KR100982079B1 - Substrate holding apparatus - Google Patents

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고지 마찌다
도모히로 스즈키
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레자 텍쿠 가부시키가이샤
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Abstract

안정된 측정을 간편하게 실시할 수 있는 광학 측정장치, 및 기판 유지장치를 제공한다.
본 실시의 형태에 따른 기판 유지장치는, 기판(50)의 끝단부가 얹어 놓여지는 얹어놓음대(12)와, 상기 얹어놓음대에 설치되어, 상기 기판을 흡착하는 제 1 및 제 2 흡착부(13a, 13b)와, 상기 기판의 아래쪽에서 이동 가능하게 설치되어, 상기 기판에 대해서 기체를 분출하는 분출구(46)를 갖는 가동대(18)를 구비하고, 상기 제 1 및 제 2 흡착부의 ON/OFF를 전환하는 전환부(15a, 15b)를 구비하고, 상기 전환부가, 상기 기판에 대한 상기 가동대의 위치에 따라서, 상기 제 1및 제 2 흡착부의 한 쪽을 ON하고, 다른 쪽을 OFF하는 것이다.
Provided are an optical measuring device capable of easily performing stable measurement, and a substrate holding device.
The substrate holding apparatus according to the present embodiment includes a mounting table 12 on which the end of the substrate 50 is placed, and first and second adsorption units provided on the mounting table to adsorb the substrate ( 13a, 13b, and the movable table 18 which is provided so that a movement below the said board | substrate is possible, and blows the outlet 46 which blows gas with respect to the said board | substrate, ON / the said 1st and 2nd adsorption part Switching parts 15a and 15b for switching OFF, wherein the switching unit turns on one side of the first and second adsorption units and turns off the other side depending on the position of the movable table relative to the substrate. .

Description

기판 유지장치{SUBSTRATE HOLDING APPARATUS}Substrate Retention Device {SUBSTRATE HOLDING APPARATUS}

본 발명은, 기판 유지장치에 관한 것으로, 특히 상세하게는, 기판을 흡착하여 유지하는 기판 유지장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to a board | substrate holding apparatus. Specifically, It is related with the board | substrate holding apparatus which adsorb | sucks and hold | maintains a board | substrate.

액정표시장치 등의 제조공정에서는, 투명기판에 조명광을 조사하고, 검사를 실시한다. 이러한 검사공정에서는, 시료를 투과한 투과광을 이용하는 경우와, 시료로 반사한 반사광을 이용하는 경우가 있다. 투명한 기판으로서는, 예를 들면, 컬러필터기판, 액정패널, TFT 어레이기판 등이 있다. 근래에는, 이들 기판의 기판 사이즈가 대형화하고 있다.In manufacturing processes, such as a liquid crystal display device, an illumination light is irradiated to a transparent substrate and an inspection is performed. In such an inspection process, the transmitted light which permeate | transmitted the sample may be used, and the reflected light reflected by the sample may be used. Examples of the transparent substrate include a color filter substrate, a liquid crystal panel, a TFT array substrate, and the like. In recent years, the board | substrate size of these board | substrates has enlarged.

투과광을 이용한 투과형의 검사장치에서는, 검사대상이 되는 기판을 스테이지상에 얹어 놓는다. 이것에 의해, 안정된 상태로 유지할 수 있다. 기판을 스테이지에 얹어놓은 상태로 기판의 표면측, 또는 이면측으로부터 광원으로부터의 빛을 조사한다. 그리고, 기판 및 스테이지를 투과한 빛을 CCD나 포토 다이오드의 검출기로 검출한다. 따라서, 투과형의 결함 검사장치에 이용되는 스테이지에는 광원으로부터의 빛을 투과하는 투명한 스테이지가 이용되고 있다(특허문헌 1).In a transmission type inspection apparatus using transmitted light, a substrate to be inspected is placed on a stage. Thereby, it can maintain in a stable state. The light from a light source is irradiated from the front side or the back side of a board | substrate in the state which mounted the board | substrate on the stage. And the light which permeate | transmitted the board | substrate and the stage is detected with a detector of a CCD or a photodiode. Therefore, the transparent stage which transmits the light from a light source is used for the stage used for the transmission defect inspection apparatus (patent document 1).

예를 들면, 기판의 상부에 검출기를 배치하고, 투명 스테이지의 하부에 조명광원을 배치한다. 이것에 의해, 기판의 투과상을 촬상할 수 있다. 이러한 투명 스테이지에는, 통상, 유리판 등이 이용된다. 기판상의 미세한 결함을 정확하게 검출하기 위해서는, 기판이 진동하지 않는 것이 바람직한다. 즉, 기판이 진동하면 안정된 측정을 실시할 수 없게 되어 버린다. 기판의 대형화에 수반하여, 그것을 얹어놓기 위한 투명 스테이지도 대형화를 초래해 버린다. 그 때문에, 제진대책이 보다 중요하게 된다. 그러나, 투명한 유리 스테이지의 두께에는, 제한이 있어 일정 이상의 두께로 하는 것이 곤란하다.For example, a detector is arranged on the top of the substrate, and an illumination light source is arranged on the bottom of the transparent stage. Thereby, the transmission image of a board | substrate can be imaged. A glass plate etc. are normally used for such a transparent stage. In order to accurately detect minute defects on the substrate, it is preferable that the substrate does not vibrate. That is, when the substrate vibrates, it becomes impossible to carry out stable measurement. With the enlargement of a board | substrate, the transparent stage for mounting it also causes enlargement. Therefore, the damping prevention becomes more important. However, there is a limitation to the thickness of the transparent glass stage, and it is difficult to make the thickness more than a certain level.

또한, 제진로드를 갖는 스테이지장치가 개시되어 있다(특허문헌 2). 제진로드는, 스테이지의 아래쪽에 설치되어 있다. 또한, 기판을 흡착하기 위한 유닛을 기판의 아래에 설치한 검사장치가 개시되어 있다(특허문헌 3). 이 검사장치에서는, 유리기판의 아래에 유닛이 설치되어 있다. 유닛에는, 흡착구, 및 분출구가 설치되어 있다. 흡착구에서 기판을 흡착하는 것에 의해서, 진동을 저감할 수 있다. 기판을 이동시킬 때는, 유닛의 분출구로부터 에어를 분출하고 있다. 그리고, 2개의 유닛의 사이에 수광부(受光部)를 배치하고 있다.Moreover, the stage apparatus which has a damping rod is disclosed (patent document 2). The vibration damping rod is provided below the stage. Moreover, the inspection apparatus which provided the unit for adsorb | sucking a board | substrate under the board | substrate is disclosed (patent document 3). In this inspection apparatus, a unit is provided below the glass substrate. The unit is provided with a suction port and a jet port. The vibration can be reduced by adsorbing the substrate at the adsorption port. When moving a board | substrate, air is blown out from the blowing port of a unit. And a light receiving part is arrange | positioned between two units.

일본 특허공개공보 2001-148625호(단락번호 0011)Japanese Patent Laid-Open No. 2001-148625 (paragraph 0011) 일본 특허공개공보 2006-337542호Japanese Patent Laid-Open No. 2006-337542 일본 특허공개공보 2003-279495호Japanese Patent Publication No. 2003-279495

그러나, 특허문헌 2의 스테이지장치에서는, 헤드의 이동에 따라 제진로드를 승강시킬 필요가 있다. 따라서, 제진로드를 승강시키는 구동기구를 제어할 필요가 있다. 또한 특허문헌 3의 검사장치에서는, 기판 전체의 검사를 행하기 위해, 기판을 이동시키고 있다. 기판을 이동시키는 경우, 검사장치가 대형화되어 버린다. 이와 같이, 이들 장치에서는, 투과조명을 하기 위해서 장치가 복잡하게 되어 버린다. 따라서, 투과조명을 이용한 장치에서는, 안정된 측정을 간편하게 실시할 수 없게 되어 버린다고 하는 문제점이 있다.However, in the stage apparatus of patent document 2, it is necessary to raise and lower the damping rod according to the movement of a head. Therefore, it is necessary to control the drive mechanism which raises and lowers the damping rod. Moreover, in the inspection apparatus of patent document 3, in order to test the whole board | substrate, the board | substrate is moved. In the case of moving the substrate, the inspection apparatus becomes large. As described above, in these apparatuses, the apparatus becomes complicated in order to transmit light. Therefore, in the apparatus using the transmission light, there is a problem that stable measurement cannot be easily performed.

본 발명은, 이러한 문제점을 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 안정된 측정을 간편하게 실시할 수 있는 광학 측정장치, 및 기판 유지장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in order to solve such a problem, and an object of this invention is to provide the optical measuring apparatus which can perform stable measurement easily, and a board | substrate holding apparatus.

본 발명의 제 1 형태에 관한 광학 측정장치는, 시료를 투과한 투과광을 이용하여 측정을 실시하는 광학 측정장치로서, 상기 시료의 끝단부가 얹어 놓여지는 얹어놓음대와, 상기 시료의 아래쪽에서 제 1 방향으로 이동 가능하게 설치되어, 상기 시료를 흡착하는 흡착구를 갖는 흡착대와, 상기 흡착대에 설치되어, 상기 시료를 아래쪽으로부터 조명광을 출사하는 조명광원과, 상기 조명광원으로부터 상기 시료를 투과한 투과광을 상기 시료의 위쪽에서 수광하는 측정헤드와, 상기 시료의 아래쪽에 설치되어, 상기 얹어놓음대보다 안쪽에서 상기 시료를 지지하는 복수의 지지부재와, 상기 흡착대에 설치되어, 상기 지지부재와 접촉하는 것에 의해서 일부의 상기 지지부재의 상단을 상기 시료로부터 이간시키는 접촉부를 구비하는 것이다. 이것에 의해, 투과 조명을 이용한 장치이더라도, 안정된 측정을 간편하게 실시할 수 있다.An optical measuring device according to a first aspect of the present invention is an optical measuring device that performs measurement by using transmitted light that has passed through a sample, and includes a mounting table on which an end of the sample is placed, and a first one below the sample. An adsorption table provided so as to be movable in a direction and having an adsorption port for adsorbing the sample, an illumination light source provided at the adsorption table to emit illumination light from below, and the sample transmitted from the illumination light source. A measuring head for receiving the transmitted light from above the sample, a plurality of support members provided below the sample to support the sample from the inside of the mounting table, and mounted on the suction table to contact the support member. The contact part which separates the upper end of a part of said support member from the said sample is provided. Thereby, even if it is the apparatus using transmission illumination, stable measurement can be performed easily.

본 발명의 제 2 형태에 관한 광학 측정장치는, 상술의 광학 측정장치로서, 상기 복수의 지지부재 중 2 이상을 연결하는 샤프트를 더 구비하고, 상기 접촉부가 상기 지지부재에 접촉하는 것에 의해서 상기 샤프트를 회전축으로서 상기 지지부재가 회전하고, 상기 일부의 지지부재의 상단이 상기 시료로부터 이간하는 것이다. 이것에 의해, 지지부재의 수를 증가시킨 경우에서도, 간편한 구성으로 할 수 있다.The optical measuring device according to the second aspect of the present invention is the optical measuring device described above, further comprising a shaft that connects two or more of the plurality of supporting members, wherein the contact portion contacts the supporting member. The supporting member rotates as a rotating shaft, and the upper end of the part of the supporting member is separated from the sample. Thereby, even if the number of support members is increased, it can be set as a simple structure.

본 발명의 제 3 형태에 관한 광학 측정장치는, 상술의 광학 측정장치로서, 상기 조명광원이, 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향을 따라서 선형상으로 상기 시료를 조명하는 것이다. 이것에 의해, 제 1 방향으로만 흡착대를 이동시키면 좋기 때문에, 시료 전체를 간편하게 측정할 수 있다.The optical measuring device according to the third aspect of the present invention is the optical measuring device described above, wherein the illumination light source illuminates the sample linearly along a second direction different from the first direction. Thereby, since it is only necessary to move the adsorption table in the first direction, the entire sample can be easily measured.

본 발명의 제 4 형태에 관한 광학 측정장치는, 상술의 광학 측정장치로서, 상기 제 1 방향에 있어서, 상기 흡착대에 설치된 흡착구가, 상기 조명광원의 양측에 배치되어 있는 것이다. 이것에 의해, 조명되는 영역에 있어서의 진동을 저감할 수 있기 때문에, 안정된 측정이 가능하게 된다.The optical measuring device according to the fourth aspect of the present invention is the optical measuring device described above, wherein suction holes provided in the suction zone are arranged on both sides of the illumination light source in the first direction. Thereby, since the vibration in the area | region to be illuminated can be reduced, stable measurement is attained.

본 발명의 제 5 형태에 관한 광학 측정장치는, 상술의 광학 측정장치로서, 상기 접촉부의 상기 지지부재와 접촉하는 접촉면이 테이퍼형상이 되어 있는 것이다. 이것에 의해, 충격을 완화할 수 있어, 흡착대를 신속하게 이동시킬 수 있다.The optical measuring device according to the fifth aspect of the present invention is the optical measuring device described above, wherein a contact surface in contact with the support member of the contact portion is tapered. Thereby, a shock can be alleviated and a suction stand can be moved quickly.

본 발명의 제 6 형태에 관한 광학 측정장치는, 상술의 광학 측정장치로서, 상기 흡착대가, 상기 시료에 대해서 기체를 분출하는 분출구를 갖고 있는 것이다. 이것에 의해, 흡착대의 이동을 신속하게 실시할 수 있다.The optical measuring device according to the sixth aspect of the present invention is the optical measuring device described above, wherein the suction table has a jet port for blowing gas to the sample. As a result, the adsorption table can be moved quickly.

본 발명의 제7의 형태에 관한 광학 측정장치는, 상술의 광학 측정장치로서, 상기 접촉부에 의해서 상기 시료로부터 이간한 상기 지지부재가 상기 시료를 지지하는 상태로 되돌아오는 복귀속도가, 상기 지지부재의 위치에 따라서, 다른 것을 특징으로 하는 것이다. 이것에 의해, 지지부재나 시료가 받는 충격을 완화할 수 있다.The optical measuring device according to the seventh aspect of the present invention is the optical measuring device described above, wherein a return speed at which the support member separated from the sample by the contact portion supports the sample is provided with the support member. Depending on the position of, it is characterized by another. Thereby, the impact which a support member and a sample receive can be alleviated.

본 발명의 제 8 형태에 관한 광학 측정장치는, 상술의 광학 측정장치로서, 상기 제 1 방향을 따라서 설치된 상기 얹어놓음대가 상기 시료의 양측에 각각 배치되어, 상기 복수의 지지부재 중, 상기 제 1 방향에 있어서의 끝단에 설치된 상기 지지부재의 복귀속도가, 다른 지지부재보다 빨라지고 있는 것을 특징으로 하는 것이다. 이것에 의해, 시료의 중앙에서의 충격을 완화할 수 있다.The optical measuring device according to the eighth aspect of the present invention is the optical measuring device described above, wherein the mounting stands provided along the first direction are disposed on both sides of the sample, respectively, and the first of the plurality of supporting members is provided. The return speed of the support member provided at the end in the direction is faster than the other support members. Thereby, the impact in the center of a sample can be alleviated.

본 발명의 제9의 형태에 관한 광학 측정장치는, 상술의 광학 측정장치로서, 상기 지지부재를 원래의 각도로 되돌리는 스프링이 설치되어, 상기 스프링의 강도를 바꾸는 것에 의해서, 상기 지지부재의 복귀속도를 바꾸고 있는 것이다. 이것에 의해, 간편하게 충격을 완화할 수 있다. The optical measuring device according to the ninth aspect of the present invention is the optical measuring device described above, wherein a spring for returning the supporting member to an original angle is provided and the strength of the spring is changed to return the supporting member. I'm changing the speed. Thereby, a shock can be alleviated easily.

본 발명의 제 10 형태에 관한 광학 측정장치는, 상술의 광학 측정장치로서, 상기 지지부재와 충돌하는 것에 의해서, 상기 지지부재가 원래대로 되돌아갈 때의 충격을 흡수하는 쇼크 업소버를 더 갖고, 상기 쇼크 업소버의 강도를 바꾸는 것에 의해서, 상기 지지부재의 복귀속도를 바꾸고 있는 것이다. 이것에 의해, 간편하게 충격을 완화할 수 있다.The optical measuring device according to the tenth aspect of the present invention is the optical measuring device described above, and further includes a shock absorber that absorbs an impact when the supporting member returns to its original state by colliding with the supporting member. The return speed of the support member is changed by changing the strength of the shock absorber. Thereby, a shock can be alleviated easily.

본 발명의 제 11 형태에 관한 광학 측정장치는, 상술의 광학 측정장치로서, 상기 접촉부와 상기 지지부재가 접촉하는 부분의 형상을 바꾸는 것에 의해서, 상기 지지부재의 복귀속도를 바꾸고 있는 것이다. 이것에 의해, 간편하게 충격을 완화할 수 있다.The optical measuring device according to the eleventh aspect of the present invention is the optical measuring device described above, wherein the return speed of the supporting member is changed by changing the shape of the portion where the contact portion and the supporting member contact. Thereby, a shock can be alleviated easily.

본 발명의 제 12 형태에 관한 기판 유지장치는, 기판의 끝단부가 얹어 놓여지는 얹어놓음대와, 상기 얹어놓음대에 설치되어, 상기 기판을 흡착하는 제 1 및 제 2 흡착부와, 상기 기판의 아래쪽에서 이동 가능하게 설치되어, 상기 기판에 대해서 기체를 분출하는 분출구를 갖는 가동대를 구비하고, 상기 제 1 및 제 2 흡착부의 ON/OFF를 전환하는 전환부를 구비하고, 상기 전환부가, 상기 기판에 대한 상기 가동대의 위치에 따라서, 상기 제 1 및 제 2 흡착부의 한 쪽을 ON하고, 다른 쪽을 OFF하는 것이다. 이것에 의해, 가동대가 이동할 때에, 그 부분의 기판을 확실히 부상할 수 있다. 얹어놓음대와 가동대와의 높이를 접근할 수 있기 때문에, 기판의 평면도를 향상할 수 있다. 따라서, 안정된 측정, 가공 등이 가능하게 된다.The board | substrate holding apparatus which concerns on the 12th aspect of this invention is the mounting stand which the edge part of a board | substrate puts on, the 1st and 2nd adsorption part attached to the said mounting stand, and adsorb | sucks the said board | substrate, and It is provided so that a movement is possible from below, and has a movable stand which has a blower outlet which blows gas with respect to the said board | substrate, The switch part is provided with the switch part which switches ON / OFF of the said 1st and 2nd adsorption part, The said switch part is the said board | substrate According to the position of the movable table with respect to, one side of the first and second adsorption units is turned on, and the other side is turned off. Thereby, when the movable table moves, the board | substrate of the part can be reliably floated. Since the height of the mounting table and the movable table can be approached, the plan view of the substrate can be improved. Therefore, stable measurement, processing, etc. are attained.

본 발명의 제 13 형태에 관한 기판 유지장치는, 상기의 기판 유지장치로서, 상기 얹어놓음대가 상기 기판의 양측의 끝단부를 얹어놓고, 상기 가동대가 양측의 상기 얹어놓음대의 사이를 통과하도록, 제 1 방향을 따라서 이동하고, 상기 기판의 양측에 설치된 상기 얹어놓음대의 각각에는, 상기 제 1 방향에 있어서의 양단에 상기 제 1 흡착부가 설치되어, 상기 양단에 설치된 상기 제 1 흡착부의 사이에, 상기 제 2 흡착부가 설치되어, 상기 가동대가 상기 제 1 흡착부에 대응하는 위치로 이동했을 때에, 상기 제 1 흡착부가 OFF하고, 또한 상기 제 2 흡착부가 ON하여, 상기 가동대가 상기 제 2 흡착부에 대응하는 위치로 이동했을 때에, 상기 제 1 흡착부가 ON하고, 또한 상기 제 2 흡착부가 OFF하는 것을 특징으로 하는 것이다. 이것에 의해, 가동대가 이동할 때에, 그 부분의 기판을 확실히 부상할 수 있다. 얹어놓음대와 가동대와의 높이를 접근할 수 있기 때문에, 기판의 평면도를 향상할 수 있다. 따라서, 안정된 측정, 가공 등이 가능하게 된다.The board | substrate holding apparatus which concerns on the 13th aspect of this invention is a board | substrate holding apparatus which is a 1st so that the said mounting stand may put the edge part of both sides of the said board | substrate, and the said movable stand may pass between the said mounting stands of both sides. The first adsorption section is provided at both ends in the first direction, and the first adsorption section is provided at each end of the mounting stage provided along both sides of the substrate, and moves along the direction. 2 When the adsorption section is provided and the movable table moves to a position corresponding to the first adsorption section, the first adsorption section is turned off, and the second adsorption section is turned on, and the movable table corresponds to the second adsorption section. When moving to the position to be made, the said 1st adsorption part turns ON and the said 2nd adsorption part turns OFF. It is characterized by the above-mentioned. Thereby, when the movable table moves, the board | substrate of the part can be reliably floated. Since the height of the mounting table and the movable table can be approached, the plan view of the substrate can be improved. Therefore, stable measurement, processing, etc. are attained.

본 발명의 제 14 형태에 관한 기판 유지장치는, 상기의 기판 유지장치로서, 상기 제 1 흡착부에 대응하는 위치와, 상기 제 2 흡착부에 대응하는 위치의 경계영역에서는, 상기 제 1 및 제 2 흡착부가 ON이 되는 것이다. 이것에 의해, 경계영역을 통과할 때에도 기판이 이동하지 않기 때문에, 안정된 측정이 가능하게 된다.A substrate holding apparatus according to a fourteenth aspect of the present invention is the substrate holding apparatus, wherein the first and the first holding portions are located in a boundary region between a position corresponding to the first adsorption portion and a position corresponding to the second adsorption portion. 2 The adsorption part is turned ON. As a result, the substrate does not move even when passing through the boundary region, thereby enabling stable measurement.

본 발명에 의하면, 안정된 측정을 간편하게 실시할 수 있는 광학 측정장치, 및 기판 유지장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide an optical measuring device and a substrate holding device which can easily perform stable measurement.

도 1은 본 실시의 형태에 관한 광학 측정장치의 구성을 모식적으로 나타내는 상면도이다.
도 2는 본 실시의 형태에 관한 광학 측정장치에 이용되는 스테이지장치의 구성을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 실시의 형태에 관한 광학 측정장치에 이용되는 흡착대의 구성을 모식적으로 나타내는 측면 단면도이다.
도 4는 본 실시의 형태에 관한 광학 측정장치에 이용되는 스테이지장치의 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 5는 본 실시의 형태에 관한 지지부재의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 변형예에 관한 지지부재의 배치를 모식적으로 나타내는 상면도이다.
도 7은 지지부재가 회전동작하고 있는 모습을 나타내는 측면도이다.
도 8은 실시형태 2에 관한 스테이지장치의 구성을 모식적으로 나타내는 상면도이다.
1 is a top view schematically showing the configuration of an optical measuring device according to the present embodiment.
FIG. 2: is a perspective view which shows typically the structure of the stage apparatus used for the optical measuring apparatus which concerns on this embodiment.
3 is a side cross-sectional view schematically showing the configuration of an adsorption table used in the optical measuring device according to the present embodiment.
4 is a side view schematically showing the configuration of a stage device used in the optical measuring device according to the present embodiment.
5 is a view for explaining the operation of the supporting member according to the present embodiment.
6 is a top view schematically showing an arrangement of support members according to a modification.
7 is a side view showing a state in which the supporting member is rotating.
8 is a top view schematically showing the configuration of the stage apparatus according to the second embodiment.

[실시의 형태 1]Embodiment 1

본 실시의 형태에 관한 측정장치는, 시료를 투과한 투과광을 이용하여 측정을 실시하는 광학 측정장치이다. 측정장치는, 시료에 설치되어 있는 패턴이나 결함을 측정한다. 구체적으로는, 패턴형상, 패턴폭, 결함의 위치, 결함의 크기, 결함의 형상 등을 측정한다. 따라서, 투과광을 이용하는 현미경이나 검사장치를, 본 실시의 형태에 관한 측정장치로 할 수 있다.The measuring apparatus which concerns on this embodiment is an optical measuring apparatus which measures using the transmitted light which permeate | transmitted the sample. The measuring device measures a pattern or a defect provided in the sample. Specifically, the pattern shape, the pattern width, the position of the defect, the size of the defect, the shape of the defect, and the like are measured. Therefore, the microscope and the inspection apparatus using transmitted light can be used as the measuring apparatus which concerns on this embodiment.

본 발명에 관한 측정장치에 대해 도 1, 및 도 2를 이용하여 설명한다. 도 1은 측정장치의 구성을 모식적으로 나타내는 상면도이다. 도 2는 측정장치에 이용되고 있는 스테이지장치의 구성을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 측정장치(100)는, 정반(定盤)(11), 얹어놓음대(12), 가이드 레일 (14), 지지부재(16), 흡착대(18), X레일(21), 측정헤드(22), Y레일(23), 및 접촉부 (48)를 갖고 있다. 측정장치(100)는, 시료(50)를 검사하기 위한 검사장치이다. 또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 시료(50)를 유지하기 위한 스테이지장치(10)는, 정반(11), 얹어놓음대(12), 가이드 레일(14), 지지부재(16), 흡착대(18)를 갖고 있다.The measuring apparatus which concerns on this invention is demonstrated using FIG. 1 and FIG. 1 is a top view schematically illustrating the configuration of a measuring apparatus. 2 is a perspective view schematically showing the configuration of a stage apparatus used for a measuring apparatus. As shown in FIG. 1, the measuring apparatus 100 includes a surface plate 11, a mounting table 12, a guide rail 14, a supporting member 16, a suction table 18, and an X rail. It has 21, the measuring head 22, the Y rail 23, and the contact part 48. As shown in FIG. The measuring device 100 is an inspection device for inspecting the sample 50. In addition, as shown in FIG. 2, the stage device 10 for holding the sample 50 includes a surface plate 11, a mounting table 12, a guide rail 14, a support member 16, and a suction table. Has 18

여기에서는, 시료(50)를 액정표시장치 등의 표시장치에 이용되는 컬러필터기판으로서 설명한다. 컬러필터기판은 R, G, B의 삼색의 착색층과 착색층의 사이에 설치된 차광층을 구비하고 있다. 본 실시의 형태에 관한 측정장치(100)에서는 시료(50)의 아래에 흡착대(18)가 설치되어 있다. 그리고, 흡착대(18)에 설치된 조명광원(41)에 의해 시료(50)를 이면측으로부터 조명하고 있다. 시료(50)의 위에는, 측정헤드(22)가 배치된다. 이 측정헤드(22)에 설치된 광검출기로 시료(50)를 투과한 투과광을 수광한다. 검출기는, 예를 들면, CCD카메라 등이다. 이것에 의해, 시료(50)의 상을 촬상할 수 있다. 이것에 의해, 시료(50)의 패턴형상, 패턴폭 등이 측정된다. 또한, 정상적인 패턴과 비교하는 것에 의해서, 결함의 크기나 위치를 측정할 수 있다. 그리고, 시료(50)가 정상인지 아닌지의 검사를 한다.Here, the sample 50 is demonstrated as a color filter substrate used for display apparatuses, such as a liquid crystal display device. The color filter substrate is provided with a light shielding layer provided between the colored layers of three colors R, G, and B and the colored layer. In the measuring apparatus 100 which concerns on this embodiment, the adsorption | suction stand 18 is provided under the sample 50. As shown in FIG. And the sample 50 is illuminated from the back surface side by the illumination light source 41 provided in the adsorption | suction stand 18. As shown in FIG. On the sample 50, the measurement head 22 is arrange | positioned. The transmitted light transmitted through the sample 50 is received by the photodetector provided in the measuring head 22. The detector is, for example, a CCD camera or the like. Thereby, the image of the sample 50 can be imaged. Thereby, the pattern shape, pattern width, etc. of the sample 50 are measured. Moreover, the magnitude | size and position of a defect can be measured by comparing with a normal pattern. Then, the sample 50 is inspected whether it is normal or not.

도 1, 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 수평면을 XY평면으로 한다. 또한, X방향과 Y방향과는 서로 직교한다. 시료(50)는, XY평면에 대략 수평으로 배치되어 있다. 또한, 연직방향을 Z방향으로 한다. 한편, 정반(11)의 상면은, XY면에 평행하게 된다. 정반(11)은, 예를 들면, 마루면에 대해서 움직이지 않도록, 고정되어 있다. 또한, 진동을 흡수하는 덤퍼 등을 사이에 두고 정반(11)을 고정시켜도 좋다.As shown to FIG. 1 and FIG. 2, a horizontal plane is made into XY plane. Further, the X direction and the Y direction are orthogonal to each other. The sample 50 is disposed substantially horizontally on the XY plane. In addition, the vertical direction is taken as the Z direction. On the other hand, the upper surface of the surface plate 11 is parallel to the XY plane. The surface plate 11 is fixed so as not to move with respect to the floor surface, for example. Moreover, you may fix the surface plate 11 through the dumper etc. which absorb a vibration.

정반(11)의 양단에는, Y레일(23)이 각각 배열설치되어 있다. Y레일(23)은, Y방향을 따르고 있다. 즉, Y레일(23)의 길이방향이 Y방향으로 평행하게 된다. 이 2개의 Y레일(23)의 위에는 X레일(21)이 설치되어 있다. 이 X레일(21)은 시료(50)를 타넘도록, X방향을 따라서 설치되어 있다. X레일(21)의 길이방향이 X방향으로 평행하게 된다. X레일(21)에는 측정헤드(22)가 부착되어 있다. 측정헤드(22)는 X레일(21)에 대해서 이동 가능하게 설치되어 있다. 이것에 의해, 측정헤드(22)가 X방향을 따라서 이동한다. 측정헤드(22)에는, 카메라 등의 광검출기나, 렌즈 등이 설치되어 있다. 측정헤드(22)는, 후술하는 흡착대(18)의 조명광원(41)으로부터의 빛을 수광한다. 게다가, 측정헤드(22)에 낙사(落射) 조명 광학계를 배치해도 좋다. 이것에 의해, 투과 조명과 낙사 조명과의 양쪽 모두를 이용할 수 있다. 또한, 측정헤드(22)에 레이저 가공용의 레이저 광원을 배열설치해도 좋다. 이것에 의해, 결함 개소를 수정할 수 있게 된다.On both ends of the surface plate 11, the Y rails 23 are arranged, respectively. The Y rail 23 follows the Y direction. That is, the longitudinal direction of the Y rail 23 is parallel to the Y direction. The X rails 21 are provided on the two Y rails 23. The X rail 21 is provided along the X direction so as to pass over the sample 50. The longitudinal direction of the X rail 21 is parallel to the X direction. The measurement head 22 is attached to the X rail 21. The measuring head 22 is provided to be movable with respect to the X rail 21. As a result, the measurement head 22 moves along the X direction. The measuring head 22 is provided with a photodetector such as a camera, a lens, or the like. The measurement head 22 receives the light from the illumination light source 41 of the adsorption | suction stand 18 mentioned later. In addition, a fall illumination optical system may be disposed in the measurement head 22. Thereby, both transmission illumination and fall illumination can be utilized. In addition, you may arrange | position the laser light source for laser processing in the measuring head 22. As shown in FIG. As a result, the defect point can be corrected.

게다가, X레일(21)은 Y레일(23)에 대해서 이동 가능하게 설치되어 있다. 이것에 의해, X레일(21)이 Y방향으로 이동한다. 따라서, 측정헤드(22)는 시료(50)의 위를 XY방향으로 이동한다. 즉, 측정헤드(22)를 X방향으로 이동시켜, 측정헤드 (22)가 부착된 X레일(21)을 Y방향으로 이동시킴으로써, 측정헤드(22)를 2차원적으로 이동시킬 수 있다. 이것에 의해, 시료(50) 전면에 대해서 측정을 실시할 수 있다. 또한, 측정장치(100)의 자국을 작게 할 수 있기 때문에, 생산성을 향상할 수 있다. 측정헤드(22)나 X레일(21)의 구동은, AC써보모터 등의 공지의 방법을 이용하여 실시할 수 있다.In addition, the X rail 21 is provided to be movable with respect to the Y rail 23. As a result, the X rail 21 moves in the Y direction. Therefore, the measuring head 22 moves above the sample 50 in the XY direction. That is, the measuring head 22 can be moved two-dimensionally by moving the measuring head 22 to the X direction and moving the X rail 21 with the measuring head 22 to the Y direction. As a result, the entire surface of the sample 50 can be measured. Moreover, since the trace of the measuring apparatus 100 can be made small, productivity can be improved. The drive of the measuring head 22 and the X rail 21 can be performed using a well-known method, such as an AC servomotor.

게다가, 정반(11)의 위에는, 2개의 얹어놓음대(12)가 고정되어 있다. 시료 (50)는, 이 얹어놓음대(12)의 위에 얹어놓여진다. 얹어놓음대(12)는 Y방향을 따라서 설치되어 있다. 즉, 얹어놓음대(12)의 길이방향이 Y방향과 평행하게 된다. 그리고, 얹어놓음대(12)는, 2개의 Y레일(23)의 사이에 배치된다. 얹어놓음대(12)는, 시료(50)에 크기 대응하는 거리만큼 이간되어 있다. 따라서, 시료(50)의 양단이 얹어놓음대(12)의 위에 얹어놓여진다. 즉, 얹어놓음대(12)의 상면이 시료(50)를 얹어놓기 위한 얹어놓음면이 된다.In addition, two mounting tables 12 are fixed on the surface plate 11. The sample 50 is mounted on the mounting table 12. The mounting table 12 is provided along the Y direction. That is, the longitudinal direction of the mounting table 12 becomes parallel to the Y direction. And the mounting table 12 is arrange | positioned between two Y rails 23. As shown in FIG. The mounting table 12 is spaced apart from the sample 50 by a distance corresponding to the size. Therefore, both ends of the sample 50 are mounted on the mounting table 12. That is, the upper surface of the mounting table 12 becomes a mounting surface for placing the sample 50 on.

정반(11)의 위에는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 2개의 가이드 레일(14)이 고정되어 있다. 한편, 도 2에서는, 1개의 가이드 레일(14)에 대해서 생략하여 도시하고 있다. 가이드 레일(14)은, Y방향을 따라서 설치되어 있다. 즉, 가이드 레일(14)의 길이방향이 Y방향과 평행하게 된다. 가이드 레일(14)은, 2개의 얹어놓음대(12)의 사이에 배치되어 있다. 가이드 레일(14)의 위에는, 시료(50)가 배열설치되어 있다. 따라서, 가이드 레일(14)은, 얹어놓음대(12)보다 낮아져 있다. 즉, 가이드 레일(14)의 상면은, 얹어놓음대(12)의 얹어놓음면보다 낮아져 있다. 이것에 의해, 가이드 레일(14)과 시료(50)의 사이에 틈새가 형성된다.On the surface plate 11, as shown in FIG. 1, two guide rails 14 are fixed. In addition, in FIG. 2, the one guide rail 14 is abbreviate | omitted and shown. The guide rail 14 is provided along the Y direction. That is, the longitudinal direction of the guide rail 14 is parallel to the Y direction. The guide rail 14 is arrange | positioned between two mounting bases 12. As shown in FIG. On the guide rail 14, the sample 50 is arrange | positioned. Therefore, the guide rail 14 is lower than the mounting table 12. That is, the upper surface of the guide rail 14 is lower than the mounting surface of the mounting table 12. As a result, a gap is formed between the guide rail 14 and the sample 50.

이 가이드 레일(14)의 위에는, 흡착대(18)가 이동 가능하게 지지되어 있다. 예를 들면, 리니어 가이드 등에 의해서, 흡착대(18)가 가이드 레일(14)에 부착되어 있다. 여기에서는, 2개의 가이드 레일(14)에 의해서, 흡착대(18)가 슬라이드 이동 가능하게 지지되어 있다. 이것에 의해, 흡착대(18)를 수평으로 지지할 수 있다. 흡착대(18)는, 가이드 레일(14)을 따라서, Y방향으로 이동한다. 이것에 의해, 조명을 실시하는 위치까지, 흡착대(18)를 이동할 수 있다.On this guide rail 14, the suction stand 18 is supported to be movable. For example, the suction stand 18 is attached to the guide rail 14 by a linear guide or the like. Here, the suction base 18 is supported by the two guide rails 14 so that a slide movement is possible. As a result, the suction table 18 can be supported horizontally. The suction table 18 moves along the guide rail 14 in the Y direction. Thereby, the adsorption | suction stand 18 can be moved to the position to illuminate.

흡착대(18)는, 예를 들면, 직사각형의 평판형상 부재이다. 흡착대(18)는, X방향을 따라서 설치되어 있다. 즉, 흡착대(18)의 길이방향이, X방향과 평행하게 된다. 흡착대(18)는, 2개의 얹어놓음대(12)의 사이에 배치되어 있다. 흡착대(18)는, 2개의 얹어놓음대(12)의 간격과 대략 같은 길이가 되고 있다. 따라서, 흡착대 (18)는, 한 쪽의 얹어놓음대(12)의 안쪽 근방으로부터, 다른 쪽의 얹어놓음대(12)의 안쪽 근방까지 설치되어 있다. 즉, 흡착대(18)는, X방향에 있어서의 검사범위 전체를 포함하고 있다. 흡착대(18)는, 가이드 레일(14)을 따라서, Y방향으로 슬라이드한다. 즉, 가이드 레일(14)이 흡착대(18)를 이동시키기 위한 슬라이드 레일이 된다. 흡착대(18)의 구동은, AC써보모터 등의 공지의 방법을 이용하여 실시할 수 있다.The suction table 18 is, for example, a rectangular flat plate member. The suction table 18 is provided along the X direction. That is, the longitudinal direction of the suction table 18 becomes parallel to the X direction. The suction table 18 is disposed between the two mounting tables 12. The adsorption table 18 is of approximately the same length as the spacing of the two mounting tables 12. Therefore, the adsorption | suction stand 18 is provided from the inner side vicinity of one mounting stand 12 to the inner side vicinity of the other mounting stand 12. As shown in FIG. In other words, the suction table 18 includes the entire inspection range in the X direction. The suction table 18 slides along the guide rail 14 in the Y direction. That is, the guide rail 14 becomes a slide rail for moving the suction stand 18. The adsorption | suction stand 18 can be driven using well-known methods, such as an AC servomotor.

흡착대(18)에는, 조명광원(41)이 설치되어 있다. 조명광원(41)은, 예를 들면, 선형상의 빛을 출사하는 선형상 광원이다. 여기에서는, X방향으로 평행한 선형상의 스포트를 갖는 조명광이, 조명광원(41)으로부터 출사된다. 이것에 의해, X방향에 대해 검사범위 전체를 조명할 수 있다. 이 흡착대(18)의 위에, 시료(50)가 얹어놓여진다. 그리고, 흡착대(18)에는, 시료(50)를 흡착하기 위한 흡착구가 설치되어 있다. 시료(50)를 흡착한 상태로, 측정을 한다. 이것에 의해, 진동을 저감할 수 있어, 안정된 측정을 실시할 수 있다.The suction table 18 is provided with an illumination light source 41. The illumination light source 41 is a linear light source which emits linear light, for example. Here, illumination light having a linear spot parallel to the X direction is emitted from the illumination light source 41. This makes it possible to illuminate the entire inspection range in the X direction. The sample 50 is mounted on this suction stand 18. The adsorption table 18 is provided with an adsorption port for adsorbing the sample 50. The measurement is performed in a state in which the sample 50 is adsorbed. Thereby, vibration can be reduced and stable measurement can be performed.

이 흡착대(18)의 구성에 대해서, 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은, 흡착대(18)의 구성을 나타내는 측면도이다. 도 3(a)은, 흡착대(18)가 이동하고 있는 상태를 나타내고, 도 3(b)은, 흡착대(18)가 정지하고 있는 상태를 나타내고 있다.The structure of this adsorption board 18 is demonstrated with reference to FIG. 3 is a side view illustrating the configuration of the suction table 18. 3 (a) shows a state in which the adsorption table 18 is moved, and FIG. 3 (b) shows a state in which the adsorption table 18 is stopped.

흡착대(18)에는, 선형상 광원인 조명광원(41)이 설치되어 있다. 조명광원 (41)은, Y방향에 있어서의 흡착대(18)의 거의 중앙에 배치되어 있다. 조명광원 (41)은 LED(Light Emitting Diode)(42)와 확산판(43)을 갖고 있다. LED(42)와 확산판(43)은, 흡착대(18)에 설치된 오목부에 매설되어 있다. 구체적으로는, Y방향에 있어서의 흡착대(18)의 거의 중앙에 오목부를 형성한다. 오목부는 X방향을 따라서 형성되어 있다. 이 오목부는, X방향에 있어서, 흡착대(18)의 대략 전체에 설치된 홈이다. 그리고, 그 오목부 안에, 점광원인 LED(42)를 배열설치한다. 여기에서는, 복수의 LED(42)가 X방향을 따라서 배열되어 있다. 복수의 LED(42)를 등간격으로 X방향을 따라서 일렬로 배치한다. 예를 들면, LED(42)를 2cm 간격으로 배치한다. 그리고, 복수의 LED(42)의 위에, 확산판(43)을 씌운다. 확산판(43)은, X방향을 길이방향으로 하는 직사각형의 평판형상 부재이다. 이것에 의해, 일렬로 배치된 LED(42)가 확산판(43)으로 덮인다. 확산판(43)은, 흡착대(18)의 오목부 안에 배열설치된다. 따라서, 확산판(43), 및 LED(42)는 오목부의 위쪽으로는 불거져 나오지 않았다. 흡착대(18)에 의해서 흡착된 시료(50)와 조명광원(41)과의 사이에 틈새가 생긴다. 이것에 의해, 시료(50)를 수평으로 유지할 수 있다.The suction table 18 is provided with an illumination light source 41 which is a linear light source. The illumination light source 41 is arrange | positioned in the substantially center of the adsorption | suction stand 18 in a Y direction. The illumination light source 41 has a light emitting diode (LED) 42 and a diffusion plate 43. The LED 42 and the diffusion plate 43 are embedded in the recess provided in the suction table 18. Specifically, a recess is formed in a substantially center of the suction table 18 in the Y direction. The recess is formed along the X direction. This recessed part is a groove provided in the substantially whole of the adsorption | suction stand 18 in a X direction. Then, LEDs 42 serving as point light sources are arranged in the recesses. Here, a plurality of LEDs 42 are arranged along the X direction. The plurality of LEDs 42 are arranged in a line along the X direction at equal intervals. For example, the LEDs 42 are arranged at 2 cm intervals. Then, the diffusion plate 43 is covered on the plurality of LEDs 42. The diffusion plate 43 is a rectangular flat member having the X direction in the longitudinal direction. As a result, the LEDs 42 arranged in a line are covered with the diffusion plate 43. The diffusion plate 43 is arranged in the recess of the suction table 18. Therefore, the diffusion plate 43 and the LED 42 did not blow out above the recessed portion. A gap arises between the sample 50 adsorbed by the adsorption table 18 and the illumination light source 41. Thereby, the sample 50 can be kept horizontal.

LED(42)는 위쪽으로 조명광을 출사한다. 확산판(43)을 향하여 조명광이 출사된다. 그리고, LED(42)로부터 출사된 빛이, 확산판(43)으로 확산된다. 즉, 확산판(43)을 사이에 두고 LED(42)로부터의 빛이 시료(50)에 입사한다. 이것에 의해, 선형상의 영역을 균일하게 조명할 수 있다. 한편, 조명광원(41)은, 선형상 광원인 것이 바람직하다. 선형상 광원을 이용하는 것에 의해서, X방향에 있어서의 검사 범위 전체를 조명할 수 있다. 따라서, 조명광원을 Y방향으로만 이동시키는 것만으로, 시료(50) 전체를 검사할 수 있다. 즉, 흡착대(18)에 한 방향의 구동기구가 있으면, 시료(50)의 임의의 위치에서 측정할 수 있다.The LED 42 emits illumination light upwards. Illumination light is emitted toward the diffusion plate 43. Then, the light emitted from the LED 42 is diffused into the diffusion plate 43. That is, light from the LED 42 is incident on the sample 50 with the diffusion plate 43 interposed therebetween. As a result, the linear region can be uniformly illuminated. On the other hand, it is preferable that the illumination light source 41 is a linear light source. By using the linear light source, the entire inspection range in the X direction can be illuminated. Therefore, the whole sample 50 can be inspected only by moving an illumination light source only to a Y direction. That is, if the adsorption table 18 has a drive mechanism in one direction, it can measure at arbitrary positions of the sample 50.

또한, 확산판(43) 대신에, 굴절률이 높은 도광판을 이용할 수 있다. 이 경우, 도광판의 측면이나 하면에 빛을 입사하면, 그 빛은, 도광판내에서 전반사를 반복하여 전파한다. 그리고, 도광판의 상면으로부터 빛이 출사한다. 이것에 의해, LED(42)의 수를 적게 해도, 선형상의 영역을 균일하게 조명할 수 있다. 게다가, 조명광원(41)으로서 예를 들면, 램프광원 등을 이용할 수 있다. 물론, 조명광원 (41)은 이들 구성으로 한정되는 것은 아니다. 게다가, 조명광원(41)은 선형상 광원에 한정되는 것은 아니다. 측정헤드(22)로 측정되고 있는 영역만을 조명하도록 해도 좋다. 즉, 측정헤드(22)에 설치되어 있는 광검출기의 시야가 균일하게 조명되고 있으면 좋다. 구체적으로는, 복수의 LED(42) 중 일부만을 발광시켜, 시야를 균일하게 조명할 수 있다. 이 경우, 측정헤드(22)가 X방향으로 이동하면, 발광하는 LED(42)가 차례대로 스캔 된다. 즉, 측정헤드(22)의 위치에 따라서, LED(42)의 온 오프를 전환한다. 이와 같이, 선형상의 조명영역을 조명 가능한 조명광원(41)을 이용하는 것이 바람직하다. 즉, Y방향으로 이동하지 않고도, 조명광원(41)이 X방향에 따른 선형상의 영역을 조명한다. 띠형상의 영역을 조명하도록 해도 좋다.In addition, a light guide plate having a high refractive index can be used instead of the diffusion plate 43. In this case, when light is incident on the side surface or the bottom surface of the light guide plate, the light propagates repeatedly by total reflection in the light guide plate. Then, light is emitted from the upper surface of the light guide plate. As a result, even if the number of the LEDs 42 is reduced, the linear region can be uniformly illuminated. In addition, a lamp light source or the like can be used as the illumination light source 41. Of course, the illumination light source 41 is not limited to these structures. In addition, the illumination light source 41 is not limited to the linear light source. Only the area measured by the measuring head 22 may be illuminated. That is, the visual field of the photodetector provided in the measuring head 22 should just be illuminated uniformly. Specifically, only a part of the plurality of LEDs 42 can emit light, so that the field of view can be uniformly illuminated. In this case, when the measuring head 22 moves in the X direction, the LEDs 42 emitting light are sequentially scanned. That is, the LED 42 is switched on and off in accordance with the position of the measurement head 22. Thus, it is preferable to use the illumination light source 41 which can illuminate the linear illumination area. That is, the illumination light source 41 illuminates the linear region along the X direction without moving in the Y direction. The strip-shaped area may be illuminated.

흡착대(18)는, 시료(50)를 흡착하기 위한 흡착구(45)가 설치되어 있다. 따라서, 흡착구(45)로부터 기체를 흡인하면, 시료(50)의 일부가, 흡착대(18)에 흡착된다. 구체적으로는, X방향을 길이방향으로 하는 띠형상의 영역이, 도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 흡착된다. 이것에 의해, 흡착대(18)에 대응하는 영역에 있어서, 시료(50)가 유지된다. 이와 같이, 흡착대(18)는, 시료(50)의 일부를 흡착하고, 유지한다. 측정을 실시하고 있는 동안은, 흡착대(18)에 의해서 시료(50)가 흡착되어 있다. 따라서, 측정중에 발생하는 진동을 저감할 수 있어, 보다 안정된 측정이 가능하게 된다.The adsorption table 18 is provided with an adsorption port 45 for adsorbing the sample 50. Therefore, when gas is sucked in from the adsorption port 45, a part of the sample 50 is adsorbed by the adsorption | suction stand 18. As shown in FIG. Specifically, the strip | belt-shaped area | region which makes X direction the longitudinal direction adsorb | suck, as shown to FIG. 3 (b). As a result, the sample 50 is held in the region corresponding to the suction table 18. In this way, the suction table 18 sucks and holds a part of the sample 50. While the measurement is being carried out, the sample 50 is adsorbed by the adsorption table 18. Therefore, the vibration generated during the measurement can be reduced, which enables more stable measurement.

흡착구(45)는, X방향을 길이방향으로 하는 조명광원(41)의 양측에 배치되어 있다. 즉, 2개의 흡착구(45)가 Y방향에 있어서, 이간 배치되어 있다. 그리고, 2개의 흡착구(45)의 사이에, 조명광원(41)이 배치된다. 흡착구(45)는, X방향으로 이어진 홈형상의 것이다. 혹은, 복수의 흡착구(45)를 X방향을 따라서 배열해도 좋다. 조명광원(41)의 양측에 흡착구(45)를 설치하는 것에 의해서, 조명되어 있는 조명영역을 확실히 흡착할 수 있다. 따라서, 정확하게 측정할 수 있다.The adsorption port 45 is arrange | positioned at the both sides of the illumination light source 41 which makes X direction the longitudinal direction. That is, two adsorption holes 45 are spaced apart in the Y direction. And the illumination light source 41 is arrange | positioned between the two adsorption holes 45. The suction port 45 is in the shape of a groove extending in the X direction. Alternatively, the plurality of suction ports 45 may be arranged along the X direction. By providing the suction ports 45 on both sides of the illumination light source 41, the illuminated illumination region can be reliably adsorbed. Therefore, it can measure accurately.

게다가, 흡착대(18)에는, 기체를 분출하는 분출구(46)가 설치되어 있다. 흡착구(45)의 바깥쪽에 분출구(46)가 배치된다. 따라서, Y방향에 있어서, 흡착구 (45)는, 조명광원(41)의 양측에 설치되어 있다. 분출구(46)로부터 기체가 분출되면, 시료(50)와 흡착대(18)와의 사이에 틈새(에어 갭)가 생긴다. 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 분출구(46)로부터 기체가 분출된 부분에서는, 시료(50)가 부상한다. 즉, 시료(50)의 흡착대(18)에 대응하는 부분이 위쪽으로 부풀어 오른다. 이것에 의해, 흡착대(18)와 시료(50)와의 사이에 틈새가 생긴다. 따라서, 이동할 때는, 흡착을 정지하고, 분출구(46)로부터 기체를 분출하게 한다. 이것에 의해, 시료(50)에 간섭하지 않고, 흡착대(18)를 이동시킬 수 있다. 흡착대(18)를 신속하게 이동시킬 수 있다. 분출구(46)는, X방향으로 이어진 홈형상의 것이다. 혹은, 복수의 분출구(46)를 X방향을 따라서 배열해도 좋다. 흡착구(45)의 바깥쪽에 분출구 (46)를 설치하는 것에 의해서, 시료(50)와 흡착대(18)를 확실히 이간시킬 수 있다. 분출구(46)는, Y 방향에 있어서의 흡착대(18)의 끝단 근방에 설치하는 것이 바람직하다. 흡착대(18)를 보다 신속하게 이동시킬 수 있다.In addition, the suction port 18 is provided with a jet port 46 for blowing gas. A jet port 46 is disposed outside the suction port 45. Therefore, in the Y direction, the suction port 45 is provided on both sides of the illumination light source 41. When gas is blown out from the blower outlet 46, the gap (air gap) arises between the sample 50 and the adsorption | suction stand 18. As shown in FIG. As shown to Fig.3 (a), the sample 50 floats in the part which gas ejected from the blowing port 46. That is, the part corresponding to the adsorption | suction stand 18 of the sample 50 swells upwards. As a result, a gap is formed between the suction table 18 and the sample 50. Therefore, when moving, adsorption is stopped and gas is blown out from the blower outlet 46. FIG. As a result, the suction zone 18 can be moved without interfering with the sample 50. The suction stage 18 can be moved quickly. The jet port 46 has a groove shape extending in the X direction. Alternatively, the plurality of jets 46 may be arranged along the X direction. By providing the jet port 46 outside the suction port 45, the sample 50 and the suction table 18 can be reliably separated. The jet port 46 is preferably provided near the end of the suction zone 18 in the Y direction. The suction zone 18 can be moved more quickly.

실제로 검사를 실시할 때는, 흡착대(18)의 위에 측정헤드(22)를 배치한다. 즉, 흡착대(18)와 측정헤드(22)의 사이에, 시료(50)가 배치된다. 그리고, 시료 (50)를 흡착하여 유지한다. 흡착대(18)의 조명광원(41)에 의해서, 시료(50)를 아래쪽으로부터 조명한다. 시료(50)를 투과한 투과광을 측정헤드(22)에 설치된 광검출기로 수광한다. 광검출기는, 전형적으로는, CCD카메라이다. 이 CCD카메라에 의해서 시료(50)의 상을 촬상한다. 이것에 의해, 시료(50)의 패턴형상 등을 측정할 수 있다. 그 위치에서의 측정이 종료하면, 측정헤드(22), 및 흡착대(18)를 동기하여 이동시킨다. 이동시키는 경우는, 우선, 흡착을 정지하고, 분출구(46)로부터 기체를 분출시킨다. 이것에 의해, 시료(50)와 흡착대(18)와의 사이에 틈새가 생긴다. 그리고, 다음의 측정위치까지 이동하면, 분출을 정지하고, 흡착구(45)로부터 흡착한다. 이것에 의해, 시료(50)가 유지된다. 이와 같이 하여, 시료(50)의 전체 또는 일부에 대해서, 검사를 실시한다.In practice, the measurement head 22 is disposed on the suction table 18. In other words, the sample 50 is disposed between the suction table 18 and the measurement head 22. And the sample 50 is adsorbed and hold | maintained. The sample 50 is illuminated from below by the illumination light source 41 of the suction table 18. The transmitted light transmitted through the sample 50 is received by a photodetector provided in the measuring head 22. The photodetector is typically a CCD camera. The CCD camera captures an image of the sample 50. Thereby, the pattern shape of the sample 50, etc. can be measured. When the measurement at that position is completed, the measuring head 22 and the suction table 18 are moved in synchronization. In the case of moving, first, adsorption is stopped and gas is blown out from the blower outlet 46. As a result, a gap is formed between the sample 50 and the suction table 18. Then, when it moves to the next measurement position, the ejection is stopped and adsorbed from the suction port 45. As a result, the sample 50 is held. In this way, all or part of the sample 50 is examined.

시료(50)의 대략 전체를 검사하는 경우, 시료(50)의 일단까지 흡착대(18)를 이동시킨다. 또한, 측정헤드(22)를 흡착대(18)의 바로 위로 이동시킨다. 여기에서는, 측정헤드(22)를 X방향에 있어서의 끝단까지 이동시켜 둔다. 그리고, 흡착구 (45)로부터 에어를 흡인하여, 시료(50)를 흡착한다. 시료(50)를 흡착 유지한 상태로, 조명광원(41)으로부터 선형상의 조명광을 출사시킨다. 이 조명광 중, 시료 (50)를 투과한 투과광을 측정헤드(22)로 검출한다. 측정헤드(22)는, 시료(50)의 위쪽에서, 시료(50)를 투과한 투과광을 수광한다. 측정헤드(22)는, 선형상의 조명영역 중 일부를 촬상한다. 이것에 의해, 시료(50)의 상이 촬상되어, 시료(50)의 일부를 관찰할 수 있다. 그리고, 측정헤드(22)를 X방향으로 이동시켜가, 1라인분의 검사를 실시한다. 즉, 측정헤드(22)를 일단으로부터 타단까지 이동시켜 간다. 이동중에, 조명광원(41)으로 조명되고 있는 선형상의 조명영역을 차례대로 촬상한다. 이와 같이 하여, 선형상의 조명영역 전체에 대한 측정을 실시해 간다.When the entirety of the sample 50 is inspected, the adsorption table 18 is moved to one end of the sample 50. In addition, the measuring head 22 is moved directly above the suction table 18. Here, the measurement head 22 is moved to the end in the X direction. Then, air is sucked from the adsorption port 45 to adsorb the sample 50. The linear illumination light is emitted from the illumination light source 41 in the state which hold | maintained the sample 50 by adsorption | suction. Of the illumination light, the transmitted light transmitted through the sample 50 is detected by the measuring head 22. The measuring head 22 receives the transmitted light which permeate | transmitted the sample 50 from the upper part of the sample 50. FIG. The measuring head 22 picks up a part of linear illumination area | region. Thereby, the image of the sample 50 is imaged and a part of sample 50 can be observed. Then, the measuring head 22 is moved in the X direction, and inspection for one line is performed. That is, the measurement head 22 is moved from one end to the other end. During movement, the linear illumination area illuminated by the illumination light source 41 is sequentially imaged. In this way, the measurement of the entire linear illumination region is carried out.

1라인의 검사가 종료하면, 흡착대(18)에 의한 흡착을 해제하고, 분출구(46)로부터 기체를 분출한다. 이것에 의해, 시료(50)와 흡착대(18)가 이간된 상태가 된다. 그리고, 분출시킨 채로, 흡착대(18)와 측정헤드(22)를 Y방향으로 옮긴다. 즉, 1라인분만큼, 흡착대(18), 및 측정헤드(22)를 이동시킨다. 그리고, 마찬가지로 X방향으로 측정헤드(22)를 이동시키고, 2라인분의 측정을 실시한다. 이것을 반복하여, 시료(50)의 타단까지 측정을 실시한다. 이와 같이 하여, 시료(50)에 대해서 측정할 수 있다. 즉, 흡착대(18)를 Y방향으로 주사하는 것과 함께, 측정헤드 (22)를 래스터 주사한다. 이것에 의해서, 시료(50)의 전체를 검사할 수 있다.When the inspection of one line is complete | finished, adsorption | suction by the adsorption | suction stand 18 is canceled | released and gas is blown out from the blower outlet 46. FIG. As a result, the sample 50 and the suction zone 18 are separated from each other. Then, the suction table 18 and the measurement head 22 are moved in the Y direction while ejecting. That is, the suction table 18 and the measurement head 22 are moved by one line. Similarly, the measurement head 22 is moved in the X direction to measure two lines. This is repeated and the measurement is performed to the other end of the sample 50. In this way, the sample 50 can be measured. That is, the suction head 18 is scanned in the Y direction, and the measuring head 22 is raster scanned. Thereby, the whole sample 50 can be inspected.

이와 같이, 측정을 실시하는 영역이 흡착대(18)의 바로 위쪽에 배치된다. 그리고, 흡착대(18)의 일부에 대응하는 영역만이 조명되고 있다. 즉, 흡착대(18)의 조명광원(41)에 대응하는 선형상의 영역만이, 조명되고 있다. 이 조명광으로 조명된 조명영역의 일부만이 측정헤드(22)의 시야가 되고 있다. 흡착하는 것에 의해서, 촬상되고 있는 영역에 발생하는 진동을 저감할 수 있다.Thus, the area | region to measure is arrange | positioned just above the adsorption | suction stand 18. As shown in FIG. And only the area corresponding to a part of the suction table 18 is illuminated. That is, only the linear region corresponding to the illumination light source 41 of the suction zone 18 is illuminated. Only a part of the illumination region illuminated by this illumination light becomes the field of view of the measuring head 22. By absorbing, the vibration which generate | occur | produces in the area | region image | photographed can be reduced.

게다가, 도 1, 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 정반(11)의 위에는, 복수의 지지부재(16)가 설치되어 있다. 지지부재(16)는, 얹어놓음대(12)의 안쪽에 배치된다. 지지부재(16)는, 시료(50)를 지지하는 핀형상의 부재이다. 각각의 지지부재 (16)는, Z방향을 따라서 설치되어 있다. 그리고, 지지부재(16)의 상단이 시료(50)에 접촉하는 것에 의해서, 시료(50)가 지지된다. 즉, 흡착대(18) 이외의 부분을, 지지부재(16)로 지지할 수 있다. 이것에 의해, 시료(50)에 대한 진동을 보다 저감할 수 있다. 또한, 시료(50)의 휘어짐이 저감된다.In addition, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, a plurality of support members 16 are provided on the surface plate 11. The supporting member 16 is disposed inside the mounting table 12. The support member 16 is a pin-shaped member that supports the sample 50. Each support member 16 is provided along the Z direction. The sample 50 is supported by the upper end of the support member 16 contacting the sample 50. In other words, portions other than the suction table 18 can be supported by the support member 16. Thereby, the vibration with respect to the sample 50 can be reduced more. In addition, the warpage of the sample 50 is reduced.

복수의 지지부재(16)가 매트릭스형상으로 배열되어 있다. 복수의 지지부재 (16)를 등간격으로 배열해도 좋다. 도 1, 및 도 2에서는, X방향으로 4개의 지지부재(16)가 배열되고, Y방향으로 7개의 지지부재(16)가 배열되어 있다. 따라서, 28개의 지지부재(16)가 설치되어 있다. 물론, 지지부재(16)의 수나 배열은, 상기의 예에 한정되는 것은 아니다. 여기서, 지지부재(16)의 배열에 있어서, X방향을 가로열로 하고, Y방향을 세로열로 한다. X방향에 있어서, 지지부재(16)는, 가이드 레일(14)의 양측에 배치된다. 즉, 지지부재(16)의 세로열과 세로열과의 사이에, 가이드 레일(14)이 배치된다. 보다 구체적으로는, 도 1의 오른쪽에서 1열째의 지지부재(16)와 2열째의 지지부재(16)의 사이에 1개의 가이드 레일(14)이 배치된다. 또한, 도 1의 오른쪽에서 3열째의 지지부재(16)와 4열째의 지지부재(16)의 사이에 1개의 가이드 레일(14)이 배치된다.The plurality of support members 16 are arranged in a matrix. The plurality of support members 16 may be arranged at equal intervals. 1 and 2, four support members 16 are arranged in the X direction, and seven support members 16 are arranged in the Y direction. Therefore, 28 support members 16 are provided. Of course, the number and arrangement of the supporting members 16 are not limited to the above examples. Here, in the arrangement of the supporting members 16, the X direction is a horizontal row and the Y direction is a vertical column. In the X direction, the supporting member 16 is disposed on both sides of the guide rail 14. That is, the guide rail 14 is arrange | positioned between the vertical row and the vertical row of the support member 16. As shown in FIG. More specifically, one guide rail 14 is disposed between the support member 16 in the first row and the support member 16 in the second row from the right side in FIG. 1. In addition, one guide rail 14 is disposed between the support member 16 in the third row and the support member 16 in the fourth row on the right side of FIG. 1.

지지부재(16)는 시료(50)의 아래쪽에 배치된다. 따라서, 얹어놓음대(12)의 얹어놓음면보다 지지부재(16)의 상단이 대략 같은 높이가 되어 있다. 또한, 시료 (50)의 휘어짐을 고려하여, 지지부재(16)의 상단을 얹어놓음면보다 약간 낮게 해도 좋다. 지지부재(16)의 상세한 구성에 대해서는, 후술한다.The support member 16 is disposed below the sample 50. Accordingly, the upper end of the support member 16 is approximately the same height as the mounting surface of the mounting table 12. In addition, in consideration of the bending of the sample 50, the upper end of the support member 16 may be slightly lower than the mounting surface. The detailed structure of the support member 16 is mentioned later.

게다가, 흡착대(18)에는, 접촉부(48)가 설치되어 있다. 접촉부(48)는, 흡착대(18)와 함께 이동한다. 이 접촉부(48)가 지지부재(16)와 접촉하는 것에 의해서, 지지부재(16)가 회전한다. 이것에 의해, 지지부재(16)가 넘어져, 지지부재(16)와 시료(50)와의 사이에 틈새가 발생한다. 이 틈새를 흡착대(18)가 통과한다. 흡착대(18)와 지지부재(16)가 충돌하는 것을 막을 수 있다. 즉, 흡착대(18)가 이동할 때에, 지지부재(16)와 간섭하지 않게 된다. 예를 들면, 흡착대(18)가 이동한 위치의 지지부재(16)가 회전한다. 따라서, Z방향으로 연장하여 설치되어 있는 지지부재(16)가 넘어져, 지지부재(16)가 Z방향으로부터 기울어진다. 이것에 의해, 지지부재(16)의 상단이, 시료(50)의 하면으로부터 이간한다. 시료(50)의 바로 아래를 흡착대(18)가 통과하기 위한 스페이스가 형성되는 흡착대(18)가 시료(50)와 지지부재(16)와의 사이를 통과한다.In addition, the contact portion 48 is provided on the suction table 18. The contact portion 48 moves together with the suction table 18. As the contact portion 48 comes into contact with the support member 16, the support member 16 rotates. As a result, the support member 16 falls, and a gap is generated between the support member 16 and the sample 50. The suction table 18 passes through the gap. The adsorption table 18 and the support member 16 can be prevented from colliding. That is, when the suction table 18 moves, it does not interfere with the support member 16. For example, the support member 16 of the position to which the suction stand 18 moved is rotated. Therefore, the support member 16 extended and provided in the Z direction falls, and the support member 16 is inclined from the Z direction. As a result, the upper end of the support member 16 is separated from the lower surface of the sample 50. An adsorption zone 18 in which a space for the adsorption zone 18 to pass through the sample 50 is formed to pass between the sample 50 and the support member 16.

다음에 도 4, 및 도 5를 이용하여 지지부재(16)의 회전동작에 대해서 설명한다. 도 4는, 스테이지장치(10)의 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다. 보다 구체적으로는, 도 4(a)는, 지지부재(16)가 시료(50)를 지지하고 있는 상태를 나타내는 측면도이며, 도 4(b)는, 시료(50)를 지지하고 있지 않는 상태를 나타내는 측면도이다. 즉, 도 4(a)는 지지부재(16)가 접촉부(48)와 접촉하고 있지 않는 상태를 나타내고 있다. 도 4(b)는, 지지부재(16)가 접촉부(48)와 접촉하고, 지지부재 (16)가 회전하고 있는 상태를 나타내고 있다. 도 5는, 지지부재(16)의 동작을 설명하기 위한 도면이다.Next, the rotation operation of the support member 16 will be described with reference to FIGS. 4 and 5. 4 is a side view schematically showing the configuration of the stage apparatus 10. More specifically, FIG. 4 (a) is a side view showing a state in which the support member 16 supports the sample 50, and FIG. 4 (b) shows a state in which the sample 50 is not supported. It is a side view showing. That is, FIG. 4A shows a state where the support member 16 is not in contact with the contact portion 48. 4B shows a state in which the support member 16 is in contact with the contact portion 48 and the support member 16 is rotated. 5 is a view for explaining the operation of the support member 16.

도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 복수의 지지부재(16)가 샤프트(35)에 의해서 연결되어 있다. 샤프트(35)가, 지지부재(16)를 회전시키기 위한 회전축이 된다. 샤프트(35)는, X방향을 따라서 설치되어 있다. 샤프트(35)는, 지지부재(16)의 하부에 설치된 접속부(32)에 접속되어 있다. 이것에 의해, X방향에 인접하는 지지부재(16)가 샤프트(35)에 의해서 접속된다. 접속부(32)의 위쪽에는, 지지 핀(34)이 연장하여 설치되어 있다. 지지부재(16)가 접촉부(48)에 접촉하고 있는 상태에서는, 지지 핀(34)의 상단이 시료(50)와 접촉하고 있다.As shown to Fig.4 (a), the some support member 16 is connected by the shaft 35. As shown to FIG. The shaft 35 is a rotating shaft for rotating the support member 16. The shaft 35 is provided along the X direction. The shaft 35 is connected to the connection part 32 provided in the lower part of the support member 16. As shown in FIG. As a result, the support member 16 adjacent to the X direction is connected by the shaft 35. The support pin 34 extends and is provided above the connection part 32. In the state where the support member 16 is in contact with the contact portion 48, the upper end of the support pin 34 is in contact with the sample 50.

게다가, X방향에 있어서의 양단의 지지부재(16)에 접속된 샤프트(35)는, 얹어놓음대(12)에 부착되어 있다. 얹어놓음대(12)는, 샤프트(35)를 회전 가능하게 지지하고 있다. 샤프트(35)는, 가이드 레일(14)에 설치된 관통구멍에 삽입되어 있다. 이와 같이, X방향에 배열된 4개의 지지부재(16)가 샤프트(35)에 의해서 연결된다. 즉, 가로 일렬 모든 지지부재(16)가 샤프트(35)에 의해서 연결된다. 이것에 의해, Y방향에 있어서 같은 위치에 있는 복수의 지지부재(16)가, 동시에 회전한다. 예를 들면, 1개의 지지부재(16)가 샤프트(35)를 회전축으로서 회전하면, 다른 3개의 지지부재(16)도 회전한다. 이 때, 4개의 지지부재(16)는 같은 각도로 회전한다. 가로 일렬의 지지부재(16)가 동시에 회전한다.In addition, the shaft 35 connected to the support members 16 at both ends in the X direction is attached to the mounting table 12. The mounting table 12 supports the shaft 35 rotatably. The shaft 35 is inserted into the through hole provided in the guide rail 14. In this way, four support members 16 arranged in the X direction are connected by the shaft 35. That is, all the supporting members 16 in a horizontal line are connected by the shaft 35. Thereby, the several support member 16 located in the same position in a Y direction rotates simultaneously. For example, when one support member 16 rotates the shaft 35 as the rotation axis, the other three support members 16 also rotate. At this time, the four support members 16 rotate at the same angle. The horizontal row of support members 16 rotate simultaneously.

게다가, 4개의 지지부재(16)의 하나에는, 캠 롤러(31)가 설치되어 있다. 도 4에서는, 오른쪽에서 2개째의 지지부재(16)에 캠 롤러(31)가 설치되어 있다. 흡착대(18)가 지지부재(16)의 근방까지 이동하면, 접촉부(48)가 캠 롤러(31)에 접촉한다. 접촉부(48), 및 캠 롤러(31)는 캠 기구를 구성하고 있다. 따라서, 접촉부 (48)가 캠 롤러(31)와 접촉하면, 도 5에 나타내는 바와 같이, 지지부재(16)가 회전한다. 즉, 접촉부(48)의 Y방향의 직진운동이, 샤프트(35)를 회전축으로 하는 회전운동으로 변환된다. 이것에 의해, 캠 롤러(31)가 부착된 지지부재(16)가 회전한다. 따라서, 시료(50)를 지지하고 있던 지지 핀(34)의 상단(37)이 시료(50)로부터 이간한다. 즉, 회전한 지지부재(16)는, 시료(50)를 지지하지 않게 된다.In addition, one of the four support members 16 is provided with a cam roller 31. In FIG. 4, the cam roller 31 is provided in the 2nd support member 16 from the right side. When the suction stand 18 moves to the vicinity of the support member 16, the contact portion 48 contacts the cam roller 31. The contact portion 48 and the cam roller 31 constitute a cam mechanism. Therefore, when the contact part 48 contacts the cam roller 31, as shown in FIG. 5, the support member 16 rotates. That is, the linear motion of the contact part 48 in the Y direction is converted into the rotational motion which makes the shaft 35 a rotational axis. As a result, the support member 16 to which the cam roller 31 is attached rotates. Therefore, the upper end 37 of the support pin 34 that supported the sample 50 is separated from the sample 50. That is, the rotated support member 16 does not support the sample 50.

또한, 캠 롤러(31)가 설치된 지지부재(16)와 다른 지지부재(16)는 샤프트 (35)에 의해서 연결되어 있다. 이 때문에, 가로 일렬의 지지부재(16)가 동시에 회전한다. 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 시료(50)와 지지부재(16)가 이간한다. 즉, 흡착대(18)가 통과하기 위한 스페이스가 시료(50)의 아래에 형성된다. 흡착대 (18)가 회전한 가로 일렬의 지지부재(16)를 통과할 수 있게 된다. 이와 같이, 간편한 기구로, 흡착대(18)와 지지부재(16)와의 간섭을 막을 수 있다.In addition, the support member 16 provided with the cam roller 31 and the other support member 16 are connected by the shaft 35. For this reason, the support members 16 of a horizontal row rotate simultaneously. As shown in FIG.4 (b), the sample 50 and the support member 16 are separated. In other words, a space for passing the suction table 18 is formed under the sample 50. The suction table 18 can pass through the horizontal row of supporting members 16. In this manner, the simple mechanism can prevent interference between the suction table 18 and the support member 16.

도 5에 나타내는 바와 같이, 접촉부(48)는, Y방향에 있어서 흡착대(18)의 흡착면보다 넓은 폭으로 형성되어 있다. 이것에 의해, 흡착대(18)의 바로 아래에 배치되는 지지부재(16)가 회전한다. 흡착대(18)가 통과 가능한 스페이스가 확보된다. 지지부재(16)의 바로 위쪽에 대해서도 측정할 수 있다. 게다가, 도 5에 나타내는 바와 같이, 캠이 되는 접촉부(48)의 양단이, 테이퍼형상이 되어 있다. 즉, 접촉부(48)의 캠 롤러(31)와 접촉하는 접촉면이, 수평면으로부터 경사진 테이퍼면으로 되어 있다. 여기에서는, 접촉부(48)의 접촉면이 곡면으로 되어 있다. 따라서, 접촉부(48)의 접촉면이 매끄럽게 변화하고 있다. 이것에 의해, 지지부재(16)가 서서히 회전해 간다. 따라서, 충격을 완화할 수 있다. 따라서, 흡착대(18)의 이동속도를 향상할 수 있어, 흡착대(18)를 신속하게 이동시킬 수 있다.As shown in FIG. 5, the contact part 48 is formed in the width | variety larger than the adsorption surface of the adsorption | suction stand 18 in a Y direction. Thereby, the support member 16 arrange | positioned just under the adsorption | suction stand 18 rotates. A space through which the suction table 18 can pass is secured. Measurements can also be taken immediately above the support member 16. In addition, as shown in FIG. 5, the both ends of the contact part 48 used as a cam are taper-shaped. That is, the contact surface which contacts the cam roller 31 of the contact part 48 becomes a taper surface inclined from the horizontal plane. Here, the contact surface of the contact part 48 is curved. Therefore, the contact surface of the contact part 48 is changing smoothly. As a result, the support member 16 gradually rotates. Therefore, shock can be alleviated. Therefore, the moving speed of the suction stand 18 can be improved, and the suction stand 18 can be moved quickly.

흡착대(18)가 더 이동하여, 회전한 지지부재(16)를 완전하게 통과하면, 접촉부(48)가 캠 롤러(31)로부터 멀어진다. 이것에 의해, 지지부재(16)가 원래대로 되돌아가, 시료(50)와 접촉한다. 즉, 지지부재(16)의 상단(37)이 시료(50)의 하면과 접촉한다. 또한, 접촉부(48)의 양단이 테이퍼형상이 되어 있기 때문에, 지지부재 (16)는 서서히 회전하여, 원래의 각도로 되돌아온다. 이 때문에, 시료(50)와 지지부재(16)가 접촉할 때의 충격을 완화할 수 있다. 한편, 캠 롤러(31)와 접촉부 (48)가 접촉하고 있지 않는 상태로, 지지부재(16)가 원래대로 되돌아가도록 힘을 가하고 있어도 좋다. 이것에 의해, 접촉부(48)가 캠 롤러(31)로부터 멀어지면, 지지부재(16)가 원래의 회전 각도로 되돌아온다. 지지부재(16)의 상단이 시료(50)와 접촉하여, 시료(50)를 지지한다. 따라서, 도 4에 나타내는 상태로 되돌아온다. 한편, 지지부재(16)는 샤프트(35)를 회전축으로 하여, 양방향으로 회전운동한다. 이것에 의해, 흡착대(18)가 ±Y방향의 어느 쪽으로 이동하고 있는 경우에서도, 시료(50)와 지지부재(16)와의 사이에 틈새가 생긴다.When the suction stand 18 moves further and passes completely through the rotated support member 16, the contact portion 48 is moved away from the cam roller 31. As a result, the support member 16 returns to its original state and comes into contact with the sample 50. That is, the upper end 37 of the support member 16 is in contact with the lower surface of the sample 50. In addition, since both ends of the contact portion 48 are tapered, the support member 16 gradually rotates to return to the original angle. For this reason, the impact when the sample 50 and the support member 16 contact can be alleviated. On the other hand, in the state where the cam roller 31 and the contact part 48 do not contact, you may apply the force so that the support member 16 may return to the original. By this, when the contact part 48 moves away from the cam roller 31, the support member 16 will return to original rotation angle. The upper end of the support member 16 contacts the sample 50 to support the sample 50. Therefore, it returns to the state shown in FIG. On the other hand, the support member 16 rotates in both directions with the shaft 35 as the rotation axis. Thereby, even when the adsorption | suction stand 18 moves to which side of the + Y direction, a clearance arises between the sample 50 and the support member 16. As shown in FIG.

이와 같이, 흡착대(18)의 바로 아래 이외의 지지부재(16)는, 시료(50)를 지지한다. 즉, 흡착대(18)에 대응하는 가로 일렬의 지지부재(16)만이 회전한다. 따라서, 접촉부(48)와 접촉한 지지부재(16)와 같은 가로열의 지지부재(16)가 회전한다. 접촉부(48)와 접촉한 지지부재(16)와 다른 가로열의 지지부재(16)가 회전하지 않고, 시료(50)를 지지하고 있다. 회전한 지지부재(16) 이외의 지지부재(16)가 시료(50)와 접촉하고 있다. 이와 같이, 흡착대(18) 이외의 개소에서는, 지지부재 (16)와 지지된다. 따라서, 진동을 저감할 수 있다. 또한, 흡착대(18)의 폭, 및 위치에 의해서, 동시에 가로 2열 이상의 지지부재(16)를 회전시켜도 좋다. 물론, 흡착대(18)가 Y방향에 인접하는 지지부재(16)의 사이에 있는 경우, 모든 지지부재 (16)가 시료(50)와 접촉하고 있어도 좋다.In this way, the support member 16 other than directly under the suction table 18 supports the sample 50. That is, only the horizontal row of support members 16 corresponding to the suction table 18 rotate. Therefore, the horizontal support members 16, such as the support members 16 which contact the contact part 48, rotate. The supporting member 16 in contact with the contact portion 48 and the supporting member 16 in a different row do not rotate and support the sample 50. Support members 16 other than the rotated support member 16 are in contact with the sample 50. In this way, it is supported by the support member 16 at locations other than the suction table 18. Therefore, vibration can be reduced. Moreover, you may rotate the support member 16 of two or more horizontal rows simultaneously by the width | variety and the position of the adsorption | suction stand 18. FIG. Of course, when the suction stand 18 is between the support members 16 adjacent to the Y direction, all the support members 16 may be in contact with the sample 50.

이와 같이, 접촉부(48)는, 흡착대(18)와 함께 이동한다. 이 접촉부(48)가 지지부재(16)와 접촉함으로써, 지지부재(16)가 시료(50)로부터 이간한다. 이 때문에, 진동을 저감하기 위해서 지지부재(16)를 설치한 구성이더라도, 흡착대(18)를 자유롭게 이동시킬 수 있다. 또한, 지지부재(16)를 승강시킬 필요가 없기 때문에, 간편한 구성으로 할 수 있다. 즉, 지지부재의 승강기구, 및 그 제어가 불필요해진다. 측정장치(100)가 단순한 구조가 되기 때문에, 조립공정이 큰 폭으로 단축된다. 따라서, 생산성을 향상할 수 있다.In this way, the contact portion 48 moves together with the suction table 18. When the contact portion 48 comes into contact with the support member 16, the support member 16 is separated from the sample 50. For this reason, even if the support member 16 is provided in order to reduce vibration, the adsorption | suction stand 18 can be moved freely. In addition, since the support member 16 does not need to be elevated, the configuration can be simplified. That is, the lifting mechanism of the support member and its control are unnecessary. Since the measuring device 100 has a simple structure, the assembling process is greatly shortened. Therefore, productivity can be improved.

게다가, 시료(50)를 반송할 때에, 지지부재(16)의 승강이 불필요하게 된다. 이것에 의해, 택트 타임을 단축할 수 있다. 예를 들면, 시료(50)의 반송, 반출을 실시할 때는, X레일(21), 및 흡착대(18)를 정반(11)의 끝단까지 이동시킨다. 이것에 의해, 측정헤드(22), 및 흡착대(18)가 얹어놓음대(12)보다 바깥쪽으로 퇴피한다. 그리고, 시료(50)를 유지한 반송로봇을 구동하고, 시료(50)를 얹어놓음대(12)상에 반송한다. 그리고, 반송로봇을 하강하고, 얹어놓음대(12)에 시료(50)를 주고 받는다. 이 때, 반송로봇의 핸드는, 지지부재(16), 및 가이드 레일(14)에 간섭하지 않는 위치로 이동한다. 예를 들면, 가이드 레일(14)과 지지부재(16)와의 사이에 반송로봇의 핸드를 이동시킨다. 지지부재(16)와 지지부재(16)와의 사이에 핸드를 이동시켜도 좋다. 이것에 의해, 시료(50)의 로딩, 언로딩을 단시간에 실시할 수 있다. 따라서, 택트타임이 단축되어, 생산성을 향상할 수 있다.In addition, when carrying the sample 50, the lifting and lowering of the support member 16 becomes unnecessary. As a result, the tact time can be shortened. For example, when conveying and carrying out the sample 50, the X rail 21 and the adsorption | suction stand 18 are moved to the edge of the surface plate 11. As a result, the measuring head 22 and the suction table 18 are retracted outward from the mounting table 12. And the conveyance robot which hold | maintained the sample 50 is driven, and the sample 50 is put on the mounting base 12. As shown in FIG. Then, the transport robot is lowered and the sample 50 is sent to and placed on the mounting table 12. At this time, the hand of the transfer robot moves to a position which does not interfere with the support member 16 and the guide rail 14. For example, the hand of the transfer robot is moved between the guide rail 14 and the support member 16. The hand may be moved between the support member 16 and the support member 16. Thereby, loading and unloading of the sample 50 can be performed in a short time. Therefore, the tact time can be shortened and productivity can be improved.

한편, 가로 일렬로 나열한 2개 이상의 지지부재(16)에 캠 롤러(31)를 설치해도 좋다. 그리고, 각각의 캠 롤러(31)에 대해서 접촉부(48)를 접촉시켜도 좋다. 한편, 캠 롤러(31)를 설치하는 지지부재(16)의 수를 줄이는 것에 의해서, 캠 기구의 부품점을 삭감할 수 있다. 게다가, 2 이상의 지지부재(16)를 샤프트(35)로 연결하는 것에 의해서, 캠 기구의 수를 삭감할 수 있다. 따라서, 대형 기판을 검사하기 위해서, 지지부재(16)의 수를 늘린 경우에서도, 간편한 구성으로 할 수 있다.In addition, the cam roller 31 may be provided in the 2 or more support members 16 arranged in a horizontal line. And the contact part 48 may be made to contact each cam roller 31. As shown in FIG. On the other hand, by reducing the number of support members 16 on which the cam roller 31 is provided, the component point of the cam mechanism can be reduced. In addition, the number of cam mechanisms can be reduced by connecting two or more support members 16 to the shaft 35. Therefore, even if the number of the support members 16 is increased in order to test a large sized board | substrate, it can be set as a simple structure.

게다가, 지지부재(16)를 회전시키는 구성에 한정하지 않고, 상하 방향으로 이동시키는 구성으로 해도 좋다. 수평방향의 운동이 연직방향의 운동으로 변환하는 캠 기구가 설치되어 있으면 좋다. 또한, 흡착대(18)의 이동방향과 조명광원의 조명영역의 방향은 직교하는 것에 한정되지 않는다. 즉, 흡착대(18)의 이동방향과 조명광원의 조명영역의 방향이 다른 방향이면 좋다.In addition, it is good not only to the structure which rotates the support member 16, but to a structure which moves to an up-down direction. What is necessary is just to provide the cam mechanism which converts a horizontal movement into a vertical movement. In addition, the moving direction of the adsorption | suction stand 18 and the direction of the illumination area | region of an illumination light source are not limited to orthogonal thing. That is, the direction of movement of the adsorption | suction stand 18 and the direction of the illumination area | region of an illumination light source should just be a different direction.

한편, 상술의 설명에서는 액정표시장치 등의 표시장치의 컬러필터기판으로 설명했지만, CCD카메라 등의 고체 촬상소자용의 컬러필터기판에 이용할 수도 있다. 물론, 컬러필터기판 이외의 패턴기판에 대해서 이용 가능하다. 예를 들면, PDP나 브라운관 등의 형광체의 수정에 이용하는 것도 가능하다. 나아가서는, 액정표시장치의 박막 트랜지스터 어레이기판에 대해서 이용하는 것도 가능하다. 또한, 액정표시패널이나 포토마스크 등이더라도 좋다.On the other hand, in the above description, although described as a color filter substrate of a display device such as a liquid crystal display device, it can be used for color filter substrates for solid-state image pickup devices such as CCD cameras. Of course, it can be used for pattern substrates other than color filter substrates. For example, it can also be used for the correction of phosphors such as PDP and CRT. Furthermore, it can also be used for the thin film transistor array substrate of a liquid crystal display device. Also, a liquid crystal display panel, a photomask, or the like may be used.

[변형예][Modification]

본 변형예에 관한 광학 측정장치에 대해서, 도 6을 이용하여 설명한다. 도 6은, 스테이지장치(10)에 설치되어 있는 지지부재(16)의 배치를 모식적으로 나타내는 상면도이다. 한편, 실시의 형태 1과 같은 구성에 대해서는, 설명을 생략한다. 또한, 도 6에서는, 설명의 간략화를 위해, 일부의 구성에 대해서 생략하고 있다.The optical measuring apparatus which concerns on this modification is demonstrated using FIG. FIG. 6: is a top view which shows typically the arrangement | positioning of the support member 16 provided in the stage apparatus 10. As shown in FIG. In addition, description is abbreviate | omitted about the structure similar to Embodiment 1. As shown in FIG. In addition, in FIG. 6, some structure is abbreviate | omitted for simplification of description.

여기에서는, 도 6에 나타내는 바와 같이, Y방향에 있어서, 양단이 배치되어 있는 지지부재(16)를 끝단측 지지부재(16a)로 하고, 그 이외의 지지부재(16)를 안쪽 지지부재(16b)로 한다. 따라서, 위로부터 1열째와 위로부터 7열째(아래로부터 1열째)의 지지부재(16)가 끝단측 지지부재(16a)가 된다. 위로부터 2열째∼6열째의 지지 핀이 안쪽 지지부재(16b)가 된다. Y방향에 있어서, 2개의 끝단측 지지부재 (16a)의 사이에 안쪽 지지부재(16b)가 배치되어 있다. 또한, 얹어놓음대(12)에 있어서, 시료(50)가 진공 흡착되어 있다.Here, as shown in FIG. 6, in the Y direction, the support member 16 in which the both ends are arrange | positioned is made into the end side support member 16a, and the other support member 16 is the inner support member 16b. ) Therefore, the support member 16 of the 1st row from the top and the 7th row from the top (1st row from the bottom) turns into the end side support member 16a. The support pins of the second to sixth rows from the top serve as the inner support member 16b. In the Y direction, the inner support member 16b is disposed between the two end side support members 16a. In the mounting table 12, the sample 50 is vacuum-adsorbed.

본 변형예에서는, 접촉부(48)에 의해서 시료(50)로부터 멀어진 지지부재(16)가, 원래의 상태로 되돌아오는 복귀속도를 바꾸고 있다. 즉, 지지부재(16)가 시료 (50)와 이간하고 있는 상태로부터, 시료(50)를 지지하고 있는 상태로 되돌아오는 속도가 다르다. 구체적으로는, 지지부재(16)의 위치에 따라서 지지부재(16)의 복귀속도를 바꾸고 있다. 끝단측 지지부재(16a)와 안쪽 지지부재(16b)에서, 샤프트 (35)를 회전축으로서 회전하는 회전속도가 변화하고 있다. 이 때문에, 접촉부 (48)가 지지부재(16)와 이간한 지지하지 않는 상태로부터, 지지부재(16)가 시료 (50)와 접촉하는 지지상태로 옮길 때까지의 시간이, 지지부재(16)에 따라 다르다. 여기에서는, 끝단측 지지부재(16a)의 복귀속도를 안쪽 지지부재(16b)의 복귀속도보다 빠르게 하고 있다.In the present modification, the support member 16 away from the sample 50 by the contact portion 48 changes the return speed to return to the original state. In other words, the speed of returning from the state where the supporting member 16 is separated from the sample 50 to the state supporting the sample 50 is different. Specifically, the return speed of the support member 16 is changed in accordance with the position of the support member 16. In the end side support member 16a and the inner support member 16b, the rotational speed at which the shaft 35 is rotated as the rotation axis is changed. For this reason, the time from the state in which the contact part 48 does not support apart from the support member 16 and the support member 16 moves to the support state which contacts the sample 50 is the support member 16. Depends on Here, the return speed of the end support member 16a is made faster than the return speed of the inner support member 16b.

얹어놓음대(12)는, 직사각형형상의 시료(50)의 양측을 지지하고 있다. 여기에서는, 시료(50)의 긴 변이 얹어놓음대(12)에 얹어놓여져 있다. 즉, 시료(50)의 긴 변측의 끝단부가 얹어놓음대(12)에 의해서 지지된다. 이 때문에, 직사각형형상의 시료(50)의 짧은 변측의 끝단부는 얹어놓음대(12)에 의해서 지지되지 않는다. 즉, 시료(50)의 짧은 변측은 개방하고 있다. 시료(50)의 짧은 변 근방에서는, 지지하지 않는 상태에서의 휘어짐량이 커진다. 이 때문에, 끝단측 지지부재(16a)의 복귀속도를 안쪽 지지부재(16b)보다 빠르게 하고 있다.The mounting table 12 supports both sides of the rectangular sample 50. Here, the long side of the sample 50 is mounted on the mounting table 12. That is, the end of the long side of the sample 50 is supported by the mounting table 12. For this reason, the end of the short side of the rectangular sample 50 is not supported by the mounting table 12. That is, the short side of the sample 50 is open | released. In the vicinity of the short side of the sample 50, the amount of warpage in the state which does not support becomes large. For this reason, the return speed of the end side support member 16a is made faster than the inner support member 16b.

한편, 안쪽 지지부재(16b)에서는, 복귀속도를 늦게 할 수 있다. 안쪽 지지부재(16b)에 대응하는 부분에서는, Y방향에 있어서의 양측에 지지부재(16)가 배치된다. 예를 들면, 3열째의 안쪽 지지부재(16b)의 양측에는 2열째와 4열째의 안쪽 지지부재(16b)가 배치된다. 따라서, 일렬의 안쪽 지지부재(16b)가 지지하지 않는 상태가 되었다고 해도, 양측의 지지부재(16)가 시료(50)를 지지한다. 이 때문에, 안쪽 지지부재(16b)에 대응하는 부분에서는, 끝단측 지지부재(16a)에 대응하는 부분보다, 시료(50)의 휘어짐량이 작아진다. 즉, 끝단측 지지부재(16a)의 근방에서는, 지지하지 않는 상태에 있어서의 시료(50)의 휘어짐량이 커진다. 이 때문에, 안쪽 지지부재(16b)의 복귀속도를 끝단측 지지부재(16a)의 복귀속도의 복귀속도보다 늦게 하고 있다. 이것에 의해, 시료(50)인 유리기판의 충격이나 흡착대(18)에의 부하를 억제하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 내구성을 향상할 수 있다. 또한, 시료(50)인 유리기판의 과대한 변형을 억제할 수 있다. 따라서, 얹어놓음대 (12)의 진공흡착이 어긋나는 것을 막을 수 있다.On the other hand, in the inner support member 16b, the return speed can be slowed down. In the part corresponding to the inner support member 16b, the support members 16 are disposed on both sides in the Y direction. For example, the inner support members 16b in the second row and the fourth row are disposed on both sides of the inner support members 16b in the third row. Therefore, even when the inner support members 16b in a row are not supported, the support members 16 on both sides support the sample 50. For this reason, in the part corresponding to the inner side support member 16b, the amount of curvature of the sample 50 becomes smaller than the part corresponding to the end side support member 16a. That is, in the vicinity of the end side support member 16a, the amount of warpage of the sample 50 in a state in which it is not supported becomes large. For this reason, the return speed of the inner support member 16b is made later than the return speed of the return speed of the end side support member 16a. Thereby, it becomes possible to suppress the impact of the glass substrate which is the sample 50, and the load to the adsorption | suction stand 18. Therefore, durability can be improved. In addition, excessive deformation of the glass substrate serving as the sample 50 can be suppressed. Therefore, the vacuum suction of the mounting table 12 can be prevented from shifting.

다음에, 지지부재(16)의 복귀속도를 바꾸는 구성예에 대해서 도 7을 이용하여 설명한다. 도 7은, 지지부재(16)가 회전동작하고 있는 모양을 나타내는 측면도이다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 접촉부(48)의 접촉면이 캠 롤러(31)와 접촉하는 것에 의해서, 지지 핀(34)이 회전한다. 여기에서는, 상기와 같이, 지지 핀(34)이 샤프트(35)를 회전축으로서 회전한다. 한편, 상기의 실시형태와 같은 구성에 대해서는, 적당히 설명을 생략한다. 또한, 도 7에서는, 3개의 지지부재(16)가 Y방향으로 나열되어 있다. 그리고, 접촉부(48)가 우측에서 좌측으로 이동해 가서, 지지 핀(34)의 각도가 도 7(a)에 나타내는 상태로부터 도 7(b), 및 도 7(c)에 나타내는 상태를 거쳐, 도 7(d)의 상태로 변화한다.Next, a configuration example of changing the return speed of the support member 16 will be described with reference to FIG. 7. FIG. 7 is a side view showing a state in which the support member 16 is rotating. As shown in FIG. 7, the support pin 34 rotates by the contact surface of the contact part 48 contacting the cam roller 31. As shown in FIG. Here, the support pin 34 rotates the shaft 35 as a rotating shaft as mentioned above. In addition, description is abbreviate | omitted suitably about the structure similar to said embodiment. In addition, in Fig. 7, three support members 16 are arranged in the Y direction. And the contact part 48 moves from the right side to the left side, and the state of the support pin 34 will be through the state shown to FIG. 7 (b) and FIG. 7 (c) from the state shown to FIG. It changes to the state of 7 (d).

도 7에 나타내는 바와 같이, 접촉부(48)에는, 캠 롤러(31)와 접촉하는 테이퍼면이 설치되어 있다. 즉, 접촉부(48)의 캠 롤러(31)와 접촉하는 접촉면이 테이퍼형상으로 되어 있다. Y방향에 있어서, 테이퍼면은 접촉부(48)의 양측에 설치되어 있다. 좌측 테이퍼면의 형상은 우측의 테이퍼면의 형상과 대칭이 되어 있다. 이것에 의해, ±Y방향으로 이동한 경우에서도, 지지부재(16)와 같이 구동할 수 있다. 접촉부(48)에 있어서, 양단에 설치되어 있는 테이퍼면의 사이에는, 수평면이 형성되어 있다.As shown in FIG. 7, the contact part 48 is provided with the taper surface which contacts the cam roller 31. As shown in FIG. That is, the contact surface which contacts the cam roller 31 of the contact part 48 is tapered. In the Y direction, the tapered surfaces are provided on both sides of the contact portion 48. The shape of the left tapered surface is symmetrical with the shape of the right tapered surface. Thereby, even when it moves to + Y direction, it can drive like the support member 16. FIG. In the contact portion 48, a horizontal plane is formed between the tapered surfaces provided at both ends.

한가운데의 지지부재(16)에 설치되어 있는 캠 롤러(31)에 접촉부(48)가 접촉하면, 지지부재(16)가 회전한다. 즉, 캠 롤러(31)를 지지하고 있는 접속부(32)가 기울어진다. 여기에서는, 도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 접촉부(48)의 좌측의 테이퍼면과 캠 롤러(31)가 접촉한다. 이것에 의해, 지지 핀(34)이 접촉부(48)의 진행 반대방향으로 경사진다. 따라서, 지지 핀(34)의 상단이 시료(50)(도시하지 않음)로부터 멀어져 간다. 시료(50)를 지지하고 있지 않는 지지하지 않는 상태가 된다. 여기에서는, 테이퍼면과 캠 롤러(31)가 접촉하고 있다. 이 때문에, 접촉부 (48)가 좌측으로 진행됨에 따라서, 지지 핀(34)이 넘어져 각이 커져 간다.When the contact part 48 contacts the cam roller 31 provided in the middle support member 16, the support member 16 rotates. That is, the connection part 32 which supports the cam roller 31 inclines. Here, as shown to Fig.7 (a), the taper surface on the left side of the contact part 48 and the cam roller 31 contact. Thereby, the support pin 34 inclines in the advancing direction of the contact part 48. FIG. Therefore, the upper end of the support pin 34 moves away from the sample 50 (not shown). It will be in the state which does not support the sample 50 but does not support it. Here, the tapered surface and the cam roller 31 are in contact. For this reason, as the contact part 48 advances to the left side, the support pin 34 falls and an angle becomes large.

도 7(a)의 상태로부터 접촉부(48)가 좌측으로 진행되면, 도 7(b)에 나타내는 바와 같이 접촉부(48)의 하면에 캠 롤러(31)가 접촉한다. 여기에서는, 접촉부(48)의 수평면과 캠 롤러(31)가 접촉한다. 도 7(b)에 나타내는 상태에서는, 도 7(a)에 나타내는 상태보다, 지지 핀(34)이 더 우측으로 넘어져 있다. 따라서, 지지 핀 (34)이 넘어져 각이 커진다. 한편, 캠 롤러(31)가 수평면과 접촉하고 있는 동안은, 지지 핀(34)이 넘어져 각이 변화하지 않는다.When the contact part 48 advances to the left from the state of FIG.7 (a), the cam roller 31 contacts the lower surface of the contact part 48, as shown to FIG.7 (b). Here, the horizontal surface of the contact part 48 and the cam roller 31 contact. In the state shown in FIG.7 (b), the support pin 34 falls to the right rather than the state shown in FIG.7 (a). Therefore, the support pin 34 falls and an angle becomes large. On the other hand, while the cam roller 31 is in contact with the horizontal surface, the support pin 34 falls and the angle does not change.

게다가, 접촉부(48)가 진행되면, 접촉부(48)의 수평면에 있어서, 캠 롤러 (31)의 접촉위치가 우측으로 이동해 간다. 그리고, 도 7(c)에 나타내는 바와 같이 접촉부(48)의 우측의 테이퍼면과 캠 롤러(31)가 접촉한다. 지지 핀(34)이 회전해 가고, 지지 핀(34)이 넘어져 각이 작아진다. 접촉부(48)가 왼쪽으로 이동하는 것에 따라 넘어져 각이 작아져 간다. 접촉부(48)의 테이퍼면이 캠 롤러(31)로부터 멀어지면, 도 7(d)에 나타내는 바와 같이, 지지 핀(34)이 원래의 각도로 되돌아온다. 즉, 지지 핀(34)이 직립하여, 상단(37)과 시료(50)가 접촉한다. 이것에 의해, 지지부재(16)가 시료(50)를 지지하는 상태가 된다.In addition, when the contact portion 48 proceeds, the contact position of the cam roller 31 moves to the right side in the horizontal plane of the contact portion 48. And the taper surface of the right side of the contact part 48 and the cam roller 31 contact as shown in FIG.7 (c). The support pin 34 rotates, the support pin 34 falls, and an angle becomes small. As the contact portion 48 moves to the left, the angle falls. When the taper surface of the contact part 48 moves away from the cam roller 31, as shown in FIG.7 (d), the support pin 34 will return to an original angle. That is, the support pin 34 stands up, and the upper end 37 and the sample 50 contact. Thereby, the support member 16 will be in the state which supports the sample 50. FIG.

본 변형예에서는, 지지 핀(34)을 원래로 되돌리기 위해서, 스프링(38)이 설치되어 있다. 스프링(38)은 일단이 접속부(32)에 부착되고, 타단이 정반(11)(도 7에서는 도시하지 않음) 등에 고정되어 있다. 예를 들면, 접촉부(48)와 캠 롤러 (31)가 접촉하고, 지지 핀(34)이 기울어지면, 스프링(38)이 늘어난다. 그리고, 이 스프링(38)의 탄성력에 의해서, 지지 핀(34)이 원래대로 되돌아간다. 즉, 접촉부 (48)의 캠 롤러(31)와 접촉하는 부분이 수평면으로부터 테이퍼면으로 진행되어 가면, 스프링(38)이 줄어들어 간다. 즉, 도 7(c)에 나타내는 상태에서는, 도 7(b)에 나타내는 상태보다 스프링(38)이 짧아지고 있다. 스프링(38)의 탄성력에 의해서, 지지 핀(34)이 직립하는 방향으로 회전해 간다. 그리고, 접촉부(48)의 테이퍼면이 캠 롤러(31)를 지나면, 스프링(38)의 탄성력에 의해서, 지지 핀(34)이 원래의 각도로 되돌아와, 직립상태가 된다. 즉, 지지부재(16)가 지지하지 않는 상태로부터 지지상태로 복귀한다.In this modification, the spring 38 is provided in order to return the support pin 34 to its original state. One end of the spring 38 is attached to the connecting portion 32, and the other end thereof is fixed to the surface plate 11 (not shown in FIG. 7) or the like. For example, when the contact part 48 and the cam roller 31 contact and the support pin 34 inclines, the spring 38 will stretch. The support pin 34 returns to its original state by the elastic force of the spring 38. That is, when the part which contacts the cam roller 31 of the contact part 48 progresses from a horizontal surface to a tapered surface, the spring 38 will shrink. That is, in the state shown in FIG.7 (c), the spring 38 is shorter than the state shown in FIG.7 (b). By the elastic force of the spring 38, the support pin 34 rotates in the upright direction. And when the taper surface of the contact part 48 passes the cam roller 31, the support pin 34 will return to an original angle by the elastic force of the spring 38, and will be in an upright state. That is, it returns to a support state from the state which the support member 16 does not support.

게다가, 지지부재(16)가 원래대로 되돌아갈 때의 충격을 흡수하는 쇼크 업소버(39)가 설치되어 있다. 쇼크 업소버(39)는 정반(11) 등에 고정되어 있다. 그리고, 쇼크 업소버(39)는, 원래대로 되돌아갈 때의 지지부재(16)와 충돌한다. 예를 들면, 도 7((b))에 나타내는 상태로부터 도 7(c)로 이행하는 도중에, 쇼크 업소버 (39)와 지지부재(16)와 접촉한다. 여기에서는, 지지부재(16)의 접속부(32)로부터 하부로 연장된 부분에, 쇼크 업소버(39)가 접촉한다. 이것에 의해, 지지부재(16)에 관한 충격이 완화된다.In addition, a shock absorber 39 that absorbs the shock when the support member 16 returns to its original state is provided. The shock absorber 39 is fixed to the surface plate 11 or the like. The shock absorber 39 collides with the support member 16 when the shock absorber 39 returns to its original state. For example, the shock absorber 39 and the support member 16 are in contact with each other during the transition from the state shown in FIG. 7 (b) to FIG. 7 (c). Here, the shock absorber 39 is in contact with the portion extending downward from the connecting portion 32 of the support member 16. This alleviates the impact on the support member 16.

예를 들면, 스프링(38), 또는 쇼크 업소버(39)의 강도를 바꾸는 것에 의해서, 복귀속도를 조정할 수 있다. 스프링(38)의 강도에 의해서 복귀속도를 조정하는 경우, 빠르게 되돌리고 싶은 지지부재(16)에 설치되어 있는 스프링(38)의 스프링 강도(스프링 정수)를 높게 한다. 따라서, 끝단측 지지부재(16a)의 스프링(38)의 스프링 강도를, 안쪽 지지부재(16b)의 스프링(38)의 스프링 강도보다 강하게 한다. 이것에 의해, 끝단측 지지부재(16a)의 복귀시간이 짧아진다.For example, the return speed can be adjusted by changing the strength of the spring 38 or the shock absorber 39. When adjusting a return speed by the strength of the spring 38, the spring strength (spring constant) of the spring 38 provided in the support member 16 which wants to return quickly is made high. Therefore, the spring strength of the spring 38 of the end side support member 16a is made stronger than the spring strength of the spring 38 of the inner support member 16b. As a result, the return time of the end side support member 16a is shortened.

쇼크 업소버(39)로 복귀속도를 조정하는 경우, 늦게 되돌리고 싶은 지지부재 (16)에 설치되어 있는 쇼크 업소버(39)의 강도를 강하게 한다. 따라서, 끝단측 지지부재(16a)의 쇼크 업소버(39)의 강도를, 안쪽 지지부재(16b)의 쇼크 업소버(39)의 강도보다 강하게 한다. 이것에 의해, 안쪽 지지부재(16b)의 복귀속도를 늦게 할 수 있다. 따라서, 안쪽 지지부재(16b)가 시료(50)와 충돌할 때의 충격을 억제할 수 있다.In the case of adjusting the return speed with the shock absorber 39, the strength of the shock absorber 39 provided in the supporting member 16 to be returned later is strengthened. Therefore, the strength of the shock absorber 39 of the end side support member 16a is made stronger than that of the shock absorber 39 of the inner support member 16b. Thereby, the return speed of the inner support member 16b can be slowed down. Therefore, the impact when the inner support member 16b collides with the sample 50 can be suppressed.

나아가서는, 안쪽 지지부재(16b)와 끝단측 지지부재(16a)를, 다른 캠으로 구동함으로써 복귀속도를 바꿔도 좋다. 예를 들면, 안쪽 지지부재(16b)와 끝단측 지지부재(16a)에서 캠 롤러(31)의 위치를 바꾼다. 즉, X방향에 있어서의 캠 롤러 (31)의 위치를 늦춘다. 이렇게 함으로써, 끝단측 지지부재(16a)와 안쪽 지지부재 (16b)에서, X방향에 있어서의 접촉면의 위치가 변화한다. 게다가, 안쪽 지지부재 (16b)와 끝단측 지지부재(16a)에서, 캠 롤러(31)와 접촉하는 접촉면의 형상을 변화시킨다. 예를 들면, 늦게 되돌리는 쪽의 지지부재(16)에 설치되어 있는 접촉면의 테이퍼 각도를 완만하게 한다. 즉, 안쪽 지지부재(16b)에 설치되어 있는 접촉면의 경사를 완만하게 하고, Y방향에 있어서의 접촉면의 길이를 길게 한다. 이와 같이, 캠 롤러(31)의 위치를 바꿈으로써, 접촉면의 형상을 변화시킬 수 있다. 따라서, 지지부재(16)가 되돌아오는 속도나 되돌아오는 타이밍을 열에 따라서 바꿀 수 있다.Further, the return speed may be changed by driving the inner support member 16b and the end support member 16a with different cams. For example, the position of the cam roller 31 is changed in the inner support member 16b and the end support member 16a. That is, the position of the cam roller 31 in the X direction is slowed down. By doing in this way, the position of the contact surface in an X direction changes with the end side support member 16a and the inner side support member 16b. In addition, in the inner supporting member 16b and the end supporting member 16a, the shape of the contact surface in contact with the cam roller 31 is changed. For example, the taper angle of the contact surface provided in the support member 16 of the later turning side is made gentle. That is, the inclination of the contact surface provided in the inner support member 16b is made gentle, and the length of the contact surface in a Y direction is lengthened. In this way, the shape of the contact surface can be changed by changing the position of the cam roller 31. Accordingly, the speed at which the support member 16 returns or the timing at which it returns can be changed in accordance with the heat.

혹은, 접촉면이 아니라, 캠 롤러(31)의 형상이 달라도 좋다. 물론, 캠 롤러 (31)와 접촉면의 양쪽 모두가 달라도 좋다. 접촉부(48)와 지지부재(16)가 접촉하는 부분의 형상을 바꾸는 것에 의해서, 복귀속도를 조정할 수 있다. 이와 같이, 안쪽 지지부재(16b)와 끝단측 지지부재(16a)를 다른 캠으로 구동한다. 즉, 안쪽 지지부재(16b)와 끝단측 지지부재(16a)에 다른 형상의 캠을 설치함으로써, 복귀속도를 조정시킬 수 있다.Alternatively, the cam roller 31 may have a different shape than the contact surface. Of course, both the cam roller 31 and the contact surface may differ. The return speed can be adjusted by changing the shape of the part where the contact part 48 and the support member 16 contact. In this way, the inner support member 16b and the end side support member 16a are driven by different cams. That is, by providing cams of different shapes on the inner support member 16b and the end side support member 16a, the return speed can be adjusted.

이와 같이 함으로써, 안쪽 지지부재(16b)가 시료(50)와 충돌할 때의 충격을 억제할 수 있다. 또한, 얹어놓음대(12)에 있어서, 시료(50)를 흡착하는 경우, 충돌할 때의 충격에 의해서, 지지부재(16)와 시료(50)와의 흡착이 어긋나는 것을 막을 수 있다. 물론, 스프링(38), 쇼크 업소버(39), 및 캠 형상 중의 2 이상을 조합하여, 복귀속도를 바꿔도 좋다. 또한, 이들 이외 방법으로, 복귀속도를 바꿔도 좋다.By doing in this way, the impact at the time of the inner support member 16b colliding with the sample 50 can be suppressed. In the mounting table 12, when the sample 50 is adsorbed, the adsorption of the support member 16 and the sample 50 can be prevented from being shifted due to the impact at the time of collision. Of course, two or more of the spring 38, the shock absorber 39, and the cam shape may be combined to change the return speed. Moreover, you may change a return speed by methods other than these.

지지부재(16)를 모두 같은 속도로 원래로 되돌리는 경우, 빠르게 되돌리는 지지부재(16)의 복귀속도에 맞출 필요가 있다. 즉, 휘어짐량이 큰 부분의 지지부재(16)를 빠르게 복귀시키기 위해서 그 지지부재(16)의 복귀속도에 맞출 필요가 있다. 따라서, 휘어짐량이 작고 빠르게 되돌릴 필요가 없는 지지부재(16)에 대해서도, 복귀속도가 빨라진다. 이 때문에, 지지부재(16)가 시료(50)에 충돌할 때의 충격을 억제하는 것이 곤란하다. 본 변형예에서는, 지지부재(16)의 복귀속도를 지지부재(16)의 위치에 따라서 변화시키고 있기 때문에, 일부의 지지부재(16)의 복귀속도를 늦게 할 수 있다. 따라서, 지지부재(16)가 시료(50)에 충돌할 때에 가해지는 충격을 억제할 수 있다. 물론, 복귀속도를 늦게 하는 지지부재(16)는, 안쪽 지지부재(16b)에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 지지부재(16)를 이간한 상태에서의 휘어짐량이 커지는 지지부재(16)의 복귀속도를 빠르게 하고, 그 이외의 지지부재(16)의 복귀속도를 늦게 한다. 이와 같이 함으로써, 나아가서는, 스프링(38) 등을 3종류 이상으로 준비하는 것에 의해서, 복귀속도를 3단계 이상으로 해도 좋다. 예를 들면, 열마다 지지부재(16)의 복귀속도를 조정할 수 있다.When all the support members 16 are returned to the original at the same speed, it is necessary to match the return speed of the support member 16 which returns quickly. That is, in order to return the support member 16 of the part with a large amount of bending quickly, it is necessary to match with the return speed of the support member 16. FIG. Therefore, the return speed also increases for the support member 16 which has a small amount of warpage and does not need to be returned quickly. For this reason, it is difficult to suppress the impact when the support member 16 collides with the sample 50. In this modification, since the return speed of the support member 16 is changed according to the position of the support member 16, the return speed of some support members 16 can be slowed down. Therefore, the impact exerted when the support member 16 collides with the sample 50 can be suppressed. Of course, the support member 16 which slows down a return speed is not limited to the inner support member 16b. For example, the return speed of the support member 16, in which the amount of warpage increases in the state where the support member 16 is separated, is increased, and the return speed of the other support members 16 is slowed down. In this way, the return speed may be three or more steps by preparing three or more types of springs 38 and the like. For example, the return speed of the support member 16 can be adjusted for each row.

[실시형태 2]Embodiment 2

본 실시의 형태에 관한 스테이지장치(10)의 구성에 대해서, 도 8을 이용하여 설명한다. 도 8은, 실시형태 2에 관한 스테이지장치(10)의 구성을 모식적으로 나타내는 상면도이다. 한편, 실시형태 1과 같은 구성에 대해서는, 적당히 설명을 생략한다. 예를 들면, 지지부재(16) 등의 동작, 구성에 대해서는, 실시의 형태 1과 같기 때문에, 도시, 및 설명을 생략한다. 본 실시의 형태에서는, 기판 유지장치인 스테이지장치(10)의 구성을 중심으로 설명을 실시한다.The structure of the stage apparatus 10 which concerns on this embodiment is demonstrated using FIG. FIG. 8: is a top view which shows typically the structure of the stage apparatus 10 which concerns on Embodiment 2. As shown in FIG. In addition, about the structure similar to Embodiment 1, description is abbreviate | omitted suitably. For example, since operation | movement and a structure of the support member 16 etc. are the same as Embodiment 1, illustration and description are abbreviate | omitted. In this embodiment, description will be mainly focused on the configuration of the stage apparatus 10 serving as the substrate holding apparatus.

실시형태 2에 관한 스테이지장치(10)에서는, 얹어놓음대(12)에 흡착부(13)가 설치되어 있다. 흡착부(13)은, 흡착구멍이나 흡착홈 등을 갖고 있다. 즉, 얹어놓음대(12)의 상면에는, 흡착구멍이나 흡착홈 등이 형성되어 있다. 그리고, 흡착부 (13)의 흡착구멍 등으로부터 대기가 흡인된다. 시료(50)를 얹어놓음대(12)의 위에 얹어놓은 상태로 흡인을 실시하면, 흡착구멍내가 감압된다. 이것에 의해, 시료 (50)를 진공 흡착할 수 있다. 게다가, 본 실시의 형태에서는, 흡착부(13)를 2계통으로 나누고 있다. 즉, 얹어놓음대(12)에는, 제 1 흡착부(13a), 및 제 2 흡착부 (13b)가 형성되어 있다.In the stage apparatus 10 which concerns on Embodiment 2, the adsorption | suction part 13 is provided in the mounting table 12. As shown in FIG. The adsorption part 13 has adsorption holes, adsorption grooves, or the like. That is, suction holes, suction grooves, and the like are formed on the upper surface of the mounting table 12. Then, the atmosphere is sucked from the adsorption hole of the adsorption part 13 or the like. When suction is performed in a state where the sample 50 is placed on the mounting table 12, the inside of the suction hole is depressurized. As a result, the sample 50 can be vacuum adsorbed. In addition, in this embodiment, the adsorption part 13 is divided into two systems. That is, in the mounting table 12, the 1st adsorption part 13a and the 2nd adsorption part 13b are formed.

도 8에 나타내는 바와 같이, 얹어놓음대(12)에는, 시료(50)의 양측에 배치되어 있다. 즉, 시료(50)의 우측, 및 좌측에, 얹어놓음대(12)가 각각 배치되어 있다. 따라서, 2개의 얹어놓음대(12)가 이간하여 배치되어 있다. 즉, 2개의 얹어놓음대(12)는, X방향에 대해 이간하여 배치되어, 그 사이를 가동대인 흡착대(18)가 이동한다.As shown in FIG. 8, the mounting table 12 is arrange | positioned at both sides of the sample 50. As shown in FIG. That is, the mounting table 12 is arrange | positioned at the right side and the left side of the sample 50, respectively. Therefore, two mounting stages 12 are spaced apart from each other. That is, the two mounting tables 12 are arranged apart from each other in the X direction, and the suction table 18 serving as the movable table moves therebetween.

각각의 얹어놓음대(12)는, Y방향을 따라서 설치되어 있다. 각각의 얹어놓음대(12)에는, 제 1 흡착부(13a), 및 제 2 흡착부(13b)가 설치되어 있다. 여기서, 1개의 얹어놓음대(12)에는, 7개의 흡착구멍이 설치되어 있다. 7개의 흡착구멍은, Y방향을 따라서 배열되어 있다. 그리고, 양단의 흡착구멍이 제 1 흡착부(13a)가 되어, 그 사이의 흡착구멍이 제 2 흡착부(13b)가 된다. 따라서, Y방향에 있어서의 얹어놓음대(12)의 끝단부에 제 1 흡착부(13a)가 설치되고, 얹어놓음대(12)의 중앙부에 제 2 흡착부(13b)가 설치되어 있다. 한 쪽의 얹어놓음대(12)에 있어서, 제 1 흡착부(13a)는 2개의 흡착구멍을 갖고, 제 2 흡착부(13b)는 5개의 흡착구멍을 갖고 있다.Each mounting table 12 is provided along the Y direction. Each mounting table 12 is provided with a first adsorption part 13a and a second adsorption part 13b. Here, seven adsorption holes are provided in one mounting table 12. Seven adsorption holes are arranged along the Y direction. Then, the adsorption holes at both ends become the first adsorption part 13a, and the adsorption holes therebetween become the second adsorption part 13b. Therefore, the 1st adsorption part 13a is provided in the edge part of the mounting base 12 in a Y direction, and the 2nd adsorption part 13b is provided in the center part of the mounting base 12. As shown in FIG. In one mounting table 12, the first adsorption part 13a has two adsorption holes, and the second adsorption part 13b has five adsorption holes.

제 1 흡착부(13a)에는, 배관을 사이에 두고 제 1 전환부(15a)가 접속되어 있다. 제 1 전환부(15a)는, 제 1 흡착부(13a)의 동작을 제어한다. 구체적으로는, 제 1 흡착부(13a)의 ON/OFF가 제 1 전환부(15a)에 의해서 전환된다. 예를 들면, 제 1 전환부(15a)는 진공펌프, 및 그 배관중에 설치된 밸브 등을 갖고 있다. 그리고, 밸브를 개폐하는 것에 의해서, 제 1 흡착부(13a)의 ON/OFF 동작이 제어된다. 제 1 전환부(15a)가 제 1 흡착부(13a)를 ON으로 하면, 시료(50)의 네 모서리가 흡착된다. 또한, 제 1 전환부(15a)가 제 1 흡착부(13a)를 OFF로 하면, 시료(50)의 네 모서리의 흡착이 해방된다.The 1st switch part 15a is connected to the 1st adsorption part 13a through the piping. The 1st switching part 15a controls the operation | movement of the 1st adsorption part 13a. Specifically, ON / OFF of the 1st adsorption part 13a is switched by the 1st switching part 15a. For example, the first switching unit 15a has a vacuum pump, a valve provided in the pipe, and the like. And the ON / OFF operation of the 1st adsorption part 13a is controlled by opening and closing a valve. When the 1st switch part 15a turns ON the 1st adsorption part 13a, the four corners of the sample 50 will adsorb | suck. Moreover, when the 1st switch part 15a turns off the 1st adsorption part 13a, adsorption | suction of the four corners of the sample 50 will be released.

마찬가지로, 제 2 흡착부(13b)에는, 배관을 사이에 두고 제 2 전환부(15b)가 접속되어 있다. 제 2 전환부(15b)는, 제 1 전환부(15a)와 같이, 제 2 흡착부(13b)의 동작을 제어한다. 이것에 의해, 제 2 흡착부(13b)의 ON/OFF 동작을 전환할 수 있다. 제 2 전환부(15b)가 제 2 흡착부(13b)를 ON으로 하면, 시료(50)의 긴 변 중앙부가 흡착된다. 또한, 제 2 전환부(15b)가 제 2 흡착부(13b)를 OFF로 하면, 시료(50)의 긴 변 중앙부의 흡착이 해방된다. 이와 같이, 제 1 전환부(15a), 및 제 2 전환부(15b)에서, 흡착의 전환을 실시하는 영역이 다르다.Similarly, the 2nd switch part 15b is connected to the 2nd adsorption part 13b through the piping. Like the first switching unit 15a, the second switching unit 15b controls the operation of the second suction unit 13b. Thereby, ON / OFF operation | movement of the 2nd adsorption part 13b can be switched. When the 2nd switch part 15b turns ON the 2nd adsorption part 13b, the center part of the long side of the sample 50 will be adsorb | sucked. Moreover, when the 2nd switch part 15b turns off the 2nd adsorption part 13b, adsorption | suction of the long side center part of the sample 50 will be released. In this way, the areas in which adsorption is switched are different in the first switching unit 15a and the second switching unit 15b.

제 1 전환부(15a)와 제 2 전환부(15b)는, 독립하고 있다. 따라서, 제 1 흡착부(13a), 및 제 2 흡착부(13b)의 한 쪽을 ON으로 하고, 다른 쪽을 OFF로 할 수 있다. 물론, 제 1 흡착부(13a), 및 제 2 흡착부(13b)의 양쪽 모두를 ON으로 해도 좋다. 제 1 전환부(15a), 및 제 2 전환부(15b)는, 흡착대(18)의 위치에 따라서, ON/OFF를 전환한다. 한편, 도 8에서는, 좌측의 얹어놓음대(12)에 접속되어 있는 제 1 전환부(15a), 및 제 2 전환부(15b)에 대해서는, 우측의 얹어놓음대(12)에 접속되어 있는 제 1 전환부(15a), 및 제 2 전환부(15b)와 같기 때문에, 생략되어 있다.The 1st switch part 15a and the 2nd switch part 15b are independent. Therefore, one of the 1st adsorption part 13a and the 2nd adsorption part 13b can be turned ON, and the other can be turned OFF. Of course, you may turn ON both the 1st adsorption part 13a and the 2nd adsorption part 13b. The 1st switching part 15a and the 2nd switching part 15b switch ON / OFF according to the position of the adsorption | suction stand 18. As shown in FIG. On the other hand, in FIG. 8, about the 1st switch part 15a connected to the mounting base 12 of the left side, and the 2nd switch part 15b, the agent connected to the mounting base 12 of the right side Since it is the same as the 1st switching part 15a and the 2nd switching part 15b, it abbreviate | omits.

예를 들면, 흡착대(18)가 제 1 흡착부(13a)에 대응하는 A의 영역에 있는 경우, 제 1 흡착부(13a)를 OFF로 하고, 제 2 흡착부(13b)를 ON으로 한다. 즉, Y방향에 있어서, 흡착대(18)가 시료(50)의 끝단부에 있는 경우, 얹어놓음대(12)의 끝단에 있는 제 1 흡착부(13a)를 ON으로부터 OFF로 전환한다. 한편, 흡착대(18)가 제 2 흡착부(13b)에 대응하는 C의 영역에 있는 경우, 제 1 흡착부(13a)를 ON으로 하고, 제 2 흡착부(13b)를 OFF로 한다. 즉, 흡착대(18)가 시료(50)의 중앙부에 있는 경우, 얹어놓음대(12)의 중앙에 있는 제 2 흡착부(13b)를 ON으로부터 OFF로 전환한다. 또한, 흡착대(18)가 제 1 흡착부(13a)와 제 2 흡착부(13b)와의 경계에 대응하는 B의 영역에 있는 경우, 제 1 흡착부(13a), 및 제 2 흡착부(13b)의 흡착을 ON한다.For example, when the adsorption table 18 is in the area | region A corresponding to the 1st adsorption part 13a, the 1st adsorption part 13a is turned OFF and the 2nd adsorption part 13b is turned ON. . That is, in the Y direction, when the adsorption table 18 is at the end of the sample 50, the first adsorption section 13a at the end of the mounting table 12 is switched from ON to OFF. On the other hand, when the adsorption table 18 is in the area | region C corresponding to the 2nd adsorption part 13b, the 1st adsorption part 13a is turned ON and the 2nd adsorption part 13b is turned OFF. That is, when the adsorption table 18 is in the center part of the sample 50, the 2nd adsorption part 13b in the center of the mounting table 12 is switched from ON to OFF. In addition, when the adsorption | suction stand 18 exists in the area | region of B corresponding to the boundary of the 1st adsorption part 13a and the 2nd adsorption part 13b, the 1st adsorption part 13a and the 2nd adsorption part 13b ON).

이와 같이 흡착대(18)가 근처에 있는 흡착부(13)을 OFF한다. 이것에 의해, 흡착대(18)에 대해서 시료(50)를 확실히 부상시킬 수 있다. 예를 들면, 흡착대 (18)의 분출구(46)로부터의 에어에 의해서, 흡착대(18)로부터 시료(50)가 부상한다. 이것에 의해, 흡착대(18)가 통과하기 위한 틈새가 발생한다. 그리고, 시료 (50)가 부상한 상태에서, 흡착대(18)가 이동한다. 이 때, X방향에 있어서의 흡착대(18)의 양 바깥쪽에서는, 얹어놓음대(12)에 의해서 시료(50)가 흡착되어 있지 않다. 따라서, 흡착대(18)로부터의 에어에 의해서, 시료(50)를 충분히 부상시킬 수 있다. 흡착대(18)가 통과하기 위한 틈새를 확실히 설치할 수 있다. 흡착대(18)와 얹어놓음대(12)의 높이의 차이를 작게 한 경우에서도, 흡착대(18)와 시료(50)가 충돌하는 것을 막을 수 있다. 따라서, 시료(50)와 흡착대(18)가 접촉하지 않게 되기 때문에, 시료(50)나 흡착대(18)가 손상되는 것을 막을 수 있다. 흡착대(18)와 얹어놓음대(12)의 높이의 차를 작게 할 수 있다.Thus, the adsorption part 13 in which the adsorption | suction stand 18 is near is turned off. Thereby, the sample 50 can be reliably floated with respect to the suction stand 18. For example, the sample 50 rises from the suction stand 18 by the air from the blower outlet 46 of the suction stand 18. As a result, a gap for the suction table 18 to pass is generated. And the adsorption | suction stand 18 moves in the state which the sample 50 floated. At this time, the sample 50 is not adsorb | sucked by the mounting table 12 on both outer sides of the adsorption | suction stand 18 in a X direction. Therefore, the sample 50 can be fully floated by the air from the suction stand 18. The clearance for passing the adsorption | suction stand 18 can be provided reliably. Even when the difference between the heights of the adsorption stand 18 and the mounting stand 12 is made small, collision with the adsorption stand 18 and the sample 50 can be prevented. Therefore, since the sample 50 and the adsorption stand 18 do not contact, it is possible to prevent the sample 50 and the adsorption stand 18 from being damaged. The difference of the height of the adsorption | suction stand 18 and the mounting stand 12 can be made small.

이와 같이, 흡착대(18)와 시료(50)와의 틈새를 확보하기 때문에, 흡착대(18)를 얹어놓음대(12)에 비해 낮게 하지 않아도 좋아진다. 이 때문에, 시료(50)의 평면도를 높게 할 수 있다. 예를 들면, 흡착대(18)와 얹어놓음대(12)와의 높이의 차를 ㎛오더로 맞출 수 있다. 따라서, 얹어놓음대(12)와 흡착대(18)의 사이에 있어서도, 안정하게 측정을 실시할 수 있다. 또한, 흡착대(18)가 A, C의 영역에 있는 경우에서도, 제 1 흡착부(13a), 및 제 2 흡착부(13b)의 한 쪽이 시료(50)를 흡착하고 있다. 이 때문에, 시료(50)의 위치 어긋남을 막을 수 있다.Thus, since the clearance gap between the adsorption | suction stand 18 and the sample 50 is ensured, it does not need to make it lower than the mounting base 12 in the adsorption | suction stand 18. For this reason, the top view of the sample 50 can be made high. For example, the difference between the heights of the adsorption | suction stand 18 and the mounting stand 12 can be matched with a micrometer order. Therefore, the measurement can be stably performed even between the mounting table 12 and the suction table 18. In addition, even when the adsorption | suction stand 18 exists in the area | regions A and C, one of the 1st adsorption part 13a and the 2nd adsorption part 13b adsorb | sucks the sample 50. As shown in FIG. For this reason, the position shift of the sample 50 can be prevented.

게다가, A, C의 경계가 되는 B의 영역에 있어서, 제 1 흡착부(13a)와 제 2 흡착부(13b)의 양쪽 모두를 ON하고 있다. 이것에 의해, 제 1 흡착부(13a)와 제 2 흡착부(13b)의 양쪽 모두가 OFF하는 순간이 없어진다. 즉, 제 1 흡착부(13a), 및 제 2 흡착부(13b)의 동작 전환시에는, 일단, 제 1 흡착부(13a)와 제 2 흡착부(13b)의 양쪽 모두가 ON한다. 따라서, 시료(50)가 상시, 1 이상의 흡착부(13)에 의해서 흡착되어 있기 때문에, 시료(50)가 이동하는 것을 막을 수 있다. 이것에 의해, 안정된 측정을 실시할 수 있다.Moreover, in the area | region of B which becomes the boundary of A and C, both the 1st adsorption part 13a and the 2nd adsorption part 13b are ON. As a result, there is no instant of turning off both the first adsorption portion 13a and the second adsorption portion 13b. That is, at the time of operation switching of the 1st adsorption part 13a and the 2nd adsorption part 13b, both the 1st adsorption part 13a and the 2nd adsorption part 13b turn ON. Therefore, since the sample 50 is always adsorbed by the 1 or more adsorption | suction part 13, the sample 50 can be prevented from moving. Thereby, stable measurement can be performed.

상기의 구성은, 특히 시료(50)의 결함을 연마 수정하는 경우에 유효하다. 예를 들면, 측정헤드(22)에 연마 테이프 등이 설치되어 있는 것으로 한다. 그리고, 측정헤드(22)를 흡착대(18)의 바로 위쪽까지 이동한다. 즉, 측정헤드(22)와 흡착대(18)와의 사이에 시료(50)가 배치된다. 이 상태에서, 측정헤드(22)에 설치되어 있는 연마테이프를 이용하여 시료(50)의 결함을 수정한다. 즉, 연마 테이프가 시료(50)의 표면에 접촉한 상태로, 연마 테이프를 보낸다. 이것에 의해, 연마 테이프에 의해서, 결함인 돌기가 연마된다. 시료(50)상의 돌기가 제거되고, 결함이 수정된다. 상기와 같이 흡착부(13)를 제어함으로써, 시료(50)의 평면도를 높게 할 수 있다. 이 때문에, 안정된 연마, 수정을 실시하는 것이 가능하게 된다.The above configuration is particularly effective in the case of polishing and correcting a defect of the sample 50. For example, it is assumed that an abrasive tape or the like is provided in the measuring head 22. Then, the measuring head 22 is moved to just above the suction table 18. That is, the sample 50 is arrange | positioned between the measuring head 22 and the adsorption | suction stand 18. FIG. In this state, the defect of the sample 50 is correct | amended using the polishing tape provided in the measuring head 22. As shown in FIG. That is, the polishing tape is sent while the polishing tape is in contact with the surface of the sample 50. Thereby, the processus | protrusion which is a defect is polished with an abrasive tape. The protrusion on the sample 50 is removed, and the defect is corrected. By controlling the adsorption portion 13 as described above, the plan view of the sample 50 can be made high. For this reason, it becomes possible to perform stable grinding | polishing and correction.

또한, 연마 이외의 가공을 실시하는 가공장치로 이용해도 좋다. 즉, 본 실시의 형태에 관한 기판 유지장치는, 시료(50)상을 이동하는 가공용 헤드가 설치되어 있는 가공장치에 적합하다. 게다가, 측정헤드(22)와는 별도로 가공 헤드가 설치되어 있어도 좋다. 한편, 흡착부(13)를 3계통 이상으로 나누어도 좋다.Moreover, you may use with the processing apparatus which processes other than grinding | polishing. That is, the board | substrate holding apparatus which concerns on this embodiment is suitable for the processing apparatus in which the processing head which moves on the sample 50 is provided. In addition, a processing head may be provided separately from the measuring head 22. In addition, you may divide the adsorption | suction part 13 into three or more systems.

흡착대(18)의 위치에 따라서, 제 1 흡착부(13a), 및 제 2 흡착부(13b)의 ON/OFF를 전환한다. 즉, 제 1 흡착부(13a)의 근방에 흡착대(18)가 이동했을 때에는, 제 1 흡착부(13a)를 OFF하고, 제 2 흡착부(13b)만으로 흡착한다. 한편, 제 2 흡착부(13b)의 근방에 흡착대(18)가 이동했을 때에는, 제 2 흡착부(13b)를 OFF하고, 제 1 흡착부(13a)만으로 흡착한다. 이것에 의해, 흡착대(18)가 통과하는 틈새를 확보할 수 있다. 게다가, 제 1 흡착부(13a)와 제 2 흡착부(13b)와의 경계를 통과할 때에는, 제 1 흡착부(13a) 및 제 2 흡착부(13b)를 ON한다. 이것에 의해, 어느 쪽의 흡착부(13)가 흡착하기 때문에, 확실히 유지할 수 있다.The ON / OFF of the 1st adsorption part 13a and the 2nd adsorption part 13b is switched according to the position of the adsorption | suction stand 18. FIG. That is, when the adsorption table 18 moves in the vicinity of the 1st adsorption part 13a, the 1st adsorption part 13a is OFF and it adsorb | sucks only by the 2nd adsorption part 13b. On the other hand, when the adsorption table 18 moves in the vicinity of the 2nd adsorption part 13b, the 2nd adsorption part 13b is OFF and it adsorb | sucks only by the 1st adsorption part 13a. Thereby, the clearance which the suction stand 18 passes can be ensured. In addition, when passing through the boundary between the 1st adsorption part 13a and the 2nd adsorption part 13b, the 1st adsorption part 13a and the 2nd adsorption part 13b are turned ON. Thereby, since either adsorption part 13 adsorb | sucks, it can hold | maintain firmly.

흡착대(18)의 위치에 관계없이, 제 1 흡착부(13a) 및 제 2 흡착부(13b)의 양쪽 모두를 상시 ON해 두면, 틈새를 확보할 수 없게 되어 버리는 경우가 있다. 이 때문에, 얹어놓음대(12)에 비해, 흡착대(18)를 낮게 할 필요가 생겨 버린다. 그렇게 하면, 시료(50)의 평탄도가 열화(劣化)되기 때문에, 안정된 측정, 가공을 실시할 수 없게 되어 버린다. 따라서, 본 실시의 형태에 관한 스테이지장치(10)에서는, 안정된 측정, 가공을 실현할 수 있다.Regardless of the position of the adsorption table 18, if both the first adsorption portion 13a and the second adsorption portion 13b are always turned ON, a gap may not be secured. For this reason, compared with the mounting table 12, the adsorption table 18 needs to be made low. In this case, since the flatness of the sample 50 deteriorates, it becomes impossible to perform stable measurement and processing. Therefore, in the stage apparatus 10 which concerns on this embodiment, stable measurement and processing can be implement | achieved.

한편, 상기의 실시형태 1, 2 및 변형예를 적당히 조합하여 사용하는 것도 가능하다.In addition, it is also possible to use combining Embodiment 1, 2, and a modification suitably.

10 : 스테이지장치
12 : 얹어놓음대
14 : 가이드 레일
16 : 지지부재
18 : 흡착대
21 : X레일
22 : 측정헤드
23 : Y레일
31 : 캠 롤러
32 : 접속부
34 : 지지 핀
35 : 샤프트
37 : 상단
41 : 조명광원
42 : LED
43 : 확산판
45 : 흡착구
46 : 분출구
50 : 시료
13 : 흡착부
13a : 제 1 흡착부
13b : 제 2 흡착부
15a : 제 1 전환부
15b : 제 2 전환부
16a : 끝단측 지지부재
16b : 안쪽 지지부재
38 : 스프링
39 : 쇼크 업소버
10: stage device
12: put on
14: guide rail
16: support member
18: adsorption table
21: X rail
22: measuring head
23: Y rail
31: Cam Roller
32: connection part
34: support pin
35: shaft
37: top
41: illumination light source
42: LED
43: diffuser plate
45: adsorption port
46: spout
50: sample
13: adsorption part
13a: first adsorption unit
13b: second adsorption unit
15a: first switching unit
15b: second switching unit
16a: end side support member
16b: inner support member
38: spring
39: shock absorber

Claims (3)

기판(50)의 끝단부가 얹어 놓여지는 얹어놓음대(12)와,
상기 얹어놓음대에 설치되어, 상기 기판을 흡착하는 제 1 및 제 2 흡착부 (13a, 13b)와,
상기 기판의 아래쪽에서 이동 가능하게 설치되어, 상기 기판에 대해서 기체를 분출하는 분출구(46)를 갖는 가동대(18)를 구비하고,
상기 제 1 및 제 2 흡착부의 ON/OFF를 전환하는 전환부(15a, 15b)를 구비하고,
상기 전환부가, 상기 기판에 대한 상기 가동대의 위치에 따라서, 상기 제 1및 제 2 흡착부의 한 쪽을 ON하고, 다른 쪽을 OFF하는 기판 유지장치.
A mounting table 12 on which an end of the substrate 50 is placed;
First and second adsorption portions (13a, 13b) provided on the mounting table to adsorb the substrate;
It is provided so that it is movable below a board | substrate, and has the movable stand 18 which has the blowing port 46 which blows gas with respect to the said board | substrate,
It is provided with switching parts 15a and 15b which switch ON / OFF of the said 1st and 2nd adsorption part,
The switch holding unit turns on one side of the first and second adsorption sections and turns the other off in accordance with the position of the movable table relative to the substrate.
제 1 항에 있어서, 상기 얹어놓음대가 상기 기판의 양측의 끝단부를 얹어놓고,
상기 가동대가 양측의 상기 얹어놓음대의 사이를 통과하도록, 제 1 방향을 따라서 이동하고,
상기 기판의 양측에 설치된 상기 얹어놓음대의 각각에는, 상기 제 1 방향에 있어서의 양단에 상기 제 1 흡착부(13a)가 설치되며,
상기 양단에 설치된 상기 제 1 흡착부의 사이에, 상기 제 2 흡착부(13b)가 설치되고,
상기 가동대가 상기 제 1 흡착부에 대응하는 위치(A)로 이동했을 때에, 상기 제 1 흡착부가 OFF하고, 또한 상기 제 2 흡착부가 ON하며,
상기 가동대가 상기 제 2 흡착부에 대응하는 위치(C)로 이동했을 때에, 상기 제 1 흡착부가 ON하고, 또한 상기 제 2 흡착부가 OFF하는 것을 특징으로 하는 기판 유지장치.
The method of claim 1, wherein the mounting table is placed on the ends of both sides of the substrate,
Move along the first direction such that the movable table passes between the mounting tables on both sides,
In each of the mounting tables provided on both sides of the substrate, the first adsorption portion 13a is provided at both ends in the first direction.
Between the said 1st adsorption part provided in the both ends, the said 2nd adsorption part 13b is provided,
When the movable table moves to a position A corresponding to the first adsorption part, the first adsorption part is turned off, and the second adsorption part is turned on,
The said 1st adsorption part turns ON and the said 2nd adsorption part turns OFF when the said movable stand moves to the position C corresponding to the said 2nd adsorption part, The board | substrate holding apparatus characterized by the above-mentioned.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 흡착부에 대응하는 위치(A)와, 상기 제 2 흡착부에 대응하는 위치(C)의 경계영역(B)에서는, 상기 제 1 및 제 2 흡착부가 ON이 되는 기판 유지장치.The said 1st and 2nd of Claim 1 or 2 in the boundary area B of the position A corresponding to the said 1st adsorption part, and the position C corresponding to the said 2nd adsorption part. A substrate holding device in which the suction part is turned on.
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