JP4038679B2 - 半導体レーザーバーの固定用治具 - Google Patents
半導体レーザーバーの固定用治具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4038679B2 JP4038679B2 JP2003135090A JP2003135090A JP4038679B2 JP 4038679 B2 JP4038679 B2 JP 4038679B2 JP 2003135090 A JP2003135090 A JP 2003135090A JP 2003135090 A JP2003135090 A JP 2003135090A JP 4038679 B2 JP4038679 B2 JP 4038679B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bar
- holding
- laser bar
- laser
- fixing jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 23
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 64
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 45
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 32
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 27
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 7
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 5
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 5
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 2
- 241000270281 Coluber constrictor Species 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- OQZCSNDVOWYALR-UHFFFAOYSA-N flurochloridone Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(N2C(C(Cl)C(CCl)C2)=O)=C1 OQZCSNDVOWYALR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
- C23C14/505—Substrate holders for rotation of the substrates
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハーをバー状に劈開した半導体レーザーバーの所定面に所定の反射率を有する反射膜を蒸着又はスパッタリングにより形成するために用いる半導体レーザーバーの固定用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体レーザー素子の多くは、レーザーチップの光射出端面に、所定の反射率を有する反射膜が形成されて構成されている。
この反射膜を形成するには、まず、図７(A)に示すように、半導体ウエハー100に多数の電極101を形成し、これら電極101の間に、劈開部102を形成する。
そして、図７(B)に示すように、半導体ウエハー100を棒状に劈開して複数のレーザーバー100a（複数の電極101が一列に並んだバー状のもの）に分割する。
【０００３】
これら分割されたレーザーバー100aは、従来では、１本のレーザーバー100aを一つの固定用治具にセットして、このレーザーバー100aが取り付けられた固定用治具を蒸着装置のチャンバー内のホルダーにセットする。チャンバー内の上部には固定用治具を固定するためのホルダーが具えつけられ、チャンバー内下部には蒸発源が具えつけられている。
【０００４】
蒸着処理は、チャンバー内を所定の真空度にした後、蒸発源に入れられた蒸着材料を電子ビーム等で加熱して蒸発させて、レーザーバー100aの端面に反射膜を蒸着することにより行う。この蒸着処理により、レーザーバー100aの端面に蒸着膜からなる反射膜が形成される。
【０００５】
しかしながら、以上の蒸着処理方法では、１本のレーザーバー100aを一つの固定用治具に固定するようにしているため、レーザーバーの固定用治具への取付作業が煩雑となる問題があった。特に、レーザーバーの両側の端面に蒸着を行う場合には、一方の端面の蒸着処理が終わった後に、レーザーバーを固定用治具から取り外して他方の面が露出するように再度レーザーバーを取り付ける煩雑な作業を要していた。
【０００６】
そこで、例えば特許文献１に開示されているように、複数本のレーザーバーを一つの固定用治具に取り付け、しかも、レーザーバーを固定用治具から取り外すことなく両端面の蒸着処理が行える手段が提案されている。
【０００７】
特許文献１に開示されている蒸着処理では、図８に示す固定用治具Aに、複数本のレーザーバー100aを、電極101の面が積層されていくように重ねてセットするようになっている。固定用治具Aは、一方が開放した三辺を有する枠状体からなる。対向する二辺の内面側には、溝Bが形成されており、これら溝Bにレーザーバー100aの長手方向端部を嵌め合わせて、固定用治具Aの底部にレーザーバー100aを積み重ねていく。
【０００８】
このように、レーザーバー100aが固定用治具Aに取り付けられると、レーザーバー100aは、その両端部を除き、両側の側面が露出された状態になる。
そして、複数のレーザーバー100aが取り付けられた固定用治具Aを蒸着装置のチャンバー内にセットして蒸着処理を行う。
【０００９】
【特許文献１】
特開2002-164609号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１の蒸着装置では、複数のレーザーバー100aを固定用治具Aに取り付けて一度に蒸着処理が行える。しかも、レーザーバーの両端面を露出させた状態で固定用治具に固定できるので、固定用治具の蒸着源への向きを変えるだけで両端面への蒸着処理が行える。
【００１１】
しかしながら、固定用治具Aに取り付けられた複数のレーザーバー100aは、その長手方向両端部が固定用治具Aの溝Bに嵌め込まれた状態で蒸着処理が行われる。そのため、レーザーバー100aの両端部においては、蒸着がなされず、反射膜が形成できないため、この部分のチップだけ製品としての価値がなくなるという不具合が生ずる。
【００１２】
また、固定用治具Aは、溝Bの深さおよび二つの溝間の長さが決まっているため、レーザーバー100aの長さが異なる場合には固定用治具Aにレーザーバー100aを固定できない場合が生ずる。その結果、レーザーバー100aの長さに応じて固定用治具Aを作る必要があり汎用性に欠ける。そして、このような固定用治具Aでは、劈開する際に折れてしまったレーザーバー100aに対しては固定用治具に固定できず対応できない。
【００１３】
さらに、レーザーバー100aが固定用治具Aに装着後に折れて、蒸着装置のホルダーへの取付作業時などに固定用治具Aから落下してしまった場合には、積層したレーザーバーの間に隙間ができてしまう。そのため、レーザーバーが傾くなどの不具合が生じ、レーザーバーの端面に正確な膜厚の反射膜を形成できないという問題が生じる。
【００１４】
また、固定用治具Aは、溝Bにレーザーバー100aを取り付けるようにしているため、固定用治具Aへの装着作業中にレーザーバー100aの両端部が溝Bの角部に接触して傷が付いてしまうと、この両端部のチップは製品としての価値がなくなってしまう。
【００１５】
また、前記固定用治具Aは、図８に示すような一方が開放した三辺の枠状をしているため、熱による影響でねじれなどの変形が起き易い。そのため、固定用治具Aが変形してしまうと、レーサーバーも変形してしまうという不具合が生じる。
【００１６】
本発明は、損傷、変形が起こることなく一度に多数のレーザーバーの蒸着が行えながら、レーザーバーの長手方向端部まで確実に反射膜が形成でき、しかも、レーザーバーの両端面への蒸着も簡単に行える半導体レーザーバーの固定用治具を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体レーザーバーの固定用治具とは、半導体ウエハーをバー状に劈開したレーザーバーの所定面に所定の反射率を有する反射膜を蒸着又はスパッタリングにより形成するために用いる半導体レーザーバーの固定用治具である。
【００１８】
この固定用治具は、例えば蒸着装置のチャンバー内に設置する回転ドームに取り付けられるようになっている。この回転ドームにレーザーバーの蒸着被覆面が蒸着源に向くように固定用治具が取り付けられて、回転ドームを回転させながら、固定用治具にセットされているレーザーバーに蒸着材料を蒸着する。
【００１９】
そして、本発明に係る固定用治具は、レーザーバーを挟持して保持する複数本の保持用バーと、保持用バーを並列に設置させる設置面を有する２枚の支持板と、保持用バーのレーザーバーを保持する保持面を押圧する押圧部と、保持用バーの両端部を覆って、保持用バーの支持板からの落下を防止する押え用覆部材と、支持板と押え用覆部材とを脱着可能に支持する支持枠体とを具える。
【００２０】
本発明の保持用バーは、長尺な面のうち一対の表裏両面にレーザーバーを保持する保持面が形成されている。さらに、保持用バーの長手方向の長さは、レーザーバーよりも長く、かつ、支持枠体の枠内に収まる長さとなるように形成している。
【００２１】
２枚の支持板は、互いの設置面が所定の間隔をもって対向するように設置面を支持枠体の枠内に対向させて支持枠体に取り付け可能としており、一方の支持板のみを支持枠体に取り付けて、他方の支持板に換えて押え用覆部材を取付け可能としている。
なお、支持板の設置面は、支持枠体の枠内に挿入できるようにすることが好ましい。
【００２２】
本発明では、２枚の支持板で矩形状の支持枠体を挟むようにして、支持枠体の開口両面側から支持板のそれぞれの設置面を支持枠体の枠体に対向させ、または、支持枠体の枠内に挿入して、これら支持板を支持枠体に固定することができるようになっている。
【００２３】
さらに、２枚の支持板を支持枠体に固定したとき、互いに対向する設置面の間の間隔は、レーザーバーの電極形成面の幅方向長さ以上の間隔を有する大きさにしている。具体的には、レーザーバーおよび保持用バーを設置面の間に介在させたときに、レーザーバーがほぼ接触するように支持板を支持枠体に固定するようになっている。このように隙間を形成することにより、２枚の支持板の間にレーザーバーと保持用バーを収納した状態にできる。
【００２４】
また、本発明では、１枚の支持板のみを支持枠体に固定しておいて、支持枠体に固定された支持板の設置面にレーザーバーと保持用バーが交互となるように保持用バーの間にレーザーバーを配置させた後、保持用バーの両端部を覆うように押え用覆部材を支持枠体に固定するようにもなっている。
【００２５】
保持用バーを設置面に設置させる際は、保持用バーは、レーザーバーを保持する保持面が互いに対向するように並べて設置させる。
そして、複数の保持用バーについて保持面をレーザーバーの電極形成面に接触させ、２本の保持用バーで１本のレーザーバーを挟持する。さらに、レーザーバーを保持用バーの間に配置させるとき、レーザーバーを保持用バーの長手方向中心部に配置させる。
【００２６】
このように保持用バーでレーザーバーを挟持した状態に配置させた後は、ばねネジやクランプ板などの押圧部によって保持用バーの保持面を押圧する。本発明では、押圧部で保持用バーを押圧することにより、保持用バーとレーザーバーとの接触面圧を上げて保持用バーでレーザーバーを確実に保持できるようにしている。
【００２７】
そして、本発明では、設置面にレーザーバーと保持用バーが設置された状態で、押え用覆部材を支持枠体に固定することにより、押え用覆部材で保持用バーの両端部が覆われ、保持用バーが支持板の設置面から落ちないように支持するようになっている。押え用覆部材には、長尺板状部材や棒状部材を用いて、保持用バーの一端部を一度に覆うようにすることが好ましい。
【００２８】
本発明では、以上のように、１枚の支持板を支持枠体に固定した状態で、この支持板の設置面に保持用バーとレーザーバーを設置して押圧部で保持用バーを押圧し、押え用覆部材を支持枠体に固定することにより、レーザーバーの一方の端面への蒸着処理が行える状態になる。この状態の固定用治具を蒸着装置の回転ドームに取り付けてレーザーバーの蒸着処理を行う。
【００２９】
さらに、レーザーバーの他方の端面への蒸着処理を行うときは、固定用治具を回転ドームから取り外し、押え用覆部材を上方に向けた状態で押え用覆部材を支持枠体から取り外す。そして、そのまま、もう１枚の支持板を、レーザーバーを覆うように支持枠体に固定する。このようにもう１枚の支持板を支持枠体に固定することにより、レーザーバーと保持用バーとが２枚の支持板と支持枠体で囲まれた空間内に収納された状態になる。
【００３０】
そして、後から支持枠体に固定した支持板を下方に向けた状態となるように支持枠体を反転させ、もともと固定されていた支持板を支持枠体から取り外す。そして、押え用覆部材を保持用バーの両端部が覆われるように支持枠体に固定する。押え用覆部材が支持枠体に固定されると、レーザーバーは蒸着がなされていない他方の端面が露出された状態になる。この状態のまま、固定用治具を回転ドームに取り付けてレーザーバーの他方の端面への蒸着を行う。
【００３１】
以上のように、本発明の固定用治具を用いることにより、レーザーバーに損傷、変形が起こることなく一度に多数のレーザーバーの蒸着が行えながら、レーザーバーの長手方向端部まで確実に反射膜を形成できる。
【００３２】
さらに、本発明の固定用治具を用いることにより、レーザーバーを治具から取り外すことなく、押え用覆部材と支持板とを交換するように支持枠体に対して取り付け取り外しを行うだけで、レーザーバーの両端面への蒸着が行える。その結果、レーザーバーの固定用治具への取り付け、取り外し作業が容易となる。
【００３３】
また、本発明では、保持用バーの長手方向の長さを前記した長さとしているので、レーザーバーを保持用バーの長手方向中心部に位置させるように保持用バーの間に配置させることにより、保持用バーの両端部が押え用覆部材で覆われてもレーザーバーの端部は覆われないようにすることができる。
【００３４】
このようにレーザーバーを保持用バーの間に配置させることにより、レーザーバーの蒸着被覆面の全面を露出させた状態で保持用バーでレーザーバーを保持することができるので、蒸着被覆面の全面に反射膜を形成できる。
【００３５】
しかも、複数のレーザーバーは長さが異なっても一つの固定用治具で保持でき、一度に多数のレーザーバーの蒸着が行える。特に、一部のレーザーバーが折れた場合でも、この折れたレーザーバーを他のレーザーバーとともに蒸着処理を行うことができる。このように、レーザーバーの長さに関係なく複数のレーザーバーの蒸着処理を一度に行えるので固定用治具としての汎用性が高くなる。
【００３６】
さらに、レーザーバーを保持する保持用バーが棒状であるため、蒸着中に保持用バーが熱によって変形（捻れ）する量は小さく、レーザーバーの変形は起こりにくい。
【００３７】
なお、レーザーバーの端面への蒸着は、レーザーバーの表面（電極形成面）の縁部に蒸着が回り込むようにしなければ、レーザーバーの端面の縁部において蒸着されない部分ができる可能性がある。そのため、確実に均一な反射膜が形成できるようにレーザーバーの表面側へ回り込むように蒸着を行う必要がある。
【００３８】
そこで、保持用バーは、保持面の幅方向の長さがレーザーバーの幅方向長さ（電極形成面の幅方向長さ）よりも短くすることが好ましい。
このように保持用バーの幅方向の長さを前記した長さとすることにより、保持用バーの端面からレーザーバーの蒸着被覆面側を突出させた状態にすることができる。その結果、レーザーバーの電極を有する表面において、蒸着被覆面である端面から保持用バーから突出させた部分に蒸着を回り込ませることができる。
【００３９】
このようにレーザーバーの電極側表面へ蒸着を回り込ませて行うことにより、蒸着被覆面全体を均一に蒸着材料で被覆することができる。さらに、蒸着の回り込ませ量は、保持用バーの保持面の幅方向長さの設定を変えるだけで所望の量に制御することができる。
【００４０】
また、本発明の固定用治具は、保持用バーの保持面の摩擦係数μaを、半導体レーザーバーの表面の摩擦係数μbに対して、
0.9μb≦μa≦1.1μb
の範囲内とすることが好ましい。即ち、摩擦係数μaは摩擦係数μbと実質的に等しい値にすることが好ましい。
【００４１】
このように保持用バーの保持面の摩擦係数を、レーザーバーの表面摩擦係数とほぼ同等の摩擦係数にすることにより、レーザーバーが保持用バーの間から抜け落ちることなく、保持用バーでレーザーバーを保持できる。保持用バーは、このような範囲の摩擦係数を有するようにするためSiで形成することが好ましい。
【００４２】
さらに本発明では、押圧部を具えていることから、この押圧部による保持用バーの押圧により、保持用バーとレーザーバーとの接触面圧を大きくできるので、保持用バーによってレーザーバーを確実に保持することができる。
【００４３】
しかも、レーザーバーの一部が支持体から落下して、保持用バーの間に隙間が生じても、押圧部による押圧で保持用バーの間の隙間を無くすことができるので、他のレーザーバーが傾くことなく保持用バーで保持することができる。その結果、レーザーバーの一部が落下しても、レーザーバーの端面に正確な膜厚の反射膜を形成できる。
【００４４】
また、本発明では押え用覆部材を具えていることから、この押え用覆部材により保持用バーの両端部のみを覆い、レーザーバーの蒸着被覆面となる端面全面を露出させた状態で保持用バーが支持台から落ちないようにすることができる。
【００４５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１に基づいて説明する。図１は、本発明に係る半導体レーザーバーの固定用治具の平面図で、レーザーバーの一方の面が露出された状態を示す。図２は、図１の固定用治具のX-X断面図を示す。図３は、本発明に係る半導体レーザーバーの固定用治具の平面図で、レーザーバーが２枚の支持板の間に収納された状態を示す。図４は、図３の固定用治具のY-Y断面図を示す。図５は、本発明の固定用治具が取り付けられる真空蒸着装置の全体構成図であり、図６は、真空蒸着装置の回転ドームに固定用治具を取り付けた状態を示す部分断面図である。
【００４６】
本実施形態にかかる固定用治具は、図７に示すように、GaAsやInを含む材料からなる半導体ウエハー100をバー状に劈開した半導体レーザーバー100aの所定面に所定の反射率を有する反射膜を真空蒸着により形成するために用いられる。
【００４７】
レーザーバー100aは、図５に示す真空蒸着装置1のチャンバー11内に設ける回転ドーム12に取り付けられて蒸着処理が行われる。そのため、レーザーバー100aをまず本実施形態に係る固定用治具10に固定させておいて、レーザーバー100aが固定されている固定用治具10を回転ドーム12に取り付けることにより、レーザーバー100aの回転ドーム12への取り付けが行われる。
【００４８】
本実施形態に係る固定用治具10は、図１から図４に示すように、レーザーバー100aを保持する複数本の保持用バー2と、保持用バー2を設置させる支持台3と、保持用バー2を押圧する押圧部4と、保持用バー2の両端部を支持台3に支持させるための押え用覆部材5とを具える。
【００４９】
保持用バー2は、Siで形成され、レーザーバー100aを保持する保持面21を有する長尺物から構成される。保持面21は、長尺な面のうち一対の表裏両面に形成されている。
【００５０】
保持用バー2は、複数本用いられ、保持用バー2とレーザーバー100aが交互になるように各保持用バー2の間にレーザーバー100aを配置させる。このとき、保持用バー2の保持面21をレーザーバー100aに対向させ、それぞれの保持用バー2の保持面21をレーザーバー100aの電極形成面に接触させることにより、２本の保持用バー2で１本のレーザーバー100aを挟持するようにしている。
【００５１】
さらに、保持用バー2は、長手方向の長さをレーザーバー100aの長手方向長さよりも長く、かつ、後記する支持枠体33の枠内に収まる長さとし、保持面21の幅方向の長さをレーザーバー100aの幅方向長さ（電極形成面の幅方向長さ）よりも短くしている。
【００５２】
例えば、レーザーバー100aは、長手方向長さを6.5mm、幅方向長さ（電極形成面の幅方向長さ）を0.35mm、厚みを0.1mmとしている。保持用バー2は、長手方向長さを18mm、保持面の幅方向長さを0.3mm、厚みを0.7mmとする。
【００５３】
さらに、保持用バー2のレーザーバー100aと接触する保持面21の摩擦係数μaは、レーザーバー100aの表面の摩擦係数μbと実質的に等しくしており、レーザーバー100aの摩擦係数μbを0.54とし、保持用バー2の摩擦係数μaを0.58としている。
【００５４】
本実施形態を示す図１から図４の固定用治具10では、９本のレーザーバー100aを固定用治具10で固定するために１０本の保持用バー2が用いられた状態が示されている。なお、図１から図４に示す実施形態では、説明の便宜上、レーザーバーの本数を少なくしているが、本発明の固定用治具は、50本近くの保持用バー2を具えつけて、50本近くのレーザーバーを固定することが可能である。
【００５５】
支持台3は、円板状の取付板31と、この取付板31の中心部に設ける長方形状の支持板32と支持枠体33とを具える。取付板31は、真空蒸着装置1の回転ドーム12に取り付けられる。
【００５６】
長方形状の支持板32は、一方の面が平滑で、他方の面は、両方の長辺部に長手方向に延び、短辺部に至る切欠段部322を形成して、これら切欠段部322の間に保持用バー2を設置させる設置面321を形成している。本実施形態の固定用治具10は、図１および図２に示すように１枚の支持板32を用いて蒸着処理状態とし、図３および図４に示すように２枚の支持板32を用いてレーザーバーを挟んだ状態にすることができるようになっている。
【００５７】
この設置面321は支持枠体33の枠内に挿入させ、切欠段部322を支持枠体33に当接させるようにしている。設置面321は複数のレーザーバー100aとこれらを挟持するための複数の保持用バー2の全てを設置面321からはみ出さないように載せることができる面積を有する。
【００５８】
支持枠体33は、枠の一辺を保持用バー2の保持面21と当接する当接部331とし、この当接部331と対向する辺を押圧部4のばねネジ41を支持する支持壁部332とし、他の二辺を支持板32の切欠段部322または押え用覆部材5が固定される固定部333としている。
【００５９】
当接部331には、設置面321に設置された保持用バー2のうち、一番外側に配置される保持用バー2の保持面21を当接させる。本実施形態では、一番外側に配置される保持用バー2を当接部331に当接させた状態で、レーザーバー100aと他の保持用バー2を設置面321に設置させていく。
支持壁部332には、ばねネジ41と螺合されるネジ孔42が貫通形成されている。
【００６０】
支持枠体33は取付板31に取り付け取り外し可能に固定するようになっており、当接部331と支持壁部332においてボルト34により固定するようにしている。
固定部333には、支持板32の切欠段部322をボルト35により、押え用覆部材5をボルト36により取り付け取り外し可能に固定するようになっている。
【００６１】
押圧部4は、ネジの先端部をばねで伸縮させるばねネジ41と支持壁部332のネジ孔42とから構成されている。このばねネジ41を、支持壁部332の外方からネジ孔42に螺合させていくことにより、レーザーバー100aを挟持した保持用バー2の保持面21を押圧するようになっている。
【００６２】
押え用覆部材5は、２箇所の固定部333に取り外し可能に固定される長尺板状部材51で構成される。一方の長尺板状部材51は、設置面321上に設置された保持用バー2の一端部を覆った状態で固定部333に固定される。他方の長尺板状部材51も、設置面321上に設置された保持用バー2の他端部を覆った状態で固定部333に固定される。２枚の長尺板状部材51で保持用バー2の両端部を覆うことにより、保持用バー2を設置面321から落ちないように支持させるようになっている。
【００６３】
本実施形態では、２枚の支持板32のうち、一方の支持板32を支持枠体33の固定部333に固定し、支持板32が固定部333と取付板31との間に介在されるように、支持板32が固定された支持枠体33を取付板31に固定しておく。
【００６４】
そして、レーザーバー100aの一方の端面に蒸着処理を行う場合、押圧部4であるばねネジ41を支持壁部332のネジ孔42に対して弛めておき、複数の保持用バー2を、支持台3の設置面321に保持面21が互いに対向するように並べて設置させるとともに、これら保持用バー2の間にレーザーバー100aを配置させていく。
【００６５】
このとき、レーザーバー100aは保持用バー2の長手方向中心部に配置させ、長尺板状部材51を固定部333に固定したときに、長尺板状部材51によってレーザーバー100aの端部が覆われないようにする。保持用バー2とレーザーバー100aを設置面321に設置させたとき、図２に示すように保持用バー2の上部端面からレーザーバー100aの蒸着被覆面が突出した状態となる。
【００６６】
保持用バー2とレーザーバー100aの設置面321への設置がなされた後、ばねネジ41のネジ孔42への押し込み動作によりばねネジ41の先端部を保持用バー2の保持面21に圧接させる。このばねネジ41によって保持用バー2を当接部331側に押圧することにより、保持用バー2とレーザーバー100aとの接触面圧を上げて、保持用バー2でレーザーバー100aを挟持する。
【００６７】
次に、一方の長尺板状部材51を、設置面321上に設置された保持用バー2の一端部を覆った状態で固定部333に固定する。他方の長尺板状部材51も、設置面321上に設置された保持用バー2の他端部を覆った状態で固定部333に固定する。これら２枚の長尺板状部材51により、全ての保持用バー2の両端部が覆われて、保持用バー2を設置面321から落ちないように支持させ、レーザーバー100aの固定用治具10への取り付けが完了する。
そして、レーザーバー100aが取り付けられた固定用治具10を真空蒸着装置1の回転ドーム12に取り付ける。
【００６８】
真空蒸着装置1は、図５に示すように、チャンバー11内の上部に円盤状の回転ドーム12とモニタ基板13が設けられ、チャンバー11内の下部にルツボ14とイオンビームガン（EBガン）15とイオンガン16と光学式膜厚モニタ部17が設けられている。
【００６９】
チャンバー11内は排気口18から真空引きを行うことにより、内部を所定の真空度にできるようになっている。
回転ドーム12は、チャンバー11の天井部に回転可能に取り付けられており、複数の固定用治具10が取り付けられるように、治具固定用の取付孔121が複数設けられている。
【００７０】
固定用治具10は、図６に示すように、支持枠体33と支持板32が回転ドーム12の天井側から取付孔121に挿入されるように取付孔121に装着される。
回転ドーム12の下面側中心部には、前記モニタ基板13が設けられている。このモニタ基板13に光学式膜厚モニタ部17から出される光を当てて反射させるようにしている。光学式膜厚モニタ部17は、モニタ基板13から反射されてきた光を受け入れて光量の変化を測定するようになっている。
【００７１】
レーザーバー100aへの蒸着処理を行うに当たっては、まず、回転ドーム12にレーザーバー100aの蒸着被覆面が蒸着源に向くように固定用治具10を取り付ける。また、ルツボ14に、蒸着材料となるたとえばAl2O3,Siを装填する。
そして、チャンバー11内を排気口18から排気して真空引きを行い所定の真空度にする。
【００７２】
次に、光学式膜厚モニタ部17から光を出して、モニタ基板13に当てる。モニタ基板13から反射した光を光学式膜厚モニタ部17で受光して、光量の変化を測定していく。
【００７３】
以上の準備が整ったら、回転ドーム12を回転させながら、EBガン15の出力を徐々に大きくしていき、ルツボ14内の蒸着材料にEBガン15からイオンビームを照射して蒸着材料を蒸発させてドーム側に飛ばし、レーザーバー100aに反射膜を成膜していく。なお、回転ドーム12を回転させるのは、均一な反射膜を形成するためである。
【００７４】
また、EBガン15の照射と同時にイオンガン16の照射も行う。イオンガン16は、ドーム側に飛んでいる蒸発した蒸着材料をレーザーバー端面に付着しやすくし、かつ、着いた膜が剥がれにくくするために照射している。
【００７５】
そして、光学式膜厚モニタ部17で測定している光量の変化が任意の変化量となったところでEBガン15の出力を停止し、回転ドーム12の回転を停止させる。そして、チャンバー11内を冷却した後、チャンバー11内の真空状態を解除し、チャンバー11内から固定用治具10を取り出すことによりレーザーバー100aの蒸着処理が完了する。
【００７６】
そして、固定用治具10を回転ドーム12から取り外し、次にレーザーバーの他方の端面の蒸着処理を行う。この他方の端面の蒸着処理を行うため、まず、回転ドーム12から取り外した固定用治具10について、２枚の長尺板状部材51を支持枠体33の固定部333から外し、長尺板状部材51に換えて未使用の支持板32を固定部333に固定する。この支持板32の固定部333への取り付けにより、レーザーバー100aと保持用バー2とが２枚の支持板32の間に収納された状態になる。
【００７７】
そして、２枚の支持板32を取り付けたまま支持枠体33を取付板31から取り外し、支持枠体33を反転させて、後から固定した支持板32が取付板31と対向するようにして支持枠体33を取付板31に固定する。
【００７８】
次に、支持枠体33から先に取り付けていた支持板32を取り外し、取り外した支持板32に換えて、２枚の長尺板状部材51を、レーザーバー100aの両端部が覆われるように支持枠体33の固定部333に固定する。これら長尺板状部材51を支持枠体33に取り付けた状態で、レーザーバー100aの他方の未蒸着端面が露出した状態となる。
そして、レーザーバー100aの他方の未蒸着端面が露出した状態の固定用治具10を回転ドーム12に取り付けて蒸着装置により前記と同様の蒸着処理を行う。
【００７９】
以上のように、本実施形態によれば、レーザーバー100aを保持用バー2の間に配置させて、レーザーバー100aを保持用バー2で保持するようにしているので、レーザーバー100aの蒸着被覆面となる端面の一部が他の部材で覆われることなく、端面全面に反射膜を形成することができる。
【００８０】
さらに、本実施形態では、レーザーバー100aを固定用治具10から取り外すことなく、押え用覆部材5と支持板32とを交換するように支持枠体33に対して取り付け、取り外しを行うだけで、レーザーバーの両端面への蒸着が行える。その結果、レーザーバーの固定用治具への取り付け、取り外し作業が容易となる。
【００８１】
しかも、複数のレーザーバー100aの長さが異なっても一つの固定用治具10で各レーザーバー100aを保持して、一度に多数のレーザーバーの蒸着が行える。特に、一部のレーザーバーが折れた場合でも、この折れたレーザーバーを他のレーザーバーとともに蒸着処理を行うことができる。このように、レーザーバーの長さに関係なく複数のレーザーバーの蒸着処理を一度に行えるので固定用治具としての汎用性が高くなる。
【００８２】
特に、保持用バー2の保持面21を、レーザーバー100aの表面摩擦係数とほぼ同等の摩擦係数にしているので、保持用バー2によるレーザーバー100aの保持を良好に行える。
【００８３】
さらに、本実施形態では、レーザーバー100aを保持する保持用バー2が棒状であるため、蒸着中に保持用バー2が熱によってほとんど変形（捻れ）せず、レーザーバー100aの変形も起こりにくい。
【００８４】
しかも、レーザーバー100aの蒸着被覆面である端面から電極を有する表面の一部、即ち、保持用バー2から突出した部分だけ回り込ませて蒸着を行うようにしているので、レーザーバー100aの端面全面に均一な反射膜を形成することができる。
【００８５】
また、押圧部4のばねネジ41で保持用バー2を押圧するようにしているので、保持用バー2とレーザーバー100aとの接触面圧を大きくでき、保持用バー2によってレーザーバー100aを確実に保持することができる。
【００８６】
さらに、本実施形態では、押圧部4で保持用バー2を押圧するようにしているので、レーザーバー100aの一部が支持台3から落下して、保持用バー2の間に隙間が生じても、保持用バー2の間の隙間を無くすことができる。その結果、レーザーバー100aの一部が落下しても、他のレーザーバー100aが傾くことなく保持用バー2で保持することができ、レーザーバー100aの端面に正確な膜厚の反射膜を形成できる。
【００８７】
また、本実施形態では、押え用覆部材5により保持用バー2の両端部を覆って支持台3から落ちないように支持しているので、レーザーバー100aの蒸着被覆面となる端面全面を露出させた状態で保持用バー2が支持台3から落ちないようにすることができる。
なお、前記実施形態では、蒸着によりレーザーバーに反射膜を形成した場合について説明したが、本発明の固定用治具はスパッタリングにより反射膜を形成する場合にも適用できる。
【００８８】
【発明の効果】
本発明の固定用治具は、レーザーバーを保持用バーの間に配置させて、レーザーバーを保持用バーで保持するようにしているので、レーザーバーの蒸着被覆面となる端面の一部が他の部材で覆われることなく、端面全面に確実に反射膜を形成することができる。
【００８９】
さらに、レーザーバーを固定用治具から取り外すことなく、押え用覆部材と支持板とを交換するように支持枠体に対して取り付け、取り外しを行うだけで、レーザーバーの両端面への蒸着又はスパッタリングが行える。その結果、レーザーバーの固定用治具への取り付け、取り外し作業が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明にかかる半導体レーザーバーの固定用治具の平面図であって、支持枠体に押え用覆部材が固定され、蒸着処理が行える状態を示す。
【図２】 図１に示す固定用治具のX-X断面図である。
【図３】 本発明にかかる半導体レーザーバーの固定用治具の平面図であって、支持枠体に２枚の支持板が固定され、レーザーバーが支持板の間に収納された状態を示す。
【図４】 図３に示す固定用治具のY-Y断面図である。
【図５】 半導体レーザーバーの固定用治具が装着される蒸着装置の全体概略構成図である。
【図６】 固定用治具を蒸着装置内のホルダーに取り付けた状態を示す部分断面図である。
【図７】 半導体ウエハーを劈開してバー状にする工程を示す説明図であって、(A)は劈開する前の状態を示し、(B)は劈開してレーザーバーが形成された状態を示す。
【図８】 従来の固定用治具を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 真空蒸着装置 11 チャンバー 12回転ドーム 121取付孔
13 モニタ基板 14 ルツボ 15 イオンビームガン(EBガン)
16 イオンガン 17 光学式膜厚モニタ部 18 排気口
10 固定用治具
2 保持用バー 21 保持面
3 支持台 31 取付板 32 支持板 321設置面
33 支持枠体 331 当接部 332 支持壁部 333 固定部
34,35,36 ボルト
4 押圧部 41 ばねネジ 42 ネジ孔
5 押え用覆部材 51 長尺板状部材
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハーをバー状に劈開した半導体レーザーバーの所定面に所定の反射率を有する反射膜を蒸着又はスパッタリングにより形成するために用いる半導体レーザーバーの固定用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体レーザー素子の多くは、レーザーチップの光射出端面に、所定の反射率を有する反射膜が形成されて構成されている。
この反射膜を形成するには、まず、図７(A)に示すように、半導体ウエハー100に多数の電極101を形成し、これら電極101の間に、劈開部102を形成する。
そして、図７(B)に示すように、半導体ウエハー100を棒状に劈開して複数のレーザーバー100a（複数の電極101が一列に並んだバー状のもの）に分割する。
【０００３】
これら分割されたレーザーバー100aは、従来では、１本のレーザーバー100aを一つの固定用治具にセットして、このレーザーバー100aが取り付けられた固定用治具を蒸着装置のチャンバー内のホルダーにセットする。チャンバー内の上部には固定用治具を固定するためのホルダーが具えつけられ、チャンバー内下部には蒸発源が具えつけられている。
【０００４】
蒸着処理は、チャンバー内を所定の真空度にした後、蒸発源に入れられた蒸着材料を電子ビーム等で加熱して蒸発させて、レーザーバー100aの端面に反射膜を蒸着することにより行う。この蒸着処理により、レーザーバー100aの端面に蒸着膜からなる反射膜が形成される。
【０００５】
しかしながら、以上の蒸着処理方法では、１本のレーザーバー100aを一つの固定用治具に固定するようにしているため、レーザーバーの固定用治具への取付作業が煩雑となる問題があった。特に、レーザーバーの両側の端面に蒸着を行う場合には、一方の端面の蒸着処理が終わった後に、レーザーバーを固定用治具から取り外して他方の面が露出するように再度レーザーバーを取り付ける煩雑な作業を要していた。
【０００６】
そこで、例えば特許文献１に開示されているように、複数本のレーザーバーを一つの固定用治具に取り付け、しかも、レーザーバーを固定用治具から取り外すことなく両端面の蒸着処理が行える手段が提案されている。
【０００７】
特許文献１に開示されている蒸着処理では、図８に示す固定用治具Aに、複数本のレーザーバー100aを、電極101の面が積層されていくように重ねてセットするようになっている。固定用治具Aは、一方が開放した三辺を有する枠状体からなる。対向する二辺の内面側には、溝Bが形成されており、これら溝Bにレーザーバー100aの長手方向端部を嵌め合わせて、固定用治具Aの底部にレーザーバー100aを積み重ねていく。
【０００８】
このように、レーザーバー100aが固定用治具Aに取り付けられると、レーザーバー100aは、その両端部を除き、両側の側面が露出された状態になる。
そして、複数のレーザーバー100aが取り付けられた固定用治具Aを蒸着装置のチャンバー内にセットして蒸着処理を行う。
【０００９】
【特許文献１】
特開2002-164609号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１の蒸着装置では、複数のレーザーバー100aを固定用治具Aに取り付けて一度に蒸着処理が行える。しかも、レーザーバーの両端面を露出させた状態で固定用治具に固定できるので、固定用治具の蒸着源への向きを変えるだけで両端面への蒸着処理が行える。
【００１１】
しかしながら、固定用治具Aに取り付けられた複数のレーザーバー100aは、その長手方向両端部が固定用治具Aの溝Bに嵌め込まれた状態で蒸着処理が行われる。そのため、レーザーバー100aの両端部においては、蒸着がなされず、反射膜が形成できないため、この部分のチップだけ製品としての価値がなくなるという不具合が生ずる。
【００１２】
また、固定用治具Aは、溝Bの深さおよび二つの溝間の長さが決まっているため、レーザーバー100aの長さが異なる場合には固定用治具Aにレーザーバー100aを固定できない場合が生ずる。その結果、レーザーバー100aの長さに応じて固定用治具Aを作る必要があり汎用性に欠ける。そして、このような固定用治具Aでは、劈開する際に折れてしまったレーザーバー100aに対しては固定用治具に固定できず対応できない。
【００１３】
さらに、レーザーバー100aが固定用治具Aに装着後に折れて、蒸着装置のホルダーへの取付作業時などに固定用治具Aから落下してしまった場合には、積層したレーザーバーの間に隙間ができてしまう。そのため、レーザーバーが傾くなどの不具合が生じ、レーザーバーの端面に正確な膜厚の反射膜を形成できないという問題が生じる。
【００１４】
また、固定用治具Aは、溝Bにレーザーバー100aを取り付けるようにしているため、固定用治具Aへの装着作業中にレーザーバー100aの両端部が溝Bの角部に接触して傷が付いてしまうと、この両端部のチップは製品としての価値がなくなってしまう。
【００１５】
また、前記固定用治具Aは、図８に示すような一方が開放した三辺の枠状をしているため、熱による影響でねじれなどの変形が起き易い。そのため、固定用治具Aが変形してしまうと、レーサーバーも変形してしまうという不具合が生じる。
【００１６】
本発明は、損傷、変形が起こることなく一度に多数のレーザーバーの蒸着が行えながら、レーザーバーの長手方向端部まで確実に反射膜が形成でき、しかも、レーザーバーの両端面への蒸着も簡単に行える半導体レーザーバーの固定用治具を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体レーザーバーの固定用治具とは、半導体ウエハーをバー状に劈開したレーザーバーの所定面に所定の反射率を有する反射膜を蒸着又はスパッタリングにより形成するために用いる半導体レーザーバーの固定用治具である。
【００１８】
この固定用治具は、例えば蒸着装置のチャンバー内に設置する回転ドームに取り付けられるようになっている。この回転ドームにレーザーバーの蒸着被覆面が蒸着源に向くように固定用治具が取り付けられて、回転ドームを回転させながら、固定用治具にセットされているレーザーバーに蒸着材料を蒸着する。
【００１９】
そして、本発明に係る固定用治具は、レーザーバーを挟持して保持する複数本の保持用バーと、保持用バーを並列に設置させる設置面を有する２枚の支持板と、保持用バーのレーザーバーを保持する保持面を押圧する押圧部と、保持用バーの両端部を覆って、保持用バーの支持板からの落下を防止する押え用覆部材と、支持板と押え用覆部材とを脱着可能に支持する支持枠体とを具える。
【００２０】
本発明の保持用バーは、長尺な面のうち一対の表裏両面にレーザーバーを保持する保持面が形成されている。さらに、保持用バーの長手方向の長さは、レーザーバーよりも長く、かつ、支持枠体の枠内に収まる長さとなるように形成している。
【００２１】
２枚の支持板は、互いの設置面が所定の間隔をもって対向するように設置面を支持枠体の枠内に対向させて支持枠体に取り付け可能としており、一方の支持板のみを支持枠体に取り付けて、他方の支持板に換えて押え用覆部材を取付け可能としている。
なお、支持板の設置面は、支持枠体の枠内に挿入できるようにすることが好ましい。
【００２２】
本発明では、２枚の支持板で矩形状の支持枠体を挟むようにして、支持枠体の開口両面側から支持板のそれぞれの設置面を支持枠体の枠体に対向させ、または、支持枠体の枠内に挿入して、これら支持板を支持枠体に固定することができるようになっている。
【００２３】
さらに、２枚の支持板を支持枠体に固定したとき、互いに対向する設置面の間の間隔は、レーザーバーの電極形成面の幅方向長さ以上の間隔を有する大きさにしている。具体的には、レーザーバーおよび保持用バーを設置面の間に介在させたときに、レーザーバーがほぼ接触するように支持板を支持枠体に固定するようになっている。このように隙間を形成することにより、２枚の支持板の間にレーザーバーと保持用バーを収納した状態にできる。
【００２４】
また、本発明では、１枚の支持板のみを支持枠体に固定しておいて、支持枠体に固定された支持板の設置面にレーザーバーと保持用バーが交互となるように保持用バーの間にレーザーバーを配置させた後、保持用バーの両端部を覆うように押え用覆部材を支持枠体に固定するようにもなっている。
【００２５】
保持用バーを設置面に設置させる際は、保持用バーは、レーザーバーを保持する保持面が互いに対向するように並べて設置させる。
そして、複数の保持用バーについて保持面をレーザーバーの電極形成面に接触させ、２本の保持用バーで１本のレーザーバーを挟持する。さらに、レーザーバーを保持用バーの間に配置させるとき、レーザーバーを保持用バーの長手方向中心部に配置させる。
【００２６】
このように保持用バーでレーザーバーを挟持した状態に配置させた後は、ばねネジやクランプ板などの押圧部によって保持用バーの保持面を押圧する。本発明では、押圧部で保持用バーを押圧することにより、保持用バーとレーザーバーとの接触面圧を上げて保持用バーでレーザーバーを確実に保持できるようにしている。
【００２７】
そして、本発明では、設置面にレーザーバーと保持用バーが設置された状態で、押え用覆部材を支持枠体に固定することにより、押え用覆部材で保持用バーの両端部が覆われ、保持用バーが支持板の設置面から落ちないように支持するようになっている。押え用覆部材には、長尺板状部材や棒状部材を用いて、保持用バーの一端部を一度に覆うようにすることが好ましい。
【００２８】
本発明では、以上のように、１枚の支持板を支持枠体に固定した状態で、この支持板の設置面に保持用バーとレーザーバーを設置して押圧部で保持用バーを押圧し、押え用覆部材を支持枠体に固定することにより、レーザーバーの一方の端面への蒸着処理が行える状態になる。この状態の固定用治具を蒸着装置の回転ドームに取り付けてレーザーバーの蒸着処理を行う。
【００２９】
さらに、レーザーバーの他方の端面への蒸着処理を行うときは、固定用治具を回転ドームから取り外し、押え用覆部材を上方に向けた状態で押え用覆部材を支持枠体から取り外す。そして、そのまま、もう１枚の支持板を、レーザーバーを覆うように支持枠体に固定する。このようにもう１枚の支持板を支持枠体に固定することにより、レーザーバーと保持用バーとが２枚の支持板と支持枠体で囲まれた空間内に収納された状態になる。
【００３０】
そして、後から支持枠体に固定した支持板を下方に向けた状態となるように支持枠体を反転させ、もともと固定されていた支持板を支持枠体から取り外す。そして、押え用覆部材を保持用バーの両端部が覆われるように支持枠体に固定する。押え用覆部材が支持枠体に固定されると、レーザーバーは蒸着がなされていない他方の端面が露出された状態になる。この状態のまま、固定用治具を回転ドームに取り付けてレーザーバーの他方の端面への蒸着を行う。
【００３１】
以上のように、本発明の固定用治具を用いることにより、レーザーバーに損傷、変形が起こることなく一度に多数のレーザーバーの蒸着が行えながら、レーザーバーの長手方向端部まで確実に反射膜を形成できる。
【００３２】
さらに、本発明の固定用治具を用いることにより、レーザーバーを治具から取り外すことなく、押え用覆部材と支持板とを交換するように支持枠体に対して取り付け取り外しを行うだけで、レーザーバーの両端面への蒸着が行える。その結果、レーザーバーの固定用治具への取り付け、取り外し作業が容易となる。
【００３３】
また、本発明では、保持用バーの長手方向の長さを前記した長さとしているので、レーザーバーを保持用バーの長手方向中心部に位置させるように保持用バーの間に配置させることにより、保持用バーの両端部が押え用覆部材で覆われてもレーザーバーの端部は覆われないようにすることができる。
【００３４】
このようにレーザーバーを保持用バーの間に配置させることにより、レーザーバーの蒸着被覆面の全面を露出させた状態で保持用バーでレーザーバーを保持することができるので、蒸着被覆面の全面に反射膜を形成できる。
【００３５】
しかも、複数のレーザーバーは長さが異なっても一つの固定用治具で保持でき、一度に多数のレーザーバーの蒸着が行える。特に、一部のレーザーバーが折れた場合でも、この折れたレーザーバーを他のレーザーバーとともに蒸着処理を行うことができる。このように、レーザーバーの長さに関係なく複数のレーザーバーの蒸着処理を一度に行えるので固定用治具としての汎用性が高くなる。
【００３６】
さらに、レーザーバーを保持する保持用バーが棒状であるため、蒸着中に保持用バーが熱によって変形（捻れ）する量は小さく、レーザーバーの変形は起こりにくい。
【００３７】
なお、レーザーバーの端面への蒸着は、レーザーバーの表面（電極形成面）の縁部に蒸着が回り込むようにしなければ、レーザーバーの端面の縁部において蒸着されない部分ができる可能性がある。そのため、確実に均一な反射膜が形成できるようにレーザーバーの表面側へ回り込むように蒸着を行う必要がある。
【００３８】
そこで、保持用バーは、保持面の幅方向の長さがレーザーバーの幅方向長さ（電極形成面の幅方向長さ）よりも短くすることが好ましい。
このように保持用バーの幅方向の長さを前記した長さとすることにより、保持用バーの端面からレーザーバーの蒸着被覆面側を突出させた状態にすることができる。その結果、レーザーバーの電極を有する表面において、蒸着被覆面である端面から保持用バーから突出させた部分に蒸着を回り込ませることができる。
【００３９】
このようにレーザーバーの電極側表面へ蒸着を回り込ませて行うことにより、蒸着被覆面全体を均一に蒸着材料で被覆することができる。さらに、蒸着の回り込ませ量は、保持用バーの保持面の幅方向長さの設定を変えるだけで所望の量に制御することができる。
【００４０】
また、本発明の固定用治具は、保持用バーの保持面の摩擦係数μaを、半導体レーザーバーの表面の摩擦係数μbに対して、
0.9μb≦μa≦1.1μb
の範囲内とすることが好ましい。即ち、摩擦係数μaは摩擦係数μbと実質的に等しい値にすることが好ましい。
【００４１】
このように保持用バーの保持面の摩擦係数を、レーザーバーの表面摩擦係数とほぼ同等の摩擦係数にすることにより、レーザーバーが保持用バーの間から抜け落ちることなく、保持用バーでレーザーバーを保持できる。保持用バーは、このような範囲の摩擦係数を有するようにするためSiで形成することが好ましい。
【００４２】
さらに本発明では、押圧部を具えていることから、この押圧部による保持用バーの押圧により、保持用バーとレーザーバーとの接触面圧を大きくできるので、保持用バーによってレーザーバーを確実に保持することができる。
【００４３】
しかも、レーザーバーの一部が支持体から落下して、保持用バーの間に隙間が生じても、押圧部による押圧で保持用バーの間の隙間を無くすことができるので、他のレーザーバーが傾くことなく保持用バーで保持することができる。その結果、レーザーバーの一部が落下しても、レーザーバーの端面に正確な膜厚の反射膜を形成できる。
【００４４】
また、本発明では押え用覆部材を具えていることから、この押え用覆部材により保持用バーの両端部のみを覆い、レーザーバーの蒸着被覆面となる端面全面を露出させた状態で保持用バーが支持台から落ちないようにすることができる。
【００４５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１に基づいて説明する。図１は、本発明に係る半導体レーザーバーの固定用治具の平面図で、レーザーバーの一方の面が露出された状態を示す。図２は、図１の固定用治具のX-X断面図を示す。図３は、本発明に係る半導体レーザーバーの固定用治具の平面図で、レーザーバーが２枚の支持板の間に収納された状態を示す。図４は、図３の固定用治具のY-Y断面図を示す。図５は、本発明の固定用治具が取り付けられる真空蒸着装置の全体構成図であり、図６は、真空蒸着装置の回転ドームに固定用治具を取り付けた状態を示す部分断面図である。
【００４６】
本実施形態にかかる固定用治具は、図７に示すように、GaAsやInを含む材料からなる半導体ウエハー100をバー状に劈開した半導体レーザーバー100aの所定面に所定の反射率を有する反射膜を真空蒸着により形成するために用いられる。
【００４７】
レーザーバー100aは、図５に示す真空蒸着装置1のチャンバー11内に設ける回転ドーム12に取り付けられて蒸着処理が行われる。そのため、レーザーバー100aをまず本実施形態に係る固定用治具10に固定させておいて、レーザーバー100aが固定されている固定用治具10を回転ドーム12に取り付けることにより、レーザーバー100aの回転ドーム12への取り付けが行われる。
【００４８】
本実施形態に係る固定用治具10は、図１から図４に示すように、レーザーバー100aを保持する複数本の保持用バー2と、保持用バー2を設置させる支持台3と、保持用バー2を押圧する押圧部4と、保持用バー2の両端部を支持台3に支持させるための押え用覆部材5とを具える。
【００４９】
保持用バー2は、Siで形成され、レーザーバー100aを保持する保持面21を有する長尺物から構成される。保持面21は、長尺な面のうち一対の表裏両面に形成されている。
【００５０】
保持用バー2は、複数本用いられ、保持用バー2とレーザーバー100aが交互になるように各保持用バー2の間にレーザーバー100aを配置させる。このとき、保持用バー2の保持面21をレーザーバー100aに対向させ、それぞれの保持用バー2の保持面21をレーザーバー100aの電極形成面に接触させることにより、２本の保持用バー2で１本のレーザーバー100aを挟持するようにしている。
【００５１】
さらに、保持用バー2は、長手方向の長さをレーザーバー100aの長手方向長さよりも長く、かつ、後記する支持枠体33の枠内に収まる長さとし、保持面21の幅方向の長さをレーザーバー100aの幅方向長さ（電極形成面の幅方向長さ）よりも短くしている。
【００５２】
例えば、レーザーバー100aは、長手方向長さを6.5mm、幅方向長さ（電極形成面の幅方向長さ）を0.35mm、厚みを0.1mmとしている。保持用バー2は、長手方向長さを18mm、保持面の幅方向長さを0.3mm、厚みを0.7mmとする。
【００５３】
さらに、保持用バー2のレーザーバー100aと接触する保持面21の摩擦係数μaは、レーザーバー100aの表面の摩擦係数μbと実質的に等しくしており、レーザーバー100aの摩擦係数μbを0.54とし、保持用バー2の摩擦係数μaを0.58としている。
【００５４】
本実施形態を示す図１から図４の固定用治具10では、９本のレーザーバー100aを固定用治具10で固定するために１０本の保持用バー2が用いられた状態が示されている。なお、図１から図４に示す実施形態では、説明の便宜上、レーザーバーの本数を少なくしているが、本発明の固定用治具は、50本近くの保持用バー2を具えつけて、50本近くのレーザーバーを固定することが可能である。
【００５５】
支持台3は、円板状の取付板31と、この取付板31の中心部に設ける長方形状の支持板32と支持枠体33とを具える。取付板31は、真空蒸着装置1の回転ドーム12に取り付けられる。
【００５６】
長方形状の支持板32は、一方の面が平滑で、他方の面は、両方の長辺部に長手方向に延び、短辺部に至る切欠段部322を形成して、これら切欠段部322の間に保持用バー2を設置させる設置面321を形成している。本実施形態の固定用治具10は、図１および図２に示すように１枚の支持板32を用いて蒸着処理状態とし、図３および図４に示すように２枚の支持板32を用いてレーザーバーを挟んだ状態にすることができるようになっている。
【００５７】
この設置面321は支持枠体33の枠内に挿入させ、切欠段部322を支持枠体33に当接させるようにしている。設置面321は複数のレーザーバー100aとこれらを挟持するための複数の保持用バー2の全てを設置面321からはみ出さないように載せることができる面積を有する。
【００５８】
支持枠体33は、枠の一辺を保持用バー2の保持面21と当接する当接部331とし、この当接部331と対向する辺を押圧部4のばねネジ41を支持する支持壁部332とし、他の二辺を支持板32の切欠段部322または押え用覆部材5が固定される固定部333としている。
【００５９】
当接部331には、設置面321に設置された保持用バー2のうち、一番外側に配置される保持用バー2の保持面21を当接させる。本実施形態では、一番外側に配置される保持用バー2を当接部331に当接させた状態で、レーザーバー100aと他の保持用バー2を設置面321に設置させていく。
支持壁部332には、ばねネジ41と螺合されるネジ孔42が貫通形成されている。
【００６０】
支持枠体33は取付板31に取り付け取り外し可能に固定するようになっており、当接部331と支持壁部332においてボルト34により固定するようにしている。
固定部333には、支持板32の切欠段部322をボルト35により、押え用覆部材5をボルト36により取り付け取り外し可能に固定するようになっている。
【００６１】
押圧部4は、ネジの先端部をばねで伸縮させるばねネジ41と支持壁部332のネジ孔42とから構成されている。このばねネジ41を、支持壁部332の外方からネジ孔42に螺合させていくことにより、レーザーバー100aを挟持した保持用バー2の保持面21を押圧するようになっている。
【００６２】
押え用覆部材5は、２箇所の固定部333に取り外し可能に固定される長尺板状部材51で構成される。一方の長尺板状部材51は、設置面321上に設置された保持用バー2の一端部を覆った状態で固定部333に固定される。他方の長尺板状部材51も、設置面321上に設置された保持用バー2の他端部を覆った状態で固定部333に固定される。２枚の長尺板状部材51で保持用バー2の両端部を覆うことにより、保持用バー2を設置面321から落ちないように支持させるようになっている。
【００６３】
本実施形態では、２枚の支持板32のうち、一方の支持板32を支持枠体33の固定部333に固定し、支持板32が固定部333と取付板31との間に介在されるように、支持板32が固定された支持枠体33を取付板31に固定しておく。
【００６４】
そして、レーザーバー100aの一方の端面に蒸着処理を行う場合、押圧部4であるばねネジ41を支持壁部332のネジ孔42に対して弛めておき、複数の保持用バー2を、支持台3の設置面321に保持面21が互いに対向するように並べて設置させるとともに、これら保持用バー2の間にレーザーバー100aを配置させていく。
【００６５】
このとき、レーザーバー100aは保持用バー2の長手方向中心部に配置させ、長尺板状部材51を固定部333に固定したときに、長尺板状部材51によってレーザーバー100aの端部が覆われないようにする。保持用バー2とレーザーバー100aを設置面321に設置させたとき、図２に示すように保持用バー2の上部端面からレーザーバー100aの蒸着被覆面が突出した状態となる。
【００６６】
保持用バー2とレーザーバー100aの設置面321への設置がなされた後、ばねネジ41のネジ孔42への押し込み動作によりばねネジ41の先端部を保持用バー2の保持面21に圧接させる。このばねネジ41によって保持用バー2を当接部331側に押圧することにより、保持用バー2とレーザーバー100aとの接触面圧を上げて、保持用バー2でレーザーバー100aを挟持する。
【００６７】
次に、一方の長尺板状部材51を、設置面321上に設置された保持用バー2の一端部を覆った状態で固定部333に固定する。他方の長尺板状部材51も、設置面321上に設置された保持用バー2の他端部を覆った状態で固定部333に固定する。これら２枚の長尺板状部材51により、全ての保持用バー2の両端部が覆われて、保持用バー2を設置面321から落ちないように支持させ、レーザーバー100aの固定用治具10への取り付けが完了する。
そして、レーザーバー100aが取り付けられた固定用治具10を真空蒸着装置1の回転ドーム12に取り付ける。
【００６８】
真空蒸着装置1は、図５に示すように、チャンバー11内の上部に円盤状の回転ドーム12とモニタ基板13が設けられ、チャンバー11内の下部にルツボ14とイオンビームガン（EBガン）15とイオンガン16と光学式膜厚モニタ部17が設けられている。
【００６９】
チャンバー11内は排気口18から真空引きを行うことにより、内部を所定の真空度にできるようになっている。
回転ドーム12は、チャンバー11の天井部に回転可能に取り付けられており、複数の固定用治具10が取り付けられるように、治具固定用の取付孔121が複数設けられている。
【００７０】
固定用治具10は、図６に示すように、支持枠体33と支持板32が回転ドーム12の天井側から取付孔121に挿入されるように取付孔121に装着される。
回転ドーム12の下面側中心部には、前記モニタ基板13が設けられている。このモニタ基板13に光学式膜厚モニタ部17から出される光を当てて反射させるようにしている。光学式膜厚モニタ部17は、モニタ基板13から反射されてきた光を受け入れて光量の変化を測定するようになっている。
【００７１】
レーザーバー100aへの蒸着処理を行うに当たっては、まず、回転ドーム12にレーザーバー100aの蒸着被覆面が蒸着源に向くように固定用治具10を取り付ける。また、ルツボ14に、蒸着材料となるたとえばAl2O3,Siを装填する。
そして、チャンバー11内を排気口18から排気して真空引きを行い所定の真空度にする。
【００７２】
次に、光学式膜厚モニタ部17から光を出して、モニタ基板13に当てる。モニタ基板13から反射した光を光学式膜厚モニタ部17で受光して、光量の変化を測定していく。
【００７３】
以上の準備が整ったら、回転ドーム12を回転させながら、EBガン15の出力を徐々に大きくしていき、ルツボ14内の蒸着材料にEBガン15からイオンビームを照射して蒸着材料を蒸発させてドーム側に飛ばし、レーザーバー100aに反射膜を成膜していく。なお、回転ドーム12を回転させるのは、均一な反射膜を形成するためである。
【００７４】
また、EBガン15の照射と同時にイオンガン16の照射も行う。イオンガン16は、ドーム側に飛んでいる蒸発した蒸着材料をレーザーバー端面に付着しやすくし、かつ、着いた膜が剥がれにくくするために照射している。
【００７５】
そして、光学式膜厚モニタ部17で測定している光量の変化が任意の変化量となったところでEBガン15の出力を停止し、回転ドーム12の回転を停止させる。そして、チャンバー11内を冷却した後、チャンバー11内の真空状態を解除し、チャンバー11内から固定用治具10を取り出すことによりレーザーバー100aの蒸着処理が完了する。
【００７６】
そして、固定用治具10を回転ドーム12から取り外し、次にレーザーバーの他方の端面の蒸着処理を行う。この他方の端面の蒸着処理を行うため、まず、回転ドーム12から取り外した固定用治具10について、２枚の長尺板状部材51を支持枠体33の固定部333から外し、長尺板状部材51に換えて未使用の支持板32を固定部333に固定する。この支持板32の固定部333への取り付けにより、レーザーバー100aと保持用バー2とが２枚の支持板32の間に収納された状態になる。
【００７７】
そして、２枚の支持板32を取り付けたまま支持枠体33を取付板31から取り外し、支持枠体33を反転させて、後から固定した支持板32が取付板31と対向するようにして支持枠体33を取付板31に固定する。
【００７８】
次に、支持枠体33から先に取り付けていた支持板32を取り外し、取り外した支持板32に換えて、２枚の長尺板状部材51を、レーザーバー100aの両端部が覆われるように支持枠体33の固定部333に固定する。これら長尺板状部材51を支持枠体33に取り付けた状態で、レーザーバー100aの他方の未蒸着端面が露出した状態となる。
そして、レーザーバー100aの他方の未蒸着端面が露出した状態の固定用治具10を回転ドーム12に取り付けて蒸着装置により前記と同様の蒸着処理を行う。
【００７９】
以上のように、本実施形態によれば、レーザーバー100aを保持用バー2の間に配置させて、レーザーバー100aを保持用バー2で保持するようにしているので、レーザーバー100aの蒸着被覆面となる端面の一部が他の部材で覆われることなく、端面全面に反射膜を形成することができる。
【００８０】
さらに、本実施形態では、レーザーバー100aを固定用治具10から取り外すことなく、押え用覆部材5と支持板32とを交換するように支持枠体33に対して取り付け、取り外しを行うだけで、レーザーバーの両端面への蒸着が行える。その結果、レーザーバーの固定用治具への取り付け、取り外し作業が容易となる。
【００８１】
しかも、複数のレーザーバー100aの長さが異なっても一つの固定用治具10で各レーザーバー100aを保持して、一度に多数のレーザーバーの蒸着が行える。特に、一部のレーザーバーが折れた場合でも、この折れたレーザーバーを他のレーザーバーとともに蒸着処理を行うことができる。このように、レーザーバーの長さに関係なく複数のレーザーバーの蒸着処理を一度に行えるので固定用治具としての汎用性が高くなる。
【００８２】
特に、保持用バー2の保持面21を、レーザーバー100aの表面摩擦係数とほぼ同等の摩擦係数にしているので、保持用バー2によるレーザーバー100aの保持を良好に行える。
【００８３】
さらに、本実施形態では、レーザーバー100aを保持する保持用バー2が棒状であるため、蒸着中に保持用バー2が熱によってほとんど変形（捻れ）せず、レーザーバー100aの変形も起こりにくい。
【００８４】
しかも、レーザーバー100aの蒸着被覆面である端面から電極を有する表面の一部、即ち、保持用バー2から突出した部分だけ回り込ませて蒸着を行うようにしているので、レーザーバー100aの端面全面に均一な反射膜を形成することができる。
【００８５】
また、押圧部4のばねネジ41で保持用バー2を押圧するようにしているので、保持用バー2とレーザーバー100aとの接触面圧を大きくでき、保持用バー2によってレーザーバー100aを確実に保持することができる。
【００８６】
さらに、本実施形態では、押圧部4で保持用バー2を押圧するようにしているので、レーザーバー100aの一部が支持台3から落下して、保持用バー2の間に隙間が生じても、保持用バー2の間の隙間を無くすことができる。その結果、レーザーバー100aの一部が落下しても、他のレーザーバー100aが傾くことなく保持用バー2で保持することができ、レーザーバー100aの端面に正確な膜厚の反射膜を形成できる。
【００８７】
また、本実施形態では、押え用覆部材5により保持用バー2の両端部を覆って支持台3から落ちないように支持しているので、レーザーバー100aの蒸着被覆面となる端面全面を露出させた状態で保持用バー2が支持台3から落ちないようにすることができる。
なお、前記実施形態では、蒸着によりレーザーバーに反射膜を形成した場合について説明したが、本発明の固定用治具はスパッタリングにより反射膜を形成する場合にも適用できる。
【００８８】
【発明の効果】
本発明の固定用治具は、レーザーバーを保持用バーの間に配置させて、レーザーバーを保持用バーで保持するようにしているので、レーザーバーの蒸着被覆面となる端面の一部が他の部材で覆われることなく、端面全面に確実に反射膜を形成することができる。
【００８９】
さらに、レーザーバーを固定用治具から取り外すことなく、押え用覆部材と支持板とを交換するように支持枠体に対して取り付け、取り外しを行うだけで、レーザーバーの両端面への蒸着又はスパッタリングが行える。その結果、レーザーバーの固定用治具への取り付け、取り外し作業が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明にかかる半導体レーザーバーの固定用治具の平面図であって、支持枠体に押え用覆部材が固定され、蒸着処理が行える状態を示す。
【図２】 図１に示す固定用治具のX-X断面図である。
【図３】 本発明にかかる半導体レーザーバーの固定用治具の平面図であって、支持枠体に２枚の支持板が固定され、レーザーバーが支持板の間に収納された状態を示す。
【図４】 図３に示す固定用治具のY-Y断面図である。
【図５】 半導体レーザーバーの固定用治具が装着される蒸着装置の全体概略構成図である。
【図６】 固定用治具を蒸着装置内のホルダーに取り付けた状態を示す部分断面図である。
【図７】 半導体ウエハーを劈開してバー状にする工程を示す説明図であって、(A)は劈開する前の状態を示し、(B)は劈開してレーザーバーが形成された状態を示す。
【図８】 従来の固定用治具を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 真空蒸着装置 11 チャンバー 12回転ドーム 121取付孔
13 モニタ基板 14 ルツボ 15 イオンビームガン(EBガン)
16 イオンガン 17 光学式膜厚モニタ部 18 排気口
10 固定用治具
2 保持用バー 21 保持面
3 支持台 31 取付板 32 支持板 321設置面
33 支持枠体 331 当接部 332 支持壁部 333 固定部
34,35,36 ボルト
4 押圧部 41 ばねネジ 42 ネジ孔
5 押え用覆部材 51 長尺板状部材
Claims (1)
- 半導体ウエハーをバー状に劈開した半導体レーザーバーの所定面に所定の反射率を有する反射膜を蒸着又はスパッタリングにより形成するために用いる半導体レーザーバーの固定用治具であって、
レーザーバーを挟持して保持する複数本の保持用バーと、
保持用バーを並列に設置させる設置面を有する２枚の支持板と、
保持用バーのレーザーバーを保持する保持面を押圧する押圧部と、
保持用バーの両端部を覆って、保持用バーの支持板からの落下を防止する押え用覆部材と、
支持板と押え用覆部材とを脱着可能に支持する支持枠体とを具え、
保持用バーは、長手方向の長さを、レーザーバーよりも長く、かつ、支持枠体の枠内に収まる長さとしており、
２枚の支持板は、互いの設置面が所定の間隔をもって対向するように設置面を支持枠体の枠内に対向させて支持枠体に取り付け可能としており、また、一方の支持板のみを支持枠体に取り付けて、他方の支持板に換えて押え用覆部材を取付け可能としていることを特徴とする半導体レーザーバーの固定用治具。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003135090A JP4038679B2 (ja) | 2003-05-13 | 2003-05-13 | 半導体レーザーバーの固定用治具 |
| US10/843,976 US20050000451A1 (en) | 2003-05-13 | 2004-05-11 | Clamping jig for semiconductor laser bars |
| US11/940,415 US7595089B2 (en) | 2003-05-13 | 2007-11-15 | Deposition method for semiconductor laser bars using a clamping jig |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003135090A JP4038679B2 (ja) | 2003-05-13 | 2003-05-13 | 半導体レーザーバーの固定用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004339544A JP2004339544A (ja) | 2004-12-02 |
| JP4038679B2 true JP4038679B2 (ja) | 2008-01-30 |
Family
ID=33525469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003135090A Expired - Lifetime JP4038679B2 (ja) | 2003-05-13 | 2003-05-13 | 半導体レーザーバーの固定用治具 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20050000451A1 (ja) |
| JP (1) | JP4038679B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4038679B2 (ja) * | 2003-05-13 | 2008-01-30 | 住友電気工業株式会社 | 半導体レーザーバーの固定用治具 |
| US8277877B1 (en) * | 2006-05-15 | 2012-10-02 | Finisar Corporation | Method for applying protective laser facet coatings |
| JP2010141208A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体レーザチップ又は半導体レーザバーの外観検査装置及び外観検査方法 |
| JP5150581B2 (ja) * | 2009-08-05 | 2013-02-20 | シャープ株式会社 | 発光素子、発光装置及び発光素子の製造方法 |
| JP5611007B2 (ja) * | 2010-11-26 | 2014-10-22 | 株式会社クボタ | 部品の溶射方法及び部品の溶射用器具 |
| JP5323879B2 (ja) * | 2011-01-27 | 2013-10-23 | ローム株式会社 | 半導体レーザ素子 |
| US8599895B2 (en) | 2011-01-27 | 2013-12-03 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor laser device and manufacturing method thereof |
| US8446927B2 (en) | 2011-01-27 | 2013-05-21 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor laser device and manufacturing method thereof |
| CN108707872B (zh) * | 2018-07-16 | 2023-10-17 | 五邑大学 | 一种磁控溅射织物样品夹持器 |
Family Cites Families (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US625307A (en) * | 1899-05-23 | Baling-press | ||
| GB9405914D0 (en) * | 1994-03-24 | 1994-05-11 | Discovision Ass | Video decompression |
| US3638930A (en) * | 1970-04-24 | 1972-02-01 | Sylvania Electric Prod | Refractory metal boat for heat treating coils |
| US3877134A (en) * | 1974-01-02 | 1975-04-15 | Motorola Inc | Method of making universal wafer carrier |
| US4153164A (en) * | 1978-06-13 | 1979-05-08 | Kasper Instruments, Inc. | Carrier for semiconductive wafers |
| US4228902A (en) * | 1979-02-21 | 1980-10-21 | Kasper Instruments, Inc. | Carrier for semiconductive wafers |
| US4381965A (en) * | 1982-01-06 | 1983-05-03 | Drytek, Inc. | Multi-planar electrode plasma etching |
| US4470856A (en) * | 1983-02-07 | 1984-09-11 | Hughes Aircraft Company | Self-compensating hydrostatic flattening of semiconductor substrates |
| US4566839A (en) * | 1983-05-18 | 1986-01-28 | Microglass, Inc. | Semiconductor wafer diffusion boat and method |
| US4661033A (en) * | 1984-08-22 | 1987-04-28 | Pacific Western Systems, Inc. | Apparatus for unloading wafers from a hot boat |
| AU5983986A (en) * | 1985-07-09 | 1987-01-15 | Basf Aktiengesellschaft | Container for discs |
| US4679689A (en) * | 1985-09-03 | 1987-07-14 | General Signal Corporation | Processing, shipping and/or storage container for photomasks and/or wafers |
| JPS6365840A (ja) * | 1986-04-04 | 1988-03-24 | オリンパス光学工業株式会社 | 内視鏡 |
| JP3134874B2 (ja) * | 1986-08-21 | 2001-02-13 | ザ・トラステイーズ・オブ・コロンビア・ユニヴアーシテイ・イン・ザ・シテイ・オブ・ニユー・ヨーク | Ｔ細胞表面タンパク質ｔ４をコードするｄｎａ並びにｔ４フラグメントのａｉｄｓ治療への使用 |
