JP4067965B2 - 接着向上性さび防止被覆 - Google Patents

接着向上性さび防止被覆 Download PDF

Info

Publication number
JP4067965B2
JP4067965B2 JP2002551103A JP2002551103A JP4067965B2 JP 4067965 B2 JP4067965 B2 JP 4067965B2 JP 2002551103 A JP2002551103 A JP 2002551103A JP 2002551103 A JP2002551103 A JP 2002551103A JP 4067965 B2 JP4067965 B2 JP 4067965B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solution
rboh
item
molar amount
zinc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2002551103A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004516380A (ja
Inventor
チェン、スズチェイン、エフ
ハウエル、レオナルド、アール
Original Assignee
オリン コーポレイション
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by オリン コーポレイション filed Critical オリン コーポレイション
Publication of JP2004516380A publication Critical patent/JP2004516380A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4067965B2 publication Critical patent/JP4067965B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/38Chromatising
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/54Electroplating: Baths therefor from solutions of metals not provided for in groups C25D3/04 - C25D3/50
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49579Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
    • H01L23/49582Metallic layers on lead frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01019Potassium [K]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01037Rubidium [Rb]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01055Cesium [Cs]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/922Static electricity metal bleed-off metallic stock
    • Y10S428/9335Product by special process
    • Y10S428/934Electrical process
    • Y10S428/935Electroplating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/922Static electricity metal bleed-off metallic stock
    • Y10S428/9335Product by special process
    • Y10S428/936Chemical deposition, e.g. electroless plating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771Transition metal-base component
    • Y10T428/12785Group IIB metal-base component
    • Y10T428/12792Zn-base component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771Transition metal-base component
    • Y10T428/12806Refractory [Group IVB, VB, or VIB] metal-base component
    • Y10T428/12826Group VIB metal-base component
    • Y10T428/12847Cr-base component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771Transition metal-base component
    • Y10T428/12861Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903Cu-base component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12993Surface feature [e.g., rough, mirror]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Chemical Treatment Of Metals (AREA)

Description

【0001】
優先権は、それぞれ2000年12月21日と2001年7月25日に「接着向上性さび防止塗料」の発明の名称で出願されたアメリカ合衆国仮特許出願番号60/257,712号および60/307,722号に対して請求される。
(技術分野)
この発明は、銅およびその合金の表面処理、さらに具体的には、さび耐性および/または集積回路リードフレームに対して改善されたパッケージ接着性を与える被覆に関する。
【0002】
(背景技術)
ParthasarathiおよびMahulikarの米国特許第5,449,951号(’951特許)には、集積回路(IC)パッケージのリードフレーム上にクロム‐亜鉛被覆を使用することが開示されている。’951特許の被覆は、それが銅リードフレームに施されたとき、リードフレームとICパッケージ重合体材料間の接着を改善する。この’951特許では、過剰ヒドロキシルイオン(OH)、六価クロムイオン(Cr(VI))および亜鉛イオンを含む溶液から被覆する電解施工が教示されている。この’951特許は、LinおよびChaoの米国特許第5,022,968号(’968特許)の電着を引用しており、’951特許ではヒドロキシルイオン源として水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムの使用が開示されている。
【0003】
この’951特許では、半導体ダイをリードフレームダイパッド(別名、ダイ取り付けパット又はパドル)へ取り付ける前に、リードフレームをメッキすることを特定している。取り付け後、ダイ上のボンドパッドは関連するリードフレームのリードへワイヤーボンディングされる。このようなワイヤーボンディングを円滑に行うためにリードの関連するインボード域は被覆される前にマスクされる。前記マスクはワイヤーボンディング前に取り除かれ、各接着ワイヤーと関連リード間の直接接触ができるようにされる。そのかわりに、前記被覆をリード全体に施しても良く、しかる後、エッチングされるか又はワイヤーボンディング位置で除去される。
【0004】
イオン性種による汚染はダイ故障に関係すると信じられている。「メタル化汚染」,マイクロエレクトロニック欠陥データベース,CALCE Electronic Products and Systems Center,メリーランド大学、2000年4月12日(成形材料、ダイ被覆、およびダイ取り付け被覆からの塩素イオンおよびナトリウムによる汚染を特定)およびBarnesとRobinsonの「デバイス性能に及ぼすダイ取り付け接着剤のイオン性不純物の影響」、Proc. of 34th Electronics Components Conf.,1984年5月、68頁(特有イオン性汚染源としてダイ取り付け接着剤を特定している)を参照。
【0005】
電子パッケージング施工におけるこの種の汚染を最小にすることを目的として、本発明者らは、ナトリウムイオンが実質的に減少された量含むか又は無ナトリウムイオンのメッキ溶液を採用した改善処理法を開発し、この方法により、電子パッケージング施工で潜在的な故障を起こしかねない残留ナトリウムイオンを最小化又は除去した。
【0006】
(発明の開示)
この発明の一側面において、亜鉛とクロムを共沈殿させるための水性電気メッキ溶液と方法が提供される。この溶液は、有効量の亜鉛、クロム、およびヒドロキシルイオンを含み、さらにナトリウムおよびカリウム以外の、有効量の一種以上のアルカリ金属、アルカリ土類金属、又はそれらの組み合わせからなるイオンを、ヒドロキシルイオンとほぼ原子価バランスするまで含んでいる。また、好ましいアルカリ金属はルビジウムである。
【0007】
この発明の溶液と方法の様々な実施において、ルビジウムイオンのモル量は、溶液中のナトリウムとカリウムイオンを合わせた量又は溶液中の他のアルカリ金属イオンの全量より過剰にあることが好ましい。クロムイオン由来のクロムは、ほとんどがCr(VI)イオンとして存在してもよい。この溶液は、少なくとも11.0および最高13.0のpHを持つことが有利であり、好ましい。この溶液は、実質上5〜1300g/lのRbOH、0.1〜125g/lのZnO、および0.1〜50g/lのNa2Cr27・2H2Oからなることが好ましく、10〜500g/lのRbOH、0.25〜50g/lのZnO、および0.2〜20g/lのNa2Cr27・2H2Oからなることがさらに好ましく、20〜150g/lのRbOH、0.5〜10g/lのZnO、および0.4〜5g/lのNa2Cr27・2H2Oからなることが最も好ましい。この溶液は、所望期間(例えば3日以上)、水酸化亜鉛の沈殿を実質上防止するように、溶液を安定化するに有効な量の安定剤(例えば、ヘキサフルオロ珪酸アンモニウム)を含むことも可能である。
【0008】
被覆は電解法又は電気メッキ法により施されることが好ましい。被覆される対象物(item:アイテム)や部材、例えば基材又はリードフレームなどに、電流をかけることが有利である。このメッキは対象物の曝露部分を、被覆重量の大部分が亜鉛とクロムからなる被覆物でメッキするのに有効である。この亜鉛とクロムはフレーク状モルホロジーで共沈させることが好ましい。
【0009】
この発明の1つ又はそれ以上の実施例の詳細が、以下の付属する図面および記述で説明される。この発明の他の特徴、目的、および有利性は、記述および図面および請求項により明確にされる。
種々の図面中の参照番号や呼称は、要素を示す。
【0010】
潜在的汚染性のナトリウムイオンは、一般には、ヒドロキシル塩および関連するジクロム酸化合物に由来する。他のアルカリ金属またはアルカリ土類金属イオンなどの1個以上のイオンの置換により、電子パッケージング環境のナトリウムイオンによる汚染を最小化する一方、優れたメッキ性能が得られることが見いだされている。
潜在的に有利なヒドロキシル塩には、アルカリ金属、Rb、Li、およびCs、アルカリ土類金属Sr、およびBaに基づくものが含まれる。これらの塩およびジクロム酸/クロム酸化合物の溶解度を表1に示した。
【0011】
表1
Figure 0004067965
【0012】
以下に、この発明の実施例を示す。電着で製造された銅合金C110(>99.90%Cu、<0.05%O:公称重量%)箔を、最初に、市販アルカリクリーナー中で電気洗浄して、滑剤、汚染物、酸化物などをその表面から除去した。次いで、試料箔(試料1)を27.2g/lのRbOH、1.77g/lのZnO、および1.48g/lのNa2Cr27・2H2Oを含み、pHが12.64の電気メッキ溶液中でメッキした。このような溶液は、最初に、アルカリ金属水酸化物を水に高濃度で溶解することで得られる。この初期濃度により酸化亜鉛を溶解することができる(水酸化物濃度は亜鉛を錯化して亜鉛酸イオン(Zn(OH)4 -2)を生成させるのに有効である)。次いで、第二のアルカリ金属水酸化物溶液を、第一溶液の亜鉛濃度を所望量に希釈するために、また同時にヒドロキシド濃度を所望量に希釈するために使用できる。クロム酸又はジクロム酸化合物は、それらが既添加されていない場合は、この時点で添加することができる。原料成分は、溶液中では、溶解し、それらの成分の一部又はほとんどは再結合しているにもかかわらず、その原料成分の等価濃度によりメッキ溶液の組成を特定するのが最も都合がよい。
【0013】
第二の試料箔(試料2)をメッキするために、ジクロム酸ナトリウムをクロム酸(CrO3)に置換して、ナトリウム汚染の可能性を完全に除去した。この溶液には、28.1g/lのRbOH、1.34g/lのZnO、および1.27g/lのクロム酸が含まれ、pHは12.93であった。比較のため、第三の試料箔(試料3)を、12.1g/lのNaOH、1.0g/lのZnO、および1.4g/lのNa2Cr27・2H2Oを含み、pHが13.40の電解メッキ溶液中でメッキした。さらに、第四の試料箔(試料4)を、NaOHの代わりにLiOHを使用した、15.4g/lのLiOH、1.7g/lのZnO、および1.57g/lのNa2Cr27・2H2Oを含むメッキ溶液中でメッキした。
【0014】
試料2〜4の前洗浄および電解メッキ条件は前述した通りであった。メッキは全ての溶液で、DCメッキ電流1.7A、メッキ面積51.6cm2(両面)、所要時間12秒で実施し、次いで試料を洗浄処理し、乾燥した。図1は、ルビジウム−水酸化物系溶液を用いて得た試料1の被覆の表面モルホロジーを示すものである。驚くべきことに、その表面は、水酸化ナトリウム系溶液を使用して得られた試料3の針状構造(図2)とは対照的に、非常に小さい、フレーク様の構造を有していた。
【0015】
試料1、2および4のさび耐性は、実験室雰囲気中、250℃、10分間の焼き試験で測定した。観察されたさび耐性は試料3を用いて得られたものと同じであった。試料1〜4上の被覆の接着性を、テープ試験を用いて評価した。接着テープを施し、被覆試験片から迅速に剥がし取った時に、フィルムキャリャーから分離した接着剤が試験片上に残留する程度で、接着効果を示した。このような試験用の好ましいテープは、3M社(St.Paul,Minnesota)製のScotch600ブランドの事務用テープである。試験において、全ての試料箔1〜4は接着剤を保持した。試料1上の被覆のモルホロジーが試料3のそれと比較して異なるにもかかわらず、このような性能が達成できることは注目に値する。
【0016】
試料1および3と同様にして処理された試料の第二の接着テストでは、0.006インチ(0.15mm)厚の銅合金C7025(96.2%Cu、3.0%Ni、0.65%Si、0.15%Mg:公称重量%)帯片の対を用い、それぞれの一端を成形材料のブロック内に包み込み、試料試料を作製した。熱ショックを与えるため、試料を15psi(0.10MPa)のスチームに96時間曝し、そして、冷却後、250℃のハンダ(60Sn−40Pb)浴槽に10秒間浸し、冷却後、前記試料帯片に張力をかけた。未処理帯片は、帯片と成形材料間界面に沿った375psi(2.59MPa)の剪断力で成形材料から引き抜かれた。水酸化ナトリウム含有溶液(試料3)または水酸化ルビジウム含有溶液(試料1)で処理した処理帯片では、帯片自体が破壊し、その剪断力が1460psi(10.1MPa)を超えることを示していた。より厚い帯片(0.015インチ(0.38mm)厚C194、97.5%Cu、2.35%Fe、0.03%P、および0.12%Zn)を使用し、無ナトリウムRbOH溶液(試料2として前述した)を用いて処理したとき、前述したと同じ加湿室およびハンダ温度試験後、より高い剪断力、1884psi(13.0MPa)、が得られた。
【0017】
複数のアルカリ金属を使用すると満足できる結果が得られると考えられ、またこのような組み合わせには経済的有利性も存在する。例えば、このような金属の1つは最初はヒドロキシル化合物として関連づけられるが、他は最初はジクロム酸/クロム酸化合物として関連づけられる。さらに、異なるアルカリ金属が、これら2化合物の1つまたは両方と関連していても良い。特に低濃度であるときには、アルカリ金属以外の代わりのカチオンの存在もまた可能である。以下に可能性のあるメッキ溶液およびパラメータの多数の例をリストした。これら全ては、銅合金試料を電気洗浄(ナトリウム残留物および可能性のある関連汚染を避けるため、好ましくは、無ナトリウム溶液中)した後に、それらをメッキするのに適していると考えられる。代表的な電気メッキ電流は、全エリア基準(箔帯片の両面)で平方フィート当たり5〜100アンペア(asf)(54〜1076A/m2)であり、30〜80℃の温度で施される。10〜50asf(108〜538A/m2)のメッキ電流密度と45〜60℃の溶液温度が保持されることが好ましい。これらの例には、ナトリウム汚染の可能性を最小にするための多種多様な代替無ナトリウム−クロム酸塩源が含まれ、試料2で記述したと同様な結果が得られることが期待される。
【0018】
表2
Figure 0004067965
表2で説明した浴槽およびメッキ条件により、他の例で述べてきたものと同様な、改善された表面処理結果が期待される。この発明の方法は、ポリマーへの改善された接着が望まれるいかなる所望材料又は部品(例えば、リードフレーム又は電子パッケージの他の所望要素など)にも適用できる。
【0019】
先行技術では、メッキ溶液の貯蔵寿命を延ばすために、例えばメタ珪酸ナトリウムなどのSi−含有化合物が通常添加される。Si添加のない代表的なメッキ溶液は、運転温度で0.5〜2時間内で、Zn水酸化物の沈殿を起こす。Siの添加により、メッキ溶液の貯蔵寿命は数日まで延長される。次いで、この溶液はろ過され、仕様組成に調整され、再使用することができる。
【0020】
前述した試験は、基本的には無Na又は低Naメッキ溶液を実証するためのものであるが、貯蔵寿命を延ばすためにメッキ浴槽へメタ珪酸ナトリウムを添加している。Si源中の少量のNa(ppm範囲)は、メッキ溶液の性能に影響を及ぼさないであろうと考えた。無Na−Si源として、ヘキサフルオロ珪酸アンモニウムを特定し、以下にそれらの例を示した。このような原料は、さらに完全な無ナトリウム溶液を必要とするときに使用できる。
【0021】
37g/lのRbOH、酸化亜鉛として2.0g/lのZn、クロム酸として0.5g/lのCr、およびヘキサフルオロ珪酸アンモニウム(1.37g/l)として82ppmのSiを含む溶液を、56℃で、電流密度10mA/cm2、10秒間の条件でメッキした。テープ接着テストで、メッキされた金属表面へのテープ上接着剤の100%移動の結果が得られた。同じ溶液を、2.35g/lのZnおよび40.6g/lのRbOHに調整し、他条件を変更しない時も、100%テープ接着結果が得られた。さらに同じ溶液を、3.14g/lのZnおよび52.4g/lのRbOHに調整した時にも、100%テープ接着結果が得られた。この時点で、Si濃度の分析結果は75.8ppm(20〜150ppmが有利と考えられる)であった。この溶液は、沈殿が観察されるまで、約4日間も安定であり、Siがメッキ浴槽の貯蔵寿命を延ばす役割を担っていることが実証された。Siを含む他の化学薬品もこの目的に使用でき、そのような化合物として、アルカリ又はアルカリ土類金属(好ましくはNa、K以外)珪酸塩が例示される。
【0022】
この発明の、1つ以上の実施態様を説明してきた。それにもかかわらず、この発明の精神と範囲を離れることなく、様々な修飾が可能であることが理解される。例えば、種々のリードフレーム材料が利用でき、特別な用途およびニーズに対してメッキ工程の電気的および化学的パラメータを最適化できる。従って、他の実施態様は以下の請求項の範囲内に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の原理による第一被覆の走査型電子顕微鏡(SEM)画像である。
【図2】 先行技術による被覆のSEM画像である。

Claims (11)

  1. 5〜1300g/lのRbOH;
    0.1〜125g/lのZnO;および
    0.1〜50g/lのNa2Cr27・2H2O:
    を含む水溶液に、銅又は銅合金アイテムを曝すことを特徴とする、亜鉛とクロムの組み合わせからなる被覆を、電気メッキ法によりアイテムへ施工する方法。
  2. 前記Rb+ のモル量が溶液中のNa+とK+を合わせたモル量より過剰であり;前記水溶液中にCr(VI)イオン存在する、請求項1に記載の方法。
  3. 前記Rb+ のモル量が溶液中の他のアルカリ金属の合計のモル量より過剰である、請求項1に記載の方法。
  4. 前記溶液が最高13.0のpH値を持つ、請求項1に記載の方法。
  5. 前記溶液が11.0〜13.0の間のpH値を持つ、請求項4に記載の方法。
  6. 5〜1300g/lのRbOH;
    0.1〜125g/lのZnO;および
    0.1〜50g/lのNa 2 Cr 2 7 ・2H 2 O:
    を含む水溶液にアイテムを曝し、
    フレーク状モルホロジーで共沈殿するZnとCrの組み合わせからなる被覆で前記アイテムの曝露部をメッキするに有効な電流をアイテム全体にかけることを特徴とする、アイテムを被覆する方法。
  7. 前記請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法で製造された被覆化アイテム。
  8. 5〜1300g/lのRbOH;
    0.1〜125g/lのZnO;および
    0.1〜50g/lのNa2Cr27・2H2O:
    を含む水溶液に金属表面を曝し;
    その面を通して、亜鉛とクロムの組み合わせからなる被覆でその表面をメッキするように、電流を流すことを含む、金属表面の処理方法。
  9. 前記溶液を供給する工程が、RbOHとして溶液にRb+を導入することを含み;
    Rb+ のモル量が溶液中のNa+とK+を合わせたモル量より過剰であり;
    前記水溶液中に、Cr(VI)存在する、請求項8に記載の方法。
  10. 5〜1300g/lのRbOH;
    0.1〜125g/lのZnO;および
    0.1〜50g/lのNa2Cr27・2H2O:
    を含む、亜鉛とクロムを共沈殿させるための水性電気メッキ溶液。
  11. 少なくとも3日間にわたって水酸化亜鉛の沈殿を実質上防止するように、溶液を安定させる有効量のヘキサフルオロ珪酸アンモニウムをさらに含む、請求項10に記載の溶液。
JP2002551103A 2000-12-21 2001-12-20 接着向上性さび防止被覆 Expired - Lifetime JP4067965B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US25771200P 2000-12-21 2000-12-21
US60/257,712 2000-12-21
US30772201P 2001-07-25 2001-07-25
US60/307,722 2001-07-25
PCT/US2001/050660 WO2002049773A1 (en) 2000-12-21 2001-12-20 Bond enhancement antitarnish coatings

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004516380A JP2004516380A (ja) 2004-06-03
JP4067965B2 true JP4067965B2 (ja) 2008-03-26

Family

ID=26946159

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002551103A Expired - Lifetime JP4067965B2 (ja) 2000-12-21 2001-12-20 接着向上性さび防止被覆

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6837980B2 (ja)
EP (1) EP1355745B1 (ja)
JP (1) JP4067965B2 (ja)
AU (1) AU2002231312A1 (ja)
ES (1) ES2441391T3 (ja)
MY (1) MY138677A (ja)
TW (1) TWI238203B (ja)
WO (1) WO2002049773A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8177224B2 (en) 2009-12-15 2012-05-15 Transact Technologies Incorporated Methods and apparatus for shingle stacking of tickets in a ticket printer

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG187295A1 (en) * 2011-08-05 2013-02-28 Rokko Materials Pte Ltd Leadframe manufacture
CN105593405B (zh) * 2013-09-25 2018-12-21 德国艾托特克公司 在阻障层上沉积铜晶种层的方法和铜电镀浴

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3193484A (en) 1961-09-15 1965-07-06 Universal Oil Prod Co Electrolytic conversion of acidic compounds
US3666637A (en) 1970-01-30 1972-05-30 Hooker Chemical Corp Process for metallizing substrates
JPS5544536A (en) 1978-09-22 1980-03-28 Kawasaki Steel Corp Cold rolled steel plate of superior temporary rush inhibitive characteristic
US4323632A (en) 1978-10-17 1982-04-06 Gould Inc. Metal composites and laminates formed therefrom
US4234395A (en) 1978-10-17 1980-11-18 Gould Inc. Metal composites and laminates formed therefrom
US4952531A (en) 1988-03-17 1990-08-28 Olin Corporation Sealing glass for matched sealing of copper and copper alloys
US5230932A (en) 1989-10-13 1993-07-27 Olin Corporation Chromium-zinc anti-tarnish coating for copper foil
US5250363A (en) 1989-10-13 1993-10-05 Olin Corporation Chromium-zinc anti-tarnish coating for copper foil having a dark color
US5098796A (en) * 1989-10-13 1992-03-24 Olin Corporation Chromium-zinc anti-tarnish coating on copper foil
US5022968A (en) 1990-09-20 1991-06-11 Olin Corporation Method and composition for depositing a chromium-zinc anti-tarnish coating on copper foil
US5343073A (en) 1992-01-17 1994-08-30 Olin Corporation Lead frames having a chromium and zinc alloy coating
US5573845A (en) 1994-12-09 1996-11-12 Olin Corporation Superficial coating layer having acicular structures for electrical conductors
US5658869A (en) 1995-10-16 1997-08-19 Singer; Barrie Metal finishing composition

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8177224B2 (en) 2009-12-15 2012-05-15 Transact Technologies Incorporated Methods and apparatus for shingle stacking of tickets in a ticket printer

Also Published As

Publication number Publication date
TWI238203B (en) 2005-08-21
ES2441391T3 (es) 2014-02-04
US20020112965A1 (en) 2002-08-22
US6837980B2 (en) 2005-01-04
EP1355745A4 (en) 2007-10-24
WO2002049773A1 (en) 2002-06-27
JP2004516380A (ja) 2004-06-03
EP1355745B1 (en) 2013-10-02
MY138677A (en) 2009-07-31
EP1355745A1 (en) 2003-10-29
AU2002231312A1 (en) 2002-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010111951A (ja) クロムを含まない変色防止・接着促進処理組成物
JP3103065B2 (ja) スズ合金めっき組成物及びめっき方法
US5320737A (en) Treatment to reduce solder plating whisker formation
KR102280838B1 (ko) 추가 금속의 존재 하에 구리를 선택적으로 처리하는 방법
JPH09148508A (ja) 半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置
JP4067965B2 (ja) 接着向上性さび防止被覆
JP6756847B2 (ja) リードフレーム構造体、リードフレーム、表面実装電子部品、およびこれらの製造方法
US4589962A (en) Solder plating process and semiconductor product
JP4919501B2 (ja) シランカップリング剤皮膜の分析方法
JPH10284667A (ja) 耐食性、耐酸化性に優れる電気電子機器用部品材料、及びその製造方法
JP3371072B2 (ja) 銅または銅合金の変色防止液並びに変色防止方法
JP3836257B2 (ja) 耐食性に優れる電気電子機器用部品材料の製造方法
JPH1088104A (ja) リ−ドフレ−ムまたはタブ用表面処理剤および表面処理方法
JPH10226009A (ja) プリント配線板用銅箔及びその製造方法
JP3769084B2 (ja) プリント配線板用銅箔及びその製造方法
JPH0748641A (ja) ベアボンディング用銅合金リードフレーム
JPS6015706B2 (ja) 半田付け用AlおよびAl合金の表面処理法
JP2000064084A (ja) 電子部品の放熱板用めっき材
JPH11286794A (ja) 銅または銅合金材料の表面処理方法
JP3500239B2 (ja) 析出強化型銅合金製品の電解エッチング液および電解エッチング方法
CN1481283A (zh) 结合增强抗锈涂层
KR20070017949A (ko) 크롬을 함유하지 않는 방청성의 접착 촉진 처리 조성물
JP2005226096A (ja) 電子部品用銅又は銅合金板・条材及びその製造方法
JPH0692637B2 (ja) リ−ドフレ−ム用析出強化型銅合金の表面処理方法
JPH0974159A (ja) 鉄系リードフレームの処理方法及びリードフレーム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040817

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070413

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070712

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20070712

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070814

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071114

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071211

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080109

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4067965

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120118

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130118

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term