KR101084970B1 - Method for inspecting edge of plate - Google Patents

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Abstract

기판의 에지를 검사하는 방법이 개시된다. 제1 주행축을 따라 왕복 이동 가능한 지지테이블에 기판을 적재하여 기판의 에지를 검사하는 방법으로서, (a) 제1 주행축을 따라 이동하는 지지테이블에 적재된 기판의 제1 에지쌍에 대하여 비젼부가 제1 영상 정보를 획득하는 단계, (b) 지지테이블이 소정 각도만큼 회전하는 단계, (c) 제2 주행축을 따라 비젼부가 이동하면서 기판의 제2 에지쌍에 대한 제2 영상 정보를 획득하는 단계 및 (d) 지지테이블이 소정 각도만큼 반대방향으로 회전하는 단계를 포함하는 기판 에지 검사 방법에 의하면, 지지테이블과 비젼부에 각각 주행축이 구비되어 있어 독립적으로 왕복 이동이 가능함으로 인해 기판의 에지 중 일부는 지지테이블이 이동하여 검사하고 나머지는 비젼부가 이동하여 검사함으로써 전체 검사 공정을 단축시켜 택트 타임을 단축시킬 수 있다.A method of inspecting the edge of a substrate is disclosed. A method of inspecting an edge of a substrate by loading a substrate on a support table that is reciprocating along a first travel axis, the method comprising: (a) a vision portion is provided with respect to a first edge pair of the substrate loaded on a support table moving along a first travel axis; Acquiring first image information, (b) rotating the support table by a predetermined angle, (c) acquiring second image information on a second edge pair of the substrate while the vision unit moves along the second travel axis; (d) According to the substrate edge inspection method comprising the support table is rotated in the opposite direction by a predetermined angle, the driving table is provided in each of the support table and the vision portion to enable independent reciprocating movement of the substrate edge Some of the support tables are moved and inspected, while others are moved and inspected to shorten the entire inspection process, thereby reducing the tact time.

기판, 에지, 검사, 지지테이블, 비젼부 Board, Edge, Inspection, Support Table, Vision

Description

기판 에지 검사 방법{Method for inspecting edge of plate}Method for inspecting edge of plate

본 발명은 기판의 에지를 검사하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for inspecting the edge of a substrate.

최근 액정디스플레이(LCD) 패널, PDP(Plasma display panel), EL(Electro luminescent) 등 평판 디스플레이에는 평판 형태의 유리기판이 사용되고 있으며, 솔라셀(solar cell)의 경우에도 유리 재질 등 투명 기판을 가공하여 기재로 사용하고 있다. 이에 따라 평판 디스플레이 패널이나 솔라셀 등을 제조하는 과정에서 기판을 절단하고, 절단된 에지(edge) 부위를 연마하는 공정이 수행된다. Recently, flat panel glass substrates are used in liquid crystal display (LCD) panels, plasma display panels (PDPs), and electroluminescent (EL) panels. In the case of solar cells, transparent substrates such as glass materials may be processed. It is used as a base material. Accordingly, in the process of manufacturing a flat panel display panel, a solar cell, or the like, a process of cutting a substrate and polishing a cut edge portion is performed.

통상 LCD 디스플레이 패널은 액정이 봉입된 상하 유리기판으로 구성되고, 이 유리기판의 측부에 인쇄회로기판이 설치되어 있다. 이 인쇄회로기판과 액정패널의 단자부를 전기적으로 연결시켜 액정표시소자가 구동하게 되는데, 이때 사용되는 것이 플렉서블 커넥터이다. 유리기판을 절단한 후 곧바로 디스플레이 패널에 사용할 경우에는 유리기판 에지의 모서리에 의해 인쇄회로기판과 유리기판의 단자부를 연결하는 플렉서블 커넥터가 절단될 우려가 있다. 따라서, 이러한 유리기판의 에지는 절단공정에 후행하는 연마공정을 통해 재가공하게 되는데, 통상의 연마공정은 절단에 의해 날카롭게 형성된 유리기판의 에지를 고속으로 회전하는 연마휠의 외주 면에 접하도록 함으로써 날카로운 모서리를 매끄럽게 성형하게 된다.Normally, an LCD display panel is composed of a top and bottom glass substrate in which liquid crystal is enclosed, and a printed circuit board is provided on the side of the glass substrate. The liquid crystal display device is driven by electrically connecting the printed circuit board and the terminal of the liquid crystal panel. In this case, a flexible connector is used. In the case of using the display panel immediately after cutting the glass substrate, the flexible connector connecting the printed circuit board and the terminal portion of the glass substrate may be cut by the edge of the glass substrate edge. Therefore, the edge of the glass substrate is reworked through a polishing process following the cutting process. A normal polishing process is performed by bringing the edge of the glass substrate sharply formed by cutting into contact with the outer peripheral surface of the polishing wheel rotating at high speed. The edges are formed smoothly.

그러나, 기판의 절단공정과 연마공정에서 기판의 에지에는 많은 결함이 발생할 수 있는데, 절단공정에서는 기판의 크기오차, 직진성 불량, 크랙(crack), 칩(chip) 등이 발생할 수 있고, 연마공정에서는 기판 에지 연마에 의해 형성되는 연마면의 경사각 오차 및 연마면에 칩(chip) 등이 발생할 우려가 있다. However, many defects may occur at the edges of the substrate in the cutting and polishing processes of the substrate. In the cutting process, the substrate may have a size error, poor linearity, cracks, chips, and the like. There exists a possibility that a chip | tip etc. may generate | occur | produce in the inclination-angle error of the grinding | polishing surface formed by substrate edge grinding, and a grinding | polishing surface.

상기와 같은 결점들을 간과한 채로 평판 디스플레이 패널이나 솔라셀 등의 생산 과정을 계속 진행한다면, 기판의 이송이나 정렬시에 오차를 발생시킬 수 있고, 생산 과정 중에서 발생하는 파티클에 의해 기판뿐 아니라 생산 라인에 배치된 각종 장치에도 심각한 문제를 초래할 수 있다. 또한, 평판 디스플레이 장치나 솔라셀 등으로서 제작이 완료된 경우라도 외부의 조그만 충격에도 상기 결점을 중심으로 응력집중이 발생되어 쉽게 파손될 수 있다.If the production process of the flat panel display panel or the solar cell is continued while overlooking the above defects, an error may occur during the transfer or alignment of the substrate, and not only the substrate but also the production line due to the particles generated during the production process. Various devices arranged in the can also cause serious problems. In addition, even when the fabrication is completed as a flat panel display device or a solar cell, stress concentration may occur around the above-mentioned defects even in a small external shock, and thus may be easily damaged.

따라서, 이러한 기판의 에지를 검사하여 결함의 유무를 판단하고, 다음 공정에서 불필요한 작업을 방지함으로써 생산 효율을 높이고, 고신뢰성 및 고품질을 유지할 수 있는 기판의 에지를 검사할 수 있는 기술이 필요하다.Therefore, there is a need for a technique capable of inspecting the edges of such substrates to determine the presence of defects and preventing unnecessary work in the next process, thereby increasing the production efficiency and inspecting the edges of the substrates that can maintain high reliability and high quality.

