JP4201160B2 - 描画装置および撮像装置 - Google Patents

描画装置および撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4201160B2
JP4201160B2 JP2002045756A JP2002045756A JP4201160B2 JP 4201160 B2 JP4201160 B2 JP 4201160B2 JP 2002045756 A JP2002045756 A JP 2002045756A JP 2002045756 A JP2002045756 A JP 2002045756A JP 4201160 B2 JP4201160 B2 JP 4201160B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
divided
order
imaging
region
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002045756A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003249428A (ja
Inventor
善彦 小野川
一博 中井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd, Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP2002045756A priority Critical patent/JP4201160B2/ja
Priority to US10/355,178 priority patent/US6717160B2/en
Publication of JP2003249428A publication Critical patent/JP2003249428A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4201160B2 publication Critical patent/JP4201160B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/302Controlling tubes by external information, e.g. programme control
    • H01J37/3023Programme control
    • H01J37/3026Patterning strategy
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/31735Direct-write microstructures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography
    • H01J2237/31761Patterning strategy
    • H01J2237/31762Computer and memory organisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography
    • H01J2237/31761Patterning strategy
    • H01J2237/31764Dividing into sub-patterns

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の点の経由順序を求める技術に関し、特に、基板上の複数の描画点に描画を行う描画装置や基板上の複数の撮像位置における画像を取得する撮像装置に適する。
【0002】
【従来の技術】
半導体基板(以下、「基板」という。)に回路パターンを描画する描画装置や、基板上に描画されたパターン等を検査のために撮像する撮像装置では、基板上の多数の描画点または撮像位置(以下、「対象点」と総称する。)にアクセスが行われる。例えば、描画装置では基板上の多数の対象点に順に電子ビームを照射することにより、基板上に多数の点(微小パターン)が描画される。このとき、描画に要する時間は、対象点を経由する経路の距離にほぼ比例して長くなる。
【0003】
従来は、全ての対象点を経由する経路は、対象点のデータが入力された順序であったり、X座標軸およびY座標軸を定義しておいて対象点のX座標またはY座標の値の昇降順(いわゆる「XYソート」)で決められることが多かった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、XYソートはアルゴリズムが単純であるため、電算機等を用いて経路を速やかに求めることができるが、対象点が広範囲に散らばっている場合、求められる経路が非常に長くなるという問題を有している。
【0005】
そこで、複雑な計算アルゴリズムを用いて可能な限り短い経路を求める方法も多く研究されているが、対象点が多くなると指数関数的に計算時間が長くなるとともに実用化するには高価な演算回路が必要となってしまう。
【0006】
また、特開2001−195112号公報のように対象点が存在する領域を等分割する処理を複数通りシミュレーションして分割後の1つの領域の大きさを予め決定しておき、分割された個々の領域において複雑なアルゴリズムを用いて経路を求めるという方法も提案されている。ところが、この方法では予めシミュレーションを行う分時間を要し、また、対象点が局所的に集中している場合には、対象点が集中している領域に基づいて全体が不必要に細かく分割され、好ましい経路が得られない場合がある。
【0007】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、好ましい経路を容易に求めることを主たる目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、基板に描画を行う描画装置であって、基板に向けて描画用のビームを出射するビーム出射部と、前記ビームを偏向する偏向部と、基板を保持するステージ部と、基板上の複数の描画点の描画順序である経路を求める経路決定部とを備え、前記経路決定部が、含まれる描画点の密度が高いほど小さい分割領域となるように、2次元の描画領域を複数の分割領域へと分割する領域分割工程と、求められる経路が前記複数の分割領域を経由する経由順序を決定する領域経由順序決定工程と、前記経由順序に基づいて前記複数の分割領域のそれぞれにおいて第1描画点と第2描画点とを決定する描画端点決定工程と、前記複数の分割領域のそれぞれにおいて所定の経路決定アルゴリズムを用いて前記第1描画点から前記第2描画点に至る分割領域内の点を経由する部分経路を求める部分経路決定工程と、前記経由順序に従って各第2描画点を次の分割領域内の第1描画点と接続する部分経路接続工程とを実行し、前記領域分割工程が、前記描画領域を大きさがほぼ等しい所定数の分割領域へと分割する単純分割工程と、前記複数の描画点の密度に基づいて前記所定数の分割領域から選択されたものに対して前記単純分割工程を繰り返す繰返工程とを有する。
【0009】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の描画装置であって、最初の前記単純分割工程により分割された分割領域間の経由順序が予め定められており、2回目以降の前記単純分割工程により分割された分割領域間の経由順序が、分割前の分割領域に対する経由態様に基づいて予め定められており、前記領域分割工程と前記領域経由順序決定工程とが実質的に同時に行われる。
【0010】
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の描画装置であって、2回目以降の前記単純分割工程により分割された分割領域間の経由順序が、フラクタル曲線生成アルゴリズムを用いて予め決定されている。
【0011】
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の描画装置であって、前記複数の分割領域のそれぞれが矩形であり、前記フラクタル曲線生成アルゴリズムがヒルベルト曲線を生成するアルゴリズムである。
【0012】
請求項5に記載の発明は、請求項2ないし4のいずれかに記載の描画装置であって、最初の前記単純分割工程により分割された分割領域間の経由順序がループ状である。
【0013】
請求項6に記載の発明は、請求項1ないし5のいずれかに記載の描画装置であって、前記繰返工程が、前記単純分割工程による分割後の分割領域内に存在する描画点が所定数以下になるまで再帰的に実行される。
【0014】
請求項に記載の発明は、基板を撮像する撮像装置であって、基板に照明光を照射する照明部と、基板の画像データを取得する撮像部と、基板を保持するステージ部と、前記撮像部を前記ステージ部に対して相対的に移動させる移動機構と、基板上の複数の撮像位置の撮像順序である経路を求める経路決定部とを備え、前記経路決定部が、含まれる撮像位置の密度が高いほど小さい分割領域となるように、基板上の所定領域を複数の分割領域へと分割する領域分割工程と、求められる経路が前記複数の分割領域を経由する経由順序を決定する領域経由順序決定工程と、前記経由順序に基づいて前記複数の分割領域のそれぞれにおいて第1撮像位置と第2撮像位置とを決定する撮像位置決定工程と、前記複数の分割領域のそれぞれにおいて所定の経路決定アルゴリズムを用いて前記第1撮像位置から前記第2撮像位置に至る分割領域内の撮像位置を経由する部分経路を求める部分経路決定工程と、前記経由順序に従って各第2撮像位置を次の分割領域内の第1撮像位置と接続する部分経路接続工程とを実行し、前記領域分割工程が、前記所定領域を大きさがほぼ等しい所定数の分割領域へと分割する単純分割工程と、前記複数の撮像位置の密度に基づいて前記所定数の分割領域から選択されたものに対して前記単純分割工程を繰り返す繰返工程とを有する。
【0015】
請求項8に記載の発明は、請求項7に記載の撮像装置であって、最初の前記単純分割工程により分割された分割領域間の経由順序が予め定められており、2回目以降の前記単純分割工程により分割された分割領域間の経由順序が、分割前の分割領域に対する経由態様に基づいて予め定められており、前記領域分割工程と前記領域経由順序決定工程とが実質的に同時に行われる。
【0016】
請求項9に記載の発明は、請求項8に記載の撮像装置であって、2回目以降の前記単純分割工程により分割された分割領域間の経由順序が、フラクタル曲線生成アルゴリズムを用いて予め決定されている。
【0017】
請求項10に記載の発明は、請求項9に記載の撮像装置であって、前記複数の分割領域のそれぞれが矩形であり、前記フラクタル曲線生成アルゴリズムがヒルベルト曲線を生成するアルゴリズムである。
【0018】
請求項11に記載の発明は、請求項8ないし10のいずれかに記載の撮像装置であって、最初の前記単純分割工程により分割された分割領域間の経由順序がループ状である。
【0019】
請求項12に記載の発明は、請求項7ないし11のいずれかに記載の撮像装置であって、前記繰返工程が、前記単純分割工程による分割後の分割領域内に存在する撮像位置が所定数以下になるまで再帰的に実行される。
【0020】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の第1の実施の形態に係る描画装置1の全体構成を示す図である。描画装置1は基板9に描画用の電子ビームを出射するヘッド部2、基板9を保持するステージ3、ヘッド部2に対してステージ3を相対的に移動させるステージ駆動部31、並びに、ヘッド部2およびステージ駆動部31に接続されたコンピュータ4を有する。
【0021】
ヘッド部2は電子ビームを発生するビーム出射部21、および、電子ビームを適切に基板9へ導く光学ユニット22を有し、光学ユニット22は電子ビームの形状を成形するビーム成形部221、電子ビームを偏向する偏向部222、および、電子ビームを収束させつつ基板9に導く対物レンズ部223を有する。
【0022】
ビーム出射部21より出射された電子ビームは、ビーム成形部221において偏向されるとともに複数のアパーチャにより所望のビーム形状に成形され、偏向部222により主走査(基板9上の領域間の走査)および副走査(領域内の走査)の偏向を受ける。その後、電子ビームは対物レンズ部223により基板9上に収束され、基板9上に描画が行われる。なお、ビーム成形部221、偏向部222および対物レンズ部223の配置は上記例に限定されず、各構成の順序や各構成の一部分の配置が適宜変更されてよい。また、走査領域をさらに分割した副々走査が行われてもよい。
【0023】
ステージ駆動部31はステージ3を図1中のX方向に移動させるX方向移動機構32、および、Y方向に移動させるY方向移動機構33を有する。X方向移動機構32はモータ321にボールねじ(図示省略)が接続され、モータ321が回転することにより、Y方向移動機構33がガイドレール322に沿って図1中のX方向に移動する。Y方向移動機構33もX方向移動機構32と同様の構成となっており、モータ331が回転するとボールねじ(図示省略)によりステージ3がガイドレール332に沿ってY方向に移動する。
【0024】
コンピュータ4は、図2に示すように、各種演算処理を行うCPU41、基本プログラムを記憶するROM42および各種情報を記憶するRAM43をバスラインに接続した一般的なコンピュータシステムの構成となっている。バスラインにはさらに、情報記憶を行う固定ディスク44、各種情報の表示を行うディスプレイ45、操作者からの入力を受け付けるキーボード46aおよびマウス46b、光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディスク等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体8から情報の読み取りを行う読取装置47、並びに、ヘッド部2やステージ駆動部31に制御信号を送り出す通信部48が、適宜、インターフェイス(I/F)を介する等して接続される。
【0025】
コンピュータ4には、事前に読取装置47を介して記録媒体8からプログラム441が読み出され、固定ディスク44に記憶される。そして、プログラム441がRAM43にコピーされるとともにCPU41がRAM43内のプログラムに従って演算処理を実行することにより(すなわち、コンピュータがプログラムを実行することにより)、コンピュータ4が各種構成を制御して描画を実行させる。
【0026】
図3は、CPU41がプログラム441に従って動作することにより、CPU41、ROM42、RAM43、固定ディスク44等が実現する機能構成を示すブロック図である。図3において制御部51および経路決定部52がCPU41等により実現される機能を示す。なお、これらの機能は専用の電気的回路により実現されてもよく、部分的に電気的回路が用いられてもよい。
【0027】
描画装置1による描画が行われる際には、予め複数の描画点の位置を示す描画点データ401、およびビームの大きさや形状等の描画条件を示す描画条件データ402がキーボード46aや読取装置47等を介して作業者により固定ディスク44に記録される。描画点データ401は図1中のXおよびY方向の座標(所定の基準点に対する相対座標)をパラメータとする座標データとなっている。描画点データ401は固定ディスク44から経路決定部52に送信され、後述する経路決定部52の各構成により処理されることで描画点の経由順序が求められ、制御部51に送信される。
【0028】
制御部51はステージ駆動部31を制御して基板9上の1つの半導体チップに相当する部分をヘッド部2の真下に移動させ、各描画点の経由順序および描画条件データ402に従ってヘッド部2を制御することにより、1つのチップ内の所定の領域内に描画を行う。
【0029】
図4は、経路決定部52が、基板9上の所定の領域内における描画点の経由順序(描画順序)である経路を決定する動作の流れを示す図である。以下、経路決定動作について図3を参照しながら図4に沿って説明を行う。
【0030】
まず、経路決定部52の分割領域生成部521が固定ディスク44に記憶されている描画点データ401を受け取り、描画点を含む基板9上の所定領域を大きさがほぼ等しい所定数の分割領域へと単純な分割を行う(ステップS11)。例えば、図5に示すようにXおよびY座標により定義される2次元の領域6に描画点60が散在する場合、領域6はXおよびY方向に関してそれぞれを2等分した4つの分割領域へと分割される。図6は取得された分割領域61を例示する図である。なお、図6では右下側((+X)側かつ(−Y)側)の分割領域61に符号61aを付しており、左下側((−X)側かつ(−Y)側)の分割領域61に符号61bを付している。
【0031】
続いて、分割領域生成部521は、各分割領域内に存在する描画点60の個数を数え、予め決められた上限点数を超える描画点60を含む分割領域をさらにXおよびY方向に関してそれぞれを2等分する(すなわち、4つの矩形の分割領域へと単純な分割を行う。)(ステップS12,S13)。図6において、上限点数を5とした場合、5個以上の描画点60を有する分割領域61aおよび分割領域61bのそれぞれが図7に示すようにさらに分割領域62へと4等分される。なお、図7では、分割領域61a(図6参照)から生じた分割領域62のうち左上側((−X)側かつ(+Y)側)のものに符号62aを付し、分割領域62aの左側および下側の分割領域62にはそれぞれ、符号62b,62cを付している。
【0032】
ステップS12およびS13は分割により生成された各分割領域に対して実行されるため、実際の演算処理ではすべての分割領域内に存在する描画点60の個数が上限点数以下となるまで分割が再帰的に繰り返される。図7の例においては、分割領域62aに上限点数より多い描画点60が存在するため、図8に示すように分割領域62aがさらに4等分され、分割領域63(左上側の分割領域から反時計回りに符号63a,63b,63c,63dを順に付している。)とされる。これにより、すべての分割領域内に存在する描画点60の個数が上限点数以下となって分割が終了し(ステップS12)、分割領域61〜63が確定する。
【0033】
次に、分割領域生成部521は生成された分割領域61〜63に対して、電子ビームが経由する分割領域間の順序(すなわち、最終的に求められる描画点60間の経路が分割領域を経由する順序)が決定される(ステップS14)。分割領域間の順序は任意の手法により決定されてもよいが、本実施の形態では矩形の分割領域の経由順序決定に適したヒルベルト曲線生成アルゴリズムを利用(以下、「ヒルベルト曲線の利用」と適宜略す。)して決定される。
【0034】
なお、ヒルベルト曲線が利用される場合には分割領域間の順序が分割の経緯に基づいて決定されるため、ステップS14はステップS12,S13と同時に行われることが好ましい。図4に示す動作は説明の便宜上ステップS14を独立して示しているが、本実施の形態に係る描画装置1ではステップS14はステップS12,S13と実質的に同時に行われる。以下、ヒルベルト曲線を利用して分割と同時に分割領域間の経由順序が決定される様子について説明する。
【0035】
まず、ステップS11において最初に分割された分割領域61に対して、図9(a)に示すように、全分割領域61を一周するループ状の経由順序70が定められる。ただし、ループ状の経由順序としては、経由順序において最初の分割領域61をいずれのものとするかにより、図9(a)ないし(d)に示すように4通りの経由順序が想定されるため、装置および基板の仕様に応じていずれの経由順序が採用されてもよい。
【0036】
図10(a)ないし(l)は、1つの分割領域が4つの分割領域へとさらに分割される際に(すなわち、2回目以降の分割の際に)、ヒルベルト曲線を利用した変換パターンに従って分割領域間の経由順序が分割前の分割領域に対する経由態様に基づいて予め定められている様子を示す図である。すなわち、各図の左側に示すように隣接する領域との経由順序が存在する場合、分割後の経由順序は各図の右側に示す順序とされる。
【0037】
例えば、分割領域61bにおいて隣接する分割領域61との経由順序の関係は図10(e)の左側に示すものとなり、分割領域61bが図7に示すように4等分されると、生成される4つの分割領域62に対する経由順序は図10(e)の右側に示す順序とされる。
【0038】
同様に、図6中の分割領域61aにおいては、4分割された分割領域62(図7参照)に図10(k)に示す変換が適用される。さらに、図7中の分割領域62aは、図10(k)の右側の4つの領域のうち左上のものに対応することから、分割領域62aにおいて隣接する分割領域との経由順序の関係は図10(g)の左側に示すものとなる。したがって、分割領域62aがさらに分割される際には、図10(g)に示す変換が適用される。
【0039】
以上のように、描画装置1ではヒルベルト曲線を利用した図10(a)ないし(l)に示す変換を予め定めておくことにより、分割と実質的に同時に分割領域間の経由順序が決定される。図11は、図5に例示する領域6において分割と実質的に同時に求められる分割領域間の経由順序72を示す図である。図11に示す分割領域間の経由順序では、分割領域62bが最初となり、分割領域63aが最後となる。
【0040】
分割領域間の経由順序が決定されると、分割領域61〜63、分割領域間の経由順序および描画点60の位置を示すデータが分割領域内経路生成部522に送られる。分割領域内経路生成部522は分割領域間の経由順序に基づいて、各分割領域における第1描画点および第2描画点を決定する。第1描画点としては、経由順序に従って手前となる分割領域に接する辺に近接するものが決定され、第2描画点としては次の分割領域と接する辺に近接するものが決定される(ステップS15)。第1描画点および第2描画点は、次のステップにて求められる分割領域内の経路の端点として利用される。
【0041】
なお、経由順序が最初の分割領域では、経由順序が最後の分割領域に接する辺に近接する描画点60が第1描画点として決定され、経由順序が最後の分割領域では、経由順序が最初の分割領域に接する辺に近接する描画点60が第2描画点として決定される。
【0042】
図12は、図11中の分割領域63a〜63dを例に第1描画点および第2描画点(端点)が決定される様子を示す図である。なお、図12では、分割領域間の経由順序は63b,63c,63d,63aの順である(図8および図11参照)。分割領域63bでは、順序が前の分割領域62cと接する辺64aに近接する描画点60が第1描画点601として決定され、順序が次の分割領域63cと接する辺64bに近接する描画点60が第2描画点602として決定される。
【0043】
同様に、分割領域63cにおいて、辺64bに近接する第1描画点601、および、順序が次の分割領域63dと接する辺64cに近接する第2描画点602が決定され、分割領域63dにおいて、辺64cに近接する第1描画点601、および、順序が次の分割領域63aと接する辺64dに近接する第2描画点602が決定される。
【0044】
分割領域間の経由順序が最後である分割領域63aにおいては、辺64dに近接する描画点60が第1描画点601として決定され、経由順序が最初である分割領域62bと接する辺64eに近接する描画点60が第2描画点602aとして決定される。図11における他の分割領域61,62においても同様にして第1描画点601および第2描画点602が決定され、経由順序が最初である分割領域62bでは、経由順序が最後の分割領域63aと接する辺に近接する描画点60が第1描画点601とされる。
【0045】
なお、1つの分割領域において第1描画点601と第2描画点602とが同一の描画点60になってしまう場合は、第2候補の第1描画点601と第2描画点602とを求め、第1描画点601および第2描画点602のいずれかが第2候補へと変更される。
【0046】
続いて、分割領域内経路生成部522により、所定の経路決定アルゴリズムを用いて、各分割領域において第1描画点601から第2描画点602に至る各描画点60を経由する経路が求められる(ステップS16)。すなわち、第1描画点601および第2描画点602を端点とする分割領域内の経路(以下、「部分経路」という。)が求められる。部分経路を求めるアルゴリズムには、例えば、局所探索法等が用いられる。図13に局所探索法により求められた分割領域63a〜63dにおける部分経路73を示す。
【0047】
なお、端点決定と経路決定とを繰り返して最適な経路を求めるアルゴリズムが採用される場合には、上述のステップS15とステップS16とは実質的に同時に行われる。この場合、第1描画点601および第2描画点602のいずれもが上述の対応する辺(前後の分割領域に接する辺)に最も近接する点とはならないこともある。
【0048】
その後、経路接続部523により分割領域間の経由順序に従って、各分割領域の第2描画点602が次の分割領域の第1描画点601に接続され(ステップS17)、領域6における全体の経路が決定される。ただし、経由順序が最初の分割領域62bの第1描画点は全体の経路の始点となり、最後の分割領域63aの第2描画点は終点となるため、これらの描画点の接続は行われない。
【0049】
図14は以上のようにして求められた経路74を例示する図であり、経路74は、分割領域62bの第1描画点601aから分割領域63aの第2描画点602aへと至る経路となる。生成された経路74は、既述のように制御部51へと出力されてヘッド部2の制御に利用される。
【0050】
以上、描画装置1について説明してきたが、描画装置1では描画点60の密度が高い分割領域を選択しつつ再帰的に小さな分割領域へと分割することで不必要に領域が分割されてしまうことを防止しつつ各分割領域に含まれる描画点60の個数を少なくすることができる。そして、各分割領域を経由する順序をヒルベルト曲線生成アルゴリズムを利用して分割とほぼ同時に速やかに求めた上で分割領域61〜63ごとの部分経路を求め、これらの部分経路を接続することにより全体の経路74が求められる。その結果、経路を迅速かつ容易に求めることができる。
【0051】
すなわち、高度なアルゴリズムを用いて領域6全体の経路を求めようとした場合、描画点の数に対して指数関数的に演算量が増えるため、短時間で経路を求めることができない。しかしながら、描画装置1では存在する描画点60の個数が上限点数以下である分割領域61〜63に対して経路の算出が行われるため、全体の演算量を減らすことが可能となる。また、上述の領域分割の手法では、事前に分割領域の大きさを決定するためのシミュレーションを行う必要がないため、多品種少量生産の場合に特に有効となる。
【0052】
なお、領域分割を再帰的に行う(すなわち、プログラムにおいて関数の呼び出しやオブジェクトの生成を再帰的に行う)ことにより、演算速度が向上され、短時間で経路を求めることができる。
【0053】
また、描画装置1では、最初に分割された分割領域61に対してループ状の経由順序が与えられることにより、最終的に得られる分割領域群において、経由順序が最初の分割領域と最後の分割領域とが必ず隣接することとなる。つまり、最終的に得られる分割領域間の経由順序もおよそループ状となり、経路の始点と終点とを近づけることができる。
【0054】
これにより、1つの領域6への描画が完了した後に電子ビームの主走査(複数の領域6間の走査)を行って次の同様の領域6への描画を開始する際に、副走査(領域6内の走査)を行うための偏向を小さくすることができる。その結果、主走査が行われる際に、主走査と副走査との制御が互いに影響を及ぼし合うことが抑制されるとともに高精度な位置決めが要求される副走査の制御を短時間に行うことができる。
【0055】
通常、描画装置において電子ビームを大きく偏向させて照射位置を長い距離だけ移動させる(ジャンプさせる)と描画される画像の精度が低下する現象が見られる。そのため、このような場合にはダミーデータを挿入する等して精度を維持する対策がなされる。描画装置1では、領域分割により領域6内における大きなジャンプが低減され、かつ、領域6間のジャンプの際にも副走査の偏向が小さく抑えられるため、精度の高い描画を速やかに行うことが実現される。
【0056】
なお、図6において右上((+X)側かつ(+Y)側)の分割領域61に描画点60が存在しないと仮定した場合は、左上の分割領域61から右下の分割領域61aへの移動の際に大きな偏向が必要となる可能性がある。この場合は、最初の分割による分割領域61間の経由順序を図9(b)に示すように決定することにより、電子ビームの偏向量の抑制が図られる。
【0057】
図15は本発明の第2の実施の形態に係る撮像装置1aの全体構成を示す図である。撮像装置1aは基板9を撮像することにより2次元画像のデータを取得する撮像部2a、基板9を保持するステージ3、撮像部2aに対してステージ3を相対的に移動させるステージ駆動部31、並びに、撮像部2aおよびステージ駆動部31に接続されたコンピュータ4を有する。撮像装置1aは、第1の実施の形態に係る描画装置1のヘッド部2を撮像部2aに置き換えたという点を除いて描画装置1と同様の構成となっており、対応する構成には同符号を付している。コンピュータ4の機能構成も図3と同様である。
【0058】
撮像部2aは、照明光を出射する照明部23、基板9に照明光を導くとともに基板9からの光が入射する光学系24、および、光学系24により結像された基板9の像を電気的信号に変換する撮像デバイス25を有する。
【0059】
撮像装置1aでは、基板9上の撮像位置の座標を示す撮像位置データが、第1の実施の形態にて説明した描画点データ401(図3参照)に代えて入力される。そして、撮像位置データが経路決定部52の各構成により処理された後、決定された複数の撮像位置の経由順序である経路が制御部51に送信される。制御部51は決定された経路に従って撮像部2aの真下に複数の撮像位置が順番に位置するようにステージ駆動部31を制御し、撮像部2aが複数の撮像位置の画像を順次取得する。取得された画像データは固定ディスク44に記録される。
【0060】
ここで、経路決定部52が複数の撮像位置を経由する経路を決定する動作は第1の実施の形態と同様である。すなわち、図4に関する説明における描画点が撮像位置に置き換えられた処理が行われる。これにより、各撮像位置を経由する好ましい(短い)経路が求められ、効率のよい撮像が行われる。
【0061】
なお、描画装置1や撮像装置1aでは、基板9がアクセス対象とされるが、一般に、半導体基板、プリント配線基板、マスク用基板等では、描画点や撮像位置が局所的に偏在していることが多い。したがって、局所的な領域のみが細かく分割された分割領域が生成されることにより、非常に効率よく経路を求めることが実現される。すなわち、描画装置1や撮像装置1aは回路が形成される基板あるいは回路形成に用いられる基板に特に適した装置であるといえる。
【0062】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【0063】
分割領域間を経由する順序を決定する工程は、既述のように領域分割から独立して行われてもよく、この場合、経由順序を決定するアルゴリズムとしては任意のものが利用されてよい。また、上記実施の形態では最も簡単な例としてヒルベルト曲線を生成するアルゴリズムが利用されるが、他の平面充填型のフラクタル曲線を生成するアルゴリズムも利用可能である。例えば、(狭義の)ペアノ曲線またはシェルピンスキー曲線等のフラクタル曲線生成アルゴリズムが利用されてもよい。
【0064】
ステップS11またはS13における領域の分割は4分割に限定されず、9分割等であってもよい。また、分割領域の形状は必ずしも正方形には限定されない。すなわち、分割の際に等分割以外の分割が行われてもよいし、さらには、三角形に分割されてもよい。なお、分割領域が三角形等の他の形状に分割される場合であっても、分割領域の形状に合わせたフラクタル曲線生成アルゴリズムを利用することが可能である。
【0065】
ステップS12,S13において、各分割領域内の描画点60の個数が上限点数以下となるまで再帰的に分割領域の分割が繰り返されるが、実質的に分割領域内に含まれる描画点60の密度が高いほど小さな領域に分割されるのであれば他の分割基準が採用されてもよい。
【0066】
図4に示す動作の流れは、可能な範囲内で適宜変更されてよい。例えば、端点となる描画点が接続されてから端点間の部分経路が求められてもよい。
【0067】
上記実施の形態では、最初の分割により生じた分割領域61間の経由順序がループ状に決定されるが、描画装置1のような電子ビームの主走査および副走査という概念が存在しない場合はループ状でない経由順序が採用されてもよい。例えば、第2の実施の形態に係る撮像装置1aにおいて、図6に示す領域6が検査すべき領域である場合、前に検査を行った領域が領域6の左側に隣接し、次に検査すべき領域が領域6の右側に存在する場合は、4つの分割領域61に対して図10(a)に示す変換アルゴリズムが採用されることが好ましい。これにより、領域間の移動の際の撮像装置1aにおけるステージ3の移動距離を小さく抑えることが実現される。
【0068】
【発明の効果】
請求項1ないし6の発明では、複数の描画点を経由する好ましい経路を容易に求めることができ、効率よく複数の描画点の描画を行うことができる。
【0069】
請求項7ないし12の発明では、複数の撮像位置を経由する好ましい経路を容易に求めることができ、効率よく複数の撮像位置に対する撮像を行うことができる。
【0070】
また、請求項1ないし4並びに請求項7ないし10の発明では、短時間で経路を求めることができる。
【0071】
また、請求項5および11の発明では、経路の始点と終点とを近づけることができる。
【0072】
また、請求項6および12の発明では、経路決定アルゴリズムによる演算時間を短くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 描画装置の全体構成を示す図である。
【図2】 コンピュータの構成を示す図である。
【図3】 コンピュータの機能構成を示すブロック図である。
【図4】 複数の描画点を経由する経路を求める動作の流れを示す図である。
【図5】 描画点が散在する領域を例示する図である。
【図6】 領域が分割される様子を説明するための図である。
【図7】 領域が分割される様子を説明するための図である。
【図8】 領域が分割される様子を説明するための図である。
【図9】 最初に分割された分割領域間の経由順序を示す図である。
【図10】 2回目以降に分割された分割領域間の経由順序を求める様子を示す図である。
【図11】 分割領域間の経由順序を示す図である。
【図12】 経路が求められる様子を説明するための図である。
【図13】 経路が求められる様子を説明するための図である。
【図14】 求められた経路の一例を示す図である。
【図15】 撮像装置の全体構成を示す図である。
【符号の説明】
1 描画装置
1a 撮像装置
2a 撮像部
3 ステージ部
4 コンピュータ
6 領域
9 基板
21 ビーム出射部
23 照明部
31 ステージ駆動部
52 経路決定部
60 描画点
61,61a,61b,62,62a〜62c,63a〜63d 分割領域
72 経由順序
73 部分経路
74 経路
222 偏向
521 分割領域生成部
522 分割領域内経路生成部
523 経路接続部
601,601a 第1描画点
602,602a 第2描画点
S11〜S17 ステップ

Claims (12)

  1. 基板に描画を行う描画装置であって、
    基板に向けて描画用のビームを出射するビーム出射部と、
    前記ビームを偏向する偏向部と、
    基板を保持するステージ部と、
    基板上の複数の描画点の描画順序である経路を求める経路決定部と、
    を備え、
    前記経路決定部が、
    含まれる描画点の密度が高いほど小さい分割領域となるように、2次元の描画領域を複数の分割領域へと分割する領域分割工程と、
    求められる経路が前記複数の分割領域を経由する経由順序を決定する領域経由順序決定工程と、
    前記経由順序に基づいて前記複数の分割領域のそれぞれにおいて第1描画点と第2描画点とを決定する描画端点決定工程と、
    前記複数の分割領域のそれぞれにおいて所定の経路決定アルゴリズムを用いて前記第1描画点から前記第2描画点に至る分割領域内の点を経由する部分経路を求める部分経路決定工程と、
    前記経由順序に従って各第2描画点を次の分割領域内の第1描画点と接続する部分経路接続工程と、
    実行し、
    前記領域分割工程が、
    前記描画領域を大きさがほぼ等しい所定数の分割領域へと分割する単純分割工程と、
    前記複数の描画点の密度に基づいて前記所定数の分割領域から選択されたものに対して前記単純分割工程を繰り返す繰返工程と、
    を有することを特徴とする描画装置
  2. 請求項1に記載の描画装置であって、
    最初の前記単純分割工程により分割された分割領域間の経由順序が予め定められており、2回目以降の前記単純分割工程により分割された分割領域間の経由順序が、分割前の分割領域に対する経由態様に基づいて予め定められており、前記領域分割工程と前記領域経由順序決定工程とが実質的に同時に行われることを特徴とする描画装置
  3. 請求項2に記載の描画装置であって、
    2回目以降の前記単純分割工程により分割された分割領域間の経由順序が、フラクタル曲線生成アルゴリズムを用いて予め決定されていることを特徴とする描画装置
  4. 請求項3に記載の描画装置であって、
    前記複数の分割領域のそれぞれが矩形であり、前記フラクタル曲線生成アルゴリズムがヒルベルト曲線を生成するアルゴリズムであることを特徴とする描画装置
  5. 請求項2ないし4のいずれかに記載の描画装置であって、
    最初の前記単純分割工程により分割された分割領域間の経由順序がループ状であることを特徴とする描画装置
  6. 請求項1ないし5のいずれかに記載の描画装置であって、
    前記繰返工程が、前記単純分割工程による分割後の分割領域内に存在する描画点が所定数以下になるまで再帰的に実行されることを特徴とする描画装置
  7. 基板を撮像する撮像装置であって、
    基板に照明光を照射する照明部と、
    基板の画像データを取得する撮像部と、
    基板を保持するステージ部と、
    前記撮像部を前記ステージ部に対して相対的に移動させる移動機構と、
    基板上の複数の撮像位置の撮像順序である経路を求める経路決定部と、
    を備え、
    前記経路決定部が、
    含まれる撮像位置の密度が高いほど小さい分割領域となるように、基板上の所定領域を複数の分割領域へと分割する領域分割工程と、
    求められる経路が前記複数の分割領域を経由する経由順序を決定する領域経由順序決定工程と、
    前記経由順序に基づいて前記複数の分割領域のそれぞれにおいて第1撮像位置と第2撮像位置とを決定する撮像位置決定工程と、
    前記複数の分割領域のそれぞれにおいて所定の経路決定アルゴリズムを用いて前記第1撮像位置から前記第2撮像位置に至る分割領域内の撮像位置を経由する部分経路を求める部分経路決定工程と、
    前記経由順序に従って各第2撮像位置を次の分割領域内の第1撮像位置と接続する部分経路接続工程と、
    を実行し、
    前記領域分割工程が、
    前記所定領域を大きさがほぼ等しい所定数の分割領域へと分割する単純分割工程と、
    前記複数の撮像位置の密度に基づいて前記所定数の分割領域から選択されたものに対して前記単純分割工程を繰り返す繰返工程と、
    を有することを特徴とする撮像装置。
  8. 請求項7に記載の撮像装置であって、
    最初の前記単純分割工程により分割された分割領域間の経由順序が予め定められており、2回目以降の前記単純分割工程により分割された分割領域間の経由順序が、分割前の分割領域に対する経由態様に基づいて予め定められており、前記領域分割工程と前記領域経由順序決定工程とが実質的に同時に行われることを特徴とする撮像装置。
  9. 請求項8に記載の撮像装置であって、
    2回目以降の前記単純分割工程により分割された分割領域間の経由順序が、フラクタル曲線生成アルゴリズムを用いて予め決定されていることを特徴とする撮像装置。
  10. 請求項9に記載の撮像装置であって、
    前記複数の分割領域のそれぞれが矩形であり、前記フラクタル曲線生成アルゴリズムがヒルベルト曲線を生成するアルゴリズムであることを特徴とする撮像装置。
  11. 請求項8ないし10のいずれかに記載の撮像装置であって、
    最初の前記単純分割工程により分割された分割領域間の経由順序がループ状であることを特徴とする撮像装置。
  12. 請求項7ないし11のいずれかに記載の撮像装置であって、
    前記繰返工程が、前記単純分割工程による分割後の分割領域内に存在する撮像位置が所定数以下になるまで再帰的に実行されることを特徴とする撮像装置。
JP2002045756A 2002-02-22 2002-02-22 描画装置および撮像装置 Expired - Fee Related JP4201160B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002045756A JP4201160B2 (ja) 2002-02-22 2002-02-22 描画装置および撮像装置
US10/355,178 US6717160B2 (en) 2002-02-22 2003-01-31 Beam direct-writing apparatus, imaging apparatus and method of obtaining preferable path passing through points

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002045756A JP4201160B2 (ja) 2002-02-22 2002-02-22 描画装置および撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003249428A JP2003249428A (ja) 2003-09-05
JP4201160B2 true JP4201160B2 (ja) 2008-12-24

Family

ID=27750596

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002045756A Expired - Fee Related JP4201160B2 (ja) 2002-02-22 2002-02-22 描画装置および撮像装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6717160B2 (ja)
JP (1) JP4201160B2 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6285660B2 (ja) 2013-08-09 2018-02-28 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画方法、および荷電粒子ビーム描画装置
US8975601B1 (en) * 2013-11-25 2015-03-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and apparatus for electron beam lithography
US9703915B2 (en) * 2014-07-24 2017-07-11 Mitsubishi Electric Research Laboratories, Inc. Method for determining a sequence for drilling holes according to a pattern using global and local optimization
EP3016130A1 (en) * 2014-10-28 2016-05-04 Fei Company Composite scan path in a charged particle microscope
JP6693182B2 (ja) * 2016-03-09 2020-05-13 富士通株式会社 データ取得指示生成プログラム、データ取得指示生成方法およびデータ取得指示生成装置
JP6960114B2 (ja) * 2017-02-01 2021-11-05 マイクロクラフト株式会社 プリント配線板の検査方法及び装置
CN113741143A (zh) * 2021-08-18 2021-12-03 合肥清溢光电有限公司 一种掩膜版缺陷点排序方法及修补方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04250558A (ja) * 1991-01-09 1992-09-07 Hitachi Ltd 経路計画方法とその装置
JPH10258373A (ja) * 1997-01-16 1998-09-29 Nikon Corp 加工装置及びレーザ加工装置
JPH10211152A (ja) * 1997-01-31 1998-08-11 Sanyo Electric Co Ltd 洗浄機
JP2001195112A (ja) * 2000-01-12 2001-07-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザドリリング経路決定方法
JP2001320207A (ja) * 2000-05-09 2001-11-16 Funai Electric Co Ltd マイクロストリップラインおよび高周波回路
JP3816815B2 (ja) * 2001-09-27 2006-08-30 株式会社東芝 荷電粒子ビーム露光方法及び荷電粒子ビーム露光データ作成方法
JPWO2003064107A1 (ja) * 2002-02-01 2005-05-26 住友重機械工業株式会社 加工計画方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6717160B2 (en) 2004-04-06
JP2003249428A (ja) 2003-09-05
US20030160191A1 (en) 2003-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4948948B2 (ja) 電子ビーム描画装置及び電子ビーム描画装置の評価方法
KR100695579B1 (ko) 검사 장치 및 위치 편차량 취득 방법
US10762383B2 (en) Pattern inspection apparatus and pattern inspection method
US7266232B2 (en) Apparatus and method for inspecting pattern
US11461889B2 (en) Pattern inspection apparatus and pattern inspection method
JP5194770B2 (ja) 半導体装置の製造方法及びそのプログラム
JP4201160B2 (ja) 描画装置および撮像装置
JP2010139693A (ja) レーザリペア装置、レーザリペア方法、および情報処理装置
US4600996A (en) Arrangement for inspecting circuit patterns drawn on a mask
US5608226A (en) Electron-beam exposure method and system
US10410824B2 (en) Electron beam inspection apparatus and electron beam inspection method
JPH10321507A (ja) 電子線露光方法
JP4201159B2 (ja) 描画装置および撮像装置
JP2007067339A (ja) 領域分割装置、パターン描画装置、領域分割方法およびプログラム
JP2002151387A (ja) 電子ビーム描画方法
JP5622507B2 (ja) パターン描画方法、パターン描画装置、データ処理装置およびデータ処理方法
JP2004142082A (ja) 加工計画方法及び装置
JP2010073732A (ja) 荷電粒子ビーム描画装置の評価方法および荷電粒子ビーム描画装置
JP7409913B2 (ja) 画像内のホールパターンの探索方法、パターン検査方法、及びパターン検査装置
JP2020183928A (ja) 電子ビーム検査方法及び電子ビーム検査装置
JP2004145544A (ja) 加工計画方法及び装置
JP2004230408A (ja) レーザ加工装置
JP7220126B2 (ja) 検査装置
JP2008241298A (ja) 欠陥検出方法
JPH11248423A (ja) 高さ測定方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040226

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050613

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050616

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070404

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070517

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080627

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080820

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081001

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081002

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121017

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121017

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131017

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees