JP4344001B2 - 微小銀粒子含有組成物、その製造方法、微小銀粒子の製造方法および微小銀粒子を有するペースト - Google Patents
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Description
Dhkl=(K・λ)/(β・cosθ)・・・(1)
ここで、各変数は以下の通りである。
D:結晶子径(nm)
λ:測定X線波長(nm)
β:結晶子による回折幅の広がり
θ:回折角のブラッグ角
K:Scherrer定数
なお、上の(1)式中における測定X線波長λは1.79、Scherrer定数Kには0.94を代入した。
<調液工程>
本工程では、液を二種用意する。一方は還元性を有する物質を溶解させた液I(後には還元液と称する)であり、もう一方は原料である金属塩(特に銀塩)が溶解された液II(後には原料液と称する)である。還元液は、上述の還元剤を純水に溶解させるとともに、保護剤および安定化剤のアンモニア水をそれぞれ添加し、均一になるまで混合することによって得る。また、原料液は金属塩の結晶を純水に溶解させることによって得られる。
<昇温工程>
液をおのおの準備した後に、ウオーターバスもしくはヒーターを用いて液を昇温し、反応温度まで上昇させる。このとき、還元液と反応液は同様に加熱しておけば、反応時において反応の不均一が防止される効果があり、粒子の均一性を保つことができるので好ましい。このときに昇温させる目的の温度(後の反応温度)は、40〜80℃の範囲である。
<銀反応工程>
液がともに目的温度まで上昇すれば、還元液に対して原料液を添加する。添加は突沸に注意した上で、一度に行うことが反応の均一性の面から好ましい。
<熟成工程>
反応液を混合した後、10〜30分程度攪拌を続け、粒子の成長を完結させる。このときの反応は、サンプリングした反応液に対し、ヒドラジンを滴下することにより、未還元銀の反応が生じるかどうか確認することによって、終点を判断する。
<濾過・洗浄工程>
得られたスラリーは濾過法によって固液分離することができる。濾過装置としては、従来から存在するものを適宜使用することが可能であり、数L(リットル)程度の小スケール反応時であればビフネルロートに濾紙を敷いたものを使用することができる。この際に使用できる濾紙の種類は特に限定されるものではなく、保留粒子径が数ミクロンの濾紙でも問題無く使用することができる。
〈乾燥工程〉
得られた金属塊(銀塊)を、60℃12時間の乾燥工程を経ることで、乾燥した金属粒子塊が得られる。
(実施例1)
反応槽には1Lビーカーを使用した。また攪拌のために、羽根を備えた攪拌棒を反応槽の中心に設置した。反応槽には温度をモニターするための温度計を設置した。また溶液に下部より窒素を供給できるようにノズルを配設した。
(実施例2)
反応温度を50℃とした以外は同じ条件で実施例1の反応を行った。この時のBETは7.1m2/gであった。
(比較例1)
ヘキサン酸を、炭素数が7であるヘプタン酸に変更した以外は実施例1と同様にして、銀粒子を合成した。また、実施例1同様の条件で分散液を作製し、コールター平均径及び濾紙への通液試験を行った。
(比較例2)
アンモニア水(アンモニアとして30質量%含有する)7.5gを反応槽に投入した後、液を均一にするために1分間攪拌した。
(比較例3)
実施例1において、ヘプタン酸を添加しない以外は同様にして銀粒子を作製した。
本発明の銀微粒子に銀濃度が60質量%になるようにターピネオールを加え分散しペーストを得た。分散は手攪拌を行った後、株式会社シンキー製あわとり練太郎AR−250のミキシングモードで1分間分散処理を行いその後3本ロールを用いて分散処理を行った。
溶媒を2フェノキシ−1プロパノール(以下「ダウノール」と呼ぶ)にした以外は実施例20と同じにした。
溶媒をテキサノールにした以外は実施例20と同じにした。
溶媒をブチルカルビトールアセテート(以下「BCA」と呼ぶ)にした以外は実施例20と同じにした。
分散剤は銀に対して5質量%のDisperBYK2001(ビックケミー・ジャパン株式会社製)を用いた。以外は実施例20と同じにした。
溶媒をダウノールにした以外は実施例30と同じにした。
溶媒をテキサノールにした以外は実施例30と同じにした。
溶媒をBCAにした以外は実施例30と同じにした。
溶媒をγ―プチロラクトンにした以外は実施例30と同じにした。
Claims (14)
- 炭素数6以下の直鎖脂肪酸と結合した銀粒子を含む微小銀粒子含有組成物。
- 前記直鎖脂肪酸がヘキサン酸である請求項1に記載の微小銀粒子含有組成物。
- 前記組成物が、極性溶媒に分散している請求項1又は2に記載の微小銀粒子含有組成物。
- 前記極性溶媒が、水、ターピネオールのいずれか一方又は双方である請求項3に記載の微小銀粒子含有組成物。
- 水とアンモニア水とヘキサン酸とヒドラジン水和水溶液とを含む還元液を調整する調液工程と、
硝酸銀水溶液を前記還元液に添加し反応させる銀反応工程と、
前記銀反応工程の生成物を回収し水で洗浄するろ過・洗浄工程とを含む微小銀粒子の製造方法。 - 前記銀反応工程は、40℃から80℃の間に昇温させた還元液に前記硝酸銀水溶液を添加する工程である請求項5に記載の微小銀粒子の製造方法。
- 前記銀反応工程は、添加すべき硝酸銀水溶液を一挙に添加する工程である請求項5又は6に記載の微小銀粒子の製造方法。
- 水とアンモニア水とヘキサン酸とヒドラジン水和水溶液とを含む還元液を調整する調液工程と、
硝酸銀水溶液を前記還元液に添加し反応させる銀反応工程と、
前記銀反応工程の生成物を回収して水で洗浄し微小銀粒子を得るろ過・洗浄工程と、
極性溶媒に前記微小銀粒子を分散させる工程とを含む微小銀粒子含有組成物の製造方法。 - 前記銀反応工程は、40℃から80℃の間に昇温させた還元液に前記硝酸銀水溶液を添加する工程である請求項8に記載された微小銀粒子含有組成物の製造方法。
- 前記銀反応工程は、添加すべき硝酸銀水溶液を一挙に添加する工程である請求項8又は9に記載の微小銀粒子含有組成物の製造方法。
- 請求項1〜3のいずれか1つの項に記載の微小銀粒子含有組成物に含まれる微小銀粒子を有するペースト。
- TEM観察から測定した1次粒子平均径が1〜100nmの範囲内にあることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つの項に記載の微小銀粒子含有組成物。
- 純水100質量部に対してSDBS20質量部及び乾燥状態の前記微小銀粒子0.9質量部からなる分散液を1時間超音波処理した場合のコールター径が、5μm未満であることを特徴とする請求項12に記載の微小銀粒子含有組成物。
- 保留粒径1μmの濾紙に通液させたときに、(捕集された粒子質量/分散液に含まれる粒子質量)で表される該濾紙に捕集された粒子質量の100分率割合が10質量%未満であることを特徴とする請求項12又は13に記載の微小銀粒子含有組成物。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011114543A1 (ja) | 2010-03-15 | 2011-09-22 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材およびそれを用いた接合方法 |
WO2011155615A1 (ja) | 2010-06-11 | 2011-12-15 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 低温焼結性接合材および該接合材を用いた接合方法 |
WO2012070262A1 (ja) | 2010-11-22 | 2012-05-31 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材料および接合体、並びに接合方法 |
WO2012099161A1 (ja) | 2011-01-18 | 2012-07-26 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 金属粒子粉末およびそれを用いたペースト組成物 |
WO2012169076A1 (ja) | 2011-06-10 | 2012-12-13 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材およびそれを用いて作成された接合体 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3042727B1 (en) | 2007-10-24 | 2017-08-30 | DOWA Electronics Materials Co., Ltd. | Composition containing fine silver particles, production method thereof, method for producing fine silver particles, and paste having fine silver particles |
KR101525099B1 (ko) * | 2008-06-30 | 2015-06-02 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 미소금속입자함유 조성물 및 그 제조 방법 |
JP5140035B2 (ja) * | 2009-05-25 | 2013-02-06 | 田中貴金属工業株式会社 | 金属ナノ粒子を含有するコロイド溶液 |
EP2455179B1 (en) | 2009-07-14 | 2021-04-14 | DOWA Electronics Materials Co., Ltd. | Bonding material and bonding method each using metal nanoparticles |
US9137902B2 (en) * | 2009-08-14 | 2015-09-15 | Xerox Corporation | Process to form highly conductive feature from silver nanoparticles with reduced processing temperature |
JP2011202265A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 低温焼結性金属ナノ粒子組成物および該組成物を用いて形成された電子物品 |
KR20130050906A (ko) * | 2010-08-27 | 2013-05-16 | 피켐 어소시에이츠, 인코퍼레이티드 | 저온 소결성 은 나노 입자 조성물 및 상기 조성물을 이용하여 형성된 전자 물품 |
JP5830237B2 (ja) * | 2010-11-10 | 2015-12-09 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀粒子含有組成物、分散液ならびにペーストの製造方法 |
TWI509631B (zh) | 2011-02-25 | 2015-11-21 | Henkel IP & Holding GmbH | 用於電子裝置之可燒結銀薄片黏著劑 |
DE102011085642A1 (de) * | 2011-11-03 | 2013-05-08 | Bayer Materialscience Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung einer Metallnanopartikeldispersion, Metallnanopartikeldispersion sowie deren Verwendung |
US20140318618A1 (en) * | 2011-11-21 | 2014-10-30 | Hanwha Chemical Corporation | Paste composition for front electrode of solar cell and solar cell using the same |
KR20130066929A (ko) | 2011-12-13 | 2013-06-21 | 한국전자통신연구원 | 패턴 형성 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법 |
JP2013196997A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Toray Ind Inc | 導電性組成物 |
US10000670B2 (en) | 2012-07-30 | 2018-06-19 | Henkel IP & Holding GmbH | Silver sintering compositions with fluxing or reducing agents for metal adhesion |
CN103551586B (zh) * | 2013-09-22 | 2015-08-05 | 江苏瑞德新能源科技有限公司 | 一种导电银浆用微米球形银粉的制备方法 |
JP6355240B2 (ja) * | 2014-05-19 | 2018-07-11 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀微粒子分散液 |
CN104148668A (zh) * | 2014-08-22 | 2014-11-19 | 宁波蓝威环保科技有限公司 | 一种液相纳米银胶体的制备方法 |
US20170306170A1 (en) * | 2014-08-29 | 2017-10-26 | SDCmaterials, Inc. | Composition comprising nanoparticles with desired sintering and melting point temperatures and methods of making thereof |
JP6280497B2 (ja) * | 2014-12-12 | 2018-02-14 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 銀ペーストおよびその利用 |
CN107709418B (zh) | 2015-05-08 | 2021-04-27 | 汉高知识产权控股有限责任公司 | 可烧结的膜和膏及其使用方法 |
JP6920029B2 (ja) | 2016-04-04 | 2021-08-18 | 日亜化学工業株式会社 | 金属粉焼結ペースト及びその製造方法、導電性材料の製造方法 |
CN111521623B (zh) * | 2020-04-28 | 2023-04-07 | 广西大学 | 一种提高粉末样品透射电镜原位加热芯片制样成功率的方法 |
CN113773811A (zh) * | 2021-09-06 | 2021-12-10 | 苏州立昂新材料有限公司 | 纳米银流体及其制备方法 |
DE102022001868A1 (de) | 2022-05-29 | 2023-11-30 | Elke Hildegard Münch | Biozid beschichtete, retikulierte Schaumstoffe aus Kunststoff, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54121270A (en) * | 1978-03-14 | 1979-09-20 | Fukuda Metal Foil Powder | Production of finely divided silver powder |
JPH07157814A (ja) * | 1993-12-08 | 1995-06-20 | Noritake Co Ltd | 貴金属粉末の製造方法及びそのための反応槽 |
JP2005164875A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Canon Inc | 非磁性一成分現像剤及び画像形成方法 |
JP2007146271A (ja) * | 2005-05-31 | 2007-06-14 | Mitsuboshi Belting Ltd | 貴金属微粒子の製造方法および貴金属薄膜の製造方法 |
JP2007246831A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 繊維強化プラスチックに含まれる繊維および充填材の分離回収方法ならびに回収材を用いた成形品 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4463030A (en) * | 1979-07-30 | 1984-07-31 | Graham Magnetics Incorporated | Process for forming novel silver powder composition |
GB9310378D0 (en) * | 1993-05-20 | 1993-07-07 | Ecc Int Ltd | Improved mineral low profile additive for polymeric compositions |
TW392179B (en) * | 1996-02-08 | 2000-06-01 | Asahi Chemical Ind | Anisotropic conductive composition |
US6059952A (en) * | 1997-07-10 | 2000-05-09 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating coated powder materials and their use for high conductivity paste applications |
JPH11319538A (ja) | 1998-05-20 | 1999-11-24 | Nippon Paint Co Ltd | 貴金属又は銅のコロイドの製造方法 |
JP4362170B2 (ja) | 1999-07-22 | 2009-11-11 | アルバックマテリアル株式会社 | 銀超微粒子独立分散液 |
CN1266761A (zh) * | 2000-03-23 | 2000-09-20 | 南京大学 | 纳米级银粉的制备方法 |
US20030201427A1 (en) * | 2001-01-24 | 2003-10-30 | Kaken Tech Co., Ltd. | Conductiv powder and conductive composition |
JP4108350B2 (ja) | 2002-03-07 | 2008-06-25 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 銀ナノ粒子の製造方法 |
JP4389148B2 (ja) * | 2002-05-17 | 2009-12-24 | 日立化成工業株式会社 | 導電ペースト |
JP2005081501A (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Ulvac Japan Ltd | 金属ナノ粒子及びその製造方法、金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに金属細線及び金属膜及びその形成方法 |
US20050239947A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-10-27 | Greenhill David A | Polymeric silver layer |
JP2006002228A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Dowa Mining Co Ltd | 球状銀粉およびその製造方法 |
JP2008514806A (ja) * | 2004-08-28 | 2008-05-08 | ナノ プラズマ センター カンパニー リミテッド | 常磁性ナノ粉末、常磁性ナノ粉末の製造方法、及び常磁性ナノ粉末を含有した組成物 |
JP4196350B2 (ja) * | 2004-09-21 | 2008-12-17 | 昭栄化学工業株式会社 | フレーク状銀粉末の製造方法 |
EP1950767B1 (en) * | 2005-09-21 | 2012-08-22 | Nihon Handa Co., Ltd. | Pasty silver particle composition, process for producing solid silver, solid silver, joining method, and process for producing printed wiring board |
US7981327B2 (en) * | 2005-10-14 | 2011-07-19 | Toyo Ink Mfg. Co. Ltd. | Method for producing metal particle dispersion, conductive ink using metal particle dispersion produced by such method, and conductive coating film |
US20070144305A1 (en) * | 2005-12-20 | 2007-06-28 | Jablonski Gregory A | Synthesis of Metallic Nanoparticle Dispersions |
JP2007263860A (ja) | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Dowa Holdings Co Ltd | 粉体のタップ密度測定方法およびタップ密度測定装置 |
US7906147B2 (en) * | 2006-10-12 | 2011-03-15 | Nanoprobes, Inc. | Functional associative coatings for nanoparticles |
KR100818195B1 (ko) * | 2006-12-14 | 2008-03-31 | 삼성전기주식회사 | 금속 나노입자의 제조방법 및 이에 따라 제조된 금속나노입자 |
EP3042727B1 (en) | 2007-10-24 | 2017-08-30 | DOWA Electronics Materials Co., Ltd. | Composition containing fine silver particles, production method thereof, method for producing fine silver particles, and paste having fine silver particles |
-
2008
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- 2008-10-24 JP JP2008274653A patent/JP4344001B2/ja active Active
-
2011
- 2011-07-20 US US13/187,159 patent/US8486310B2/en active Active
- 2011-07-20 US US13/187,141 patent/US8293142B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54121270A (en) * | 1978-03-14 | 1979-09-20 | Fukuda Metal Foil Powder | Production of finely divided silver powder |
JPH07157814A (ja) * | 1993-12-08 | 1995-06-20 | Noritake Co Ltd | 貴金属粉末の製造方法及びそのための反応槽 |
JP2005164875A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Canon Inc | 非磁性一成分現像剤及び画像形成方法 |
JP2007146271A (ja) * | 2005-05-31 | 2007-06-14 | Mitsuboshi Belting Ltd | 貴金属微粒子の製造方法および貴金属薄膜の製造方法 |
JP2007246831A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 繊維強化プラスチックに含まれる繊維および充填材の分離回収方法ならびに回収材を用いた成形品 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011114543A1 (ja) | 2010-03-15 | 2011-09-22 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材およびそれを用いた接合方法 |
WO2011155615A1 (ja) | 2010-06-11 | 2011-12-15 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 低温焼結性接合材および該接合材を用いた接合方法 |
WO2012070262A1 (ja) | 2010-11-22 | 2012-05-31 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材料および接合体、並びに接合方法 |
US9486879B2 (en) | 2010-11-22 | 2016-11-08 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Bonding material and bonding body, and bonding method |
WO2012099161A1 (ja) | 2011-01-18 | 2012-07-26 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 金属粒子粉末およびそれを用いたペースト組成物 |
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