종래 기술에 따른 기판의 에지 검사 장치는 기판의 단부의 양 에지에 상응하는 위치에 배치되는 고정형 비젼부와, 기판을 지지하고 기판의 장변과 단변의 에지 검사에 대응하도록 기판을 회전시키고 이동시키는 지지테이블로 구성된다. The edge inspection apparatus of a substrate according to the prior art has a fixed vision portion disposed at positions corresponding to both edges of an end of the substrate, and a support for supporting the substrate and rotating and moving the substrate so as to correspond to edge inspection of the long side and the short side of the substrate. It consists of a table.

기판의 에지 검사 방법을 설명함에 있어서, 기판의 단변에 대하여 우선적으로 에지 검사를 수행한 이후 장변에 대하여 에지 검사를 수행하는 것을 가정하여 설명하기로 한다. In describing the edge inspection method of the substrate, it is assumed that edge inspection is performed on the long side after performing edge inspection on the short side of the substrate first.

지지테이블에 기판이 로딩(loading)된 이후 지지테이블이 주행축을 따라 고정형 비젼부를 향해 전진 이동함으로써 고정형 비젼부는 기판의 단변 에지에 상응하는 영상 정보를 획득할 수 있게 된다. After the substrate is loaded on the support table, the support table moves forward along the traveling axis toward the fixed vision unit, thereby allowing the fixed vision unit to acquire image information corresponding to the short side edge of the substrate.

이후 기판의 장변 에지에 상응하는 영상 정보를 획득하기 위해서 지지테이블은 90도 회전을 수행한 이후 주행축을 따라 기판이 로딩된 원위치를 향해 복귀 이동하게 된다. 회전과 복귀는 그 선후가 정해진 것은 아니며, 복귀 이후에 회전이 수행될 수도 있을 것이다. 여기서, 복귀 이동이 필요한 이유는 고정형 비젼부가 일정 방향의 이동에 대해서만 영상 정보 획득이 가능하기 때문이다. Thereafter, in order to acquire image information corresponding to the long side edge of the substrate, the support table is rotated 90 degrees and then moved back to the original position where the substrate is loaded along the travel axis. The rotation and the return are not determined before and after, and the rotation may be performed after the return. Here, the reason why the return movement is required is that the fixed vision unit can acquire the image information only for the movement in the predetermined direction.

기판의 장변 에지 사이의 폭에 따라 고정형 비젼부는 그 폭이 조정되며, 지지테이블은 주행축을 따라 다시 전진 이동함으로써 고정형 비젼부는 기판의 장변 에지에 상응하는 영상 정보를 획득할 수 있게 된다. The width of the fixed vision unit is adjusted according to the width between the long side edges of the substrate, and the support table moves forward again along the travel axis, thereby allowing the fixed vision unit to acquire image information corresponding to the long side edge of the substrate.

이로써 기판의 단변 및 장변 에지에 대하여 영상 획득 작업이 완료되면, 지지테이블은 기판을 반대 방향으로 90도 회전시켜 기판이 지지테이블에 로딩될 때와 동일하게 놓여지도록 한 후 언로딩(unloading)되도록 한다. This allows the support table to rotate 90 degrees in the opposite direction when the image acquisition operation is completed for the short and long edges of the substrate so that the substrate is placed in the same manner as when the substrate was loaded into the support table and then unloaded. .

상술한 기판의 에지 검사 방법에 의하면, 기판의 로딩 및 언로딩 사이에 지지테이블이 전진 이동, 복귀 이동 및 전진 이동을 반복 수행하게 됨으로써 공정이 늘어나고 에지 검사의 택트 타임(tact time)을 증가시키는 문제점이 있다. According to the edge inspection method of the substrate described above, the support table repeatedly performs the forward movement, the return movement, and the advance movement between the loading and unloading of the substrate, thereby increasing the process and increasing the tact time of the edge inspection. There is this.

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.The background art described above is technical information possessed by the inventors for the derivation of the present invention or acquired during the derivation process of the present invention, and is not necessarily a publicly known technique disclosed to the general public before the application of the present invention.

본 발명은, 지지테이블과 비젼부가 각각 별도의 주행축에 따른 왕복 이동이 가능함으로써 검사 공정을 단축시켜 택트 타임을 단축시킬 수 있는 기판의 에지 검사 방법을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method for edge inspection of a substrate which can shorten the inspection process by shortening the inspection process by allowing the support table and the vision unit to reciprocate along separate travel axes.

본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 주행축을 따라 왕복 이동 가능한 지지테이블에 기판을 적재하여 기판의 에지를 검사하는 방법으로서, (a) 제1 주행축을 따라 이동하는 지지테이블에 적재된 기판의 제1 에지쌍에 대하여 비젼부가 제1 영상 정보를 획득하는 단계, (b) 지지테이블이 소정 각도만큼 회전하는 단계, (c) 제2 주행축을 따라 비젼부가 이동하면서 기판의 제2 에지쌍에 대한 제2 영상 정보를 획득하는 단계 및 (d) 지지테이블이 소정 각도만큼 반대방향으로 회전하는 단계를 포함하는 기판 에지 검사 방법이 제공된다. According to an aspect of the present invention, a method of inspecting an edge of a substrate by mounting a substrate on a support table that is reciprocating along a first travel axis, comprising: (a) forming a substrate on a support table moving along the first travel axis; Obtaining, by the vision unit, the first image information with respect to the first edge pair; (b) rotating the support table by a predetermined angle; and (c) moving the vision portion along the second travel axis to the second edge pair of the substrate. 2. A method of inspecting a substrate edge is provided, comprising obtaining image information and (d) rotating the support table in an opposite direction by a predetermined angle.

단계 (a)와 (c) 사이에, (b1) 비젼부를 회전된 기판의 제2 에지쌍의 위치에 상응하여 정렬하는 단계를 더 포함할 수 있다. 여기서, 단계 (b)와 (b1)은 함께 수행될 수 있다. Between steps (a) and (c), (b1) may further comprise aligning the vision portion corresponding to the position of the second edge pair of the rotated substrate. Here, steps (b) and (b1) can be performed together.

단계 (a)에서 비젼부도 지지테이블과 서로 마주치는 방향으로 이동할 수 있다.In step (a) the vision part can also be moved in a direction facing each other with the support table.

단계 (c)에서 지지테이블도 비젼부와 서로 마주치는 방향으로 이동할 수 있다.In step (c) the support table can also be moved in a direction facing each other.

제1 주행축과 제2 주행축은 서로 평행할 수 있다.The first travel shaft and the second travel shaft may be parallel to each other.

제1 에지쌍은 기판의 장변 및 단변 중 어느 하나에 대응하며, 제2 에지쌍은 기판의 장변 및 단변 중 다른 하나에 대응할 수 있다.The first edge pair may correspond to any one of the long side and the short side of the substrate, and the second edge pair may correspond to the other of the long side and the short side of the substrate.

기판은 직사각형 형상을 가지고, 소정 각도는 90도일 수 있다.The substrate may have a rectangular shape, and the predetermined angle may be 90 degrees.

비젼부는 제2 주행축을 따라 이동하는 경로 부재와, 경로 부재를 따라 제2 주행축에 직교하는 방향으로 이동하는 촬상 유닛을 포함하되, 단계 (c) 이후에, (d1) 비젼부가 후속 기판에 대한 영상 정보를 획득할 수 있도록 경로 부재와 촬상 유닛을 이동시켜 비젼부를 초기 상태로 복귀시키는 단계를 더 포함할 수 있다.The vision portion includes a path member moving along the second travel axis and an imaging unit moving along the path member in a direction orthogonal to the second travel axis, and after step (c), (d1) the vision part is directed to the subsequent substrate. The method may further include returning the vision unit to the initial state by moving the path member and the imaging unit to acquire the image information.

(e) 기판을 언로딩부에 반출하고, 지지테이블은 로딩부로 복귀 이동하는 단계를 더 포함할 수 있다.(e) removing the substrate from the unloading unit, and the support table may further include the step of returning to the loading unit.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features, and advantages other than those described above will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 지지테이블과 비젼부에 각각 주행축이 구비되어 있어 독립적으로 왕복 이동이 가능함으로 인해 기판의 에지 중 일부는 지지테이블이 이동하여 검사하고 나머지는 비젼부가 이동하여 검사함으로써 전체 검사 공정을 단축시켜 택트 타임을 단축시킬 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, because the support shaft and the vision portion are provided with driving shafts, respectively, so that the reciprocating movement can be performed independently. As a result, the overall inspection process can be shortened, thereby reducing the tact time.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. When a component is said to be "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that another component may exist in between. Should be.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and redundant description thereof will be omitted. Shall be.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 에지 검사 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 에지 검사 장치를 나타낸 평면도이고, 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 에지 검사 장치를 나타낸 측면도이다. 도 1 내지 도 3를 참조하면, 기판(1), 지지테이블(10), 흡착부(14), 제1 주행축(12), 비젼부(20), 경로 부재(22), 촬상 유닛(24), 제2 주행축(26), 로딩부(30), 언로딩부(40)가 도시되어 있다. 1 is a perspective view schematically showing a substrate edge inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view showing a substrate edge inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an embodiment of the present invention It is a side view which shows the board | substrate edge inspection apparatus which concerns on an example. 1 to 3, the substrate 1, the support table 10, the suction unit 14, the first travel shaft 12, the vision unit 20, the path member 22, and the imaging unit 24. ), The second travel shaft 26, the loading part 30, and the unloading part 40 are shown.

본 실시예는 LCD 패널이나 솔라셀용 유리 기판 등의 에지를 검사(inspection)하는 과정에서, 지지테이블 및 비젼부가 각각 제1 주행축 및 제2 주행축을 따라 독립적으로 이동하도록 구성함으로써, 검사 공정을 단축시키고 공정의 택트 타임을 절감한 것을 특징으로 한다. The present embodiment shortens the inspection process by configuring the support table and the vision unit to independently move along the first travel axis and the second travel axis, respectively, in the process of inspecting an edge of an LCD panel or a glass substrate for a solar cell. And reduced tact time of the process.

이하, '기판'은 LCD 패널에 사용되는 유리 기판이나 솔라셀용 투명 기판 등과 같이, 제품의 규격에 따라 일정 크기로 절단하고 절단된 에지를 연마, 검사하는 평판형의 판재를 의미하는 용어로서 사용한다. Hereinafter, the term 'substrate' is used as a term meaning a flat plate that cuts to a certain size and polishes and inspects the cut edges according to product specifications, such as a glass substrate used for an LCD panel or a transparent substrate for a solar cell. .

또한, '비젼부'는 기판의 에지 결함을 검사하는, 예를 들면 카메라와 같은 촬상 유닛을 포함하는 개념으로서, 이하 카메라와 같은 구체적인 구성요소를 예로 들어 설명한다. In addition, the "vision part" is a concept including an imaging unit, for example, a camera for inspecting edge defects of a substrate, and will be described below with reference to specific components such as a camera.

본 실시예에 따른 기판 에지 검사 장치는, 적재된 기판(1)을 회동 가능하게 지지하고 제1 주행축(12)을 따라 왕복 이동이 가능한 지지테이블(10)과, 지지테이블(10)이 이동하는 동안에는 기판(1)의 제1 에지쌍에 상응하는 영상 정보를 획득하며 기판(1)이 회전된 이후 제2 주행축(26)을 따라 왕복 이동하면서 회전된 기판(1)의 제2 에지쌍에 상응하는 영상 정보를 획득하는 비젼부(20)를 기본 골격으로 한다. 실시예에 따라 비젼부(20)에 의해 획득된 영상 정보를 수집하여 에지 결함 여부를 검사하는 검사부(미도시)를 더 포함할 수 있다. In the substrate edge inspection apparatus according to the present embodiment, the support table 10 and the support table 10 capable of reciprocally moving along the first travel shaft 12 and supporting the loaded substrate 1 rotatably are moved. While obtaining the image information corresponding to the first edge pair of the substrate 1 and the second edge pair of the rotated substrate 1 reciprocating along the second travel axis 26 after the substrate 1 is rotated. The vision unit 20 for acquiring the image information corresponding to the main frame is a basic frame. According to an exemplary embodiment, the apparatus may further include an inspection unit (not shown) which collects image information acquired by the vision unit 20 and inspects whether there is an edge defect.

기판(1)의 모든 에지에 대하여 결함 여부를 검사하기 위해서 종래에는 도 2를 참조하여 설명한 것과 같이 기판(1)의 로딩 이후에 전진 이동, 회전, 복귀 이동, 전진 이동이 순차적으로 이루어진 후에야 기판(1)의 언로딩이 수행되어 공정의 택트 타임이 증가하는 문제점이 있다. In order to check whether all edges of the substrate 1 are defective, conventionally, as described with reference to FIG. 2, after the loading of the substrate 1, the forward movement, rotation, return movement, and advance movement are sequentially performed. There is a problem that the unloading of 1) is performed to increase the tact time of the process.

따라서, 본 실시예에서는 지지테이블(10) 상에 적재된 기판(1)에 대하여 비젼부(20)가 상대적이면서도 독립적으로 이동함으로써 기판(1)의 로딩 및 언로딩 사이에 지지테이블(10)의 복귀 이동을 생략할 수 있으며, 안정적이면서도 고품질의 에지 검사 수행이 가능하도록 한다. Therefore, in this embodiment, the vision unit 20 moves relatively and independently with respect to the substrate 1 loaded on the support table 10 so that the support table 10 can be moved between loading and unloading of the substrate 1. The return movement can be omitted, allowing stable and high quality edge inspections to be performed.

이하에서는 LCD 패널이나 솔라셀 등에 사용되는 기판(1)이 직사각형 형상으로 이루어진 것으로 가정하며, 기판(1)의 에지를 검사함에 있어서 제1 에지쌍, 즉 단변 방향의 마주보는 양 에지에 대하여 영상 정보를 획득한 후 제2 에지쌍, 즉 장변 방향의 마주보는 양 에지에 대하여 영상 정보를 획득하여 에지 결함 여부를 검사하는 것을 가정하여 설명하기로 한다. 이는 발명의 이해와 설명의 편의를 위함으로, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(1)의 에지를 검사함에 있어서 장변 에지와 단변 에지 순으로 영상 정보를 획득하여 에지 결함 여부를 검사할 수도 있음은 물론이다. Hereinafter, it is assumed that the substrate 1 used in the LCD panel, the solar cell, or the like has a rectangular shape, and image information is provided for the first pair of edges, that is, the opposite edges in the short-side direction when inspecting the edge of the substrate 1. It is assumed that after acquiring the second edge pair, that is, obtaining image information on the opposite edges in the long side direction, and checking whether there is an edge defect. This is for the convenience of understanding and explanation of the invention, the scope of the present invention is not limited to this, and when inspecting the edge of the substrate 1 to obtain the image information in the order of the long side edge and short side edge to determine whether there is an edge defect Of course, you can check.

지지테이블(10)은 소정의 초기 위치에서 기판을 적재하여 이동한다. 지지테이블(10)의 이동 경로를 규정하는 제1 주행축(12)을 따라 지지테이블(10)은 이동하게 되며, 이를 위해 제1 주행축(12)은 소정의 경로를 따라 지지테이블(10)이 이동할 수 있도록 LM이나 볼스크류 등으로 이루어질 수 있다.The support table 10 loads and moves a substrate at a predetermined initial position. The support table 10 moves along the first travel shaft 12 that defines the movement path of the support table 10. To this end, the first travel shaft 12 moves along the predetermined path to the support table 10. It may be made of LM or ball screw to move.

제1 주행축(12)의 일단에서 기판(1)이 공급되어 제1 주행축(12)의 타단으로 기판(1)이 반출된다고 할 때, 제1 주행축(12)의 일단에는 검사될 기판(1)을 공급하는 로딩부(30)가 위치하고, 제1 주행축(12)의 타단에는 검사된 기판(1)을 반출하는 언로딩부(40)가 위치한다. When the substrate 1 is supplied from one end of the first travel shaft 12 and the substrate 1 is carried out to the other end of the first travel shaft 12, the substrate to be inspected at one end of the first travel shaft 12. The loading part 30 which supplies (1) is located, and the unloading part 40 which carries out the inspected board | substrate 1 is located in the other end of the 1st travel axis | shaft 12. As shown in FIG.

제1 주행축(12)을 따라 지지테이블(10)은 로딩부(30)로 이동하여 검사될 다른 기판을 적재하여 이동시킬 수 있는데, 이 과정에서 그립퍼와 같이 상부에서 기판을 잡아 올리는 방식, 지지테이블(10)이 기판의 아래쪽으로 들어가서 기판의 중앙부를 지지하여 적재하는 방식 등 다양한 적재 방식이 적용될 수 있다. The support table 10 may move to the loading unit 30 to load and move another substrate to be inspected along the first travel shaft 12. In this process, the support table 10 may be lifted up from the top such as a gripper and supported. Various loading methods may be applied, such as a method in which the table 10 enters the bottom of the substrate to support and load the central portion of the substrate.

지지테이블(10)은 기판(1)을 적재한 상태에서 제1 주행축(12)을 따라 이동하며, 비젼부(20)를 통과하도록 함으로써 지지테이블(10) 상에 적재된 기판(1)의 에지가 검사되도록 하는 역할을 하므로, 적재된 기판(1)이 지지테이블(10)에 고정되어 움직이지 않도록 하는 것이 좋다. The support table 10 moves along the first travel shaft 12 in a state where the substrate 1 is loaded, and passes through the vision unit 20 to allow the support table 10 to be loaded on the support table 10. Since the edge is inspected, the loaded substrate 1 is preferably fixed to the support table 10 so as not to move.

이를 위해 본 실시예에 따른 지지테이블(10)의 표면에는 흡착부(14)를 형성할 수 있는데, 예를 들어 지지테이블(10)의 표면에 복수의 흡착홀을 천공하고 흡착홀에 진공 라인을 연결하여 흡착부를 구성한 경우, 진공 라인을 통해 합착홀에 진공이 형성되도록 함으로써 지지테이블(10) 상에 적재된 기판(1)이 지지테이블(10)의 표면에 부착되어 고정되도록 할 수 있다. To this end, an adsorption part 14 may be formed on the surface of the support table 10 according to the present embodiment. For example, a plurality of adsorption holes are drilled on the surface of the support table 10 and a vacuum line is provided in the adsorption hole. In the case where the adsorption unit is connected to each other, a vacuum is formed in the bonding hole through the vacuum line, so that the substrate 1 loaded on the support table 10 may be attached to and fixed on the surface of the support table 10.

이로써, 지지테이블(10) 상에 기판(1)을 적재한 상태로 이동하는 과정에서 기판(1)이 움직이거나 정렬 상태가 흐트러지지 않고 에지 검사 공정이 원할히 진행되도록 할 수 있다. As a result, the edge inspection process may be smoothly performed without the substrate 1 moving or the alignment being disturbed in the process of moving the substrate 1 loaded on the support table 10.

한편, LCD 패널이나 솔라셀 등에 사용되는 기판(1)은 직사각형 형상으로 이루어진 경우가 많으며, 직사각형 기판(1)의 에지를 검사하기 위해서는 단변(또는 장변)을 검사한 후, 기판(1)을 90도 회전시켜 다시 장변(또는 단변)을 검사하게 된다. On the other hand, the substrate 1 used in the LCD panel or the solar cell is often formed in a rectangular shape, and in order to inspect the edge of the rectangular substrate 1, the substrate 1 is inspected after inspecting the short side (or long side). The long side (or short side) is again inspected by rotating.

이를 위해 본 실시예에 따른 지지테이블(10)에는 회전축이 결합될 수 있으며, 회전축을 구동시킴에 따라 지지테이블(10)이 회전하게 된다. 이에 따라 지지테이블(10)을 회전시켜 지지테이블(10) 상에 적재된 기판(1)을 원하는 각도만큼 회전시킬 수 있으며, 직사각형 형상의 기판(1)의 경우 제1 에지쌍에 대하여 영상 정보 획득이 완료된 후에는, 소정 각도, 예를 들면 90도만큼 지지테이블(10) 및 그에 적재된 기판(1)을 회전시켜 회전된 기판(1)의 제2 에지쌍에 대하여 비젼부(20)에 의 한 영상 정보 획득이 이루어지도록 할 수 있다. To this end, a support shaft 10 may be coupled to the support table 10 according to the present embodiment, and the support table 10 rotates as the drive shaft is driven. Accordingly, the support table 10 may be rotated to rotate the substrate 1 loaded on the support table 10 by a desired angle. In the case of the rectangular substrate 1, image information may be acquired with respect to the first edge pair. After this is completed, the support table 10 and the substrate 1 loaded thereon are rotated by a predetermined angle, for example, by 90 degrees, to the vision unit 20 with respect to the second edge pair of the rotated substrate 1. One image information can be obtained.

기판(1)의 모든 에지에 대한 영상 정보를 획득한 후 지지테이블(10)은 기판(1)을 소정 각도만큼 반대 방향으로 회전시켜 원위치시킨 후 언로딩부(40)로 반출되도록 한다. 언로딩부(40)에서도 로딩부(30)에서와 마찬가지로 그립퍼와 같이 상부에서 기판을 잡아 올리는 방식, 지지테이블(10)이 기판의 아래쪽으로 빠져 나와 언로딩부(40)가 기판의 양측을 지지하도록 반출하는 방식 등 다양한 반출 방식이 적용될 수 있다. After acquiring the image information of all the edges of the substrate 1, the support table 10 rotates the substrate 1 in the opposite direction by a predetermined angle to return to the unloading unit 40 after the original position. In the unloading part 40, as in the loading part 30, the substrate is pulled up from the top like a gripper, and the support table 10 comes out of the bottom of the substrate so that the unloading part 40 supports both sides of the substrate. Various export methods may be applied, such as the export method.

이후 지지테이블(10)은 제1 주행축(12)을 따라 로딩부(30)로 복귀 이동하여 후속 검사될 기판을 적재하여 상술한 과정을 반복하게 된다. Thereafter, the support table 10 moves back to the loading unit 30 along the first travel shaft 12, loads the substrate to be inspected subsequently, and repeats the above-described process.

비젼부(20)는 지지테이블(10)의 제1 주행축(12)과 소정 위치에서 교차하도록 배치되며, 지지테이블(10) 상에 지지되는 기판(1)이 로딩부(30)에서 로딩되어 언로딩부(40)로 이동하는 과정 중 회전 이전에는 기판(1)의 제1 에지쌍에 대하여, 회전 이후에는 기판(1)의 제2 에지쌍에 대하여 영상 정보를 획득한다. The vision unit 20 is disposed to intersect the first travel shaft 12 of the support table 10 at a predetermined position, and the substrate 1 supported on the support table 10 is loaded from the loading unit 30. Image information is obtained with respect to the first edge pair of the substrate 1 before the rotation and the second edge pair of the substrate 1 after the rotation in the process of moving to the unloading part 40.

본 실시예에서는 지지테이블(10)이 제1 주행축(12)을 따라 로딩부(30)에서 언로딩부(40)로 이동하면서 복귀 이동을 수행하지 않고서도 기판(1)의 모든 에지에 대한 검사를 수행할 수 있도록 비젼부(20)를 제2 주행축(26)을 따라 이동시킨다. In the present embodiment, the support table 10 moves from the loading part 30 to the unloading part 40 along the first travel shaft 12 to all edges of the substrate 1 without performing a return movement. The vision unit 20 is moved along the second travel shaft 26 to perform the inspection.

비젼부(20)는 기판(1)의 일면으로부터 이격 설치되는 한 쌍의 촬상 유닛(24)을 포함한다. 비젼부(20)는 제1 주행축(12)의 중간 지점에 걸쳐져 있을 수 있으며, 이를 위해 도 1 내지 3에 도시된 것처럼 제1 주행축(12)의 양측에 기둥을 세우고, 기둥 사이에 거더를 설치한 후, 거더의 하단에 촬상 유닛(24)의 이동경로 가 되는 경로 부재(22)의 양단을 결합함으로써, 촬상 유닛(24)이 거더에 간섭받지 않고 기둥이 설치된 위치까지 이동할 수 있다. The vision unit 20 includes a pair of imaging units 24 spaced apart from one surface of the substrate 1. The vision unit 20 may span an intermediate point of the first travel shaft 12, for which the pillars are erected on both sides of the first travel shaft 12, as shown in FIGS. After the installation, the both ends of the path member 22 serving as the movement path of the imaging unit 24 are coupled to the lower end of the girder, so that the imaging unit 24 can move to the position where the pillar is installed without being interfered with the girder.

기판의 종류, 크기 등에 따라 혹은 동일한 기판에 대해서도 장변, 단변 등에 따라 촬상 유닛(24)간의 이격거리는 촬상 유닛(24)이 경로 부재(22)를 따라 이동함으로써 주행축(제1 주행축(12) 혹은 제2 주행축(26))에 직교하는 방향으로 조정될 수 있다. The distance between the imaging units 24 according to the type, size, etc. of the substrate, or the long side, the short side, etc., for the same substrate is determined by moving the imaging unit 24 along the path member 22 (the first travel shaft 12). Alternatively, it may be adjusted in a direction orthogonal to the second travel shaft 26.

또한, 비젼부(20)는 제2 주행축(26)을 따라 왕복 이동할 수 있다. 제2 주행축(26)은 제1 주행축(12)과 공간 상에서 평행할 수 있다. 본 실시예에서 제2 주행축(26)은 경로 부재(22)의 양단이 결합된 거더에 대응되며, 촬상 유닛(24)의 이동경로가 되는 부재는 이동가능하도록 그 양단이 거더에 결합되어 있을 수 있다. In addition, the vision unit 20 may reciprocate along the second travel shaft 26. The second travel shaft 26 may be parallel to the first travel shaft 12 in space. In the present embodiment, the second travel shaft 26 corresponds to the girder at which both ends of the path member 22 are coupled, and both ends thereof are coupled to the girder so that the member serving as the movement path of the imaging unit 24 is movable. Can be.

또한, 비젼부(20)는 기판(1)의 타면으로부터 이격되어 촬상 유닛(24)과 각각 대향하게 설치되는 한 쌍의 조명 유닛(미도시)을 포함할 수 있다. 대응되는 촬상 유닛(24)과 조명 유닛은 일체적으로 결합되어 서로 연동하여 이동될 수도 있을 것이다.In addition, the vision unit 20 may include a pair of illumination units (not shown) spaced apart from the other surface of the substrate 1 and installed to face the imaging unit 24, respectively. The corresponding imaging unit 24 and the illumination unit may be integrally coupled and moved in conjunction with each other.

예를 들어, 촬상 유닛(24)은 외부 본체를 구성하는 경통과, 경통 내에 설치되는 렌즈와, 렌즈를 통해 입사된 이미지를 전기적 신호로 변환하여 검사부로 출력하는 이미지 센서를 포함한다. For example, the imaging unit 24 includes a barrel constituting the external body, a lens installed in the barrel, and an image sensor for converting an image incident through the lens into an electrical signal and outputting the electrical signal to the inspection unit.

예를 들어, 조명 유닛은 형광램프, 수은램프, LED 등이 사용될 수 있고, 촬상 유닛(24)을 이용하여 기판(1)의 에지에 대한 영상 정보를 획득하는 과정에서 광원을 제공하며, 촬상 유닛(24)의 렌즈 및 이미지 센서를 연결하는 일직선상에 위치 시켜 기판(1)을 투사한 빛이 촬상 유닛(24)의 렌즈에 입사되도록 할 수 있다. For example, the lighting unit may be used a fluorescent lamp, mercury lamp, LED, etc., and provides a light source in the process of obtaining image information on the edge of the substrate 1 by using the imaging unit 24, the imaging unit It can be positioned on a straight line connecting the lens of the 24 and the image sensor so that the light projected on the substrate 1 is incident on the lens of the imaging unit 24.

또한, 지지테이블(10)의 제1 주행축(12)에 따른 제1 이동 속도 및 비젼부(20)의 제2 주행축(26)에 따른 제2 이동 속도는 비젼부(20)의 영상 정보 획득 속도에 따라 조정될 수 있다. In addition, the first moving speed along the first travel shaft 12 of the support table 10 and the second moving speed along the second travel shaft 26 of the vision unit 20 are the image information of the vision unit 20. It can be adjusted according to the acquisition speed.

종래 기판의 에지 검사 장치에서는 지지테이블(10)만을 이동시키게 되는 바 영상 정보 획득 속도에 대응하기 위해 제1 이동 속도를 증가시키는 경우 로딩된 기판(1)이 안정적으로 고정되지 못하여 정밀한 영상 정보 획득이 어려울 수도 있지만, 본 발명에 따라 지지테이블(10) 뿐만 아니라 비젼부(20)도 이동시킴으로써 영상 정보 획득 속도에 유연하게 대응 가능하며, 지지테이블(10)에 지지된 기판(1)이 안정적으로 고정되도록 하여 높은 정밀도의 영상 정보 획득이 가능한 장점이 있다. In the conventional edge inspection apparatus of the substrate, only the support table 10 is moved. When the first movement speed is increased to correspond to the image information acquisition speed, the loaded substrate 1 may not be stably fixed, thereby obtaining accurate image information. Although it may be difficult, it is possible to flexibly cope with the image information acquisition speed by moving not only the support table 10 but also the vision unit 20 according to the present invention, and the substrate 1 supported on the support table 10 is stably fixed. By doing so, there is an advantage that high accuracy image information can be obtained.

본 실시예에 따른 기판 에지 검사 장치는 비젼부(20)를 통해 수집한 영상 정보를 이용하여, 미리 지정된 프로그램 로직에 따라 기판(1)의 에지 결함 여부를 검사하는 검사부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 검사부는 영상 정보의 이미지 처리를 통해 기판의 크기 오차, 직진성 불량, 크랙, 칩, 기판 에지 연마면의 경사각 오차, 경사면에 칩 등의 존재 여부 등을 검사하게 되며, 소프트웨어 프로그램으로 구현될 수 있다. The substrate edge inspection apparatus according to the present exemplary embodiment further includes an inspection unit (not shown) which inspects an edge defect of the substrate 1 according to a predetermined program logic by using image information collected through the vision unit 20. can do. The inspection unit inspects the size error of the substrate, the straightness defect, the crack, the chip, the inclination angle error of the substrate edge polished surface, the presence of the chip on the inclined surface through image processing of the image information, and may be implemented as a software program.

또한, 본 실시예에 따른 기판 에지 검사 장치는 비젼부(20)가 기판(1)의 에지에 대하여 정확한 영상 정보를 획득할 수 있도록 기판(1)을 정렬하는 얼라인부(미도시)를 더 포함할 수도 있을 것이다. In addition, the substrate edge inspection apparatus according to the present embodiment further includes an alignment unit (not shown) for aligning the substrate 1 so that the vision unit 20 may obtain accurate image information with respect to the edge of the substrate 1. You could do it.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 에지 검사 방법을 나타낸 순서도이고, 도 5a 내지 5e는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 에지 검사 공정을 나타낸 개념도이다. 도 5a 내지 5e를 참조하면, 기판(1), 지지테이블(10), 제1 주행축(12), 비젼부(20), 경로 부재(22), 제2 주행축(26), 로딩부(30), 언로딩부(40)가 도시되어 있다. 4 is a flowchart illustrating a substrate edge inspection method according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 5A to 5E are conceptual diagrams illustrating a substrate edge inspection process according to an embodiment of the present invention. 5A to 5E, the substrate 1, the support table 10, the first travel shaft 12, the vision unit 20, the path member 22, the second travel shaft 26, and the loading unit ( 30, the unloading portion 40 is shown.

본 실시예는 전술한 기판 에지 검사 장치를 구동하여 기판(1)의 에지 결함 여부를 검사하는 공정에 대한 것으로, 본 실시예에 따른 기판 에지 검사 방법을 수행하기 위해 전술한 기판 에지 검사 장치 외에도 다양한 구성요소가 추가, 변경, 생략될 수 있음은 물론이다. The present embodiment relates to a process of inspecting edge defects of the substrate 1 by driving the above-described substrate edge inspection apparatus, and in addition to the above-described substrate edge inspection apparatus for performing the substrate edge inspection method according to the present embodiment, Of course, components may be added, changed, or omitted.

또한, 이하에서는 기판(1)의 단변 에지쌍을 검사한 이후 기판(1)을 회전시켜 기판(1)의 장변 에지쌍을 검사함으로써 기판(1)의 4변을 모두 검사하는 공정에 관한 것이지만, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지는 않으며, 장변 에지쌍을 우선 검사한 이후 단변 에지쌍을 검사할 수도 있음은 물론이다. In addition, hereinafter, the present invention relates to a process of inspecting all four sides of the substrate 1 by inspecting the short side edge pair of the substrate 1 and then rotating the substrate 1 to inspect the long side edge pair of the substrate 1. The scope of the present invention is not limited thereto. Of course, the short side edge pair may be inspected after the long side edge pair is first examined.

후술하는 바와 같이 본 실시예는 기판(1)의 단변 에지쌍에 대한 검사 이후 지지테이블(10)의 회전과 비젼부(20)의 정렬을 동시에 진행함으로써 전체 공정의 택트 타임을 절감하는 방법으로서, 편의상 기판(1)을 적재하는 단계에서부터 설명한다. As will be described later, the present embodiment is a method of reducing the tact time of the entire process by simultaneously performing the rotation of the support table 10 and the alignment of the vision unit 20 after the inspection of the short side edge pairs of the substrate 1, For convenience, explanation will be given from the step of loading the substrate 1.

기판(1)이 로딩부(30)에서 적재되고 비젼부(20)를 통과하여 언로딩부(40)에서 반출된다고 할 때, 기판(1)의 이동방향을 기준으로 로딩부(30) 쪽을 전방, 언로딩부(40) 쪽을 후방이라 지칭하여 설명한다. When the substrate 1 is loaded in the loading unit 30 and passed out of the unloading unit 40 after passing through the vision unit 20, the loading unit 30 is turned on the basis of the moving direction of the substrate 1. The front, the unloading portion 40 will be described as referred to the rear.

도 5a에 도시된 바와 같이, 로딩부(30)에서 지지테이블(10) 상에 기판(1)이 적재되고(단계 S10), 지지테이블(10)은 제1 주행축(12)을 따라 후방을 향하여 전진 이동한다(단계 S20). As shown in FIG. 5A, the substrate 1 is loaded on the support table 10 in the loading unit 30 (step S10), and the support table 10 moves rearward along the first travel shaft 12. To move forward (step S20).

여기서, 제1 주행축(12)을 따라 이동되는 기판(1)에 대하여 정확한 에지 검사를 수행하기 위해 정렬 작업이 선행될 수 있다. 정렬 작업은 지지테이블(10)과 얼라인(align)부(미도시)의 상호작용으로 수행된다. 이동되는 기판(1)이 정렬을 위해 얼라인부에서 정지하게 되는 경우 이때의 기판(1)의 위치를 '초기 위치'라 할 때, 지지테이블(10)은 기판(1)을 초기 위치까지 이동시키고 얼라인부는 기판(1)의 표면에 표시된 얼라인 마크(align mark)를 촬영하여 영상 데이터를 획득한다. 얼라인부는 획득된 영상 데이터와 미리 저장된 기준 데이터를 비교하여 기판(1)이 제대로 적재되었는지, 아니면 어느 정도의 오차가 있어 정렬이 필요한지 여부를 판단한다. Here, the alignment operation may be preceded to perform accurate edge inspection on the substrate 1 moved along the first travel shaft 12. Alignment work is performed by the interaction of the support table 10 and the alignment part (not shown). When the substrate 1 to be moved is stopped at the alignment portion for alignment, when the position of the substrate 1 at this time is referred to as the 'initial position', the support table 10 moves the substrate 1 to the initial position. The alignment unit acquires image data by photographing an alignment mark displayed on the surface of the substrate 1. The alignment unit compares the acquired image data with pre-stored reference data to determine whether the substrate 1 is properly loaded or whether there is some error to align it.

기판(1)이 제대로 적재되지 않고 일정 정도 정렬이 필요한 것으로 판단될 경우, 얼라인부는 기판(1)의 정렬을 위해 지지테이블(10)이 회전해야 하는 각도를 출력하게 되며, 지지테이블(10)은 그 결과를 받아 적재된 기판(1)을 소정 각도 회전시키게 되며, 이로써 기판(1)의 정렬 작업이 완료된다. If it is determined that the substrate 1 is not properly loaded and needs alignment to some extent, the alignment unit outputs an angle at which the support table 10 should rotate to align the substrate 1, and the support table 10 With this result, the loaded substrate 1 is rotated by a predetermined angle, thereby completing the alignment of the substrate 1.

지지테이블(10) 상에 적재된 기판(1)(혹은 필요에 따라 정렬 작업이 완료된 기판(1))은 지지테이블(10)을 따라 후방을 향하여 이동하면서 비젼부(20)에 의해 단변 에지쌍에 대한 영상 정보 획득 작업이 수행된다(단계 S30). 여기에서, 비젼부(20)는 기판(1)의 단변 에지쌍에 대한 영상 정보 획득이 원할히 이루어질 수 있 도록 촬상 유닛(24) 및 경로 부재(22)를 소정 위치에 위치시키고 있으며, 이를 '초기 상태'라 한다. The substrate 1 (or the substrate 1 having been aligned as necessary) loaded on the support table 10 moves toward the rear along the support table 10, and is connected to the short side edges by the vision unit 20. Image information acquisition operation is performed (step S30). Here, the vision unit 20 places the imaging unit 24 and the path member 22 at a predetermined position so that image information about the short edge pair of the substrate 1 can be obtained smoothly. State '.

여기에서 지지테이블(10)이 이동하면서 비젼부(20)가 정지된 상태로 있거나 지지테이블(10)이 이동함과 함께 비젼부(20)도 서로 마주치는 방향으로 이동함으로써 영상 정보 획득 속도에 유연하게 대응하면서 기판(1)의 단변 에지쌍에 대한 에지 검사가 수행될 수도 있음은 물론이다. In this case, the vision unit 20 is stopped while the support table 10 is moved, or the vision unit 20 moves in a direction facing each other while the support table 10 is moved. Obviously, the edge inspection of the short side edge pair of the substrate 1 may be performed.

단변 에지쌍에 대한 에지 검사가 완료된 이후에는, 도 5b에 도시된 바와 같이 지지테이블(10)을 소정 각도만큼 회전시키고(단계 S40), 회전된 기판(1)의 장변 에지쌍 위치에 상응하여 비젼부(20)를 정렬한다(단계 S50). After the edge inspection on the short side edge pair is completed, as shown in FIG. 5B, the support table 10 is rotated by a predetermined angle (step S40), and the vision corresponds to the position of the long side edge pair of the rotated substrate 1. The unit 20 is aligned (step S50).

비젼부(20)의 정렬을 위해 촬상 유닛(24)은 경로 부재(22)를 따라 주행축에 직교하는 방향으로 이동한다. 또한, 경로 부재(22) 역시 회전된 기판(1)의 장변 에지가 시작하는 부분에 상응하여 거더, 즉 제2 주행축(26)을 따라 이동할 수 있다. The imaging unit 24 moves along the path member 22 in the direction orthogonal to the travel shaft for the alignment of the vision unit 20. In addition, the path member 22 may also move along the girder, that is, the second travel shaft 26, corresponding to the portion where the long side edge of the rotated substrate 1 starts.

지지테이블(10)의 회전과 비젼부(20)의 정렬은 그 선후가 있는 것은 아니며, 동시에 수행될 수 있을 것이다. 지지테이블(10)의 회전과 비젼부(20)의 정렬이 동시에 수행됨으로 인해 종래 지지테이블(10)을 초기 위치로 복귀 이동시키는 공정의 생략이 가능하여 검사 공정을 단축시킬 수 있고, 공정의 택트 타임을 절감하는 효과가 있다. The rotation of the support table 10 and the alignment of the vision unit 20 do not have their back and forth, and may be performed simultaneously. Since the rotation of the support table 10 and the alignment of the vision unit 20 are performed at the same time, the process of moving the support table 10 back to the initial position can be omitted, thereby shortening the inspection process, and the tact of the process. This saves time.

다음으로, 도 5c에 도시된 바와 같이 비젼부(20)가 제2 주행축(26)을 따라 이동하면서 기판(1)의 장변 에지쌍에 대한 영상 정보 획득 작업을 수행한다(단계 S50). Next, as illustrated in FIG. 5C, the vision unit 20 moves along the second travel axis 26 to perform image information acquisition for the long side edge pair of the substrate 1 (step S50).

여기에서 비젼부(20)가 이동하면서 지지테이블(10)이 정지된 상태로 있거나 비젼부(20)가 이동함과 함께 지지테이블(10)도 이동함으로써 영상 정보 획득 속도에 유연하게 대응하면서 기판(1)의 장변 에지쌍에 대한 에지 검사가 수행될 수도 있음은 물론이다. In this case, the support table 10 is stopped while the vision unit 20 moves, or the support table 10 is also moved while the vision unit 20 moves, thereby flexibly responding to the image information acquisition speed. It goes without saying that an edge check for the long side edge pair of 1) may be performed.

장변 에지쌍에 대한 영상 정보 획득이 완료되면, 도 5d에 도시된 바와 같이 지지테이블(10)은 단계 S40에서와는 반대 방향으로 소정 각도만큼 회전하여 기판(1)의 원래 방향으로 되돌아오도록 하며(단계 S60), 비젼부(20)는 후순의 기판(1)에 대하여 에지 검사를 수행할 수 있도록 초기 상태(본 실시예에서는 단변 에지쌍에 상응하도록 하는 위치)로 되돌아간다(단계 S65). When image information acquisition for the long side edge pair is completed, as shown in FIG. 5D, the support table 10 is rotated by a predetermined angle in a direction opposite to that in step S40 to return to the original direction of the substrate 1 (step S60). ), The vision unit 20 returns to the initial state (the position corresponding to the short side edge pair in this embodiment) so that edge inspection can be performed on the substrate 1 in the later stage (step S65).

다음으로, 도 5e에 도시된 바와 같이 지지테이블(10)은 기판(1)을 언로딩부(40)로 반출하여(단계 S70) 기판 에지 검사 공정을 완료하게 된다. Next, as shown in FIG. 5E, the support table 10 takes out the substrate 1 to the unloading part 40 (step S70) to complete the substrate edge inspection process.

상술한 본 발명의 실시예에 따른 기판 에지 검사 방법은 기록매체에 저장된 후 소정의 장치, 예를 들면, 기판 에지 검사 장치와 결합하여 수행될 수 있다. 여기서, 기록매체는 하드 디스크, 비디오테이프, CD, VCD, DVD와 같은 자기 또는 광 기록매체이거나 또는 오프라인 또는 온라인상에 구축된 클라이언트 또는 서버 컴퓨터의 데이터베이스일 수도 있다.The substrate edge inspection method according to the embodiment of the present invention described above may be performed in combination with a predetermined device, for example, a substrate edge inspection device after being stored in a recording medium. Here, the recording medium may be a magnetic or optical recording medium such as a hard disk, a video tape, a CD, a VCD, a DVD, or a database of a client or server computer built offline or online.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below It will be appreciated that modifications and variations can be made.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 에지 검사 장치를 개략적으로 나타낸 사시도.1 is a perspective view schematically showing a substrate edge inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 에지 검사 장치를 나타낸 평면도.2 is a plan view showing a substrate edge inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 에지 검사 장치를 나타낸 측면도. 3 is a side view showing a substrate edge inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 에지 검사 방법을 나타낸 순서도.4 is a flow chart showing a substrate edge inspection method according to an embodiment of the present invention.

도 5a 내지 5e는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 에지 검사 공정을 나타낸 개념도. 5A through 5E are conceptual views illustrating a substrate edge inspection process according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1: 기판 10: 지지테이블1: Substrate 10: Support Table

12: 제1 주행축 14: 흡착부12: first running shaft 14: adsorption unit

20: 비젼부 22: 경로 부재20: vision part 22: path member

24: 촬상 유닛 26: 제2 주행축24: imaging unit 26: second travel shaft

30: 로딩부 40: 언로딩부30: loading part 40: unloading part

Claims (10)

제1 주행축을 따라 왕복 이동 가능한 지지테이블에 기판을 적재하여 상기 기판의 에지를 검사하는 방법으로서, A method of inspecting an edge of a substrate by loading the substrate on a support table that can move back and forth along a first travel axis, (a) 상기 제1 주행축을 따라 이동하는 지지테이블에 적재된 기판의 제1 에지쌍에 대하여 비젼부가 제1 영상 정보를 획득하는 단계;(a) obtaining, by the vision unit, first image information with respect to a first edge pair of the substrate loaded on the support table moving along the first travel axis; (b) 상기 지지테이블이 소정 각도만큼 회전하는 단계;(b) rotating the support table by a predetermined angle; (c) 제2 주행축을 따라 상기 비젼부가 이동하면서 상기 기판의 제2 에지쌍에 대한 제2 영상 정보를 획득하는 단계; 및(c) acquiring second image information on a second edge pair of the substrate while the vision unit moves along a second driving axis; And (d) 상기 지지테이블이 상기 소정 각도만큼 반대방향으로 회전하는 단계를 포함하는 기판 에지 검사 방법. (d) rotating the support table in the opposite direction by the predetermined angle. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (a)와 (c) 사이에, Between steps (a) and (c), (b1) 상기 비젼부를 회전된 상기 기판의 제2 에지쌍의 위치에 상응하여 정렬하는 단계를 더 포함하는 기판 에지 검사 방법. (b1) further comprising aligning the vision portion corresponding to the position of the second edge pair of the rotated substrate. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 싱기 단계 (b)와 (b1)은 함께 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 에지 검사 방법. The singular steps (b) and (b1) are performed together. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (a)에서 상기 비젼부도 상기 지지테이블과 서로 마주치는 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 에지 검사 방법. And said vision portion moves in a direction facing said support table in said step (a). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (c)에서 상기 지지테이블도 상기 비젼부와 서로 마주치는 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 에지 검사 방법. And in the step (c), the support table also moves in a direction facing each other. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 주행축과 상기 제2 주행축은 서로 평행한 것을 특징으로 하는 기판 에지 검사 방법. And the first travel shaft and the second travel shaft are parallel to each other. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 에지쌍은 상기 기판의 장변 및 단변 중 어느 하나에 대응하며, 상기 제2 에지쌍은 상기 기판의 장변 및 단변 중 다른 하나에 대응하는 것을 특징으로 하는 기판 에지 검사 방법. The first edge pair corresponds to any one of a long side and a short side of the substrate, and the second edge pair corresponds to the other of the long side and the short side of the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 직사각형 형상을 가지고, 상기 소정 각도는 90도인 것을 특징으로 하는 기판 에지 검사 방법. And said substrate has a rectangular shape and said predetermined angle is 90 degrees. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 비젼부는 상기 제2 주행축을 따라 이동하는 경로 부재와, 상기 경로 부재를 따라 상기 제2 주행축에 직교하는 방향으로 이동하는 촬상 유닛을 포함하되, The vision unit includes a path member moving along the second travel axis and an imaging unit moving in a direction orthogonal to the second travel axis along the path member, 상기 단계 (c) 이후에, After step (c), (d1) 상기 비젼부가 후속 기판에 대한 영상 정보를 획득할 수 있도록 상기 경로 부재와 상기 촬상 유닛을 이동시켜 상기 비젼부를 초기 상태로 복귀시키는 단계를 더 포함하는 기판 에지 검사 방법. and (d1) moving the path member and the imaging unit to return the vision unit to an initial state so that the vision unit acquires image information for a subsequent substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, (e) 상기 기판을 언로딩부에 반출하고, 상기 지지테이블은 로딩부로 복귀 이동하는 단계를 더 포함하는 기판 에지 검사 방법.(e) unloading the substrate to the unloading portion, and the support table further moves back to the loading portion.
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