JP2002222853A - 基板用キャリア、キャリアホルダ及びこれらを利用した基板処理装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 容易なハンドリングと良好な位置決め精度を
達成でき、以て生産効率の向上と品質の安定化を促進す
ることができる基板用キャリア及び該基板用キャリアの
キャリアホルダを提供すること。 【解決手段】 基板２を保持した基板用キャリア１をキ
ャリアホルダ１０に収容することで、基板２を基板支持
面１３Ａに載置する。基板２が基板支持面１３Ａに載置
されたら基板２を真空吸着穴１３Ｂを介して吸着支持す
ると共に、グリップ２６を解放してスプリング２７の弾
性力を介して、押圧部材２１で基板２を基板側面支持面
１３Ｅに押圧付勢する。これにより、容易なハンドリン
グと良好な位置決め精度を達成でき、以て生産効率の向
上と品質の安定化を促進できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板用キャリア、
該基板用キャリアを収容して保持するキャリアホルダ、
及びこれらを利用して基板に対する各種処理（搬送、搬
入、搬出、ボンディング等の実装処理等）を行う基板処
理装置及び方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来においては、ＳＡＷ（表面弾性波）
フィルターやＴＣＸＯ（温度補償型水晶発振器）のパッ
ケージ等のように、１つ１つの基板が小さい場合には、
扱い易さ等の観点から、かかる小さな基板を一体的に複
数集合させて所謂集合基板を形成し、これを用いて実装
装置への搬入（供給）、搬出（排出）、保持（クラン
プ）などを行うようにしている。例えば、ＴＣＸＯの単
体基板（Ｗ５ｍｍ×Ｄ３．２ｍｍ×Ｔ０．６５ｍｍ，
Ｗ；幅、Ｄ；奥行き、Ｔ厚さ）を、１４列×１８列＝２
５２個の集合板としたもの等がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、例えば、セラ
ミック製の集合基板においては、個々の基板（単体基
板）としては良品であっても、集合された結果、集合基
板全体として比較的反りが大きくなる等するため、フリ
ップチップの実装に悪影響を与える惧れがある。即ち、
フリップチップの実装では、前記反りの影響で各基板の
高さ位置にバラツキが生じる惧れがあり、以って接合に
悪影響を及ぼす惧れがある。また、超音波振動を用いて
接合する場合、前記反りの影響で基板下面が十分に支持
面に接触して支持されなくなる惧れがあり、かかる場合
には、振動の逃げが生じる等して安定した品質を維持で
きなくなる惧れがある。

【０００４】また、個々の基板（単体基板）の製作が困
難で歩留まりが悪い場合に集合基板とするような場合に
は、集合基板が不良な単体基板を含んでいる惧れが比較
的高いが、このような場合においては、不良な部分も良
好な部分と伴に集合基板として各工程を流すことになる
ため、不良な部分に対しても良好な部分と同様に各種処
理操作を行うこととなり、以て無駄な作業が発生し作業
効率が低下するといった惧れがある。

【０００５】以上のような場合に、基板単体を個々に各
工程に流すことも考えられるが、小さな基板単体を一個
一個実装ステージに供給し、固定し、実装し、排出する
ことは、煩雑であると共に、ハンドリング時間が基板単
体毎に必要になるため、生産の能率が低下するといった
惧れや、ハンドリング装置が専用的なものとなり汎用性
が低下するといった惧れがある。

【０００６】ところで、比較的扱い易い大きさのキャリ
アに基板（単体或いは複数の場合がある）を収容して各
種処理操作を行う方法もあるが、かかる場合でも、振動
により位置ズレが起きたり、キャリアの反りや厚さのバ
ラツキなどにより処理操作延いては品質が不安定となる
などの惧れがある。

【０００７】本発明は、かかる従来の実情に鑑みなされ
たもので、容易なハンドリングと良好な位置決めを達成
でき、以て生産効率の向上と品質の安定化を促進するこ
とができる基板用キャリア及び該基板用キャリアのキャ
リアホルダを提供することを目的とする。また、これら
を用いて基板に対する各種処理を行う基板処理装置及び
基板処理方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このため、請求項１に記
載の発明に係る基板用キャリアは、基板を所定の収容部
に収容可能な基板用キャリアであって、前記収容部が、
当該基板用キャリアを貫通して形成される開口部であっ
て、収容する基板の奥行き方向におけるＤ寸法より所定
量大きなＤ１寸法を有すると共に、収容する基板の幅方
向におけるＷ寸法より所定量小さなＷ１寸法を有する開
口部と、前記幅方向において前記開口部の開口に臨んで
配設される一対の相対面する窪み部であって、各窪み部
が基板の幅方向における端部の少なくとも一部を収容
し、基板の収容部への挿入方向と対向する方向から基板
を支持可能に構成された窪み部と、を含んで構成され
る。

【０００９】請求項２に記載の発明では、前記収容部が
複数配設される構成とする。請求項３に記載の発明に係
るキャリアホルダは、請求項１又は請求項２に記載の基
板用キャリアを支持するキャリアホルダであって、前記
基板用キャリアのキャリアホルダへの搬入方向と対向す
る方向から当該基板用キャリアを支持するキャリア支持
部と、該キャリア支持部と一体的に構成されるベース部
と、基板用キャリアのキャリア支持部への搬入方向と対
向する方向に前記ベース部から突設される基板支持部で
あって、前記基板用キャリアが前記キャリア支持部に少
なくとも完全に支持されたときに、基板用キャリアが収
容していた基板の下面を、基板の厚さ方向において前記
基板用キャリアから所定量離間させた状態で載置可能
な、加工基準面としての機能を有する基板支持面を含ん
で構成された基板支持部と、を含んで構成される。

【００１０】即ち、本発明に係る扱い易い基板用キャリ
アと、基板の下面を高精度に位置決め支持することがで
きるキャリアホルダと、によれば、基板のハンドル（搬
入、搬出、実装等）を容易なものとすることができると
共に、基板を基板用キャリアとは別個独立の基板支持面
に載置して支持するので、基板用キャリアの反りや加工
精度の影響を極力回避できるため、基板の高さ方向にお
ける位置決めを高精度化することができると共に、基板
下面が基板支持面に十分に接触支持されない場合に生じ
る超音波振動における振動の逃げの問題等をも回避する
ことができ、以って品質の安定化等を促進することがで
きることとなる。

【００１１】請求項４に記載の発明では、前記基板支持
面に基板を載置したときに、該基板の下面が、前記ハウ
ジング部の凹部に収容されている前記基板用キャリアの
上面から突出しないように、各部の寸法を設定する。

【００１２】請求項５に記載の発明に係るキャリアホル
ダは、更に、前記キャリア支持部への基板用キャリアの
搬入方向と対向する方向に前記ベース部から突設され、
前記基板支持面に略直交しかつ前記Ｄ方向に略直交する
平面であって前記基板支持面に載置された基板の一側面
に当接して加工基準面として機能する基板側面支持面を
含む基板側面支持部と、前記ベース部に一体的に配設さ
れ、前記基板支持面に載置された基板を、前記基板側面
支持面に当接させ押圧付勢することができると共に、該
押圧付勢を解放することができる押圧・解放手段と、を
含んで構成される。

【００１３】上記のように構成すれば、ボンディングス
テージ等のフリップチップ実装時に基板が基板支持面内
で遊動することを効果的に抑制することが可能となるた
め、実装特性を一層良好なものとすることができ、延い
ては生産能率と品質の向上を一層促進することができる
こととなる。請求項６に記載の発明では、更に、前記基
板支持面に臨んで開口される真空吸着穴を介して前記基
板支持面に載置される基板の下面を真空吸着する真空吸
着手段を含んで構成する。

【００１４】かかる構成とすれば、基板の基板支持面に
対する密着度合いを高めることができるため、より一
層、基板２のハンドル特性等を改善できると共に、品質
の向上等を促進することができる。請求項７に記載の発
明では、更に、前記基板支持部の前記基板支持面を介し
て、該基板支持面に載置される基板を加熱する加熱手段
を含んで構成される。請求項８に記載の発明では、前記
基板側面支持部の前記基板側面支持面を介して、前記基
板支持面に載置される基板を加熱する側面加熱手段を含
んで構成される。

【００１５】上記のように構成すれば、基板用キャリア
を加熱して基板を間接的に加熱する従来のものに比べ、
基板を基板支持面（基板側面支持面）等を介して直接加
熱することができるので、基板用キャリアの温度による
変形や反り等を極力抑制することができ、基板の製造品
質を一層高精度化することが可能となる。また、比較的
接触面の大きな基板支持面（基板側面支持面）等を介し
て基板を加熱するので、加熱効率が向上し、以て安定し
たボンディング品質の提供と少ない電力消費とを達成す
ることが可能となる。なお、例えば、良好な温度特性を
実現するために、温度センサ（熱電対）等を設け、該検
出温度結果に応じて加熱手段（側面加熱手段）の加熱量
をフィードバック制御等することもできるものである。

【００１６】請求項９に記載の発明に係る基板処理装置
は、請求項３〜請求項８の何れか１つに記載のキャリア
ホルダを備えて構成される。かかる構成によれば、本発
明に係るキャリアホルダを備えた基板処理装置を提供で
きることになる。なお、本発明では、基板処理方法とし
て、基板が収容された請求項１又は請求項２に記載の基
板用キャリアを、請求項３〜請求項５の何れか１つに記
載のキャリアホルダに支持させ、前記基板用キャリアが
収容する基板を前記基板支持面に載置させると共に、前
記押圧・解放手段を介して当該基板を前記基板側面支持
面に押圧付勢しつつ、当該基板に対して所定処理を実行
することを特徴とする処理方法を提供する。

【００１７】また、本発明では、更に、請求項６に記載
の真空吸着手段が備わる場合に、該真空吸着手段を介し
て基板を前記基板支持面に真空吸着しつつ、前記基板に
対して処理を実行することを特徴とする基板処理方法を
提供する。更に、本発明では、請求項７又は請求項８に
記載の加熱手段の少なくとも一方が備わる場合に、該加
熱手段を介して前記基板を所定に加熱しつつ、前記基板
に対して処理を実行することを特徴とする基板処理方法
を提供する。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を、
添付の図面に基づいて説明する。図１、図２は、本発明
の一実施の形態に係る基板用キャリアの構成例を示す。
図１、図２に示すように、本実施形態に係る基板用キャ
リア１は、比較的小さな基板２、例えばＴＣＸＯの単体
基板（Ｗ５ｍｍ×Ｄ３．２ｍｍ×Ｔ０．６５ｍｍ）を収
容可能な収容部４を有する所定サイズの板状部材３で構
成される。なお、図１，図２では、単一の収容部４を備
えたキャリアを例示しているが、基板用キャリア１は収
容部４を複数備えることもできるものである。また、板
状部材３は、一例に過ぎず、図示した形状に限定される
ものではなく、また板状形状に限定されるものでもな
い。

【００１９】かかる収容部４は、図１，図２に示すよう
に、板状部材３の表面３Ａに略直交する方向に板状部材
３を貫通して形成される開口であって、収容する基板２
の奥行き方向（Ｄ方向）における寸法（Ｄ寸法）より所
定量大きなＤ１寸法を有する一方、収容する基板２の幅
方向（Ｗ方向）における寸法（Ｗ寸法）より所定量小さ
なＷ１寸法を有する開口部５と、該開口部５のＷ方向に
おいて該開口部５の開口に臨んで配設される一対の相対
面する窪みであって、基板２のＷ方向端部２Ａ，２Ｂを
各々収容し、基板２の収容部４への挿入方向（図２参
照）と対向する方向から基板２を支持する窪み部６Ａ，
６Ｂと、を含んで構成される。

【００２０】なお、前記開口部５のＤ１寸法やＷ１寸法
は、例えば、基板用キャリア１（窪み部６Ａ，６Ｂ）へ
の基板２の搬入・搬出・固定等に要するスペース（例え
ば、搬入・搬出アーム等の挿入スペースの確保）や、後
述する基板側面支持部１３Ｄや押圧部材２１等を収容可
能なスペース等が考慮されて決定される。

【００２１】前記窪み部６Ａ，６Ｂは、該窪み部６Ａ，
６Ｂに収容され支持される基板２を板状部材３との相対
位置関係を所定に維持できるようなＷ２，Ｄ２寸法及び
厚さ方向Ｔ２寸法（板状部材３の表面３Ａからの深さ）
をもって形成される（図１，図２参照）。即ち、基板２
を収容した基板用キャリア１のハンドル時（装置への搬
入・搬出・実装時など）において、基板２が脱落等する
ことのない良好なハンドル特性を達成できるサイズで、
窪み部６Ａ，６Ｂは形成されることができる。次に、本
実施の形態に係るキャリアホルダ１０について、図２〜
図５に基づいて説明する。

【００２２】本実施の形態に係るキャリアホルダ１０
は、移動可能として基板用キャリア１のハンドル時に用
いることができるが、例えば、ボンディングステージ等
の実装時等において、基板用キャリア１延いては基板２
の位置決め等を達成するために実装装置等に固定して利
用することもできる。

【００２３】図２に示すように、キャリアホルダ１０
は、ハウジング部１１と、ベース部１４と、を備え、前
記基板用キャリア１の周囲を包囲して該基板用キャリア
１の周囲をキャリア挿入（或は搬入）方向と対向する方
向から支持する凹部１２をハウジング部１１の上端部の
内周側に備えると共に、該キャリアホルダ１０に収容さ
れる基板用キャリア１の収容部４に対応して設けられ、
基板用キャリア１の前記凹部１２への挿入方向と対向す
る方向に前記ベース部１４から突設される基板支持部１
３を備えて構成される。前記凹部１２は、本発明に係る
キャリア支持部として機能するものであるが、本発明に
係るキャリア支持部は、当該凹部１２に限定されるもの
ではなく、例えば、基板用キャリア１に開口部（複数で
あっても良い）を設けると共に、これにキャリア１を挿
通し挿入方向反対側から該基板用キャリア１を所定位置
に支持可能なピン状部材をベース部１４から突設して構
成することもできる。

【００２４】なお、図２に示すように、基板用キャリア
１がキャリアホルダ１０（凹部１２）に収容されたとき
の基板支持部１３の基板支持面１３Ａ（該基板支持面１
３Ａは、基板２の下面基準面、即ち高さ方向（Ｔ方向）
における加工基準面として機能する）の基板用キャリア
１の上面１Ａからの距離（深さ）Ｘは、基板支持部１３
がないとした場合に基板用キャリア１が基板２を収容し
たとしたときの基板用キャリア１の上面１Ａから基板２
の下面（本実施の形態では、基板用キャリア１の上面１
Ａから深さ１ｍｍの位置）までの距離Ｙより小さな値と
なるように、基板支持部１３は構成されている。

【００２５】従って、本実施の形態においては、基板２
を収容した基板用キャリア１を、キャリアホルダ１０の
凹部１２に挿入する際、基板用キャリア１の下面１Ｂが
凹部１２のキャリア支持面１２Ａに着座する前に、基板
用キャリア１に収容保持されている基板２は基板支持部
１３の基板支持面１３Ａに当接することとなるため、基
板用キャリア１が凹部１２に完全に収容されたときに
は、基板２はＴ方向において基板用キャリア１から離
れ、加工基準面として精確に形成されている基板支持面
１３Ａに載置され支持されることになる。即ち、該キャ
リアホルダ１０を用いれば、基板用キャリア１の精度
（反りや厚さのバラツキ）等の影響を受けることなく水
平度を高精度に維持することができ、以て基板２の高さ
方向（Ｔ方向）における高精度な位置決めが可能とな
る。

【００２６】なお、本実施の形態においては、図２に示
すように、基板用キャリア１がキャリアホルダ１０に完
全に収容され基板２が基板支持部１３によって支持され
たときでも、基板２の下面が、基板用キャリア１の上面
１Ａから突き出ることがないような位置関係に各寸法が
設定されることが好ましい。これにより、例えば実装終
了後などにおいて、キャリア１をキャリアホルダ１０か
ら脱退させる際に、基板２が収容部４の内側壁によって
良好にガイドされ、基板２の基板用キャリア１の収容部
４への再収容が円滑に行われることになる。

【００２７】ところで、本実施の形態においては、図
２、図４、図５等に示すように、基板２が安定して基板
支持面１３Ａに支持され得るように、基板２の下面を基
板支持面１３Ａ側に吸着するための真空吸着手段を含む
ことができ、当該手段に係る真空吸着穴１３Ｂを基板支
持面１３Ａに設けることができる。この真空吸着穴１３
Ｂは、図５に示すように、通路１３Ｃ等を介して図示し
ない吸着／解放切換弁延いては真空ポンプ等に連通され
る。

【００２８】また、本実施の形態に係るキャリアホルダ
１０には、基板支持面１３Ａに載置された基板２を、図
１、図３〜図６等におけるＤ方向において位置決めする
ための基板ロック装置２０が設けられている。該基板ロ
ック装置２０は、キャリアホルダ１０を移動可能として
基板用キャリア１のハンドル時に用いることができる
が、例えば、ボンディングステージ等の実装時等におい
て、基板用キャリア１延いては基板２の位置決め等を達
成するために実装装置等に固定されて利用されることも
できる。

【００２９】この基板ロック装置２０は、本発明に係る
押圧・解放手段に相当するもので、図３に示すように、
基板２の側面２Ｃに当接して押圧する押圧部材２１と、
該押圧部材２１を支持するロックアーム２２と、該ロッ
クアーム２２を枢動自在に支持すると共にベース部１４
に固定される枢動支持部２３と、前記枢動支持部２３と
前記押圧部材２１を挟んで反対側でロックアーム２２に
設けられ該ロックアーム２２とロック開閉バー２５とを
回動自由に連結する連結部２４と、を含んで構成され
る。更に、キャリアホルダ１０とロックアーム２２との
間で作用して、ロックアーム２２を前記枢動支持部２３
を中心として図３及び図４中時計回転方向に押圧付勢す
るためのスプリング２８が配設される。

【００３０】前記ロック開閉バー２５は、図３，図４，
図６等に示すように、キャリアホルダ１０のハウジング
部１１をＤ方向にスライド可能に挿通されており、一端
部にグリップ２６が取り付けられると共に、他端部２５
Ａとキャリアホルダ１０との間にスナップリング等を介
してスプリング２７が取り付けられている。また、この
ロック開閉バー２５は、図６に示すように、前記連結部
２４との連結部位において、ロックアーム２２の回転平
面と略平行な平板形状部２５Ｃを有しており、該平板形
状部２５ＣをＴ方向から挟み込むようなかたちで、前記
連結部２４が該ロックアーム２２に回動自由に連結され
る。この一方、Ｄ方向においては、連結部２４は、平板
形状部２５Ｃの両サイドの立ち上がり側壁２５Ｄ及び２
５Ｅとの間で、前記ロック開閉バー２５に対して遊動可
能に連結されている。

【００３１】ところで、前記基板支持部１３には、図３
〜図６に示すように、前記基板支持面１３Ａに略直交し
かつＤ方向に略直交する、前記基板支持面１３Ａから該
基板支持面１３Ａに載置される基板２側に延び加工基準
面として機能する基板側面支持面１３Ｅを含む基板側面
支持部１３Ｄが、前記基板支持面１３Ａに載置される基
板２を挟んで前記押圧部材２１と対向する位置に備えら
れている。前記基板支持部１３と、基板側面支持部１３
Ｄと、は別体で設けることも可能である。

【００３２】なお、前記押圧部材２１と前記基板側面支
持部１３Ｄは、前記基板用キャリア１の開口部５に臨ん
で収容されており、且つ、基板２を前記押圧部材２１と
前記基板側面支持部１３Ｄとの間で挟持することができ
るように、図５，図６に示す如く基板２表面から所定量
突出して形成されている。そして、本実施の形態におい
ては、前記基板ロック装置２０と、前記基板側面支持部
１３Ｄと、により、以下のようにして、基板２は、図３
においてＤ方向における位置決めが行われる。

【００３３】まず、基板２を保持した基板用キャリア１
をキャリアホルダ１０に収容して、基板２を基板支持面
１３Ａに載置させる際には、基板２が円滑かつ良好に基
板支持面１３Ａに載置されるべく、基板２が前記押圧部
材２１と当接しないように、前記開閉バー２５を、前記
グリップ２６を介して、前記スプリング２７及びスプリ
ング２８の付勢力に抗して押圧部材２１を基板２から離
間させる方向（図３において下方）にスライドさせてお
く。

【００３４】なお、基板２を保持した基板用キャリア１
をキャリアホルダ１０に収容する際には、前記基板２が
基板側面支持部１３Ｄと当接等して基板用キャリア１に
対して位置ズレを起こしたり脱落などしないように、基
板２を窪み部６Ａ，６ＢのＤ方向における略中央部に配
置する一方、基板側面支持面１３Ｅが基板２から十分離
間した開口部５内の所定位置に位置するように基板用キ
ャリア１はキャリアホルダ１０に収容される。その後、
基板用キャリア１とキャリアホルダ１０とを、例えばエ
アシリンダ等のアクチュエータ及びガイド等を介して相
対移動させ、基板２と基板側面支持面１３Ｅとを当接さ
せる。このようにするのは、加工精度などの問題で、後
述するようにして押圧部材２１で基板２を押圧したとき
に、基板２が、基板側面支持面１３Ｅに当接するより先
に、窪み部６Ａ、６Ｂの基板側面支持面１３Ｅ側のＤ方
向に略直交する側面に当接してしまい、基板２を基板側
面支持面１３Ｅに押圧することにより達成される良好な
位置決め特性を得ることができなくなるのを回避するた
めである。

【００３５】続いて、基板２がキャリアホルダ１０の基
板支持面１３Ａに載置され、基板用キャリア１とキャリ
アホルダ１０とが相対移動され、基板２と基板側面支持
面１３Ｅとが当接したら、基板２を真空吸着穴１３Ｂを
介して基板支持面１３Ａに吸着支持する一方で、前記グ
リップ２６を解放し、前記スプリング２８の付勢力を介
して、押圧部材２１が基板２へ接近する方向（図５にお
いて上方）に前記開閉レバー２５をスライドさせる。即
ち、これにより、前記開閉バー２５に前記連結部２４を
介して連結されたロックアーム２２が前記枢動支持部２
３を枢動支点として図３中時計方向に回動され、前記押
圧部材２１が基板２の側面２Ｃと当接して当該基板２を
前記基板側面支持面１３Ｅに前記スプリング２８の付勢
力で押圧することになる。

【００３６】なお、スプリング２７は、開閉レバー２５
の遊動等を防止するために主に機能するもので、基板２
を前記基板側面支持面１３Ｅに押圧付勢することには寄
与しない。即ち、ロックアーム２２の連結部２４は、押
圧部材２１で基板２を前記基板側面支持面１３Ｅに押圧
付勢しているときは、図６に示すように、ロックアーム
２２の平板形状部２５Ｃからの立ち上がり側面２５Ｄと
連結部２４の端部との間には所定間隙Ｃが存するように
構成されているため（但し、開閉レバー２５を図６中下
方に引いたときには、立ち上がり側面２５Ｄと連結部２
４の端部とが当接してロックアーム２２を基板２から離
間する方向に回動させることができるようになってい
る）、スプリング２７の付勢力はロックアーム２２には
作用しないからである。このようにすると、図６に示す
ように、複数ロックアーム２２を設けた場合でも、各ロ
ックアーム２２は各々独立して各スプリング２８により
各基板２を各基板側面支持面１３Ｅに押圧付勢する構成
とすることができるから、各要素に加工誤差などがあっ
ても、確実にロックアーム２２（押圧部材２１）で基板
２を基板側面支持面１３Ｅに押圧付勢することができる
ことになる。

【００３７】以上のように、本実施の形態に係る基板ロ
ック装置２０によれば、スプリング２８の付勢力によ
り、基板２が、図５や図６中Ｄ方向における加工基準面
として機能する基板側面支持面１３Ｅに押圧固定される
ため、基板用キャリア１の加工精度などに影響されるこ
となく、基板２のＤ方向における高精度な位置決めを行
うことができることになる。

【００３８】また、基板２は、Ｗ方向においては、基板
２は前記押圧部材２１の押圧力により生じる基板２と押
圧部材２１及び基板側面支持面１３Ｅとの間の摩擦力で
固定される。従って、本実施形態に係る基板ロック装置
によれば、Ｗ方向において基板２が摩擦力で固定される
ため、超音波等、実装時に接合を行うための振動を基板
２に加えても、Ｗ方向において基板２が遊動等すること
を抑制できるので、以って高精度な実装を実現でき延い
ては品質の向上を促進することができることになる。

【００３９】なお、基板２は、図２のＷ２とＷとのクリ
アランスの範囲内で、基板用キャリア１の窪み部６Ａ，
６Ｂ間に収容されており、実装精度が、前記クリアラン
スと基板用キャリア１の精度とをプラスした範囲内であ
れば、上記効果は良好に達成されるが、より高精度な実
装を必要とする場合には、固定された基板２を画像認識
等して位置補正を行うようにすることもできる。

【００４０】ところで、図３では一部省略して示してあ
るが、図４に示すように、開閉バー２５の軸方向に複数
の基板２が並設される場合には、開閉バー２５、グリッ
プ２６、スプリング２７を共通化する一方で、各基板２
に対応して押圧部材２１、ロックアーム２２、枢動支持
部２３、連結部２４、スプリング２８を配設し、これら
を共通の開閉バー２５に連結し、各押圧部材２１や各ロ
ックアーム２２を連動させるようにすることができる。

【００４１】また、図３，図４などのように、キャリア
ホルダ１０のＷ方向に複数の基板２が並設される場合に
は、図４に示されるように、前記基板ロック装置２０と
同様の構成の基板ロック装置３０（符号３１は符号２１
の押圧部材に相当し、符号３２は符号２２のロックアー
ムに相当し、符号３３は符号２３の枢動支持部に相当
し、符号３４は符号２４の連結部に相当し、符号３５は
符号２５の開閉レバーに相当し、符号３６は符号２６の
グリップに相当し、符号３７は符号２７のスプリングに
相当し、符号３８は符号２８のスプリングに相当する）
をＷ方向に複数併設することができるものである。

【００４２】なお、図３では一部省略しているが、図４
に示すように、開閉レバー３５の軸方向に複数の基板２
が並設される場合には、開閉バー３５、グリップ３６、
スプリング３７を共通化する一方で、各基板２に対応し
て押圧部材３１、ロックアーム３２、枢動支持部３３、
連結部３４、スプリング３８を配設し、これらを共通の
開閉バー３５に連結し、各押圧部材２１や各ロックアー
ム２２を連動させるようにすることもできる。

【００４３】更に、前記開閉バー２５と前記開閉バー３
５（或いはグリップ２６とグリップ３６）とを一体的に
連結し、これらを連動させることも可能である。ところ
で、前記基板ロック装置２０（或は３０）は、キャリア
ホルダ１０に対して基板２を基板支持面１３Ａ（言い換
えれば、図３，図５平面）内における移動を規制するこ
とができるものであれば良く、従って、上記で一例とし
て説明したものには限られない。即ち、上述したスプリ
ング２８（或は３８）は、板バネ、コイルバネ等とする
ことができると共に、ゴムなどの他の弾性部材とするこ
とも可能であり、更には弾性部材による弾性力に代え
て、油圧、空気圧などの流体圧などの力を基板２に作用
させ、基板２が基板支持面１３Ａ内で移動しないように
位置決めすることも可能で、本発明に係る基板位置決め
手段として採用することができるものである。

【００４４】以上のように、本実施の形態によれば、比
較的扱い易い基板用キャリア１を備えると共に、基板２
の下面を高精度に位置決め支持することができるキャリ
アホルダ１０を備えるようにしたので、基板２のハンド
ルを容易なものとすることができると共に、基板２の高
さ方向における位置決めを高精度化することができる。
また、基板ロック装置２０（或は３０）を備えれば、ボ
ンディングステージ等のフリップチップ実装時に基板２
が基板支持面１３Ａ内で遊動することを効果的に抑制す
ることも可能となるため、実装特性を一層良好なものと
することができ、延いては生産能率と品質の向上を一層
促進することができる。

【００４５】更に、図３に示すように、本実施の形態に
おいて、基板２を基板支持面１３Ａを介して直接加熱で
きるように、キャリアホルダ１０は、基板支持部１３を
効果的に加熱するための電熱ヒータ等の加熱手段４０を
含んで構成することができる。また、例えば、良好な温
度特性を実現するために、温度センサ４１（熱電対）等
を設け、該検出温度結果に応じて加熱手段４０の加熱量
をフィードバック制御等することもできるものである。
なお、同様に、基板側面支持面１３Ｅを介して基板２を
加熱する側面加熱手段を含むことも可能である。

【００４６】このように、基板用キャリア１を加熱して
基板２を間接的に加熱するのではなく、基板２を基板支
持面１３Ａ等を介して直接加熱するようにすれば、基板
用キャリア１を加熱して基板２を間接的に加熱する場合
に比べ、基板用キャリア１の温度による変形や反り等を
極力抑制することができるため、基板２の製造品質を高
精度化することが可能となる。また、基板との接触面積
が小さい基板用キャリア１を介して加熱するのではな
く、比較的接触面の大きな基板支持面１３Ａ等を介して
基板２を加熱するので、加熱効率が向上し、以て安定し
たボンディング品質の提供と少ない電力消費とを達成す
ることが可能となる。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
扱い易い基板用キャリアと、基板の下面を高精度に位置
決め支持することができるキャリアホルダと、を提供す
ることができるため、基板のハンドルを容易なものとす
ることができると共に、基板の高さ方向における位置決
めを高精度化することができる。

【００４８】また、基板側面支持部や押圧・解放手段を
備えれば、ボンディングステージ等のフリップチップ実
装時に基板が基板支持面内で遊動することを効果的に抑
制することが可能となり、実装特性を一層良好なものと
することができ、延いては生産能率と品質の向上を一層
促進することができることとなる。更に、真空吸着手段
を備えるようにすれば、基板の基板支持面に対する密着
度合いを高めることができるため、より一層、基板のハ
ンドル特性等を改善できると共に、品質の向上等を促進
することができる。

【００４９】そして、本発明のように、加熱手段（側面
加熱手段）により基板を基板支持面等を介して直接加熱
できるようにすれば、基板用キャリアを加熱して基板を
間接的に加熱する場合に比べ、基板用キャリアの温度に
よる変形や反り等を極力抑制することができるため、基
板の製造品質を高精度化することが可能となる。また、
比較的接触面の大きな基板支持面等を介して基板を加熱
するので、加熱効率が向上し、以て安定したボンディン
グ品質の提供と少ない電力消費とを達成することが可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は、本発明に係る基板用キャリアの平面
図である。（Ｂ）は、（Ａ）のＡ−Ａ方向矢視図であ
る。

【図２】図１（Ａ）のＢ−Ｂ方向矢視図である。

【図３】基板を収容した基板用キャリアが収容された本
発明に係るキャリアホルダの上面図である。

【図４】基板を収容した基板用キャリアを省略して示す
キャリアホルダの上面図である。

【図５】図３の右側面図である。

【図６】図３の左側面図である。

【符号の説明】

１ 基板用キャリア ２ 基板 ４ 収容部 １０ キャリアホルダ １３ 基板支持部（基板下面用） １３Ａ 基板支持面（基板下面用） １３Ｂ 真空吸着穴 １３Ｄ 基板側面支持部 １３Ｅ 基板側面支持面 ２０ 基板ロック装置（押圧・解放手段） ４０ 加熱手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E313 AA11 CC03 CC07 CC09 DD13 FF12 FF13 5F031 CA13 DA05 DA11 EA06 FA05 FA07 GA23 GA37 GA38 JA01 JA46 KA02 MA35 PA13

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を所定の収容部に収容可能な基板用
   キャリアであって、 前記収容部が、 当該基板用キャリアを貫通して形成される開口部であっ
   て、収容する基板の奥行き方向におけるＤ寸法より所定
   量大きなＤ１寸法を有すると共に、収容する基板の幅方
   向におけるＷ寸法より所定量小さなＷ１寸法を有する開
   口部と、 前記幅方向において前記開口部の開口に臨んで配設され
   る一対の相対面する窪み部であって、各窪み部が基板の
   幅方向における端部の少なくとも一部を収容し、基板の
   収容部への搬入方向と対向する方向から基板を支持可能
   に構成された窪み部と、 を含んで構成されたことを特徴とする基板用キャリア。
2. 【請求項２】 前記収容部が複数配設されることを特徴
   とする請求項１に記載の基板用キャリア。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の基板用キ
   ャリアを支持するキャリアホルダであって、 前記基板用キャリアのキャリアホルダへの搬入方向と対
   向する方向から当該基板用キャリアを支持するキャリア
   支持部と、 該キャリア支持部と一体的に構成されるベース部と、 基板用キャリアのキャリア支持部への搬入方向と対向す
   る方向に前記ベース部から突設される基板支持部であっ
   て、前記基板用キャリアが前記キャリア支持部に少なく
   とも完全に支持されたときに、基板用キャリアが収容し
   ていた基板の下面を、基板の厚さ方向において前記基板
   用キャリアから所定量離間させた状態で載置可能な、加
   工基準面としての機能を有する基板支持面を含んで構成
   された基板支持部と、 を含んで構成されたことを特徴とするキャリアホルダ。
4. 【請求項４】 前記基板支持面に基板を載置したとき
   に、該基板の下面が、前記キャリア支持部に支持されて
   いる前記基板用キャリアの上面から突出しないように、
   各部の寸法が設定されることを特徴とする請求項３に記
   載のキャリアホルダ。
5. 【請求項５】 基板用キャリアのキャリア支持部への搬
   入方向と対向する方向に前記ベース部から突設され、前
   記基板支持面に略直交しかつ前記Ｄ方向に略直交する平
   面であって前記基板支持面に載置された基板の一側面に
   当接して加工基準面として機能する基板側面支持面を含
   む基板側面支持部と、 前記ベース部に一体的に配設され、前記基板支持面に載
   置された基板を、前記基板側面支持面に当接させ押圧付
   勢することができると共に、該押圧付勢を解放すること
   ができる押圧・解放手段と、 を含んで構成されたことを特徴とする請求項３又は請求
   項４に記載のキャリアホルダ。
6. 【請求項６】 前記基板支持面に臨んで開口される真空
   吸着穴を介して前記基板支持面に載置される基板の下面
   を真空吸着する真空吸着手段を含んで構成されたことを
   特徴とする請求項３〜請求項５何れか１つに記載のキャ
   リアホルダ。
7. 【請求項７】 前記基板支持部の前記基板支持面を介し
   て、該基板支持面に載置される基板を加熱する加熱手段
   を含んで構成されたことを特徴とする請求項３〜請求項
   ６の何れか１つに記載のキャリアホルダ。
8. 【請求項８】 前記基板側面支持部の前記基板側面支持
   面を介して、前記基板支持面に載置される基板を加熱す
   る側面加熱手段を含んで構成されたことを特徴とする請
   求項３〜請求項７の何れか１つに記載のキャリアホル
   ダ。
9. 【請求項９】 請求項３〜請求項８の何れか１つに記載
   のキャリアホルダを備えたことを特徴とする基板処理装
   置。
10. 【請求項１０】 基板が収容された請求項１又は請求項
    ２に記載の基板用キャリアを、請求項３〜請求項５の何
    れか１つに記載のキャリアホルダに収容して、前記基板
    用キャリアが収容する基板を前記基板支持面に載置させ
    ると共に、前記押圧・解放手段を介して当該基板を前記
    基板側面支持面に押圧付勢しつつ、当該基板に対して所
    定処理を実行することを特徴とする基板処理方法。
11. 【請求項１１】 請求項６に記載の真空吸着手段が備わ
    る場合に、該真空吸着手段を介して基板を前記基板支持
    面に真空吸着しつつ、前記基板に対して処理を実行する
    ことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理方法。
12. 【請求項１２】 請求項７又は請求項８に記載の加熱手
    段の少なくとも一方が備わる場合に、該加熱手段を介し
    て、前記基板を所定に加熱しつつ、前記基板に対して処
    理を実行することを特徴とする請求項１０又は請求項１
    １に記載の基板処理方法。
13. 【請求項１３】 前記基板に対する処理が、超音波振動
    を利用したボンディング処理であることを特徴とする請
    求項１０〜請求項１２の何れか１つに記載の基板処理方
    法。