JP4208009B2 - 積層型セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
電解めっき装置に、中間電解めっき層を構成する金属よりもイオン化傾向が小さい金属で被覆されたメディアと、焼結電極層が形成された積層型セラミック素子とを投入し、メディア表面の金属を溶解させて酸化物の露出表面部分に析出させることにより上記金属を酸化物露出表面部分に付着させる場合には、電解めっき装置を用いて上記金属を酸化物の露出表面部分に付着させることができる。従って、電解めっき装置をそのまま用い、次の工程である中間電解めっき層の形成を行うことができる。よって、別途新たな製造装置を用意することなく、本発明に従って信頼性に優れた積層型セラミック電子部品を効率よく製造することができる。
[図2]図2は比較例として付着させるための前処理工程が行われずに、Niからなる中間電解めっき層が形成された後の電極表面部分を示す走査型電子顕微鏡写真である。
[図3]図3は本発明の実施例としての実験例において前処理工程において酸化物表面に金属が付着された後中間電解めっき層が形成された後の電極表面の走査型電子顕微鏡写真を示す図である。
2,3…内部電極
4…セラミック焼結体
4a,4b…端面
5,6…外部電極
5a,6a…焼結電極層
5b,6b…中間電解めっき層
5c,6c…めっき層
7…酸化物
7a…露出表面部分
第2のメディア…直径1.6mmのスチールボールであって、表面にSn膜が10μmの厚みとなるようにめっきされている。
第3のメディア…直径1.6mmのSnからなるボール
Claims (5)
- 端面に引き出された内部電極を有する積層型セラミック素子と、積層型セラミック素子の両端面に形成された第1,第2の外部電極を有する積層型セラミック電子部品の製造方法において、
酸化物を含む導電ペーストを積層型セラミック素子に付着させて熱処理することにより焼結電極層を形成する工程と、
焼結電極層の表面の一部に露出している酸化物の露出表面部分に、酸化物の該露出表面部分を中間電解めっき層が覆うための核となる金属を付着させる工程と、
酸化物の露出表面部分の前記金属表面を含む焼結電極表面上に電解めっきにより中間電解めっき層を形成する工程と、
中間電解めっき層の外表面にめっき層を形成する工程とを備え、
焼結電極層の表面の一部に露出している酸化物の露出表面部分に該酸化物の露出表面部分を中間電解めっき層が覆うための核となる前記金属を付着させる工程において、酸化物の露出表面部分を中間電解めっき層が覆うための核となる該金属で被覆されたメディアから、該金属が酸化物の露出表面部分に移動されて、酸化物露出表面部分に付着される、積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 焼結電極層の表面の一部に露出している酸化物の露出表面部分に酸化物の露出表面部分を中間電解めっき層が覆うための核となる前記金属を付着させる工程において、容器に少なくとも前記酸化物より硬度の低い前記金属で被覆されたメディアと焼結電極層が形成された積層型セラミック素子とを投入し、攪拌することにより、メディア表面の前記金属を酸化物表面に付着させる、請求項1に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 焼結電極層の表面の一部に露出している酸化物の露出表面部分に前記金属を付着させる工程において、電解めっき装置に、中間電解めっき層を構成する金属よりもイオン化傾向が小さい金属で被覆されたメディアと焼結電極層が形成された積層型セラミック素子を投入し、メディア表面の金属を溶解させて前記酸化物の露出表面部分に析出させることにより付着させる、請求項2に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 中間電解めっき層はNiめっき層である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 酸化物の露出表面部分に付着される前記金属が、SnまたはSn合金である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
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