交換器を提供することができる。
第1構造体及び第2構造体よりなる流体流動部に波状板部を収納することにより、流体
流動部中に複数の微細流路が形成される。熱交換器は、複数の微細流路を形成することに
より、流体と流路壁との接触面積を増加させ、熱交換の効率化を図れる。第2構造体に溝
部を形成することにより、波状板部のうち第2構造体側の部分を溝部に嵌合させることで
第2構造体に確実に波状板部を当接させることができる。熱交換器は、流体流動部のうち
熱源側の第2構造体に波状板部を確実に当接させることにより熱源からの熱を効率良く波
状板部へ伝え、高い効率で熱交換を行うことが可能となる。溝部に波状板部を嵌合させる
ことで流体流動部にて波状板部を固定させることが可能であるから、第1構造体及び第2
構造体による圧縮力を不要とし、波状板部の変形を防止できる。また、波状板部の折り返
し部を同じ高さで並列させるための追加工や、第2構造体と波状板部を接合する工程を不
要とすることも可能である。これにより、高い効率で熱交換を行うことが可能な熱交換器
を得られる。
また、本発明の好ましい態様としては、溝部は、しまりばめにより波状板部のうち第2
構造体側の部分と嵌合可能に形成されることが望ましい。しまりばめとは、しめしろがあ
る嵌め合いを指す。溝部は、波状板部の折り返し部の外径より小さい幅で形成される。し
まりばめにより溝部に波状板部を嵌合させることにより、第2構造体に確実に波状板部を
当接させることができる。また、流体流動部にて波状板部を確実に固定させることができ
る。
また、本発明の好ましい態様としては、波状板部は、第2構造体側に形成された折り返
し部を備え、溝部の深さ方向の長さが、折り返し部の外周部の曲げ半径より長く、かつ外
周部の曲げ半径の2倍より短いことが望ましい。溝部の深さ方向の長さを、折り返し部の
外周部の曲げ半径より長くすることにより、第2構造体側の折り返し部の位置にばらつき
がある場合でも、波状板部のうち第2構造体側の部分を溝部の壁に確実に当接させること
ができる。よって、溝部の壁と波状板部との接触面積を十分確保し、熱源からの熱を効率
良く波状板部へ伝えることが可能となる。波状板部のうち溝部に嵌合させた部分以外の部
分は、微細流路を構成する。溝部の深さ方向の長さを、外周部の曲げ半径の2倍より短く
することにより、流体と流路壁との接触面積を十分確保することが可能となる。また、第
2構造体の厚みを確保することにもなるため、第2構造体内での伝熱効率の低下を低減す
る他、第2構造体の強度を確保することができる。本態様により溝部の深さを限定するこ
とで、さらに高い効率で熱交換を行うことができる。また第2構造体の強度を確保するこ
ともできる。
また、本発明の好ましい態様としては、第1構造体と波状板部との間に設けられた充填
部材を有することが望ましい。充填部材を設けることで、第1構造体と波状板部との間の
隙間へ入り込む流体を減少させ、微細流路を通過する流体を増加させることができる。微
細流路を通過する流体を増加させることで、さらに高い効率で熱交換を行うことができる
また、本発明の好ましい態様としては、かしめにより第1構造体及び第2構造体を接合
させるかしめ部を有することが望ましい。かしめ部は、部材を塑性変形させるかしめによ
り第1構造体及び第2構造体を接合させるため、部材を塑性変形させる成形加工のみによ
って流体流動部全体を形成することが可能となる。流体流動部の形成にロウ付け等の工程
が不要であるため、熱交換器の製造コストを低減し、かつ熱交換器を容易に製造すること
が可能となる。これにより、製造コストを低減でき、かつ容易に製造することが可能な熱
交換器を得られる。
また、本発明の好ましい態様としては、かしめ部において第1構造体及び第2構造体を
密閉させる密閉部材を有することが望ましい。これにより、流体流動部のうち第1構造体
及び第2構造体の継目からの流体の漏れを防止することができる。
また、本発明の好ましい態様としては、波状板部は、第1構造体側に形成された第1折
り返し部と、第2構造体側に形成された第2折り返し部と、を備え、第1折り返し部と第
1構造体との間に設けられ、第2折り返し部を第2構造体へ押圧させる押圧部材を有する
ことが望ましい。熱交換器は、押圧部材を用いた簡易な構成により、流体流動部のうち熱
源側の第2構造体に波状板部の第2折り返し部を確実に当接させることができる。熱交換
器は、第2構造体に第2折り返し部を確実に当接させることにより熱源からの熱を効率良
く波状板部へ伝え、高い効率で熱交換を行うことが可能となる。また、折り返し部を同じ
高さで並列させるための追加工や、第2構造体と波状板部を接合する工程を不要とするこ
とで、少ない工数により熱交換器を製造することができる。
また、本発明の好ましい態様としては、波状板部の押圧に伴い、第1構造体のうち少な
くとも波状板部に対応する部分を変形させることにより成形された押圧変形部を有するこ
とが望ましい。押圧変形部は、例えば、金属部材により構成された第1構造体のうち波状
板部に対応する部分及びその周辺部を変形可能な程度薄く形成することにより得られる。
押圧変形部は、波状板部による押圧に対する復元力により、波状板部を第2構造体側へ押
し返す。押圧変形部によって波状板部が第2構造体へ押し当てられることで、熱交換器は
、第2構造体に波状板部を確実に当接させることができる。熱交換器は、第2構造体に波
状板部を確実に当接させることにより熱源からの熱を効率良く波状板部へ伝え、高い効率
で熱交換を行うことが可能となる。また、折り返し部を同じ高さで並列させるための追加
工や、第2構造体と波状板部を接合する工程を不要とすることで、少ない工数により熱交
換器を製造することができる。
さらに、本発明によれば、光を供給する光源部を有し、上記の熱交換器を用いて光源部
の放熱を行うことを特徴とする光源装置を提供することができる。上記の熱交換器を用い
ることにより、光源装置は、高い効率で熱交換を行うことができる。効率的な熱交換を行
うことにより、光源装置は、投入電力を増加させ、明るい光を供給することが可能となる
。これにより、明るい光を供給することが可能な光源装置を得られる。
さらに、本発明によれば、上記の光源装置を備えることを特徴とするプロジェクタを提
供することができる。上記の光源装置を用いることにより、プロジェクタは、明るい画像
を投写することが可能となる。これにより、明るい画像を投写することが可能なプロジェ
クタを得られる。
以下に図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明する。
図1は、本発明の実施例1に係る光源装置10の概略構成を示す。光源装置10は、光
を供給する光源部11を有する。光源装置10は、熱交換器12を用いて光源部11の放
熱を行う。熱交換器12は、光源部11の出射側とは反対側に設けられている。熱交換器
12は、光源部11から冷媒へ熱を伝播させることにより光源部11の放熱を行う。
図2は、光源部11の上面構成を示す。固体光源であるLEDチップ17は、主に上面
から光を放出する面発光光源である。LEDチップ17は、略正方形形状を有する。LE
Dチップ17は、サブマウント18上にフリップチップ実装されている。図1に戻って、
LEDチップ17は、サブマウント18ごと基台16上に実装されている。サブマウント
18は、熱伝導性の接着剤、例えば銀ペーストにより基台16上に固定されている。リフ
レクタ19は、基台16の上面のうち、LEDチップ17の周囲に形成されている。リフ
レクタ19は、LEDチップ17からの光を反射させる。樹脂フレーム20は、リフレク
タ19の周囲に形成されている。キャップ23は、樹脂フレーム20により周囲が囲まれ
た空間を覆うように設けられている。キャップ23と樹脂フレーム20とによって囲まれ
る空間には、シリコンオイル等が充填されている。
樹脂フレーム20には、アウターリード21がインサードモールドされている。アウタ
ーリード21の一端は、金ワイヤ22に接続されている。アウターリード21のうち金ワ
イヤ22と接続された側とは反対側の端は、不図示のフレキシブル基板に接続されている
。アウターリード21は、金ワイヤ22を介して、サブマウント18上に形成された接続
パットと接続されている。LEDチップ17は、フレキシブル基板、アウターリード21
、及び金ワイヤ22を介して電流が供給される。
LEDチップ17へ電流が供給されると、LEDチップ17は、光を放出する。LED
チップ17からの光は、直接又はリフレクタ19で反射した後キャップ23へ入射する。
キャップ23は、LEDチップ17からの光を透過させる。なお、図2にはアウターリー
ド21に3本の金ワイヤ22を接続する構成を示しているが、金ワイヤ22の本数は、L
EDチップ17へ供給する電力量に応じて適宜変更することができる。
熱交換器12は、第1構造体31と、第2構造体32とを有する。第2構造体32は、
第1構造体31より熱源であるLEDチップ17側に設けられている。第1構造体31及
び第2構造体32は、例えば、銅部材を用いて構成されている。第2構造体32と光源部
11とは、例えば熱伝導グリスを介在させ、ネジ等により固定されている。第1構造体3
1と第2構造体32により構成される流体流動部35は、流体である冷媒を流動させる。
流体流動部35は、光源部11のうちLEDチップ17が設けられた位置に対応して配
置されている。流体流動部35は、波状板部36を収納する。波状板部36は、流体流動
部35内にて第1構造体31及び第2構造体32により挟持されている。第1構造体31
は、流入部33、及び流出部34を備える。流入部33は、流体流動部35へ冷媒を流入
させる。流出部34は、流体流動部35から冷媒を流出させる。熱交換器12は、流入部
33及び流出部34を備える構成とすることで、循環部13と容易に接続することができ
る。
循環部13は、流体である冷媒を循環させる流路を形成する。循環部13は、流入部3
3及び流出部34に接続されている。循環部13には、循環ポンプ14及び放熱フィン1
5が設けられている。循環ポンプ14は、図中矢印で示すように、循環部13及び流体流
動部35において冷媒を循環させる。放熱フィン15は、冷媒の熱を外部へ放出する。光
源装置10は、放熱フィン15において放熱された後の冷媒を継続して流体流動部35へ
供給することができる。放熱フィン15は、優れた熱伝導性を備える部材、例えば、鉄、
銅、アルミニウム等の金属部材や、金属部材を混合した部材を用いて構成されている。さ
らに、放熱フィン15からの放熱を促すための空冷ファンを設けても良い。光源装置10
は、かかる構成により、冷媒を介して、LEDチップ17からの熱を外部へ放出する。
循環ポンプ14及び放熱フィン15の位置、及び循環部13にて冷媒を循環させる向き
は、図示するものに限られない。冷媒は、光源装置10を構成する各部材に対して非腐食
性である液体から選定される。冷媒は、小さい蒸気圧、低い凝固点、優れた熱安定性、及
び高い熱伝導率を持つ液体であることが望まれる。これらを考慮すると、冷媒としては、
例えば、プロピレングリコール系、ビフェニルジフェニルエーテル系、アルキルベンゼン
系、アルキルビフェニル系、トリアリールジメタン系、アルキルナフタレン系、水素化テ
ルフェニル系、ジアリールアルカン系の液体や、シリコン系、フッ素系の液体を用いるこ
とができる。
図3は、熱交換器12の斜視構成を示す。図4は、図3のAA断面構成を示す。第1構
造体31は、凹部37を有する。第1構造体31は、凹部37に波状板部36を収納する
。第2構造体32は、波状板部36側に形成された複数の溝部(不図示)を有する。流体
流動部35は、第1構造体31の凹部37と第2構造体32とを組合せることにより構成
される。第1構造体31と第2構造体32とは、流体流動部35の周囲において互いに接
合されている。第1構造体31及び第2構造体32の継目からの冷媒の漏れを防止するた
めに、第1構造体31と第2構造体32とは、ロウ付けや溶接等により接合されている。
なお、第1構造体31は、凹部37に波状板部36を収納可能であれば良く、図示する形
状を適宜変更しても良い。
波状板部36は、図5に示すように、板状部材を交互に山折り及び谷折りして成形され
た波形状を有する。波状板部36は、例えば、歯車形ロールを用いたプレス加工により形
成することができる。波状板部36は、例えば、50μm〜150μmの板厚を有する。
波状板部36は、例えば、第1構造体31及び第2構造体32と同様に銅部材により構成
されている。第1構造体31、第2構造体32及び波状板部36を構成する銅部材は、熱
伝導性に優れ、かつ高い加工性を有する。銅部材により第1構造体31、第2構造体32
及び波状板部36を構成することにより、熱交換器12は、熱伝導性及び加工性に優れた
構成とすることができる。なお、熱交換器12からの冷媒の漏れを防ぐために、第1構造
体31及び第2構造体32に対して波状板部36が優先的に腐食するように腐食電位差を
設けることとしても良い。例えば、波状板部36に亜鉛を添加することにより、第1構造
体31及び第2構造体32に対して波状板部36が優先的に腐食する腐食電位差を設ける
ことができる。
図6は、図3のBB断面構成を示す。第1構造体31及び第2構造体32よりなる流体
流動部35に波状板部36を収納することにより、流体流動部35中に複数の微細流路が
形成される。微細流路は、例えば数十μm〜数百μm幅で形成される。LEDチップ17
(図1参照)からの熱は、第2構造体32及び波状板部36を経て、微細流路を通過する
冷媒へ伝達される。このようにして、熱交換器12は、流体流動部35から見て第2構造
体32側に設けられた光源部11の放熱を行う。流体流動部35中に複数の微細流路を形
成することにより、熱交換器12は、冷媒と流路壁との接触面積を増加させ、熱交換の効
率化を図れる。また、流体流動部35は、略矩形形状の断面を有する空間に微細流路を並
列させる。このため、熱交換器12は、流体流動部35内の各微細流路へ均一に冷媒を流
すことができる。
図4に戻って、波状板部36は、流体流動部35のうち、流入部33に連結された部分
と、流出部34に連結された部分との間に配置されている。流入部33及び流出部34の
間に波状板部36を配置することにより、流体流動部35のうち流入部33が連結された
部分、及び流出部34が連結された部分に空間が形成される。流体流動部35のうち流入
部33が連結された部分、及び流出部34が連結された部分に空間を設けることで、流体
流動部35内の各微細流路へ均一に冷媒を流すことができる。第2構造体32のうち光源
部11側の面は、略平坦に形成されている。これにより、光源部11のうち熱源であるL
EDチップ17が設けられている部分に流体流動部35を密着させることを可能とし、効
率的な熱交換を行うことができる。なお、光源部11及び第2構造体32は、効率良く熱
を伝達可能であれば互いに固着される場合に限られない。光源部11と第2構造体32を
互いに接触させるのみとしても良い。この場合、光源部11と第2構造体32を接合する
工程を不要とすることで、さらに熱交換器12を製造するための工数を減少させることが
できる。
図7は、第2構造体32と波状板部36との接触部について説明するものである。波状
板部36は、第1構造体31(不図示)側に形成された第1折り返し部39と、第2構造
体32側に形成された第2折り返し部40とを有する。波状板部36は、波状板部36を
構成する板部材の厚みと略同じ幅の微細流路を形成している。第2構造体32は、複数の
溝部38を有する。溝部38は、波状板部36のうち第2構造体32側の部分に対応させ
て、第2折り返し部40と略同じピッチで設けられている。
歯車形ロールを用いたプレス加工等により波状板部36を形成する場合、図示するよう
に、第1折り返し部39から第2折り返し部40までの長さにばらつきが生じる場合があ
る。第2構造体32に溝部38を設けることで、第2折り返し部40の高さにばらつきが
あっても、波状板部36の第2構造体32側の部分を第2構造体38に当接させることが
可能となる。
図8は、溝部38の形状を説明するものである。図9は、波状板部36のうち第2構造
体32側の部分の形状を説明するものである。溝部38は、しまりばめにより波状板部3
6のうち第2構造体32側の部分と嵌合可能に形成されている。溝部38は、第2折り返
し部40の外径w2より小さい幅w1で形成されている。これにより、しまりばめにより
溝部38へ波状板部36を嵌合させることができる。しまりばめにより溝部38に波状板
部36を嵌合させることで、第2構造体32に確実に波状板部36を当接させることがで
きる。また、流体流動部35にて波状板部36を確実に固定させることができる。
熱交換器12は、流体流動部35のうち熱源側の第2構造体32に波状板部36を確実
に当接させることにより熱源からの熱を効率良く波状板部36へ伝え、高い効率で熱交換
を行うことが可能となる。溝部38に波状板部を嵌合させることで流体流動部35にて波
状板部36を固定させることが可能であるから、第1構造体31及び第2構造体32によ
る圧縮力を不要とし、波状板部36の変形を防止できる。また、第2折り返し部40を同
じ高さで並列させるための追加工や、第2構造体32と波状板部36を接合する工程を不
要とするも可能である。
これにより、高い効率で熱交換を行うことができるという効果を奏する。効率的な熱交
換を行うことにより、光源装置10は、投入電力を増加させ、明るい光を供給することが
可能となる。光源装置10は、プロジェクタの光源装置として用いる場合に適している。
光源装置10は、LEDチップ17を用いる構成に限られず、他の固体光源、例えば半導
体レーザ等を用いる構成としても良い。
溝部38の深さ方向の長さdは、第2折り返し部40の外周部の曲げ半径r(=w2/
2)より長く、かつ曲げ半径rの2倍より短い。d>rとすることにより、第2折り返し
部40の高さにばらつきがある場合でも、波状板部36のうち第2構造体32側の部分を
溝部38の壁に確実に当接させることができる。よって、溝部38の壁と波状板部36と
の接触面積を十分確保し、熱源からの熱を効率良く波状板部36へ伝えることが可能とな
る。
波状板部36のうち溝部38に嵌合させた部分以外の部分は、微細流路を構成する。d
<2×rとすることにより、冷媒と流路壁との接触面積を十分確保することが可能となる
。また、第2構造体32の厚みを確保することにもなるため、第2構造体32内での伝熱
効率の低下を低減する他、第2構造体32の強度を確保することができる。このように、
溝部38の深さを限定することで、さらに高い効率で熱交換を行うことができる。また第
2構造体32の強度を確保することもできる。溝部38の深さを限定することにより、溝
部38の加工の手間を低減することもできる。
発明者は、本発明の熱交換器と同様の構成を用いて40Wの熱量の試験用熱源を冷却す
る実験を行っている。冷媒としては、3ml/秒の流量の水を用いた。溝部38無しの場
合、曲げ半径rと同じ深さの溝部38を設ける場合、曲げ半径rの2倍の深さの溝部38
を設ける場合に、熱交換器の流入口における水の温度と試験用熱源の底面の温度との差は
、それぞれ11.9℃、9.1℃、6.8℃であった。流入側水温と熱源の底面温度との
差が小さいほど、熱交換器の冷却効率は高い。よって、溝部38が無い場合、及び曲げ半
径rと同じ深さの溝部38を設ける場合と比較して、曲げ半径rの2倍の深さの溝部38
を設ける場合は熱交換器の冷却効率が高いといえる。
第2構造体32は、平板に溝部38を施すことにより形成できる。このため第2構造体
32については、溝部38の成形以外の複雑な加工が不要であって、主に第1構造体31
について加工を施すことにより流体流動部35を成形することが可能となる。よって、熱
交換器12を製造するための工数を低減することができる。第1構造体31の凹部37は
、絞り加工、例えば深絞りにより成形することができる。
第1構造体31の流入部33及び流出部34は、凹部37を成形するための絞り加工と
ともに形成することができる。凹部37とともに流入部33、流出部34を形成すること
により、流入部33及び流出部34のみを成形するための追加工を不要にできる。追加工
を不要とすることで、第1構造体31を製造するための工数及び費用を低減することがで
きる。このように、凹部37、流入部33、流出部34を備える第1構造体31は、少な
い工数で容易に形成することが可能である。
図10は、本実施例の変形例に係る熱交換器42の断面構成を示す。本変形例の熱交換
器42は、充填部材を有することを特徴とする。ポーラス金属部材43は、第1構造体3
1と波状板部36との間に設けられた充填部材である。ポーラス金属部材43は、多数の
空孔を備える多孔質部材である。ポーラス金属部材43は、例えば、第1構造体31や第
2構造体32と同様に、銅部材により構成されている。
図11は、図10のBB断面構成を拡大したものである。第1構造体31と波状板部3
6との間にポーラス金属部材43を挟んだ状態で第1構造体31と第2構造体32とを接
合すると、波状板部36のうち第1構造体31側の部分がポーラス金属部材43へ押し付
けられる。ポーラス金属部材43は、波状板部36が押し付けられることにより変形する
ポーラス金属部材43は、波状板部36の第1構造体31側の部分の形状に応じて自在
に変形可能である。このため、第1折り返し部39の高さにばらつきがある場合でも、第
1構造体31と第1折り返し部39との間の隙間にポーラス金属部材43を充填させるこ
とができる。第1構造体31と第1折り返し部39との間の隙間をポーラス金属部材43
で埋めることにより、第1構造体31と第1折り返し部39との間への冷媒の流入を防止
し、微細流路を通過する冷媒を増加させることができる。微細流路を通過する冷媒を増加
させることで、さらに高い効率で熱交換を行うことができる。
また、ポーラス金属部材43は、波状板部36の押し付けに対する復元力により、波状
板部36を第2構造体32側へ押し返す。よって、ポーラス金属部材43を用いることに
より、第2構造体32に波状板部36を確実に当接させ、熱源からの熱を効率良く波状板
部36へ伝えることも可能となる。なお、熱交換器42は、第1構造体31、第2構造体
32及びポーラス金属部材43の全てを銅部材により構成する場合に限られない。例えば
、ポーラス金属部材43に対して第1構造体31及び第2構造体32の少なくとも一方が
優先的に腐食する腐食電位差を設けることとしても良い。これにより、長期に渡り第1構
造体31と第1折り返し部39との間への冷媒の流入を防止し、高い効率での熱交換を継
続して行うことが可能となる。
充填部材は、第1構造体31と第1折り返し部39との間の隙間を充填可能、かつ冷媒
に不溶な部材であれば良く、ポーラス金属部材43以外の部材であっても良い。充填部材
としては、例えば、ポーラス金属部材43以外の他の多孔質部材、例えばスポンジ状の部
材、繊維等や、ゴム等の弾性部材を用いることができる。充填部材は、第1構造体31と
第1折り返し部39との間の隙間への冷媒の流入を完全に防止するものに限られず、少な
くとも第1構造体31と第1折り返し部39との間へ流入する冷媒を減少させるものであ
れば良い。第1構造体31と第1折り返し部39との間の隙間へ入り込む流体を減少可能
