JP2014192322A - エッチング方法 - Google Patents
エッチング方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014192322A JP2014192322A JP2013066259A JP2013066259A JP2014192322A JP 2014192322 A JP2014192322 A JP 2014192322A JP 2013066259 A JP2013066259 A JP 2013066259A JP 2013066259 A JP2013066259 A JP 2013066259A JP 2014192322 A JP2014192322 A JP 2014192322A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- etching method
- gas
- insulating film
- nitride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】ハードマスク層を介して、ストッパー層の上部に形成された低誘電率絶縁膜を、エッチングガスを用いて、エッチングする方法において、式(1):CxHyClz(式中、xは1〜3、yは2x+2−z以下、zは4−x以下)で表される化合物を含むことを特徴とするエッチングガスを用いると、ストッパー層のエッチング量が少なく、低誘電率絶縁膜に形成されるトレンチ及びビア側壁のダメージ量が少ない、良好なトレンチ及びビア形状を得ることができる。
【選択図】なし
Description
前記エッチングガスは、飽和塩素化炭化水素化合物であることが好ましく、鎖状飽和塩素化炭化水素化合物であることがより好ましい。
前記エッチングガスは、ヘリウム、アルゴン、ネオン、クリプトン、及びキセノンからなる群より選択される少なくとも1種の0族ガスを含むことがより好ましい。
前記エッチングガスは、窒素ガスをさらに含むことが好ましい。
前記ハードマスク層は、金属膜であることが好ましく、窒化タンタル、窒化チタン、酸窒化タンタル、酸窒化チタン、窒化アルミニウム、及び酸窒化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも1種の金属膜を含むことがより好ましい。
前記ストッパー層は、炭化物系絶縁膜又は窒化物系絶縁膜であることが好ましく、炭化シリコン、炭窒化シリコン、窒化ホウ素、及び窒化シリコンからなる群から選択される少なくとも1種の炭化物系絶縁物又は窒化物系絶縁物を含むことがより好ましい。
前記低誘電率絶縁膜は、有機シロキサン膜からなるものであることが好ましく、多孔質有機シロキサン膜からなるものであることがより好ましい。
これら有機シロキサン膜は、スピンコートやCVD(Chemical Vapor Deposition)などの方法で膜形成されるが、これらの以外の方法で形成した膜を用いてもよい。
これらの中でも、直鎖飽和塩素化炭化水素化合物が著効を示す。また、炭素数は2又は3が好ましく、炭素数が3であるのが特に好ましい。塩素数は2又は1が好ましく、塩素数が1であるのが特に好ましい。
このような場合、ドライエッチングを行った際に、使用初期段階と、残量が少なくなった段階でそれぞれのガスを使用したときの性能に大きな差が生じ、工場の生産ラインにおいては歩留まりの低下を招くおそれがある。このため、通常、容器に充填されたガスは全量が使われることはない。しかし、純度を向上させることにより、容器内のガス純度の偏りを減らし、使用初期段階と残量が少なくなった段階とでのガスを使用したときのエッチング性能の差を小さくすることで、ガスの無駄をより少なくすることが可能になる。この観点から、本発明に用いる前記式(1)で表される化合物は、高純度であることが好ましい。高純度であることにより、本発明の効果がより一層向上する。
処理圧力:2Pa
上部電極の高周波電源(60MHz)の電力:800W
下部電極の高周波電源(2MHz)の電力:600W
アルゴン流量:200sccm
窒素流量:200sccm
前記式(1)で表される化合物流量:10sccm
電極温度:0℃
上述したエッチング方法及び評価方法により、前記式(1)で表される化合物に2−クロロプロパン(式;C3H7Cl)を用いて、エッチングを行った際の、SiCNのエッチング量、トレンチ及びビア形状、SiOCのダメージ量の評価結果を表1に示す。
2−クロロプロパン(式;C3H7Cl)の代わりに、1,1−ジクロロエタン(式;C2H4Cl2)を用いた以外は、実施例1と同様の実験を行なった。その評価結果を表1に示す。
2−クロロプロパン(式;C3H7Cl)の代わりに、ジクロロメタン(式;CH2Cl2)を用いた以外は、実施例1と同様の実験を行なった。その評価結果を表1に示す。
2−クロロプロパン(式;C3H7Cl)の代わりに、トリクロロメタン(式;CHCl3)を用いた以外は、実施例1と同様の実験を行なった。その評価結果を表1に示す。
2−クロロプロパン(式;C3H7Cl)の代わりに、トリフルオロメタン(式;CHF3)を用いた以外は、実施例1と同様の実験を行なった。その評価結果を表1に示す。
2−クロロプロパン(式;C3H7Cl)の代わりに、クロロトリフルオロメタン(式;CClF3)を用いた以外は、実施例1と同様の実験を行なった。その評価結果を表1に示す。
2−クロロプロパン(式;C3H7Cl)の代わりに、パーフルオロシクロブタン(式;C4F8)を用いた以外は、実施例1と同様の実験を行なった。その評価結果を表1に示す。
Claims (11)
- ハードマスク層を介して、ストッパー層の上部に形成された低誘電率絶縁膜を、エッチングガスを用いて、エッチングする方法において、前記エッチングガスが、式(1):CxHyClz(式中、xは1〜3、yは2x+2−z以下、zは4−x以下)で表される化合物であることを特徴とするエッチング方法。
- 前記エッチングガスが、飽和塩素化炭化水素化合物である請求項1に記載のエッチング方法。
- 前記エッチングガスが、鎖状飽和塩素化炭化水素化合物である請求項1又は2に記載のエッチング方法。
- 前記エッチングガスが、ヘリウム、アルゴン、ネオン、クリプトン、及びキセノンからなる群より選択される0族ガスを、1種以上さらに含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のエッチング方法。
- 前記エッチングガスが、窒素ガスをさらに含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のエッチング方法。
- 前記ハードマスク層が、金属膜であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のエッチング方法。
- 前記金属膜が、窒化タンタル、窒化チタン、酸窒化タンタル、酸窒化チタン、窒化アルミニウム、及び酸窒化アルミニウムからなる群から選択される物質よりなる金属膜を、1種以上さらに含むことを特徴とする請求項6に記載のエッチング方法。
- 前記ストッパー層が、炭化物系絶縁膜又は窒化物系絶縁膜であることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のエッチング方法。
- 前記炭化物系絶縁膜又は窒化物系絶縁膜が、炭化シリコン、炭窒化シリコン、窒化ホウ素、及び窒化シリコンからなる群から選択される物質を、1種以上さらに含むことを特徴とする請求項8に記載のエッチング方法。
- 前記低誘電率絶縁膜が有機シロキサン膜であることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のエッチング方法。
- 前記有機シロキサン膜が、多孔質有機シロキサン膜であることを特徴とする請求項10に記載のエッチング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013066259A JP6163820B2 (ja) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | エッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013066259A JP6163820B2 (ja) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | エッチング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014192322A true JP2014192322A (ja) | 2014-10-06 |
JP6163820B2 JP6163820B2 (ja) | 2017-07-19 |
Family
ID=51838322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013066259A Active JP6163820B2 (ja) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | エッチング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6163820B2 (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0445534A (ja) * | 1990-06-12 | 1992-02-14 | Sony Corp | 銅薄膜の選択的エッチング方法 |
JP2002510878A (ja) * | 1998-04-02 | 2002-04-09 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 低k誘電体をエッチングする方法 |
JP2004022974A (ja) * | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Hitachi High-Technologies Corp | エッチング処理方法 |
JP2004186610A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-02 | Jsr Corp | 絶縁膜 |
JP2005005728A (ja) * | 2000-03-29 | 2005-01-06 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2005033168A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-02-03 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体素子の金属配線の形成方法 |
JP2006186331A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-07-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
JP2006210774A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Taiyo Nippon Sanso Corp | 低誘電率膜のダメージ回復法 |
US20110287633A1 (en) * | 2010-05-20 | 2011-11-24 | Applied Materials, Inc. | Ultra high selectivity ashable hard mask film |
-
2013
- 2013-03-27 JP JP2013066259A patent/JP6163820B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0445534A (ja) * | 1990-06-12 | 1992-02-14 | Sony Corp | 銅薄膜の選択的エッチング方法 |
JP2002510878A (ja) * | 1998-04-02 | 2002-04-09 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 低k誘電体をエッチングする方法 |
JP2005005728A (ja) * | 2000-03-29 | 2005-01-06 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2004022974A (ja) * | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Hitachi High-Technologies Corp | エッチング処理方法 |
JP2004186610A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-02 | Jsr Corp | 絶縁膜 |
JP2005033168A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-02-03 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体素子の金属配線の形成方法 |
JP2006186331A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-07-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
JP2006210774A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Taiyo Nippon Sanso Corp | 低誘電率膜のダメージ回復法 |
US20110287633A1 (en) * | 2010-05-20 | 2011-11-24 | Applied Materials, Inc. | Ultra high selectivity ashable hard mask film |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6163820B2 (ja) | 2017-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6811284B2 (ja) | 3d nandフラッシュメモリの製造方法 | |
TWI781210B (zh) | 用於蝕刻多個堆疊層之化學過程 | |
KR102625367B1 (ko) | 반도체 구조를 에칭하기 위한 질소-함유 화합물 | |
US7517804B2 (en) | Selective etch chemistries for forming high aspect ratio features and associated structures | |
KR101158205B1 (ko) | 고종횡비 콘택트를 에칭하는 방법 | |
JP5494475B2 (ja) | プラズマエッチング方法 | |
KR20190093221A (ko) | 반도체 구조를 에칭시키기 위한 요오드-함유 화합물 | |
JP2010503207A5 (ja) | ||
JPWO2014104290A1 (ja) | ドライエッチング方法 | |
US11251051B2 (en) | Dry etching method | |
US20040035825A1 (en) | Dry etching gas and method for dry etching | |
JP2011009556A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
CN103377886B (zh) | 硬掩膜层结构及其制造方法和半导体器件制造方法 | |
JP6163820B2 (ja) | エッチング方法 | |
JP4889199B2 (ja) | 低誘電率層間絶縁膜のドライエッチング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150925 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160621 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160803 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20160803 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161014 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170523 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170605 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6163820 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |