JPH1088104A - リ−ドフレ−ムまたはタブ用表面処理剤および表面処理方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムまたはタブ用表面処理剤および表面処理方法Info
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- JPH1088104A JPH1088104A JP8262352A JP26235296A JPH1088104A JP H1088104 A JPH1088104 A JP H1088104A JP 8262352 A JP8262352 A JP 8262352A JP 26235296 A JP26235296 A JP 26235296A JP H1088104 A JPH1088104 A JP H1088104A
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 常温での変色防止効果に優れると同時に耐熱
性にも優れ、さらに樹脂との接着力の大きいリ−ドフレ
−ムまたはタブ用の表面処理剤および表面処理方法を確
立する。 【解決手段】 アゾール環またはアゾール環とベンゼン
環の縮合環とアルコキシシリル基を1分子中に有するア
ゾールシラン化合物を主成分とし、さらに溶媒として水
または有機溶剤を含有することを特徴とするリードフレ
ームまたはタブ用表面処理剤。銅または銅合金製のリ−
ドフレ−ムまたはタブ用素材を上記の表面処理剤に浸漬
するかあるいは該表面処理剤を素材に散布またはスプレ
−する。
性にも優れ、さらに樹脂との接着力の大きいリ−ドフレ
−ムまたはタブ用の表面処理剤および表面処理方法を確
立する。 【解決手段】 アゾール環またはアゾール環とベンゼン
環の縮合環とアルコキシシリル基を1分子中に有するア
ゾールシラン化合物を主成分とし、さらに溶媒として水
または有機溶剤を含有することを特徴とするリードフレ
ームまたはタブ用表面処理剤。銅または銅合金製のリ−
ドフレ−ムまたはタブ用素材を上記の表面処理剤に浸漬
するかあるいは該表面処理剤を素材に散布またはスプレ
−する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームま
たはタブ用の表面処理剤および表面処理方法に関するも
のである。
たはタブ用の表面処理剤および表面処理方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】リードフレームあるいはタブ等の電子部
品材料(これらは一般的には銅、銅合金、鉄、鉄合金、
ニッケル、ニッケル合金等で構成されている)には、通
常高速部分銀めっきが行われることが多い。その際、銀
の異常析出部は銀剥離液を用いて選択的に溶解除去され
る。その後、樹脂封止工程が行われる。これらの過程に
おいて、酸やアルカリ液への浸漬、保管、加熱、ボンデ
ィング、樹脂封止等が行われるため、リードフレームや
タブには接着性、耐熱性、耐薬品性などが要求される。
さらに、運搬・保管時や加熱時の変色がないことも要求
されている。
品材料(これらは一般的には銅、銅合金、鉄、鉄合金、
ニッケル、ニッケル合金等で構成されている)には、通
常高速部分銀めっきが行われることが多い。その際、銀
の異常析出部は銀剥離液を用いて選択的に溶解除去され
る。その後、樹脂封止工程が行われる。これらの過程に
おいて、酸やアルカリ液への浸漬、保管、加熱、ボンデ
ィング、樹脂封止等が行われるため、リードフレームや
タブには接着性、耐熱性、耐薬品性などが要求される。
さらに、運搬・保管時や加熱時の変色がないことも要求
されている。
【0003】そのため、リードフレームの各種表面処理
方法が提案されている。例えば、特開平4−16017
3号には、5−メチル・1H−ベンゾトリアゾール等を
含有する酸性の銅変色防止剤が記載されている。また、
特開平6−350000号には、アルコキシシランカッ
プリング剤と有機溶剤溶液を含有するリードフレームの
表面処理剤が記載されている。しかし、前者は、常温で
の変色防止効果には優れているものの、耐熱性に乏しく
加熱時に酸化被膜が剥がれ易いため樹脂との接着力が低
下するという問題があった。また、後者は、樹脂との接
着力は上昇するが、常温での変色防止効果がなく、また
耐熱性にも乏しいものであった。
方法が提案されている。例えば、特開平4−16017
3号には、5−メチル・1H−ベンゾトリアゾール等を
含有する酸性の銅変色防止剤が記載されている。また、
特開平6−350000号には、アルコキシシランカッ
プリング剤と有機溶剤溶液を含有するリードフレームの
表面処理剤が記載されている。しかし、前者は、常温で