| US4841906A (en) * | 1986-11-12 | 1989-06-27 | Heraeus Amersil, Inc. | Mass transferable semiconductor substrate processing and handling full shell carrier (boat) |
| KR0129405B1 (ko) * | 1988-04-25 | 1998-04-07 | 하자마 겐쥬 | 배열된 판형상체의 상호 피치간격을 변환하는 피치변환장치 및 피치변환방법 |
| US4873942A (en) * | 1988-06-08 | 1989-10-17 | The Stackpole Corporation | Plasma enhanced chemical vapor deposition wafer holding fixture |
| US5153164A (en) * | 1989-05-22 | 1992-10-06 | Hoechst Celanese Corporation | Catalyst system for preparing polyethylene terephthalate |
| US5054418A (en) * | 1989-05-23 | 1991-10-08 | Union Oil Company Of California | Cage boat having removable slats |
| JPH03181131A (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-07 | Naoetsu Denshi Kogyo Kk | 半導体ウエハの補強材形成方法および装置 |
| KR0139785B1 (ko) * | 1990-03-20 | 1998-07-15 | 카자마 젠쥬 | 웨이퍼 정렬 기능을 가진 웨이퍼 카운트 장치 |
| US5090432A (en) * | 1990-10-16 | 1992-02-25 | Verteq, Inc. | Single wafer megasonic semiconductor wafer processing system |
| CA2093427C (en) * | 1990-10-17 | 2008-01-15 | Marvin S. Reitz, Jr. | Molecular clones of hiv-1 and uses thereof |
| US5925741A (en) * | 1992-12-31 | 1999-07-20 | Ramot University Authority For Applied Research And Industrial Development Ltd. | Antibodies directed against binding-associated epitopes |
| EP0676966A4 (en) * | 1992-12-31 | 1997-01-29 | Univ Ramot | Antibodies directed against binding associated epitopes. |
| DE69428896T2 (de) * | 1993-05-07 | 2002-06-20 | Akzo Nobel Nv | Hiv immunogene komplexe |
| KR970007078Y1 (en) * | 1994-06-03 | 1997-07-15 | Lg Semicon Co Ltd | Devices feeding apparatus |
| US6776289B1 (en) * | 1996-07-12 | 2004-08-17 | Entegris, Inc. | Wafer container with minimal contact |
| IL119587A (en) * | 1996-11-07 | 2000-12-06 | Univ Ramot | Method of preparing and for obtaining bimolecular interactions |
| US6321680B2 (en) * | 1997-08-11 | 2001-11-27 | Torrex Equipment Corporation | Vertical plasma enhanced process apparatus and method |
| US6295307B1 (en) * | 1997-10-14 | 2001-09-25 | Decade Products, Inc. | Laser diode assembly |
| US6060316A (en) * | 1998-06-09 | 2000-05-09 | President And Fellows Of Harvard College | Methods of targeting of viral entry |
| US6285525B1 (en) * | 1998-07-01 | 2001-09-04 | 3M Innovative Properties Company | Damped spacer articles and disk drive assemblies containing damped spacer articles |
| US6216874B1 (en) * | 1998-07-10 | 2001-04-17 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier having a low tolerance build-up |
| US6087200A (en) * | 1998-08-13 | 2000-07-11 | Clear Logic, Inc. | Using microspheres as a stress buffer for integrated circuit prototypes |
| US6537010B2 (en) * | 1999-07-07 | 2003-03-25 | Amtech Systems, Incorporated | Wafer boat support and method for twin tower wafer boat loader |
| JP2002164609A (ja) | 2000-11-28 | 2002-06-07 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子およびその製造方法 |
| JP4038679B2 (ja) | 2003-05-13 | 2008-01-30 | 住友電気工業株式会社 | 半導体レーザーバーの固定用治具 |
-
2003
- 2003-05-13 JP JP2003135090A patent/JP4038679B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-05-11 US US10/843,976 patent/US20050000451A1/en not_active Abandoned
-
2007
- 2007-11-15 US US11/940,415 patent/US7595089B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004339544A (ja) | 2004-12-02 |
| US20050000451A1 (en) | 2005-01-06 |
| US7595089B2 (en) | 2009-09-29 |
| US20080121183A1 (en) | 2008-05-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7595089B2 (en) | Deposition method for semiconductor laser bars using a clamping jig | |
| CA2660706C (en) | Room-temperature bonding method and room-temperature bonding apparatus | |
| JP4075057B2 (ja) | 半導体レーザーバーの固定用治具、及びこの固定用治具に半導体レーザーバーを設置する方法 | |
| JPH05110206A (ja) | 半導体発光素子の製造方法及びその製造装置 | |
| JP2000142876A (ja) | 基板収納カセット | |
| JP4844993B2 (ja) | レーザバー保持装置 | |
| JP3040763B1 (ja) | 半導体装置の製造方法及びそれに用いる被膜形成用治具 | |
| CN109708602B (zh) | 测量装置 | |
| JP3784639B2 (ja) | 半導体レーザ端面コート方法及び固定フレーム | |
| JPS63153876A (ja) | 半導体レ−ザの端面処理方法及びそれに使用する治具 | |
| JP2000183437A (ja) | 成膜のためのワークの端面揃え方法及び装置 | |
| KR100990185B1 (ko) | ＬＣＯＳ Ｐａｎｅｌ 제작을 위한 증착장치 및선경사각제어를 위한 증착지그 | |
| JP2002334919A (ja) | レーザバー保持装置 | |
| JPH0249710Y2 (ja) | ||
| JPH06103771B2 (ja) | 半導体レーザの端面処理方法及びそれに使用する治具 | |
| JP6673894B2 (ja) | 基板ホルダ及び成膜装置 | |
| KR930006507Y1 (ko) | 거울 코팅용 지그 | |
| JPH11100669A (ja) | 基板取付治具 | |
| JPH09266348A (ja) | 半導体発光素子の製造方法 | |
| JPH04369286A (ja) | 半導体素子の製造方法及び保持治具 | |
| JPH0715146B2 (ja) | 堆積膜形成方法 | |
| JP2002222853A (ja) | 基板用キャリア、キャリアホルダ及びこれらを利用した基板処理装置及び方法 | |
| JPH11106917A (ja) | 基板ホルダー及びこの基板ホルダーを有するスパッタリング装置 | |
| JP2003163410A (ja) | 半導体レーザの端面コーティング方法 | |
| JPH06283814A (ja) | 半導体部材の固定装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071010 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071023 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4038679 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131116 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |