JP2006337542A - Stage apparatus for color filter substrate, and inspection apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a stage apparatus for a color filter substrate capable of reducing vibration, and to provide a detecting device that uses the same. <P>SOLUTION: The stage apparatus has a stage 7, on which a color filter substrate 6 is placed, a frame 33 for supporting the peripheral part of the stage 7, a damping rod 21 arranged movably, vertically under the stage 7, to be in contact with the undersurface of the stage 7 and a movable rail 36, arranged under the stage 7 and provided movably. The damping rod 21 has a damping rod 21a and a damping rod 21b, arranged at a place different from the place, where the damping rod 21a is arranged in the moving direction of the movable rail 36. When the movable rail 36 is moved to a place corresponding the damping rod 21a, the damping rod 21a goes to descending state and the damping rod 21b abuts against the stage 7. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明はカラーフィルタ基板のステージ装置及びそれを用いた検査装置に関する。   The present invention relates to a stage device for a color filter substrate and an inspection device using the same.

液晶ディスプレイ用カラーフィルタの製造工程において、歩留りを改善するためにカラーフィルタ基板中の欠陥を検出、修正している。このような、欠陥を検出する検査装置では、ステージの上に基板を載置して光学的に欠陥の検出を行なっている。この場合、透過像を観察するために、透明なステージの上に基板を載置する。そして、例えば、基板の上部に検出器を配置し、透明ステージの下部に照明光源を配置して、基板の透過像を撮像している。このような透明ステージには、通常、ガラス基板などが用いられる。基板上の微細な欠陥を正確に検出するためには、基板が振動しないことが望まれる。   In the manufacturing process of color filters for liquid crystal displays, defects in the color filter substrate are detected and corrected in order to improve the yield. In such an inspection apparatus for detecting a defect, a substrate is placed on a stage to optically detect the defect. In this case, the substrate is placed on a transparent stage in order to observe the transmission image. Then, for example, a detector is disposed on the upper part of the substrate, and an illumination light source is disposed on the lower part of the transparent stage to capture a transmission image of the substrate. A glass substrate or the like is usually used for such a transparent stage. In order to accurately detect minute defects on the substrate, it is desirable that the substrate does not vibrate.

近年、生産性の向上のため液晶ディスプレイ用カラーフィルター基板のサイズは大型化しており、例えば、約2200×2400mmのガラス基板が用いられている。カラーフィルタ基板の大型化に伴い、それを載置するための透明ステージも大型化を招いてしまう。そのため、制振対策がより重要となる。しかしながら、透明なガラスステージの厚さには、制限があって一定以上の厚さにすることが困難である。   In recent years, the size of a color filter substrate for a liquid crystal display has been increased in order to improve productivity, and for example, a glass substrate of about 2200 × 2400 mm is used. As the color filter substrate increases in size, the transparent stage on which the color filter substrate is placed also increases in size. Therefore, vibration suppression measures are more important. However, there is a limit to the thickness of the transparent glass stage, and it is difficult to make the thickness above a certain level.

また、振動を制振するため音波発生器を備えた装置が開示されている(特許文献1)。しかしながら、この装置では、ステージ上に載置された基板の振動を低減することが困難であった。基板が振動してしまうと、欠陥の検出を正確に行なうことができなくなってしまう。   In addition, an apparatus including a sound wave generator for damping vibration is disclosed (Patent Document 1). However, with this apparatus, it has been difficult to reduce the vibration of the substrate placed on the stage. If the substrate vibrates, the defect cannot be detected accurately.

特開昭64−87934号公報Japanese Patent Laid-Open No. 64-87934

このように従来の検査装置では、基板が振動してしまい、欠陥の検出を正確に行なうことができなくなってしまうという問題点があった。
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであって、振動が低減されたカラーフィルタ基板のステージ装置及びそれを用いた検査装置を提供することを目的とする。
As described above, the conventional inspection apparatus has a problem that the substrate vibrates and the defect cannot be detected accurately.
The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a stage device for a color filter substrate with reduced vibration and an inspection device using the same.

本発明の第1の態様にかかるカラーフィルタ基板のステージ装置は、カラーフィルター基板が載置されるステージと、前記ステージの周辺部を支持するフレームと、前記ステージを支持する前記ステージの下側に昇降可能に配置された制振部材と、前記ステージの下に配置され、移動可能に設けられた可動レールとを備え、前記制振部材が第1の制振部材と、前記第1の制振部材と前記可動レールの移動方向において異なる位置に配置された第2の制振部材を有し、前記第1の制振部材に対応する位置に前記可動レールが移動したときに、前記第と1の制振部材が下降状態となり、前記第2の制振部材が前記ステージを支持するものである。これにより、振動を低減することができる。   A stage device for a color filter substrate according to a first aspect of the present invention includes a stage on which a color filter substrate is placed, a frame that supports a peripheral portion of the stage, and a lower side of the stage that supports the stage. A damping member disposed so as to be movable up and down; and a movable rail disposed under the stage and movably provided, wherein the damping member includes a first damping member and the first damping member. A second damping member disposed at a different position in the moving direction of the member and the movable rail, and when the movable rail moves to a position corresponding to the first damping member, the first and first The vibration damping member is lowered, and the second vibration damping member supports the stage. Thereby, vibration can be reduced.

本発明の第2の態様にかかるカラーフィルタ基板のステージ装置は、カラーフィルター基板が載置されるステージと、前記ステージの下に配置され、移動可能に設けられた可動レールと、前記ステージを支持するよう前記ステージの下側に昇降可能に配置され、前記可動レールとともに移動するよう前記可動レールに取り付けられた制振部材とを備えるものである。これにより、振動を低減することができる。   A stage device for a color filter substrate according to a second aspect of the present invention includes a stage on which the color filter substrate is placed, a movable rail disposed below the stage and movably provided, and supports the stage. And a damping member attached to the movable rail so as to move together with the movable rail. Thereby, vibration can be reduced.

本発明の第3の態様にかかるカラーフィルタ基板のステージ装置は、上記のステージ装置において、前記可動レールに取り付けられ、当該可動レールに沿って移動可能に設けられた駆動ヘッドをさらに備え、前記制振部材が前記駆動ヘッドとともに移動するよう設けられているものである。これにより、観察点の近傍を支持することができるため、振動をより低減することができる。   A stage device for a color filter substrate according to a third aspect of the present invention is the stage device described above, further comprising a drive head attached to the movable rail and movably provided along the movable rail. A vibration member is provided so as to move together with the drive head. Thereby, since the vicinity of the observation point can be supported, vibration can be further reduced.

本発明の第4の態様にかかるカラーフィルタ基板のステージ装置は、上記のステージ装置において、前記制振部材の先端にダンパーが設けられているものである。これにより、振動をより低減することができる。   A stage device for a color filter substrate according to a fourth aspect of the present invention is the above-described stage device, wherein a damper is provided at the tip of the damping member. Thereby, a vibration can be reduced more.

本発明の第5の態様にかかるカラーフィルタ基板のステージ装置は、上記のステージ装置において、前記ステージの下に配置された固定架台と、振動を検出する振動センサと、前記振動センサからの出力振動を位相反転させる位相反転器と、前記固定架台に取付られ、前記位相反転器からの振動に基づいて前記ステージの下に音波を出力する振動キャンセラとをさらに備えるものである。これにより、振動をより低減することができる。   A stage device for a color filter substrate according to a fifth aspect of the present invention is the above stage device, wherein a fixed base disposed under the stage, a vibration sensor for detecting vibration, and output vibration from the vibration sensor. And a vibration canceller that is attached to the fixed mount and outputs a sound wave under the stage based on vibration from the phase inverter. Thereby, a vibration can be reduced more.

本発明の第6の態様にかかるカラーフィルタ基板のステージ装置は、固定架台と、前記固定架台の上に配置され、カラーフィルター基板が載置されるステージと、振動を検出する振動センサと、前記振動センサからの出力振動を位相反転させる位相反転器と、前記固定架台に取付られ、前記位相反転器からの振動に基づいて前記ステージの下に音波を出力する振動キャンセラとを備えるものである。これにより、振動をより低減することができる。   A stage device for a color filter substrate according to a sixth aspect of the present invention includes: a fixed base; a stage disposed on the fixed base and on which the color filter substrate is placed; a vibration sensor that detects vibration; A phase inverter that inverts the phase of output vibration from the vibration sensor, and a vibration canceller that is attached to the fixed base and outputs a sound wave under the stage based on the vibration from the phase inverter. Thereby, a vibration can be reduced more.

