JP4214265B2 - Optical measuring device and substrate holding device - Google Patents

Optical measuring device and substrate holding device Download PDF

Info

Publication number
JP4214265B2
JP4214265B2 JP2008031943A JP2008031943A JP4214265B2 JP 4214265 B2 JP4214265 B2 JP 4214265B2 JP 2008031943 A JP2008031943 A JP 2008031943A JP 2008031943 A JP2008031943 A JP 2008031943A JP 4214265 B2 JP4214265 B2 JP 4214265B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
support member
suction
optical measurement
adsorption
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008031943A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2009002928A (en
Inventor
孝二 町田
智博 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lasertec Corp
Original Assignee
Lasertec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lasertec Corp filed Critical Lasertec Corp
Priority to JP2008031943A priority Critical patent/JP4214265B2/en
Priority to TW097113757A priority patent/TWI387748B/en
Priority to TW101121281A priority patent/TWI465713B/en
Priority to KR1020080047582A priority patent/KR100988691B1/en
Publication of JP2009002928A publication Critical patent/JP2009002928A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4214265B2 publication Critical patent/JP4214265B2/en
Priority to KR1020100039475A priority patent/KR100982079B1/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68735Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge profile or support profile

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、光学測定装置、及び基板保持装置に関し、特に詳しくは試料を透過した透過光を用いて測定を行う光学測定装置、及び基板を吸着して保持する基板保持装置に関する。   The present invention relates to an optical measurement device and a substrate holding device, and more particularly to an optical measurement device that performs measurement using transmitted light that has passed through a sample, and a substrate holding device that holds and holds a substrate.

液晶表示装置などの製造工程では、透明基板に照明光を照射して、検査を行う。このような検査工程では、試料を透過した透過光を用いる場合と、試料で反射した反射光を用いる場合とがある。透明な基板としては、例えば、カラーフィルタ基板、液晶パネル、TFTアレイ基板などがある。近年では、これらの基板の基板サイズが大型化している。   In a manufacturing process of a liquid crystal display device or the like, an inspection is performed by irradiating a transparent substrate with illumination light. In such an inspection process, there are a case where transmitted light transmitted through the sample is used and a case where reflected light reflected by the sample is used. Examples of the transparent substrate include a color filter substrate, a liquid crystal panel, and a TFT array substrate. In recent years, the substrate size of these substrates has increased.

透過光を利用した透過型の検査装置では、検査対象となる基板をステージ上に載置する。これにより、安定した状態で保持することができる。基板をステージに載置した状態で基板の表面側、又は裏面側から光源からの光を照射する。そして、基板及びステージを透過した光をCCDやフォトダイオードの検出器で検出する。従って、透過型の欠陥検査装置に用いられるステージには光源からの光を透過する透明なステージが用いられている(特許文献1)。   In a transmission type inspection apparatus using transmitted light, a substrate to be inspected is placed on a stage. Thereby, it can hold | maintain in the stable state. With the substrate placed on the stage, light from the light source is irradiated from the front surface side or the back surface side of the substrate. And the light which permeate | transmitted the board | substrate and the stage is detected with the detector of CCD or a photodiode. Therefore, a transparent stage that transmits light from a light source is used as a stage used in a transmission type defect inspection apparatus (Patent Document 1).

例えば、基板の上部に検出器を配置し、透明ステージの下部に照明光源を配置する。これにより、基板の透過像を撮像することができる。このような透明ステージには、通常、ガラス板などが用いられる。基板上の微細な欠陥を正確に検出するためには、基板が振動しないことが望まれる。すなわち、基板が振動すると安定した測定を行うことができなくなってしまう。基板の大型化に伴い、それを載置するための透明ステージも大型化を招いてしまう。そのため、制振対策がより重要となる。しかしながら、透明なガラスステージの厚さには、制限があって一定以上の厚さにすることが困難である。   For example, a detector is disposed on the upper part of the substrate, and an illumination light source is disposed on the lower part of the transparent stage. Thereby, a transmission image of the substrate can be taken. A glass plate or the like is usually used for such a transparent stage. In order to accurately detect minute defects on the substrate, it is desirable that the substrate does not vibrate. That is, when the substrate vibrates, it becomes impossible to perform stable measurement. Along with the increase in size of the substrate, the transparent stage for mounting it also increases in size. Therefore, vibration suppression measures are more important. However, there is a limit to the thickness of the transparent glass stage, and it is difficult to make the thickness above a certain level.

また、制振ロッドを有するステージ装置が開示されている(特許文献2)。制振ロッドは、ステージの下側に設けらている。さらに、基板を吸着するためのユニットを基板の下に設けた検査装置が開示されている(特許文献3)。この検査装置では、ガラス基板の下にユニットが設けられている。ユニットには、吸着口、及び噴出口が設けられている。吸着口で基板を吸着することによって、振動を低減することができる。基板を移動させるときは、ユニットの噴出口からエアを噴出している。そして、2つのユニットの間に受光部を配置している。
特開2001−148625号公報(段落番号0011) 特開2006−337542号公報 特開2003−279495号公報
Further, a stage device having a damping rod is disclosed (Patent Document 2). The damping rod is provided on the lower side of the stage. Furthermore, an inspection apparatus in which a unit for adsorbing a substrate is provided under the substrate is disclosed (Patent Document 3). In this inspection apparatus, a unit is provided under the glass substrate. The unit is provided with an adsorption port and a jet port. The vibration can be reduced by adsorbing the substrate at the adsorption port. When the substrate is moved, air is ejected from the ejection port of the unit. And the light-receiving part is arrange | positioned between two units.
JP 2001-148625 A (paragraph number 0011) JP 2006-337542 A JP 2003-279495 A

しかしながら、特許文献2のステージ装置では、ヘッドの移動に応じて制振ロッドを昇降させる必要がある。従って、制振ロッドを昇降させる駆動機構を制御する必要がある。また、特許文献3の検査装置では、基板全体の検査を行うため、基板を移動させている。基板を移動させる場合、検査装置が大型してしまう。このように、これらの装置では、透過照明をするために装置が複雑になってしまう。従って、透過照明を用いた装置では、安定した測定を簡便に行うことができなくなってしまうという問題点がある。   However, in the stage apparatus of patent document 2, it is necessary to raise / lower a damping rod according to the movement of a head. Therefore, it is necessary to control the drive mechanism that raises and lowers the damping rod. Moreover, in the inspection apparatus of patent document 3, in order to inspect the whole board | substrate, the board | substrate is moved. When the substrate is moved, the inspection apparatus becomes large. Thus, in these apparatuses, the apparatus becomes complicated in order to perform transmitted illumination. Accordingly, there is a problem in that an apparatus using transmitted illumination cannot easily perform stable measurement.

本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、安定した測定を簡便に行うことができる光学測定装置、及び基板保持装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such problems, and an object of the present invention is to provide an optical measurement apparatus and a substrate holding apparatus that can easily perform stable measurement.

本発明の第1の態様にかかる光学測定装置は、試料を透過した透過光を用いて測定を行う光学測定装置であって、前記試料の端部が載置される載置台と、前記試料の下側において第1の方向に移動可能に設けられ、前記試料を吸着する吸着口を有する吸着台と、前記吸着台に設けられ、前記試料を下側から照明光を出射する照明光源と、前記照明光源から前記試料を透過した透過光を前記試料の上側で受光する測定ヘッドと、前記試料の下側に設けられ、前記載置台よりも内側において前記試料を支持する複数の支持部材と、前記吸着台に設けられ、前記支持部材と当接することによって一部の前記支持部材の上端を前記試料から離間させる当接部と、を備えるものである。これにより、透過照明を用いた装置であっても、安定した測定を簡便に行うことができる。   An optical measurement apparatus according to a first aspect of the present invention is an optical measurement apparatus that performs measurement using transmitted light that has passed through a sample, and a mounting table on which an end of the sample is mounted; An adsorption platform provided at the lower side to be movable in a first direction and having an adsorption port for adsorbing the sample; an illumination light source provided on the adsorption platform for emitting illumination light from the lower side; A measuring head that receives transmitted light that has passed through the sample from an illumination light source on the upper side of the sample; a plurality of support members that are provided on the lower side of the sample and support the sample on the inner side of the mounting table; A contact portion provided on the suction table and configured to contact an upper end of a part of the support member by contacting the support member; Thereby, even if it is an apparatus using transmitted illumination, the stable measurement can be performed simply.

本発明の第2の態様にかかる光学測定装置は、上述の光学測定装置であって、前記複数の支持部材のうちの2以上を連結するシャフトをさらに備え、前記当接部が前記支持部材に当接することによって前記シャフトを回転軸として前記支持部材が回転して、前記一部の支持部材の上端が前記試料から離間するものである。これにより、支持部材の数を増やした場合でも、簡便な構成にすることができる。   An optical measurement apparatus according to a second aspect of the present invention is the above-described optical measurement apparatus, further comprising a shaft that connects two or more of the plurality of support members, and the contact portion is connected to the support member. By abutting, the support member rotates about the shaft as a rotation axis, and the upper ends of the part of the support members are separated from the sample. Thereby, even when the number of support members is increased, a simple configuration can be achieved.

本発明の第3の態様にかかる光学測定装置は、上述の光学測定装置であって、前記照明光源が、前記第1の方向と異なる第2の方向に沿って線状に前記試料を照明するものである。これにより、第1の方向にのみ吸着台を移動させればよいため、試料全体を簡便に測定することができる。   An optical measurement apparatus according to a third aspect of the present invention is the above-described optical measurement apparatus, wherein the illumination light source illuminates the sample linearly along a second direction different from the first direction. Is. Thereby, since the adsorption stand only needs to be moved in the first direction, the entire sample can be measured easily.

本発明の第4の態様にかかる光学測定装置は、上述の光学測定装置であって、前記第1の方向において、前記吸着台に設けられた吸着口が、前記照明光源の両側に配置されているものである。これにより、照明される領域における振動を低減することができるため、安定した測定が可能になる。   An optical measurement apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the above-described optical measurement apparatus, wherein suction ports provided in the suction table are disposed on both sides of the illumination light source in the first direction. It is what. Thereby, since the vibration in the illuminated area can be reduced, stable measurement is possible.

本発明の第5の態様にかかる光学測定装置は、上述の光学測定装置であって、前記当接部の前記支持部材と当接する当接面がテーパ形状になっているものである。これにより、衝撃を緩和することができ、吸着台を速やかに移動させることができる。   An optical measurement apparatus according to a fifth aspect of the present invention is the above-described optical measurement apparatus, wherein the contact surface of the contact portion that contacts the support member has a tapered shape. Thereby, an impact can be relieved and an adsorption stand can be moved quickly.

本発明の第6の態様にかかる光学測定装置は、上述の光学測定装置であって、前記吸着台が、前記試料に対して気体を噴出する噴出口を有しているものである。これにより、吸着台の移動を速やかに行うことができる。   An optical measurement apparatus according to a sixth aspect of the present invention is the above-described optical measurement apparatus, in which the adsorption stage has an ejection port for ejecting a gas to the sample. Thereby, the suction table can be moved quickly.

本発明の第7の態様にかかる光学測定装置は、上述の光学測定装置であって、前記当接部によって前記試料から離間した前記支持部材が前記試料を支持する状態に戻る戻り速度が、前記支持部材の位置に応じて、異なっていることを特徴とするものである。これにより、支持部材や試料が受ける衝撃を緩和することができる。   An optical measurement apparatus according to a seventh aspect of the present invention is the above-described optical measurement apparatus, wherein the return speed at which the support member separated from the sample by the contact portion returns to the state of supporting the sample is It differs according to the position of a supporting member, It is characterized by the above-mentioned. Thereby, the impact which a support member and a sample receive can be relieved.

本発明の第8の態様にかかる光学測定装置は、上述の光学測定装置であって、前記第1の方向に沿って設けられた前記載置台が前記試料の両側にそれぞれ配置され、前記複数の支持部材のうち、前記第1の方向における端に設けられた前記支持部材の戻り速度が、他の支持部材よりも速くなっていることを特徴とするものである。これにより、試料の中央での衝撃を緩和することができる。   An optical measurement apparatus according to an eighth aspect of the present invention is the above-described optical measurement apparatus, wherein the mounting tables provided along the first direction are arranged on both sides of the sample, respectively, Among the support members, the return speed of the support member provided at the end in the first direction is faster than the other support members. Thereby, the impact at the center of the sample can be reduced.

本発明の第9の態様にかかる光学測定装置は、上述の光学測定装置であって、前記支持部材を元の角度に戻すバネが設けられ、前記バネの強度を変えることによって、前記支持部材の戻り速度を変えているものである。これにより、簡便に衝撃を緩和することができる。   An optical measurement apparatus according to a ninth aspect of the present invention is the above-described optical measurement apparatus, wherein a spring that returns the support member to an original angle is provided, and the strength of the support member is changed by changing the strength of the spring. The return speed is changing. Thereby, an impact can be eased easily.

本発明の第10の態様にかかる光学測定装置は、上述の光学測定装置であって、前記支持部材と衝突することによって、前記支持部材が元に戻る時の衝撃を吸収するショックアブソーバをさらに有し、前記ショックアブソーバの強度を変えることによって、前記支持部材の戻り速度を変えているものである。これにより、簡便に衝撃を緩和することができる。   An optical measurement apparatus according to a tenth aspect of the present invention is the above-described optical measurement apparatus, further comprising a shock absorber that absorbs an impact when the support member returns to its original state by colliding with the support member. The return speed of the support member is changed by changing the strength of the shock absorber. Thereby, an impact can be eased easily.

本発明の第11の態様にかかる光学測定装置は、上述の光学測定装置であって、前記当接部と前記支持部材とが接触する部分の形状を変えることによって、前記支持部材の戻り速度を変えているものである。これにより、簡便に衝撃を緩和することができる。   An optical measurement apparatus according to an eleventh aspect of the present invention is the above-described optical measurement apparatus, wherein the return speed of the support member is adjusted by changing the shape of the portion where the contact portion and the support member are in contact with each other. It is something that is changing. Thereby, an impact can be eased easily.

本発明の第12の態様にかかる基板保持装置は、基板の端部が載置される載置台と、前記載置台に設けられ、前記基板を吸着する第1及び第2の吸着部と、前記基板の下側において移動可能に設けられ、前記基板に対して気体を噴出する噴出口を有する可動台と、を備え、前記第1及び第2の吸着部のON/OFFを切換える切換部と、を備え、前記切換部が、前記基板に対する前記可動台の位置に応じて、前記第1及び第2の吸着部の一方をONし、他方をOFFするものである。これにより、可動台が移動する際に、その部分の基板を確実に浮上することができる。載置台と可動台との高さを近づけることができるため、基板の平面度を向上することができる。よって、安定した測定、加工などが可能になる。   A substrate holding apparatus according to a twelfth aspect of the present invention includes a mounting table on which an end portion of a substrate is mounted, first and second suction units that are provided on the mounting table and suck the substrate, A movable base provided movably on the lower side of the substrate and having a jet port for jetting gas to the substrate, and a switching unit for switching ON / OFF of the first and second suction units; The switching unit turns on one of the first and second suction units and turns off the other in accordance with the position of the movable base with respect to the substrate. As a result, when the movable base moves, the portion of the substrate can be reliably lifted. Since the height of the mounting table and the movable table can be made closer, the flatness of the substrate can be improved. Therefore, stable measurement and processing are possible.

本発明の第13の態様にかかる基板保持装置は、上記の基板保持装置であって、前記載置台が前記基板の両側の端部を載置し、前記可動台が両側の前記載置台の間を通過するように、第1の方向に沿って移動し、前記基板の両側に設けられた前記載置台のそれぞれには、前記第1の方向における両端に前記第1の吸着部が設けられ、前記両端に設けられた前記第1の吸着部の間に、前記第2の吸着部が設けられ、前記可動台が前記第1の吸着部に対応する位置に移動したときに、前記第1の吸着部がOFFし、かつ前記第2の吸着部がONし、前記可動台が前記第1の吸着部に対応する位置に移動したときに、前記第1の吸着部がOFFし、かつ前記第2の吸着部がONすることを特徴とするものである。これにより、可動台が移動する際に、その部分の基板を確実に浮上することができる。載置台と可動台との高さを近づけることができるため、基板の平面度を向上することができる。よって、安定した測定、加工などが可能になる。   A substrate holding apparatus according to a thirteenth aspect of the present invention is the substrate holding apparatus described above, wherein the mounting table mounts end portions on both sides of the substrate, and the movable table is between the mounting tables on both sides. Each of the mounting tables provided on both sides of the substrate is provided with the first suction portions at both ends in the first direction, so as to pass through the first direction. The second suction part is provided between the first suction parts provided at both ends, and when the movable base moves to a position corresponding to the first suction part, the first suction part is provided. When the suction part is turned off, the second suction part is turned on, and the movable base is moved to a position corresponding to the first suction part, the first suction part is turned off and the first suction part is turned off. The second suction portion is turned on. As a result, when the movable base moves, the portion of the substrate can be reliably lifted. Since the height of the mounting table and the movable table can be made closer, the flatness of the substrate can be improved. Therefore, stable measurement and processing are possible.

本発明の第14の態様にかかる基板保持装置は、上記の基板保持装置であって、前記第1の吸着部に対応する位置と、前記第2の吸着部に対応する位置の境界領域では、前記第1及び第2の吸着部がONとなるものである。これにより、境界領域を通過するときでも基板が移動しないため、安定した測定が可能になる。   A substrate holding device according to a fourteenth aspect of the present invention is the substrate holding device described above, wherein a boundary region between a position corresponding to the first suction portion and a position corresponding to the second suction portion is: The first and second suction portions are turned on. Thereby, since the substrate does not move even when passing through the boundary region, stable measurement is possible.

本発明によれば、安定した測定を簡便に行うことができる光学測定装置、及び基板保持装置を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide an optical measurement device and a substrate holding device that can easily perform stable measurement.

実施の形態1.
本実施の形態にかかる測定装置は、試料を透過した透過光を用いて測定を行う光学測定装置である。測定装置は、試料に設けられているパターンや欠陥を測定する。具体的には、パターン形状、パターン幅、欠陥の位置、欠陥の大きさ、欠陥の形状等を測定する。したがって、透過光を用いる顕微鏡や検査装置を、本実施の形態にかかる測定装置とすることができる。
Embodiment 1 FIG.
The measurement apparatus according to the present embodiment is an optical measurement apparatus that performs measurement using transmitted light that has passed through a sample. The measuring device measures a pattern or a defect provided in the sample. Specifically, the pattern shape, pattern width, defect position, defect size, defect shape, and the like are measured. Therefore, a microscope or an inspection apparatus that uses transmitted light can be used as the measurement apparatus according to this embodiment.

本発明にかかる測定装置について図1、及び図2を用いて説明する。図1は測定装置の構成を模式的に示す上面図である。図2は測定装置に用いられているステージ装置の構成を模式的に示す斜視図である。図1に示すように、測定装置100は、定盤11、載置台12、ガイドレール14、支持部材16、吸着台18、Xレール21、測定ヘッド22、Yレール23、及び当接部48を有している。測定装置100は、試料50を検査するための検査装置である。また、図2に示すように、試料50を保持するためのステージ装置10は、定盤11、載置台12、ガイドレール14、支持部材16、吸着台18を有している。   A measuring apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a top view schematically showing the configuration of the measuring apparatus. FIG. 2 is a perspective view schematically showing a configuration of a stage apparatus used in the measuring apparatus. As shown in FIG. 1, the measuring apparatus 100 includes a surface plate 11, a mounting table 12, a guide rail 14, a support member 16, a suction table 18, an X rail 21, a measuring head 22, a Y rail 23, and a contact portion 48. Have. The measuring apparatus 100 is an inspection apparatus for inspecting the sample 50. As shown in FIG. 2, the stage apparatus 10 for holding the sample 50 includes a surface plate 11, a mounting table 12, a guide rail 14, a support member 16, and an adsorption table 18.

ここでは、試料50を液晶表示装置等の表示装置に用いられるカラーフィルタ基板として説明する。カラーフィルタ基板はR、G、Bの三色の着色層と着色層の間に設けられた遮光層とを備えている。本実施の形態にかかる測定装置100では試料50の下に吸着台18が設けられている。そして、吸着台18に設けられた照明光源41により試料50を裏面側から照明している。試料50の上には、測定ヘッド22が配置される。この測定ヘッド22に設けられた光検出器で試料50を透過した透過光を受光する。検出器は、例えば、CCDカメラなどである。これにより、試料50の像を撮像することができる。これにより、試料50のパターン形状、パターン幅等が測定される。さらに、正常なパターンと比較することによって、欠陥の大きさや位置を測定することができる。そして、試料50が正常であるか否かの検査が行われる。   Here, the sample 50 will be described as a color filter substrate used in a display device such as a liquid crystal display device. The color filter substrate includes three colored layers of R, G, and B and a light shielding layer provided between the colored layers. In the measuring apparatus 100 according to the present embodiment, an adsorption table 18 is provided under the sample 50. And the sample 50 is illuminated from the back side by the illumination light source 41 provided in the adsorption stand 18. A measurement head 22 is disposed on the sample 50. The light transmitted through the sample 50 is received by the photodetector provided in the measuring head 22. The detector is, for example, a CCD camera. Thereby, an image of the sample 50 can be taken. Thereby, the pattern shape, pattern width, etc. of the sample 50 are measured. Furthermore, the size and position of the defect can be measured by comparing with a normal pattern. Then, an inspection is performed as to whether or not the sample 50 is normal.

図1、及び図2に示すように、水平面をXY平面とする。また、X方向とY方向とは互いに直交する。試料50は、XY平面に略水平に配置されている。さらに、鉛直方向をZ方向とする。なお、定盤11の上面は、XY面に平行になる。定盤11は、例えば、床面に対して据え付けられ、固定されている。また、振動を吸収するダンパーなどを介して定盤11を据え付けてもよい。   As shown in FIGS. 1 and 2, the horizontal plane is the XY plane. Further, the X direction and the Y direction are orthogonal to each other. The sample 50 is disposed substantially horizontally on the XY plane. Further, let the vertical direction be the Z direction. The upper surface of the surface plate 11 is parallel to the XY plane. The surface plate 11 is installed and fixed with respect to the floor surface, for example. Further, the surface plate 11 may be installed via a damper that absorbs vibration.

定盤11の両端には、Yレール23がそれぞれ配設されている。Yレール23は、Y方向に沿っている。すなわち、Yレール23の長手方向がY方向に平行になる。この2本のYレール23の上にはXレール21が設けられている。このXレール21は試料50をまたぐよう、X方向に沿って設けられている。Xレール21の長手方向がX方向に平行になる。Xレール21には測定ヘッド22が取り付けられている。測定ヘッド22はXレール21に対して移動可能に設けられている。これにより、測定ヘッド22がX方向に沿って移動する。測定ヘッド22には、カメラなどの光検出器や、レンズなどが設けられている。測定ヘッド22は、後述する吸着台18の照明光源41からの光を受光する。さらに、測定ヘッド22に落射照明光学系を配置してもよい。これにより、透過照明と落射照明との両方を利用することができる。さらには、測定ヘッド22にレーザ加工用のレーザ光源を配設してもよい。これにより、欠陥箇所を修正することができるようになる。   Y rails 23 are provided at both ends of the surface plate 11. The Y rail 23 is along the Y direction. That is, the longitudinal direction of the Y rail 23 is parallel to the Y direction. An X rail 21 is provided on the two Y rails 23. The X rail 21 is provided along the X direction so as to straddle the sample 50. The longitudinal direction of the X rail 21 is parallel to the X direction. A measuring head 22 is attached to the X rail 21. The measuring head 22 is provided so as to be movable with respect to the X rail 21. Thereby, the measurement head 22 moves along the X direction. The measurement head 22 is provided with a photodetector such as a camera, a lens, and the like. The measuring head 22 receives light from an illumination light source 41 of the suction table 18 described later. Further, an epi-illumination optical system may be disposed on the measurement head 22. Thereby, both transmitted illumination and epi-illumination can be utilized. Furthermore, a laser light source for laser processing may be provided in the measurement head 22. As a result, the defective portion can be corrected.

さらに、Xレール21はYレール23に対して移動可能に設けられている。これにより、Xレール21がY方向に移動する。従って、測定ヘッド22は試料50の上をXY方向に移動する。すなわち、測定ヘッド22をX方向に移動させ、測定ヘッド22が取り付けられたXレール21をY方向に移動させることで、測定ヘッド22を2次元的に移動させることができる。これにより、試料50全面に対して測定を行うことができる。また、測定装置100のフットプリントを小さくすることができるため、生産性を向上することができる。測定ヘッド22やXレール21の駆動は、ACサーボモータなどの公知の方法を用いて行なうことができる。   Further, the X rail 21 is provided so as to be movable with respect to the Y rail 23. As a result, the X rail 21 moves in the Y direction. Accordingly, the measurement head 22 moves on the sample 50 in the XY directions. That is, the measurement head 22 can be moved two-dimensionally by moving the measurement head 22 in the X direction and moving the X rail 21 to which the measurement head 22 is attached in the Y direction. Thereby, it can measure with respect to the sample 50 whole surface. Moreover, since the footprint of the measuring apparatus 100 can be reduced, productivity can be improved. The measurement head 22 and the X rail 21 can be driven by a known method such as an AC servo motor.

さらに、定盤11の上には、2本の載置台12が固定されている。試料50は、この載置台12の上に載置される。載置台12はY方向に沿って設けられている。すなわち、載置台12の長手方向がY方向と平行になる。そして、載置台12は、2本のYレール23の間に配置される。載置台12は、試料50に大きさ対応する距離だけ離間している。従って、試料50の両端が載置台12の上に載置される。すなわち、載置台12の上面が試料50を載置するための載置面となる。   Further, two mounting tables 12 are fixed on the surface plate 11. The sample 50 is placed on the mounting table 12. The mounting table 12 is provided along the Y direction. That is, the longitudinal direction of the mounting table 12 is parallel to the Y direction. The mounting table 12 is disposed between the two Y rails 23. The mounting table 12 is separated by a distance corresponding to the size of the sample 50. Therefore, both ends of the sample 50 are mounted on the mounting table 12. That is, the upper surface of the mounting table 12 is a mounting surface on which the sample 50 is mounted.

定盤11の上には、図1に示すように、2本のガイドレール14が固定されている。なお、図2では、1本のガイドレール14について省略して図示している。ガイドレール14は、Y方向に沿って設けられている。すなわち、ガイドレール14の長手方向がY方向と平行になる。ガイドレール14は、2本の載置台12の間に配置されている。ガイドレール14の上には、試料50が配設されている。従って、ガイドレール14は、載置台12よりも低くなっている。すなわち、ガイドレール14の上面は、載置台12の載置面よりも低くなっている。これにより、ガイドレール14と試料50の間に隙間が設けられる。   On the surface plate 11, two guide rails 14 are fixed as shown in FIG. In FIG. 2, one guide rail 14 is omitted from illustration. The guide rail 14 is provided along the Y direction. That is, the longitudinal direction of the guide rail 14 is parallel to the Y direction. The guide rail 14 is disposed between the two mounting tables 12. A sample 50 is disposed on the guide rail 14. Therefore, the guide rail 14 is lower than the mounting table 12. That is, the upper surface of the guide rail 14 is lower than the mounting surface of the mounting table 12. Thereby, a gap is provided between the guide rail 14 and the sample 50.

このガイドレール14の上には、吸着台18が移動可能に支持されている。例えば、リニアガイドなどによって、吸着台18がガイドレール14に取り付けられている。ここでは、2本のガイドレール14によって、吸着台18がスライド移動可能に支持されている。これにより、吸着台18を水平に支持することができる。吸着台18は、ガイドレール14に沿って、Y方向に移動する。これにより、照明を行う位置まで、吸着台18を移動することができる。   On the guide rail 14, a suction stand 18 is movably supported. For example, the suction stand 18 is attached to the guide rail 14 by a linear guide or the like. Here, the suction table 18 is slidably supported by the two guide rails 14. Thereby, the adsorption stand 18 can be supported horizontally. The suction stand 18 moves in the Y direction along the guide rail 14. Thereby, the adsorption stand 18 can be moved to the position where illumination is performed.

吸着台18は、例えば、矩形の平板状部材である。吸着台18は、X方向に沿って設けられている。すなわち、吸着台18の長手方向が、X方向と平行になる。吸着台18は、2本の載置台12の間に配置されている。吸着台18は、2本の載置台12の間隔と略同じ長さになっている。従って、吸着台18は、一方の載置台12の内側近傍から、他方の載置台12の内側近傍まで設けられている。すなわち、吸着台18は、X方向における検査範囲全体を包含している。吸着台18は、ガイドレール14に沿って、Y方向にスライドする。すなわち、ガイドレール14が吸着台18を移動させるためのスライドレールとなる。吸着台18の駆動は、ACサーボモータなどの公知の方法を用いて行なうことができる。   The suction stand 18 is, for example, a rectangular flat plate member. The suction stand 18 is provided along the X direction. That is, the longitudinal direction of the suction stand 18 is parallel to the X direction. The suction table 18 is disposed between the two mounting tables 12. The suction table 18 has substantially the same length as the interval between the two mounting tables 12. Accordingly, the suction table 18 is provided from the vicinity of the inner side of one mounting table 12 to the vicinity of the inner side of the other mounting table 12. That is, the suction stand 18 includes the entire inspection range in the X direction. The suction stand 18 slides in the Y direction along the guide rail 14. That is, the guide rail 14 becomes a slide rail for moving the suction table 18. The suction table 18 can be driven using a known method such as an AC servo motor.

吸着台18には、照明光源41が設けられている。照明光源41は、例えば、線状の光を出射する線状光源である。ここでは、X方向に平行な線状のスポットを有する照明光が、照明光源41から出射される。これにより、X方向において検査範囲全体を照明することができる。この吸着台18の上に、試料50が載置される。そして、吸着台18には、試料50を吸着するための吸着口が設けられている。試料50を吸着した状態で、測定が行われる。これにより、振動を低減することができ、安定した測定を行うことができる。   The suction stand 18 is provided with an illumination light source 41. The illumination light source 41 is, for example, a linear light source that emits linear light. Here, illumination light having a linear spot parallel to the X direction is emitted from the illumination light source 41. Thereby, the whole inspection range can be illuminated in the X direction. A sample 50 is placed on the adsorption table 18. The suction stand 18 is provided with a suction port for sucking the sample 50. Measurement is performed with the sample 50 adsorbed. Thereby, vibration can be reduced and stable measurement can be performed.

この吸着台18の構成について、図3を参照して説明する。図3は、吸着台18の構成を示す側面図である。図3(a)は、吸着台18が移動している状態を示し、図3(b)は、吸着台18が停止している状態を示している。   The configuration of the suction table 18 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a side view showing the configuration of the suction table 18. FIG. 3A shows a state where the suction table 18 is moving, and FIG. 3B shows a state where the suction table 18 is stopped.

吸着台18には、線状光源である照明光源41が設けられている。照明光源41は、Y方向における吸着台18のほぼ中央に配置されている。照明光源41はLED(Light Emitting Diode)42と拡散板43を有している。LED42と拡散板43は、吸着台18に設けられた凹部に埋設されている。具体的には、Y方向における吸着台18のほぼ中央に凹部を形成する。凹部はX方向に沿って形成されている。この凹部は、X方向において、吸着台18の略全体に設けられた凹溝である。そして、その凹部に中に、点光源であるLED42を配設する。ここでは、複数のLED42がX方向に沿って配列されている。複数のLED42を等間隔でX方向に沿って1列に配置する。例えば、LED42を2cmおきに配置する。そして、複数のLED42の上に、拡散板43を被せる。拡散板43は、X方向を長手方向とする矩形の平板状部材である。これにより、1列に配置されたLED42が拡散板43で覆われる。拡散板43は、吸着台18の凹部中に配設される。従って、拡散板43、及びLED42は凹部の上側にはみ出していない。吸着台18によって吸着された試料50と照明光源41との間に隙間が生じる。これにより、試料50を水平に保持することができる。   The suction table 18 is provided with an illumination light source 41 that is a linear light source. The illumination light source 41 is disposed substantially at the center of the suction table 18 in the Y direction. The illumination light source 41 includes an LED (Light Emitting Diode) 42 and a diffusion plate 43. The LED 42 and the diffusion plate 43 are embedded in a recess provided in the suction table 18. Specifically, a recess is formed in the approximate center of the suction table 18 in the Y direction. The recess is formed along the X direction. This recessed portion is a recessed groove provided in substantially the entire suction table 18 in the X direction. And LED42 which is a point light source is arrange | positioned in the recessed part. Here, a plurality of LEDs 42 are arranged along the X direction. A plurality of LEDs 42 are arranged in a line along the X direction at equal intervals. For example, the LEDs 42 are arranged every 2 cm. Then, the diffusion plate 43 is placed on the plurality of LEDs 42. The diffusion plate 43 is a rectangular flat plate member whose longitudinal direction is the X direction. As a result, the LEDs 42 arranged in one row are covered with the diffusion plate 43. The diffusion plate 43 is disposed in the recess of the suction table 18. Therefore, the diffusion plate 43 and the LED 42 do not protrude above the recess. A gap is generated between the sample 50 adsorbed by the adsorption table 18 and the illumination light source 41. Thereby, the sample 50 can be held horizontally.

LED42は上方に照明光を出射する。拡散板43に向けて照明光が出射される。そして、LED42から出射した光が、拡散板43で拡散される。すなわち、拡散板43を介してLED42からの光が試料50に入射する。これにより、線状の領域を均一に照明することができる。なお、照明光源41は、線状光源であることが好ましい。線状光源を用いることによって、X方向における検査範囲全体を照明することができる。従って、照明光源をY方向にのみ移動させるだけで、試料50全体を検査することができる。すなわち、吸着台18に1方向の駆動機構があれば、試料50の任意の位置で測定することができる。   The LED 42 emits illumination light upward. Illumination light is emitted toward the diffusion plate 43. Then, the light emitted from the LED 42 is diffused by the diffusion plate 43. That is, the light from the LED 42 enters the sample 50 through the diffusion plate 43. Thereby, a linear area | region can be illuminated uniformly. The illumination light source 41 is preferably a linear light source. By using a linear light source, the entire inspection range in the X direction can be illuminated. Therefore, the entire sample 50 can be inspected only by moving the illumination light source only in the Y direction. That is, if the suction table 18 has a unidirectional drive mechanism, measurement can be performed at an arbitrary position of the sample 50.

また、拡散板43の代わりに、屈折率の高い導光板を用いることができる。この場合、導光板の側面や下面に光を入射すると、その光は、導光板内で全反射を繰り返し伝播する。そして、導光板の上面から光が出射する。これにより、LED42の数を少なくしても、線状の領域を均一に照明することができる。さらに、照明光源41として、例えば、ランプ光源などを用いることができる。もちろん、照明光源41はこれらの構成に限定されるものではない。さらに、照明光源41は線状光源に限られるものではない。測定ヘッド22で測定されている領域のみを照明するようにしてもよい。すなわち、測定ヘッド22に設けられている光検出器の視野が均一に照明されていればよい。具体的には、複数のLED42のうちの一部のみを発光させ、視野を均一に照明することができる。この場合、測定ヘッド22がX方向に移動すると、発光するLED42が順次スキャンされる。すなわち、測定ヘッド22の位置に応じて、LED42のオンオフを切り替える。このように、線状の照明領域を照明可能な照明光源41を用いることが好ましい。すなわち、Y方向に移動せずとも、照明光源41がX方向に沿った線状の領域を照明する。帯状の領域を照明するようにしてもよい。   Further, a light guide plate having a high refractive index can be used instead of the diffusion plate 43. In this case, when light is incident on the side surface or the lower surface of the light guide plate, the light repeatedly propagates total reflection within the light guide plate. Then, light is emitted from the upper surface of the light guide plate. Thereby, even if it reduces the number of LED42, a linear area | region can be illuminated uniformly. Further, for example, a lamp light source can be used as the illumination light source 41. Of course, the illumination light source 41 is not limited to these configurations. Furthermore, the illumination light source 41 is not limited to a linear light source. Only the area measured by the measuring head 22 may be illuminated. That is, it is only necessary that the field of view of the photodetector provided in the measurement head 22 is illuminated uniformly. Specifically, only a part of the plurality of LEDs 42 can emit light and the field of view can be illuminated uniformly. In this case, when the measuring head 22 moves in the X direction, the light emitting LEDs 42 are sequentially scanned. That is, the LED 42 is switched on and off according to the position of the measurement head 22. Thus, it is preferable to use the illumination light source 41 that can illuminate the linear illumination area. That is, the illumination light source 41 illuminates a linear region along the X direction without moving in the Y direction. You may make it illuminate a strip | belt-shaped area | region.

吸着台18は、試料50を吸着するための吸着口45が設けられている。従って、吸着口45から気体を吸引すると、試料50の一部が、吸着台18に吸着される。具体的には、X方向を長手方向とする帯状の領域が、図3(b)に示すように、吸着される。これにより、吸着台18に対応する領域において、試料50が保持される。このように、吸着台18は、試料50の一部を吸着して、保持する。測定を行っている間は、吸着台18によって試料50が吸着されている。よって、測定中に発生する振動を低減することができ、より安定した測定が可能になる。   The adsorption table 18 is provided with an adsorption port 45 for adsorbing the sample 50. Therefore, when the gas is sucked from the suction port 45, a part of the sample 50 is sucked by the suction table 18. Specifically, as shown in FIG. 3B, a band-like region having the longitudinal direction in the X direction is adsorbed. Thereby, the sample 50 is held in the region corresponding to the suction table 18. In this way, the suction stand 18 sucks and holds a part of the sample 50. During the measurement, the sample 50 is adsorbed by the adsorption table 18. Therefore, vibration generated during measurement can be reduced, and more stable measurement can be performed.

吸着口45は、X方向を長手方向とする照明光源41の両側に配置されている。すなわち、2つの吸着口45がY方向において、離間配置されている。そして、2つの吸着口45の間に、照明光源41が配置される。吸着口45は、X方向に延びた溝状のものである。あるいは、複数の吸着口45をX方向に沿って配列してもよい。照明光源41の両側に吸着口45を設けることによって、照明されている照明領域を確実に吸着することができる。よって、正確に測定することができる。   The suction ports 45 are arranged on both sides of the illumination light source 41 whose longitudinal direction is the X direction. That is, the two suction ports 45 are spaced apart in the Y direction. An illumination light source 41 is disposed between the two suction ports 45. The suction port 45 has a groove shape extending in the X direction. Alternatively, the plurality of suction ports 45 may be arranged along the X direction. By providing the suction ports 45 on both sides of the illumination light source 41, the illuminated illumination area can be reliably sucked. Therefore, it can measure correctly.

さらに、吸着台18には、気体を噴出する噴出口46が設けられている。吸着口45の外側に噴出口46が配置される。従って、Y方向において、吸着口45は、照明光源41の両側に設けられている。噴出口46から気体が噴出されると、試料50と吸着台18との間に隙間(エアギャップ)が生じる。図3(a)に示すように、噴出口46から気体が噴出された部分では、試料50が浮上する。すなわち、試料50の吸着台18に対応する部分が上方に膨らむ。これにより、吸着台18と試料50との間に隙間が生じる。従って、移動する際は、吸着を停止して、噴出口46から気体を噴出させる。これにより、試料50に干渉せずに、吸着台18を移動させることができる。吸着台18を速やかに移動させることができる。噴出口46は、X方向に延びた溝状のものである。あるいは、複数の噴出口46をX方向に沿って配列してもよい。吸着口45の外側に噴出口46を設けることによって、試料50と吸着台18とを確実に離間させることができる。噴出口46は、Y方向における吸着台18の端近傍に設けることが好ましい。吸着台18をより速やかに移動させることができる。   Furthermore, the suction stand 18 is provided with an ejection port 46 for ejecting gas. A jet port 46 is disposed outside the suction port 45. Accordingly, the suction ports 45 are provided on both sides of the illumination light source 41 in the Y direction. When gas is ejected from the ejection port 46, a gap (air gap) is generated between the sample 50 and the adsorption table 18. As shown in FIG. 3A, the sample 50 floats in the portion where the gas is ejected from the ejection port 46. That is, the portion of the sample 50 corresponding to the suction table 18 swells upward. Thereby, a gap is generated between the adsorption table 18 and the sample 50. Therefore, when moving, adsorption is stopped and gas is ejected from the ejection port 46. Thereby, the adsorption stand 18 can be moved without interfering with the sample 50. The suction stand 18 can be moved quickly. The spout 46 is a groove-like one extending in the X direction. Or you may arrange the some jet nozzle 46 along a X direction. By providing the ejection port 46 outside the adsorption port 45, the sample 50 and the adsorption table 18 can be reliably separated. The spout 46 is preferably provided in the vicinity of the end of the suction table 18 in the Y direction. The suction stand 18 can be moved more quickly.

実際に検査を行うときは、吸着台18の上に測定ヘッド22を配置する。すなわち、吸着台18と測定ヘッド22の間に、試料50が配置される。そして、試料50を吸着して保持する。吸着台18の照明光源41によって、試料50を下側から照明する。試料50を透過した透過光を測定ヘッド22に設けられた光検出器で受光する。光検出器は、典型的には、CCDカメラである。このCCDカメラによって試料50の像を撮像する。これにより、試料50のパターン形状等を測定することができる。その位置での測定が終了したら、測定ヘッド22、及び吸着台18を同期して移動させる。移動させる場合は、まず、吸着を停止して、噴出口46から気体を噴出させる。これにより、試料50と吸着台18との間に隙間が生じる。そして、次の測定位置まで移動したら、噴出を停止して、吸着口45から吸着する。これにより、試料50が保持される。このようにして、試料50の全体又は一部に対して、検査を行う。   When actually inspecting, the measuring head 22 is disposed on the suction table 18. That is, the sample 50 is disposed between the suction table 18 and the measurement head 22. Then, the sample 50 is adsorbed and held. The sample 50 is illuminated from below by the illumination light source 41 of the suction table 18. The transmitted light that has passed through the sample 50 is received by a photodetector provided in the measurement head 22. The photodetector is typically a CCD camera. An image of the sample 50 is picked up by this CCD camera. Thereby, the pattern shape etc. of the sample 50 can be measured. When the measurement at that position is completed, the measurement head 22 and the suction table 18 are moved in synchronization. When moving, first, adsorption is stopped and gas is ejected from the ejection port 46. As a result, a gap is generated between the sample 50 and the adsorption table 18. Then, after moving to the next measurement position, the ejection is stopped and sucked from the suction port 45. Thereby, the sample 50 is held. In this way, the whole or a part of the sample 50 is inspected.

試料50の略全体を検査する場合、試料50の一端まで吸着台18を移動させる。また、測定ヘッド22を吸着台18の直上に移動させる。ここでは、測定ヘッド22をX方向における端まで移動させておく。そして、吸着口45からエアを吸引して。試料50を吸着する。試料50を吸着保持した状態で、照明光源41から線状の照明光を出射させる。この照明光のうち、試料50を透過した透過光を測定ヘッド22で検出する。測定ヘッド22は、試料50の上側で、試料50を透過した透過光を受光する。測定ヘッド22は、線状の照明領域のうちの一部を撮像する。これにより、試料50の像が撮像され、試料50の一部を観察することができる。そして、測定ヘッド22をX方向に移動させて行き、1ライン分の検査を行う。すなわち、測定ヘッド22を一端から他端まで移動させていく。移動中に、照明光源41で照明されている線状の照明領域を順次撮像する。このようにして、線状の照明領域全体に対する測定を行っていく。   When inspecting substantially the entire sample 50, the suction table 18 is moved to one end of the sample 50. Further, the measuring head 22 is moved directly above the suction table 18. Here, the measurement head 22 is moved to the end in the X direction. Then, suck air from the suction port 45. The sample 50 is adsorbed. Linear illumination light is emitted from the illumination light source 41 with the sample 50 held by suction. Of the illumination light, transmitted light that has passed through the sample 50 is detected by the measurement head 22. The measurement head 22 receives the transmitted light that has passed through the sample 50 on the upper side of the sample 50. The measuring head 22 images a part of the linear illumination area. Thereby, an image of the sample 50 is picked up, and a part of the sample 50 can be observed. Then, the measuring head 22 is moved in the X direction, and inspection for one line is performed. That is, the measuring head 22 is moved from one end to the other end. During the movement, the linear illumination areas illuminated by the illumination light source 41 are sequentially imaged. In this way, measurement is performed on the entire linear illumination area.

1ラインの検査が終了したら、吸着台18による吸着を解除して、噴出口46から気体を噴出する。これにより、試料50と吸着台18が離間した状態になる。そして、噴出させたまま、吸着台18と測定ヘッド22をY方向にずらす。すなわち、1ライン分だけ、吸着台18、及び測定ヘッド22を移動させる。そして、同様にX方向に測定ヘッド22を移動させて、2ライン目の測定を行う。これを繰り返して、試料50の他端まで測定を行う。このようにして、試料50に対して測定することができる。すなわち、吸着台18をY方向に走査するとともに、測定ヘッド22をラスタ走査する。これによって、試料50の全体を検査することができる。   When the inspection for one line is completed, the suction by the suction stand 18 is released, and the gas is ejected from the ejection port 46. Thereby, the sample 50 and the adsorption stand 18 are separated from each other. And the suction stand 18 and the measurement head 22 are shifted to a Y direction, making it eject. That is, the suction table 18 and the measurement head 22 are moved by one line. Similarly, the measurement head 22 is moved in the X direction to measure the second line. This is repeated until the other end of the sample 50 is measured. In this way, measurement can be performed on the sample 50. That is, the suction table 18 is scanned in the Y direction, and the measurement head 22 is raster scanned. Thereby, the whole sample 50 can be inspected.

このように、測定を行う領域が吸着台18の直上に配置される。そして、吸着台18の一部に対応する領域のみが照明されている。すなわち、吸着台18の照明光源41に対応する線状の領域だけが、照明されている。この照明光で照明された照明領域の一部のみが測定ヘッド22の視野となっている。吸着することによって、撮像されている領域に発生する振動を低減することができる。   In this way, the region for measurement is arranged immediately above the suction table 18. And only the area | region corresponding to a part of adsorption stand 18 is illuminated. That is, only the linear region corresponding to the illumination light source 41 of the suction table 18 is illuminated. Only a part of the illumination area illuminated with this illumination light is the field of view of the measuring head 22. By adsorbing, it is possible to reduce vibration generated in the imaged area.

さらに、図1、及び図2に示すように、定盤11の上には、複数の支持部材16が設けられている。支持部材16は、載置台12の内側に配置される。支持部材16は、試料50を支持するピン状の部材である。それぞれの支持部材16は、Z方向に沿って設けられている。そして、支持部材16の上端が試料50に当接することによって、試料50が支持される。すなわち、吸着台18以外の部分を、支持部材16で支持することができる。これにより、試料50に対する振動をより低減することができる。また、試料50の撓みが低減される。   Furthermore, as shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of support members 16 are provided on the surface plate 11. The support member 16 is disposed inside the mounting table 12. The support member 16 is a pin-shaped member that supports the sample 50. Each support member 16 is provided along the Z direction. The sample 50 is supported by the upper end of the support member 16 coming into contact with the sample 50. That is, portions other than the suction table 18 can be supported by the support member 16. Thereby, the vibration with respect to the sample 50 can be reduced more. Moreover, the bending of the sample 50 is reduced.

複数の支持部材16がマトリクス状に配列されている。複数の支持部材16を等間隔に配列してもよい。図1、及び図2では、X方向に4つの支持部材16が配列され、Y方向に7つの支持部材16が配列されている。従って、28個の支持部材16が設けられている。もちろん、支持部材16の数や配列は、上記の例に限られるものではない。ここで、支持部材16の配列において、X方向を横列とし、Y方向を縦列とする。X方向において、支持部材16は、ガイドレール14の両側に配置される。すなわち、支持部材16の縦列と縦列との間に、ガイドレール14が配置される。より具体的には、図1の右から1列目の支持部材16と2列目の支持部材16の間に1つのガイドレール14が配置される。また、図1の右から3列目の支持部材16と4列目の支持部材16の間に1つのガイドレール14が配置される。   A plurality of support members 16 are arranged in a matrix. A plurality of support members 16 may be arranged at equal intervals. 1 and 2, four support members 16 are arranged in the X direction, and seven support members 16 are arranged in the Y direction. Accordingly, 28 support members 16 are provided. Of course, the number and arrangement of the support members 16 are not limited to the above example. Here, in the arrangement of the support members 16, the X direction is a row and the Y direction is a column. The support member 16 is disposed on both sides of the guide rail 14 in the X direction. That is, the guide rail 14 is disposed between the columns of the support members 16. More specifically, one guide rail 14 is disposed between the support members 16 in the first row and the support members 16 in the second row from the right in FIG. Further, one guide rail 14 is disposed between the support members 16 in the third row and the support members 16 in the fourth row from the right in FIG.

支持部材16は試料50の下側に配置される。従って、載置台12の載置面よりも支持部材16の上端が略同じ高さになっている。また、試料50の撓みを考慮して、支持部材16の上端を載置面よりも若干低くしてもよい。支持部材16の詳細な構成については、後述する。   The support member 16 is disposed below the sample 50. Therefore, the upper end of the support member 16 is substantially the same height as the mounting surface of the mounting table 12. In consideration of the bending of the sample 50, the upper end of the support member 16 may be slightly lower than the placement surface. The detailed configuration of the support member 16 will be described later.

さらに、吸着台18には、当接部48が設けられている。当接部48は、吸着台18とともに移動する。この当接部48が支持部材16と当接することによって、支持部材16が回転する。これにより、支持部材16が倒れて、支持部材16と試料50との間に隙間が発生する。この隙間を吸着台18が通過する。吸着台18と支持部材16とが衝突するのを防ぐことができる。すなわち、吸着台18が移動する際に、支持部材16と干渉しないようになる。例えば、吸着台18が移動した位置の支持部材16が回転する。従って、Z方向に延設されている支持部材16が倒れて、支持部材16がZ方向から傾く。これにより、支持部材16の上端が、試料50の下面から離間する。試料50の直下を吸着台18が通過するためのスペースが形成される吸着台18が試料50と支持部材16との間を通過する。   Further, the suction table 18 is provided with a contact portion 48. The abutting part 48 moves together with the suction table 18. When the contact portion 48 contacts the support member 16, the support member 16 rotates. Thereby, the support member 16 falls and a gap is generated between the support member 16 and the sample 50. The suction table 18 passes through this gap. It is possible to prevent the suction table 18 and the support member 16 from colliding with each other. That is, when the suction stand 18 moves, it does not interfere with the support member 16. For example, the support member 16 at the position where the suction table 18 has moved rotates. Therefore, the support member 16 extended in the Z direction falls down and the support member 16 tilts from the Z direction. As a result, the upper end of the support member 16 is separated from the lower surface of the sample 50. The suction table 18 in which a space for the suction table 18 to pass immediately below the sample 50 is formed passes between the sample 50 and the support member 16.

次に図4、及び図5を用いて支持部材16の回転動作に付いて説明する。図4は、ステージ装置10の構成を模式的に示す側面図である。より具体的には、図4(a)は、支持部材16が試料50を支持している状態を示す側面図であり、図4(b)は、試料50を支持していない状態を示す側面図である。すなわち、図4(a)は支持部材16が当接部48と当接していない状態を示している。図4(b)は、支持部材16が当接部48と当接して、支持部材16が回転している状態を示している。図5は、支持部材16の動作を説明するための図である。   Next, the rotation operation of the support member 16 will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. 4 is a side view schematically showing the configuration of the stage apparatus 10. More specifically, FIG. 4A is a side view showing a state where the support member 16 supports the sample 50, and FIG. 4B is a side view showing a state where the sample 50 is not supported. FIG. That is, FIG. 4A shows a state where the support member 16 is not in contact with the contact portion 48. FIG. 4B shows a state in which the support member 16 is in contact with the contact portion 48 and the support member 16 is rotating. FIG. 5 is a view for explaining the operation of the support member 16.

図4(a)に示すように、複数の支持部材16がシャフト35によって連結されている。シャフト35が、支持部材16を回転させるための回転軸となる。シャフト35は、X方向に沿って設けられている。シャフト35は、支持部材16の下部に設けられた接続部32に接続されている。これにより、X方向に隣接する支持部材16がシャフト35によって接続される。接続部32の上方には、支持ピン34が延設されている。支持部材16が当接部48に接触している状態では、支持ピン34の上端が試料50と接触している。   As shown in FIG. 4A, a plurality of support members 16 are connected by a shaft 35. The shaft 35 serves as a rotation axis for rotating the support member 16. The shaft 35 is provided along the X direction. The shaft 35 is connected to a connection portion 32 provided at the lower portion of the support member 16. Thereby, the support members 16 adjacent in the X direction are connected by the shaft 35. A support pin 34 is extended above the connection portion 32. In a state where the support member 16 is in contact with the contact portion 48, the upper end of the support pin 34 is in contact with the sample 50.

さらに、X方向における両端の支持部材16に接続されたシャフト35は、載置台12に取り付けられている。載置台12は、シャフト35を回転可能に支持している。シャフト35は、ガイドレール14に設けられた貫通孔に挿入されている。このように、X方向に配列された4つの支持部材16がシャフト35によって連結される。すなわち、横一列全ての支持部材16がシャフト35によって連結される。これにより、Y方向において同じ位置にある複数の支持部材16が、同時に回転する。例えば、1つの支持部材16がシャフト35を回転軸として回転すると、他の3つの支持部材16も回転する。このとき、4つの支持部材16は同じ角度で回転する。横1列の支持部材16が同時に回転する。   Further, the shafts 35 connected to the support members 16 at both ends in the X direction are attached to the mounting table 12. The mounting table 12 supports the shaft 35 rotatably. The shaft 35 is inserted into a through hole provided in the guide rail 14. Thus, the four support members 16 arranged in the X direction are connected by the shaft 35. That is, all the supporting members 16 in the horizontal row are connected by the shaft 35. Thereby, the several support member 16 in the same position in a Y direction rotates simultaneously. For example, when one support member 16 rotates about the shaft 35 as a rotation axis, the other three support members 16 also rotate. At this time, the four support members 16 rotate at the same angle. The horizontal row of support members 16 rotate simultaneously.

さらに、4つの支持部材16の一つには、カムローラ31が設けられている。図4では、右から2個目の支持部材16にカムローラ31が設けられている。吸着台18が支持部材16の近傍まで移動すると、当接部48がカムローラ31に当接する。当接部48、及びカムローラ31はカム機構を構成している。従って、当接部48がカムローラ31と接触すると、図5に示すように、支持部材16が回転する。すなわち、当接部48のY方向の直進運動が、シャフト35を回転軸とする回転運動に変換される。これにより、カムローラ31が取り付けられた支持部材16が回転する。従って、試料50を支持していた支持ピン34の上端37が試料50から離間する。すなわち、回転した支持部材16は、試料50を支持しなくなる。   Further, a cam roller 31 is provided on one of the four support members 16. In FIG. 4, a cam roller 31 is provided on the second support member 16 from the right. When the suction stand 18 moves to the vicinity of the support member 16, the contact portion 48 contacts the cam roller 31. The contact portion 48 and the cam roller 31 constitute a cam mechanism. Therefore, when the contact portion 48 comes into contact with the cam roller 31, the support member 16 rotates as shown in FIG. That is, the straight movement in the Y direction of the contact portion 48 is converted into a rotational movement with the shaft 35 as a rotation axis. Thereby, the support member 16 to which the cam roller 31 is attached rotates. Accordingly, the upper end 37 of the support pin 34 that has supported the sample 50 is separated from the sample 50. That is, the rotated support member 16 does not support the sample 50.

また、カムローラ31が設けられた支持部材16と他の支持部材16はシャフト35によって連結されている。このため、横一列の支持部材16が同時に回転する。図4(b)示すように、試料50と支持部材16とが離間する。すなわち、吸着台18が通過するためのスペースが試料50の下に形成される。吸着台18が回転した横一列の支持部材16を通過することができるようになる。このように、簡便な機構で、吸着台18と支持部材16との干渉を防ぐことができる。   Further, the support member 16 provided with the cam roller 31 and the other support member 16 are connected by a shaft 35. For this reason, the horizontal row of support members 16 rotate simultaneously. As shown in FIG. 4B, the sample 50 and the support member 16 are separated from each other. That is, a space for the adsorption table 18 to pass through is formed under the sample 50. The suction table 18 can pass through the rotated horizontal support members 16. Thus, interference between the suction stand 18 and the support member 16 can be prevented with a simple mechanism.

図5に示すように、当接部48は、Y方向において吸着台18の吸着面よりも幅広に形成されている。これにより、吸着台18の直下に配置される支持部材16が回転する。吸着台18が通過可能なスペースが確保される。支持部材16の直上についても測定することができる。さらに、図5に示すように、カムとなる当接部48の両端が、テーパ形状になっている。すなわち、当接部48のカムローラ31と当接する当接面が、水平面から傾斜したテーパ面になっている。ここでは、当接部48の当接面が曲面になっている。従って、当接部48の当接面が滑らかに変化している。これにより、支持部材16が徐々に回転していく。従って、衝撃を緩和することができる。よって、吸着台18の移動速度を向上することができ、吸着台18を速やかに移動させることができる。   As shown in FIG. 5, the contact portion 48 is formed wider than the suction surface of the suction stand 18 in the Y direction. Thereby, the support member 16 arrange | positioned directly under the adsorption stand 18 rotates. A space through which the suction table 18 can pass is secured. Measurement can also be performed directly above the support member 16. Furthermore, as shown in FIG. 5, both ends of the abutting portion 48 serving as a cam are tapered. That is, the contact surface that contacts the cam roller 31 of the contact portion 48 is a tapered surface inclined from the horizontal plane. Here, the contact surface of the contact part 48 is a curved surface. Therefore, the contact surface of the contact portion 48 changes smoothly. Thereby, the supporting member 16 rotates gradually. Therefore, the impact can be reduced. Therefore, the moving speed of the suction stand 18 can be improved, and the suction stand 18 can be moved quickly.

吸着台18がさらに移動して、回転した支持部材16を完全に通過すると、当接部48がカムローラ31から離れる。これにより、支持部材16が元に戻り、試料50と当接する。すなわち、支持部材16の上端37が試料50の下面と接触する。また、当接部48の両端がテーパ形状になっているため、支持部材16は徐々に回転して、元の角度に戻る。このため、試料50と支持部材16が接触するときの衝撃を緩和することができる。なお、カムローラ31と当接部48とが接触していない状態で、支持部材16が元に戻るように付勢していてもよい。これにより、当接部48がカムローラ31から離れると、支持部材16が元の回転角度に戻る。支持部材16の上端が試料50と接触して、試料50を支持する。よって、図4に示す状態に戻る。なお、支持部材16はシャフト35を回転軸として、両方向に回動する。これにより、吸着台18が±Y方向のいずれに移動している場合でも、試料50と支持部材36との間に隙間が生じる。   When the suction table 18 further moves and completely passes through the rotated support member 16, the contact portion 48 is separated from the cam roller 31. As a result, the support member 16 returns to its original position and comes into contact with the sample 50. That is, the upper end 37 of the support member 16 contacts the lower surface of the sample 50. Further, since both ends of the contact portion 48 are tapered, the support member 16 gradually rotates and returns to the original angle. For this reason, the impact when the sample 50 and the support member 16 contact can be relieved. The support member 16 may be biased so as to return to the original state in a state where the cam roller 31 and the contact portion 48 are not in contact with each other. Thereby, when the contact part 48 leaves | separates from the cam roller 31, the support member 16 will return to the original rotation angle. The upper end of the support member 16 comes into contact with the sample 50 and supports the sample 50. Therefore, it returns to the state shown in FIG. The support member 16 rotates in both directions around the shaft 35 as a rotation axis. As a result, a gap is generated between the sample 50 and the support member 36 even when the suction table 18 moves in any of the ± Y directions.

このように、吸着台18の直下以外の支持部材16は、試料50を支持する。すなわち、吸着台18に対応する横1列の支持部材16のみが回転する。従って、当接部48と当接した支持部材16と同じ横列の支持部材16が回転する。当接部48と当接した支持部材16と違う横列の支持部材16が回転しないで、試料50を支持している。回転した支持部材16以外の支持部材16が試料50と当接している。このように、吸着台18以外の箇所では、支持部材16で支持される。よって、振動を低減することができる。また、吸着台18の幅、及び位置によって、同時に横2列以上の支持部材16を回転させてもよい。もちろん、吸着台18がY方向に隣接する支持部材16の間にある場合、全ての支持部材16が試料50と当接していてもよい。   As described above, the support member 16 other than the position directly below the adsorption table 18 supports the sample 50. That is, only one horizontal support member 16 corresponding to the suction table 18 rotates. Accordingly, the support members 16 in the same row as the support members 16 in contact with the contact portions 48 rotate. The support members 16 in a row different from the support members 16 in contact with the contact portions 48 do not rotate and support the sample 50. Support members 16 other than the rotated support member 16 are in contact with the sample 50. In this way, the support member 16 supports the portions other than the suction table 18. Therefore, vibration can be reduced. Further, two or more horizontal rows of support members 16 may be rotated at the same time depending on the width and position of the suction table 18. Of course, when the suction stand 18 is between the support members 16 adjacent in the Y direction, all the support members 16 may be in contact with the sample 50.

このように、当接部48は、吸着台18とともに移動する。この当接部48が支持部材16と当接することで、支持部材16が試料50から離間する。このため、振動を低減するために支持部材16を設けた構成であっても、吸着台18を自在に移動させることができる。また、支持部材16を昇降させる必要がないため、簡便な構成とすることができる。すなわち、支持部材の昇降機構、及びその制御が不要となる。測定装置100が単純な構造となるため、組立て行程が大幅に短縮される。よって、生産性を向上することができる。   Thus, the contact part 48 moves with the suction stand 18. The abutment portion 48 abuts on the support member 16, so that the support member 16 is separated from the sample 50. For this reason, even if it is the structure which provided the supporting member 16 in order to reduce a vibration, the adsorption stand 18 can be moved freely. Moreover, since it is not necessary to raise / lower the support member 16, it can be set as a simple structure. That is, the lifting mechanism for the support member and its control are not required. Since the measuring apparatus 100 has a simple structure, the assembly process is greatly shortened. Therefore, productivity can be improved.

さらに、試料50を搬送する際に、支持部材16の昇降が不要になる。これにより、タクトタイムを短縮することができる。例えば、試料50の搬送、搬出を行うときは、Xレール21、及び吸着台18を定盤11の端まで移動させる。これにより、測定ヘッド22、及び吸着台18が載置台12よりも外側に退避する。そして、試料50を保持した搬送ロボットを駆動して、試料50を載置台12上に搬送する。そして、搬送ロボットを下降して、載置台12に試料50を受け渡す。このとき、搬送ロボットのハンドは、支持部材16、及びガイドレール14に干渉しない位置に移動する。例えば、ガイドレール14と支持部材16との間に搬送ロボットのハンドを移動させる。支持部材16と支持部材16との間にハンドを移動させてもよい。これにより、試料50のローディング、アンローディングを短時間で行うことができる。よって、タクトタイムが短縮し、生産性を向上することができる。   Further, when the sample 50 is transported, it is not necessary to raise and lower the support member 16. Thereby, the tact time can be shortened. For example, when transporting and unloading the sample 50, the X rail 21 and the suction table 18 are moved to the end of the surface plate 11. As a result, the measurement head 22 and the suction table 18 are retracted outside the mounting table 12. Then, the transport robot holding the sample 50 is driven to transport the sample 50 onto the mounting table 12. Then, the transport robot is lowered and the sample 50 is delivered to the mounting table 12. At this time, the hand of the transfer robot moves to a position where it does not interfere with the support member 16 and the guide rail 14. For example, the hand of the transfer robot is moved between the guide rail 14 and the support member 16. The hand may be moved between the support member 16 and the support member 16. Thereby, loading and unloading of the sample 50 can be performed in a short time. Therefore, tact time can be shortened and productivity can be improved.

なお、横1列に並んだ2つ以上の支持部材16にカムローラ31を設けても良い。そして、それぞれのカムローラ31に対して当接部48を当接させてもよい。なお、カムローラ31を設ける支持部材16の数を少なくすることによって、カム機構の部品点を削減することができる。さらに、2以上の支持部材16をシャフト35で連結することによって、カム機構の数を削減することができる。よって、大型基板を検査するために、支持部材16の数を増やした場合でも、簡便な構成にすることができる。   The cam rollers 31 may be provided on two or more support members 16 arranged in a horizontal row. Then, the contact portion 48 may be brought into contact with each cam roller 31. Note that by reducing the number of support members 16 on which the cam rollers 31 are provided, the number of parts of the cam mechanism can be reduced. Furthermore, the number of cam mechanisms can be reduced by connecting two or more support members 16 with the shaft 35. Therefore, even when the number of support members 16 is increased in order to inspect a large substrate, a simple configuration can be achieved.

さらに、支持部材16を回転させる構成に限らず、上下方向に移動させる構成としてもよい。水平方向の運動が鉛直方向の運動に変換するカム機構が設けられていれば良い。また、吸着台18の移動方向と照明光源の照明領域の方向は直交するものに限られない。すなわち、吸着台18の移動方向と照明光源の照明領域の方向が異なる方向であればよい。   Furthermore, it is good also as a structure which moves not only the structure which rotates the support member 16, but an up-down direction. It is only necessary to provide a cam mechanism that converts horizontal motion into vertical motion. Further, the moving direction of the suction table 18 and the direction of the illumination area of the illumination light source are not limited to being orthogonal. In other words, the direction of movement of the suction table 18 and the direction of the illumination area of the illumination light source may be different.

なお、上述の説明では液晶表示装置等の表示装置のカラーフィルタ基板で説明したが、CCDカメラ等の固体撮像素子用のカラーフィルタ基板に利用することもできる。もちろん、カラーフィルタ基板以外のパターン基板に対して利用可能である。例えば、PDPやブラウン管等の蛍光体の修正に利用することも可能である。さらには、液晶表示装置の薄膜トランジスタアレイ基板に対して利用することも可能である。また、液晶表示パネルやフォトマスク等であってよい。   In the above description, the color filter substrate of a display device such as a liquid crystal display device has been described. Of course, it can be used for pattern substrates other than the color filter substrate. For example, it can be used to correct a phosphor such as a PDP or a cathode ray tube. Further, it can be used for a thin film transistor array substrate of a liquid crystal display device. Further, it may be a liquid crystal display panel, a photomask or the like.

変形例
本変形例にかかる光学測定装置について、図6を用いて説明する。図6は、ステージ装置10に設けられている支持部材16の配置を模式的に示す上面図である。なお、実施の形態1と同様の構成については、説明を省略する。また、図6では、説明の簡略化のため、一部の構成について省略している。
Modification An optical measurement apparatus according to this modification will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a top view schematically showing the arrangement of the support members 16 provided in the stage apparatus 10. Note that the description of the same configuration as that of Embodiment 1 is omitted. In FIG. 6, some components are omitted for the sake of simplicity.

ここでは、図6に示すように、Y方向において、両端の配置されている支持部材16を端側支持部材16aとし、それ以外の支持部材16を内側支持部材16bとする。従って、上から一列目と上から7列目(下から一列目)の支持部材16が端側支持部材16aとなる。上から2列目〜6列目の支持ピンが内側支持部材16bとなる。Y方向において、2つの端側支持部材16aの間に内側支持部材16bが配置されている。また、載置台12において、試料50が真空吸着されている。   Here, as shown in FIG. 6, in the Y direction, the support members 16 arranged at both ends are referred to as end-side support members 16a, and the other support members 16 are referred to as inner support members 16b. Accordingly, the support members 16 in the first row from the top and the seventh row from the top (first row from the bottom) become the end side support members 16a. The support pins in the second to sixth rows from the top serve as the inner support member 16b. In the Y direction, the inner support member 16b is disposed between the two end side support members 16a. Further, the sample 50 is vacuum-adsorbed on the mounting table 12.

本変形例では、当接部48によって試料50から離れた支持部材16が、元の状態に戻る戻り速度を変えている。すなわち、支持部材16が試料50と離間している状態から、試料50を支持している状態に戻る速度が異なっている。具体的には、支持部材16の位置に応じて支持部材16の戻り速度を変えている。端側支持部材16aと内側支持部材16bとで、シャフト35を回転軸として回転する回転速度が変化している。このため、当接部48が支持部材16と離間した不支持状態から、支持部材16が試料50と接触する支持状態に移るまでの時間が、支持部材16に応じて異なっている。ここでは、端側支持部材16aの戻り速度を内側支持部材16bの戻り速度よりも速くしている。   In this modification, the return speed at which the support member 16 separated from the sample 50 by the contact portion 48 returns to the original state is changed. That is, the speed at which the support member 16 returns from the state in which it is separated from the sample 50 to the state in which the sample 50 is supported is different. Specifically, the return speed of the support member 16 is changed according to the position of the support member 16. The rotational speed at which the shaft 35 is rotated about the rotation axis is changed between the end-side support member 16a and the inner support member 16b. For this reason, the time from the unsupported state in which the contact portion 48 is separated from the support member 16 to the support state in which the support member 16 is in contact with the sample 50 differs depending on the support member 16. Here, the return speed of the end support member 16a is made faster than the return speed of the inner support member 16b.

載置台12は、矩形状の試料50の両側を支持している。ここでは、試料50の長辺が載置台12に載置されている。すなわち、試料50の長辺側の端部が載置台12によって支持される。このため、矩形状の試料50の短辺側の端部は載置台12によって支持されていない。すなわち、試料50の短辺側は開放している。試料50の短辺近傍では、不支持状態での撓み量が大きくなる。このため、端側支持部材16aの戻り速度を内側支持部材16bよりも速くしている。   The mounting table 12 supports both sides of the rectangular sample 50. Here, the long side of the sample 50 is mounted on the mounting table 12. That is, the end portion on the long side of the sample 50 is supported by the mounting table 12. For this reason, the end portion on the short side of the rectangular sample 50 is not supported by the mounting table 12. That is, the short side of the sample 50 is open. In the vicinity of the short side of the sample 50, the amount of bending in the unsupported state increases. For this reason, the return speed of the end side support member 16a is made faster than the inner side support member 16b.

一方、内側支持部材16bでは、戻り速度を遅くすることができる。内側支持部材16bに対応する部分では、Y方向における両側に支持部材16が配置される。例えば、3列目の内側支持部材16bの両側には2列目と4列目の内側支持部材16bが配置される。従って、1列の内側支持部材16bが不支持状態となったとしても、両側の支持部材16が試料50を支持する。このため、内側支持部材16bに対応する部分では、端側支持部材16aに対応する部分よりも、試料50の撓み量が小さくなる。すなわち、端側支持部材16aの近傍では、不支持状態における試料50の撓み量が大きくなる。このため、内側支持部材16bの戻り速度を端側支持部材16aの戻り速度の戻り速度よりも遅くしている。これにより、試料50であるガラス基板の衝撃や吸着台18への負荷を抑制することが可能になる。よって、耐久性を向上することができる。また、試料50であるガラス基板の過大な変形を抑制することができる。よって、載置台12の真空吸着が外れるのを防ぐことができる。   On the other hand, in the inner support member 16b, the return speed can be decreased. In the portion corresponding to the inner support member 16b, the support members 16 are disposed on both sides in the Y direction. For example, the second and fourth rows of inner support members 16b are disposed on both sides of the third row of inner support members 16b. Therefore, even if one row of the inner support members 16b is not supported, the support members 16 on both sides support the sample 50. For this reason, in the part corresponding to the inner side support member 16b, the bending amount of the sample 50 becomes smaller than the part corresponding to the end side support member 16a. That is, in the vicinity of the end-side support member 16a, the amount of bending of the sample 50 in the unsupported state increases. For this reason, the return speed of the inner side support member 16b is made slower than the return speed of the return speed of the end side support member 16a. Thereby, it becomes possible to suppress the impact on the glass substrate which is the sample 50 and the load on the suction table 18. Therefore, durability can be improved. Further, excessive deformation of the glass substrate that is the sample 50 can be suppressed. Therefore, it can prevent that the vacuum suction of the mounting base 12 comes off.

次に、支持部材16の戻り速度を変える構成例について図7を用いて説明する。図7は、支持部材16が回転動作している様子を示す側面図である。図7に示すように、当接部48の当接面がカムローラ31と接触することによって、支持ピン34が回転する。ここでは、上記と同様に、支持ピン34がシャフト35を回転軸として回転する。なお、上記の実施形態と同様の構成については、適宜説明を省略する。また、図7では、3つの支持部材16がY方向に並んでいる。そして、当接部48が右側から左側に移動していき、支持ピン34の角度が図7(a)に示す状態から図7(b)、及び図7(c)に示す状態を経て、図7(d)の状態に変化する。   Next, a configuration example for changing the return speed of the support member 16 will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a side view showing a state in which the support member 16 is rotating. As shown in FIG. 7, when the contact surface of the contact portion 48 comes into contact with the cam roller 31, the support pin 34 rotates. Here, in the same manner as described above, the support pin 34 rotates around the shaft 35 as a rotation axis. In addition, about the structure similar to said embodiment, description is abbreviate | omitted suitably. In FIG. 7, the three support members 16 are arranged in the Y direction. Then, the contact portion 48 moves from the right side to the left side, and the angle of the support pin 34 changes from the state shown in FIG. 7A to the state shown in FIGS. 7B and 7C. It changes to the state of 7 (d).

図7に示すように、当接部48には、カムローラ31と接触するテーパ面が設けられている。すなわち、当接部48のカムローラ31と当接する当接面がテーパ形状になっている。Y方向において、テーパ面は当接部48の両側に設けられている。左側テーパ面の形状は右側のテーパ面の形状と対称になっている。これにより、±Y方向に移動した場合でも、支持部材16を同様に駆動することができる。当接部48において、両端に設けられているテーパ面の間には、水平面が形成されている。   As shown in FIG. 7, the contact portion 48 is provided with a tapered surface that comes into contact with the cam roller 31. That is, the contact surface that contacts the cam roller 31 of the contact portion 48 is tapered. In the Y direction, the tapered surfaces are provided on both sides of the contact portion 48. The shape of the left tapered surface is symmetric with the shape of the right tapered surface. Thereby, even when it moves to +/- Y direction, the support member 16 can be driven similarly. In the contact portion 48, a horizontal plane is formed between the tapered surfaces provided at both ends.

真ん中の支持部材16に設けられているカムローラ31に当接部48が接触すると、支持部材16が回転する。すなわち、カムローラ31を支持している接続部32が傾く。ここでは、図7(a)に示すように、当接部48の左側のテーパ面と、カムローラ31が接触する。これにより、支持ピン34が当接部48の反進行方向に傾斜する。よって、支持ピン34の上端が試料50(図示せず)から離れていく。試料50を支持していない非支持状態となる。ここでは、テーパ面とカムローラ31が接触している。このため、当接部48が左側に進むにつれて、支持ピン34の倒れ角が大きくなっていく。   When the contact portion 48 comes into contact with the cam roller 31 provided in the middle support member 16, the support member 16 rotates. That is, the connecting portion 32 supporting the cam roller 31 is inclined. Here, as shown in FIG. 7A, the cam roller 31 comes into contact with the left tapered surface of the contact portion 48. As a result, the support pin 34 is inclined in the anti-advancing direction of the contact portion 48. Therefore, the upper end of the support pin 34 moves away from the sample 50 (not shown). It will be in the unsupported state which is not supporting the sample 50. FIG. Here, the tapered surface and the cam roller 31 are in contact with each other. For this reason, as the contact part 48 advances to the left side, the tilt angle of the support pin 34 increases.

図7(a)の状態から当接部48が左側に進むと、図7(b)に示すように当接部48の下面にカムローラ31が接触する。ここでは、当接部48の水平面とカムローラ31が接触する。図7(b)に示す状態では、図7(a)に示す状態よりも、支持ピン34がさらに右側に倒れている。従って、支持ピン34の倒れ角が大きくなる。なお、カムローラ31が水平面と接触している間は、支持ピン34の倒れ角が変化しない。   When the contact portion 48 advances to the left from the state of FIG. 7A, the cam roller 31 contacts the lower surface of the contact portion 48 as shown in FIG. 7B. Here, the horizontal surface of the contact portion 48 and the cam roller 31 are in contact with each other. In the state shown in FIG. 7B, the support pin 34 is further tilted to the right than in the state shown in FIG. Accordingly, the tilt angle of the support pin 34 is increased. The tilt angle of the support pin 34 does not change while the cam roller 31 is in contact with the horizontal plane.

さらに、当接部48が進むと、当接部48の水平面において、カムローラ31の接触位置が右側に移動していく。そして、図7(c)に示すように当接部48の右側のテーパ面と、カムローラ31とが接触する。支持ピン34が回転していき、支持ピン34の倒れ角が小さくなる。当接部48が左に移動するにつれて倒れ角が小さくなっていく。当接部48のテーパ面がカムローラ31から離れると、図7(d)に示すように、支持ピン34が元の角度に戻る。すなわち、支持ピン34が直立して、上端37と試料50とが接触する。これにより、支持部材16が試料50を支持する状態になる。   Further, when the contact portion 48 advances, the contact position of the cam roller 31 moves to the right in the horizontal plane of the contact portion 48. Then, as shown in FIG. 7C, the right tapered surface of the contact portion 48 and the cam roller 31 come into contact with each other. As the support pin 34 rotates, the tilt angle of the support pin 34 decreases. As the contact portion 48 moves to the left, the tilt angle decreases. When the taper surface of the contact portion 48 is separated from the cam roller 31, the support pin 34 returns to the original angle as shown in FIG. That is, the support pin 34 stands upright, and the upper end 37 and the sample 50 come into contact with each other. Thereby, the support member 16 is in a state of supporting the sample 50.

本変形例では、支持ピン34を元に戻すために、バネ38が設けられている。バネ38は一端が接続部32に取り付けられ、他端が定盤11(図7では図示せず)等に固定されている。例えば、当接部48とカムローラ31が接触して、支持ピン34が傾くと、バネ38が延びる。そして、このバネ38の弾性力によって、支持ピン34が元に戻る。すなわち、当接部48のカムローラ31と接触する部分が水平面からテーパ面に進んでいくと、バネ38が縮んでいく。すなわち、図7(c)に示す状態では、図7(b)に示す状態よりもバネ38が短くなっている。バネ38の弾性力によって、支持ピン34が直立する方向に回転していく。そして、当接部48のテーパ面がカムローラ31を過ぎると、バネ38の弾性力によって、支持ピン34が元の角度に戻り、直立状態となる。すなわち、支持部材16が不支持状態から支持状態へと復帰する。   In this modification, a spring 38 is provided to return the support pin 34 to its original position. One end of the spring 38 is attached to the connection portion 32, and the other end is fixed to the surface plate 11 (not shown in FIG. 7) or the like. For example, when the contact portion 48 and the cam roller 31 come into contact with each other and the support pin 34 tilts, the spring 38 extends. Then, the support pin 34 returns to the original state by the elastic force of the spring 38. That is, as the portion of the contact portion 48 that contacts the cam roller 31 advances from the horizontal plane to the tapered surface, the spring 38 contracts. That is, in the state shown in FIG. 7C, the spring 38 is shorter than in the state shown in FIG. The support pin 34 rotates in an upright direction by the elastic force of the spring 38. And when the taper surface of the contact part 48 passes the cam roller 31, the support pin 34 will return to the original angle by the elastic force of the spring 38, and will be in an upright state. That is, the support member 16 returns from the unsupported state to the supported state.

さらに、支持部材16が元に戻る時の衝撃を吸収するショックアブソーバ39が設けられている。ショックアブソーバ39は定盤11等に固定されている。そして、ショックアブソーバ39は、元に戻るときの支持部材16と衝突する。例えば、図7((b))に示す状態から図7(c)に移行する途中に、ショックアブソーバ39と支持部材16と当接する。ここでは、支持部材16の接続部32から下方に延びた部分に、ショックアブソーバ39が接触する。これにより、支持部材16にかかる衝撃が緩和される。   Further, a shock absorber 39 is provided to absorb an impact when the support member 16 returns. The shock absorber 39 is fixed to the surface plate 11 or the like. And the shock absorber 39 collides with the support member 16 when returning. For example, the shock absorber 39 and the support member 16 come into contact with each other during the transition from the state shown in FIG. 7B to FIG. 7C. Here, the shock absorber 39 is in contact with a portion extending downward from the connection portion 32 of the support member 16. Thereby, the impact concerning the support member 16 is relieved.

例えば、バネ38、又はショックアブソーバ39の強度を変えることによって、戻り速度を調整することができる。バネ38の強度によって戻り速度を調整する場合、速く戻したい支持部材16に設けられているバネ38のバネ強度(バネ定数)を高くする。従って、端側支持部材16aのバネ38のバネ強度を、内側支持部材16bのバネ38のバネ強度よりも強くする。これにより、端側支持部材16aの戻り時間が短くなる。   For example, the return speed can be adjusted by changing the strength of the spring 38 or the shock absorber 39. When the return speed is adjusted according to the strength of the spring 38, the spring strength (spring constant) of the spring 38 provided on the support member 16 to be returned quickly is increased. Therefore, the spring strength of the spring 38 of the end side support member 16a is made stronger than the spring strength of the spring 38 of the inner side support member 16b. Thereby, the return time of the end side support member 16a becomes short.

ショックアブソーバ39で戻り速度を調整する場合、遅く戻したい支持部材16に設けられているショックアブソーバ39の強度を強くする。従って、端側支持部材16aのショックアブソーバ39の強度を、内側支持部材16bのショックアブソーバ39の強度よりも強くする。これにより、内側支持部材16bの戻り速度を遅くすることができる。よって、内側支持部材16bが試料50と衝突する際の衝撃を抑制することができる。   When adjusting the return speed with the shock absorber 39, the strength of the shock absorber 39 provided on the support member 16 to be returned slowly is increased. Therefore, the strength of the shock absorber 39 of the end support member 16a is made stronger than the strength of the shock absorber 39 of the inner support member 16b. Thereby, the return speed of the inner side support member 16b can be made slow. Therefore, the impact when the inner support member 16b collides with the sample 50 can be suppressed.

さらには、内側支持部材16bと端側支持部材16aとを、異なるカムで駆動することで戻り速度を変えてもよい。例えば、内側支持部材16bと端側支持部材16aとで、カムローラ31の位置を変える。すなわち、X方向におけるカムローラ31の位置をずらす。こうすることで、端側支持部材16aと内側支持部材16bとで、X方向における当接面の位置が変化する。さらに、内側支持部材16bと端側支持部材16aとで、カムローラ31と当接する当接面の形状を変化させる。例えば、遅く戻す方の支持部材16に設けられている当接面のテーパ角度を緩やかにする。すなわち、内側支持部材16bに設けられている当接面の傾斜を緩やかにして、Y方向における当接面の長さを長くする。このように、カムローラ31の位置を変えることで、当接面の形状を変化させることができる。よって、支持部材16が戻る速度や戻るタイミングを列に応じて変えることができる。   Further, the return speed may be changed by driving the inner support member 16b and the end support member 16a with different cams. For example, the position of the cam roller 31 is changed between the inner support member 16b and the end support member 16a. That is, the position of the cam roller 31 in the X direction is shifted. By doing so, the position of the contact surface in the X direction changes between the end support member 16a and the inner support member 16b. Further, the shape of the contact surface that contacts the cam roller 31 is changed between the inner support member 16b and the end support member 16a. For example, the taper angle of the abutting surface provided on the support member 16 that returns later is made gentle. That is, the contact surface provided on the inner support member 16b is gently inclined to increase the length of the contact surface in the Y direction. Thus, the shape of the contact surface can be changed by changing the position of the cam roller 31. Therefore, the return speed and return timing of the support member 16 can be changed according to the row.

あるいは、当接面ではなく、カムローラ31の形状が異なっていてもよい。もちろん、カムローラ31と当接面の両方が異なっていてもよい。当接部48と支持部材16とが接触する部分の形状を変えることによって、戻り速度を調整することができる。このように、内側支持部材16bと端側支持部材16aとを異なるカムで駆動する。すなわち、内側支持部材16bと端側支持部材16aに異なる形状のカムを設けることで、戻り速度を調整させることができる。   Alternatively, not the contact surface but the shape of the cam roller 31 may be different. Of course, both the cam roller 31 and the contact surface may be different. The return speed can be adjusted by changing the shape of the portion where the contact portion 48 and the support member 16 are in contact with each other. Thus, the inner side support member 16b and the end side support member 16a are driven by different cams. That is, the return speed can be adjusted by providing cams of different shapes on the inner support member 16b and the end support member 16a.

このようにすることで、内側支持部材16bが試料50と衝突する際の衝撃を抑制することができる。また、載置台12において、試料50を吸着する場合、衝突の際の衝撃によって、支持部材16と試料50との吸着が外れるのを防ぐことができる。もちろん、バネ38、ショックアブソーバ39、及びカム形状のうちの2以上を組み合わせて、戻り速度を変えてもよい。さらには、これら以外の方法で、戻り速度を変えてもよい。   By doing in this way, the impact at the time of the inner side support member 16b colliding with the sample 50 can be suppressed. Further, when the sample 50 is adsorbed on the mounting table 12, it is possible to prevent the adsorption between the support member 16 and the sample 50 due to an impact at the time of collision. Of course, the return speed may be changed by combining two or more of the spring 38, the shock absorber 39, and the cam shape. Furthermore, the return speed may be changed by other methods.

支持部材16を全て同じ速度で元に戻す場合、速く戻す支持部材16の戻り速度に合わせる必要がある。すなわち、撓み量の大きい部分の支持部材16を速く復帰させるために、その支持部材16の戻り速度に合わせる必要がある。従って、撓み量が小さく速く戻す必要がない支持部材16についても、戻り速度が速くなる。このため、支持部材16が試料50に衝突する際の衝撃を抑制することが困難である。本変形例では、支持部材16の戻り速度を支持部材16の位置に応じて変化させているため、一部の支持部材16の戻り速度を遅くすることができる。よって、支持部材16が試料50に衝突する際に加わる衝撃を抑制することができる。もちろん、戻り速度を遅くする支持部材16は、内側支持部材16bに限られるものではない。例えば、支持部材16を離間した状態での撓み量が大きくなる支持部材16の戻り速度を速くして、それ以外の支持部材16の戻り速度を遅くする。このようにすることで、さらには、バネ38などを3種類以上に用意することによって、戻り速度を3段階以上にしてもよい。例えば、列毎に支持部材16の戻り速度を調整することができる。   When returning all the support members 16 at the same speed, it is necessary to match the return speed of the support members 16 to be returned quickly. That is, in order to quickly return the support member 16 in a portion with a large amount of deflection, it is necessary to match the return speed of the support member 16. Accordingly, the return speed of the support member 16 that is small in the amount of bending and does not need to be returned quickly increases. For this reason, it is difficult to suppress the impact when the support member 16 collides with the sample 50. In this modification, since the return speed of the support member 16 is changed according to the position of the support member 16, the return speed of some of the support members 16 can be reduced. Therefore, the impact applied when the support member 16 collides with the sample 50 can be suppressed. Of course, the support member 16 that slows the return speed is not limited to the inner support member 16b. For example, the return speed of the support member 16 that increases the amount of deflection when the support members 16 are separated from each other is increased, and the return speed of the other support members 16 is decreased. In this way, the return speed may be set to three or more stages by preparing three or more types of springs 38 and the like. For example, the return speed of the support member 16 can be adjusted for each row.

実施形態2.
本実施の形態にかかるステージ装置10の構成について、図8を用いて説明する。図8は、実施形態2にかかるステージ装置10の構成を模式的に示す上面図である。なお、実施形態1と同様の構成に付いては、適宜説明を省略する。例えば、支持部材16等の動作、構成については、実施の形態1と同様であるため、図示、及び説明を省略する。本実施の形態では、基板保持装置であるステージ装置10の構成を中心に説明を行う。
Embodiment 2. FIG.
The structure of the stage apparatus 10 concerning this Embodiment is demonstrated using FIG. FIG. 8 is a top view schematically showing the configuration of the stage apparatus 10 according to the second embodiment. In addition, about the structure similar to Embodiment 1, description is abbreviate | omitted suitably. For example, since the operation and configuration of the support member 16 and the like are the same as those in the first embodiment, illustration and description thereof are omitted. In the present embodiment, the description will be focused on the configuration of the stage apparatus 10 which is a substrate holding apparatus.

実施形態2にかかるステージ装置10では、載置台12に吸着部13が設けられている。吸着部13は、吸着孔や吸着溝などを有している。すなわち、載置台12の上面には、吸着孔や吸着溝などが形成されている。そして、吸着部13の吸着孔などから大気が吸引される。試料50を載置台12の上に載置した状態で吸引を行うと、吸着孔内が減圧される。これにより、試料50を真空吸着することができる。さらに、本実施の形態では、吸着部13を2系統に分けている。すなわち、載置台12には、第1の吸着部13a、及び第2の吸着部13bとが形成されている。   In the stage apparatus 10 according to the second embodiment, a suction unit 13 is provided on the mounting table 12. The suction part 13 has a suction hole, a suction groove, and the like. That is, suction holes, suction grooves, and the like are formed on the top surface of the mounting table 12. Then, air is sucked from the suction holes of the suction unit 13 and the like. When suction is performed with the sample 50 mounted on the mounting table 12, the inside of the suction hole is depressurized. Thereby, the sample 50 can be vacuum-sucked. Furthermore, in this Embodiment, the adsorption | suction part 13 is divided into 2 systems. That is, the mounting table 12 is formed with a first suction portion 13a and a second suction portion 13b.

図8に示すように、載置台12には、試料50の両側に配置されている。すなわち、試料50の右側、及び左側に、載置台12がそれぞれ配置されている。従って、2つの載置台12が離間して配置されている。すなわち、2つの載置台12は、X方向において離間して配置され、その間を吸着台18が移動する。   As shown in FIG. 8, the mounting table 12 is disposed on both sides of the sample 50. That is, the mounting table 12 is disposed on the right side and the left side of the sample 50, respectively. Accordingly, the two mounting tables 12 are arranged apart from each other. In other words, the two mounting tables 12 are spaced apart from each other in the X direction, and the suction table 18 moves between them.

それぞれの載置台12は、Y方向に沿って設けられている。それぞれの載置台12には、第1の吸着部13a、及び第2の吸着部13bが設けらている。ここで、1つの載置台12には、7つの吸着孔が設けられている。7つの吸着孔は、Y方向に沿って配列されている。そして、両端の吸着孔が第1の吸着部13aとなり、その間の吸着孔が第2の吸着部13bとなる。従って、Y方向における載置台12の端部に第1の吸着部13aが設けられ、載置台12の中央部に第2の吸着部13bが設けられている。一方の載置台12において、第1の吸着部13aは2つの吸着孔を有し、第2の吸着部13bは5つの吸着孔を有している。   Each mounting table 12 is provided along the Y direction. Each mounting table 12 is provided with a first suction portion 13a and a second suction portion 13b. Here, one mounting table 12 is provided with seven suction holes. The seven suction holes are arranged along the Y direction. And the suction hole of both ends becomes the 1st suction part 13a, and the suction hole between them becomes the 2nd suction part 13b. Accordingly, the first suction portion 13 a is provided at the end of the mounting table 12 in the Y direction, and the second suction portion 13 b is provided at the center of the mounting table 12. In one mounting table 12, the first suction part 13a has two suction holes, and the second suction part 13b has five suction holes.

第1の吸着部13aには、配管を介して第1の切換部15aが接続されている。第1の切換部15aは、第1の吸着部13aの動作を制御する。具体的には、第1の吸着部13aのON/OFFが第1の切換部15aによって切換えられる。例えば、第1の切換部15aは真空ポンプ、及びその配管中に設けられたバルブなどを有している。そして、バルブを開閉することによって、第1の吸着部13aのON/OFF動作が制御される。第1の切換部15aが第1の吸着部13aをONにすると、試料50の四隅が吸着される。また、第1の切換部15aが第1の吸着部13aをOFFにすると、試料50の四隅の吸着が解放される。   The 1st switching part 15a is connected to the 1st adsorption | suction part 13a via piping. The first switching unit 15a controls the operation of the first suction unit 13a. Specifically, ON / OFF of the 1st adsorption | suction part 13a is switched by the 1st switching part 15a. For example, the first switching unit 15a includes a vacuum pump and a valve provided in the pipe. The ON / OFF operation of the first suction unit 13a is controlled by opening and closing the valve. When the first switching unit 15a turns on the first adsorption unit 13a, the four corners of the sample 50 are adsorbed. When the first switching unit 15a turns off the first adsorption unit 13a, the adsorption of the four corners of the sample 50 is released.

同様に、第2の吸着部13bには、配管を介して第2の切換部15bが接続されている。第2の切換部15bは、第1の切換部15aと同様に、第2の吸着部13bの動作を制御する。これにより、第2の吸着部13bのON/OFF動作を切換えることができる。第2の切換部15bが第2の吸着部13bをONにすると、試料50の長辺中央部が吸着される。また、第2の切換部15bが第2の吸着部13bをOFFにすると、試料50の長辺中央部の吸着が解放される。このように、第1の切換部15a、及び第2の切換部15bとで、吸着の切換を行う領域が異なっている。   Similarly, the 2nd switching part 15b is connected to the 2nd adsorption | suction part 13b via piping. The 2nd switching part 15b controls operation | movement of the 2nd adsorption | suction part 13b similarly to the 1st switching part 15a. Thereby, ON / OFF operation | movement of the 2nd adsorption | suction part 13b can be switched. When the second switching unit 15b turns on the second adsorption unit 13b, the central portion of the long side of the sample 50 is adsorbed. When the second switching unit 15b turns off the second adsorption unit 13b, the adsorption of the central portion of the long side of the sample 50 is released. As described above, the first switching unit 15a and the second switching unit 15b have different areas for switching the suction.

第1の切換部15aと第2の切換部15bとは、独立している。従って、第1の吸着部13a、及び第2の吸着部13bの一方をONとし、他方をOFFとすることができる。もちろん、第1の吸着部13a、及び第2の吸着部13bの両方をONとしてもよい。第1の切換部15a、及び第2の切換部15bは、吸着台18の位置に応じて、ON/OFFを切換える。なお、図8では、左側の載置台12に接続されている第1の切換部15a、及び第2の切換部15bについては、右側の載置台12に接続されている第1の切換部15a、及び第2の切換部15bと同様であるため、省略されている。   The first switching unit 15a and the second switching unit 15b are independent. Therefore, one of the first suction unit 13a and the second suction unit 13b can be turned on and the other can be turned off. Of course, both the first suction unit 13a and the second suction unit 13b may be turned on. The first switching unit 15 a and the second switching unit 15 b switch ON / OFF according to the position of the suction table 18. In addition, in FIG. 8, about the 1st switching part 15a connected to the left mounting base 12, and the 2nd switching part 15b, the 1st switching part 15a connected to the right mounting base 12, And since it is the same as that of the 2nd switching part 15b, it is abbreviate | omitted.

例えば、吸着台18が第1の吸着部13aに対応するAの領域にある場合、第1の吸着部13aをOFFとし、第2の吸着部13bをONとする。すなわち、Y方向において、吸着台18が試料50の端部にある場合、載置台12の端にある第1の吸着部13aをONからOFFに切換える。一方、吸着台18が第2の吸着部13bに対応するCの領域にある場合、第1の吸着部13aをONとし、第2の吸着部13bをOFFとする。すなわち、吸着台18が試料50の中央部にある場合、載置台12の中央にある第2の吸着部13bをONからOFFに切換える。また、吸着台18が第1の吸着部13aと第2の吸着部13bとの境界に対応するBの領域にある場合、第1の吸着部13a、及び第2の吸着部13bの吸着をONする。   For example, when the suction stand 18 is in the area A corresponding to the first suction portion 13a, the first suction portion 13a is turned off and the second suction portion 13b is turned on. That is, in the Y direction, when the suction table 18 is at the end of the sample 50, the first suction unit 13a at the end of the mounting table 12 is switched from ON to OFF. On the other hand, when the suction stand 18 is in the region C corresponding to the second suction portion 13b, the first suction portion 13a is turned on and the second suction portion 13b is turned off. That is, when the suction table 18 is in the center of the sample 50, the second suction unit 13b in the center of the mounting table 12 is switched from ON to OFF. Further, when the suction stand 18 is in the region B corresponding to the boundary between the first suction portion 13a and the second suction portion 13b, the suction of the first suction portion 13a and the second suction portion 13b is turned on. To do.

このように吸着台18が近くにある吸着部13をOFFする。これにより、吸着台18に対して試料50を確実に浮上させることができる。例えば、吸着台18の噴出口46からのエアによって、吸着台18から試料50が浮上する。これにより、吸着台18が通過するための隙間が発生する。そして、試料50が浮上した状態で、吸着台18が移動する。このとき、X方向における吸着台18の両外側では、載置台12によって試料50が吸着されていない。よって、吸着台18からのエアによって、試料50を十分量浮上させることができる。吸着台18が通過するための隙間を確実に設けることができる。吸着台18と載置台12の高さの差を小さくした場合でも、吸着台18と試料50とが衝突するのを防ぐことができる。よって、試料50と吸着台18とが接触しなくなるため、試料50や吸着台18が損傷するのを防ぐことができる。吸着台18と載置台12の高さの差を小さくすることができる。   In this way, the suction portion 13 near the suction stand 18 is turned off. Thereby, the sample 50 can be reliably floated with respect to the adsorption stand 18. For example, the sample 50 floats from the suction table 18 by the air from the ejection port 46 of the suction table 18. Thereby, the clearance gap for the adsorption stand 18 to pass through generate | occur | produces. Then, the suction table 18 moves with the sample 50 floating. At this time, the sample 50 is not adsorbed by the mounting table 12 on both outer sides of the adsorption table 18 in the X direction. Therefore, a sufficient amount of the sample 50 can be lifted by the air from the adsorption table 18. A gap for allowing the suction table 18 to pass through can be provided with certainty. Even when the difference in height between the suction table 18 and the mounting table 12 is reduced, the suction table 18 and the sample 50 can be prevented from colliding with each other. Therefore, since the sample 50 and the suction table 18 are not in contact with each other, the sample 50 and the suction table 18 can be prevented from being damaged. The difference in height between the suction table 18 and the mounting table 12 can be reduced.

このように、吸着台18と試料50との隙間を確保するため、吸着台18を載置台12に比べて低くしなくてもよくなる。このため、試料50の平面度を高くすることができる。例えば、吸着台18と載置台12との高さの差をμmオーダであわせることができる。よって、載置台12と吸着台18の間においても、安定して測定を行うことができる。また、吸着台18がA,Cの領域にある場合でも、第1の吸着部13a、及び第2の吸着部13bの一方が試料50を吸着している。このため、試料50の位置ずれを防ぐことができる。   Thus, in order to secure a gap between the suction table 18 and the sample 50, the suction table 18 does not have to be lower than the mounting table 12. For this reason, the flatness of the sample 50 can be increased. For example, the difference in height between the suction table 18 and the mounting table 12 can be adjusted on the order of μm. Therefore, stable measurement can be performed between the mounting table 12 and the suction table 18. Even when the suction table 18 is in the area of A and C, one of the first suction unit 13 a and the second suction unit 13 b is sucking the sample 50. For this reason, the position shift of the sample 50 can be prevented.

さらに、A、Cの境界となるBの領域において、第1の吸着部13aと第2の吸着部13bの両方をONしている。これにより、第1の吸着部13aと第2の吸着部13bの両方がOFFする瞬間がなくなる。すなわち、第1の吸着部13a、及び第2の吸着部13bの動作切換時には、一端、第1の吸着部13aと第2の吸着部13bの両方がONする。よって、試料50が常時、1以上の吸着部13によって吸着されているため、試料50が移動するのを防ぐことができる。これにより、安定した測定を行うことができる。   Further, in the region B serving as the boundary between A and C, both the first suction unit 13a and the second suction unit 13b are turned on. Thereby, there is no moment when both the first suction part 13a and the second suction part 13b are turned off. That is, at the time of switching the operation of the first suction unit 13a and the second suction unit 13b, both the first suction unit 13a and the second suction unit 13b are turned ON. Therefore, since the sample 50 is always adsorbed by the one or more adsorbing units 13, the sample 50 can be prevented from moving. Thereby, stable measurement can be performed.

上記の構成は、特に試料50の欠陥を研磨修正する場合に有効である。例えば、測定ヘッド22に研磨テープなどが設けられているとする。そして、測定ヘッド22を吸着台18の直上まで移動する。すなわち、測定ヘッド22と吸着台18との間に試料50が配置される。この状態で、測定ヘッド22に設けられている研磨テープを用いて試料50の欠陥を修正する。すなわち、研磨テープが試料50の表面に接触した状態で、研磨テープを送り出す。これにより、研磨テープによって、欠陥である突起が研磨される。試料50上の突起が除去され、欠陥が修正される。上記のように吸着部13を制御することで、試料50の平面度を高くすることができる。このため、安定した研磨、修正を行うことが可能になる。   The above configuration is particularly effective when the defect of the sample 50 is corrected by polishing. For example, it is assumed that the measuring head 22 is provided with a polishing tape or the like. Then, the measuring head 22 is moved to a position directly above the suction table 18. That is, the sample 50 is disposed between the measurement head 22 and the suction table 18. In this state, the defect of the sample 50 is corrected using the polishing tape provided in the measuring head 22. That is, the polishing tape is sent out with the polishing tape in contact with the surface of the sample 50. Thereby, the protrusion which is a defect is grind | polished with an abrasive | polishing tape. The protrusion on the sample 50 is removed, and the defect is corrected. By controlling the suction unit 13 as described above, the flatness of the sample 50 can be increased. For this reason, stable polishing and correction can be performed.

また、研磨以外の加工を行う加工装置に用いてもよい。すなわち、本実施の形態にかかる基板保持装置は、試料50上を移動する加工用ヘッドが設けられている加工装置に好適である。さらに、測定ヘッド22とは別に加工ヘッドが設けられていてもよい。なお、吸着部13を3系統以上に分けてもよい。   Moreover, you may use for the processing apparatus which processes other than grinding | polishing. That is, the substrate holding apparatus according to the present embodiment is suitable for a processing apparatus provided with a processing head that moves on the sample 50. Further, a machining head may be provided separately from the measurement head 22. In addition, you may divide the adsorption | suction part 13 into 3 or more systems.

吸着台18の位置に応じて、第1の吸着部13a、及び第2の吸着部13bのON/OFFを切換える。すなわち、第1の吸着部13aの近傍に吸着台18が移動した時には、第1の吸着部13aをOFFし、第2の吸着部13bのみで吸着する。一方、第2の吸着部13bの近傍に吸着台18が移動した時には、第2の吸着部13bをOFFし、第1の吸着部13aのみで吸着する。これにより、吸着台18が通過する隙間を確保することができる。さらに、第1の吸着部13aと第2の吸着部13bとの境界を通過する際には、第1の吸着部13a及び第2の吸着部13bをONする。これにより、いずれかの吸着部13が吸着するため、確実に保持することができる。   Depending on the position of the suction stand 18, the first suction portion 13a and the second suction portion 13b are switched ON / OFF. That is, when the suction stand 18 moves in the vicinity of the first suction part 13a, the first suction part 13a is turned off and suction is performed only by the second suction part 13b. On the other hand, when the suction stand 18 moves in the vicinity of the second suction portion 13b, the second suction portion 13b is turned off and suction is performed only by the first suction portion 13a. Thereby, the clearance gap which the adsorption stand 18 passes can be ensured. Further, when passing through the boundary between the first suction part 13a and the second suction part 13b, the first suction part 13a and the second suction part 13b are turned on. Thereby, since any of the adsorbing portions 13 is adsorbed, it can be reliably held.

吸着台18の位置に関係なく、第1の吸着部13a及び第2の吸着部13bの両方を常時ONしておくと、隙間を確保することができなくなってしまうことがある。このため、載置台12に比べて、吸着台18を低くする必要が生じてしまう。すると、試料50の平坦度が劣化するため、安定した測定、加工を行うことができなくなってしまう。よって、本実施の形態にかかるステージ装置10では、安定した測定、加工を実現することができる。   Regardless of the position of the suction table 18, if both the first suction unit 13 a and the second suction unit 13 b are always turned on, a gap may not be secured. For this reason, it becomes necessary to make the suction table 18 lower than the mounting table 12. Then, since the flatness of the sample 50 deteriorates, stable measurement and processing cannot be performed. Therefore, the stage apparatus 10 according to the present embodiment can realize stable measurement and processing.

なお、上記の実施形態1、2及び変形例を適宜組み合わせて使用することも可能である。   It should be noted that Embodiments 1 and 2 and the modifications described above can be used in appropriate combination.

本実施の形態にかかる光学測定装置の構成を模式的に示す上面図である。It is a top view which shows typically the structure of the optical measuring device concerning this Embodiment. 本実施の形態にかかる光学測定装置に用いられるステージ装置の構成を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the structure of the stage apparatus used for the optical measuring device concerning this Embodiment. 本実施の形態にかかる光学測定装置に用いられる吸着台の構成を模式的に示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows typically the structure of the adsorption stand used for the optical measuring device concerning this Embodiment. 本実施の形態にかかる光学測定装置に用いられるステージ装置の構成を模式的に示す側面図である。It is a side view which shows typically the structure of the stage apparatus used for the optical measuring device concerning this Embodiment. 本実施の形態にかかる支持部材の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the supporting member concerning this Embodiment. 変形例にかかる支持部材の配置を模式的に示す上面図である。It is a top view which shows typically arrangement | positioning of the supporting member concerning a modification. 支持部材が回転動作している様子を示す側面図である。It is a side view which shows a mode that the support member is rotating. 実施形態2にかかるステージ装置の構成を模式的に示す上面図である。It is a top view which shows typically the structure of the stage apparatus concerning Embodiment 2. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

10 ステージ装置、12 載置台、14 ガイドレール、
16 支持部材、18 吸着台、
21 Xレール、22 測定ヘッド、23 Yレール、
31 カムローラ、32 接続部、34 支持ピン、35 シャフト、37 上端、
41 照明光源、42 LED、43 拡散板、45 吸着口、46 噴出口、
50 試料、
13 吸着部
13a 第1の吸着部
13b 第2の吸着部
15a 第1の切換部
15b 第2の切換部
16a 端側支持部材
16b 内側支持部材
38 バネ
39 ショックアブソーバ
10 stage device, 12 mounting table, 14 guide rail,
16 support members, 18 suction tables,
21 X rail, 22 measuring head, 23 Y rail,
31 Cam roller, 32 connection part, 34 support pin, 35 shaft, 37 upper end,
41 Illumination light source, 42 LED, 43 diffuser plate, 45 suction port, 46 jet port,
50 samples,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 Adsorption part 13a 1st adsorption part 13b 2nd adsorption part 15a 1st switching part 15b 2nd switching part 16a End side support member 16b Inner support member 38 Spring 39 Shock absorber

Claims (11)

試料を透過した透過光を用いて測定を行う光学測定装置であって、
前記試料の端部が載置される載置台と、
前記試料の下側において第1の方向に移動可能に設けられ、前記試料を吸着する吸着口を有する吸着台と、
前記吸着台に設けられ、前記試料を下側から照明光を出射する照明光源と、
前記照明光源から前記試料を透過した透過光を前記試料の上側で受光する測定ヘッドと、
前記試料の下側に設けられ、前記載置台よりも内側において前記試料を支持する複数の支持部材と、
前記吸着台とともに移動し、前記支持部材と当接することによって一部の前記支持部材の上端を前記試料から離間させ、前記支持部材と前記試料との間に前記吸着台が通過する隙間を発生させる当接部と、を備える光学測定装置。
An optical measurement device that performs measurement using transmitted light that has passed through a sample,
A mounting table on which an end of the sample is mounted;
An adsorption stage provided at the lower side of the sample so as to be movable in a first direction and having an adsorption port for adsorbing the sample;
An illumination light source provided on the adsorption table and emitting illumination light from below the sample;
A measurement head that receives the transmitted light that has passed through the sample from the illumination light source, on the upper side of the sample;
A plurality of support members provided on the lower side of the sample and supporting the sample on the inner side of the mounting table;
The upper end of a part of the support member is moved away from the sample by moving together with the suction table and contacting the support member, and a gap through which the suction table passes is generated between the support member and the sample. And an abutting part.
前記複数の支持部材のうちの2以上を連結するシャフトをさらに備え、
前記当接部が前記支持部材に当接することによって前記シャフトを回転軸として前記支持部材が回転して、前記一部の支持部材の上端が前記試料から離間する請求項1に記載の光学測定装置。
A shaft that connects two or more of the plurality of support members;
2. The optical measurement apparatus according to claim 1, wherein when the contact portion contacts the support member, the support member rotates about the shaft as a rotation axis, and an upper end of the part of the support member is separated from the sample. .
前記照明光源が、前記第1の方向と異なる第2の方向に沿って線状に前記試料を照明する請求項1、又は2に記載の光学測定装置。   The optical measurement apparatus according to claim 1, wherein the illumination light source illuminates the sample linearly along a second direction different from the first direction. 前記第1の方向において、前記吸着台に設けられた吸着口が、前記照明光源の両側に配置されている請求項1乃至3のいずれかに記載の光学測定装置。   The optical measurement apparatus according to claim 1, wherein suction ports provided in the suction table are arranged on both sides of the illumination light source in the first direction. 前記当接部の前記支持部材と当接する当接面がテーパ形状になっている請求項1乃至4のいずれかに記載の光学測定装置。   The optical measurement apparatus according to claim 1, wherein a contact surface of the contact portion that contacts the support member has a tapered shape. 前記吸着台が、前記試料に対して気体を噴出する噴出口を有している請求項1乃至5のいずれかに記載の光学測定装置。   The optical measurement apparatus according to claim 1, wherein the adsorption stage has a jet outlet that jets gas to the sample. 前記当接部によって前記試料から離間した前記支持部材が前記試料を支持する状態に戻る戻り速度が、前記支持部材の位置に応じて、異なっていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の光学測定装置。   7. The return speed at which the support member separated from the sample by the contact portion returns to the state of supporting the sample differs according to the position of the support member. The optical measuring device according to claim 1. 前記第1の方向に沿って設けられた前記載置台が前記試料の両側にそれぞれ配置され、
前記複数の支持部材のうち、前記第1の方向における端に設けられた前記支持部材の戻り速度が、他の支持部材よりも速くなっていることを特徴とする請求項7に記載の光学測定装置。
The mounting tables provided along the first direction are respectively disposed on both sides of the sample,
The optical measurement according to claim 7, wherein a return speed of the support member provided at an end in the first direction among the plurality of support members is faster than other support members. apparatus.
前記支持部材を元の角度に戻すバネが設けられ、
前記バネの強度を変えることによって、前記支持部材の戻り速度を変えている請求項7、又は8に記載の光学測定装置。
A spring is provided to return the support member to its original angle;
The optical measurement device according to claim 7, wherein the return speed of the support member is changed by changing the strength of the spring.
前記支持部材と衝突することによって、前記支持部材が元に戻る時の衝撃を吸収するショックアブソーバをさらに有し、
前記ショックアブソーバの強度を変えることによって、前記支持部材の戻り速度を変えている請求項7、8又は9に記載の光学測定装置。
A shock absorber that absorbs an impact when the support member returns by colliding with the support member;
The optical measurement apparatus according to claim 7, wherein the return speed of the support member is changed by changing the strength of the shock absorber.
前記当接部と前記支持部材とが接触する部分の形状を変えることによって、前記支持部材の戻り速度を変えている請求項7乃至10のいずれか1項に記載の光学測定装置。   The optical measurement apparatus according to claim 7, wherein a return speed of the support member is changed by changing a shape of a portion where the contact portion and the support member are in contact with each other.
JP2008031943A 2007-05-23 2008-02-13 Optical measuring device and substrate holding device Expired - Fee Related JP4214265B2 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008031943A JP4214265B2 (en) 2007-05-23 2008-02-13 Optical measuring device and substrate holding device
TW097113757A TWI387748B (en) 2007-05-23 2008-04-16 Optical measuring device
TW101121281A TWI465713B (en) 2007-05-23 2008-04-16 Substrate holding apparatus
KR1020080047582A KR100988691B1 (en) 2007-05-23 2008-05-22 Optical measurement apparatus
KR1020100039475A KR100982079B1 (en) 2007-05-23 2010-04-28 Substrate holding apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007136301 2007-05-23
JP2008031943A JP4214265B2 (en) 2007-05-23 2008-02-13 Optical measuring device and substrate holding device

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008173228A Division JP5344545B2 (en) 2007-05-23 2008-07-02 Substrate holding device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009002928A JP2009002928A (en) 2009-01-08
JP4214265B2 true JP4214265B2 (en) 2009-01-28

Family

ID=40319447

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008031943A Expired - Fee Related JP4214265B2 (en) 2007-05-23 2008-02-13 Optical measuring device and substrate holding device
JP2008173228A Active JP5344545B2 (en) 2007-05-23 2008-07-02 Substrate holding device

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008173228A Active JP5344545B2 (en) 2007-05-23 2008-07-02 Substrate holding device

Country Status (3)

Country Link
JP (2) JP4214265B2 (en)
KR (1) KR100982079B1 (en)
TW (2) TWI387748B (en)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5495313B2 (en) * 2010-03-12 2014-05-21 Ntn株式会社 Chuck device, substrate observation device, and defect correction device
JP5907759B2 (en) * 2012-03-02 2016-04-26 大阪瓦斯株式会社 Magnetic flaw detector
CN104425308B (en) * 2013-09-09 2018-03-09 东京毅力科创株式会社 Determine device, base plate processing system and assay method
JP6246673B2 (en) * 2013-09-09 2017-12-13 東京エレクトロン株式会社 Measuring apparatus, substrate processing system, and measuring method
TW201732997A (en) * 2016-01-18 2017-09-16 Hoya股份有限公司 Substrate holding device, drawing device, photomask inspection device, and method of manufacturing a photomask
JP7153231B2 (en) * 2018-12-21 2022-10-14 日本電気硝子株式会社 Glass plate deflection measuring device and glass plate manufacturing method
CN112858326B (en) * 2019-11-28 2024-06-07 英泰克普拉斯有限公司 Flexible display inspection device and flexible display inspection method using same
KR102241646B1 (en) * 2020-09-21 2021-04-16 엘지디스플레이 주식회사 Substrate supporting apparatus
JP2023102048A (en) * 2022-01-11 2023-07-24 Towa株式会社 Processing apparatus and method for manufacturing processed product

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04194737A (en) * 1990-11-28 1992-07-14 Hitachi Ltd Device for inspecting foreign object on substrate surface
JP4130552B2 (en) * 2002-03-22 2008-08-06 株式会社ブイ・テクノロジー Glass substrate inspection equipment
JP4307872B2 (en) * 2003-03-18 2009-08-05 オリンパス株式会社 Board inspection equipment
JP4443353B2 (en) * 2004-08-31 2010-03-31 東京応化工業株式会社 Substrate mounting stage and substrate adsorption / separation method
JP4793851B2 (en) * 2005-05-31 2011-10-12 レーザーテック株式会社 Color filter substrate stage device and inspection device

Also Published As

Publication number Publication date
TWI387748B (en) 2013-03-01
JP2009002954A (en) 2009-01-08
TWI465713B (en) 2014-12-21
KR100982079B1 (en) 2010-09-13
JP2009002928A (en) 2009-01-08
JP5344545B2 (en) 2013-11-20
TW201243316A (en) 2012-11-01
TW200907332A (en) 2009-02-16
KR20100062984A (en) 2010-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4214265B2 (en) Optical measuring device and substrate holding device
KR101144593B1 (en) Wafer Prober for Semiconductor Inspection and Inspection Method
CN101144920B (en) Substrate detecting device
KR100789659B1 (en) Apparatus and Method for Inspecting Polarizing Film
KR100835537B1 (en) Apparatus for inspecting edge of glass plate
KR20070016576A (en) Panel display clamping apparatus and transfering and inspecting apparatuses having the same
KR101346048B1 (en) Substrate inspection apparatus
KR101170928B1 (en) Substrate inspection apparatus and substrate inspection method
KR100988691B1 (en) Optical measurement apparatus
JP2003270155A (en) Substrate holding device and inspection device
JP4234190B1 (en) Board measurement stage
JP5303129B2 (en) Coating apparatus and coating method
US20070151296A1 (en) Method and apparatus for handling and aligning glass substrates
CN211669102U (en) Substrate inspection device
KR20120116880A (en) Coating apparatus
KR101138727B1 (en) Panel display clamping apparatus and transfering and inspecting apparatuses having the same
JP2006343327A (en) Substrate inspection device
KR101236286B1 (en) Apparatus for inspecting defect of panel
KR20150076736A (en) Apparatus for transferring substrate and apparatus for inspecting substrate including the same
JP2006344705A (en) Stage device of substrate, inspecting device, and correcting device
JP2009229301A (en) Substrate inspection apparatus
KR101543875B1 (en) Apparatus for transferring substrate and apparatus for inspecting substrate including the same
JP5349770B2 (en) Coating apparatus and coating method
CN115372375A (en) Wafer detection device and detection method
KR100837436B1 (en) Apparatus for inspection and measurement of substrate

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081007

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081015

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4214265

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111114

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121114

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121114

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121114

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131114

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S633 Written request for registration of reclamation of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313633

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees