JP4186045B2 - ドライエッチングガスおよびドライエッチング方法 - Google Patents
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Description
技術分野
本発明は、ドライエッチングガス及びドライエッチング方法に関する。
【0002】
背景技術
半導体デバイスの集積化が進むに従い、微細な高アスペクト比(深さ/[ホール径などのパターン寸法])のコンタクトホール、ビアホールおよび配線パターンなどの形成が必要になってきた。酸化シリコン膜などのシリコン系材料のエッチングにおいては、従来、Arを多量に混合したc−C4F8/Ar(/O2)などのガスをエッチング装置に導入しプラズマを発生させてエッチングし、コンタクトホール等の上述のパターンが形成されることが多かった。しかし、環状c−C4F8は地球温暖化効果の高いガスであり、今後、排出の削減は必須であり、その使用が制限される可能性もある。また、環状c−C4F8はArを混合しないと、例えば酸化膜エッチング等において良好なエッチング形状を得ようとした場合、対レジスト選択比、対シリコン選択比が十分得られない。さらに酸素を添加しないと、パターンサイズが小さくなるほどイオンがパターン深部まで行き届きにくくなり、フルオロカーボンポリマー膜の堆積が優勢になる。その結果、エッチング速度が低下(これをマイクロローディング効果という)し、微細なパターンではエッチングがストップしてしまう(これをエッチストップという)。一方、酸素を添加することでマイクロローディング効果を抑制したとしても、レジスト、シリコンに対する選択比が低下するので高アスペクト比のパターンを形成することが難しい。さらに、Arを多量に混合するとプラズマ中の高エネルギー電子が多くなり、デバイスにダメージを与える問題も報告されている(T.Mukai and S.Samukawa,Proc.Symp.Dry.Process(Tokyo,1999)pp39−44.)。
【0003】
本発明は、地球温暖化の影響が非常に小さいエッチングガスを用いて、コンタクトホールやビアホールなどのホール、およびライン、スペース、配線パターンなどのサイズが微細であってもエッチング速度が低下しない、エッチング速度のパターンサイズ依存性が小さい、エッチストップのない高アスペクト比微細パターンを形成できるドライエッチングガスおよびドライエッチング方法を提供することを目的とする。
【0004】
発明の開示
本発明は、以下のドライエッチングガス及びドライエッチング方法を提供するものである。
項1. CF3C≡CCF3を20〜99%及びCF3CF=CFCF3を1〜80%含むドライエッチングガス。
項2. さらにHe、Ne、Ar、Xe、Kr、N2、NH3、H2、CH4、C2H6、C3H8、C2H4、C3H6、O2、CO、CO2、(CF3)2C=O、CF3CFOCF2、CF3OCF3、CF3I、CF3CF2I、(CF3)2CFI、CF3CF2CF2I、CF3Br、CF3CF2Br、(CF3)2CFBr、CF3CF2CF2Br、CF3Cl、CF3CF2Cl、(CF3)2CFCl、CF3CF2CF2Cl、CF2=CFI、CF2=CFCl、CF2=CFBr、CF2=CI2、CF2=CCl2、CF2=CBr2、CH2F2、CHF3、CHF3、CF3CHF2、CHF2CHF2、CF3CH2F、CHF2CH2F、CF3CH3、CH2FCH2F、CF2=CHF、CHF=CHF、CH2=CF2、CH2=CHF、CF3CH=CF2、CF3CH=CH2、CH3CF=CH2、CF4、C2F6、C3F8、C4F10、c−C4F8、CF2=CF2、CF2=CFCF=CF2、CF3CF=CFCF=CF2、及びc−C5F8からなる群から選ばれる少なくとも1種のガスを含み、CF 3 CF=CFCF 3 と該少なくとも1種のガスとの合計が1〜80%である項1に記載のドライエッチングガス。
項3. 項1又は2に記載のドライエッチングガスのガスプラズマで、酸化シリコン膜及びシリコンを含有する低誘電率膜のシリコン系材料をエッチングすることを特徴とするドライエッチング方法。
項4. 項1又は2に記載のドライエッチングガスを用いて、圧力2〜50mTorr、電子密度1010〜1012cm−3、電子温度2〜7eV、のプラズマ条件、およびウェハー温度−40〜100℃、チャンバー壁温度20〜200℃の装置条件において、酸化シリコン膜及びシリコンを含有する低誘電率膜のシリコン系材料をエッチングすることを特徴とするドライエッチング方法。
【0005】
本発明において、「ヘテロ原子を含みうるフルオロカーボンを骨格に持つ三重結合を有する化合物」とは、「フッ素と炭素で基本骨格を形成し三重結合(−C≡C−)構造を有しながら、フッ素と炭素以外の原子を含んでも良い」ことを意味する。ヘテロ原子としては、Cl、Br、Iなどが挙げられる。
【0006】
本発明で使用するドライエッチングガスは、フッ素と炭素で基本骨格を形成し三重結合(−C≡C−)構造を有しながら、フッ素と炭素以外のヘテロ原子を含んでも良い化合物の少なくとも1種(以下、「エッチングガス成分」ということがある)を含むものであり、
好ましくは三重結合を有する一般式(1):
CaFbXc (1)
(a,b,c及びXは前記に定義されたとおりである。)で表される化合物、より好ましくは一般式(2):
CmF2m+1C≡CY (2)
(mおよびYは前記に定義されたとおりである。)
で表される化合物を含み、
さらに好ましくは一般式(3):
CF3C≡CY (3)
(Yは前記に定義されたとおりである。)で表される化合物、
特に好ましくは、CF3C≡CCF3,CF3C≡CF,CF3C≡CCF2CF3を含む。
【0007】
一例として、特に好ましい該ドライエッチングガス、例えば、
CF3C≡CCF3のプラズマでは、CF3 +イオンとCF3CおよびC≡Cフラグメントから発生する低分子のラジカルをそれぞれ多く含んでいる。CF3 +イオンはエッチング効率が高いため、低いバイアス電力でのエッチングが可能となりレジストなどのマスクやシリコンなどの下地に与えるダメージが少ない。CF3Cフラグメントから発生するラジカルは密度の高い平坦なフルオロカーボンポリマー膜を形成し、C≡Cフラグメントから発生するラジカルは炭素成分の多い硬いフルオロカーボンポリマー膜を形成する。これらのラジカルにより形成されたフルオロカーボンポリマー膜は、密度が高い性質と炭素成分が多く硬い性質の両方を併せ持った膜となる。この膜はプラズマ中で被エッチング基板上に堆積し、基板に入射してくるCF3 +を多く含むイオン群との相互作用により、被エッチング物質(例えば酸化シリコン膜など)と反応層を形成し反応効率を向上させるとともに、レジストなどのマスクやシリコンなどの下地を保護しエッチング選択比を向上させる。この様なエッチング反応層や保護膜を形成するフルオロカーボン膜の前駆体であるCF3CフラグメントおよびC≡Cフラグメントから発生する低分子ラジカルとCF3 +を多く含むイオン群とのバランスを取ることにより、酸化シリコン膜及び/又はシリコンを含有する低誘電率膜などのシリコン系材料を選択的にエッチングする。このようなエッチング効率の高いCF3 +とCF3CフラグメントおよびC≡Cフラグメントから発生する低分子ラジカルとの相互作用によるエッチングでは、イオンのエッチング能力の不足や高分子ラジカルによる過剰のフルオロカーボン堆積が起こりにくく、コンタクトホール、ビアホールおよび配線などのサイズが小さくなり高アスペクト比パターンになってもエッチング速度が低下する現象(マイクロローディング効果という)が生じにくい。
【0008】
CF3C≡CCF3などの低分子化合物を単独で使用した場合やこれらにCF3CF=CFCF3、CF2=CF2およびCF3CF=CF2などの低分子化合物を併用ガスとして用いた場合は、CF3 +イオンがより多く、高分子ラジカルの発生がより少ないため、マイクロローディング効果はさらに小さくなる利点がある。
【0009】
より好ましい該ドライエッチングガス、例えば、CF3CF2C≡CCF2CF3のプラズマにおいても、CF3 +イオンとCF3CF2CおよびC≡Cフラグメントから発生する低分子のラジカルをそれぞれ多く含んでいる。
【0010】
好ましい該ドライエッチングガス、例えば、CF3CHFC≡CCHFCF3のプラズマにおいても、その効果は変わらず、水素Hが分子中に入った事により、レジスト等のマスクやシリコンなどの下地に対して、シリコン系材料のエッチング選択比が高くなる効果も付加できる。また、Hを入れることにより分子量が下がり、沸点を低下させることができる。これにより、ガスラインを加熱して供給しなければならなかった化合物も、加熱なしに容易に供給できるようになる。
【0011】
Hの代わりにヨウ素等のハロゲンを含む化合物では、解離エネルギーがフッ素Fの場合よりも小さくなり、電子温度を低くして電子密度を上げる効果がある。電子密度が高いほどイオン密度も高くなりエッチング速度が増大する。電子温度が低く抑えられると過剰な解離を抑制でき、エッチングに必要なCF2ラジカルやCF3 +イオンなどを得やすくなる。
【0012】
本発明で使用するドライエッチングガスは、フッ素と炭素で基本骨格を形成し三重結合−C≡C−構造を有しながら、フッ素と炭素以外のヘテロ原子を含んでも良い化合物の少なくとも1種(以下、「エッチングガス成分」ということがある)を含むものであり、好ましくは三重結合を有する一般式(1):
CaFbXc (1)
(a,b,cおよびXは前記に定義されたとおりである。)で表される化合物の少なくとも1種からなる。
【0013】
一般式(1)の化合物において、
aは2〜7の整数、好ましくは2〜5である。
bは1〜12の整数、好ましくは3〜8である。
cは0〜8の整数、好ましくは0〜5である。
より好ましいドライエッチングガスは、一般式(2):
CmF2m+1C≡CY (2)
(mおよびYは前記に定義されたとおりである。)
で表される化合物の少なくとも1種からなる。
【0014】
具体的には、
FC≡CF,FC≡CCF2CF3,IC≡CCF2CF3,FC≡CCF2CF2CF3,FC≡CCF(CF3)CF3,FC≡CC(CF3)3,CF3CF2C≡CCF2CF3,FC≡CCF2CF2CF2CF3,FC≡CCF(CF3)CF2CF3,FC≡CCFCF2(CF3)CF3,CF3CF2C≡CCF2CF3,HC≡CCF2CF3,HC≡CCF2CF2CF3,HC≡CCF(CF3)CF3,HC≡CC(CF3)3,CF3CF2C≡CCHFCF3,FC≡CCHFCF2CF2CF3,FC≡CCH(CF3)CF2CF3,FC≡CCHCF2(CF3)CF3が例示され、
mは1〜5の整数、好ましくは1〜3である。
dは1〜4の整数、好ましくは1〜2である。
eは0〜9の整数、好ましくは3〜7である。
fは0〜9の整数、好ましくは0〜6である。
【0015】
本発明のドライエッチングガスは、さらに好ましくは一般式(3):
CF3C≡CY (3)
(Yは前記に定義されたとおりである。)で表される化合物の少なくとも1種からなる。
好ましい一般式(3)の化合物としては、具体的には、
CF3C≡CCF3,CF3C≡CF,CF3C≡CCF2CF3,CF3C≡CCF2CF2CF3,CF3C≡CCF(CF3)CF3,CF3C≡CC(CF3)3,CF3C≡CC4F9、CF3C≡CH、CF3C≡CI、CF3C≡CCHF2、CF3C≡CCH2F、CF3C≡CCH3、CF3C≡CCHFCF3、CF3C≡CCH2CF3、CF3C≡CCHFCF2CF3、CF3C≡CCH2CF2CF3、CF3C≡CCF2CHFCF3、CF3C≡CCF2CH2CF3、CF3C≡CCHFCHFCF3、CF3C≡CCHFCH2CF3、CF3C≡CCH2CHFCF3、CF3C≡CCH2CH2CF3、CF3C≡CCFCH2CH2CF3、CF3C≡CCHCH2CH2CF3、CF3C≡CCHCHFCH2CF3、CF3C≡CCFCH2CHFCF3、CF3C≡CCH(CF3)CF3などが例示される。
【0016】
一般式(3)の化合物において、
dは1〜4の整数、好ましくは1〜2である。
eは0〜9の整数、好ましくは3〜7である。
fは0〜9の整数、好ましくは0〜6である。
特に好ましい一般式(3)の化合物としては、具体的には、CF3C≡CCF3,CF3C≡CF,CF3C≡CCF2CF3が例示される。
【0017】
本発明のドライエッチングガスは、フッ素と炭素で基本骨格を形成し三重結合(−C≡C−)構造を有しながら、フッ素と炭素以外のヘテロ原子を含んでも良い化合物に加えて、さらに希ガス、不活性ガス、NH3、H2、炭化水素、O2、含酸素化合物、ハロゲン化合物、HFC(Hydrofluorocarbon)及び二重結合を持つPFC(perfluorocarbon)ガスからなる群から選ばれる少なくとも1種(以下、「併用ガス成分」ということがある)を混合して使用することができる。
【0018】
好ましい併用ガス成分としては、二重結合を有する一般式(4):
CgFhXi (4)
(XはCl,Br,I又はH,g=2−6、h=4−12、i=0−2、h+i=2g)で表される化合物が例示される。
さらに好ましい併用ガス成分は、一般式(5):
Rfh=CX1Y1 (5)
(RfhはCF3CF、CF3HおよびCF2からなる群から選ばれるいずれかであり、X1およびY1は、同一又は異なってF,Cl,Br,I,HまたはCjFkHl(j=1−4、k+l=2j+1)を示す。)で表される化合物、特に好ましくはCF3CF=CFCF3,CF2=CF2およびCF3CF=CF2からなる群から選ばれる少なくとも1種である。
【0019】
また、本発明のドライエッチングガスは、具体的には、He、Ne、Ar、Xe、Krなどの希ガス;N2などの不活性ガス;NH3、H2、CH4、C2H6、C3H8、C2H4、C3H6などからなる炭化水素、O2、CO、CO2などの含酸素化合物ガス;CF3I、CF3CF2I、(CF3)2CFI、CF3CF2CF2I、CF3Br、CF3CF2Br、(CF3)2CFBr、CF3CF2CF2Br、CF3Cl、CF3CF2Cl、(CF3)2CFCl、CF3CF2CF2Cl、CF2=CFI、CF2=CFCl、CF2=CFBr、CF2=CI2、CF2=CCl2、CF2=CBr2などからなるハロゲン化合物;及びCH2F2、CHF3、CHF3、CF3CHF2、CHF2CHF2、CF3CH2F、CHF2CH2F、CF3CH3、CH2FCH2F、CH3CHF2、CH3CH2F、CF3CF2CF2H、CF3CHFCF3、CHF2CF2CHF2、CF3CF2CH2F、CF2CHFCHF2、CF3CH2CF3、CHF2CF2CH2F、CF3CF2CH3、CF3CH2CHF2、CH3CF2CHF2、CH3CHFCH3、CF2=CHF、CHF=CHF、CH2=CF2、CH2=CHF、CF3CH=CF2、CF3CH=CH2、CH3CF=CH2などからなるHFC(Hydrofluorocarbon)ガス及びCF4、C2F6、C3F8、C4F10、c−C4F8、CF2=CF2、CF2=CFCF=CF2、CF3CF=CFCF=CF2、c−C5F8などからなる単結合および二重結合の少なくとも一種を持つPFC(perfluorocarbon)ガスからなる群から選ばれる少なくとも1種以上の併用ガス成分をエッチングガス成分と混合して使用しても良い。
【0020】
二重結合に直接結合したCF3CFを有する化合物、一般式(4)の化合物、一般式(5)の化合物およびCF3CF=CFCF3およびCF3CF=CF2などを併用ガスとして使用すると複合効果によりエッチング効果はさらに大きいものとなる。これらの化合物のガスプラズマにおいてもエッチング効率の高いCF3 +イオンが選択的に発生し、CF3CFフラグメントから発生するラジカルによる密度の高い平坦なフルオロカーボンポリマー膜が被エッチング基板上に堆積する。これらのポリマー膜に由来するエッチング反応層や保護膜が形成され、CF3C≡CCF3とCF3CF=CFCF3から選択的に発生したCF3 +イオンを多く含むイオン群により酸化シリコン膜及び/又はシリコンを含有する低誘電率膜などのシリコン系材料をマスクやシリコンなどの下地に対して選択的にエッチングする。また、CF3CF=CFCF3およびCF3CF=CF2など低分子化合物を併用ガスとして用いた場合は、高分子ラジカルの発生が少なく、マイクロローディング効果も起こりにくい利点がある。
【0021】
CF2=CF2を併用ガスとして使用するとレジストなどのマスクやシリコンなどの下地に対して酸化膜などのシリコン系材料のエッチング選択比が向上する効果がある。プラズマ中においてCF3 +イオンが選択的に発生しないが、CF2ラジカルを主成分とする密度の高い平坦なフルオロカーボンポリマーが被エッチング基板上に堆積する。このポリマー膜に由来するエッチング反応層や保護膜が形成され、CF3C≡CCF3から選択的に発生したCF3 +イオンを多く含むイオン群により酸化シリコン膜及び/又はシリコンを含有する低誘電率膜などのシリコン系材料を選択的にエッチングする。CF2=CF2を併用ガスとして使用するとエッチング効率は多少低下するが、CF2=CF2から多量に発生するCF2ラジカルに由来するフルオロカーボンポリマー膜がエッチング効率の高い反応層と密度の高い保護膜を形成し、エッチング選択比が向上する効果がある。高分子ラジカルの発生しないためマイクロローディング効果が非常に小さい。
【0022】
He、Ne、Ar、Xe、Krなどの希ガスは、プラズマの電子温度、電子密度を変化させることができ、また、希釈効果もある。この様な希ガスを併用することにより、フルオロカーボンラジカルやフルオロカーボンイオンのバランスをコントロールして、エッチングの適正な条件を決めることができる。
【0023】
N2、H2、NH3を併用することで、低誘電率膜のエッチングにおいて良好なエッチング形状が得られる。例えば、c−C4F8とArとの混合ガスにさらにN2を併用して有機SOG膜の低誘電率膜をエッチングした場合、c−C4F8とArとO2を併用した場合したよりもエッチング形状がよいことがS.Uno et al,Proc.Symp.Dry.Process(Tokyo,1999)pp215−220に報告されている。
【0024】
炭化水素とHFCは、プラズマ中で炭素濃度の高いポリマー膜をレジストなどのマスクやシリコンなどの下地に堆積させエッチング選択比を向上させる。また、HFCはそれ自体からもエッチング種となるCHF2 +などのイオンを発生させる効果もある。
H2、NH3、炭化水素、HFCなどに含まれるHはFラジカルと結合しHFとなりプラズマ系内からFラジカルを取り除く効果があり、Fラジカルとレジストなどのマスクやシリコンなどの下地との反応を減らしエッチング選択比を向上させる。
【0025】
含酸素化合物は、CO、CO2や(CF3)2C=Oなどのケトンやアセトン、CF3CFOCF2などのエポキサイド、CF3OCF3などのエーテルのような酸素を含んだ化合物を意味する。これらの含酸素化合物やO2を併用することで、過剰なフルオロカーボンポリマー膜を取り除くことができ、微細パターンでエッチング速度が低下すること(マイクロローディング効果という)を抑制し、エッチングがストップするのを防ぐ効果がある。
【0026】
ハロゲン化合物とはCF3I、CF3CF2I(CF3)2CFI、CF3CF2CF2I、CF3Br、CF3CF2Br、(CF3)2CFBr、CF3CF2CF2Br、CF3Cl、CF3CF2Cl、(CF3)2CFCl、CF3CF2CF2Cl、CF2=CFI、CF2=CFCl、CF2=CFBr、CF2=CI2、CF2=CCl2、CF2=CBr2などの化合物のようにフルオロカーボン分子中のフッ素が、臭素、ヨウ素などと置換された化合物を意味する。フルオロカーボン分子中のフッ素を、塩素、臭素、ヨウ素に置換することにより、結合が弱くなるので高い電子密度と低い電子温度のプラズマを発生しやすくなる。
【0027】
電子密度が高いほどイオン密度も高くなりエッチング速度が増大する。電子温度が低く抑えられると過剰な解離を抑制でき、エッチングに必要なCF2ラジカルやCF3 +イオンなどを得やすくなる。この様な効果が最も大きいのがヨウ素化合物である。特開平11−340211号公報、Jpn.J.Appl.Rhys.Vol.39(2000)pp1583−1596などに示されているように、該ヨウ素化合物は低い電子温度のままで電子密度を上げやすく、これらの中にはエッチング効率の高いCF3 +を選択的に発生するものがある。
分子中に二重結合を持つHFC、PFCは地球温暖化効果が小さく、プラズマ中で二重結合が解離しやすいため、エッチングに必要なラジカルやイオンを制御しやすい。
【0028】
本発明のドライエッチングガスとして、三重結合に直接結合したCF3C部分を持つエッチングガス成分と併用ガス成分からなる混合ガスを使用する場合、通常、エッチングガス成分の少なくとも1種を流量比10%程度以上、併用ガス成分の少なくとも1種を流量比90%程度以下使用する。好ましくはエッチングガス成分の少なくとも1種を流量比20〜99%程度、併用ガス成分の少なくとも1種のガスを流量比1〜80%程度使用する。好ましい併用ガス成分は、Ar、N2、O2、CO、CF3CF=CFCF3、CF2=CF2、CF3CF=CF2、CF3I及びCH2F2からなる群から選ばれる少なくとも1種である。
【0029】
酸化シリコン膜及び/又はシリコンを含有する低誘電率膜などのシリコン系材料は、MSQ(Methylsilsesquioxane)などのシロキサン結合を有する有機高分子材料である有機SOG膜、HSQ(Hydogensilsesquioxane)などの無機絶縁膜およびこれらの多孔質膜、SiOFなどの酸化シリコン膜中にF(フッ素)を含有する膜、窒化シリコン膜、SiOC膜などである。また、これらのシリコン系材料は、塗布、CVD(Chemical Vapor Deposition)など方法で膜形成されることが多いが、これ以外の方法で形成した膜であってもよい。
酸化シリコン膜及び/又はシリコンを含有する低誘電率膜などのシリコン系材料とは、膜や層構造を持った材料に限らず、シリコンを含む化学的組成も持つ全体がその材料そのもので構成される物質でもよい。例えば、ガラスや石英板などの固体物質がこれに相当する。
【0030】
酸化シリコン膜及び/又はシリコンを含有する低誘電率膜などのシリコン系材料を、レジストやポリシリコンなどのマスク、シリコン、窒化シリコン膜、炭化シリコン、シリサイド、金属窒化物などの下地に対して選択的にエッチングすることが可能である。さらに、半導体プロセスにおいては、被エッチング材料であるシリコン系材料層と下地である窒化シリコン膜などのエッチングストッパー膜とを連続して一度にエッチングする必要が起こる場合もあり得る。この様な場合は、レジストなどのマスクのエッチング速度が下地のエッチング速度よりも小さい条件を選ぶことにより、シリコン系材料層とエッチングストッパー膜などの下地を連続したプロセスの中でエッチングすることが可能となる。
【0031】
好ましいエッチング条件を以下に示す:
*放電電力200〜3000W、好ましくは400〜2000W;
*バイアス電力25〜2000W、好ましくは100〜1000W;
*圧力100mTorr以下、好ましくは2〜50mTorr;
*電子密度109−1013cm−3好ましくは1010−1012cm−3
*電子温度2〜9eV好ましくは2〜7eV
*ウェハー温度−40〜100℃、好ましくは−30〜50℃。
*チャンバー壁温度−30〜300℃、好ましくは、20〜200℃
放電電力とバイアス電力はチャンバーの大きさや電極の大きさで異なる。小口径ウエハー用の誘導結合プラズマ(ICP)エッチング装置(チャンバー容積3500cm3)で酸化シリコン膜及び/又は窒化シリコン膜及び/又はシリコンを含有する低誘電率膜をコンタクトホールなどをエッチングする際のこれらの好ましいエッチング条件は
*放電電力200〜1000W、好ましくは300〜600W
*バイアス電力50−500W、好ましくは100〜300Wである。
なお、ウェハーが大口径化するとこれらの値も大きくなる。
【0032】
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明を実施例及び比較例を用いてより詳細に説明する。
実施例1及び比較例1
ICP(Inductive Coupled Plasma)放電電力1000W、バイアス電力250W、圧力5mTorr、電子密度9×1010−1.5×1011cm−3、電子温度3.8−4.1eVのエッチング条件で環状c−C4F8(比較例1)及びCF3C≡CCF3(実施例1)のエッチング特性を比較した。Si基板上に約1μm厚さの酸化シリコン(SiO2)膜を有し、さらにその上にホール直径0.2μmのレジストパターンを有する半導体基板を深さ約1μmエッチングしたときのエッチング速度、選択比及び直径0.2μmホール底部径(μm)を以下の表1に示した。CF3C≡CCF3の方が、既存のエッチングガスである環状c−C4F8よりもエッチング速度は小さいが、レジストに対するエッチング選択比は大きい。また、c−C4F8ではホール底部の径が0.10μmであり、本来のホールサイズよりも縮小して、エッチングがストップする傾向を示している。これに対して、CF3C≡CCF3はレジストパターン通りの加工がホール底部まで可能である。
【表1】
【0033】
実施例2及び比較例2
ICP(Inductive Coupled Plasma)放電電力1000W、バイアス電力250W、圧力5mTorrのエッチング条件で、CF3C≡CCF3/CF3CF=CFCF3混合ガス(流量比35%/65%;実施例2)でコンタクトホールをエッチングした場合と既存のエッチングガスc−C4F8/Ar混合ガス(流量比35%/65%;比較例2)でコンタクトホールをエッチングした場合とのエッチング速度と平面に対する直径0.2μmのエッチング速度の減少率を比較し、表2に示した。CF3C≡CCF3/CF3CF=CFCF3混合ガスはc−C4F8/Ar混合ガスよりもエッチング速度の減少率が小さい。従って、異なった大きさのパターンをほぼ同じエッチング速度でエッチングでき、下地をエッチングする時間が少なくなりダメージの少ない半導体デバイスの製作に利用できる。
【表2】
【0034】
本発明のドライエッチングガスに由来するガスプラズマでは、選択的に発生させたエッチング効率の高いCF3 +を多く含むイオン群とCF3CおよびC≡Cフラグメントから発生するラジカルからなる平坦で密度が高くかつ炭素成分が多く硬いフルオロカーボンポリマー膜により形成されるエッチング反応層や保護膜とのバランスを取ることにより、マイクロローディング効果を小さくして、酸化シリコン膜及び/又はシリコンを含有する低誘電率膜などのシリコン系材料を選択的にエッチングする。
【0035】
CF3 +イオンはエッチング効率を向上させ、低いバイアス電力でのエッチングが可能となりレジストやシリコンなどの下地に与えるダメージが少ない。CF3Cフラグメントから発生するラジカルは平坦で密度の高いフルオロカーボンポリマー膜を形成し、C≡Cフラグメントから発生するラジカルは炭素成分が多く硬いフルオロカーボンポリマー膜を形成する。これらの両方の性質を有する膜に由来するエッチング反応層や保護膜は、エッチング物質の反応効率を向上させ、レジストなどのマスクやシリコンなどの下地を保護しエッチング選択比を向上させる。エッチング効率の高いCF3 +イオンと平坦で密度が高く炭素成分の多い硬いフルオロカーボン膜を形成するCF3CおよびC≡Cフラグメントに由来するラジカルとのバランスをとり、マイクロローディング効果の小さい、エッチストップのないエッチングを実現する。
Claims (4)
- CF3C≡CCF3を20〜99%及びCF3CF=CFCF3を1〜80%含むドライエッチングガス。
- さらにHe、Ne、Ar、Xe、Kr、N2、NH3、H2、CH4、C2H6、C3H8、C2H4、C3H6、O2、CO、CO2、(CF3)2C=O、CF3CFOCF2、CF3OCF3、CF3I、CF3CF2I、(CF3)2CFI、CF3CF2CF2I、CF3Br、CF3CF2Br、(CF3)2CFBr、CF3CF2CF2Br、CF3Cl、CF3CF2Cl、(CF3)2CFCl、CF3CF2CF2Cl、CF2=CFI、CF2=CFCl、CF2=CFBr、CF2=CI2、CF2=CCl2、CF2=CBr2、CH2F2、CHF3、CHF3、CF3CHF2、CHF2CHF2、CF3CH2F、CHF2CH2F、CF3CH3、CH2FCH2F、CF2=CHF、CHF=CHF、CH2=CF2、CH2=CHF、CF3CH=CF2、CF3CH=CH2、CH3CF=CH2、CF4、C2F6、C3F8、C4F10、c−C4F8、CF2=CF2、CF2=CFCF=CF2、CF3CF=CFCF=CF2、及びc−C5F8からなる群から選ばれる少なくとも1種のガスを含み、CF 3 CF=CFCF 3 と該少なくとも1種のガスとの合計が1〜80%である請求項1に記載のドライエッチングガス。
- 請求項1又は2に記載のドライエッチングガスのガスプラズマで、酸化シリコン膜及びシリコンを含有する低誘電率膜のシリコン系材料をエッチングすることを特徴とするドライエッチング方法。
- 請求項1又は2に記載のドライエッチングガスを用いて、圧力2〜50mTorr、電子密度1010〜1012cm−3、電子温度2〜7eV、のプラズマ条件、およびウェハー温度−40〜100℃、チャンバー壁温度20〜200℃の装置条件において、酸化シリコン膜及びシリコンを含有する低誘電率膜のシリコン系材料をエッチングすることを特徴とするドライエッチング方法。
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