であれば、微細流路を通過する流体を増加させることができる。
図12は、本発明の実施例2に係る熱交換器50の斜視構成を示す。熱交換器50は、
上記実施例1に係る光源装置10に適用することができる。本実施例の熱交換器50は、
かしめ部51を有することを特徴とする。上記実施例1と同一の部分には同一の符号を付
し、重複する説明は省略する。かしめ部51は、不図示の流体流動部の周囲に設けられて
いる。
図13は、図12のAA断面構成を示す。流体流動部35は、第2構造体52と第1構
造体31の凹部37とを組み合わせることにより構成される。第2構造体52のうち第1
構造体31と接合する部分は、第1構造体31の外縁部を挟み込むように変形されている
。かしめ部51は、第2構造体52で第1構造体31をかしめることにより構成されてい
る。かしめ部51は、かしめにより第1構造体31及び第2構造体52を接合させる。
パッキン53は、第1構造体31のうち第2構造体52と接合する位置に設けられてい
る。パッキン53は、かしめ部51において第1構造体31及び第2構造体52を密閉さ
せる密閉部材である。パッキン53は、かしめ部51と同様に、流体流動部35の周囲に
設けられている。熱交換器50は、パッキン53を設けることにより、流体流動部35の
うち第1構造体31及び第2構造体52の継目からの冷媒の漏れを防止することができる
かしめ部51は、第1構造体31の外縁部を挟み込むように第2構造体52を塑性変形
させることで形成できる。かしめ部51における塑性変形により第1構造体31及び第2
構造体52を接合させるため、部材を塑性変形させる成形加工のみによって流体流動部3
5全体を形成することが可能となる。流体流動部35の形成にロウ付け等の工程が不要で
あるため、熱交換器50の製造コストを低減し、かつ熱交換器50を容易に製造すること
が可能となる。これにより、熱交換器50の製造コストを低減でき、かつ熱交換器50を
容易に製造することができるという効果を奏する。
図14は、本実施例の変形例1に係る熱交換器55の断面構成を示す。本変形例の熱交
換器55は、第1構造体57のうち第2構造体32と接合する部分が、第2構造体32の
外縁部を挟み込むように変形されている。かしめ部56は、第1構造体57で第2構造体
32をかしめることにより構成されている。パッキン53は、第2構造体32のうち第1
構造体57と接合する位置に設けられている。かしめ部56は、第2構造体32の外縁部
を挟み込むように第1構造体57を塑性変形させることで形成できる。
図13及び図14を用いて説明するように、かしめ部は、第1構造体及び第2構造体の
少なくとも一方を塑性変形させることで形成することが可能である。これにより、部品点
数を増加させずに、第1構造体及び第2構造体を接合させることができる。また、パッキ
ン53は、第1構造体、第2構造体のいずれに設けることとしても良く、さらに後述の変
形例と同様に、第1構造体及び第2構造体の間に別途設けることとしても良い。密閉部材
は、かしめ部51において第1構造体31及び第2構造体52を密閉可能であれば良く、
パッキン53に限られない。例えば、密閉部材として、冷媒の漏れを防止可能なシール部
材を用いても良い。
図15は、本実施例の変形例2に係る熱交換器60の断面構成を示す。本変形例の熱交
換器60は、挟持部材62が設けられたかしめ部61を有する。挟持部材62は、第1構
造体31及び第2構造体32の外縁部に設けられている。挟持部材62は、第1構造体3
1、パッキン63及び第2構造体32を挟持する。挟持部材62は、かしめ部61と同様
に、流体流動部35の周囲に設けることができる。
挟持部材62を用いてかしめ部61を構成する場合、かしめ部61における第1構造体
31及び第2構造体32の変形が不要である。かしめ部61における第1構造体31及び
第2構造体32の変形を不要とすることで、流体流動部35の形成を容易に行うことが可
能となる。また、パッキン63は、第1構造体31及び第2構造体32の間に別途設ける
他、第1構造体31又は第2構造体32に設けることとしても良い。
図16は、本実施例の変形例3に係る熱交換器65の断面構成を示す。本変形例の熱交
換器65は、ピン67が設けられたかしめ部であるピンかしめ部66を有する。ピン67
は、第1構造体31及び第2構造体32の外縁部において、第1構造体31、パッキン6
3及び第2構造体32に貫通させて設けられている。ピン67は、第1構造体31側へ突
出させた端部、及び第2構造体32側へ突出させた端部がいずれも潰されている。これに
より、ピン67は、第1構造体31、パッキン63及び第2構造体32を挟持する。ピン
67は、流体流動部35の周囲に複数設けることができる。
ピン67を用いてピンかしめ部66を構成する場合、本実施例の変形例2の場合と同様
に、ピンかしめ部66における第1構造体31及び第2構造体32の変形が不要である。
ピンかしめ部66における第1構造体31及び第2構造体32の変形を不要とすることで
、流体流動部35の形成を容易に行うことが可能となる。また、パッキン63は、第1構
造体31及び第2構造体32の間に別途設ける他、第1構造体31又は第2構造体32に
設けることとしても良い。
図17は、本発明の実施例3に係る熱交換器70の断面構成を示す。熱交換器70は、
上記実施例1に係る光源装置10に適用することができる。本実施例の熱交換器70は、
押圧部材を有することを特徴とする。上記実施例1と同一の部分には同一の符号を付し、
重複する説明は省略する。
第1構造体71の凹部37のうち流入部33及び流出部34の間の部分は、波状板部3
6の高さより浅くなるように形成されている。切り欠き部73は、流入部33及び流出部
34の間の部分のうち波状板部36が設けられる部分を切り欠くことにより形成されてい
る。切り欠き部73は、波状板部36のうち第1構造体71側の部分を嵌め込み可能に形
成されている。
ポーラス金属部材72は、波状板部36と第1構造体71との間に設けられている。ポ
ーラス金属部材72は、押圧部材である。切り欠き部73は、ポーラス金属部材72の厚
みよりも深く形成されている。波状板部36を切り欠き部73に嵌め込むことにより、波
状板部36と第1構造体71との間にポーラス金属部材72を固定することができる。ま
た、切り欠き部73は、波状板部36の位置決めをする機能も果たしている。ポーラス金
属部材72は、多数の空孔を備える多孔質部材である。ポーラス金属部材72は、例えば
、第1構造体71や第2構造体32と同様に、銅部材により構成されている。
図18は、図17のBB断面構成を示す。ポーラス金属部材72は、波状板部36のう
ち第1構造体71側に形成された第1折り返し部39と第1構造体71との間に設けられ
ている。第1構造体71の切り欠き部73は、ポーラス金属部材72及び第2構造体32
の間隔が、波状板部36の第1折り返し部39から第2構造体32側の第2折り返し部4
0までの長さより短くなるように形成されている。
第1構造体71の凹部37に波状板部36を配置した状態で第1構造体71と第2構造
体32とを接合すると、ポーラス金属部材72は、波状板部36が押し付けられることに
より変形する。ポーラス金属部材72は、波状板部36の押し付けに対する復元力により
、波状板部36を第2構造体32側へ押し返す。このようにして、ポーラス金属部材72
は、波状板部36のうち第2構造体32側に形成された第2折り返し部40を第2構造体
32へ押圧させる。
図19は、ポーラス金属部材72と第1折り返し部39との接触部、及び第2構造体3
2と第2折り返し部40との接触部について説明するものである。第1構造体71と第2
構造体32とを接合したときに第2折り返し部40と第2構造体32との間に隙間が生じ
る場合、第2構造体32から波状板部36へ熱が伝播しないために、効率的な熱交換が困
難となる。また、第1構造体71と第2構造体32とを接合したときに第2折り返し部4
0が第2構造体32によって押し潰される場合、流体流動部35の微細流路の変形により
冷媒の流動が不均一となるために、効率的な熱交換が困難となる。
さらに、歯車形ロールを用いたプレス加工等により波状板部36を形成する場合、第1
折り返し部39から第2折り返し部40までの長さにばらつきが生じる場合がある。ポー
ラス金属部材72は、波状板部36のうち第1折り返し部39側の形状に応じて自在に変
形可能である。ポーラス金属部材72を自在に変形させることで、第2構造体32に対し
て確実に第2折り返し部40を当接させることが可能となる。
熱交換器70は、第2構造体32に波状板部36を確実に当接させることにより熱源か
らの熱を効率良く波状板部36へ伝えることができる。熱源からの熱を波状板部36へ効
率良く伝播させることにより、熱交換器70は、高い効率で熱交換を行うことができる。
また、ポーラス金属部材72を用いることで、第2折り返し部40を同じ高さで並列させ
るための追加工や第2構造体32への波状板部36の固着を行わなくても、第2構造体3
2に波状板部36を確実に当接させることが可能となる。よって、少ない工数により熱交
換器70を製造することができる。
なお、熱交換器70は、第1構造体71、第2構造体32及びポーラス金属部材72の
全てを銅部材により構成する場合に限られない。例えば、ポーラス金属部材72に対して
第1構造体71及び第2構造体32の少なくとも一方が優先的に腐食する腐食電位差を設
けることとしても良い。これにより、長期に渡り第2構造体32に波状板部36を当接さ
せることを可能とし、高い効率での熱交換を継続して行うことが可能となる。また、押圧
部材は、第2折り返し部75を第2構造体32へ押圧可能、かつ冷媒に不溶な部材であれ
ば良く、ポーラス金属部材72以外の部材であっても良い。押圧部材としては、例えば、
ポーラス金属部材72以外の他の多孔質部材や、ゴム等の弾性部材を用いることができる
図20は、本発明の実施例4に係る熱交換器80の断面構成を示す。図21は、図20
のBB断面構成を示す。熱交換器80は、上記実施例1に係る光源装置10に適用するこ
とができる。本実施例の熱交換器80は、第1構造体81に設けられた押圧変形部82を
有することを特徴とする。上記実施例1と同一の部分には同一の符号を付し、重複する説
明は省略する。押圧変形部82は、第1構造体81のうち流入部33及び流出部34の間
の部分、言い換えると、第1構造体81のうち波状板部36に対応する部分及びその周辺
部に設けられている。
図22は、第1構造体81に波状板部36を押圧させる前の第1構造体81を示す。第
1構造体81のうち波状板部36に対応する部分、即ち変形前の押圧変形部82は、平板
形状を有する。変形前の押圧変形部82は、流入部33及び流出部34の間の部分を変形
可能な程度薄く形成することにより得られる。第1構造体81は、第1構造体81のうち
第2構造体32と接する面S1と波状板部36に対応する部分との間隔(図中両矢印参照
)が、波状板部36の第1折り返し部39から第2折り返し部40(図21参照)までの
長さより短くなるように予め形成される。
第1構造体81の凹部37に波状板部36を配置した状態で第1構造体81と第2構造
体32とを接合すると、押圧変形部82は、波状板部36が押し付けられることにより、
図20に示すように変形する。押圧変形部82は、波状板部36の押圧に伴い、第1構造
体81のうち波状板部36に対応する部分、及びその周辺部を変形させることにより成形
される。押圧変形部82は、波状板部36の押し付けに対する復元力により、波状板部3
6を第2構造体32側へ押し返す。このようにして、押圧変形部82は、波状板部36の
うち第2構造体32側に形成された第2折り返し部40を第2構造体32へ押圧させる。
押圧変形部82により第2折り返し部40を第2構造体32へ押圧させることにより、第
2構造体32に対して確実に第2折り返し部40を当接させることが可能となる。なお、
波形状を有する波状板部36は押圧変形部82の変形に対して十分剛性を確保できるため
、第2折り返し部40を押し潰すこと無く押圧変形部82のみを変形させることが可能で
ある。
熱交換器80は、第2構造体32に波状板部36を確実に当接させることにより熱源か
らの熱を効率良く波状板部36へ伝えることができる。熱源からの熱を波状板部36へ効
率良く伝播させることにより、熱交換器80は、高い効率で熱交換を行うことができる。
また、押圧変形部82は、第1構造体81及び第2構造体32の接合とともに容易に成形
することが可能である。さらに、押圧変形部82を用いることで、第2折り返し部40を
同じ高さで並列させるための追加工や第2構造体32への波状板部36の固着を行わなく
ても、第2構造体32に波状板部36を確実に当接させることが可能となる。よって、少
ない工数により容易に熱交換器80を製造することができる。
図23は、本実施例の変形例1の第1構造体86の断面構成を示す。本変形例の第1構
造体86は、上記の熱交換器80に適用することができる。本変形例の第1構造体86は
、第1構造体86のうち波状板部36に対応する部分の中央部を波状板部36の側へ凸に
させた状態から変形させることにより成形された押圧変形部87を備えることを特徴とす
る。第1構造体86のうち波状板部36に対応する部分、即ち変形前の押圧変形部87は
、中央部を凸にさせた曲面形状をなす。
例えば、第2構造体32に略平行な平板形状の押圧変形部87へ波状板部36を押圧さ
せる場合、図24に示すように、波状板部36の外縁部のみが強く押圧変形部87へ押し
当てられることがある。波状板部36の外縁部のみが強く押圧変形部87へ押し当てられ
る場合、波状板部36のうち特に中央部を第2構造体32に当接させることが困難となる
。波状板部36を均等に第2構造体32に当接させることができなければ、熱源からの熱
を効率良く波状板部36へ伝えることが困難になる。また、波状板部36の全体を第2構
造体32に当接させるための追加工が必要となると、熱交換器の製造に必要な工数が増加
してしまう。
第1構造体86のうち波状板部36に対応する部分の中央部を予め波状板部36の側へ
凸にさせることにより、波状板部36の第1折り返し部39を確実に押圧変形部87へ押
し当てることが可能となる。波状板部36の第1折り返し部39を確実に押圧変形部87
へ押し当てることで、波状板部36の第2折り返し部40を均等に第2構造体32へ押し
当てることができる。これにより、さらに高い効率で熱交換を行うことができる。
図25は、本実施例の変形例2に係る熱交換器90の断面構成を示す。本変形例の熱交
換器90は、溝部が形成された押圧変形部92を有することを特徴とする。図26に示す
ように、押圧変形部92は、複数の溝部93を備える。溝部93は、波状板部36のうち
第1構造体91側の第1折り返し部39に対応させて設けられている。
図27は、押圧変形部92と第1折り返し部39との接触部、及び第2構造体32と第
2折り返し部40との接触部について説明するものである。第1構造体91と第2構造体
32とを接合したときに第2折り返し部40と第2構造体32との間に隙間を生じる場合
、第2構造体32から波状板部36へ熱が伝播しないために、効率的な熱交換が困難とな
る。また、第1構造体91と第2構造体32とを接合したときに第2折り返し部40が第
2構造体32によって押し潰される場合、流体流動部35の微細流路の変形により冷媒の
流動が不均一となるために、効率的な熱交換が困難となる。さらに、歯車形ロールを用い
たプレス加工等により波状板部36を形成する場合、第1折り返し部39から第2折り返
し部40までの長さにばらつきが生じる場合がある。押圧変形部92は、溝部93を形成
することにより、第1折り返し部39を確実に第2構造体32側へ押し返すことができる
第1折り返し部39を確実に第2構造体32側へ押し返すことで、第1折り返し部39
から第2折り返し部40までの長さにばらつきがある場合でも、第2構造体32に対して
確実に第2折り返し部40を当接させることが可能となる。これにより、さらに高い効率
で熱交換を行うことができる。なお、熱交換器は、上記各実施例の構成を適宜組み合わせ
ることとしても良い。
図28は、本発明の実施例5に係るプロジェクタ100の概略構成を示す。プロジェク
タ100は、スクリーン108に光を供給し、スクリーン108で反射する光を観察する
ことで画像を鑑賞するフロント投写型のプロジェクタである。プロジェクタ100は、赤
色(R)光用光源装置101R、緑色(G)光用光源装置101G、及び青色(B)光用
光源装置101Bを有する。R光用光源装置101Rは、R光を供給する。G光用光源装
置101Gは、G光を供給する。B光用光源装置101Bは、B光を供給する。各光源装
置101R、101G、101Bは、いずれも上記実施例1の光源装置10(図1参照)
と同様の構成を有する。
重畳レンズ102Rは、R光用光源装置101Rからの光束をR光用空間光変調装置1
05R上で重畳させる。反射ミラー103は、重畳レンズ102Rからの光をR光用空間
光変調装置105Rの方向へ反射させる。R光用空間光変調装置105Rは、R光を画像
信号に応じて変調する透過型の液晶表示装置である。R光用空間光変調装置105Rで変
調されたR光は、色合成光学系であるクロスダイクロイックプリズム106へ入射する。
重畳レンズ102Gは、G光用光源装置101Gからの光束をG光用空間光変調装置1
05G上で重畳させる。G光用空間光変調装置105Gは、G光を画像信号に応じて変調
する透過型の液晶表示装置である。G光用空間光変調装置105Gで変調されたG光は、
クロスダイクロイックプリズム106へ入射する。
重畳レンズ102Bは、B光用光源装置101Bからの光束をB光用空間光変調装置1
05B上で重畳させる。反射ミラー104は、重畳レンズ102Bからの光をB光用空間
光変調装置105Bの方向へ反射させる。B光用空間光変調装置105Bは、B光を画像
信号に応じて変調する透過型の液晶表示装置である。B光用空間光変調装置105Bで変
調されたB光は、クロスダイクロイックプリズム106へ入射する。なお、プロジェクタ
100は、光束の強度分布を均一化させる均一化光学系、例えば、ロッドインテグレータ
やフライアイレンズを配置しても良い。
クロスダイクロイックプリズム106は、互いに略直交するように配置された2つのダ
イクロイック膜106a、106bを有する。第1ダイクロイック膜106aは、R光を
反射させ、G光及びB光を透過させる。第2ダイクロイック膜106bは、B光を反射さ
せ、R光及びG光を透過させる。クロスダイクロイックプリズム106は、それぞれ異な
る方向から入射したR光、G光及びB光を合成し、投写レンズ107の方向へ出射させる
。投写レンズ107は、クロスダイクロイックプリズム106からの光をスクリーン10
8へ投写させる。
上記の光源装置10と同様の光源装置101R、101G、101Bを用いることによ
り、プロジェクタ100は、明るい光により明るい画像を投写することができる。これに
より、明るい画像を投写できるという効果を奏する。なお、各光源装置101R、101
G、101Bは、それぞれ独自に設けられた循環部を用いて冷媒を循環させる構成に限ら
れず、共通の循環部を用いる構成としても良い。各光源装置101R、101G、101
Bは、それぞれの熱交換器を循環部により連結することにより、共通の循環部を用いて冷
媒を循環させることができる。共通の循環部を用いる場合、循環ポンプ、放熱フィンを共
用とすることが可能となる。光源装置101R、101G、101Bごとに循環ポンプや
放熱フィンを設ける必要を無くすことで、プロジェクタ100は、部品点数を減少させ、
簡易な構成にすることができる。
プロジェクタ100は、3つの透過型液晶表示装置を設ける構成に限られない。例えば
、反射型液晶表示装置(LCOS)を用いた構成や微小ミラーアレイデバイスを用いた構
成、光の回折効果を利用して光の向きや色等を制御する投影デバイス(例えば、GLV(
Grating Light Valve))を用いた構成であっても良い。プロジェクタは、フロント投写
型プロジェクタに限らず、スクリーンの一方の面に光を投写し、スクリーンの他方の面か
ら出射する光を観察することにより画像を鑑賞するリアプロジェクタであっても良い。
以上のように、本発明に係る熱交換器は、プロジェクタの光源装置に用いる場合に適し
ている。
本発明の実施例1に係る光源装置の概略構成を示す図。 光源部の上面構成を示す図。 熱交換器の斜視構成を示す図。 図3のAA断面構成を示す図。 波状板部の形状を説明する図。 図3のBB断面構成を示す図。 第2構造体と波状板部との接触部について説明する図。 溝部の形状を説明する図。 波状板部のうち第2構造体側の部分の形状を説明する図。 実施例1の変形例に係る熱交換器の断面構成を示す図。 図10のBB断面構成を示す図。 本発明の実施例2に係る熱交換器の斜視構成を示す図。 図12のAA断面構成を示す図。 実施例2の変形例1に係る熱交換器の断面構成を示す図。 実施例2の変形例2に係る熱交換器の断面構成を示す図。 実施例2の変形例3に係る熱交換器の断面構成を示す図。 本発明の実施例3に係る熱交換器の断面構成を示す図。 図17のBB断面構成を示す図。 ポーラス金属部材と第1折り返し部との接触部等について説明する図。 本発明の実施例4に係る熱交換器の断面構成を示す図。 図20のBB断面構成を示す図。 第1構造体に波状板部を押圧させる前の第1構造体を示す図。 実施例4の変形例1の第1構造体の断面構成を示す図。 平板形状の押圧変形部へ波状板部を押圧させる場合について説明する図。 実施例4の変形例2に係る熱交換器の断面構成を示す図。 押圧変形部に設けられた溝部を示す図。 押圧変形部と第1折り返し部との接触部等について説明する図。 本発明の実施例5に係るプロジェクタの概略構成を示す図。
符号の説明
10 光源装置、11 光源部、12 熱交換器、13 循環部、14 循環ポンプ、
15 放熱フィン、16 基台、17 LEDチップ、18 サブマウント、19 リフ
レクタ、20 樹脂フレーム、21 アウターリード、22 金ワイヤ、23 キャップ
、31 第1構造体、32 第2構造体、33 流入部、34 流出部、35 流体流動
部、36 波状板部、37 凹部、38 溝部、39 第1折り返し部、40 第2折り
返し部、42 熱交換器、43 ポーラス金属部材、50 熱交換器、51 かしめ部、
52 第2構造体、53 パッキン、55 熱交換器、56 かしめ部、57 第1構造
体、60 熱交換器、61 かしめ部、62 挟持部材、63 パッキン、65 熱交換
器、66 ピンかしめ部、67 ピン、70 熱交換器、71 第1構造体、72 ポー
ラス金属部材、73 切り欠き部、80 熱交換器、81 第1構造体、82 押圧変形
部、S1 面、86 第1構造体、87 押圧変形部、90 熱交換器、91 第1構造
体、92 押圧変形部、93 溝部、100 プロジェクタ、101R R光用光源装置
、101G G光用光源装置、101B B光用光源装置、102R、102G、102
B 重畳レンズ、103、104 反射ミラー、105R R光用空間光変調装置、10
5G G光用空間光変調装置、105B B光用空間光変調装置、106 クロスダイク
ロイックプリズム、106a 第1ダイクロイック膜、106b 第2ダイクロイック膜
、107 投写レンズ、108 スクリーン

Claims (9)

  1. 波形状を有する波状板部と、
    前記波状板部を収納し、流体を流動させる流体流動部と、
    前記流体流動部を構成する第1構造体と、
    前記流体流動部を構成し、前記第1構造体より熱源側に設けられた第2構造体と、を有し、
    前記第2構造体は、前記波状板部のうち前記第2構造体側の部分に対応させて設けられた溝部を備え
    前記波状板部は、前記第2構造体側に形成された折り返し部を備え、
    前記溝部の深さ方向の長さが、前記折り返し部の外周部の曲げ半径より長く、かつ前記外周部の曲げ半径の2倍より短いことを特徴とする熱交換器。
  2. 前記溝部は、しまりばめにより前記波状板部のうち前記第2構造体側の部分と嵌合可能に形成されることを特徴とする請求項1に記載の熱交換器。
  3. 前記第1構造体と前記波状板部との間に設けられた充填部材を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の熱交換器。
  4. かしめにより前記第1構造体及び前記第2構造体を接合させるかしめ部を有することを特徴とする請求項1〜のいずれか一項に記載の熱交換器。
  5. 前記かしめ部において前記第1構造体及び前記第2構造体を密閉させる密閉部材を有することを特徴とする請求項に記載の熱交換器。
  6. 前記波状板部は、前記第1構造体側に形成された第1折り返し部と、前記第2構造体側に形成された第2折り返し部と、を備え、
    前記第1折り返し部と前記第1構造体との間に設けられ、前記第2折り返し部を前記第2構造体へ押圧させる押圧部材を有することを特徴とする請求項1〜のいずれか一項に記載の熱交換器。
  7. 前記波状板部の押圧に伴い、前記第1構造体のうち少なくとも前記波状板部に対応する部分を変形させることにより成形された押圧変形部を有することを特徴とする請求項1〜のいずれか一項に記載の熱交換器。
  8. 光を供給する光源部を有し、
    請求項1〜のいずれか一項に記載の熱交換器を用いて前記光源部の放熱を行うことを特徴とする光源装置。
  9. 請求項に記載の光源装置を備えることを特徴とするプロジェクタ。
JP2006133603A 2006-05-12 2006-05-12 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ Expired - Fee Related JP4169045B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006133603A JP4169045B2 (ja) 2006-05-12 2006-05-12 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ
US11/797,837 US7757752B2 (en) 2006-05-12 2007-05-08 Heat exchanger, light source apparatus, and projector
CN 200710107473 CN101071652B (zh) 2006-05-12 2007-05-14 热交换器、光源装置和投影机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006133603A JP4169045B2 (ja) 2006-05-12 2006-05-12 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007305841A JP2007305841A (ja) 2007-11-22
JP4169045B2 true JP4169045B2 (ja) 2008-10-22

Family

ID=38839507

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006133603A Expired - Fee Related JP4169045B2 (ja) 2006-05-12 2006-05-12 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4169045B2 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5023020B2 (ja) * 2008-08-26 2012-09-12 株式会社豊田自動織機 液冷式冷却装置
JP5380035B2 (ja) * 2008-10-15 2014-01-08 日立コンシューマエレクトロニクス株式会社 電子機器
JP4737294B2 (ja) * 2009-01-08 2011-07-27 トヨタ自動車株式会社 放熱装置、パワーモジュール、放熱装置の製造方法
JP5343574B2 (ja) * 2009-01-20 2013-11-13 トヨタ自動車株式会社 ヒートシンクのろう付け方法
JP5321526B2 (ja) * 2010-04-19 2013-10-23 トヨタ自動車株式会社 半導体モジュール冷却装置
EP2833402A1 (en) * 2012-03-30 2015-02-04 Kyocera Corporation Flow path member, and heat exchanger and semiconductor device using same
FR3003938A1 (fr) * 2013-03-29 2014-10-03 Valeo Systemes Thermiques Plaque d'echange thermique pour gestion thermique de batterie et procede de fabrication associe.
JP6154272B2 (ja) * 2013-09-25 2017-06-28 京セラ株式会社 冷却基板、素子収納用パッケージおよび電子装置
DE102014202293A1 (de) * 2014-02-07 2015-08-13 Siemens Aktiengesellschaft Kühlkörper
JP2019186297A (ja) * 2018-04-04 2019-10-24 株式会社フジクラ コールドプレート

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58194452U (ja) * 1982-06-18 1983-12-24 株式会社村田製作所 温風ヒ−タ
JPH0457398A (ja) * 1990-06-27 1992-02-25 Masahiro Morita 放熱器,吸熱器,熱交換器の製法
JPH0624279A (ja) * 1992-05-12 1994-02-01 Nippondenso Co Ltd 電気自動車用冷却装置
JP3010080U (ja) * 1994-10-12 1995-04-18 東洋ラジエーター株式会社 電子部品冷却器
JP3010602U (ja) * 1994-10-26 1995-05-02 東洋ラジエーター株式会社 電子部品冷却器
JPH08204074A (ja) * 1995-01-30 1996-08-09 Calsonic Corp ヒートシンク及びその製造方法
JP4634599B2 (ja) * 2000-11-30 2011-02-16 株式会社ティラド 水冷ヒートシンク
JP4654664B2 (ja) * 2004-01-13 2011-03-23 セイコーエプソン株式会社 光源装置および投射型表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007305841A (ja) 2007-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4169045B2 (ja) 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ
US7757752B2 (en) Heat exchanger, light source apparatus, and projector
JP4449894B2 (ja) 熱交換器、光源装置、プロジェクタおよび電子機器
US7585076B2 (en) Cooling unit manufacturing method, cooling unit, optical device and projector
US7661192B2 (en) Manufacturing method for cooling unit having a pair of tabular members, cooling unit, optical device, and projector
JP4274178B2 (ja) プロジェクタ
US7717568B2 (en) Manufacturing method for cooling unit, cooling unit, optical device, and projector
JP2007127398A (ja) 熱交換器、熱交換器の製造方法、液冷システム、光源装置、プロジェクタ、電子デバイスユニット、電子機器
CN108107656B (zh) 光学装置和投影仪
US20110001937A1 (en) Projection Display Device And Illumination Device
US7538427B2 (en) Microchannel structure and manufacturing method therefor, light source device, and projector
JP2007165481A (ja) 熱交換器、光源装置、プロジェクタ、電子機器
US7513625B2 (en) Optical device and projector
JP2005078966A (ja) 光源装置、光源装置の製造方法、投射型表示装置
JP2007103748A (ja) 熱交換器、液冷システム、光源装置、プロジェクタ、電子デバイスユニット、電子機器
JP2007305840A (ja) 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ
JP2007303757A (ja) 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ
JP4581964B2 (ja) マイクロチャンネル構造体の製造方法
JP4654664B2 (ja) 光源装置および投射型表示装置
JP4586396B2 (ja) 光源装置及びこれを用いたプロジェクタ
CN214751287U (zh) 散热组件、散热装置及投影设备
JP2019128465A (ja) 光源装置およびプロジェクター
JP2007305842A (ja) 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ
JP2010002094A (ja) 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ
JP2007103702A (ja) 熱交換器、熱交換器の製造方法、液冷システム、光源装置、プロジェクタ、電子デバイスユニット、電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080410

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080415

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080520

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080715

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080728

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4169045

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120815

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130815

Year of fee payment: 5

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees