KR101170928B1

KR101170928B1 - Substrate inspection apparatus and substrate inspection method

Info

Publication number: KR101170928B1
Application number: KR1020100109592A
Authority: KR
Inventors: 김태성; 박영희
Original assignee: (주)미래컴퍼니
Priority date: 2010-11-05
Filing date: 2010-11-05
Publication date: 2012-08-03
Also published as: KR20120048130A

Abstract

기판 검사 장치 및 기판 검사 방법에 관한 것이다. 기판의 하면 일부를 지지하며 로딩 영역으로부터 언로딩 영역으로 주행축을 따라 기판을 이송시키는 기판 이송부 및 기판 이송부의 주행축과 소정 위치에서 교차하도록 배치되며, 회전 기능 및 이동 기능을 수행하여 기판의 움직임 상태에 따라 상대적으로 움직임으로써 기판의 각 에지에 대한 검사를 수행하는 회전형 비젼부를 포함하는 기판 검사 장치에 의하면, 에지 검사 유닛의 회전 기능을 통해 기판을 회전시키지 않고서도 기판의 모든 에지에 대한 검사가 가능하다.A substrate inspection apparatus and a substrate inspection method. It supports a portion of the lower surface of the substrate and is arranged to intersect at a predetermined position with the substrate transfer portion and the substrate transfer portion that transfers the substrate along the traveling axis from the loading area to the unloading area at a predetermined position. According to the substrate inspection apparatus including a rotatable vision portion which performs inspection on each edge of the substrate by moving relatively, the inspection of all edges of the substrate is performed without rotating the substrate through the rotation function of the edge inspection unit. It is possible.

Description

Substrate inspection apparatus and substrate inspection method

본 발명은 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method.

최근 액정 디스플레이(LCD) 패널 등과 같은 평판 디스플레이에는 평판 형태의 유리 기판이 사용되고 있으며, 솔라셀(solar cell)의 경우에도 유리 재질 등 투명 기판을 가공하여 기재로 사용하고 있다. 이에 따라 평판 디스플레이 패널이나 솔라셀 등을 제조하는 과정에서 기판을 절단하고, 절단된 에지(edge) 부위를 연마하는 공정이 수행된다. Recently, a flat glass substrate is used for a flat panel display such as a liquid crystal display (LCD) panel. In the case of a solar cell, a transparent substrate such as a glass material is processed and used as a substrate. Accordingly, in the process of manufacturing a flat panel display panel, a solar cell, or the like, a process of cutting a substrate and polishing a cut edge portion is performed.

통상 LCD 디스플레이 패널은 액정이 봉입된 상하 유리기판으로 구성되고, 이 유리기판의 측부에 인쇄회로기판이 설치되어 있다. 이 인쇄회로기판과 액정패널의 단자부를 전기적으로 연결시켜 액정표시소자가 구동하게 되는데, 이때 사용되는 것이 플렉서블 커넥터이다. 유리기판을 절단한 후 곧바로 디스플레이 패널에 사용할 경우에는 유리기판 에지의 모서리에 의해 인쇄회로기판과 유리기판의 단자부를 연결하는 플렉서블 커넥터가 절단될 우려가 있다. 따라서, 이러한 유리기판의 에지는 절단공정에 후행하는 연마공정을 통해 재가공하게 되는데, 통상의 연마공정은 절단에 의해 날카롭게 형성된 유리기판의 에지를 고속으로 회전하는 연마휠의 외주면에 접하도록 함으로써 날카로운 모서리를 매끄럽게 성형하게 된다.Normally, an LCD display panel is composed of a top and bottom glass substrate in which liquid crystal is enclosed, and a printed circuit board is provided on the side of the glass substrate. The liquid crystal display device is driven by electrically connecting the printed circuit board and the terminal of the liquid crystal panel. In this case, a flexible connector is used. In the case of using the display panel immediately after cutting the glass substrate, the flexible connector connecting the printed circuit board and the terminal portion of the glass substrate may be cut by the edge of the glass substrate edge. Therefore, the edge of the glass substrate is reworked through a polishing process following the cutting process. A normal polishing process is to make the edge of the glass substrate sharply formed by cutting contact with the outer peripheral surface of the polishing wheel rotating at high speed. It will be molded smoothly.

그러나 기판의 절단공정에서 기판의 에지에 많은 결함이 발생할 수 있는데, 예를 들어 기판의 크기 오차, 직진성 불량, 크랙(crack), 버어(burr), 치핑(chipping) 등이 발생할 수 있다. 또한, 기판의 이송 또는 후 공정 진행 시 상부면에 스크래치(scratch) 혹은 덴트(dent) 등이 발생할 수도 있다. However, in the cutting process of the substrate, many defects may occur at the edge of the substrate, for example, a size error of the substrate, a straightness defect, a crack, a burr, and a chipping may occur. In addition, scratches or dents may occur on the upper surface during the transfer or post-processing of the substrate.

상기와 같은 결점들을 간과한 채로 평판 디스플레이 패널이나 솔라셀 등의 생산 과정을 계속 진행한다면, 기판의 이송이나 정렬시에 오차를 발생시킬 수 있고, 생산 과정 중에서 발생하는 파티클에 의해 기판뿐 아니라 생산 라인에 배치된 각종 장치에도 심각한 문제를 초래할 수 있다. 또한, 평판 디스플레이 장치나 솔라셀 등으로서 제작이 완료된 경우라도 외부의 조그만 충격에도 상기 결점을 중심으로 응력집중이 발생되어 쉽게 파손될 수 있다.If the production process of the flat panel display panel or the solar cell is continued while overlooking the above defects, an error may occur during the transfer or alignment of the substrate, and not only the substrate but also the production line due to the particles generated during the production process. Various devices arranged in the can also cause serious problems. In addition, even when the fabrication is completed as a flat panel display device or a solar cell, stress concentration may occur around the above-mentioned defects even in a small external shock, and thus may be easily damaged.

따라서, 이러한 기판의 에지를 검사하여 결함의 유무를 판단하고, 다음 공정에서 불필요한 작업을 방지함으로써 생산 효율을 높이고, 고신뢰성 및 고품질을 유지할 수 있는 기판의 에지를 검사할 수 있는 기술이 필요하다.Therefore, there is a need for a technique capable of inspecting the edges of such substrates to determine the presence of defects and preventing unnecessary work in the next process, thereby increasing the production efficiency and inspecting the edges of the substrates that can maintain high reliability and high quality.

종래 기술에 따른 기판 검사 장치는 기판의 단부의 양 에지에 상응하는 위치에 배치되는 고정형 비젼부와, 기판을 지지하고 기판의 장변과 단변의 에지 검사에 대응하도록 기판을 회전시키고 이동시키는 이송 테이블로 구성된다. The substrate inspection apparatus according to the prior art includes a fixed vision unit disposed at positions corresponding to both edges of an end portion of the substrate, and a transfer table for supporting the substrate and rotating and moving the substrate so as to correspond to edge inspection of long and short sides of the substrate. It is composed.

도 1a 내지 도 1e는 종래 기판 검사 장치에 따른 기판 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다. 여기서, 기판의 장변에 대하여 우선적으로 에지 검사를 수행한 이후 단변에 대하여 에지 검사를 수행하는 것을 가정하여 설명하기로 한다. 1A to 1E are diagrams for describing a substrate inspection method according to a conventional substrate inspection apparatus. Here, it will be described on the assumption that edge inspection is performed on the short side after performing edge inspection on the long side of the substrate first.

도 1a를 참조하면, 기판 검사 장치(10) 전단의 이송 수단(예를 들면, 컨베이어, 그립퍼 등)을 통해 이송된 기판(1)이 로딩 영역에서 이송 테이블(12) 상에 적재된다. Referring to FIG. 1A, a substrate 1 transferred through a transfer means (for example, a conveyor, a gripper, etc.) in front of the substrate inspection apparatus 10 is loaded onto the transfer table 12 in the loading area.

도 1b를 참조하면, 이송 테이블(12) 상에 적재된 기판(1)은 장변을 검사하기 위한 초기 위치(장변 검사 위치)로 이동된다. 상면 상에 놓여진 기판(1)을 진공 흡착하고 있는 이송 테이블(12)이 주행축(14)을 따라 후방 이동함으로써 기판(1)이 장변 검사 위치에 놓여질 수 있게 된다. Referring to FIG. 1B, the substrate 1 loaded on the transfer table 12 is moved to an initial position (long side inspection position) for inspecting the long side. The transfer table 12, which vacuum-adsorbs the substrate 1 placed on the upper surface, moves backward along the travel shaft 14, so that the substrate 1 can be placed at the long side inspection position.

여기서, 기판(1)은 그 장변이 기판(1)의 이동 방향과 평행하도록 정렬될 수 있다. 또한, 기판(1)의 에지에 발생된 결함을 검사하는 고정형 비젼부는 기판(1)의 장변 사이의 간격, 즉 단변 길이에 상응하는 간격을 가지면서 기판의 장변 검사가 가능한 위치에 배치되어 있는 한 쌍의 에지 검사 유닛(16)을 포함한다. Here, the substrate 1 may be aligned such that its long side is parallel to the moving direction of the substrate 1. In addition, as long as the fixed vision unit for inspecting defects occurring at the edge of the substrate 1 is disposed at a position capable of inspecting the long side of the substrate while having a distance corresponding to the interval between the long sides of the substrate 1, that is, the short side length, A pair of edge inspection units 16.

이후 이송 테이블(12)이 주행축(14)을 따라 계속 후방 이동하면 고정형 비젼부가 기판(1)의 장변에 대한 영상 정보를 획득하게 된다. After that, when the transfer table 12 continuously moves along the travel shaft 14, the fixed vision unit acquires image information about the long side of the substrate 1.

도 1c를 참조하면, 장변에 대한 영상 획득 작업이 완료된 후 이송 테이블(12)은 90도 회전함으로써 이송 테이블(12) 상에 적재된 기판(1) 역시 90도 회전하여 기판(1)의 단변이 기판(1)의 이동방향과 평행하도록 한다. 고정형 비젼부(16)의 에지 검사 유닛(16)은 그 폭이 조정되어 기판(1)의 단변 사이의 간격, 즉 장변 길이에 상응하는 간격을 가지면서 기판의 단변 검사가 가능한 위치로 이동되도록 한다. Referring to FIG. 1C, after the image acquisition operation on the long side is completed, the transfer table 12 is rotated 90 degrees, so that the substrate 1 loaded on the transfer table 12 is also rotated 90 degrees so that the short side of the substrate 1 is rotated. Parallel to the moving direction of the substrate (1). The edge inspection unit 16 of the fixed vision portion 16 is adjusted in width so that it can be moved to a position where the short side inspection of the substrate is possible while having a distance corresponding to the interval between the short sides of the substrate 1, that is, the long side length. .

도 1d를 참조하면, 이를 위해 이송 테이블(12)이 주행축(14)을 따라 전방 이동하여 이송 테이블(12) 상에 적재된 기판(1)을 단변을 검사하기 위한 초기 위치(단변 검사 위치)로 이동시킨다. 여기서 전방 이동이 필요한 이유는 고정형 비젼부가 일정 방향의 이동에 대해서만 영상 정보 획득이 가능하기 때문이다. Referring to FIG. 1D, an initial position (short side inspection position) for inspecting the short side of the substrate 1 loaded on the transfer table 12 by moving the transfer table 12 along the travel shaft 14 for this purpose. Move to. In this case, the forward movement is necessary because the fixed vision unit can acquire the image information only for the movement in the predetermined direction.

이후 이송 테이블(12)이 주행축(14)을 따라 후방 이동하면 고정형 비젼부가 기판(1)의 단변에 대한 영상 정보를 획득하게 된다. After that, when the transfer table 12 moves backward along the travel shaft 14, the fixed vision unit acquires image information about the short side of the substrate 1.

도 1e를 참조하면, 이로써 기판의 장변 및 단변에 대한 영상 획득 작업이 완료되면 이송 테이블(12)이 90도 회전함으로써 이송 테이블(12) 상에 적재된 기판(1) 역시 90도 회전하여 기판(1)의 장변이 기판(1)의 이동방향과 평행하게 되어 기판(1)이 로딩 영역에 로딩될 때와 동일한 포지션을 가지도록 한다. 그리고 기판(1)을 언로딩 영역으로 이동시켜 후단으로 배출될 수 있게 한다. Referring to FIG. 1E, when the image acquisition operation for the long and short sides of the substrate is completed, the transfer table 12 is rotated by 90 degrees so that the substrate 1 loaded on the transfer table 12 is also rotated by 90 degrees. The long side of 1) is parallel to the moving direction of the substrate 1 so as to have the same position as when the substrate 1 is loaded in the loading region. Then, the substrate 1 is moved to the unloading area to be discharged to the rear end.

이와 같은 기판 검사 방법에 따를 때, 하나의 기판을 검사함에 있어서 후방 이동, 전방 이동 및 후방 이동이 반복 수행되며, 기판을 회전시키는 과정이 포함되어 있어 전체 공정의 택트 타임(tact time)이 증가되는 문제점이 있다. 또한, 기판 회전이 가능하도록 하는 공간을 확보하기 위해 기판 검사 장치가 대형화되어야 하는 문제점도 있다. According to the substrate inspection method, the back movement, the forward movement, and the back movement are repeatedly performed in inspecting one substrate, and the process includes rotating the substrate, thereby increasing the tact time of the entire process. There is a problem. In addition, there is a problem that the substrate inspection apparatus must be enlarged in order to secure a space for enabling the substrate rotation.

그리고 기판의 이동 및/또는 회전에 있어서 이송 테이블만이 관여함으로 인해 기판의 중앙부만이 지지되어, 기판 무게로 인해 기판의 주변부를 포함하는 일부분이 아래 방향으로 쳐지는 현상이 발생하게 되어 비틀림이나 충격에 의해 쉽게 깨지게 되는 문제점도 있다. In addition, since only the transfer table is involved in the movement and / or rotation of the substrate, only the center portion of the substrate is supported, and a portion including the peripheral portion of the substrate is struck downward due to the weight of the substrate. There is also a problem that is easily broken by.

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
The above-described background technology is technical information that the inventor holds for the derivation of the present invention or acquired in the process of deriving the present invention, and can not necessarily be a known technology disclosed to the general public prior to the filing of the present invention.

본 발명은 에지 검사 유닛의 회전 기능을 통해 기판을 회전시키지 않고서도 기판의 모든 에지에 대한 검사가 가능한 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법을 제공하기 위한 것이다. The present invention provides a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method capable of inspecting all edges of a substrate without rotating the substrate through the rotation function of the edge inspection unit.

또한, 본 발명은 기능별로 개별 구동되며 서로 구별되는 구동영역을 가지는 복수의 이송 테이블을 이용하여 복수의 기판이 연속적으로 공급되도록 하여 검사 공정의 택트 타임을 줄일 수 있는 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법을 제공하기 위한 것이다. In addition, the present invention provides a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method which can reduce the tact time of the inspection process by continuously supplying a plurality of substrates by using a plurality of transfer tables that are individually driven for each function and have distinct drive regions. It is to provide.

또한, 본 발명은 비접촉 방식으로 기판을 부상시킴으로써 기판 주변부의 쳐짐 현상을 방지하고 표면 손상을 방지하면서도 빠르고 안정적으로 기판 공급이 이루어질 수 있게 하는 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법을 제공하기 위한 것이다. In addition, the present invention is to provide a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method that allows the substrate to be supplied quickly and stably while preventing the drooping of the peripheral portion of the substrate and preventing surface damage by floating the substrate in a non-contact manner.

본 발명의 이외의 목적들은 하기의 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
Other objects of the present invention will be readily understood through the following description.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판의 하면 일부를 지지하며 로딩 영역으로부터 언로딩 영역으로 주행축을 따라 기판을 이송시키는 기판 이송부 및 기판 이송부의 주행축과 소정 위치에서 교차하도록 배치되며, 회전 기능 및 이동 기능을 수행하여 기판의 움직임 상태에 따라 상대적으로 움직임으로써 기판의 각 에지에 대한 검사를 수행하는 회전형 비젼부를 포함하는 기판 검사 장치가 제공된다. According to an aspect of the present invention, a substrate transfer part supporting a portion of the lower surface of the substrate and transferring the substrate along the travel axis from the loading area to the unloading area and disposed to intersect at a predetermined position with the traveling axis of the substrate transfer part, and rotates and moves Provided is a substrate inspection apparatus including a rotatable vision portion that performs a function to perform inspection on each edge of the substrate by moving relatively according to the movement state of the substrate.

기판 이송부는, 로딩 영역에서 기판의 후방 에지에 대한 검사를 수행하는 제1 검사 영역까지 연장된 제1 구동 라인과, 제1 검사 영역에서 기판의 전방 에지에 대한 검사를 수행하는 제2 검사 영역까지 연장된 제2 구동 라인과, 제2 검사 영역에서 언로딩 영역까지 연장된 제3 구동 라인과, 기판을 적재하고 제1 구동 라인, 제2 구동 라인 및 제3 구동 라인 상에서 각각 왕복 이동하는 제1 이송 테이블, 제2 이송 테이블 및 제3 이송 테이블을 포함할 수 있다. The substrate transfer part includes a first drive line extending from the loading region to the first inspection region for inspecting the rear edge of the substrate and the second inspection region for inspecting the front edge of the substrate at the first inspection region. An extended second drive line, a third drive line extending from the second inspection area to the unloading area, and a first that loads the substrate and reciprocates on the first drive line, the second drive line, and the third drive line, respectively; It may include a transfer table, a second transfer table and a third transfer table.

주행축을 기준으로 제1 구동 라인의 후단과 제2 구동 라인의 전단은 일정 구간 중첩될 수 있다. 또한, 주행축을 기준으로 제2 구동 라인의 후단과 제3 구동 라인의 전단은 일정 구간 중첩될 수 있다. The rear end of the first driving line and the front end of the second driving line may overlap each other with respect to the driving shaft. In addition, the rear end of the second driving line and the front end of the third driving line may overlap a predetermined period with respect to the driving shaft.

제1 이송 테이블, 제2 이송 테이블 및 제3 이송 테이블은 서로 독립적인 구동이 가능하다. The first transfer table, the second transfer table and the third transfer table can be driven independently of each other.

회전형 비젼부는, 주행축과 소정 위치에서 교차하는 갠트리 유닛과, 갠트리 유닛을 따라 왕복 이동하며 일정 방향의 상대적인 이동에 대해서 기판의 각 에지 중 하나 이상의 검사가 가능한 한 쌍의 에지 검사 유닛을 포함하되, 한 쌍의 에지 검사 유닛 중 하나 이상은 회전 및 이동 가능하다. The rotatable vision unit includes a gantry unit crossing the traveling axis at a predetermined position, and a pair of edge inspection units reciprocating along the gantry unit and capable of inspecting one or more of each edge of the substrate for relative movement in a predetermined direction. At least one of the pair of edge inspection units is rotatable and movable.

제1 검사 영역에 정렬된 기판의 후방 에지에 대하여 회전 가능한 에지 검사 유닛이 소정 각도 회전 후 갠트리 유닛을 따라 일방향 이동하여 영상 정보를 획득하고, 제2 검사 영역에 정렬된 기판의 전방 에지에 대하여 회전 가능한 에지 검사 유닛이 후방 에지에 대한 영상 정보 획득 시와 비교할 때 180도 회전한 후 갠트리 유닛을 따라 반대방향 이동하여 영상 정보를 획득할 수 있다.The edge inspection unit rotatable with respect to the rear edge of the substrate aligned with the first inspection region moves one direction along the gantry unit after a predetermined angle rotation to acquire image information, and rotates with respect to the front edge of the substrate aligned with the second inspection region. When possible, the edge inspection unit may rotate 180 degrees and move in the opposite direction along the gantry unit to acquire the image information as compared with when the image information on the rear edge is obtained.

표면에 복수의 에어 분사구가 형성되어 있어 상부에 위치하는 기판의 일부분을 부상시키는 지지 테이블을 더 포함할 수 있다. 지지 테이블은 제1 구동 라인, 제2 구동 라인 및 제3 구동 라인의 양측에 배치될 수 있다. A plurality of air injection holes are formed on the surface, and may further include a support table for floating a portion of the substrate positioned on the upper portion. The support table may be disposed at both sides of the first driving line, the second driving line, and the third driving line.

회전형 비젼부보다 전방에 위치하며 기판 이송부의 주행축과 소정 위치에서 교차하도록 배치되며, 기판의 상부 전면에 대한 검사를 수행하는 전면 검사부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a front inspection unit positioned at a front side of the rotatable vision unit to intersect the traveling axis of the substrate transfer unit at a predetermined position and inspecting the upper front surface of the substrate.

한편 본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판 이송부가 로딩 영역으로부터 언로딩 영역으로 주행축을 따라 기판을 이송시키는 단계 및 회전형 비젼부가 주행축과 소정 위치에서 교차하여 움직이면서 회전 기능 및 이동 기능을 수행하여 기판의 움직임 상태에 따라 상대적으로 움직임으로써 기판의 각 에지에 대한 검사를 수행하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법이 제공된다. Meanwhile, according to another aspect of the present invention, the substrate transfer unit transfers the substrate along the traveling axis from the loading area to the unloading area, and the rotating vision unit moves in a predetermined position to cross the traveling axis to perform the rotation function and the moving function. A substrate inspection method is provided that includes performing inspection on each edge of a substrate by moving relative to the movement state of the substrate.

기판 이송 단계는, 제1 이송 테이블이 제1 구동 라인을 따라 로딩 영역에서 기판의 후방 에지에 대한 검사를 수행하는 제1 검사 영역까지 기판을 이송하는 단계, 제2 이송 테이블이 제2 구동 라인을 따라 제1 검사 영역에서 기판의 전방 에지에 대한 검사를 수행하는 제2 검사 영역까지 기판을 이송하는 단계 및 제3 이송 테이블이 제2 검사 영역에서 언로딩 영역까지 기판을 이송하는 단계를 포함할 수 있다. The substrate transfer step includes transferring a substrate along a first drive line from a loading area to a first inspection area where the rear edge of the substrate is inspected, wherein the second transfer table moves the second drive line. Accordingly, transferring the substrate from the first inspection region to the second inspection region for inspecting the front edge of the substrate and the third transfer table transferring the substrate from the second inspection region to the unloading region. have.

회전형 비젼부는, 주행축과 소정 위치에서 교차하는 갠트리 유닛과, 갠트리 유닛을 따라 왕복 이동하며 일정 방향의 상대적인 이동에 대해서 기판의 각 에지 중 하나 이상의 검사가 가능한 한 쌍의 에지 검사 유닛을 포함하되, 한 쌍의 에지 검사 유닛 중 하나 이상은 회전 및 이동이 가능하며, 에지의 검사를 수행하는 단계는, 제1 검사 영역에 정렬된 기판의 후방 에지에 대하여 회전 가능한 에지 검사 유닛이 소정 각도 회전 후 갠트리 유닛을 따라 일방향 이동하여 에지 검사를 수행하는 단계 및 제2 검사 영역에 정렬된 기판의 전방 에지에 대하여 회전 가능한 에지 검사 유닛이 후방 에지에 대한 영상 정보 획득 시와 비교할 때 180도 회전한 후 갠트리 유닛을 따라 반대방향 이동하여 에지 검사를 수행하는 단계를 포함할 수 있다. The rotatable vision unit includes a gantry unit crossing the traveling axis at a predetermined position, and a pair of edge inspection units reciprocating along the gantry unit and capable of inspecting one or more of each edge of the substrate for relative movement in a predetermined direction. At least one of the pair of edge inspection units may be rotated and moved, and the step of performing the inspection of the edges may be performed after the rotatable edge inspection unit is rotated with respect to the rear edge of the substrate aligned with the first inspection region. Performing an edge inspection by moving in one direction along the gantry unit and the gantry after being rotated 180 degrees when the rotatable edge inspection unit is rotated 180 degrees relative to the front edge of the substrate aligned with the second inspection region Moving in the opposite direction along the unit to perform an edge check.

전면 비젼부가 회전형 비젼부보다 전방에 위치한 기판 이송부의 주행축과 소정 위치에서 교차하도록 배치되며, 전면 비젼부는 기판의 상부 전면에 대한 검사를 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다. The front vision unit may be disposed to intersect the traveling axis of the substrate transfer unit located in front of the rotatable vision unit at a predetermined position, and the front vision unit may further include performing an inspection on the upper front surface of the substrate.

한편 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, (a) 로딩 영역에서 제1 이송 테이블에 기판을 적재하는 단계, (b) 제1 구동 라인을 따라 제1 이송 테이블을 제1 검사 영역으로 후방 이동시키는 단계, (c) 제1 검사 영역에서 한 쌍의 에지 검사 유닛 중 하나가 기판의 이송 방향과 수직인 방향으로 이동하며 기판의 후방 에지에 대한 영상 정보를 획득하는 단계, (d) 일방향 이동한 한 쌍의 에지 검사 유닛 중 하나를 소정 각도만큼 회전시키고 다른 하나를 정렬하는 단계, (e) 기판을 적재한 제2 이송 테이블이 제2 구동 라인을 따라 제2 검사 영역으로 후방 이동하면서 기판의 상방 에지 및 하방 에지에 대한 영상 정보를 획득하는 단계, (f) 한 쌍의 에지 검사 유닛 중 하나를 소정 각도만큼 회전시키는 단계, (g) 제2 검사 영역에서 소정 각도만큼 회전된 에지 검사 유닛이 기판의 이송 방향과 수직인 방향으로 이동하며 기판의 전방 에지에 대한 영상 정보를 획득하는 단계 및 (h) 기판을 적재한 제3 이송 테이블이 제3 구동 라인을 따라 언로딩 영역으로 후방 이동하는 단계를 포함할 수 있다. Meanwhile, according to another aspect of the present invention, (a) loading the substrate to the first transfer table in the loading area, (b) moving the first transfer table back to the first inspection area along the first drive line (c) one of the pair of edge inspection units moving in the direction perpendicular to the conveying direction of the substrate in the first inspection region and acquiring image information about the rear edge of the substrate, (d) one pair moved in one direction Rotating one of the edge inspection units of a predetermined angle and aligning the other, (e) the upper edge of the substrate while the second transfer table carrying the substrate is moved back along the second drive line to the second inspection region; Obtaining image information for the lower edge, (f) rotating one of the pair of edge inspection units by a predetermined angle, (g) an edge inspection unit rotated by a predetermined angle in the second inspection area by the substrate Obtaining image information about the front edge of the substrate while moving in a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate; and (h) moving the third transfer table loaded with the substrate to the unloading region along the third driving line. It may include.

단계 (b) 이후 단계 (e) 이전에, 제1 검사 영역에서 제2 이송 테이블에 기판을 적재하는 단계, 제1 이송 테이블의 진공 흡착을 해제하는 단계 및 제1 이송 테이블을 로딩 영역으로 복귀 이동시키는 단계가 독립적으로 수행될 수 있다. After step (b) and before step (e), loading the substrate to the second transfer table in the first inspection area, releasing the vacuum suction of the first transfer table and returning the first transfer table to the loading area The step of making can be performed independently.

단계 (e) 이후 단계 (h) 이전에, 제2 검사 영역에서 제3 이송 테이블에 기판을 적재하는 단계, 제2 이송 테이블의 진공 흡착을 해제하는 단계 및 제2 이송 테이블을 제1 검사 영역으로 복귀 이동시키는 단계가 독립적으로 수행될 수 있다. After step (e) and before step (h), loading the substrate to the third transfer table in the second inspection region, releasing the vacuum adsorption of the second transfer table and moving the second transfer table to the first inspection region. The return movement step can be performed independently.

제1 구동 라인은 로딩 영역에서 기판의 후방 에지에 대한 검사를 수행하는 제1 검사 영역까지 연장되며, 제2 구동 라인은 제1 검사 영역에서 기판의 전방 에지에 대한 검사를 수행하는 제2 검사 영역까지 연장되고, 제3 구동 라인은 제2 검사 영역에서 언로딩 영역까지 연장되며, 기판을 적재하고 제1 구동 라인, 제2 구동 라인 및 제3 구동 라인 상에서 각각 왕복 이동하는 제1 이송 테이블, 제2 이송 테이블 및 제3 이송 테이블을 포함할 수 있다. The first drive line extends from the loading area to the first inspection area for inspecting the rear edge of the substrate, and the second drive line is for inspection of the front edge of the substrate in the first inspection area. A third transfer line extending from the second inspection area to the unloading area, the first transfer table for loading the substrate and reciprocating on the first drive line, the second drive line and the third drive line, respectively; And a second transfer table and a third transfer table.

기판의 이송 방향을 기준으로 제1 구동 라인의 후단과 제2 구동 라인의 전단은 일정 구간 중첩될 수 있다. 또한, 기판의 이송 방향을 기준으로 제2 구동 라인의 후단과 제3 구동 라인의 전단은 일정 구간 중첩될 수 있다.The rear end of the first driving line and the front end of the second driving line may overlap a predetermined period based on the transfer direction of the substrate. In addition, the rear end of the second driving line and the front end of the third driving line may overlap a predetermined period based on the transfer direction of the substrate.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
Other aspects, features, and advantages will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

본 발명의 실시예에 따르면, 에지 검사 유닛의 회전 기능을 통해 기판을 회전시키지 않고서도 기판의 모든 에지에 대한 검사가 가능하다. According to the embodiment of the present invention, the rotation function of the edge inspection unit enables inspection of all edges of the substrate without rotating the substrate.

또한, 기능별로 개별 구동되며 서로 구별되는 구동영역을 가지는 복수의 이송 테이블을 이용하여 복수의 기판이 연속적으로 공급되도록 하여 검사 공정의 택트 타임을 줄일 수 있다. In addition, it is possible to reduce the tact time of the inspection process by using a plurality of transfer tables that are individually driven for each function and have different driving regions so that a plurality of substrates are continuously supplied.

또한, 비접촉 방식으로 기판을 부상시킴으로써 기판 주변부의 쳐짐 현상을 방지하고 표면 손상을 방지하면서도 빠르고 안정적으로 기판 공급이 이루어질 수 있게 하는 효과가 있다.
In addition, by floating the substrate in a non-contact manner it is possible to prevent the drooping of the peripheral portion of the substrate and to prevent the surface damage while supplying the substrate quickly and stably.

도 1a 내지 도 1e는 종래 기판 검사 장치에 따른 기판 검사 방법을 설명하기 위한 도면,
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치를 개략적으로 나타낸 사시도,
도 2b는 도 2a에 도시된 기판 검사 장치의 평면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치에서의 기판 검사 방법을 나타낸 순서도,
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 공정을 나타낸 개념도.1A to 1E are views for explaining a substrate inspection method according to a conventional substrate inspection apparatus;
Figure 2a is a perspective view schematically showing a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2B is a plan view of the substrate inspection apparatus shown in FIG. 2A;
3 is a flowchart illustrating a substrate inspection method in a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention;
4A to 4E are conceptual views illustrating a substrate inspection process according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하, 본 발명의 실시예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2b는 도 2a에 도시된 기판 검사 장치의 평면도이다. 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 기판 검사 장치(100), 바닥 플레이트(130), 기판 이송부(110), 제1 내지 제3 구동 라인(112a~112c), 제1 내지 제3 이송 테이블(114a~114c), 지지 테이블(140a, 140b, 이하 '140'으로 통칭함), 회전형 비젼부(120), 갠트리 유닛(124), 수직 지지대(125), 수평 거더(126), 에지 검사 유닛(122a, 122b), 기판(1)이 도시되어 있다. 2A is a perspective view schematically illustrating a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a plan view of the substrate inspection apparatus illustrated in FIG. 2A. 2A and 2B, the substrate inspection apparatus 100, the bottom plate 130, the substrate transfer unit 110, the first to third drive lines 112a to 112c, and the first to third transfer tables 114a. 114c), support tables 140a, 140b (hereinafter referred to as '140'), rotatable vision unit 120, gantry unit 124, vertical support 125, horizontal girder 126, edge inspection unit ( 122a, 122b, substrate 1 is shown.

본 실시예에 따른 기판 검사 장치(100)는 기판의 절단면, 즉 에지에서 발생하는 버어나 치핑 등을 검사하는 장치로서, 회전형 비젼부(120)가 회전 기능을 구비하여 기판을 후진 및 회전시키지 않고서도 기판의 이송 중 모든 에지에 대한 검사가 가능하도록 하여 전체 공정의 택트 타임을 단축시킨 것을 특징으로 한다. The substrate inspection apparatus 100 according to the present exemplary embodiment is an apparatus for inspecting burrs, chipping, and the like generated at a cutting surface of the substrate, that is, at an edge thereof. It is possible to inspect all edges during the transfer of the substrate without shortening the tact time of the entire process.

또한, 로딩 영역에서 제1 검사 영역으로의 이송, 제1 검사 영역에서 제2 검사 영역으로의 이송, 제2 검사 영역에서 언로딩 영역으로의 이송 각각에 대하여 개별적인 주행축을 따라 구동하는 개별적인 이송 테이블이 구비되어 복수의 기판에 대한 연속적인 공급이 가능하도록 한 것을 특징으로 한다. In addition, separate transfer tables for driving along the respective travel axis for each transfer from the loading zone to the first inspection zone, from the first inspection zone to the second inspection zone, and from the second inspection zone to the unloading zone, are provided. It is provided to enable a continuous supply for a plurality of substrates.

또한, 지지 테이블을 구비하고 있어 기판을 부상(浮上)시킴으로써 기판 주변부의 쳐짐 현상을 방지하고 비접촉 방식으로 표면 손상을 방지하면서도 빠르고 안정적으로 기판 공급이 이루어질 수 있게 한 것을 특징으로 한다. In addition, the support table is provided to prevent the drooping of the periphery of the substrate by floating the substrate, and to prevent the surface damage in a non-contact manner, the substrate supply can be made quickly and stably.

이하 '기판'은 평판 디스플레이 패널에 사용되는 유리 기판이나 솔라셀용 투명 기판 등과 같이 제품 규격에 따라 일정 크기로 절단된 평판형의 판재를 의미하는 용어로서 사용한다. Hereinafter, 'substrate' is used as a term meaning a flat plate cut to a certain size according to a product specification, such as a glass substrate used for a flat panel display panel or a transparent substrate for a solar cell.

본 실시예에 따른 기판 검사 장치(100)는, 기판(1)의 하면 일부를 지지하며 로딩 영역(200)으로부터 언로딩 영역(230)으로 기판(1)을 이송시키는 기판 이송부(110)와, 기판 이송부(110)에 의해 기판(1)이 이송되는 동안 회전 기능 및 이동 기능을 수행하여 기판(1)의 움직임 상태에 따라 상대적으로 움직임으로써 기판(1)의 각 에지에 상응하는 영상 정보를 획득하는 회전형 비젼부(120)를 기본 골격으로 한다. 여기서, 기판(1)의 움직임 상태에 따라 상대적으로 움직인다는 것은 에지 검사 중, 예를 들면 영상 정보 획득 과정 중에 기판(1)이 움직이는 경우에는 회전형 비젼부(120)의 구성요소가 정지되어 있으며 기판(1)이 정지되어 있는 경우에는 회전형 비젼부(120)의 구성요소가 움직임으로써 기판(1) 및 회전형 비젼부(120) 중 하나는 영상 정보 획득을 위해 움직이고 있음을 의미한다. The substrate inspection apparatus 100 according to the present embodiment may include a substrate transfer part 110 supporting a portion of the lower surface of the substrate 1 and transferring the substrate 1 from the loading region 200 to the unloading region 230; While the substrate 1 is being transferred by the substrate transfer unit 110, a rotation function and a movement function are performed to relatively move according to the movement state of the substrate 1 to obtain image information corresponding to each edge of the substrate 1. The rotating vision unit 120 is assumed to be a basic skeleton. Here, the relative movement according to the movement state of the substrate 1 means that the components of the rotatable vision unit 120 are stopped when the substrate 1 moves during edge inspection, for example, during image information acquisition. When the substrate 1 is stationary, it means that one of the substrate 1 and the rotating vision unit 120 is moving to acquire image information by moving the components of the rotating vision unit 120.

실시예에 따라 기판 검사 장치(100)는 회전형 비젼부(120)에 의해 획득된 영상 정보를 수집하여 에지 결함 여부를 검사하는 검사부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 또한, 기판 이송부(110)의 양측에 배치되어 상부에 위치하는 기판(1)의 양측 주변부에 에어를 분사하는 지지 테이블(140)을 더 포함할 수도 있다. According to an exemplary embodiment, the substrate inspection apparatus 100 may further include an inspection unit (not shown) that collects image information acquired by the rotatable vision unit 120 and inspects whether there is an edge defect. In addition, the support table 140 may be further disposed on both sides of the substrate transfer unit 110 to inject air into both peripheral portions of the substrate 1 positioned above.

이하에서는 평판 디스플레이 패널이나 솔라셀 등에 사용되는 기판(1)이 직사각형 형상으로 이루어지며, 기판(1)의 장변이 이송 방향과 평행하게 놓여 있는 것을 가정하여 설명하기로 한다. 이는 발명의 이해와 설명의 편의를 위한 것으로, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(1)의 단변이 이송 방향과 평행하게 놓여 있을 수도 있음은 물론이다. Hereinafter, a description will be given on the assumption that the substrate 1 used in the flat panel display panel, the solar cell, or the like has a rectangular shape, and the long side of the substrate 1 lies parallel to the conveying direction. This is for the convenience of understanding and explanation of the invention, and the scope of the present invention is not limited thereto, and the short side of the substrate 1 may be placed in parallel with the conveying direction.

또한, 기판(1)이 로딩 영역(200)에서 적재되고 언로딩 영역(230)에서 배출된다고 할 때, 기판(1)의 이동 방향을 기준으로 로딩 영역(200) 쪽을 전방, 언로딩 영역(230) 쪽을 후방이라 지칭하여 설명하기로 한다. In addition, when the substrate 1 is loaded in the loading area 200 and is discharged from the unloading area 230, the loading area 200 is moved forward and unloading area (a) based on the moving direction of the substrate 1. 230) will be referred to as the rear will be described.

기판 이송부(110)는 소정의 위치에서 기판을 적재하여 이동하는 제1 내지 제3 이송 테이블(114a~114c)과, 각 이송 테이블을 소정의 경로에 따라 이동시키는 제1 내지 제3 구동 라인(112a~112c)을 포함한다. 즉, 제1 내지 제3 이송 테이블(114a~114c)은 각각 제1 내지 제3 구동 라인(112a~112c) 상에서 후방 이동 및 전방 이동하게 된다. The substrate transfer unit 110 includes first to third transfer tables 114a to 114c for loading and moving substrates at predetermined positions, and first to third drive lines 112a for moving each transfer table along a predetermined path. ˜112c). That is, the first to third transfer tables 114a to 114c move backward and forward on the first to third drive lines 112a to 112c, respectively.

제1 내지 제3 구동 라인(112a~112c)은 로딩 영역(200)에서 언로딩 영역(230)까지 이송되는 기판(1)의 이송 방향을 규정하는 제1 주행축(도면에서는 Y축)과 평행하게 배치되며, 예를 들어 LM(Linear Motor) 가이드 혹은 볼스크류 등으로 이루어질 수 있다. The first to third driving lines 112a to 112c are parallel to a first travel axis (Y-axis in the drawing) that defines a conveying direction of the substrate 1 transferred from the loading area 200 to the unloading area 230. It may be arranged, for example, it may be made of a linear motor (LM) guide or a ball screw.

제1 구동 라인(112a)은 로딩 영역(200)에서부터 제1 검사 영역(210)까지 연장되며, 제2 구동 라인(112b)은 제1 검사 영역(210)에서부터 제2 검사 영역(220)까지 연장되고, 제3 구동 라인(112c)은 제2 검사 영역(220)에서 언로딩 영역(230)까지 연장된다. 제1 주행축을 기준으로 할 때, 제1 구동 라인(112a)의 후단과 제2 구동 라인(112b)의 전단은 일정 구간 중첩되며 제2 구동 라인(112b)의 후단과 제3 구동 라인(112c)의 전단 역시 일정 구간 중첩된다. 여기서, 제1 검사 영역(210)에서는 기판(1)의 후방 단변 에지에 대한 검사가 수행되며, 제2 검사 영역(220)에서는 기판(1)의 전방 단변 에지에 대한 검사가 수행된다. The first drive line 112a extends from the loading region 200 to the first inspection region 210, and the second drive line 112b extends from the first inspection region 210 to the second inspection region 220. The third driving line 112c extends from the second inspection region 220 to the unloading region 230. On the basis of the first driving axis, the rear end of the first driving line 112a and the front end of the second driving line 112b overlap a predetermined interval, and the rear end of the second driving line 112b and the third driving line 112c. The front end of also overlaps a certain interval. Herein, the inspection of the rear short side edge of the substrate 1 is performed in the first inspection region 210, and the inspection of the front short side edge of the substrate 1 is performed in the second inspection region 220.

제1 이송 테이블(114a)은 제1 구동 라인(112a)을 따라 로딩 영역(200)에서 적재된 기판(1)을 제1 검사 영역(210)으로 이동시킨다. 제2 이송 테이블(114b)은 제1 이송 테이블(114a)에 의해 제1 검사 영역(210)으로 이동된 기판(1)을 적재하고, 제2 구동 라인(112b)을 따라 제2 검사 영역(220)으로 이동시킨다. 제3 이송 테이블(114c)은 제2 이송 테이블(114b)에 의해 제2 검사 영역(220)으로 이동된 기판(1)을 적재하고, 제3 구동 라인(112c)을 따라 언로딩 영역(230)으로 이동시킨다. The first transfer table 114a moves the substrate 1 loaded in the loading area 200 along the first driving line 112a to the first inspection area 210. The second transfer table 114b loads the substrate 1 moved to the first inspection region 210 by the first transfer table 114a, and the second inspection region 220 is along the second driving line 112b. Move to). The third transfer table 114c loads the substrate 1 moved to the second inspection region 220 by the second transfer table 114b and unloads the region 230 along the third drive line 112c. Move to.

여기서, 제1 내지 제3 이송 테이블(114a~114c) 각각은 개별적인 구동 라인(112a~112c)에 따른 독립적인 이동이 가능하다. 따라서, 제1 이송 테이블(114a)은 로딩 영역(200)에서 제1 검사 영역(210)으로 이송한 기판(1)이 제2 이송 테이블(114b)에 적재된 경우 제1 구동 라인(112a)을 따라 복귀 이동하여 후속 검사될 기판이 적재되는 것을 대기할 수 있다. 제2 이송 테이블(114b)은 제1 검사 영역(210)에서 제2 검사 영역(220)으로 이송한 기판(1)이 제3 이송 테이블(114c)에 적재된 경우 제2 구동 라인(112b)을 따라 복귀 이동하여 후속 검사될 기판이 제1 이송 테이블(114a)에 의해 이송되어 오는 것을 대기할 수 있다. 제3 이송 테이블(114c)은 제2 검사 영역(220)에서 언로딩 영역(230)으로 이송한 기판(1)이 반출된 경우 제3 구동 라인(112c)을 따라 복귀 이동하여 후속 검사될 기판이 제2 이송 테이블(114b)에 의해 이송되어 오는 것을 대기할 수 있다. Here, each of the first to third transfer tables 114a to 114c may be independently moved according to the individual drive lines 112a to 112c. Therefore, when the substrate 1 transferred from the loading area 200 to the first inspection area 210 is loaded on the second transfer table 114b, the first transfer table 114a may cut the first driving line 112a. It is thus possible to move back and wait for the substrate to be inspected subsequently to be loaded. The second transfer table 114b is connected to the second drive line 112b when the substrate 1 transferred from the first inspection region 210 to the second inspection region 220 is loaded on the third transfer table 114c. The substrate may be moved back to wait for the substrate to be inspected later to be transferred by the first transfer table 114a. The third transfer table 114c moves back along the third drive line 112c when the substrate 1 transferred from the second inspection region 220 to the unloading region 230 is removed, so that the substrate to be inspected subsequently is transferred. It can wait to be conveyed by the 2nd transfer table 114b.

제1 이송 테이블(114a)은 로딩 영역(200)으로 이동하여 검사될 기판을 적재하여 이동시킬 수 있는데, 이 과정에서 예를 들면 기판 검사 장치(100)의 전단에서 컨베이어를 통해 공급되는 기판에 대하여 제1 이송 테이블(114a)이 기판의 아래쪽으로 들어가서 기판(1)의 일부분을 지지하여 적재하는 방식 등 다양한 적재 방식이 적용될 수 있다. The first transfer table 114a may move to the loading area 200 to load and move a substrate to be inspected. In this process, for example, the first transfer table 114a may be loaded on a substrate supplied through a conveyor at the front end of the substrate inspection apparatus 100. Various loading methods may be applied, such as a method in which the first transfer table 114a enters the bottom of the substrate to support and load a portion of the substrate 1.

또한, 제3 이송 테이블(114c)은 언로딩 영역(230)으로 이동하여 검사 완료된 기판을 반출할 수 있는데, 이 과정에서 예를 들면 기판 검사 장치(100)의 후단에서 컨베이어를 통해 반출되는 기판에 대해서도 로딩 영역(200)에서와 마찬가지로 제3 이송 테이블(114c)이 기판의 아래쪽으로 빠져 나와 컨베이어가 기판(1)의 일부분을 지지하도록 반출하는 방식 등 다양한 반출 방식이 적용될 수 있다. In addition, the third transfer table 114c may move to the unloading area 230 to take out the inspected substrate. In this process, for example, the third transfer table 114c may be transferred to the substrate to be taken out through the conveyor at the rear end of the substrate inspection apparatus 100. In the same manner as in the loading area 200, various ways of carrying out may be applied, such as a method in which the third transfer table 114c exits to the bottom of the substrate and takes out the conveyor so as to support a portion of the substrate 1.

제1 내지 제3 이송 테이블(114a~114c)은 기판(1)을 적재한 상태에서 각각 제1 내지 제3 구동 라인(112c)을 따라 이동하며 회전형 비젼부(120)를 통과하도록 하여 제1 내지 제3 이송 테이블(114a~114c) 상에 적재된 기판(1)의 각 에지가 검사될 수 있도록 하는 역할을 하기 때문에, 적재된 기판(1)이 제1 내지 제3 이송 테이블(114a~114c)에 고정되어 움직이지 않도록 하는 것이 좋다. The first to third transfer tables 114a to 114c move along the first to third drive lines 112c, respectively, in the state in which the substrate 1 is loaded, and pass through the rotatable vision unit 120. Since the respective edges of the substrate 1 stacked on the third to third transfer tables 114a to 114c can be inspected, the stacked substrate 1 is the first to third transfer tables 114a to 114c. It is good to fix it so that it does not move.

이를 위해 본 실시예에서 제1 내지 제3 이송 테이블(114a~114c)의 표면에는 각각 흡착부(미도시)가 형성될 수 있다. 예를 들어 제1 내지 제3 이송 테이블(114a~114c)의 표면에 복수의 흡착홀을 형성하고 흡착홀에 진공 라인을 연결하여 흡착부를 구성한 경우, 진공 라인을 통해 흡착홀에 진공이 형성되도록 함으로써 기판(1)이 제1 내지 제3 이송 테이블(114a~114c)의 표면에 진공 흡착되어 고정되도록 할 수 있다. 이로써, 제1 내지 제3 이송 테이블(114a~114c) 상에 기판(1)을 적재한 상태로 이동하는 과정에서 기판(1)이 움직이거나 정렬 상태가 흐트러지지 않고 에지 검사 공정이 원활히 진행되도록 할 수 있게 된다. To this end, an adsorption part (not shown) may be formed on the surfaces of the first to third transfer tables 114a to 114c in the present embodiment. For example, when a plurality of adsorption holes are formed on the surfaces of the first to third transfer tables 114a to 114c and a suction line is formed by connecting a vacuum line to the suction hole, a vacuum is formed in the suction hole through the vacuum line. The substrate 1 may be fixed to the surface of the first to third transfer tables 114a to 114c by vacuum suction. As a result, the edge inspection process may be smoothly performed without the substrate 1 moving or the alignment being disturbed in the process of moving the substrate 1 on the first to third transfer tables 114a to 114c. It becomes possible.

회전형 비젼부(120)는 기판 이송부(110)의 주행축과 소정 위치에서 교차하도록 배치되며, 기판(1)이 기판 이송부(110)에 의해 로딩 영역(200)에서 언로딩 영역(230)으로 이동하는 과정 중에 기판(1)의 각 에지에 대한 영상 정보를 획득한다. 회전형 비젼부(120)에서 획득한 영상 정보는 검사부에 전달되어 분석됨으로써 에지의 결함 존부를 판단할 수 있게 된다. The rotatable vision unit 120 is disposed to intersect the traveling axis of the substrate transfer unit 110 at a predetermined position, and the substrate 1 is moved from the loading region 200 to the unloading region 230 by the substrate transfer unit 110. Image information on each edge of the substrate 1 is acquired during the movement. The image information obtained by the rotatable vision unit 120 is transmitted to the inspection unit and analyzed to determine whether there is a defect in the edge.

회전형 비젼부(120)는 기판(1)이 이송되는 기준 방향인 제1 주행축과 소정 위치에서 교차하는 갠트리 유닛(124)과, 갠트리 유닛(124)을 따라 왕복 이동하는 한 쌍의 에지 검사 유닛(122a, 122b)을 포함한다. The rotary vision unit 120 includes a gantry unit 124 intersecting at a predetermined position with a first travel axis that is a reference direction in which the substrate 1 is transferred, and a pair of edge inspections that reciprocate along the gantry unit 124. Units 122a and 122b.

갠트리 유닛(124)은 기판 이송부(110)의 양측에 수직 방향으로 설치되는 수직 지지대(125)와, 수직 지지대(125) 사이에 설치되는 수평 거더(126)를 포함한다. 수평 거더(126)에는 한 쌍의 에지 검사 유닛(122a, 122b)의 이동 경로가 되는 제2 주행축이 X축 방향으로 형성되어 있다. 도면에서는 수평 거더(126)의 측면에 가이드 레일(127)이 형성되어 있어 제2 주행축의 기능을 수행하는 것으로 도시되어 있지만, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라 수평 거더(126)의 하면 등에 형성되어 있을 수도 있음은 물론이다. The gantry unit 124 includes a vertical support 125 installed in both directions of the substrate transfer part 110 in a vertical direction, and a horizontal girder 126 installed between the vertical support 125. In the horizontal girder 126, a second travel axis serving as a movement path of the pair of edge inspection units 122a and 122b is formed in the X-axis direction. Although the drawing shows that the guide rail 127 is formed on the side of the horizontal girders 126 to perform a function of the second travel shaft, the scope of the present invention is not limited thereto. It is a matter of course that it may be formed on the lower surface or the like of (126).

에지 검사 유닛(122a, 122b)의 이동 경로를 규정하는 가이드 레일(127)을 따라 에지 검사 유닛(122a, 122b) 중 하나 이상은 왕복 이동하게 되며, 한 쌍의 에지 검사 유닛(122a, 122b)은 서로 연동하여 혹은 독립적으로 이동될 수 있다. At least one of the edge inspection units 122a and 122b is reciprocated along the guide rail 127 which defines the movement path of the edge inspection units 122a and 122b, and the pair of edge inspection units 122a and 122b They can be moved in conjunction with each other or independently.

에지 검사 유닛(122a, 122b)은 일정 방향의 상대적인 이동에 대해서만 영상 정보의 획득이 가능한 촬상 유닛, 예를 들면 라인 스캔 카메라일 수 있다. 도면에서 에지 검사 유닛(122a, 122b)에 표시된 화살표(→)는 영상 정보 획득이 가능한 방향을 나타내고 있다. The edge inspection units 122a and 122b may be imaging units capable of obtaining image information only with respect to relative movement in a predetermined direction, for example, a line scan camera. Arrows (→) displayed in the edge inspection units 122a and 122b in the drawing indicate directions in which image information can be acquired.

따라서, 본 실시예에서 한 쌍의 에지 검사 유닛(122a, 122b) 중 하나 이상에는 회전축이 결합되어 있어, 회전축의 구동에 따라 해당 에지 검사 유닛이 회전할 수 있도록 한다. 이로써 기판(1)이 전방 이동하거나 회전하지 않고서도 기판(1)의 모든 에지에 대한 영상 정보를 획득할 수 있어 에지 검사 공정의 택트 타임을 단축시킬 수 있다. Therefore, in this embodiment, one or more of the pair of edge inspection units 122a and 122b are coupled with a rotation shaft, so that the edge inspection unit can rotate according to the driving of the rotation shaft. As a result, image information on all edges of the substrate 1 can be obtained without the substrate 1 moving forward or rotating, thereby reducing the tact time of the edge inspection process.

제1 검사 영역(210) 및 제2 검사 영역(220)에 각각 정렬되는 기판(1)에 대하여 한 쌍의 에지 검사 유닛(122a, 122b) 중 하나가 가이드 레일(127)을 따라 이동하여 기판(1)의 단변에 대한 영상 정보를 획득할 수 있다. 이 경우 해당 에지 검사 유닛의 이동 속도는 영상 정보 획득 속도에 따라 조정될 수 있다. One of the pair of edge inspection units 122a and 122b moves along the guide rail 127 with respect to the substrate 1 aligned with the first inspection region 210 and the second inspection region 220, respectively. Image information regarding the short side of 1) may be obtained. In this case, the movement speed of the edge inspection unit may be adjusted according to the image information acquisition speed.

그리고 한 쌍의 에지 검사 유닛(122a, 122b)이 기판(1)의 폭에 상응하는 간격을 가지도록 배치된 경우 기판(1)이 제2 이송 테이블(114b)에 의해 제1 검사 영역(210)에서 제2 검사 영역(220)으로 이송됨에 따라 기판(1)의 장변 에지쌍에 대한 영상 정보를 획득할 수 있다. 이 경우 제2 이송 테이블(114b)의 이동 속도는 영상 정보 획득 속도에 따라 조정될 수 있다. When the pair of edge inspection units 122a and 122b are arranged to have a distance corresponding to the width of the substrate 1, the substrate 1 is first inspected by the second transfer table 114b. As it is transferred to the second inspection region 220 in, image information regarding the long side edge pair of the substrate 1 may be acquired. In this case, the movement speed of the second transfer table 114b may be adjusted according to the image information acquisition speed.

또한, 회전형 비젼부(120)는 바닥 플레이트(130) 상에 에지 검사 유닛(122a, 122b)과 대향되게 설치되는 조명 유닛(미도시)을 포함할 수 있다. 조명 유닛은 대응되는 에지 검사 유닛과 일체적으로 결합되어 서로 연동하여 이동되거나, 에지 검사 유닛의 이동 경로 전체에 대응되는 라인 조명일 수 있다. In addition, the rotatable vision unit 120 may include an illumination unit (not shown) installed on the bottom plate 130 to face the edge inspection units 122a and 122b. The illumination unit may be integrated with the corresponding edge inspection unit to move in conjunction with each other, or may be line illumination corresponding to the entire movement path of the edge inspection unit.

예를 들면, 에지 검사 유닛(122a, 122b)은 외부 본체를 형성하는 경통과, 경통 내에 설치되는 렌즈와, 렌즈를 통해 입사된 이미지를 전기적 신호로 변환하여 검사부로 출력하는 이미지 센서를 포함한다. 조명 유닛은 예를 들어 형광램프, 수은램프, LED 등이 사용될 수 있으며, 에지 검사 유닛이 기판(1)의 에지에 관한 영상 정보를 획득하는 과정에서 광원 기능을 수행하며, 에지 검사 유닛의 렌즈 및 이미지 센서를 연결하는 일직선 상에 조명 유닛 전체 혹은 그 일부가 위치하도록 하여 기판(1)의 에지를 포함하는 일부분을 투사한 빛이 에지 검사 유닛의 렌즈에 입사되도록 할 수 있다. For example, the edge inspection units 122a and 122b include a barrel forming an external body, a lens installed in the barrel, and an image sensor for converting an image incident through the lens into an electrical signal and outputting the electrical signal to the inspection unit. The lighting unit may be used, for example, fluorescent lamps, mercury lamps, LEDs, etc., the edge inspection unit performs a light source function in the process of obtaining image information about the edge of the substrate (1), the lens of the edge inspection unit and The whole or a part of the illumination unit may be positioned on a straight line connecting the image sensor so that light projecting a portion including the edge of the substrate 1 is incident on the lens of the edge inspection unit.

본 실시예에 따른 기판 검사 장치(100)는 회전형 비젼부(120)를 통해 수집한 영상 정보를 이용하여, 미리 지정된 프로그램 로직에 따라 기판(1)의 에지 결함 여부를 검사하는 검사부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 검사부는 영상 정보의 이미지 처리를 통해 기판의 크기 오차, 직진성 불량, 크랙, 버어, 치핑 등의 존재 여부를 검사하게 되며, 소프트웨어 프로그램으로 구현될 수 있다. The substrate inspection apparatus 100 according to the present exemplary embodiment uses an image information collected through the rotary vision unit 120 to inspect an edge defect of the substrate 1 according to a predetermined program logic (not shown). ) May be further included. The inspection unit inspects the presence of a size error, straightness defect, crack, burr, chipping, etc. of the substrate through image processing of the image information, and may be implemented as a software program.

다른 실시예에서, 기판 검사 장치(100)의 바닥 플레이트(130)에는 제1 내지 제3 구동 라인(112a~112c)의 양측에 에어 플로팅(air floating) 시스템이 적용된 지지 테이블(140)이 배치될 수 있다. 지지 테이블(140)의 표면에는 복수의 에어 분사구(미도시)가 형성되어 있고, 에어 분사구를 통해 에어를 분사함으로써 지지 테이블(140) 상부에 위치하는 기판(1)의 일부분이 지지 테이블(140)의 표면에 접촉하지 않고 소정 간격만큼 부상한 상태에 있도록 한다. In another embodiment, the bottom plate 130 of the substrate inspection apparatus 100 may include a support table 140 to which an air floating system is applied to both sides of the first to third drive lines 112a to 112c. Can be. A plurality of air injection holes (not shown) are formed on the surface of the support table 140, and a portion of the substrate 1 positioned on the support table 140 by spraying air through the air injection holes is supported by the support table 140. Do not touch the surface of the surface to be in a floating state for a predetermined interval.

전술한 바와 같이 제1 내지 제3 이송 테이블(114a~114c)에 의해 기판(1)의 일부분이 지지되어 이송되는 과정에서 기판 무게로 인해 주변부를 포함하는 일부분이 아래 방향으로 쳐지는 현상이 발생할 수 있으며, 컨베이어 시스템과 같은 접촉 방식의 지지 구조물을 이용하는 경우 기판 하면에 스크래치 혹은 덴트가 발생할 가능성이 있다. As described above, a portion of the substrate 1 may be struck downward due to the weight of the substrate while the portion of the substrate 1 is supported and transported by the first to third transfer tables 114a to 114c. In the case of using a supporting structure such as a conveyor system, scratches or dents may occur on the lower surface of the substrate.

이 경우 에어 플로팅 시스템을 적용하여 지지 테이블(140)을 설계함으로써 기판(1)의 주변부가 물리적으로 접촉하지 않고 로딩 및 이송되므로, 기판(1)의 손상을 미연에 방지할 수 있으며, 나아가 지지 테이블(140)의 표면에 에어 분사구가 형성된 부분의 비율을 조절함으로써 기판(1)을 효과적으로 부상시킬 수 있다. In this case, by designing the support table 140 by applying an air floating system, since the periphery of the substrate 1 is loaded and transported without physical contact, damage to the substrate 1 can be prevented in advance, and further, the support table The substrate 1 can be effectively floated by adjusting the proportion of the portion where the air jetting holes are formed on the surface of the 140.

예를 들어, 지지 테이블(140)을 다공질 재료로 형성하고, 지지 테이블(140)의 표면 중 에어 분사구가 형성되어야 할 영역을 적절히 설계함으로써 기판(1)이 손상되지 않고 부상한 상태를 유지하도록 할 수 있다. For example, the support table 140 may be formed of a porous material, and an appropriate area of the surface of the support table 140 to be formed with an air jet hole may be formed so that the substrate 1 may remain intact and floated. Can be.

지지 테이블(140)은 제1 검사 영역(210)과 제2 검사 영역(220)의 경계선을 중심으로 전방 지지 테이블(140a)과 후방 지지 테이블(140b)로 구분될 수 있다. 전방 지지 테이블(140a)과 후방 지지 테이블(140b) 사이에는 전술한 조명 유닛이 배치되어 기판(1)의 각 에지에 대한 영상 정보 획득 시 보다 밝고 선명한 영상이 획득될 수 있도록 할 수 있다. The support table 140 may be divided into a front support table 140a and a rear support table 140b based on a boundary line between the first inspection region 210 and the second inspection region 220. The above-described lighting unit may be disposed between the front support table 140a and the rear support table 140b so that a brighter and clearer image may be obtained when the image information of each edge of the substrate 1 is acquired.

또 다른 실시예에서, 기판 검사 장치(100)는 로딩 영역(200)과 제1 검사 영역(210) 사이에 배치되는 전면 비젼부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 전면 비젼부는 기판(1)이 제1 이송 테이블(114a)에 의해 로딩 영역(200)으로부터 제1 검사 영역(210)으로 이송되는 중에 기판(1)의 상부 전면에 대한 영상 정보를 획득함으로써, 상부 전면에 발생한 스크래치 혹은 덴트 등의 존부를 검사한다. In another embodiment, the substrate inspection apparatus 100 may further include a front vision unit (not shown) disposed between the loading region 200 and the first inspection region 210. The front vision unit obtains image information on the upper front surface of the substrate 1 while the substrate 1 is transferred from the loading region 200 to the first inspection region 210 by the first transfer table 114a. Inspect the front for scratches or dents.

전면 비젼부는 일정 영역에 대한 영상 정보를 획득하는 복수의 영역 스캔 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 영역 스캔 카메라는 기판(1)의 이송 방향과 교차하는 X축 방향으로 일렬 배치되고, 이웃하는 영역 스캔 카메라의 촬상 영역이 일부분 중첩됨으로써 기판(1)의 상부면 전체에 대한 영상 정보를 획득할 수 있다.
The front vision unit may include a plurality of area scan cameras that acquire image information about a predetermined area. The plurality of area scan cameras are arranged in line in the X-axis direction crossing the transfer direction of the substrate 1, and the image area of the neighboring area scan camera is partially overlapped to acquire image information of the entire upper surface of the substrate 1. can do.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치에서의 기판 검사 방법을 나타낸 순서도이고, 도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 공정을 나타낸 개념도이다. 도 4a 내지 도 4e를 참조하면, 기판(1), 후속 기판(1'), 지지 테이블(140a, 140b), 제1 내지 제3 구동 라인(112a~112c), 제1 내지 제3 이송 테이블(114a~114c), 제1 및 제2 에지 검사 유닛(122a, 122b), 갠트리 유닛(124)이 도시되어 있다. 3 is a flowchart illustrating a substrate inspection method in a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 4A to 4E are conceptual views illustrating a substrate inspection process according to an embodiment of the present invention. 4A to 4E, the substrate 1, the subsequent substrate 1 ′, the support tables 140a and 140b, the first to third drive lines 112a to 112c, and the first to third transfer tables ( 114a-114c, first and second edge inspection units 122a, 122b, and gantry unit 124 are shown.

본 실시예는 기판 검사 장치를 구동하여 기판(1)의 에지 결함 여부를 검사하는 공정에 관한 것으로, 본 실시예에 따른 기판 검사 방법을 수행하기 위해 전술한 기판 에지 검사 장치 외에도 다양한 구성요소가 추가, 변경, 생략될 수 있음은 물론이다. The present embodiment relates to a process of inspecting edge defects of the substrate 1 by driving a substrate inspection apparatus. In addition to the above-described substrate edge inspection apparatus, various components are added to perform the substrate inspection method according to the present embodiment. Of course, it can be changed, omitted.

여기서, 제1 및 제2 에지 검사 유닛(122a, 122b)이 도면 상에서 상측에 위치하고 있으며 제1 에지 검사 유닛(122a)이 회전 기능을 구비하고 있는 것으로 가정하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지는 않으며, 제1 및 제2 에지 검사 유닛(122a, 122b)이 도면 상에서 하측에 위치하고 있으며 제2 에지 검사 유닛(122a)이 회전 기능을 구비하고 있거나 제1 및 제2 에지 검사 유닛(122a, 122b)이 모두 회전 기능을 구비하고 있을 수도 있다. Here, although it is assumed that the first and second edge inspection units 122a and 122b are located on the upper side in the drawing and the first edge inspection unit 122a has a rotation function, the scope of the present invention is not limited thereto. The first and second edge inspection units 122a and 122b are located on the lower side in the drawing, and the second edge inspection unit 122a has a rotation function or the first and second edge inspection units 122a and 122b. ) May all have a rotation function.

본 실시예에 따른 기반 검사 방법은, 기판 이송부가 로딩 영역으로부터 언로딩 영역으로 제1 주행축을 따라 기판을 이송시키고, 회전형 비젼부가 상기 제1 주행축과 소정 위치에서 교차하여 움직이면서 회전 기능 및 이동 기능을 수행하여 상기 기판의 움직임 상태에 따라 상대적으로 움직임으로써 기판의 각 에지에 대한 검사를 수행함으로써 기판의 모든 에지에 대하여 검사가 이루어질 수 있다. In the based inspection method according to the present embodiment, the substrate transfer unit transfers the substrate along the first travel axis from the loading area to the unloading area, and the rotary vision unit moves in a predetermined position to intersect with the first travel axis to rotate and move. The inspection may be performed on all edges of the substrate by performing a function to perform inspection on each edge of the substrate by relatively moving according to the movement state of the substrate.

이에 대하여 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다. Looking at this in more detail as follows.

도 4a에 도시된 바와 같이, 로딩 영역(200)에서 제1 이송 테이블(114a) 상에 기판(1)이 적재되고(단계 S100), 제1 이송 테이블(114a)은 제1 구동 라인(112a)을 따라 제1 검사 영역(210)을 향하여 후방 이동한다(단계 S110). As shown in FIG. 4A, the substrate 1 is loaded on the first transfer table 114a in the loading region 200 (step S100), and the first transfer table 114a is connected to the first drive line 112a. Along the rear side toward the first inspection area 210 (step S110).

제1 이송 테이블(114a) 상에 적재된 기판(1)에 대하여 정확한 에지 검사 수행을 위해 정렬 작업이 선행될 수 있다. 정렬 작업은 제1 이송 테이블(114a)과 얼라인(align)부(미도시)의 상호작용으로 수행된다. 이동되는 기판(1)이 정렬을 위해 얼라인부에서 정지하게 되는 경우 이때의 기판(1)의 위치를 '초기 위치'라 할 때, 제1 이송 테이블(114a)은 기판(1)을 초기 위치까지 이동시키고 얼라인부는 기판(1)의 표면에 표시된 얼라인 마크(align mark)를 촬영하여 영상 데이터를 획득한다. 얼라인부는 획득된 영상 데이터와 미리 저장된 기준 데이터를 비교하여 기판(1)이 제대로 적재되었는지, 아니면 어느 정도의 오차가 있어 정렬이 필요한지 여부를 판단한다. 기판(1)이 제대로 적재되지 않고 일정 정도 정렬이 필요한 것으로 판단될 경우, 얼라인부는 기판(1)의 정렬을 위해 제1 이송 테이블(114a)이 회전해야 하는 각도를 출력하게 되며, 제1 이송 테이블(114a)은 그 결과를 받아 적재된 기판(1)을 소정 각도 회전시키게 되며, 이로써 기판(1)의 정렬 작업이 완료된다. The alignment operation may be preceded to perform accurate edge inspection on the substrate 1 loaded on the first transfer table 114a. Alignment is performed by the interaction of the 1st transfer table 114a and the alignment part (not shown). When the substrate 1 to be moved is stopped at the alignment portion for alignment, when the position of the substrate 1 at this time is referred to as the 'initial position', the first transfer table 114a moves the substrate 1 to the initial position. The alignment unit acquires image data by photographing an alignment mark displayed on the surface of the substrate 1. The alignment unit compares the acquired image data with pre-stored reference data to determine whether the substrate 1 is properly loaded or whether there is some error to align it. When it is determined that the substrate 1 is not properly loaded and needs alignment to some extent, the alignment unit outputs an angle at which the first transfer table 114a should be rotated for alignment of the substrate 1, and the first transfer is performed. The table 114a receives the result and rotates the loaded substrate 1 by a predetermined angle, thereby completing the alignment of the substrate 1.

제1 이송 테이블(114a) 상에 적재된 기판(1)(혹은 필요에 따라 정렬 작업이 완료된 기판(1))은 제1 구동 라인(112a)을 따라 후방으로 이동하는 중에 전면 비젼부를 이용하여 기판(1)의 상부 전면에 대한 영상 정보를 획득할 수도 있다. The substrate 1 loaded on the first transfer table 114a (or the substrate 1 having been aligned as necessary) is moved by the front vision unit while moving backward along the first drive line 112a. Image information on the upper front surface of (1) may be obtained.

도 4b에 도시된 것과 같이 제1 이송 테이블(114a) 상에 적재된 기판(1)이 제1 검사 영역(210)으로 이송되어 기판(1)의 후방 단변 에지가 검사 기준선에 정렬되면, 제1 에지 검사 유닛(122a)이 하측 방향으로 이동하면서 기판(1)의 후방 단변 에지에 대한 영상 정보를 획득한다(단계 S120). 여기서, 검사 기준선은 제1 검사 영역(210)과 제2 검사 영역(220)의 경계선으로서, 한 쌍의 에지 검사 유닛(122a, 122b) 중 하나가 갠트리 유닛(124)을 따라 상하 이동 시 기판(1)의 단변 에지에 대한 영상 정보의 획득이 가능한 라인을 의미한다. As shown in FIG. 4B, when the substrate 1 loaded on the first transfer table 114a is transferred to the first inspection region 210 so that the rear short side edge of the substrate 1 is aligned with the inspection reference line, the first The edge inspection unit 122a moves downward to acquire image information on the rear short side edge of the substrate 1 (step S120). Here, the inspection reference line is a boundary between the first inspection region 210 and the second inspection region 220, and when one of the pair of edge inspection units 122a and 122b moves up and down along the gantry unit 124, the substrate ( A line capable of acquiring image information regarding the short side edge of 1).

여기에서, 기판(1)의 후방 단변 에지에 대한 영상 정보 획득이 원활히 이루어질 수 있도록 제1 에지 검사 유닛(122a)이 소정 위치에 위치되어 있고 제1 에지 검사 유닛(122a)의 영상 정보 획득 방향은 하방향에 부합되도록 소정 각도만큼 회전되어 있을 수 있으며, 이를 '초기 상태'라 한다. Here, the first edge inspection unit 122a is positioned at a predetermined position so that the image information acquisition for the rear short side edge of the substrate 1 can be smoothly performed, and the image information acquisition direction of the first edge inspection unit 122a is It may be rotated by a predetermined angle to correspond to the downward direction, which is referred to as an 'initial state'.

기판(1)의 후방 단변 에지에 대한 검사가 완료된 이후, 도 4c에 도시된 것과 같이 제1 에지 검사 유닛(122a)을 시계 방향으로 90도 회전시키고 제2 에지 검사 유닛(122a)을 하측 방향으로 이동시켜 정렬한다(단계 S130). 제1 에지 검사 유닛(122a)의 회전은 제1 에지 검사 유닛(122a)의 영상 정보 획득 방향이 후방향에 부합되도록 함으로써 후방 이동하는 기판(1)에 대한 영상 정보 획득이 가능하도록 한다. After the inspection of the rear short side edge of the substrate 1 is completed, as shown in FIG. 4C, the first edge inspection unit 122a is rotated 90 degrees clockwise and the second edge inspection unit 122a is downwardly directed. It moves and aligns (step S130). Rotation of the first edge inspection unit 122a allows the image information acquisition direction of the first edge inspection unit 122a to correspond to the rearward direction, thereby enabling image information acquisition on the substrate 1 moving backward.

제1 및 제2 에지 검사 유닛(122a, 122b)은 기판(1)의 후방 꼭지점에 대응되어 위치되도록 한다. 이 경우 제2 에지 검사 유닛(122a)은 그 영상 정보 획득 방향이 후방향에 부합되도록 미리 배치되어 있을 수 있다. The first and second edge inspection units 122a and 122b are positioned to correspond to the rear vertices of the substrate 1. In this case, the second edge inspection unit 122a may be arranged in advance so that the image information acquisition direction corresponds to the rearward direction.

단계 S110 이후 단계 S140 이전에 제1 검사 영역(210)에서 기판(1)은 제1 이송 테이블(114a)에서 제2 이송 테이블(114b)로 옮겨지게 된다. 이를 위해 제1 검사 영역(210) 내에 위치하는 제2 이송 테이블(114b)이 기판(1)의 하면 일부를 진공 흡착하여 그 표면에 기판(1)을 적재한다(단계 S200). 이후 제1 이송 테이블(114a)은 진공 흡착을 해제하고(단계 S210), 후속 검사될 기판(1)을 로딩하기 위해 로딩 영역(200)으로 복귀하여 대기 상태에 놓이게 된다(단계 S220). After step S110 and before step S140, the substrate 1 is moved from the first transfer table 114a to the second transfer table 114b in the first inspection region 210. To this end, the second transfer table 114b positioned in the first inspection region 210 vacuum-adsorbs a portion of the lower surface of the substrate 1 to load the substrate 1 on the surface thereof (step S200). Thereafter, the first transfer table 114a releases the vacuum adsorption (step S210), and returns to the loading region 200 to load the substrate 1 to be inspected later, and is placed in a standby state (step S220).

표면에 기판(1)이 적재된 제2 이송 테이블(114b)이 제2 구동 라인(112b)을 따라 후방 이동하면, 제1 및 제2 에지 검사 유닛(122a, 122b)은 기판(1)의 장변 에지쌍에 대한 영상 정보를 획득한다(단계 S140). When the second transfer table 114b having the substrate 1 loaded on the surface moves backward along the second drive line 112b, the first and second edge inspection units 122a and 122b are formed at the long side of the substrate 1. Image information on the edge pair is acquired (step S140).

다음으로, 도 4d에 도시된 것과 같이 기판(1)이 제2 검사 영역(220)으로 이송되어 장변 에지쌍에 대한 영상 정보 획득이 완료되고 기판(1)의 전방 단변 에지가 검사 기준선에 정렬되면, 제1 에지 검사 유닛(122a)을 다시 시계 방향으로 90도 회전시켜(단계 S150) 제1 에지 검사 유닛(122a)의 영상 정보 획득 방향이 상방향에 부합되도록 한다. Next, as shown in FIG. 4D, when the substrate 1 is transferred to the second inspection area 220 to acquire image information about the long side edge pair and the front short side edge of the substrate 1 is aligned with the inspection reference line. The first edge inspection unit 122a is rotated 90 degrees clockwise again (step S150) so that the image information acquisition direction of the first edge inspection unit 122a corresponds to the upward direction.

그리고 제1 에지 검사 유닛(122a)을 초기 상태로 복귀 이동, 즉 상방 이동시킴으로써 제2 검사 영역(220)에 정렬된 기판(1)의 전방 단변 에지에 대한 영상 정보를 획득한다(단계 S160). 여기서, 후속 기판(1')이 제1 이송 테이블(114a)에 적재될 수 있다(단계 S100). Then, by moving the first edge inspection unit 122a back to the initial state, that is, upwardly, image information regarding the front short side edge of the substrate 1 aligned with the second inspection region 220 is obtained (step S160). Here, the subsequent substrate 1 'may be loaded onto the first transfer table 114a (step S100).

단계 S140 이후 단계 S170 이전에 제2 검사 영역(220)에서 기판(1)은 제2 이송 테이블(114b)에서 제3 이송 테이블(114c)로 옮겨지게 된다. 이를 위해 제2 검사 영역(220) 내에 위치하는 제3 이송 테이블(114c)이 기판(1)의 하면 일부를 진공 흡착하여 그 표면에 기판(1)을 적재한다(단계 S230). 이후 제2 이송 테이블(114b)은 진공 흡착을 해제하고(단계 S240), 제1 이송 테이블(114a)에 의해 이송되는 후속 기판(1')을 로딩하기 위해 제1 검사 영역(210)으로 복귀하여 대기 상태에 놓이게 된다(단계 S250). After step S140 and before step S170, the substrate 1 is moved from the second transfer table 114b to the third transfer table 114c in the second inspection region 220. To this end, the third transfer table 114c located in the second inspection region 220 vacuum-adsorbs a portion of the lower surface of the substrate 1 to load the substrate 1 on the surface thereof (step S230). Thereafter, the second transfer table 114b releases vacuum suction (step S240), and returns to the first inspection area 210 to load the subsequent substrate 1 ′ transferred by the first transfer table 114a. There is a standby state (step S250).

그리고 도 4e에 도시된 것과 같이 모든 에지에 대한 검사가 완료되어 제3 이송 테이블(114c)에 적재된 기판(1)은 제3 이송 테이블(114c)에 의해 제3 구동 라인(112c)을 따라 언로딩 영역(230)으로 이송된 후 반출된다(단계 S170). 여기서, 후속 기판(1')이 제1 이송 테이블(114a)에 의해 제1 검사 영역(210)으로 후방 이동될 수 있으며(단계 S120), 제1 에지 검사 유닛(122a)은 180도 회전하여 그 영상 정보 획득 방향이 하방향에 부합하도록 하는 초기 상태에 놓여지도록 할 수 있다. As shown in FIG. 4E, the substrate 1 loaded on the third transfer table 114c by inspecting all the edges is completed along the third drive line 112c by the third transfer table 114c. It is transported to the loading area 230 and then taken out (step S170). Here, the subsequent substrate 1 ′ can be moved back to the first inspection area 210 by the first transfer table 114a (step S120), and the first edge inspection unit 122a is rotated 180 degrees to provide The image information acquisition direction may be placed in an initial state to correspond to the downward direction.

이와 같이 현재 기판(1)에 대한 기판 검사 방법의 후공정 진행과 함께 후속 기판(1')에 대한 기판 검사 방법의 선공정 진행이 가능하여 연속적인 기판 공급 및 기판 검사가 수행됨으로써 복수의 기판을 검사하는 경우 전체 공정의 택트 타임을 상당히 단축시키는 효과가 있다.
As described above, the substrate inspection method for the substrate 1 'and the substrate inspection method for the subsequent substrate 1' can be performed in advance, and the continuous substrate supply and the substrate inspection are performed. Inspecting has the effect of significantly reducing the tact time of the entire process.

상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the following claims And changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention.

1: 기판 10: 종래 기판 검사 장치
12: 이송 테이블 14: 주행축
16: 에지 검사 유닛
100: 기판 검사 장치 110: 기판 이송부
112a, 112b, 112c: 제1 내지 제3 구동 라인
114a, 114b, 114c: 제1 내지 제3 이송 테이블
120: 회전형 비젼부
122a, 122b: 에지 검사 유닛 124: 갠트리 유닛
130: 바닥 플레이트 140a, 140b: 지지 테이블1: substrate 10: conventional substrate inspection apparatus
12: Traveling table 14: Travel axis
16: edge inspection unit
100: substrate inspection apparatus 110: substrate transfer unit
112a, 112b, 112c: first to third drive lines
114a, 114b, 114c: first to third transfer tables
120: rotational vision part
122a, 122b: edge inspection unit 124: gantry unit
130: bottom plate 140a, 140b: support table

Claims

A substrate transfer part supporting a portion of a lower surface of the substrate and transferring the substrate along a travel axis from a loading area to an unloading area; And
It is disposed to intersect the traveling axis of the substrate transfer unit at a predetermined position, and includes a rotary vision unit for performing an inspection of each edge of the substrate by performing a rotation function and a movement function relative to the movement state of the substrate, ,
The substrate transfer unit,
A first drive line extending from the loading region to a first inspection region for inspecting a rear edge of the substrate;
A second drive line extending from the first inspection region to a second inspection region for inspecting the front edge of the substrate;
A third driving line extending from the second inspection region to the unloading region;
And a first transfer table, a second transfer table, and a third transfer table for loading the substrate and reciprocating on the first drive line, the second drive line, and the third drive line, respectively. Device.

delete

The method of claim 1,
And a rear end of the first driving line and a front end of the second driving line overlap a predetermined section with respect to the driving shaft.

The method of claim 1,
And a rear end of the second driving line and a front end of the third driving line are overlapped for a predetermined period with respect to the driving shaft.

The method of claim 1,
And the first transfer table, the second transfer table, and the third transfer table may be driven independently of each other.

The method of claim 1,
The rotary vision unit,
A gantry unit crossing the traveling shaft at a predetermined position;
A pair of edge inspection units reciprocating along the gantry unit and capable of inspecting one or more of each edge of the substrate for relative movement in a predetermined direction,
And at least one of the pair of edge inspection units is rotatable and movable.

The method of claim 6,
The rotatable edge inspection unit is moved in one direction along the gantry unit after the rotation of a predetermined angle with respect to the rear edge of the substrate aligned with the first inspection region to obtain image information,
The rotatable edge inspection unit is rotated 180 degrees with respect to the front edge of the substrate aligned with the second inspection area, and rotates 180 degrees, and moves in the opposite direction along the gantry unit, as compared with the acquisition of the image information for the rear edge. Substrate inspection apparatus, characterized in that to obtain.

The method of claim 1,
And a support table having a plurality of air ejection openings formed thereon to float a portion of the substrate located thereon.

The method of claim 8,
The support table is disposed on both sides of the first drive line, the second drive line and the third drive line.

The method of claim 1,
And a front inspection unit positioned in front of the rotatable vision unit and intersecting the traveling axis of the substrate transfer unit at a predetermined position and inspecting the upper front surface of the substrate.

Transferring the substrate along the travel axis from the loading region to the unloading region by the substrate transfer unit; And
And performing inspection on each edge of the substrate by performing a rotation function and a movement function while the rotational vision unit moves in a predetermined position to intersect with the travel shaft, thereby moving relatively according to the movement state of the substrate.
The substrate transfer step,
A first transfer table transferring the substrate along the first drive line from the loading region to a first inspection region for inspecting the rear edge of the substrate;
A second transfer table transferring the substrate along a second drive line from the first inspection region to a second inspection region for inspecting the front edge of the substrate; And
And a third transfer table transferring the substrate from the second inspection region to the unloading region.

delete

The method of claim 11,
The rotatable vision unit includes a gantry unit intersecting the traveling axis at a predetermined position, and a pair of edge inspections capable of inspecting at least one of each edge of the substrate for a relative movement in a predetermined direction by reciprocating along the gantry unit. Including units,
At least one of the pair of edge inspection units is rotatable and movable,
The step of performing the inspection of the edges,
Performing the edge inspection by moving the rotatable edge inspection unit one direction along the gantry unit after a predetermined angle rotation with respect to the rear edge of the substrate aligned with the first inspection region; And
The rotatable edge inspection unit is rotated 180 degrees with respect to the front edge of the substrate aligned with the second inspection area, and then rotates in the opposite direction along the gantry unit when compared with the acquisition of the image information for the rear edge. Substrate inspection method comprising the step of performing.

The method of claim 11,
The front vision unit is disposed to intersect at a predetermined position with the traveling axis of the substrate transfer unit located in front of the rotary vision unit,
The front vision unit further comprises the step of performing an inspection on the upper front surface of the substrate.

(a) loading the substrate onto the first transfer table in the loading region;
(b) moving the first transfer table back to a first inspection area along a first drive line;
(c) acquiring image information of a rear edge of the substrate while moving one of the pair of edge inspection units in the first inspection region in a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate;
(d) rotating one of the pair of edge inspection units that have been moved in one direction by an angle and aligning the other;
(e) acquiring image information on the upper and lower edges of the substrate while the second transfer table loaded with the substrate moves backward along the second driving line to the second inspection area;
(f) rotating one of the pair of edge inspection units by a predetermined angle;
(g) acquiring image information of the front edge of the substrate while the edge inspection unit rotated by the predetermined angle in the second inspection region moves in a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate; And
(h) moving the third transfer table on which the substrate is loaded to the unloading area along the third drive line.

16. The method of claim 15,
After step (b) and before step (e),
Loading the substrate on the second transfer table in the first inspection area;
Releasing the vacuum suction of the first transfer table; And
And moving the first transfer table back to the loading region is independently performed.

16. The method of claim 15,
After step (e) and before step (h),
Loading the substrate on the third transfer table in the second inspection area;
Releasing the vacuum suction of the second transfer table; And
And moving the second transfer table back to the first inspection area is independently performed.

16. The method of claim 15,
The first driving line extends from the loading region to a first inspection region for inspecting a rear edge of the substrate,
The second driving line extends from the first inspection region to a second inspection region for inspecting the front edge of the substrate,
The third driving line extends from the second inspection region to the unloading region,
And a first transfer table, a second transfer table, and a third transfer table for loading the substrate and reciprocating on the first drive line, the second drive line, and the third drive line, respectively. Way.

19. The method of claim 18,
And a rear end of the first driving line and a front end of the second driving line overlap a predetermined section with respect to the transfer direction of the substrate.

19. The method of claim 18,
And a rear end of the second driving line and a front end of the third driving line are overlapped for a predetermined period with respect to the transfer direction of the substrate.

19. The method of claim 18,
And the first transfer table, the second transfer table, and the third transfer table can be driven independently of each other.