の変色防止効果には優れているものの、耐熱性に乏しく
加熱時に酸化被膜が剥がれ易いため樹脂との接着力が低
下するという問題があった。また、後者は、樹脂との接
着力は上昇するが、常温での変色防止効果がなく、また
耐熱性にも乏しいものであった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、常温での変
色防止効果に優れると同時に耐熱性にも優れ、さらに樹
脂との接着力の大きいリードフレームまたはタブ用の表
面処理剤および表面処理技術を提供することを目的とし
た。
色防止効果に優れると同時に耐熱性にも優れ、さらに樹
脂との接着力の大きいリードフレームまたはタブ用の表
面処理剤および表面処理技術を提供することを目的とし
た。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明者は鋭意研究を行った結果、アゾールシラン
化合物を主成分とする表面処理剤に基材を浸漬すること
によって、変色防止効果と接着性とを同時に満足するこ
とが可能であることを見い出した。
めに本発明者は鋭意研究を行った結果、アゾールシラン
化合物を主成分とする表面処理剤に基材を浸漬すること
によって、変色防止効果と接着性とを同時に満足するこ
とが可能であることを見い出した。
【0006】この知見に基づいて、本発明は、 (1) アゾール環またはアゾール環とベンゼン環の縮
合環とアルコキシシリル基を1分子中に有するアゾール
シラン化合物を主成分とし、さらに溶媒として水または
有機溶剤を含有することを特徴とするリードフレームま
たはタブ用表面処理剤
合環とアルコキシシリル基を1分子中に有するアゾール
シラン化合物を主成分とし、さらに溶媒として水または
有機溶剤を含有することを特徴とするリードフレームま
たはタブ用表面処理剤
【0007】(2) アゾールシラン化合物が、イミダ
ゾールシラン、ベンズイミダゾールシラン、ベンゾトリ
アゾールシランまたはそれらの誘導体から選択された1
種以上であることを特徴とする、(1)に記載のリード
フレームまたはタブ用表面処理剤
ゾールシラン、ベンズイミダゾールシラン、ベンゾトリ
アゾールシランまたはそれらの誘導体から選択された1
種以上であることを特徴とする、(1)に記載のリード
フレームまたはタブ用表面処理剤
【0008】(3) さらに、pH緩衝剤または界面活
性剤あるいはその双方をも含むことを特徴とする(1)
または(2)のいずれかに記載のリードフレームまたは
タブ用表面処理剤
性剤あるいはその双方をも含むことを特徴とする(1)
または(2)のいずれかに記載のリードフレームまたは
タブ用表面処理剤
【0009】(4) アゾール環またはアゾール環とベ
ンゼン環の縮合環とアルコキシシリル基を1分子中に有
するアゾールシラン化合物を主成分とし、さらに溶媒と
して水または有機溶剤を含有するリードフレームまたは
タブ用表面処理剤に銅または銅合金製のリードフレーム
またはタブを浸漬するかあるいは該リードフレームまた
はタブ用表面処理剤をリードフレームまたはタブに散布
またはスプレーすることを特徴とする、リードフレーム
またはタブの表面処理方法
ンゼン環の縮合環とアルコキシシリル基を1分子中に有
するアゾールシラン化合物を主成分とし、さらに溶媒と
して水または有機溶剤を含有するリードフレームまたは
タブ用表面処理剤に銅または銅合金製のリードフレーム
またはタブを浸漬するかあるいは該リードフレームまた
はタブ用表面処理剤をリードフレームまたはタブに散布
またはスプレーすることを特徴とする、リードフレーム
またはタブの表面処理方法
【0010】(5) アゾールシラン化合物として、イ
ミダゾールシラン、ベンズイミダゾールシラン、ベンゾ
トリアゾールシランまたはそれらの誘導体から選択され
た1種以上を0.1mg/l〜100g/l含有し、さ
らに溶媒として水または有機溶剤を含有するリードフレ
ームまたはタブ用表面処理剤を用いることを特徴とす
る、(4)記載のリードフレームまたはタブの表面処理
方法
ミダゾールシラン、ベンズイミダゾールシラン、ベンゾ
トリアゾールシランまたはそれらの誘導体から選択され
た1種以上を0.1mg/l〜100g/l含有し、さ
らに溶媒として水または有機溶剤を含有するリードフレ
ームまたはタブ用表面処理剤を用いることを特徴とす
る、(4)記載のリードフレームまたはタブの表面処理
方法
【0011】(6) さらに、pH緩衝剤または界面活
性剤あるいはその双方をも含むリードフレームまたはタ
ブ用表面処理剤を用いることを特徴とする、(4)また
は(5)のいずれかに記載のリードフレームまたはタブ
の表面処理方法
性剤あるいはその双方をも含むリードフレームまたはタ
ブ用表面処理剤を用いることを特徴とする、(4)また
