JP4334644B2 - 電子レンジ用ラミネート体及びそれを用いた包装体 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、脱気構造をもったラミネート体やそれを利用したプラスチック袋や容器（以下包装体）に関するものであり、マイクロ波で加熱することでガスや蒸気を発生させる電子レンジ用として好適な包装体で利用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から包装体の内圧を調整する方法として数々の脱気構造を有した包装体が提案されてきたが、使用方法が面倒であったり、加工コストが高かったり、またバージン性を保持することが容易ではなかったりした。例えば特開平１−１９９８８１号公報に開示されているようにフィルムの全層にわたって孔を施し、その上から別のシール材を貼り、その部分が内圧の上昇で剥がれるような脱気構造方を有した包装体があるが、作業条件によってバラツキがあるためシール材を一定の内部圧で剥がれるようにする事が難しかった。
【０００３】
さらに特開平８−９１４５０号公報に開示されているように有孔加工したヒートシール性を有するプラスチックフィルムを断続的に他のプラスチックフィルムに接着させるようにドライラミネートし、内圧の上昇によってその部分が意識的に剥がれるような脱気構造を有した包装体があるが、無接着部分が存在するためフィルム同士を簡単に剥がすことが可能であり、消費者の手に渡るまでバージン性を保持することが難しかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は従来の技術では解決し得なかった、安価でかつ容易でそしてバージン性の保護が可能であり、一定の内部圧力がかかることによって外部へ脱気させる包装体及びそれに用いるラミネート体を提供するものである。さらに本発明は熱圧着による疑似接着をラミネート手段として採用することでドライラミネート時に使用せざるを得なかったトルエンや酢酸エチルといった有機溶媒類を使用しないため、加工現場での作業環境の改善や衛生面での改善が図ることが出来る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の特徴の１つは脱気の経路として疑似接着界面を利用するために、有孔加工を施したヒートシール性を有するプラスチックフィルムと有孔加工されていないプラスチックフィルムのラミネート方法に熱圧着によってフィルムの全面を疑似接着させる点である。もう１つの特徴として有孔部分が存在する範囲の疑似接着界面が内部圧力の上昇によって剥離することで初めて脱気経路を形成する点であり、調理加熱するまでの流通経路において故意に剥離し難い包装体を得ることが出来る点である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の詳細を説明する。本発明における、疑似接着とは、少なくとも片面がヒートシール性を有しないフィルム面同士を熱圧着して得られる接着のことである。この疑似接着は、ヒートシール性を有するフィルム面同士を熱圧着して得られる接着、接着剤による接着、有機溶剤による接着などとは区別されるものである。
【０００７】
本発明の無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムと二軸延伸ポリプロピレンフィルムとのラミネートについては無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの有孔加工の際に突起面が生じる場合には突起面を二軸延伸ポリプロピレンフィルムに接触する側にして熱圧着する事が好ましいが、特に制限されるものではない。
【０００８】
また、本発明にかかわるラミネート温度は８０°Ｃ〜２００°Ｃ、好ましくは９０°Ｃ〜１６０°Ｃ、さらに好ましくは１００°Ｃ〜１４０°Ｃ程度である。これはラミネート温度が８０°Ｃ未満であると無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムと二軸延伸ポリプロピレンフィルムの疑似接着強度が極めて小さくなる傾向にあり、２００°Ｃを越えると二軸延伸ポリプロピレンフィルムの収縮あるいは歪みが起こり、包装体として使用する場合にその加工が難しくなる傾向になるためである。
【０００９】
また本発明にかかわるラミネートは、例えば表面が金属ロールの加熱ロールと表面がゴム等でできたロールをニップすることで行うことが例示でき、その圧力は線圧で１ｋｇ／ｃｍ〜２００ｋｇ／ｃｍ、好ましくは５ｋｇ／ｃｍ〜１００ｋｇ／ｃｍ、さらに好ましくは１０ｋｇ／ｃｍ〜８０ｋｇ／ｃｍである。
【００１０】
さらに本発明にかかわるラミネート体の疑似接着強度は５ｇ／１５ｍｍ〜３０００ｇ／１５ｍｍ、好ましくは１０ｇ／１５ｍｍ〜１０００ｇ／１５ｍｍ、さらに好ましくは２００ｇ／１５ｍｍ〜８００ｇ／１５ｍｍである。これは５ｇ／１５ｍｍ未満では満足するシール強度が得られず容易に剥離あるいは破袋することがありバージン性の保護が難しい場合があるためである。また３０００ｇ／１５ｍｍを越えると内部圧力によってスムーズに剥離あるいは脱気させることが難しくなる傾向になるためである。
【００１１】
また、本発明にかかわる包装体のシール強度は１００ｇ／１５ｍｍ〜１００００ｇ／１５ｍｍ、好ましくは５００ｇ／１５ｍｍ〜８０００ｇ／１５ｍｍ、さらに好ましくは１０００ｇ／１５ｍｍ〜５０００ｇ／１５ｍｍが好ましい。
【００１２】
有孔部分が存在する範囲において、内部圧の上昇により脱気経路を容易に形成する為には、有孔加工を施した無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムにおいて孔の直径及び疑似接着強度にもよるが、隣り合った孔の外縁部の最短距離が０．５ｍｍ〜３００ｍｍであることが好ましい。さらに好ましくは１ｍｍ〜１００ｍｍ、さらに好ましくは３ｍｍ〜２０ｍｍである。これは０．５ｍｍ未満だと疑似接着時にフィルムに作用するテンションによってフィルムが伸びる、あるいは破断しやすくなるなどの不具合を生じる傾向にあり、また３００ｍｍを越えると単位面積当たりの有孔面積率が小さくなることにより内部圧力によって疑似接着界面を剥離させることが難しくなる傾向になるからである。
【００１３】
孔の大きさは特に制限は設けないが、例えば直径（長径）は０．０５ｍｍ〜３０ｍｍが例示される。好ましくは０．１ｍｍ〜５ｍｍが例示される。さらに好ましくは０．２ｍｍ〜３ｍｍが例示できる。これは０．０５ｍｍ未満では脱気経路が容易にできない傾向にあるためであり、３０ｍｍを越えると例えば熱針等の加工で突起面が生じる場合、その突起によりラミネートしづらくなる傾向になり、また刃物等で孔をあける場合３０ｍｍを越えるとヒートシール性を持つフィルムの場合、通常柔らかい素材である場合が多いため切れ目あるいは孔が均一にあかない場合があるためである。また３０ｍｍを越える場合、疑似接着時にフィルムに作用するテンションによってフィルムが伸びる、あるいは破断しやすくなるなどの不具合を生じる傾向にもある。
【００１４】
有孔加工方法については熱針による有孔加工、放電による有孔加工、また刃物で孔をあけた切れ目やミシン目加工など多数の方法が例示できるが特に制限は設けない。
【００１５】
有孔加工の範囲は特に制限を設けないが、無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの全面に有孔加工施した場合、外部への脱気口がどこに発生するかが特定できないため、あらかじめ有孔範囲を包装体になった時にある部分に集中させるように加工することで脱気口の位置を任意に設定することが出来る。例えば、図５〜図８のように部分的な有孔加工をすることで、スムーズな脱気が行われる。孔の形状については特に制限はないが、真円、楕円、多角形等が例示できる。
【００１６】
有孔加工を施した無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの力学的物性については１ｋｇ／ｍｍ２の応力で引張ったときの伸びが１％〜４００％である必要がある。これは１％未満であるとプラスチックフィルム自体が硬いためヒートシール性が悪い、ラミネート適性が悪いといった傾向があるためである。また、４００％を越える場合は熱圧着時にかかるテンションによって伸びすぎてしまい不具合を生じる傾向があるためである。
【００１７】
フィルムの厚さについては、特に制限はないが、無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムについては、２０μｍ〜７０μｍ、二軸延伸ポリプロピレンフィルムについては、１０μｍ〜４０μｍを例示できる。フィルム全体としては、３０μｍ〜１１０μｍ程度が実施的にふさわしい厚さといえる。
【００１８】
また二軸延伸ポリプロピレンフィルムについては有孔加工の有無に制限を設けない。これは外部から虫等といった異物が入り込まないようにするなっている必要が包装体にはあるが、仮に二軸延伸ポリプロピレンフィルムに孔が存在しても無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの孔と重ならなければラミネート体として全層にわたる孔が存在せず外部からの異物の混入について何ら心配ないためである。従ってラミネートした時に無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの孔部と重ならないように二軸延伸ポリプロピレンフィルムに有孔加工を施すことに何ら問題はない。
【００２３】
【実施例】
以下、実施例、比較例により本発明を具体的に説明する。なお、実施例における測定方法は下記の通りである。
【００２４】
（疑似接着強度）無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムと二軸延伸ポリプロピレンフィルムとの層間の疑似接着強度を、幅１５ｍｍ、剥離速度２００ｍｍ／分で測定した。
【００２５】
（実施例１）無延伸ポリプロピレンフィルム３０μｍに隣り合った有孔部の外縁部の最短距離が０．５ｍｍ、有孔径が０．５ｍｍの有孔加工を図６に示したパターンで施し、二軸延伸ポリプロピレンフィルム３０μｍと圧着ロール温度１２０°Ｃ、線圧２０ｋｇ／ｃｍで熱圧着ラミネートした。得られたフィルムの層間疑似接着強度は３００ｇ／１５ｍｍであった。該フィルムで、内寸１２０ｍｍ×１７０ｍｍの包装体を形成し、冷凍された枝豆１００ｇを入れた後、電子レンジにて加熱解凍したところ、包装体が破裂せずスムーズに脱気できた。脱気の様子を模式的に図１〜図３に表わした。図１で圧力３がかかり始め、図２で圧力３が孔２を通して、外側プラスチックフィルム１にかかり、疑似接着界面を剥離させ、図３で圧力３が疑似接着界面をどんどん剥離しながら、脱気口を形成し、脱気する。
【００２６】
（実施例２）無延伸ポリプロピレンフィルム２０μｍに隣り合った有孔部の外縁部の最短距離が３０．０ｍｍ、有孔径が５．０ｍｍの有孔加工を図６に示したパターンで施し、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０μｍと圧着ロール温度１２０°Ｃ、線圧２０ｋｇ／ｃｍで熱圧着ラミネートした。得られたフィルムの層間疑似接着強度は３００ｇ／１５ｍｍであった。該フィルムで内寸１２０ｍｍ×１７０ｍｍの包装体を形成し、冷凍された枝豆１００ｇを入れた後、電子レンジにて加熱解凍したところ、包装体が破裂せずスムーズに脱気できた。この包装体の斜視図を図４に示す。
【００２７】
（実施例３）直鎖状低密度ポリエチレンフィルム４０μｍに隣り合った有孔部の外縁部の最短距離が０．５ｍｍ、有孔径が１．０ｍｍの有孔加工を図５に示したパターンで施し、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０μと圧着ロール温度１２０°Ｃ、線圧２０ｋｇ／ｃｍで熱圧着ラミネートした。得られたフィルムの層間疑似接着強度は２５０ｇ／１５ｍｍであった。該フィルムで内寸１２０ｍｍ×１７０ｍｍの包装体を形成し、冷凍された枝豆１００ｇを入れた後、電子レンジにて加熱解凍したところ、包装体が破裂せずスムーズに脱気できた。
【００２８】
（比較例１）無延伸ポリプロピレンフィルム３０μｍに隣り合った有孔部の外縁部の最短距離が０．０４ｍｍ、有孔径が１．０ｍｍの有孔加工を図５に示したパターンで施し、二軸延伸ポリプロピレンフィルム３０μｍと熱圧着しようとしたところ、無延伸ポリプロピレンフィルムが伸びてラミネート出来なかった。
【００２９】
（比較例２）無延伸ポリプロピレンフィルム３０μｍに隣り合った有孔部の外縁部の最短距離が１０ｍｍ、有孔径が５０ｍｍの有孔加工を図６に示したパターンで施し、二軸延伸ポリプロピレンフィルム３０μｍと熱圧着しようとしたところ、無延伸ポリプロピレンフィルムが伸びてラミネート出来なかった。
【００３０】
【発明の効果】
本発明では、従来の方式ではなし得なかった２つの大きな効果がある。１つは包装体にした後電子レンジで加熱し内圧が上昇するまでは全く外部と遮断されることで流通段階においても衛生的であり、かつ安全な包装体を容易に得られることである。もう１つはドライラミネートで使用されているトルエンや酢酸エチルといった有機溶媒が熱圧着ラミネートでは全く必要ないため、フィルム加工現場の環境面での改善を図ることが可能であり、また時折発生する有機溶媒に引火することで発生する誤爆を抑制できる点である。
【図面の簡単な説明】
【図１】包装体例における重要部の拡大断面図である。
【図２】図１の包装体例の剥離開始時期における拡大断面図である。
【図３】図１の包装体例の脱気完了時における拡大断面図である。
【図４】包装体例の斜視図である。
【図５】無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの有孔パターン例１である。
【図６】無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの有孔パターン例２である。
【図７】無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの有孔パターン例３である。
【図８】無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの有孔パターン例４である。
【符号の説明】
１ 内側プラスチックフィルム
２ 外側プラスチックフィルム
３ 圧力
１０ 孔
１０１ 突起部
【発明の属する技術分野】
本発明は、脱気構造をもったラミネート体やそれを利用したプラスチック袋や容器（以下包装体）に関するものであり、マイクロ波で加熱することでガスや蒸気を発生させる電子レンジ用として好適な包装体で利用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から包装体の内圧を調整する方法として数々の脱気構造を有した包装体が提案されてきたが、使用方法が面倒であったり、加工コストが高かったり、またバージン性を保持することが容易ではなかったりした。例えば特開平１−１９９８８１号公報に開示されているようにフィルムの全層にわたって孔を施し、その上から別のシール材を貼り、その部分が内圧の上昇で剥がれるような脱気構造方を有した包装体があるが、作業条件によってバラツキがあるためシール材を一定の内部圧で剥がれるようにする事が難しかった。
【０００３】
さらに特開平８−９１４５０号公報に開示されているように有孔加工したヒートシール性を有するプラスチックフィルムを断続的に他のプラスチックフィルムに接着させるようにドライラミネートし、内圧の上昇によってその部分が意識的に剥がれるような脱気構造を有した包装体があるが、無接着部分が存在するためフィルム同士を簡単に剥がすことが可能であり、消費者の手に渡るまでバージン性を保持することが難しかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は従来の技術では解決し得なかった、安価でかつ容易でそしてバージン性の保護が可能であり、一定の内部圧力がかかることによって外部へ脱気させる包装体及びそれに用いるラミネート体を提供するものである。さらに本発明は熱圧着による疑似接着をラミネート手段として採用することでドライラミネート時に使用せざるを得なかったトルエンや酢酸エチルといった有機溶媒類を使用しないため、加工現場での作業環境の改善や衛生面での改善が図ることが出来る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の特徴の１つは脱気の経路として疑似接着界面を利用するために、有孔加工を施したヒートシール性を有するプラスチックフィルムと有孔加工されていないプラスチックフィルムのラミネート方法に熱圧着によってフィルムの全面を疑似接着させる点である。もう１つの特徴として有孔部分が存在する範囲の疑似接着界面が内部圧力の上昇によって剥離することで初めて脱気経路を形成する点であり、調理加熱するまでの流通経路において故意に剥離し難い包装体を得ることが出来る点である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の詳細を説明する。本発明における、疑似接着とは、少なくとも片面がヒートシール性を有しないフィルム面同士を熱圧着して得られる接着のことである。この疑似接着は、ヒートシール性を有するフィルム面同士を熱圧着して得られる接着、接着剤による接着、有機溶剤による接着などとは区別されるものである。
【０００７】
本発明の無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムと二軸延伸ポリプロピレンフィルムとのラミネートについては無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの有孔加工の際に突起面が生じる場合には突起面を二軸延伸ポリプロピレンフィルムに接触する側にして熱圧着する事が好ましいが、特に制限されるものではない。
【０００８】
また、本発明にかかわるラミネート温度は８０°Ｃ〜２００°Ｃ、好ましくは９０°Ｃ〜１６０°Ｃ、さらに好ましくは１００°Ｃ〜１４０°Ｃ程度である。これはラミネート温度が８０°Ｃ未満であると無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムと二軸延伸ポリプロピレンフィルムの疑似接着強度が極めて小さくなる傾向にあり、２００°Ｃを越えると二軸延伸ポリプロピレンフィルムの収縮あるいは歪みが起こり、包装体として使用する場合にその加工が難しくなる傾向になるためである。
【０００９】
また本発明にかかわるラミネートは、例えば表面が金属ロールの加熱ロールと表面がゴム等でできたロールをニップすることで行うことが例示でき、その圧力は線圧で１ｋｇ／ｃｍ〜２００ｋｇ／ｃｍ、好ましくは５ｋｇ／ｃｍ〜１００ｋｇ／ｃｍ、さらに好ましくは１０ｋｇ／ｃｍ〜８０ｋｇ／ｃｍである。
【００１０】
さらに本発明にかかわるラミネート体の疑似接着強度は５ｇ／１５ｍｍ〜３０００ｇ／１５ｍｍ、好ましくは１０ｇ／１５ｍｍ〜１０００ｇ／１５ｍｍ、さらに好ましくは２００ｇ／１５ｍｍ〜８００ｇ／１５ｍｍである。これは５ｇ／１５ｍｍ未満では満足するシール強度が得られず容易に剥離あるいは破袋することがありバージン性の保護が難しい場合があるためである。また３０００ｇ／１５ｍｍを越えると内部圧力によってスムーズに剥離あるいは脱気させることが難しくなる傾向になるためである。
【００１１】
また、本発明にかかわる包装体のシール強度は１００ｇ／１５ｍｍ〜１００００ｇ／１５ｍｍ、好ましくは５００ｇ／１５ｍｍ〜８０００ｇ／１５ｍｍ、さらに好ましくは１０００ｇ／１５ｍｍ〜５０００ｇ／１５ｍｍが好ましい。
【００１２】
有孔部分が存在する範囲において、内部圧の上昇により脱気経路を容易に形成する為には、有孔加工を施した無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムにおいて孔の直径及び疑似接着強度にもよるが、隣り合った孔の外縁部の最短距離が０．５ｍｍ〜３００ｍｍであることが好ましい。さらに好ましくは１ｍｍ〜１００ｍｍ、さらに好ましくは３ｍｍ〜２０ｍｍである。これは０．５ｍｍ未満だと疑似接着時にフィルムに作用するテンションによってフィルムが伸びる、あるいは破断しやすくなるなどの不具合を生じる傾向にあり、また３００ｍｍを越えると単位面積当たりの有孔面積率が小さくなることにより内部圧力によって疑似接着界面を剥離させることが難しくなる傾向になるからである。
【００１３】
孔の大きさは特に制限は設けないが、例えば直径（長径）は０．０５ｍｍ〜３０ｍｍが例示される。好ましくは０．１ｍｍ〜５ｍｍが例示される。さらに好ましくは０．２ｍｍ〜３ｍｍが例示できる。これは０．０５ｍｍ未満では脱気経路が容易にできない傾向にあるためであり、３０ｍｍを越えると例えば熱針等の加工で突起面が生じる場合、その突起によりラミネートしづらくなる傾向になり、また刃物等で孔をあける場合３０ｍｍを越えるとヒートシール性を持つフィルムの場合、通常柔らかい素材である場合が多いため切れ目あるいは孔が均一にあかない場合があるためである。また３０ｍｍを越える場合、疑似接着時にフィルムに作用するテンションによってフィルムが伸びる、あるいは破断しやすくなるなどの不具合を生じる傾向にもある。
【００１４】
有孔加工方法については熱針による有孔加工、放電による有孔加工、また刃物で孔をあけた切れ目やミシン目加工など多数の方法が例示できるが特に制限は設けない。
【００１５】
有孔加工の範囲は特に制限を設けないが、無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの全面に有孔加工施した場合、外部への脱気口がどこに発生するかが特定できないため、あらかじめ有孔範囲を包装体になった時にある部分に集中させるように加工することで脱気口の位置を任意に設定することが出来る。例えば、図５〜図８のように部分的な有孔加工をすることで、スムーズな脱気が行われる。孔の形状については特に制限はないが、真円、楕円、多角形等が例示できる。
【００１６】
有孔加工を施した無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの力学的物性については１ｋｇ／ｍｍ２の応力で引張ったときの伸びが１％〜４００％である必要がある。これは１％未満であるとプラスチックフィルム自体が硬いためヒートシール性が悪い、ラミネート適性が悪いといった傾向があるためである。また、４００％を越える場合は熱圧着時にかかるテンションによって伸びすぎてしまい不具合を生じる傾向があるためである。
【００１７】
フィルムの厚さについては、特に制限はないが、無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムについては、２０μｍ〜７０μｍ、二軸延伸ポリプロピレンフィルムについては、１０μｍ〜４０μｍを例示できる。フィルム全体としては、３０μｍ〜１１０μｍ程度が実施的にふさわしい厚さといえる。
【００１８】
また二軸延伸ポリプロピレンフィルムについては有孔加工の有無に制限を設けない。これは外部から虫等といった異物が入り込まないようにするなっている必要が包装体にはあるが、仮に二軸延伸ポリプロピレンフィルムに孔が存在しても無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの孔と重ならなければラミネート体として全層にわたる孔が存在せず外部からの異物の混入について何ら心配ないためである。従ってラミネートした時に無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの孔部と重ならないように二軸延伸ポリプロピレンフィルムに有孔加工を施すことに何ら問題はない。
【００２３】
【実施例】
以下、実施例、比較例により本発明を具体的に説明する。なお、実施例における測定方法は下記の通りである。
【００２４】
（疑似接着強度）無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムと二軸延伸ポリプロピレンフィルムとの層間の疑似接着強度を、幅１５ｍｍ、剥離速度２００ｍｍ／分で測定した。
【００２５】
（実施例１）無延伸ポリプロピレンフィルム３０μｍに隣り合った有孔部の外縁部の最短距離が０．５ｍｍ、有孔径が０．５ｍｍの有孔加工を図６に示したパターンで施し、二軸延伸ポリプロピレンフィルム３０μｍと圧着ロール温度１２０°Ｃ、線圧２０ｋｇ／ｃｍで熱圧着ラミネートした。得られたフィルムの層間疑似接着強度は３００ｇ／１５ｍｍであった。該フィルムで、内寸１２０ｍｍ×１７０ｍｍの包装体を形成し、冷凍された枝豆１００ｇを入れた後、電子レンジにて加熱解凍したところ、包装体が破裂せずスムーズに脱気できた。脱気の様子を模式的に図１〜図３に表わした。図１で圧力３がかかり始め、図２で圧力３が孔２を通して、外側プラスチックフィルム１にかかり、疑似接着界面を剥離させ、図３で圧力３が疑似接着界面をどんどん剥離しながら、脱気口を形成し、脱気する。
【００２６】
（実施例２）無延伸ポリプロピレンフィルム２０μｍに隣り合った有孔部の外縁部の最短距離が３０．０ｍｍ、有孔径が５．０ｍｍの有孔加工を図６に示したパターンで施し、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０μｍと圧着ロール温度１２０°Ｃ、線圧２０ｋｇ／ｃｍで熱圧着ラミネートした。得られたフィルムの層間疑似接着強度は３００ｇ／１５ｍｍであった。該フィルムで内寸１２０ｍｍ×１７０ｍｍの包装体を形成し、冷凍された枝豆１００ｇを入れた後、電子レンジにて加熱解凍したところ、包装体が破裂せずスムーズに脱気できた。この包装体の斜視図を図４に示す。
【００２７】
（実施例３）直鎖状低密度ポリエチレンフィルム４０μｍに隣り合った有孔部の外縁部の最短距離が０．５ｍｍ、有孔径が１．０ｍｍの有孔加工を図５に示したパターンで施し、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０μと圧着ロール温度１２０°Ｃ、線圧２０ｋｇ／ｃｍで熱圧着ラミネートした。得られたフィルムの層間疑似接着強度は２５０ｇ／１５ｍｍであった。該フィルムで内寸１２０ｍｍ×１７０ｍｍの包装体を形成し、冷凍された枝豆１００ｇを入れた後、電子レンジにて加熱解凍したところ、包装体が破裂せずスムーズに脱気できた。
【００２８】
（比較例１）無延伸ポリプロピレンフィルム３０μｍに隣り合った有孔部の外縁部の最短距離が０．０４ｍｍ、有孔径が１．０ｍｍの有孔加工を図５に示したパターンで施し、二軸延伸ポリプロピレンフィルム３０μｍと熱圧着しようとしたところ、無延伸ポリプロピレンフィルムが伸びてラミネート出来なかった。
【００２９】
（比較例２）無延伸ポリプロピレンフィルム３０μｍに隣り合った有孔部の外縁部の最短距離が１０ｍｍ、有孔径が５０ｍｍの有孔加工を図６に示したパターンで施し、二軸延伸ポリプロピレンフィルム３０μｍと熱圧着しようとしたところ、無延伸ポリプロピレンフィルムが伸びてラミネート出来なかった。
【００３０】
【発明の効果】
本発明では、従来の方式ではなし得なかった２つの大きな効果がある。１つは包装体にした後電子レンジで加熱し内圧が上昇するまでは全く外部と遮断されることで流通段階においても衛生的であり、かつ安全な包装体を容易に得られることである。もう１つはドライラミネートで使用されているトルエンや酢酸エチルといった有機溶媒が熱圧着ラミネートでは全く必要ないため、フィルム加工現場の環境面での改善を図ることが可能であり、また時折発生する有機溶媒に引火することで発生する誤爆を抑制できる点である。
【図面の簡単な説明】
【図１】包装体例における重要部の拡大断面図である。
【図２】図１の包装体例の剥離開始時期における拡大断面図である。
【図３】図１の包装体例の脱気完了時における拡大断面図である。
【図４】包装体例の斜視図である。
【図５】無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの有孔パターン例１である。
【図６】無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの有孔パターン例２である。
【図７】無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの有孔パターン例３である。
【図８】無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの有孔パターン例４である。
【符号の説明】
１ 内側プラスチックフィルム
２ 外側プラスチックフィルム
３ 圧力
１０ 孔
１０１ 突起部
Claims (2)
- 隣り合った孔の外縁部の最短距離が０．５ｍｍ〜３００ｍｍであり、孔の直径（長径）が０．０５ｍｍ〜３０ｍｍである有孔加工されたヒートシール性を有する無延伸ポリプロピレンフィルム又は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムと二軸延伸ポリプロピレンフィルムとが熱圧着によって擬似接着されている構成を含む電子レンジ用ラミネート体であって、該熱圧着がラミネート温度１００℃〜１４０℃、かつ圧力が線圧で１０Ｋｇ／ｃｍ〜８０Ｋｇ／ｃｍの条件であり、擬似接着されているラミネート体の擬似接着強度が２００ｇ／１５ｍｍ〜８００ｇ／１５ｍｍである電子レンジ用ラミネート体。
- 請求項１記載の電子レンジ用ラミネート体からなり、内部圧力が上昇した際に該圧力で擬似接着界面が剥離され、外部へ脱気させることを特徴とした包装体。
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