本発明の第7の態様にかかるカラーフィルタ基板の検査装置は、上記のいずれかに記載のステージ装置と、前記ステージ装置に対して移動可能に設けられた検査ヘッドとを備えるものである。これにより、振動をより低減することができるため、正確に検査を行うことができる。   A color filter substrate inspection apparatus according to a seventh aspect of the present invention includes any one of the above-described stage apparatuses and an inspection head provided to be movable with respect to the stage apparatus. As a result, vibration can be further reduced, so that inspection can be performed accurately.

本発明は振動を低減することができるカラーフィルタ基板のステージ装置及びそれを用いた検査装置を提供することができる。   The present invention can provide a stage device for a color filter substrate capable of reducing vibrations and an inspection device using the same.

本発明の実施例について以下に図面を参照して説明する。以下の説明は、本発明の好適な実施例を示すものであって、本発明の範囲が以下の実施例に限定されるものではない。以下の説明において、同一の符号が付されたものを実質的に同様の内容を示している。
発明の実施の形態1.
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The following description shows preferred examples of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the following examples. In the following description, the same reference numerals denote the same contents.
Embodiment 1 of the Invention

本発明にかかるパターン基板の欠陥修正装置について図1、図2及び図3を用いて説明する。図1は欠陥修正装置の構成を模式的に示す上面図である。図2は検査ヘッドの位置における欠陥修正装置の構成を示す側面図である。図3は制振ロッドの位置における欠陥修正装置の構成を示す側面図である。6は基板、7はステージ、21は制振ロッド、22は駆動機構、23はダンパー、26はエアダンパー、27は固定架台、31は架台、32はYレール、33はフレーム、34はXレール、35は検査ヘッド、36は可動レール、37は光源ヘッドである。ここでは、基板を液晶表示装置等の表示装置に用いられるカラーフィルタ基板として説明する。カラーフィルタ基板はR、G、Bの三色の着色層と着色層の間に設けられた遮光層とを備えている。本発明にかかる欠陥修正装置ではステージの下に配置された光源ヘッド37に設けられた透過照明光源により基板6を裏面側から照明している。そして、基板6の上に配置された検査ヘッド35に設けられているカメラで透過像を撮像している。これにより、基板の基板6の欠陥を光学的に検出することができる。そして検出した欠陥に対してリペアを行なう。   A pattern substrate defect correcting apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2, and 3. FIG. FIG. 1 is a top view schematically showing the configuration of the defect correcting apparatus. FIG. 2 is a side view showing the configuration of the defect correcting device at the position of the inspection head. FIG. 3 is a side view showing the configuration of the defect correcting device at the position of the damping rod. 6 is a substrate, 7 is a stage, 21 is a damping rod, 22 is a drive mechanism, 23 is a damper, 26 is an air damper, 27 is a fixed mount, 31 is a mount, 32 is a Y rail, 33 is a frame, 34 is an X rail , 35 are inspection heads, 36 is a movable rail, and 37 is a light source head. Here, the substrate will be described as a color filter substrate used in a display device such as a liquid crystal display device. The color filter substrate includes three colored layers of R, G, and B and a light shielding layer provided between the colored layers. In the defect correction apparatus according to the present invention, the substrate 6 is illuminated from the back side by a transmitted illumination light source provided in the light source head 37 disposed under the stage. Then, a transmission image is picked up by a camera provided on the inspection head 35 disposed on the substrate 6. Thereby, the defect of the board | substrate 6 of a board | substrate can be detected optically. Then, the detected defect is repaired.

図2に示すように固定架台27の上には、エアダンパー26を介して架台31が設けられている。固定架台27は、例えば、床面に対して据え付けられ、固定されている。固定架台27の上に設けられたエアダンパー26の上に架台31が配置されている。これにより、床が振動した場合でも、エアダンパー26によって振動が吸収される。架台31の上には、額縁状のフレーム33が設けられている。この額縁状のフレーム33の上に、透明なガラス板から構成されるステージ7が設けられる。すなわち、ステージ7の外周近傍がフレーム33によって支持される。フレーム33は架台31に対して固定され、ステージ7はフレーム33に対して固定されている。ステージ7の上には上面にカラーフィルタが作成された基板6が載置される。なお、ステージ7をX−Y−Zステージとしてもよい。ステージ7は、例えば、厚さが19mmの透明なガラス基板であり、下からの照明光を透過する。   As shown in FIG. 2, a gantry 31 is provided on the fixed gantry 27 via an air damper 26. The fixed mount 27 is installed and fixed to the floor surface, for example. A gantry 31 is arranged on an air damper 26 provided on the fixed gantry 27. Thereby, even when the floor vibrates, the vibration is absorbed by the air damper 26. A frame-like frame 33 is provided on the gantry 31. On the frame-like frame 33, a stage 7 made of a transparent glass plate is provided. That is, the vicinity of the outer periphery of the stage 7 is supported by the frame 33. The frame 33 is fixed to the gantry 31, and the stage 7 is fixed to the frame 33. A substrate 6 having a color filter formed on the upper surface is placed on the stage 7. The stage 7 may be an XYZ stage. The stage 7 is a transparent glass substrate with a thickness of 19 mm, for example, and transmits illumination light from below.

ステージ7の外側にはYレール32が設けられている。Yレール32はY方向に沿ってステージ7の両側に配設されている。この2本のYレール32の上にはXレール34が設けられている。Xレール34は基板6をまたぐよう、X方向に沿って設けられている。Xレール34には検査ヘッド35が取り付けられている。検査ヘッド35はXレール34に対して移動可能に設けられている。これにより、検査ヘッド35がX方向に沿って移動する。検査ヘッド35には後述するように、欠陥を検出するための欠陥検出機構及び欠陥を修正するための欠陥修正機構が設けられている。   A Y rail 32 is provided outside the stage 7. The Y rails 32 are disposed on both sides of the stage 7 along the Y direction. An X rail 34 is provided on the two Y rails 32. The X rail 34 is provided along the X direction so as to straddle the substrate 6. An inspection head 35 is attached to the X rail 34. The inspection head 35 is provided so as to be movable with respect to the X rail 34. Thereby, the inspection head 35 moves along the X direction. As will be described later, the inspection head 35 is provided with a defect detection mechanism for detecting defects and a defect correction mechanism for correcting defects.

さらに、Xレール34はYレール32に対して移動可能に設けられている。これにより、Xレール34がY方向に移動する。従って、検査ヘッド35は基板6の上をXY方向に移動する。すなわち、検査ヘッド35をX方向に移動させ、検査ヘッド35が取り付けられたXレール34をY方向に移動させることで、検査ヘッド35を2次元的に移動させることができる。これにより、基板6全面に対して欠陥の検出及び修正を行うことができる。また、欠陥修正装置のフットプリントを小さくすることができるため、生産性を向上することができる。検査ヘッド35やXレール34の駆動は、ACサーボモータなどの公知の方法を用いて行なうことができる。   Further, the X rail 34 is provided so as to be movable with respect to the Y rail 32. As a result, the X rail 34 moves in the Y direction. Accordingly, the inspection head 35 moves on the substrate 6 in the XY directions. That is, the inspection head 35 can be moved two-dimensionally by moving the inspection head 35 in the X direction and moving the X rail 34 to which the inspection head 35 is attached in the Y direction. Thereby, it is possible to detect and correct defects on the entire surface of the substrate 6. In addition, since the footprint of the defect correction apparatus can be reduced, productivity can be improved. The inspection head 35 and the X rail 34 can be driven by a known method such as an AC servo motor.

ステージ7の下側には、可動レール36が設けられている。可動レール36には、光源ヘッド37が取り付けられている。可動レール36は、フレーム33あるいは、架台31に対して取り付けられている。光源ヘッド37は検査ヘッド35と同様にXY方向に移動可能に設けられている。すなわち、光源ヘッド37はX方向に移動可能に設けられ、可動レール36がY方向に移動可能に設けられている。そして、光源ヘッド37がX方向にスライドし、可動レール36がY方向にスライドすることで、光源ヘッド37を2次元的に駆動させることができる。可動レール36は、基板6の略全体を照明することができるよう、X方向においてステージ7の幅方向の略全体にわたって設けられている。さらに、光源ヘッド37は検査ヘッド35の移動に追従して移動することが可能である。すなわち、検査ヘッド35が移動した場合、検査ヘッド35が移動した方向に同じ距離だけ、光源ヘッド37が移動する。これにより、XY平面において、光源ヘッド37が検査ヘッド35と同じ位置に移動する。具体的には、処理装置(図示せず)からの移動命令に対応する座標に光源ヘッド37及び検査ヘッド35が移動する。光源ヘッド37には、透過照明用の透過照明光源が設けられている。この光源ヘッド37については後述する。   A movable rail 36 is provided below the stage 7. A light source head 37 is attached to the movable rail 36. The movable rail 36 is attached to the frame 33 or the gantry 31. Like the inspection head 35, the light source head 37 is provided so as to be movable in the XY directions. That is, the light source head 37 is provided to be movable in the X direction, and the movable rail 36 is provided to be movable in the Y direction. The light source head 37 slides in the X direction and the movable rail 36 slides in the Y direction, so that the light source head 37 can be driven two-dimensionally. The movable rail 36 is provided over substantially the entire width direction of the stage 7 in the X direction so that substantially the entire substrate 6 can be illuminated. Further, the light source head 37 can move following the movement of the inspection head 35. That is, when the inspection head 35 moves, the light source head 37 moves by the same distance in the direction in which the inspection head 35 moves. Thereby, the light source head 37 moves to the same position as the inspection head 35 on the XY plane. Specifically, the light source head 37 and the inspection head 35 move to coordinates corresponding to a movement command from a processing device (not shown). The light source head 37 is provided with a transmission illumination light source for transmission illumination. The light source head 37 will be described later.

さらに、ステージ7の下には、図3に示すように制振ロッド21が設けられている。図1に示すように制振ロッド21はステージ7の中央近傍の4箇所でステージ7を支持している。すなわち、2つの制振ロッド21がX方向に沿って配置され、さらにその2つの制振ロッド21に対してY方向に沿って制振ロッド21が配置されている。換言すると、X方向に2列の制振ロッド21が配置され、Y方向に2列の制振ロッド21が配置されている。この4つの制振ロッド21昇降可能とするため、図3に示すように架台31には駆動機構22が取り付けられている。すなわち、モータなどを備えた駆動機構22を駆動させることで、制振ロッド21を昇降させることができる。制振ロッド21を上昇状態したとき、制振ロッド21の先端がステージ7の下面と当接する。すなわち、制振ロッド21の上面と、ステージ7の下面が接触する。これにより、ステージ7の振動を低減することができる。制振ロッド21に先端部分には、オイルダンパーなどのダンパー23を設けることが好ましい。これにより、ステージ7の振動を吸収することができる。制振ロッド21のステージ7と接触する先端部分は、樹脂材料で構成している。   Furthermore, a damping rod 21 is provided under the stage 7 as shown in FIG. As shown in FIG. 1, the damping rod 21 supports the stage 7 at four locations near the center of the stage 7. That is, the two damping rods 21 are disposed along the X direction, and the damping rod 21 is disposed along the Y direction with respect to the two damping rods 21. In other words, two rows of damping rods 21 are arranged in the X direction, and two rows of damping rods 21 are arranged in the Y direction. In order to enable the four damping rods 21 to be raised and lowered, a drive mechanism 22 is attached to the gantry 31 as shown in FIG. That is, the vibration control rod 21 can be moved up and down by driving the drive mechanism 22 including a motor or the like. When the damping rod 21 is raised, the tip of the damping rod 21 comes into contact with the lower surface of the stage 7. That is, the upper surface of the damping rod 21 and the lower surface of the stage 7 are in contact. Thereby, the vibration of the stage 7 can be reduced. It is preferable to provide a damper 23 such as an oil damper at the tip of the damping rod 21. Thereby, the vibration of the stage 7 can be absorbed. The tip portion of the damping rod 21 that comes into contact with the stage 7 is made of a resin material.

Y方向に配置された2列の制振ロッド21は、それぞれの列ごとに独立して昇降するように設けられている例えば、図4に示すように、Y方向に異なる位置に設けられている2本の制振ロッド21をそれぞれ制振ロッド21a、21bとする。そして、それぞれの制振ロッド21a、21bに対して駆動機構22を設ける。光源ヘッド37及び可動レール36が制振ロッド21aの位置に移動する場合、制振ロッド21aが下降した状態となり、制振ロッド21bが上昇した状態となる。このとき、Y方向において同じ位置に設けられている2本の制振ロッド21aが同時に下降する。これにより、光源ヘッド37が制振ロッド21aに対応する位置に移動しても、制振ロッド21aと光源ヘッド37とが干渉するのを防ぐことができる。従って、制振ロッド21aに対応する位置において基板6を透過照明して、検査を行うことができる。もちろん、制振ロッド21bの位置に光源ヘッド37及び可動レール36が移動する場合は、制振ロッド21bが下降状態となり、制振ロッド21aが上昇状態となる。すなわち、光源ヘッド37の位置に応じて、Y方向に沿って設けられている2列の制振ロッドの一方の列が下降状態となる。このとき、他方の列の制振ロッド21が上昇状態となり、ステージの下面に当接するため、振動を低減することができる。これにより、振動が低減した状態で、制振ロッド21の位置における検査を行うことができる。   The two rows of damping rods 21 arranged in the Y direction are provided so as to be moved up and down independently for each row, for example, as shown in FIG. 4, provided at different positions in the Y direction. The two damping rods 21 are referred to as damping rods 21a and 21b, respectively. And the drive mechanism 22 is provided with respect to each damping rod 21a, 21b. When the light source head 37 and the movable rail 36 move to the position of the damping rod 21a, the damping rod 21a is lowered and the damping rod 21b is raised. At this time, the two damping rods 21a provided at the same position in the Y direction are simultaneously lowered. Thereby, even if the light source head 37 moves to the position corresponding to the damping rod 21a, it can prevent that the damping rod 21a and the light source head 37 interfere. Accordingly, the substrate 6 can be transmitted and illuminated at a position corresponding to the damping rod 21a to perform inspection. Of course, when the light source head 37 and the movable rail 36 move to the position of the damping rod 21b, the damping rod 21b is in the lowered state and the damping rod 21a is in the raised state. That is, according to the position of the light source head 37, one row of the two rows of damping rods provided along the Y direction is in a lowered state. At this time, the damping rods 21 in the other row are in the raised state and come into contact with the lower surface of the stage, so that vibration can be reduced. Thereby, the test | inspection in the position of the damping rod 21 can be performed in the state which vibration reduced.

なお、上記の例では、制振ロッド21を4本設けたが、制振ロッド21は2本以上であればよい。すなわち、可動レール36の方向に対して傾いた方向に2本以上配置して、可動レール36の位置に対応する制振ロッド21を下降状態として、他方の制振ロッド21を上昇状態とすればよい。もちろん、可動レール36及び光源ヘッド37が制振ロッド21に干渉しない位置にある場合は、全ての制振ロッド21を上昇状態としてもよい。これにより、ステージ7の下面に全ての制振ロッド21が当接するため、基板6の振動をより低減することができる。   In the above example, four damping rods 21 are provided. However, the number of damping rods 21 may be two or more. That is, if two or more are arranged in a direction inclined with respect to the direction of the movable rail 36, the damping rod 21 corresponding to the position of the movable rail 36 is in the lowered state, and the other damping rod 21 is in the raised state. Good. Of course, when the movable rail 36 and the light source head 37 are in a position where they do not interfere with the damping rod 21, all of the damping rods 21 may be raised. Thereby, since all the damping rods 21 are in contact with the lower surface of the stage 7, the vibration of the substrate 6 can be further reduced.

次に、検査ヘッド35及び光源ヘッド37の構成について図5を用いて説明する。本実施の形態では、検査ヘッド35に基板を観察するための観察用光学系と、高さ測定及び3D画像測定を行うための共焦点光学系と、基板に付着した異物等を除去して欠陥を修正するための修正用光学系を設けている。光源ヘッド37は、基板6の下方から透過照明を行うための透過照明光学系を備えている。まず、高さ測定及び3D画像測定用の共焦点光学系について説明する。共焦点光学系は、ランプ光源51と、レンズ52と、スリット53と、ミラー54と、レンズ55と、ビームスプリッタ56と、スキャニングミラー57と、レンズ58と、ビームスプリッタ59と、ビームスプリッタ60と、レンズ61と、対物レンズ62と、レンズ65と、スリット66と、CCDカメラ67とを備えている。   Next, the configuration of the inspection head 35 and the light source head 37 will be described with reference to FIG. In the present embodiment, an observation optical system for observing the substrate on the inspection head 35, a confocal optical system for performing height measurement and 3D image measurement, and a defect by removing foreign matter or the like attached to the substrate. A correction optical system for correcting the above is provided. The light source head 37 includes a transmission illumination optical system for performing transmission illumination from below the substrate 6. First, a confocal optical system for height measurement and 3D image measurement will be described. The confocal optical system includes a lamp light source 51, a lens 52, a slit 53, a mirror 54, a lens 55, a beam splitter 56, a scanning mirror 57, a lens 58, a beam splitter 59, and a beam splitter 60. , A lens 61, an objective lens 62, a lens 65, a slit 66, and a CCD camera 67.

ランプ光源51は例えば、キセノンランプ光源であり、白色光は出射する。ランプ光源51からの光ビームは、レンズ52によって屈折され、スリット53に入射する。スリット53によって入射した光は、ライン状の光ビームに変換される。すなわち、スリット53はライン状の開口部を有しており、その開口部のみ光ビームが通過する。スリット53から出射されたライン状の光ビームは、ミラー54によって反射され、レンズ55によって屈折され、ビームスプリッタ56に入射する。ビームスプリッタ56に入射した光ビームのうちの一部は、スキャニングミラー57に入射する。スキャニングミラー57は例えば、ガルバノミラーであり、スリット53の開口部に対応する方向と垂直な方向に光ビームを走査する。これにより、基板上における光ビームのライン状のスポットが、そのラインと垂直な方向に走査される。よって、基板上における2次元領域を照明することができる。   The lamp light source 51 is a xenon lamp light source, for example, and emits white light. The light beam from the lamp light source 51 is refracted by the lens 52 and enters the slit 53. The light incident through the slit 53 is converted into a linear light beam. That is, the slit 53 has a line-shaped opening, and the light beam passes only through the opening. The linear light beam emitted from the slit 53 is reflected by the mirror 54, refracted by the lens 55, and enters the beam splitter 56. A part of the light beam incident on the beam splitter 56 enters the scanning mirror 57. The scanning mirror 57 is a galvanometer mirror, for example, and scans the light beam in a direction perpendicular to the direction corresponding to the opening of the slit 53. Thereby, the linear spot of the light beam on the substrate is scanned in a direction perpendicular to the line. Therefore, the two-dimensional area on the substrate can be illuminated.

スキャニングミラー57によって走査された光ビームはレンズ58で屈折され、ビームスプリッタ59に入射する。ビームスプリッタ59に入射した光ビームの一部はビームスプリッタ59を通過して、ビームスプリッタ60を入射する。ビームスプリッタ60に入射した光ビームの一部は、レンズ61で屈折され、対物レンズ62に入射する。なお、ビームスプリッタ60の代わりにダイクロイックミラー又はミラー等を選択的に用いるようにしてもよい。対物レンズ62に入射した光ビームは、基板6の表面に集光される。スリット53が設けられているため、基板6の表面上ではライン状に集光している。基板6で反射した反射光は、基板に入射した入射光と同様の光路で、ビームスプリッタ56に入射する。すなわち、基板6で反射した反射光は、対物レンズ62、レンズ61、ビームスプリッタ60、ビームスプリッタ59、レンズ58を通過して、スキャニングミラー57に入射する。スキャニングミラー57で反射された反射光は、ビームスプリッタ56に入射する。ビームスプリッタ56に入射した反射光の一部はビームスプリッタ56を通過する。ビームスプリッタ56を通過した反射光は、レンズ65で屈折され、スリット66に入射する。   The light beam scanned by the scanning mirror 57 is refracted by the lens 58 and enters the beam splitter 59. A part of the light beam incident on the beam splitter 59 passes through the beam splitter 59 and enters the beam splitter 60. A part of the light beam incident on the beam splitter 60 is refracted by the lens 61 and enters the objective lens 62. A dichroic mirror or a mirror may be selectively used instead of the beam splitter 60. The light beam incident on the objective lens 62 is condensed on the surface of the substrate 6. Since the slits 53 are provided, the light is condensed in a line shape on the surface of the substrate 6. The reflected light reflected by the substrate 6 enters the beam splitter 56 through the same optical path as the incident light incident on the substrate. That is, the reflected light reflected by the substrate 6 passes through the objective lens 62, the lens 61, the beam splitter 60, the beam splitter 59, and the lens 58 and enters the scanning mirror 57. The reflected light reflected by the scanning mirror 57 enters the beam splitter 56. Part of the reflected light incident on the beam splitter 56 passes through the beam splitter 56. The reflected light that has passed through the beam splitter 56 is refracted by the lens 65 and enters the slit 66.

ライン状の開口部が設けられたスリット66を通過した光はCCDカメラ67に入射する。CCDカメラ67は例えば、1次元CCDカメラであり、スリットの方向と同じ方向に配置されている。ここで、基板6及びスリット53、並びに基板6及びスリット66とは互いに共役な位置に配置されており、スリット共焦点光学系を構成している。従って、合焦点位置になったときに、基板6からの反射光がスリット66を通過して、CCDカメラ67で検出される。このとき、スキャニングミラー57で走査されているため、2次元画像を測定することができる。そして、基板6と対物レンズ62の距離を走査して、2次元のスライス画像を順次測定することによって、基板6の3次元画像を測定することができる。合焦点位置になったときの基板6と対物レンズ62との相対距離の変化から、基板6の表面の高さ測定を行うこともできる。これにより、基板6上の突起欠陥等の高さを測定することができる。さらに、制振ロッド21によって、振動が低減されているため、より精度の高い高さ測定及び3D画像測定を行うことができる。   The light that has passed through the slit 66 provided with the line-shaped opening enters the CCD camera 67. The CCD camera 67 is, for example, a one-dimensional CCD camera and is arranged in the same direction as the slit direction. Here, the substrate 6 and the slit 53, and the substrate 6 and the slit 66 are arranged at conjugate positions to each other, and constitute a slit confocal optical system. Therefore, when the in-focus position is reached, the reflected light from the substrate 6 passes through the slit 66 and is detected by the CCD camera 67. At this time, since the scanning is performed by the scanning mirror 57, a two-dimensional image can be measured. Then, the three-dimensional image of the substrate 6 can be measured by scanning the distance between the substrate 6 and the objective lens 62 and sequentially measuring the two-dimensional slice images. The height of the surface of the substrate 6 can also be measured from the change in the relative distance between the substrate 6 and the objective lens 62 when the in-focus position is reached. Thereby, the height of a projection defect or the like on the substrate 6 can be measured. Furthermore, since vibration is reduced by the damping rod 21, more accurate height measurement and 3D image measurement can be performed.

次に、観察用光学系について説明する。本実施の形態にかかる欠陥修正装置の観察用光学系では、反射像と透過像とを撮像することができる。検査ヘッド35には、観察用光学系として、さらに、LED光源71と、レンズ72と、偏光板73と、ビームスプリッタ74と、偏光板75と、ミラー76と、レンズ77と、レンズ78と、CCDカメラ79とが設けられている。また、光源ヘッド37には、観察用光学系として、透過照明光源91が設けられている。   Next, the observation optical system will be described. With the observation optical system of the defect correction apparatus according to the present embodiment, a reflected image and a transmitted image can be captured. The inspection head 35 further includes an LED light source 71, a lens 72, a polarizing plate 73, a beam splitter 74, a polarizing plate 75, a mirror 76, a lens 77, and a lens 78 as an observation optical system. A CCD camera 79 is provided. The light source head 37 is provided with a transmission illumination light source 91 as an observation optical system.

LED光源71は例えば、白色LED光源であり、白色光を出射する。LED光源71から出射した光ビームはレンズ72で屈折され、偏光板73に入射する。偏光板73を通過して直線偏光となった光ビームは、ビームスプリッタ59に入射する。ビームスプリッタ59に入射した光ビームの一部は、ビームスプリッタ60の方向に反射される。ここで、観察用光学系と、共焦点光学系は同じ光軸上を伝播するように配置されている。すなわち、ビームスプリッタ59で反射されたLED光源71からの光ビームはビームスプリッタ59を通過したランプ光源51からの光ビームと同じ光軸となる。これにより、観察用光学系と共焦点光学系の光学系の一部を共通化することができ、光学部品の点数を少なくすることができる。ビームスプリッタ59で反射された光ビームは、ビームスプリッタ60を通過し、レンズ61で屈折され、対物レンズ62に入射する。対物レンズ62は入射した光ビームを基板6の表面に集光する。これにより、LED光源71からの照明光によって基板6の上方から照明することができる。すなわち、検査ヘッド35に設けられたLED光源71が落射照明用の光源となる。   The LED light source 71 is, for example, a white LED light source, and emits white light. The light beam emitted from the LED light source 71 is refracted by the lens 72 and enters the polarizing plate 73. The light beam that has passed through the polarizing plate 73 and has become linearly polarized light enters the beam splitter 59. A part of the light beam incident on the beam splitter 59 is reflected in the direction of the beam splitter 60. Here, the observation optical system and the confocal optical system are arranged so as to propagate on the same optical axis. That is, the light beam from the LED light source 71 reflected by the beam splitter 59 has the same optical axis as the light beam from the lamp light source 51 that has passed through the beam splitter 59. Thereby, a part of the optical system of the observation optical system and the confocal optical system can be shared, and the number of optical components can be reduced. The light beam reflected by the beam splitter 59 passes through the beam splitter 60, is refracted by the lens 61, and enters the objective lens 62. The objective lens 62 condenses the incident light beam on the surface of the substrate 6. Thereby, the illumination light from the LED light source 71 can illuminate from above the substrate 6. That is, the LED light source 71 provided in the inspection head 35 becomes a light source for epi-illumination.

LED光源71から基板6に入射した光ビームのうち、基板6で反射された反射光は、基板に入射した入射光と同様の光路で、ビームスプリッタ60に入射する。すなわち、基板6で反射した反射光は、対物レンズ62、レンズ61を通過してビームスプリッタ60に入射する。ビームスプリッタ60に入射した反射光のうちの一部は、ビームスプリッタ74の方向に反射される。そして、ビームスプリッタ74を通過した反射光は、偏光板75を通過して、ミラー76で反射され、レンズ77で屈折され、レンズ78で屈折され、CCDカメラ79に入射する。CCDカメラ79は2次元CCDカメラであり、反射像を撮像する。これにより、反射像を観察することができる。すなわち、落射光源として設けられたLED光源71からの光ビームによって、上方から基板6に照明光が入射する。そして、基板6で反射光をCCDカメラ79で検出することにより、反射像を観察することができる。   Of the light beam incident on the substrate 6 from the LED light source 71, the reflected light reflected by the substrate 6 enters the beam splitter 60 through the same optical path as the incident light incident on the substrate. That is, the reflected light reflected by the substrate 6 passes through the objective lens 62 and the lens 61 and enters the beam splitter 60. A part of the reflected light incident on the beam splitter 60 is reflected in the direction of the beam splitter 74. The reflected light that has passed through the beam splitter 74 passes through the polarizing plate 75, is reflected by the mirror 76, is refracted by the lens 77, is refracted by the lens 78, and enters the CCD camera 79. The CCD camera 79 is a two-dimensional CCD camera and captures a reflected image. Thereby, a reflected image can be observed. That is, the illumination light is incident on the substrate 6 from above by the light beam from the LED light source 71 provided as the incident light source. Then, the reflected image can be observed by detecting the reflected light with the CCD camera 79 on the substrate 6.

ステージ7の下に設けられた光源ヘッド37には、透過照明光源91が設けられている。透過照明光源91からの光は透明なステージ7を通過して、基板6に入射する。なお、光源ヘッド37には、レンズ等の光学系を設けてもよい。基板6に入射した透過照明光源91からの光のうち基板6を透過した光は、反射光と同様の光路で、CCDカメラ79に入射する。すなわち、透過照明光源91から基板6を透過した透過光は、対物レンズ62と、レンズ61と、ビームスプリッタ60と、ビームスプリッタ74と、偏光板75と、ミラー76と、レンズ77と、レンズ78を介してCCDカメラ79に入射する。これにより、透過像を観察することができる。反射像を撮像するときは、LED光源71のみオンし、透過像を撮像するときは透過照明光源91のみオンする。このようにして撮像された透過像又は反射像に基づいて欠陥の検出が行なわれる。欠陥を検出するとき、ステージ7が制振ロッド21によって支持されている。従って、振動が低減された状態で観察することができ、安定して検査を行うことが可能になる。   The light source head 37 provided below the stage 7 is provided with a transmission illumination light source 91. Light from the transmitted illumination light source 91 passes through the transparent stage 7 and enters the substrate 6. The light source head 37 may be provided with an optical system such as a lens. Of the light from the transmitted illumination light source 91 that has entered the substrate 6, the light that has passed through the substrate 6 enters the CCD camera 79 through the same optical path as the reflected light. That is, the transmitted light transmitted through the substrate 6 from the transmitted illumination light source 91 is the objective lens 62, the lens 61, the beam splitter 60, the beam splitter 74, the polarizing plate 75, the mirror 76, the lens 77, and the lens 78. Through the CCD camera 79. Thereby, a transmission image can be observed. When the reflected image is captured, only the LED light source 71 is turned on, and when the transmitted image is captured, only the transmitted illumination light source 91 is turned on. Defects are detected based on the transmission image or reflection image thus captured. When detecting a defect, the stage 7 is supported by the damping rod 21. Therefore, it is possible to observe in a state where vibration is reduced, and it is possible to perform a stable inspection.

次に、欠陥を修正するための修正用光学系について説明する。検査ヘッド35には、修正用光学系として、さらにパルスレーザ光源81及びビーム成形機構82が設けられている。パルスレーザ光源81から出射されたレーザ光は、ビーム成形機構82に入射する。ビーム成形機構82はX−Y−θスリットを備えており、入射したレーザ光を欠陥に対応するスポット形状に成形するビーム成形機構82によって成形されたレーザ光は、ビームスプリッタ74で反射され、ビームスプリッタ60で反射され、レンズ61で屈折されて対物レンズ62に入射する。対物レンズ62は入射したレーザ光を集光して基板6に入射する。このとき、レーザ光のスポットはビーム成形機構によって欠陥に対応する形状に成形されている。これにより、異物等の欠陥を除去することができ、欠陥を修正することができる。   Next, a correction optical system for correcting defects will be described. The inspection head 35 is further provided with a pulse laser light source 81 and a beam shaping mechanism 82 as a correction optical system. The laser light emitted from the pulse laser light source 81 enters the beam shaping mechanism 82. The beam shaping mechanism 82 is provided with an XY-θ slit, and the laser light shaped by the beam shaping mechanism 82 for shaping the incident laser light into a spot shape corresponding to the defect is reflected by the beam splitter 74, and the beam The light is reflected by the splitter 60, refracted by the lens 61, and enters the objective lens 62. The objective lens 62 condenses the incident laser light and enters the substrate 6. At this time, the laser beam spot is shaped into a shape corresponding to the defect by the beam shaping mechanism. Thereby, defects, such as a foreign material, can be removed and a defect can be corrected.

このように、観察用光学系、共焦点光学系及び修正用光学系の一部の光軸を同じ光軸とすることによって、光学系を共通化することができる。この場合、観察時は観察用のLED光源71又は透過照明光源91のみをオンし、高さ測定時にはランプ光源のみをオンし、修正時にはパルスレーザ光源81のみをオンするようにする。いずれの場合でも、制振ロッド21によって振動が低減されているため、より正確に欠陥の検出、高さ測定及び欠陥修正を行うことができる。   In this way, the optical system can be shared by setting the optical axes of a part of the observation optical system, the confocal optical system, and the correction optical system to the same optical axis. In this case, only the observation LED light source 71 or the transmitted illumination light source 91 is turned on during observation, only the lamp light source is turned on during height measurement, and only the pulse laser light source 81 is turned on during correction. In any case, since the vibration is reduced by the damping rod 21, it is possible to more accurately detect the defect, measure the height, and correct the defect.

なお、本実施の形態にかかる検査ヘッド35の構成は図5に示すものに限られるものではなく、検査を行うための光学系がヘッドに設けられていればよい。例えば、ステージ7の下に設けられたヘッドに検出器を設けて検査ヘッドとし、ステージ7の上に設けられたヘッドに透過照明光源を設けてもよい。この場合、ステージ7の上から透過照明光が照射され、ステージ7の下で基板6を透過した透過光が検出される。また、本発明にかかる制振ロッド21は修正用光学系が設けられていない検査装置に用いてもよく、さらには、欠陥修正用のリペアを有する欠陥修正装置に用いてもよい。なお、上記の説明では制振ロッド21を用いた例について説明したが、制振部材はロッド状のものに限られるものではない。例えば、幅の広いブレード状のものを用いることができる。また、カラーフィルタ基板はカラーフィルタが設けられていればよく、例えば、液晶表示パネル等の表示パネルであってもよい。
発明の実施の形態2.
Note that the configuration of the inspection head 35 according to the present embodiment is not limited to that shown in FIG. 5, and an optical system for performing inspection may be provided in the head. For example, a detector may be provided on the head provided below the stage 7 to provide an inspection head, and a transmission illumination light source may be provided on the head provided above the stage 7. In this case, transmitted illumination light is irradiated from above the stage 7, and transmitted light transmitted through the substrate 6 under the stage 7 is detected. Further, the damping rod 21 according to the present invention may be used in an inspection apparatus that is not provided with a correction optical system, and may further be used in a defect correction apparatus having a defect correction repair. In the above description, the example using the damping rod 21 has been described. However, the damping member is not limited to the rod-shaped member. For example, a wide blade shape can be used. The color filter substrate may be provided with a color filter, and may be a display panel such as a liquid crystal display panel, for example.
Embodiment 2 of the Invention

本実施の形態にかかる欠陥修正装置について図6を用いて説明する。図6は欠陥修正装置における制振ロッド21の構成を拡大して示す側面図である。本実施の形態1では、架台31に駆動機構22及び制振ロッド21を取り付けていたが、本実施の形態では、光源ヘッド37に駆動機構22を取り付けている。なお、実施の形態1と同様に構成については説明を省略する。   The defect correction apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 6 is an enlarged side view showing the configuration of the damping rod 21 in the defect correcting device. In the first embodiment, the drive mechanism 22 and the damping rod 21 are attached to the gantry 31, but in this embodiment, the drive mechanism 22 is attached to the light source head 37. Note that the description of the configuration is omitted as in the first embodiment.

本実施の形態では、図6に示すように制振ロッド21及び駆動機構22が光源ヘッド37に設けられている。すなわち、制振ロッド21が駆動機構22が透過照明光源の移動とともに移動する。透過照明光源の近傍に配置された制振ロッド21が光源ヘッドとともに移動するため、制振ロッド21が観察点の近傍でステージ7に当接される。ここで、光源ヘッド37の移動中は、制振ロッド21を下降状態とし、ステージ7と離間した状態としてもよい。そして、移動が完了して観察点に光源ヘッド37及び検査ヘッド35に配置されたら、駆動機構22を駆動して、制振ロッド21をステージ7と当接させてもよい。あるいは、制振ロッド21の先端部分をエアパッドとして、エアを噴出して制振ロッド21dと架台31との間にエアギャップを形成した状態で光源ヘッド37を移動させてもよい。この場合、ステージ7と制振ロッド21とが離間した状態で、ステージ7が制振ロッドによって支持される。このため、制振ロッドの上下動作が不要となり、ステージ7を支持した状態で光源ヘッド37を移動させることができる。このように、光源ヘッド37に制振ロッド21を設けることによって、観察点近傍が制振ロッド21によって支持される。従って、観察点における基板6の振動を低減することができ、より正確に検査を行うことができる。なお、制振ロッド21は光源ヘッド37とともに移動可能に設けられていれば、光源ヘッド37に取り付けられていなくてもよい。   In the present embodiment, the damping rod 21 and the drive mechanism 22 are provided in the light source head 37 as shown in FIG. That is, the vibration control rod 21 moves along with the movement of the transmitted illumination light source. Since the damping rod 21 arranged in the vicinity of the transmitted illumination light source moves together with the light source head, the damping rod 21 is brought into contact with the stage 7 in the vicinity of the observation point. Here, while the light source head 37 is moving, the damping rod 21 may be in the lowered state and separated from the stage 7. When the movement is completed and the light source head 37 and the inspection head 35 are arranged at the observation point, the driving mechanism 22 may be driven to bring the damping rod 21 into contact with the stage 7. Alternatively, the light source head 37 may be moved in a state where an air gap is formed between the damping rod 21 d and the mount 31 by ejecting air using the tip portion of the damping rod 21 as an air pad. In this case, the stage 7 is supported by the damping rod while the stage 7 and the damping rod 21 are separated from each other. For this reason, it is not necessary to move the vibration control rod up and down, and the light source head 37 can be moved while the stage 7 is supported. In this way, by providing the damping rod 21 in the light source head 37, the vicinity of the observation point is supported by the damping rod 21. Therefore, the vibration of the substrate 6 at the observation point can be reduced, and the inspection can be performed more accurately. The damping rod 21 may not be attached to the light source head 37 as long as the damping rod 21 is provided so as to be movable together with the light source head 37.

さらに、制振ロッド21には、ステージ7の下面と当接する制振ロッド21cに加えて、架台31の上面と当接する制振ロッド21dを設けることが好ましい。これにより、架台31に支持された光源ヘッド37によって、ステージ7を支持することができる。すなわち、ステージ7が光源ヘッド37を介して架台31に支持される。これにより、より剛性を向上させることができ、可動レール36の剛性が不足している場合でも、ステージ7を安定させることができる。制振ロッド21cと制振ロッド21dとは、1つの駆動機構22によって同期して昇降するようにしてもよい。この架台31と当接する制振ロッド21dについても、移動中は架台31と離間させておき、移動が完了した後、架台31と接触するようにしてもよい。また、架台31の先端をエアパッドとして、エアを噴出して制振ロッド21dと架台31との間に微小隙間を形成した状態で、光源ヘッド37を移動させてもよい。なお、架台31ではなく固定架台27と制振ロッド21dを当接させるようにしてもよい。また、制振ロッド21dの下端にダンパー23を設けてもよい。さらに、制振ロッド21によって、透過照明光源91を挟むようにすることが好ましい。   Furthermore, it is preferable that the damping rod 21 is provided with a damping rod 21d that contacts the upper surface of the gantry 31 in addition to the damping rod 21c that contacts the lower surface of the stage 7. Thereby, the stage 7 can be supported by the light source head 37 supported by the gantry 31. That is, the stage 7 is supported on the gantry 31 via the light source head 37. Thereby, rigidity can be improved more and the stage 7 can be stabilized even when the rigidity of the movable rail 36 is insufficient. The damping rod 21c and the damping rod 21d may be moved up and down synchronously by one drive mechanism 22. The damping rod 21d that is in contact with the gantry 31 may also be separated from the gantry 31 during movement, and may be brought into contact with the gantry 31 after the movement is completed. Alternatively, the light source head 37 may be moved in a state in which the tip of the gantry 31 is an air pad and a minute gap is formed between the damping rod 21d and the gantry 31 by jetting air. In addition, you may make it contact not the mount 31 but the fixed mount 27 and the damping rod 21d. Moreover, you may provide the damper 23 in the lower end of the damping rod 21d. Furthermore, it is preferable that the transmitted illumination light source 91 is sandwiched between the damping rods 21.

なお、光源ヘッド37ではなく、可動レール36に対して制振ロッド21及び駆動機構22を取り付けてもよい。これについて、図7を用いて説明する。可動レール36には制振ロッド取付部39が取り付けられている。制振ロッド取付部39は、可動レール36に固定されており、可動レール36の移動とともに移動する。ここでは、可動レール36の一側面に光源ヘッド37を設け、反対の側面に制振ロッド取付部39を設ける。これにより、制振ロッド取付部39と干渉せずに光源ヘッド37を移動させることができる。制振ロッド取付部39には、ステージ7の下面と当接する制振ロッド21eに加えて、架台31の上面と当接する制振ロッド21fを設けてもよい。   The vibration control rod 21 and the drive mechanism 22 may be attached to the movable rail 36 instead of the light source head 37. This will be described with reference to FIG. A damping rod attachment portion 39 is attached to the movable rail 36. The damping rod mounting portion 39 is fixed to the movable rail 36 and moves with the movement of the movable rail 36. Here, the light source head 37 is provided on one side surface of the movable rail 36, and the damping rod mounting portion 39 is provided on the opposite side surface. Thereby, the light source head 37 can be moved without interfering with the damping rod mounting portion 39. In addition to the damping rod 21e that contacts the lower surface of the stage 7, the damping rod attachment portion 39 may be provided with a damping rod 21f that contacts the upper surface of the gantry 31.

例えば、制振ロッド取付部39は、X方向における可動レールの中央近傍に設ける。これにより、観察点と制振ロッド21とが一定距離以上離れるのを防止することができる。よって、観察点の振動を低減することができる。
発明の実施の形態3.
For example, the damping rod mounting portion 39 is provided near the center of the movable rail in the X direction. Thereby, it can prevent that an observation point and the damping rod 21 leave | separate a fixed distance or more. Therefore, the vibration of the observation point can be reduced.
Embodiment 3 of the Invention

本実施の形態にかかる修正装置について図8を用いて説明する。本実施の形態では、振動を低減するために、音響振動キャンセラ41を取り付けている。なお、上述の実施の形態と同様の構成については説明を省略する。本実施の形態では、固定架台27に対して音響振動キャンセラ41が取り付けられている。音響振動キャンセラ41は音響スピーカであり、入力された信号に基づいて空気を振動させて、制振用音波を出力する。さらに、修正装置には、振動センサ42が設けられている。振動センサ42は欠陥修正装置の近傍に配置された音源の近くに配置されている。例えば、温調器の送風口の近傍、コンプレッサーの近傍あるいは、真空ポンプなどの近傍に配置することが好ましい。そして、振動センサ42は、検出した振動の大きさに基づく検出信号を出力する。振動センサ42からの出力は位相反転器43によって位相反転されて、音響振動キャンセラ41に出力される。音響振動キャンセラ41は、反転した音響をステージ7に加える。これにより、ステージ7の振動を反転した制振用音波が出力され、音源からの振動をキャンセルすることができる。これにより、振動を低減することができる。   A correction apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG. In the present embodiment, an acoustic vibration canceller 41 is attached to reduce vibration. The description of the same configuration as that of the above-described embodiment is omitted. In the present embodiment, an acoustic vibration canceller 41 is attached to the fixed base 27. The acoustic vibration canceller 41 is an acoustic speaker, vibrates air based on an input signal, and outputs a damping sound wave. Furthermore, a vibration sensor 42 is provided in the correction device. The vibration sensor 42 is arranged near the sound source arranged in the vicinity of the defect correcting device. For example, it is preferable to arrange in the vicinity of the air outlet of the temperature controller, in the vicinity of the compressor, or in the vicinity of a vacuum pump or the like. The vibration sensor 42 outputs a detection signal based on the detected vibration magnitude. The output from the vibration sensor 42 is inverted in phase by the phase inverter 43 and output to the acoustic vibration canceller 41. The acoustic vibration canceller 41 applies inverted sound to the stage 7. As a result, a vibration suppression sound wave obtained by inverting the vibration of the stage 7 is output, and the vibration from the sound source can be canceled. Thereby, vibration can be reduced.

さらに、建物等に据え付けられた固定架台27に音響振動キャンセラ41を取り付けているため、音響振動キャンセラ41の振動を効率よくステージ7に伝達することができる。また、固定架台27に音響振動キャンセラ41を取り付けて、ステージの下方から制振用音波を出力することによって、装置を大型化せずに振動を低減することができる。ここで、架台31は格子状に設けられている。そのため、架台31の下の固定架台27に音響振動キャンセラ41を取り付けた場合でも、架台31を通過して制振用音波がステージ7に伝播する。なお、実施の形態1〜3で示した制振ロッド21とともに、音響振動キャンセラ41を用いて振動を低減してもよい。これにより、振動を低減することができ、正確に検査を行うことができる。   Furthermore, since the acoustic vibration canceller 41 is attached to the fixed base 27 installed in a building or the like, the vibration of the acoustic vibration canceller 41 can be efficiently transmitted to the stage 7. Further, by attaching the acoustic vibration canceller 41 to the fixed base 27 and outputting the sound wave for vibration suppression from below the stage, vibration can be reduced without increasing the size of the apparatus. Here, the gantry 31 is provided in a lattice shape. Therefore, even when the acoustic vibration canceller 41 is attached to the fixed base 27 under the base 31, the vibration suppression sound wave propagates to the stage 7 through the base 31. In addition, you may reduce a vibration using the acoustic vibration canceller 41 with the damping rod 21 shown in Embodiment 1-3. Thereby, vibration can be reduced and an inspection can be performed accurately.

本発明の実施の形態1にかかる欠陥修正装置の全体構成を示す上面図である。It is a top view which shows the whole structure of the defect correction apparatus concerning Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1にかかる欠陥修正装置の検査ヘッドの位置における構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure in the position of the inspection head of the defect correction apparatus concerning Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1にかかる欠陥修正装置の制振ロッドの位置における構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure in the position of the damping rod of the defect correction apparatus concerning Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1にかかる欠陥修正装置の制振ロッドの動作を示す側面図である。It is a side view which shows operation | movement of the damping rod of the defect correction apparatus concerning Embodiment 1 of this invention. 本発明にかかる欠陥修正装置の検査ヘッド及び光源ヘッドの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the test | inspection head and light source head of the defect correction apparatus concerning this invention. 本発明の実施の形態2にかかる欠陥修正装置の制振ロッドの構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the damping rod of the defect correction apparatus concerning Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2にかかる欠陥修正装置の他の制振ロッドの構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the other damping rod of the defect correction apparatus concerning Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態3にかかる欠陥修正装置の構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the defect correction apparatus concerning Embodiment 3 of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

6 基板、7 ステージ、21 制振ロッド、22 駆動機構、23 ダンパー、
27 固定架台、31 架台、32 Yレール、33 フレーム、34 Xレール、
35 検査ヘッド、36 可動レール、37 光源ヘッド、
51 ランプ光源、52 レンズ、53 スリット、54 ミラー、55 レンズ、
56 ビームスプリッタ、57 スキャニングミラー、58 レンズ、
59 ビームスプリッタ、60 ビームスプリッタ、61 レンズ、62 対物レンズ、
65 レンズ、66 スリット、67 CCDカメラ、71 LED光源、
72 レンズ、73 偏光板、74 ビームスプリッタ、75 偏光板、76 ミラー、77 レンズ、78 レンズ、79 CCDカメラ、81 パルスレーザ光源、
82 ビーム成形機構、91 透過照明光源
6 substrate, 7 stage, 21 damping rod, 22 drive mechanism, 23 damper,
27 fixed frame, 31 frame, 32 Y rail, 33 frame, 34 X rail,
35 inspection head, 36 movable rail, 37 light source head,
51 lamp light source, 52 lens, 53 slit, 54 mirror, 55 lens,
56 beam splitter, 57 scanning mirror, 58 lens,
59 beam splitter, 60 beam splitter, 61 lens, 62 objective lens,
65 lens, 66 slit, 67 CCD camera, 71 LED light source,
72 lens, 73 polarizing plate, 74 beam splitter, 75 polarizing plate, 76 mirror, 77 lens, 78 lens, 79 CCD camera, 81 pulse laser light source,
82 Beam shaping mechanism, 91 Transmitted illumination light source

Claims (7)

カラーフィルター基板が載置されるステージと、
前記ステージの周辺部を支持するフレームと、
前記ステージを支持するよう前記ステージの下側に昇降可能に配置された制振部材と、
前記ステージの下に配置され、移動可能に設けられた可動レールとを備え、
前記制振部材が第1の制振部材と、前記第1の制振部材と前記可動レールの移動方向において異なる位置に配置された第2の制振部材とを有し、
前記第1の制振部材に対応する位置に前記可動レールが移動したときに、前記第1の制振部材が下降状態となり、前記第2の制振部材が前記ステージを支持するカラーフィルター基板のステージ装置。
A stage on which the color filter substrate is placed;
A frame that supports the periphery of the stage;
A vibration damping member arranged to be able to move up and down below the stage so as to support the stage;
A movable rail disposed under the stage and movably provided;
The damping member includes a first damping member, and a second damping member disposed at a different position in the moving direction of the first damping member and the movable rail,
When the movable rail moves to a position corresponding to the first damping member, the first damping member is lowered, and the second damping member of the color filter substrate that supports the stage. Stage device.
カラーフィルター基板が載置されるステージと、
前記ステージの下に配置され、移動可能に設けられた可動レールと、
前記ステージのを支持するよう前記ステージの下側に昇降可能に配置され、前記可動レールとともに移動するよう前記可動レールに取り付けられた制振部材とを備えるカラーフィルター基板のステージ装置。
A stage on which the color filter substrate is placed;
A movable rail disposed under the stage and provided to be movable;
A stage device for a color filter substrate, comprising: a vibration damping member that is arranged to be movable up and down below the stage so as to support the stage and is attached to the movable rail so as to move together with the movable rail.
前記可動レールに取り付けられ、当該可動レールに沿って移動可能に設けられた駆動ヘッドをさらに備え、
前記制振部材が前記駆動ヘッドとともに移動するよう設けられている請求項2に記載のステージ装置。
A drive head attached to the movable rail and provided to be movable along the movable rail;
The stage apparatus according to claim 2, wherein the damping member is provided so as to move together with the drive head.
前記制振部材の先端にダンパーが設けられている請求項1乃至3のいずれかに記載のステージ装置。   The stage device according to claim 1, wherein a damper is provided at a tip of the vibration damping member. 前記ステージの下に配置された固定架台と、
振動を検出する振動センサと、
前記振動センサからの出力振動を位相反転させる位相反転器と、
前記固定架台に取付られ、前記位相反転器からの振動に基づいて前記ステージの下に音波を出力する振動キャンセラとをさらに備える請求項1乃至4のいずれかに記載のカラーフィルタ基板のステージ装置。
A fixed mount placed under the stage;
A vibration sensor for detecting vibration;
A phase inverter that reverses the phase of the output vibration from the vibration sensor;
5. The stage device for a color filter substrate according to claim 1, further comprising a vibration canceller that is attached to the fixed mount and outputs a sound wave below the stage based on vibration from the phase inverter.
固定架台と、
前記固定架台の上に配置され、カラーフィルター基板が載置されるステージと、
振動を検出する振動センサと、
前記振動センサからの出力振動を位相反転させる位相反転器と、
前記固定架台に取付られ、前記位相反転器からの振動に基づいて前記ステージの下に音波を出力する振動キャンセラとを備えるカラーフィルタ基板のステージ装置。
A fixed mount;
A stage disposed on the fixed base and on which a color filter substrate is placed;
A vibration sensor for detecting vibration;
A phase inverter that reverses the phase of the output vibration from the vibration sensor;
A stage device for a color filter substrate, comprising: a vibration canceller that is attached to the fixed base and outputs a sound wave under the stage based on vibration from the phase inverter.
請求項1乃至6のいずれかに記載のステージ装置と、
前記ステージ装置に対して移動可能に設けられた検査ヘッドとを備えるカラーフィルタ基板の検査装置。
A stage apparatus according to any one of claims 1 to 6,
An inspection apparatus for a color filter substrate, comprising: an inspection head movably provided with respect to the stage apparatus.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009002954A (en) * 2007-05-23 2009-01-08 Lasertec Corp Substrate holding device
KR100988691B1 (en) 2007-05-23 2010-10-18 레자 텍쿠 가부시키가이샤 Optical measurement apparatus
WO2012033212A1 (en) * 2010-09-07 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
KR101218531B1 (en) * 2009-09-24 2013-01-03 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 Inspection apparatus for glass substrate
KR20130125713A (en) * 2012-05-09 2013-11-19 오츠카 일렉트로닉스 가부시키가이샤 Optical characteristic measuring apparatus and optical characteristic measuring method

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6487934A (en) * 1987-09-30 1989-04-03 Yaskawa Denki Seisakusho Kk Vibration damping method and device
JPH0921758A (en) * 1995-07-10 1997-01-21 Hitachi Electron Eng Co Ltd Foreign matter inspecting apparatus for board
JPH0949707A (en) * 1995-08-04 1997-02-18 Canon Inc Moving stage apparatus, apparatus and method for manufacture of color filter using the apparatus and color filter
JPH1194755A (en) * 1997-09-24 1999-04-09 Olympus Optical Co Ltd Vibration preventive mechanism for substrate
JP2000002778A (en) * 1998-06-12 2000-01-07 Toshiba Ceramics Co Ltd Flat plate holding device and its method
JP2000193604A (en) * 1998-12-25 2000-07-14 Takano Co Ltd Automatic inspection device for substrate
JP2003029228A (en) * 2001-07-11 2003-01-29 Hamamatsu Photonics Kk Method for correcting defect, and liquid crystal display
JP2003302579A (en) * 2002-04-11 2003-10-24 Lasertec Corp Sample stage and microscope or measuring instrument using the same
JP2004053495A (en) * 2002-07-23 2004-02-19 Lasertec Corp Inspection device of color filter
JP2004279335A (en) * 2003-03-18 2004-10-07 Olympus Corp Substrate inspection device
JP2005017386A (en) * 2003-06-23 2005-01-20 V Technology Co Ltd Device for inspecting and correcting flat plate work

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6487934A (en) * 1987-09-30 1989-04-03 Yaskawa Denki Seisakusho Kk Vibration damping method and device
JPH0921758A (en) * 1995-07-10 1997-01-21 Hitachi Electron Eng Co Ltd Foreign matter inspecting apparatus for board
JPH0949707A (en) * 1995-08-04 1997-02-18 Canon Inc Moving stage apparatus, apparatus and method for manufacture of color filter using the apparatus and color filter
JPH1194755A (en) * 1997-09-24 1999-04-09 Olympus Optical Co Ltd Vibration preventive mechanism for substrate
JP2000002778A (en) * 1998-06-12 2000-01-07 Toshiba Ceramics Co Ltd Flat plate holding device and its method
JP2000193604A (en) * 1998-12-25 2000-07-14 Takano Co Ltd Automatic inspection device for substrate
JP2003029228A (en) * 2001-07-11 2003-01-29 Hamamatsu Photonics Kk Method for correcting defect, and liquid crystal display
JP2003302579A (en) * 2002-04-11 2003-10-24 Lasertec Corp Sample stage and microscope or measuring instrument using the same
JP2004053495A (en) * 2002-07-23 2004-02-19 Lasertec Corp Inspection device of color filter
JP2004279335A (en) * 2003-03-18 2004-10-07 Olympus Corp Substrate inspection device
JP2005017386A (en) * 2003-06-23 2005-01-20 V Technology Co Ltd Device for inspecting and correcting flat plate work

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009002954A (en) * 2007-05-23 2009-01-08 Lasertec Corp Substrate holding device
KR100982079B1 (en) * 2007-05-23 2010-09-13 레자 텍쿠 가부시키가이샤 Substrate holding apparatus
KR100988691B1 (en) 2007-05-23 2010-10-18 레자 텍쿠 가부시키가이샤 Optical measurement apparatus
KR101218531B1 (en) * 2009-09-24 2013-01-03 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 Inspection apparatus for glass substrate
WO2012033212A1 (en) * 2010-09-07 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
KR20130125713A (en) * 2012-05-09 2013-11-19 오츠카 일렉트로닉스 가부시키가이샤 Optical characteristic measuring apparatus and optical characteristic measuring method
KR102048766B1 (en) 2012-05-09 2019-11-27 오츠카 일렉트로닉스 가부시키가이샤 Optical characteristic measuring apparatus and optical characteristic measuring method

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