は(5)のいずれかに記載のリードフレームまたはタブ
の表面処理方法
【0012】(7) 予めリードフレームまたはタブ素
材の表面を粗化または酸化することを特徴とする(4)
〜(6)のいずれかに記載のリードフレームまたはタブ
の表面処理方法
材の表面を粗化または酸化することを特徴とする(4)
〜(6)のいずれかに記載のリードフレームまたはタブ
の表面処理方法
【0013】(8) リードフレームまたはタブ用素材
表面の粗化方法が、化学研磨、電解研磨、ペーパー研
磨、ブラスト研磨、ホーニング研磨またはめっきのいず
れかの方法であることを特徴とする(7)に記載のリー
ドフレームまたはタブの表面処理方法
表面の粗化方法が、化学研磨、電解研磨、ペーパー研
磨、ブラスト研磨、ホーニング研磨またはめっきのいず
れかの方法であることを特徴とする(7)に記載のリー
ドフレームまたはタブの表面処理方法
【0014】(9) リードフレームまたはタブ用素材
表面の酸化方法が、酸化剤溶液への浸漬、電解酸化によ
るかまたは加熱によることを特徴とする(7)に記載の
リードフレームまたはタブの表面処理方法を提供するも
のである。
表面の酸化方法が、酸化剤溶液への浸漬、電解酸化によ
るかまたは加熱によることを特徴とする(7)に記載の
リードフレームまたはタブの表面処理方法を提供するも
のである。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明に係る表面処理剤は、その
主成分として“アゾール環またはアゾール環とベンゼン
環の縮合環とアルコキシシリル基を1分子中に有するア
ゾールシラン化合物”を含有する。このアゾールシラン
化合物の具体例としては、イミダゾールシラン、ベンズ
イミダゾールシラン、ベンゾトリアゾールシラン等を挙
げることができる。また、これらの誘導体も含まれるも
のである。
主成分として“アゾール環またはアゾール環とベンゼン
環の縮合環とアルコキシシリル基を1分子中に有するア
ゾールシラン化合物”を含有する。このアゾールシラン
化合物の具体例としては、イミダゾールシラン、ベンズ
イミダゾールシラン、ベンゾトリアゾールシラン等を挙
げることができる。また、これらの誘導体も含まれるも
のである。
【0016】これらの化合物は、いずれもほぼ等しい作
用・効果を発揮するが、本発明に係る表面処理剤ではこ
れらのアゾールシラン化合物から1種以上が選択され、
好ましくは0.1mg/l〜100g/l(より好まし
くは10mg/l〜10g/l)の割合で含有せしめら
れる。これは、アゾールシラン化合物の含有割合が0.
1mg/lよりも少ないとリードフレームまたはタブ用
素材の変色防止効果が十分でなく、また、100g/l
を越える割合で含有させてもそれ以上の効果を期待する
ことができないためである。
用・効果を発揮するが、本発明に係る表面処理剤ではこ
れらのアゾールシラン化合物から1種以上が選択され、
好ましくは0.1mg/l〜100g/l(より好まし
くは10mg/l〜10g/l)の割合で含有せしめら
れる。これは、アゾールシラン化合物の含有割合が0.
1mg/lよりも少ないとリードフレームまたはタブ用
素材の変色防止効果が十分でなく、また、100g/l
を越える割合で含有させてもそれ以上の効果を期待する
ことができないためである。
【0017】主成分であるアゾールシラン化合物の溶媒
としては、通常は水が用いられるが、主成分が水に溶け
にくい場合には、必要に応じてアルコール、ケトン等の
有機溶剤を添加する。
としては、通常は水が用いられるが、主成分が水に溶け
にくい場合には、必要に応じてアルコール、ケトン等の
有機溶剤を添加する。
【0018】また、本発明に係る表面処理剤には、必要
に応じてpH緩衝剤または界面活性剤あるいはその双方
を含むことが可能である。pH緩衝剤としてはホウ酸
系、リン酸系、有機酸系のpH緩衝剤を使用することが
でき、これらを添加する場合にはそれらの含有割合が1
〜100g/l、好ましくは10〜50g/lとなるよ
うに添加する。界面活性剤としては、アニオン系、カチ
オン系、ノニオン系のいずれか又はそれらの混合物を用
いることが可能であり、これらを添加する場合にはそれ
らの含有割合が1μg/l〜1g/lとなるように添加
する。
に応じてpH緩衝剤または界面活性剤あるいはその双方
を含むことが可能である。pH緩衝剤としてはホウ酸
系、リン酸系、有機酸系のpH緩衝剤を使用することが
でき、これらを添加する場合にはそれらの含有割合が1
〜100g/l、好ましくは10〜50g/lとなるよ
うに添加する。界面活性剤としては、アニオン系、カチ
オン系、ノニオン系のいずれか又はそれらの混合物を用
いることが可能であり、これらを添加する場合にはそれ
らの含有割合が1μg/l〜1g/lとなるように添加
する。
【0019】本発明に係る表面処理剤のpHは、上記の
成分が溶解するpHであれば良く、特に限定されない。
また、表面処理剤溶液の温度は好ましくは5〜80℃、
より好ましくは10〜40℃とする。
成分が溶解するpHであれば良く、特に限定されない。
また、表面処理剤溶液の温度は好ましくは5〜80℃、
より好ましくは10〜40℃とする。
【0020】本発明に係る上記表面処理剤を使用するリ
ードフレームまたはタブ用の銅または銅合金の処理は、
基材となる銅または銅合金を上記の表面処理剤に浸漬す
るか、あるいは該表面処理剤溶液を銅または銅合金に散
布またはスプレーすることによって行うことができる。
この際の処理時間は1ms〜10min、好ましくは1
〜60sである。この処理により、銀の剥離液を用いて
選択的に銀の電解析出層を除去した表面であっても優れ
た変色防止効果を付与することができる。
ードフレームまたはタブ用の銅または銅合金の処理は、
基材となる銅または銅合金を上記の表面処理剤に浸漬す
るか、あるいは該表面処理剤溶液を銅または銅合金に散
布またはスプレーすることによって行うことができる。
この際の処理時間は1ms〜10min、好ましくは1
〜60sである。この処理により、銀の剥離液を用いて
選択的に銀の電解析出層を除去した表面であっても優れ
た変色防止効果を付与することができる。
【0021】なお、上記の表面処理を行う前に、予めリ
ードフレームまたはタブ用の銅または銅合金素材の表面
を粗化または酸化することによって樹脂との接着力を向
上させることが可能である。素材の粗化方法としては、
化学研磨、電解研磨、ペーパー研磨、ブラスト研磨、ホ
ーニング研磨またはめっきのいずれかの方法が可能であ
る。具体的には、例えば以下のような方法を用いて粗化
することが可能である。 a)化学研磨 過硫酸アンモニウム100g/l溶液に30秒間浸漬す
る。 b)電解研磨 70%リン酸溶液中で、銅を陰極として、2V、10分
間電解を行う。 c)ペーパー研磨 #600のSiC研磨紙で研磨を行う。 d)めっき シアン化銅30g/l、シアン化カリウム45g/l、
水酸化カリウム4g/lを含有する浴中で、陰極電流密
度10A/dm2で30秒間の電気めっきを行う。
ードフレームまたはタブ用の銅または銅合金素材の表面
を粗化または酸化することによって樹脂との接着力を向
上させることが可能である。素材の粗化方法としては、
化学研磨、電解研磨、ペーパー研磨、ブラスト研磨、ホ
ーニング研磨またはめっきのいずれかの方法が可能であ
る。具体的には、例えば以下のような方法を用いて粗化
することが可能である。 a)化学研磨 過硫酸アンモニウム100g/l溶液に30秒間浸漬す
る。 b)電解研磨 70%リン酸溶液中で、銅を陰極として、2V、10分
間電解を行う。 c)ペーパー研磨 #600のSiC研磨紙で研磨を行う。 d)めっき シアン化銅30g/l、シアン化カリウム45g/l、
水酸化カリウム4g/lを含有する浴中で、陰極電流密
度10A/dm2で30秒間の電気めっきを行う。
【0022】また、素材の酸化方法としては、酸化剤溶
液への浸漬、電解によるかまたは加熱による方法が可能
である。例えば、以下のような方法を用いて酸化するこ
とが可能である。 a)酸化剤溶液への浸漬 次亜塩素酸ナトリウム30g/l、リン酸15g/l、
水酸化ナトリウム10g/lを含有する酸化剤溶液に3
0秒間浸漬する。 b)電解 水酸化ナトリウムを100g/l含有する溶液中で、陽
極電流密度5A/dm2で30秒間陽極電解する。 c)加熱 250℃、1分間の加熱処理を行う。アゾールシラン化
合物処理を行うに先立ち、これらの粗化処理または酸化
処理を行うことによって、その後モールディングを行っ
た際の、銅または銅合金素材と樹脂との接着力をさらに
向上させることが可能となる。
液への浸漬、電解によるかまたは加熱による方法が可能
である。例えば、以下のような方法を用いて酸化するこ
とが可能である。 a)酸化剤溶液への浸漬 次亜塩素酸ナトリウム30g/l、リン酸15g/l、
水酸化ナトリウム10g/lを含有する酸化剤溶液に3
0秒間浸漬する。 b)電解 水酸化ナトリウムを100g/l含有する溶液中で、陽
極電流密度5A/dm2で30秒間陽極電解する。 c)加熱 250℃、1分間の加熱処理を行う。アゾールシラン化
合物処理を行うに先立ち、これらの粗化処理または酸化
処理を行うことによって、その後モールディングを行っ
た際の、銅または銅合金素材と樹脂との接着力をさらに
向上させることが可能となる。
【0023】ところで、本発明における表面処理を施さ
れる基材は、リードフレームまたはタブ用の銅または銅
合金素材であるが、ここで、“銅または銅合金”とは、
銅あるいは銅合金のみからなる無垢の材料は勿論のこ
と、鉄または鉄合金、ニッケルまたはニッケル合金等と
いった銀よりも卑な金属に銅ストライクめっき処理を施
したものなど、銅あるいは銅合金の表面が存在する材料
の全てを包含することは言うまでもない。
れる基材は、リードフレームまたはタブ用の銅または銅
合金素材であるが、ここで、“銅または銅合金”とは、
銅あるいは銅合金のみからなる無垢の材料は勿論のこ
と、鉄または鉄合金、ニッケルまたはニッケル合金等と
いった銀よりも卑な金属に銅ストライクめっき処理を施
したものなど、銅あるいは銅合金の表面が存在する材料
の全てを包含することは言うまでもない。
【0024】
【作用】本発明に係る「アゾール環またはアゾール環と
ベンゼン環の縮合環とアルコキシシリル基を1分子中に
有するアゾールシラン化合物を主成分とし、さらに溶媒
として水または有機溶剤を含有することを特徴とするリ
ードフレームまたはタブ用表面処理剤」の溶液に銅また
は銅合金基材を浸漬、散布あるいはスプレー等により接
触させることによって、銅または銅合金基材の表面に変
色防止機能と接着性向上機能が付与される理由は次の通
りである。
ベンゼン環の縮合環とアルコキシシリル基を1分子中に
有するアゾールシラン化合物を主成分とし、さらに溶媒
として水または有機溶剤を含有することを特徴とするリ
ードフレームまたはタブ用表面処理剤」の溶液に銅また
は銅合金基材を浸漬、散布あるいはスプレー等により接
触させることによって、銅または銅合金基材の表面に変
色防止機能と接着性向上機能が付与される理由は次の通
りである。
【0025】すなわち、本発明に係る表面処理剤の主成
分であるアゾールシラン化合物は、アゾール環またはア
ゾール環とベンゼン環の縮合環とアルコキシシリル基を
1分子中に有するものである。ここで、アゾール環また
はアゾール環とベンゼン環の縮合環には銅または銅合金
に対する変色防止・防錆作用がある。また、同時に、ア
ゾール環またはアゾール環とベンゼン環の縮合環には、
エポキシ樹脂に対する硬化促進作用があることも知られ
ている。
分であるアゾールシラン化合物は、アゾール環またはア
ゾール環とベンゼン環の縮合環とアルコキシシリル基を
1分子中に有するものである。ここで、アゾール環また
はアゾール環とベンゼン環の縮合環には銅または銅合金
に対する変色防止・防錆作用がある。また、同時に、ア
ゾール環またはアゾール環とベンゼン環の縮合環には、
エポキシ樹脂に対する硬化促進作用があることも知られ
ている。
【0026】一方、アルコキシシリル基(−Si(O
R)3:ここでRは水素またはアルキル基)は加水分解
によってシロキサン結合(−O−Si−O−)を生じる
ことにより接着力向上をもたらす。さらにシロキサンネ
ットワークを形成することによって耐熱性や耐湿性の向
上ももたらされる。
R)3:ここでRは水素またはアルキル基)は加水分解
によってシロキサン結合(−O−Si−O−)を生じる
ことにより接着力向上をもたらす。さらにシロキサンネ
ットワークを形成することによって耐熱性や耐湿性の向
上ももたらされる。
【0027】そして、銅または銅合金の表面で、アゾー
ルシラン化合物分子中のアゾール環またはアゾール環と
ベンゼン環の縮合環部分が銅と配位結合を生じ、一方ア
ルコキシシリル基はシロキサン結合を生じる。その結
果、銅または銅合金に対する変色防止作用、エポキシ樹
脂に対する硬化促進作用、接着力向上作用、耐熱・耐湿
性向上作用が同時にもたらされることになる。
ルシラン化合物分子中のアゾール環またはアゾール環と
ベンゼン環の縮合環部分が銅と配位結合を生じ、一方ア
ルコキシシリル基はシロキサン結合を生じる。その結
果、銅または銅合金に対する変色防止作用、エポキシ樹
脂に対する硬化促進作用、接着力向上作用、耐熱・耐湿
性向上作用が同時にもたらされることになる。
【0028】さらに、アゾールシラン処理を行う前に素
材を粗化することによりアンカー効果が生じ接着力が向
上する。また、エポキシ樹脂と金属の接着は、エポキシ
樹脂と金属表面の表面酸化物または水酸化物の水素結合
に起因するので、アゾールシラン処理を行う前に素材を
酸化することにより水素結合が増加するため、やはり接
着力が向上する。
材を粗化することによりアンカー効果が生じ接着力が向
上する。また、エポキシ樹脂と金属の接着は、エポキシ
樹脂と金属表面の表面酸化物または水酸化物の水素結合
に起因するので、アゾールシラン処理を行う前に素材を
酸化することにより水素結合が増加するため、やはり接
着力が向上する。
【0029】以下、実施例によって本発明を比較例と対
比しながらより具体的に説明する。
比しながらより具体的に説明する。
【実施例】銅ストライクめっきを施した銅合金(Cu:99.
7%-Sn:2.0%-Ni:0.2%-P:0.03%)製リードフレーム基
材を純水で水洗した後、置換防止剤である2−チオバル
ビツル酸を100g/l含むとともにpHが10に調整
された前処理液に液温30℃で10秒間浸漬し、続いて
純水水流で10秒間洗浄してから、 KAg(CN)2:130g/l, K2HPO4 :100g/l を含むとともにpHが8.5に調整された高速電気銀め
っき液に浸漬してDk=70A/dm2で10秒間銀め
っきを行った。その後、銀めっきしたリードフレーム基
材を純水で水洗してから、中央部を除く他の部位の銀め
っき層を市販の銀剥離液を用いて、溶解除去し、再度純
水で水洗した後、表1に示した表面処理剤溶液に浸漬し
た。
7%-Sn:2.0%-Ni:0.2%-P:0.03%)製リードフレーム基
材を純水で水洗した後、置換防止剤である2−チオバル
ビツル酸を100g/l含むとともにpHが10に調整
された前処理液に液温30℃で10秒間浸漬し、続いて
純水水流で10秒間洗浄してから、 KAg(CN)2:130g/l, K2HPO4 :100g/l を含むとともにpHが8.5に調整された高速電気銀め
っき液に浸漬してDk=70A/dm2で10秒間銀め
っきを行った。その後、銀めっきしたリードフレーム基
材を純水で水洗してから、中央部を除く他の部位の銀め
っき層を市販の銀剥離液を用いて、溶解除去し、再度純
水で水洗した後、表1に示した表面処理剤溶液に浸漬し
た。
【0030】
【表1】
【0031】なお、この表面処理剤への浸漬を行う前
に、一部の試料については、化学研磨、めっき、または
酸化剤溶液浸漬により素材表面の粗化処理または酸化処
理を施した。化学研磨は、過硫酸アンモニウム100g
/l溶液に素材を30秒間浸漬することにより行った。
めっきの場合には、シアン化銅30g/l、シアン化カ
リウム45g/l、水酸化カリウム4g/lを含有する
浴中で、陰極電流密度10A/dm2で30秒間の電気
めっきを行った。酸化剤溶液浸漬の場合には、次亜塩素
酸ナトリウム30g/l、リン酸15g/l、水酸化ナ
トリウム10g/lを含有する酸化剤溶液に30秒間浸
漬した。
に、一部の試料については、化学研磨、めっき、または
酸化剤溶液浸漬により素材表面の粗化処理または酸化処
理を施した。化学研磨は、過硫酸アンモニウム100g
/l溶液に素材を30秒間浸漬することにより行った。
めっきの場合には、シアン化銅30g/l、シアン化カ
リウム45g/l、水酸化カリウム4g/lを含有する
浴中で、陰極電流密度10A/dm2で30秒間の電気
めっきを行った。酸化剤溶液浸漬の場合には、次亜塩素
酸ナトリウム30g/l、リン酸15g/l、水酸化ナ
トリウム10g/lを含有する酸化剤溶液に30秒間浸
漬した。
【0032】表1に示した表面処理剤への浸漬を行った
各基材を煮沸純水中に10分間浸漬し、銅ストライクめ
っき部の変色を目視により判定した。ここで「煮沸純水
中に10分間浸漬する」という前記熱処理は、大気中に
放置した場合の加速試験として通常に行われている処理
である。また、上記の表面処理を行った各基材につい
て、“30分間熱処理した時に銅酸化被膜がテープ試験
で剥離する温度”を調べて耐熱性の評価を行った。さら
に、各基材について、“エポキシ系モールディング樹脂
とのシェア強度”を調べてモールディング性の評価を、
“銀めっき面上での金線のボンディング強度”を調べて
ワイヤーボンディング性の評価を、“銀めっき面上での
エポキシブリードアウトの有無”を調べてダイボンディ
ング性の評価を行った。なお、比較例として、5−メチ
ル−1H−ベンゾトリアゾールを主成分として含有する
変色防止液を使用して同様の試験を行い、その結果を評
価した。これらの結果を前記表1に併せて示す。
各基材を煮沸純水中に10分間浸漬し、銅ストライクめ
っき部の変色を目視により判定した。ここで「煮沸純水
中に10分間浸漬する」という前記熱処理は、大気中に
放置した場合の加速試験として通常に行われている処理
である。また、上記の表面処理を行った各基材につい
て、“30分間熱処理した時に銅酸化被膜がテープ試験
で剥離する温度”を調べて耐熱性の評価を行った。さら
に、各基材について、“エポキシ系モールディング樹脂
とのシェア強度”を調べてモールディング性の評価を、
“銀めっき面上での金線のボンディング強度”を調べて
ワイヤーボンディング性の評価を、“銀めっき面上での
エポキシブリードアウトの有無”を調べてダイボンディ
ング性の評価を行った。なお、比較例として、5−メチ
ル−1H−ベンゾトリアゾールを主成分として含有する
変色防止液を使用して同様の試験を行い、その結果を評
価した。これらの結果を前記表1に併せて示す。
【0033】表1に示される結果から、本発明に係る表
面処理剤を用いた処理では非常に良好な変色防止効果が
得られる上に、処理面は酸化被膜のテープ剥離温度で3
60〜400℃と高い耐熱性を示したことが確認でき
た。同時に、モールディング性、ワイヤーボンディング
性、ダイボンディイング性も良好であった。また、表面
処理剤への浸漬に先立ち化学研磨、めっき、または酸化
剤溶液浸漬により粗化処理または酸化処理を施した場合
には、エポキシ樹脂とのシェア強度が特に大きく優れた
モールディング性を示した。
面処理剤を用いた処理では非常に良好な変色防止効果が
得られる上に、処理面は酸化被膜のテープ剥離温度で3
60〜400℃と高い耐熱性を示したことが確認でき
た。同時に、モールディング性、ワイヤーボンディング
性、ダイボンディイング性も良好であった。また、表面
処理剤への浸漬に先立ち化学研磨、めっき、または酸化
剤溶液浸漬により粗化処理または酸化処理を施した場合
には、エポキシ樹脂とのシェア強度が特に大きく優れた
モールディング性を示した。
【0034】これに対して、比較例では、変色防止効果
は実施例と同様に良好であったが、テープ剥離温度は3
00℃と低く、処理面の耐熱性に問題があった。ワイヤ
ーボンディング性、ダイボンディング性は実施例と同様
に良好であったが、モールディング性についてはシェア
強度が15〜20kg/cm2程度と低く、問題があった。
は実施例と同様に良好であったが、テープ剥離温度は3
00℃と低く、処理面の耐熱性に問題があった。ワイヤ
ーボンディング性、ダイボンディング性は実施例と同様
に良好であったが、モールディング性についてはシェア
強度が15〜20kg/cm2程度と低く、問題があった。
【0035】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、通常環境下での変色防止効果に優れるとともに、耐
熱性に優れた処理面を与えることが可能であり、さらに
モールディング性、ワイヤーボンディング性、ダイボン
ディング性にも優れたリードフレームまたはタブ用の銅
または銅合金素材の表面処理手段を提供可能である。従
って、リードフレームまたはタブの信頼性に大きく寄与
することが可能であり産業上有用な効果がもたらされ
る。
ば、通常環境下での変色防止効果に優れるとともに、耐
熱性に優れた処理面を与えることが可能であり、さらに
モールディング性、ワイヤーボンディング性、ダイボン
ディング性にも優れたリードフレームまたはタブ用の銅
または銅合金素材の表面処理手段を提供可能である。従
って、リードフレームまたはタブの信頼性に大きく寄与
することが可能であり産業上有用な効果がもたらされ
る。
Claims (9)
- 【請求項1】 アゾール環またはアゾール環とベンゼン
環の縮合環とアルコキシシリル基を1分子中に有するア
ゾールシラン化合物を主成分とし、さらに溶媒として水
または有機溶剤を含有することを特徴とするリードフレ
ームまたはタブ用表面処理剤。 - 【請求項2】 アゾールシラン化合物が、イミダゾール
シラン、ベンズイミダゾールシラン、ベンゾトリアゾー
ルシランまたはそれらの誘導体から選択された1種以上
であることを特徴とする、請求項1に記載のリードフレ
ームまたはタブ用表面処理剤。 - 【請求項3】 さらに、pH緩衝剤または界面活性剤あ
るいはその双方をも含むことを特徴とする請求項1また
は2のいずれかに記載のリードフレームまたはタブ用表
面処理剤。 - 【請求項4】 アゾール環またはアゾール環とベンゼン
環の縮合環とアルコキシシリル基を1分子中に有するア
ゾールシラン化合物を主成分とし、さらに溶媒として水
または有機溶剤を含有するリードフレームまたはタブ用
表面処理剤に銅または銅合金製のリードフレームまたは
タブを浸漬するかあるいは該リードフレームまたはタブ
用表面処理剤をリードフレームまたはタブに散布または
スプレーすることを特徴とする、リードフレームまたは
タブの表面処理方法。 - 【請求項5】 アゾールシラン化合物として、イミダゾ
ールシラン、ベンズイミダゾールシラン、ベンゾトリア
ゾールシランまたはそれらの誘導体から選択された1種
以上を0.1mg/l〜100g/l含有し、さらに溶
媒として水または有機溶剤を含有するリードフレームま
たはタブ用表面処理剤を用いることを特徴とする、請求
項4に記載のリードフレームまたはタブの表面処理方
法。 - 【請求項6】 さらに、pH緩衝剤または界面活性剤あ
るいはその双方をも含むリードフレームまたはタブ用表
面処理剤を用いることを特徴とする、請求項4または5
のいずれかに記載のリードフレームまたはタブの表面処
理方法。 - 【請求項7】 リードフレームまたはタブ素材の表面処
理を行う前に、予めリードフレームまたはタブ素材の表
面を粗化または酸化することを特徴とする請求項4〜6
のいずれかに記載のリードフレームまたはタブの表面処
理方法。 - 【請求項8】 リードフレームまたはタブ用素材表面の
粗化方法が、化学研磨、電解研磨、ペーパー研磨、ブラ
スト研磨、ホーニング研磨またはめっきのいずれかの方
法であることを特徴とする請求項7に記載のリードフレ
ームまたはタブの表面処理方法。 - 【請求項9】 リードフレームまたはタブ用素材表面の
酸化方法が、酸化剤溶液への浸漬、電解酸化によるかま
たは加熱によることを特徴とする請求項7に記載のリー
ドフレームまたはタブの表面処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8262352A JPH1088104A (ja) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | リ−ドフレ−ムまたはタブ用表面処理剤および表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8262352A JPH1088104A (ja) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | リ−ドフレ−ムまたはタブ用表面処理剤および表面処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1088104A true JPH1088104A (ja) | 1998-04-07 |
Family
ID=17374559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8262352A Pending JPH1088104A (ja) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | リ−ドフレ−ムまたはタブ用表面処理剤および表面処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1088104A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002083917A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-03-22 | Noge Denki Kogyo:Kk | 表面に突起を有するリードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置、および、半導体装置の製造方法 |
JP2002146522A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-05-22 | Nikko Materials Co Ltd | 酸化変色防止剤を施した銅又は銅合金製スパッタリングターゲットおよびその処理法 |
JP2009009824A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Hitachi Cable Ltd | 絶縁電線及びその製造方法 |
WO2011043236A1 (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-14 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅又は銅合金の表面処理剤及び処理方法 |
CN102747357A (zh) * | 2011-04-18 | 2012-10-24 | Mec股份有限公司 | 皮膜形成液以及使用此皮膜形成液的皮膜形成方法 |
US11230644B1 (en) | 2020-07-20 | 2022-01-25 | Mec Company Ltd. | Coating film-forming composition, method for producing surface-treated metal member, and method for producing metal-resin composite |
CN115820345A (zh) * | 2021-09-16 | 2023-03-21 | 株式会社东芝 | 洗涤剂及半导体装置的制造方法 |
-
1996
- 1996-09-12 JP JP8262352A patent/JPH1088104A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002083917A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-03-22 | Noge Denki Kogyo:Kk | 表面に突起を有するリードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置、および、半導体装置の製造方法 |
JP2002146522A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-05-22 | Nikko Materials Co Ltd | 酸化変色防止剤を施した銅又は銅合金製スパッタリングターゲットおよびその処理法 |
JP4642255B2 (ja) * | 2000-09-04 | 2011-03-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 酸化変色防止剤を施した銅又は銅合金製スパッタリングターゲットおよびその処理法 |
JP2009009824A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Hitachi Cable Ltd | 絶縁電線及びその製造方法 |
WO2011043236A1 (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-14 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅又は銅合金の表面処理剤及び処理方法 |
JP5548690B2 (ja) * | 2009-10-09 | 2014-07-16 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅又は銅合金の表面処理剤及び処理方法 |
CN102747357A (zh) * | 2011-04-18 | 2012-10-24 | Mec股份有限公司 | 皮膜形成液以及使用此皮膜形成液的皮膜形成方法 |
EP2514853A2 (en) * | 2011-04-18 | 2012-10-24 | Mec Company Ltd. | Coating-forming liquid composition and coating-forming method therewith |
EP2514853A3 (en) * | 2011-04-18 | 2014-11-05 | Mec Company Ltd. | Coating-forming liquid composition and coating-forming method therewith |
US11230644B1 (en) | 2020-07-20 | 2022-01-25 | Mec Company Ltd. | Coating film-forming composition, method for producing surface-treated metal member, and method for producing metal-resin composite |
CN115820345A (zh) * | 2021-09-16 | 2023-03-21 | 株式会社东芝 | 洗涤剂及半导体装置的制造方法 |
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