JP4025953B2

JP4025953B2 - 洗浄剤組成物

Info

Publication number: JP4025953B2
Application number: JP2001000303A
Authority: JP
Inventors: 純一前野; 修吾川上; 和貴善福
Original assignee: Arakawa Chemical Industries Ltd
Current assignee: Arakawa Chemical Industries Ltd
Priority date: 2001-01-05
Filing date: 2001-01-05
Publication date: 2007-12-26
Anticipated expiration: 2021-01-05
Also published as: ATE357493T1; WO2002055645A1; DE60127405D1; TWI246534B; CN100480365C; US20030181349A1; US7018964B2; JP2002201492A; EP1295935B1; CN1411502A; EP1295935A1; KR100564900B1; KR20020075471A; EP1295935A4

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は洗浄剤組成物に関する。特に、フリップチップ実装基板で使用される増粘剤及びチキソ剤を多く含むハンダフラックスの除去、および金属部品、セラミック部品等の脱脂洗浄に用いられる洗浄剤組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、工業用洗浄剤としてはトリクロロエチレン、トリクロロトリフルオロエタン等のハロゲン化炭化水素系の洗浄剤が使用されていたが、オゾン層破壊などの環境汚染の問題から使用することができない。
【０００３】
そこで、本出願人は特定のグリコールエーテル系化合物、ノニオン性界面活性剤およびポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤を必須成分として含有してなる非ハロゲン系の洗浄剤組成物を開発し、かかる発明を既に開示している（特許１８３２４５０号）。このような種々開発されている非ハロゲン系の洗浄剤は、一般的にイオン性の界面活性剤等を含有してなり洗浄力、毒性、臭気、引火性、被洗浄物への影響などの点で優れるものである。しかし、近頃、被洗浄物の小型化、大容量化等により、フリップチップ実装基板が用いられるようになってきており、基板上の微細な位置制御を可能とするため、ハンダフラックス等にもチキソ剤、増粘剤等の各種添加剤が多く含まれる様になってきている。そのためこれまで以上の洗浄性が要求されるようになってきている、また金属加工部品、セラミック部品等でも、従来からの加工油の脱脂に加え、パーティクル、砥粒、イオン成分などの精密洗浄が必要となり、前記の非ハロゲン系の洗浄剤では十分に対応できないような場合がある。
【０００４】
近頃、開発されている各種の非ハロゲン系洗浄剤は、被洗浄物を洗浄した後に、水すすぎ処理（一般的には、被洗浄物から汚れ成分を剥離するためのプレリンス処理、次いで洗浄剤成分を除去するための仕上げリンス処理をいう）により優れた清浄度の被洗浄物を得ることが可能であるが、こうしたすすぎ工程においてすすぎ水を繰り返し使用すると、すすぎ水中に存在する洗浄剤成分等（主にイオン性の界面活性剤）の濃度が高くなるため、すすぎ水のｐＨがアルカリ性または酸性となって被洗浄物を構成する素材の一部を、変色したり、腐食するといった問題がある。特にこの変色、腐食の問題は、被洗浄物から汚れ成分を剥離するためのプレリンス処理の水すすぎ工程で著しい。たとえば、被洗浄物として車載用または通信用ハイブリッドＩＣ等に使用される厚膜ガラスコーティングは酸性水溶液中において青ヤケを起こし、アルカリ水溶液中において白ヤケを起こす。また、被洗浄物のニッケル、シンチュウ、ハンダ等の金属部分が酸、アルカリにより腐食したり、変色するといった問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、高品位な洗浄性を満足でき、しかも環境特性、臭気、引火性などの点でも実質上満足する洗浄剤組成物を提供すること目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは前記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結果、以下の特定組成の洗浄剤組成物を用いることにより、前記課題を解決しうることを見出した。
【０００７】
すなわち本発明は、式[１]：
【０００８】
【化７】

【０００９】
（式中、Ｒ^１は水素原子または炭素数１〜５の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基、Ｒ^２は水素原子または炭素数１〜５の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基を表す。）で表される化合物（Ａ）、ノニオン性界面活性剤（Ｂ）、ポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤（Ｃ）およびポリオキシアルキレンアミン系界面活性剤（Ｄ）を有効成分として含有してなるハンダフラックス用洗浄剤組成物；前記式 [ １ ] で表される化合物（Ａ）、ノニオン性界面活性剤（Ｂ）、ポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤（Ｃ）およびポリオキシアルキレンアミン系界面活性剤（Ｄ）を有効成分として含有してなる脱脂洗浄用洗浄剤組成物に関する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明で使用する式[１]で表される化合物（Ａ）としては、たとえば、２−イミダゾリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、１，３−ジエチル−２−イミダゾリジノン、１，３−ジプロピル−２−イミダゾリジノン、１，３−ジブチル−２−イミダゾリジノン、１，３−ジペンチル−２−イミダゾリジノン、１，３−ジイソプロピル−２−イミダゾリジノン、１−イソプロピル−２−イミダゾリジノン、１−イソブチル−２−イミダゾリジノン、１−イソペンチル−２−イミダゾリジノン、１−メチル−２−イミダゾリジノン、１−エチル−２−イミダゾリジノン、１−プロピル−２−イミダゾリジノン、１−ブチル−２−イミダゾリジノン、１−ペンチル−２−イミダゾリジノン、１−メチル−３−エチル−２−イミダゾリジノン、１−メチル−３−プロピル−２−イミダゾリジノン、１−メチル−３−ブチル−２−イミダゾリジノン、１−メチル−３−ペンチル−２−イミダゾリジノン１−エチル−３−プロピル−２−イミダゾリジノン、１−エチル−３−ブチル−２−イミダゾリジノン等を例示できる。これら化合物は１種を単独でまたは２種以上を適宜に組合せて使用できる。これら化合物のうち洗浄力が良好であるという理由から１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、１，３−ジエチル−２−イミダゾリジノン、１，３−ジプロピル−２−イミダゾリジノンが好ましい。
【００１１】
ノニオン性界面活性剤（Ｂ）としては、そのイオン性がノニオン性である限り特に制限はなく、各種公知のものを採用しうる。その具体例としては、ポリオキシアルキレンアルキル（アルキル基の炭素数６以上）エーテル、ポリオキシアルキレンフェノールエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルフェノールエーテルなどのポリアルキレングリコールエーテル型ノニオン性界面活性剤；ポリアルキレングリコールモノエステル、ポリアルキレングリコールジエステルなどのポリアルキレングリコールエステル型ノニオン性界面活性剤；脂肪酸アミドのアルキレンオキサイド付加物；ソルビタン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステルなどの多価アルコール型ノニオン性界面活性剤；脂肪酸アルカノールアミドなどをあげることができる。これらノニオン性界面活性剤（Ｂ）は１種を単独でまたは２種以上を適宜に組合せて使用できる。なお、前記アルキレンとは、エチレン、プロピレンまたはブチレンをいい、ポリオキシアルキレンとはポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリオキシブチレンまたはこれらが共重合したものをいう。以下、本発明においてアルキレンとは同意である。
【００１２】
これらノニオン性界面活性剤（Ｂ）のうち、洗浄力の点からポリエチレングリコールエーテル型ノニオン性界面活性剤が好ましい。より好ましいものとしては下記、式[２]：
【００１３】
【化８】

【００１４】
（式中、Ｒ_３は炭素数６〜２０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基、フェニル基、または炭素数７〜１２の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基で置換されたフェニル基を、ｍは２〜２０の整数を示す。）で表されるポリオキシエチレンアルキルエーテルである。特にＲ_３は炭素数１０〜１６の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基であり、ｍは３〜１６の整数のポリオキシエチレンアルキルエーテルが好ましい。
【００１５】
本発明では前記式[１]で表される化合物（Ａ）、ノニオン性界面活性剤（Ｂ）に加えポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤（Ｃ）、およびポリオキシアルキレンアミン系界面活性剤（Ｄ）を含有させる。ポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤（Ｃ）は洗浄剤に含有させると、水で希釈して使用する際に、優れた洗浄性向上効果があるが、洗浄液が酸性になり、洗浄物によっては変色等の問題を引き起こす恐れがあるため、ポリオキシアルキレンアミン系界面活性剤（Ｄ）をｐＨ調整剤として添加する。ポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤（Ｃ）としては各種公知のものを制限なく使用できるが、洗浄性、環境特性、引火性の点から、下記式［３］：
【００１６】
【化９】

【００１７】
（式中、Ｒ_４は炭素数５〜２０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基、フェニル基、または炭素数７〜１２の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基で置換されたフェニル基を、ｎは０〜２０の整数、Ｘは水酸基または式［４］：
【００１８】
【化１０】

【００１９】
（式中、Ｒ_５は炭素数５〜２０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基、フェニル基、または炭素数７〜１２の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基で置換されたフェニル基を、ｎは前記と同じを示す。））で表されるポリオキシエチレンリン酸エステル系界面活性剤またはその塩が好ましい。前記塩としてはナトリウム塩、カリウム塩などの金属塩、アンモニウム塩、アルカノールアミン塩などを例示できる。特に、Ｒ_４は炭素数７〜１６の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基、ｎは３〜１６の整数で表されるポリオキシエチレンリン酸エステル系界面活性剤が好ましい。これらポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤（Ｃ）は１種を単独でまたは２種以上を適宜に組合せて使用できる。
【００２０】
なお、前記式[３]で表されるポリオキシエチレンリン酸エステル系界面活性剤またはその塩の市販品としては、例えば第一工業製薬（株）製の「プライサーフ」シリーズ、日本乳化剤（株）製の「Ｎ−１０００ＦＣＰ」、「ＲＡ−５７４」、「ＲＡ−５７９」などを例示できる。
【００２１】
ポリオキシアルキレンアミン系界面活性剤（Ｄ）としては、各種公知のものを制限なく使用できるが、洗浄性、環境特性、引火性の点から、下記式［５］：
【００２２】
【化１１】

【００２３】
（式中、Ｒ_６は水素原子または直鎖もしくは分岐鎖の炭素数１〜２２のアルキル基またはアルケニル基を示し、Ｙは水素原子または直鎖もしくは分岐鎖の炭素数１〜４のアルキル基またはアシル基を示し、ｐは１〜１５、ｑは０〜１５の整数を示す。）で表されるポリオキシエチレンアミン系界面活性剤が好ましい。これらのなかでもＲ_６は炭素数８〜１８の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基またはアルケニル基、Ｙは水素原子、ｐ＋ｑが２〜１５の整数のポリオキシエチレンアミン系界面活性剤が好ましい。これらポリオキシアルキレンアミン系界面活性剤（Ｄ）は１種を単独でまたは２種以上を適宜に組合せて使用できる。
【００２４】
なお、前記式[５]で表されるポリオキシエチレンアルキルアミン系界面活性剤の市販品としては、例えば日本乳化剤（株）製の「Ｎｅｗｃｏｌ４０５」、「Ｎｅｗｃｏｌ４１０」、竹本油脂（株）製の「パイオニンＤ−３１０４」、「パイオニンＤ−３１１０」、ライオン（株）製の「エソミンＴ／１５」、「エソミンＴ／２５」などを例示できる。
【００２５】
本発明では式[６]で表される化合物（Ｅ）を含有することも出来る、化合物（Ｅ）の具体例としては、ベンジルアルコール、１−フェニルエタノール、１−フェニルプロパノール、１−フェニルブタノール、１−フェニルペンタノール、１−フェニルヘキサノール、１−フェニル−３−メチルブタノール、１−フェニル−３−メチルペンタノール、１−フェニル−４−メチルペンタノール、１−フェニル−２−メチルペンタノール、１−フェニル−２，３−ジメチルペンタノール、１−フェニル−２，２−ジメチルペンタノール、１−フェニル−２−メチルプロパノール、１−フェニル−２−メチルブタノール、１−フェニル−３，３−ジメチルブタノール、１−フェニル−２，２−ジメチルプロパノール等が挙げられる。これら化合物は1種を単独でまたは２種以上を適宜に組み合わせて使用することもできる。これら式[６]で表される化合物のうちベンジルアルコールが、泡切れ性が良好である等の理由で好ましい。
【００２６】
前記化合物（Ａ）、ノニオン性界面活性剤（Ｂ）の使用割合は、特に制限はされないが、通常は順に０．１〜９７重量％程度：０．１〜９７重量％程度である。より好ましくは前記化合物（Ａ）とノニオン性界面活性剤（Ｂ）を０．５〜８０重量％程度：０．５〜８０重量％程度とすることが好ましい。
【００２７】
水希釈時の洗浄性を向上させる等の理由から、ポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤（Ｃ）およびポリオキシアルキレンアルキルアミン系界面活性剤（Ｄ）をそれぞれ０．０１〜８５重量％程度、好ましくはそれぞれ０．１〜６０重量％程度含有させ、前記化合物（Ａ）、ノニオン性界面活性剤（Ｂ）、ポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤（Ｃ）およびポリオキシアルキレンアルキルアミン系界面活性剤（Ｄ）からなる洗浄剤とすることも可能である。
【００２８】
また、泡切れ性を向上させる等の理由から、式[６]で表される化合物（Ｅ）を８５重量％以下の範囲（好ましくは１０重量％以上８０重量％以下の範囲）で含有させ、前記化合物（Ａ）、ノニオン性界面活性剤（Ｂ）、ポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤（Ｃ）、ポリオキシアルキレンアルキルアミン系界面活性剤（Ｄ）および化合物（Ｅ）からなる洗浄剤とすることも可能である。
【００２９】
化合物（Ａ）は、汚れ成分の溶解という、洗浄剤としての主目的を果たす成分であるが、洗浄物の種類（汚染の種類）や、洗浄方式により必要量の幅があるが、少なくとも０．１重量％を必要とする。特にその使用割合が６５重量％以上の場合には洗浄物の種類、洗浄方式を問わず洗浄性がよい。また、ノニオン性界面活性剤（Ｂ）は、すすぎの際、汚れ成分を水中で保持するはたらきがあるが、洗浄物の種類（汚染の種類）や、洗浄方式により必要量の幅があるため少なくとも０．１重量％を必要とする。特にその使用割合が４重量％以上の場合には洗浄物の種類、洗浄方式を問わず洗浄性がよい。また、ポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤（Ｃ）は、特に洗浄剤を水で希釈して使用する際に、優れた洗浄性向上効果があるため少なくとも０．０１重量％を必要とするが、８５重量％を越えると、余剰の添加となり効果の向上はみられないばかりか、むしろ被洗浄物に対する腐食等の影響が出ることがあり好ましくない。また、ポリオキシアルキレンアミン系界面活性剤（Ｄ）は、特に洗浄剤を水で希釈して使用する際に、優れた洗浄性向上効果があるため少なくとも０．０１重量％を必要とするが、８５重量％を越えると、余剰の添加となり効果の向上はみられないばかりか、むしろ被洗浄物に対する腐食等の影響が出ることがあり好ましくない。
【００３０】
また、前記洗浄剤組成物は、そのままで使用することもできるが、洗浄物の種類（汚染の種類）や、洗浄方式により水で溶解して水溶液として使用することもできる。この場合、洗浄剤の引火危険性の低減、排水処理負荷の低減等の効果が得られる。洗浄性の点からすれば、前記洗浄剤組成物の濃度が７０〜９８重量％程度になるようにすることで、チキソ剤や増粘剤が多く含まれたハンダフラックスに対しても高度な洗浄性が得られる。また金属部品、セラミック部品などの加工油類の脱脂洗浄や、パーティクル洗浄などには前記洗浄剤組成物の有効成分が１重量％程度でも効果がある。
【００３１】
さらには本発明の洗浄剤組成物は、該洗浄剤組成物を１重量％の水溶液に調整したときのｐＨが６〜８の中性付近となるように、各成分の使用割合を調整するのが好ましい。本発明では、このように洗浄剤組成物のｐＨを６〜８の中性付近とすることにより、すすぎ水処理工程（プレリンス槽）においてすすぎ水を繰り返し使用しても、すすぎ水中のイオン性界面活性剤の濃度向上に伴う、ｐＨの変動を抑制できるため、洗浄物の腐食や変色を防止することができる。
【００３２】
本発明の洗浄剤組成物のｐＨは、主にアニオン性のポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤（Ｃ）とカチオン性のポリオキシアルキレンアミン系界面活性剤（Ｄ）の割合によって決まるため、ｐＨの調整はこれらの使用割合を適宜に調整して行う。なお、洗浄剤組成物のｐＨは使用する界面活性剤の種類によりそれぞれ異なるため一概にはいえないが、一般的に重量比で、前者（Ｃ）１〜１０に対し、後者（Ｄ）１０〜１となるようにする。好ましくは、前者１〜５に対し、後者が５〜１である。
【００３３】
しかしながら、洗浄物によっては、あえて洗浄剤の１重量％水溶液のｐＨを酸性またはアルカリ性に調整することで、エッチング効果など様々な効果が期待できることもあり、本発明の洗浄剤組成物では、１重量％水溶液のｐＨを中性領域に限定するものではない。
【００３４】
さらに本発明の洗浄剤組成物は、必要により消泡剤、酸化防止剤などの添加剤を配合することができ、該添加剤の使用量は洗浄剤に対して０．１％程度以下とされる。
【００３５】
本発明の洗浄剤組成物は、各種金属加工部品、セラミック部品、電子部品等の洗浄において良好な洗浄性を示すが、特にチキソ剤や増粘剤が多量に使用されているフリップチップ実装された基板、例えばＰＧＡ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＭＣＭ、特に、ソルダーペーストの印刷法により製造したウエハレベルＣＳＰ、インアターポーザなどの洗浄に使用した場合に、既存のグリコールエーテル系洗浄剤を使用した場合に比較して非常に良好な洗浄性を示す。
【００３６】
本発明の洗浄剤組成物を用いて、被洗浄物を洗浄するにあたっては、各種の使用方法を採用できるが、以下に、一般的な使用方法として、電子部品上のロジンフラックスに接触させる場合について説明する。すなわち、洗浄剤組成物に電子部品を直接浸漬して洗浄する方法、該水溶液を、スプレー装置を使用してフラッシュする方法、あるいは機械的手段によりブラッシングする方法などを適宜選択して採用することができる。フリップチップ実装基板を洗浄する場合、５０μｍ以下の隙間に洗浄剤を通液させなければならず、ダイレクトパス洗浄装置（荒川化学工業株式会社製、商品名、特許２６２１８００号）を用いて洗浄するのが最適である。
【００３７】
また、洗浄剤組成物を適用する際の条件は、洗浄剤組成物中の洗浄剤成分の濃度、該成分の使用割合、除去すべきフラックスの種類等により適宜選択すればよく、一般に除去すべきフラックスを洗浄除去するのに有効な温度と時間で洗浄剤をフラックスに接触させる。洗浄剤組成物の使用時の温度は２０℃程度から８０℃程度である。これは使用温度が２０℃よりも低い場合にはフラックスの溶解性が悪くなるため、また、８０℃よりも高くなる場合には水分等の蒸発のために洗浄が不可能になるためである。これらのことから通常は５０〜７０℃程度とするのが好ましい。電子部品上のフラックスを、例えば６０℃程度の温度において浸漬法により除去する場合には、一般に本発明の洗浄剤組成物にハンダフラックスを有する電子部品を約１〜２０分程度浸漬すれば、良好に除去することができる。
【００３８】
こうしてフラックスを除去された電子部品は仕上げ処理として、洗浄剤組成物による洗浄のあとに、プレリンス処理、仕上げリンス処理の水すすぎ処理を行い残留している可能性のある洗浄剤組成物を完全に除去する。このような水洗処理により、基板の清浄度は、非常に高いものとなる。
【００３９】
【発明の効果】
本発明によれば、以下の効果が奏される。
（１）本発明の洗浄剤組成物は、高品位な洗浄にも十分に対応できる優れた洗浄性を有する。
（２）本発明の洗浄剤組成物は、チキソ剤、増粘剤が多量に使用されているフリップチップ実装基板用フラックスの洗浄にも十分に対応できる優れた洗浄性を有する。
（３）本発明の洗浄剤組成物は、有効成分が１％程度の希薄溶液でも優れた脱脂洗浄性を有する。
（４）本発明の洗浄剤組成物は非ハロゲン系の洗浄剤であるため、フロン系洗浄剤に見られるようなオゾン層破壊の問題はない。また、環境破壊、引火性、すすぎ性、臭気などの点でも十分に満足しうる。
【００４０】
【実施例】
以下、実施例を挙げ本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、各例の部および％は重量基準である。
【００４１】
実施例１
１，３−ジメチルイミダゾリジノン８２部、ポリエチレングリコールアルキルエーテル型ノニオン界面活性剤（第一工業製薬（株）製、商品名「ノイゲンＥＴ−１３５」、式[２]においてＲ_３は炭素数１２〜１４の分岐鎖アルキル基、ｍは９である）１０部、ポリオキシエチレンアルキルエーテルのリン酸モノエステル（式[３]においてＲ_４は炭素数１２の直鎖アルキル基、ｎは１６、Ｘは水酸基である。）２部、ポリオキシエチレンアルキルアミン（式[５]においてＲ_６は炭素数１２の直鎖アルキル基、ｐ＋ｑは１０、Ｙは水素原子である）３部および純水３部を混合して洗浄剤組成物を調製した。
【００４２】
実施例２〜７および比較例１〜３は、実施例１において洗浄剤組成物を表１に示すように変化させた他は実施例１と同様に調製した。
【００４３】
【表１】

※ 比較例１において、Ａ成分はジエチレングリコールモノブチルエーテルを使用。Ｅ成分はベンジルアルコール使用。
【００４４】
表１中、成分Ａは式[１]で表される化合物であり、ａ１は１，３−ジメチルイミダゾリジノン、ａ２は１，３−ジプロピルイミダゾリジノンを示す。成分Ｂはノニオン性界面活性剤であり、ｂ１はポリエチレングリコールアルキルエーテル型ノニオン性界面活性剤（第一工業製薬（株）製、商品名「ノイゲンＥＴ−１３５」、式[２]においてＲ_３は炭素数１２〜１４の分岐鎖アルキル基、ｍは９である）、ｂ２はポリエチレングリコールアラルキルエーテル型ノニオン性界面活性剤（第一工業製薬（株）製、商品名「ノイゲンＥＡ−１２０」、式[２]においてＲ_３はノニルフェニル基であり、ｍは５である）、ｂ３はポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート（第一工業製薬（株）製、商品名「ソルゲンＴＷ２０」、エチレンオキシド平均付加モル数１２）を示す。成分Ｃはポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤であり、ｃ１はポリオキシエチレンアルキルエーテルのリン酸モノエステル（式[３]においてＲ_４は炭素数１２の直鎖アルキル基、ｎは１６、Ｘは水酸基である）、ｃ２はポリオキシエチレンアラルキルエーテルのリン酸ジエステル（式[３]においてＲ_４はノニルフェニル基、ｎは１０、Ｘは式[５]においてＲ_５はノニルフェニル基、ｎは１０である）を示す。成分Ｄはポリオキシアルキレンアミン系界面活性剤であり、ｄ１はポリオキシエチレンアルキルアミン（式[５]においてＲ_６は炭素数１２の直鎖アルキル基、ｐ＋ｑは１０、Ｙは水素原子である）、ｄ２はポリオキシエチレンアルキルアミン（式[５]においてＲ_６は炭素数１８の直鎖アルキル基、ｐ＋ｑは７、Ｙは水素原子である）、ｄ３はポリオキシエチレン牛脂アミン（式[５]においてＲ_６はオレイン酸、リノール酸、ミスチリン酸、パルミチン酸およびステアリン酸などの混合物からなる牛脂の残基、ｐ＋ｑは１５、Ｙは水素原子である）を示す。
【００４５】
実施例１〜７および比較例１〜３で得られた各種の洗浄剤組成物を以下の試験に供した。試験結果を表３に示す。
【００４６】
（１）洗浄性
表２に記載の方法により各種供試基板を調製した。この基板を７０℃の洗浄剤組成物に浸漬し、フラックスの除去の度合いを以下の判定基準に基づき目視判定した。なお、本試験に用いた使用フラックスについて表２に併せて示す。また、各実施例および比較例に用いた実装方法およびフラックスの種類に関しては表２の番号によって表３に示す。
○：良好に除去できる。△：若干残存する。×：かなり残存する。
【００４７】
【表２】
フリップチップ実装方法

▲１▼九州松下電器株式会社製、フリップチップ実装用試作品フラックス
▲２▼タムラ化研製、フリップチップ実装用試作品フラックス
▲３▼千住金属製、フリップチップ実装用試作品フラックス
【００４８】
（２）清浄度
洗浄性の試験を行った基板を水洗および乾燥した後、イオンクロマトグラフィーIC7000（YOKOGAWA製、商品名）を用いて、基板の清浄度（残留イオン量）を測定した。
【００４９】
（３）腐食性
洗浄剤組成物の濃度が５重量％となるように水溶液を調製し、この水溶液を４０℃に加温して、ニッケル、亜鉛、鉛の各金属片を１時間浸漬した。浸漬前後における金属表面の様子について以下の判定基準に基づき目視判定した。
○：変化なし。△：金属表面にくもりがみられる。×：金属表面に激しい錆がみられる。
【００５０】
（４）希釈洗浄性
実施例１〜７および比較例１〜３で得られた各種の洗浄剤組成物を純水で希釈し、有効成分が１％となるように調製し、以下の試験に供した。試験結果を表４に示す。
【００５１】
油性切削油の付着した銅製端子（被洗浄物Ａ）、またはグリースの付着したセラミック製電子部品（被洗浄物Ｂ）を超音波洗浄装置（４０ｋＨｚ、６００Ｗ）に設置し、前記有効成分が１％となるよう調製した実施例１〜７および比較例１〜３の当該洗浄剤組成物により７５℃で５分間洗浄した後、純水で５分間すすぎ処理を行った。さらに７０℃で５分間熱風乾燥した。油の除去の度合いを以下の判定基準に基づき目視判定した。
○：良好に除去できる。△：若干残存する。×：かなり残存する。
【００５２】
【表３】

【００５３】
【表４】

Claims

式[１]：

（式中、Ｒ^１は水素原子または炭素数１〜５の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基を、Ｒ^２は水素原子または炭素数１〜５の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基を表す。）で表される化合物（Ａ）、ノニオン性界面活性剤（Ｂ）、ポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤（Ｃ）およびポリオキシアルキレンアミン系界面活性剤（Ｄ）を有効成分として含有してなるハンダフラックス用洗浄剤組成物。
前記ノニオン性界面活性剤（Ｂ）が、式[２]：

（式中、Ｒ³ は炭素数６〜２０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基、フェニル基、または炭素数７〜１２の直鎖もしくは分岐鎖アルキル基で置換されたフェニル基を、ｍは２〜２０の整数を表す。）で表されるポリエチレングリコールエーテル型のノニオン性界面活性剤である請求項１記載のハンダフラックス用洗浄剤組成物。
前記ポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤（Ｃ）が、式 [ ３ ] ：

（式中、Ｒ ^４は炭素数５〜２０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基、フェニル基、または炭素数７〜１２の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基で置換されたフェニル基を、ｎは０〜２０の整数、Ｘは水酸基または式 [ ４ ] ：

（式中、Ｒ ^５は炭素数５〜２０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基、フェニル基、または炭素数７〜１２の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基で置換されたフェニル基を、ｎは前記と同じを表す。））で表されるポリオキシエチレンリン酸エステル系界面活性剤またはその塩である請求項１または２に記載のハンダフラックス用洗浄剤組成物。
前記ポリオキシアルキレンアミン系界面活性剤（Ｄ）が、式 [ ５ ] ：

（式中、Ｒ ^６は水素原子または炭素数１〜２２の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基またはアルケニル基を示し、Ｙは水素原子または炭素数１〜４の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基またはアシル基を示し、ｐは１〜１５、ｑは０〜１５の整数を表す。）で表されるポリオキシエチレンアミン系界面活性剤である請求項１〜３のいずれかに記載のハンダフラックス用洗浄剤組成物。
式 [ ６ ] ：

（式中、Ｒ _７は水素原子または炭素数１〜５の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基を表す。）で表される化合物（Ｅ）を含有してなる請求項１〜４のいずれかに記載のハンダフラックス用洗浄剤組成物。
前記洗浄剤組成物が水を含有してなる請求項１〜５のいずれかに記載のハンダフラックス用洗浄剤組成物。
前記化合物（Ａ）、ノニオン性界面活性剤（Ｂ）、ポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤（Ｃ）、ポリオキシアルキレンアミン系界面活性剤（Ｄ）および式［６］で表される化合物（Ｅ）の使用割合が順に０．１〜９７重量％ : ０．１〜９７重量％ : ０．０１〜８５重量％ : ０．０１〜８５重量％：０〜８５重量％である請求項１〜６のいずれかに記載のハンダフラックス用洗浄剤組成物。
洗浄対象がフリップチップ実装基板である請求項１〜７のいずれかに記載のハンダフラックス用洗浄剤組成物。
式 [ １ ] ：

（式中、Ｒ ^１は水素原子または炭素数１〜５の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基を、Ｒ ^２は水素原子または炭素数１〜５の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基を表す。）で表される化合物（Ａ）、ノニオン性界面活性剤（Ｂ）、ポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤（Ｃ）およびポリオキシアルキレンアミン系界面活性剤（Ｄ）を有効成分として含有してなる脱脂洗浄用洗浄剤組成物。
式 [ ６ ] ：

（式中、Ｒ _７は水素原子または炭素数１〜５の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基を表す。）で表される化合物（Ｅ）を含有してなる請求項９に記載の脱脂洗浄用洗浄剤組成物。
前記化合物（Ａ）、ノニオン性界面活性剤（Ｂ）、ポリオキシアルキレンリン酸エステル系界面活性剤（Ｃ）、ポリオキシアルキレンアミン系界面活性剤（Ｄ）および式［６］で表される化合物（Ｅ）の使用割合が順に０．１〜９７重量％ : ０．１〜９７重量％ : ０．０１〜８５重量％ : ０．０１〜８５重量％：０〜８５重量％である請求項９または１０に記載の脱脂洗浄用洗浄剤組成物。