JP4002410B2 - アクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
アクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4002410B2 JP4002410B2 JP2001189873A JP2001189873A JP4002410B2 JP 4002410 B2 JP4002410 B2 JP 4002410B2 JP 2001189873 A JP2001189873 A JP 2001189873A JP 2001189873 A JP2001189873 A JP 2001189873A JP 4002410 B2 JP4002410 B2 JP 4002410B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- liquid crystal
- crystal display
- forming
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136227—Through-hole connection of the pixel electrode to the active element through an insulation layer
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話及び携帯情報端末等に好適なアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法に関し、特に、画質の劣化の防止を図ったアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
アクティブマトリックス型液晶表示装置は、例えば薄膜トランジスタ(TFT)が画素毎にスイッチング素子として設けられたTFT基板と対向基板とが貼り合わされ、これらの間に液晶層が設けられて構成されている。
【0003】
図6は従来の液晶表示装置のTFT基板の構造を示すレイアウト図であり、図7は従来の液晶表示装置のTFT基板と対向基板との位置関係を示す断面図である。なお、図6及び図7は互いに同一の液晶表示装置を示すものではなく、両図に示す従来例では、例えばソース電極の形状が相違している。
【0004】
従来の液晶表示装置においては、透明基板1及び21間に液晶層33が設けられている。以下、透明基板1及び21の液晶層31側を内側、その反対側を外側という。
【0005】
透明基板1の内側表面上には、走査線2に接続されたゲート電極3が形成されており、ゲート電極3を覆うようにゲート絶縁膜4が形成されている。ゲート絶縁膜4上で各ゲート電極3に整合する位置には、半導体層5が形成されており、この半導体層5を挟むようにドレイン電極7及びソース電極8が形成されている。これらから薄膜トランジスタ(TFT)10が構成される。なお、ドレイン電極7は、走査線2と直交して延びるデータ線6に接続されている。
【0006】
これらを覆うようにしてパッシベーション膜9及びオーバーコート層11が形成されている。そして、パッシベーション膜9及びオーバーコート層11に形成されたコンタクトホール12を介して画素毎にソース電極8に接続された画素電極13がオーバーコート層11上に形成されている。画素電極13は、その周囲からの光漏れを極力防止するため、その画素を取り囲む2個の走査線2及び2個のデータ線6と平面視で重なり合うようにして形成されている。更に、画素電極13上に配向膜(図示せず)が形成されている。このようにして、TFT基板31が構成されている。
【0007】
一方、透明基板21の内側表面上には、各色のカラーフィルタ22及びブラックマトリクス212が形成され、その内側に共通電極24及び配向膜(図示せず)が順次設けられている。このようにして、対向基板32が構成されている。
【0008】
なお、図6においては、ソース電極8が隣り合う画素近傍まで延出し、走査線2に、一方向に延出する直線状の領域と、その直線状の領域からゲート電極3とは反対側に突出してゲート絶縁膜4を介してソース電極8と重なり合う領域とが設けられているが、図7においては、ソース電極8はそのTFT10のゲート電極3近傍のみに設けられている。この点で、図6に示すものと図7に示すものとの構造が若干相違している。上述のような走査線2のソース電極8と重なり合う領域は、ソース電極8の走査線2との間の容量をより大きく確保し、ソース電極8の電位の不要な変動を抑制して、画像のちらつきを防止するために設けられたものである。
【0009】
次に、従来のTFT基板の製造方法について説明する。図8(a)乃至(c)並びに図9(a)及び(b)は従来のTFT基板の製造方法を工程順に示す断面図である。なお、図8(a)乃至(c)並びに図9(a)及び(b)に示す領域は、図7に示す領域に相当する。
【0010】
先ず、図8(a)に示すように、透明基板1上に走査線2(図8及び図9参照)及びゲート電極3を選択的に形成する。次いで、全面にゲート絶縁膜4をCVD法により成膜する。その後、ゲート絶縁膜4の上に半導体層5を形成する。次に、データ線6、ドレイン電極7及びソース電極8をゲート絶縁膜4上に形成する。
【0011】
次いで、図8(b)に示すように、プラズマCVDにより、全面にパッシベーション膜9を形成する。
【0012】
その後、図8(c)に示すように、ソース電極8まで到達する開口部9aをパッシベーション膜9に形成する。
【0013】
次に、図9(a)に示すように、開口部9aまで到達する開口部11aが設けられた有機膜をオーバーコート層11としてパッシベーション膜9上に形成する。開口部9a及び11aからコンタクトホール12が構成される。
【0014】
そして、図9(b)に示すように、画素毎にコンタクトホール12を介してソース電極8に接続される画素電極13をオーバーコート層11上に形成する。
【0015】
その後、画素電極13を覆う配向膜(図示せず)を形成することにより、TFT基板が完成する。
【0016】
また、一般に、TFTを加熱すると、TFTのオン抵抗が低下してオフ抵抗/オン抵抗の比が低下するため、TFTの加熱は回避されている。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような製造方法によれば、比較的画質がよいアクティブマトリックス型液晶表示装置を得ることが可能であるが、長時間の使用により表示むらが発生したり、コントラストが低下したりするという問題点がある。
【0018】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、長期にわたって良好な画質を得ることができるアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法は、透明基板上に薄膜トランジスタを形成する工程と、前記透明基板上に前記薄膜トランジスタを覆うパッシベーション膜を形成する工程と、前記パッシベーション膜に前記薄膜トランジスタのソース電極まで達する第1の開口部を形成する工程と、前記パッシベーション膜上に有機膜を形成する工程と、前記有機膜に前記第1の開口部に整合する第2の開口部を形成する工程と、前記第1及び第2の開口部を介して前記ソース電極に接続される画素電極を前記有機膜上に形成する工程と、を有するアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法において、前記第1の開口部を形成する工程と前記有機膜を形成する工程との間に、前記パッシベーション膜にアニールを施す工程を有することを特徴とする。
【0024】
更に、前記第2の開口部を形成する工程と前記画素電極を形成する工程との間に、前記ソース電極の前記第2の開口部から露出する表面に存在する酸化膜を除去する工程を設けることにより、画素電極とソース電極との間のコンタクト抵抗を極めて低いものとすることができる。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例に係るアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法について、添付の図面を参照して具体的に説明する。図1(a)乃至(c)並びに図2(a)及び(b)は本発明の第1の実施例に係るアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法を工程順に示す断面図である。なお、図1(a)乃至(c)並びに図2(a)及び(b)に示す領域は、図7に示す領域に相当する。
【0028】
本実施例においては、先ず、例えばガラス基板又は透明樹脂基板から構成される透明基板1上に、Al膜、Mo膜又はCr膜等の金属膜を、例えばCVD(化学的気相蒸着)法により成膜し、この金属膜をフォトリソグラフィ法により所望の形状にパターニングすることにより、走査線2(図8及び図9参照)及びゲート電極3を形成する。走査線2及びゲート電極3の厚さは、例えば100乃至400nmである。次いで、全面に、シリコン窒化膜等からなるゲート絶縁膜4を、例えばCVD法により成膜する。ゲート絶縁膜4の厚さは、例えば100乃至200nmである。その後、ゲート絶縁膜4の上にアモルファスシリコン膜を成膜し、このアモルファスシリコン膜を所望の形状にパターニングすることにより、半導体層5を形成する。半導体層5の厚さは、例えば400nm程度である。次に、全面に、Al膜、Mo膜又はCr膜等の金属膜を、例えばスパッタリング法により成膜し、この金属膜をフォトリソグラフィ法により所望の形状にパターニングすることにより、データ線6、ドレイン電極7及びソース電極8を形成する。データ線6、ドレイン電極7及びソース電極8の厚さは、例えば100乃至400nmである。これらの工程により薄膜トランジスタ(TFT)10が形成される。
【0029】
次いで、図1(b)に示すように、例えばプラズマCVDにより、全面にパッシベーション膜9を形成する。パッシベーション膜9は、例えばSiNx膜等の無機膜又はエポキシ系樹脂膜若しくはアクリル系樹脂膜等の透明樹脂膜から構成され、その厚さは、例えば100乃至200nmである。続いて、例えば空気中又はN2雰囲気中でパッシベーション膜9にアニールを施す。アニールの温度は、例えば250乃至270℃であり、アニールの時間は、例えば1時間程度である。
【0030】
その後、図1(c)に示すように、ソース電極8まで到達する開口部9aをパッシベーション膜9に形成する。
【0031】
次に、全面に、例えば感光性アクリル系樹脂をスピンコートにより塗布し、これに露光及び現像を施すことにより、所望の形状にパターニングする。そして、この樹脂を200℃程度の温度でキュアすることにより、図2(a)に示すように、開口部9aまで到達する開口部11aが設けられた有機膜をオーバーコート層11として形成する。開口部9a及び11aからコンタクトホール12が構成される。
【0032】
そして、図2(b)に示すように、導電膜を、例えばスパッタリング法によりオーバーコート層上に成膜し、この導電膜をフォトリソグラフィ法により所望の形状にパターニングすることにより、画素毎にコンタクトホール12を介してソース電極8に接続される画素電極13を形成する。画素電極13は、透過型液晶表示装置の場合は、例えばITO(Indium-Tin-Oxide)膜から構成され、反射型液晶表示装置の場合は、例えばAl膜から構成され、各画素内に透過領域及び反射領域が設けられた半透過型液晶表示装置の場合は、互いに一部が重なり合うITO膜及びAl膜から構成される。なお、導電膜の成膜温度は100乃至150℃であることが好ましい。これは、成膜温度が100℃未満であると、ソース電極との間のコンタクト抵抗が高くなり、成膜温度が150℃を超えると、オーバーコート層11を構成する有機膜から酸素が導電膜まで拡散するため、有機膜上での導電膜のエッチングが困難となるからである。
【0033】
その後、画素電極13を覆う配向膜(図示せず)を形成することにより、TFT基板が完成する。
【0034】
そして、カラーフィルタ及び共通電極等が設けられた対向基板とTFT基板とを貼り合わせ、それらの間に液晶を封入することにより、液晶表示パネルが完成する。更に、データドライバ等のチップを設けることにより、アクティブマトリックス型液晶表示装置が完成する。
【0035】
このような第1の実施例によれば、パッシベーション膜9を形成した後で、開口部9aを形成する前にTFT10をアニールしているので、TFTのオン抵抗は若干低下するが、その一方で、TFT10の特性、特にオフ抵抗/オン抵抗の比が長期の使用によっても安定するという効果が得られる。例えば、従来のようにアニールを行わない場合には、バイアステスト(連続駆動)前のオフ抵抗/オン抵抗の比が6桁程度であっても、バイアステスト後のオフ抵抗/オン抵抗の比は3桁程度まで低下してしまう。これに対し、本実施例のようにアニールを行うと、バイアステスト後のオフ抵抗/オン抵抗の比は6桁程度に保持される。
【0036】
これは、次のような理由による。パッシベーション膜9はTFT10を保護するために設けられているが、プラズマCVD法により成膜されたSiNx膜中には、イオン及びラジカルが局所的残存している。このため、SiNx膜から構成されたパッシベーション膜9では分極が生じており、この分極がTFTのバックチャネルに影響を及ぼしている。この結果、長期の使用によりTFT特性が変動してしまう。つまり、バイアステストによりオフ抵抗/オン抵抗の比が著しく低化してしまうのである。これに対し、パッシベーション膜9に、例えば250乃至320℃程度の温度で、1乃至3時間程度のアニールを施した場合、膜中のイオン及びラジカルが拡散してSiNx膜の分極が抑制される。この結果、TFT特性が安定し、バイアステストの前後でのオフ抵抗/オン抵抗の比がほとんど変化しなくなる。
【0037】
図3(a)及び(b)は横軸にゲート電圧をとり、縦軸にドレイン電流をとってTFT特性を示すグラフ図である。なお、図3(a)はバイアステスト前の特性を示し、図3(b)はバイアステスト後の特性を示す。また、図3(a)及び(b)中の実線はアニールを施したものの特性を示し、破線はアニールを施さないものの特性を示す。図3(a)及び(b)に示すように、オン電圧Von及びオフ電圧Voffを固定した場合、アニールを施したもの(実線)では、TFT特性がほとんど変化しないが、アニールを施さないもの(破線)では、TFT特性の変動に伴ってオン電圧Von時のドレイン電流が著しく低下している。このことは、アニールを施さないものでは、オン抵抗が著しく上昇していることを意味する。
【0038】
次に、本発明の第2の実施例について説明する。図4(a)乃至(c)並びに図5(a)及び(b)は本発明の第2の実施例に係るアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法を工程順に示す断面図である。なお、図4(a)乃至(c)並びに図5(a)及び(b)に示す領域も、図7に示す領域に相当する。
【0039】
本実施例においては、先ず、図4(a)に示すように、第1の実施例と同様の工程により、透明基板1上に走査線2(図8及び図9参照)、ゲート電極3、ゲート絶縁膜4、半導体層5、データ線6、ドレイン電極7及びソース電極8を形成することにより、TFT10を形成する。
【0040】
次いで、図4(b)に示すように、例えばプラズマCVDにより、全面にパッシベーション膜9を形成し、続いて、例えば空気中又はN2雰囲気中でパッシベーション膜9にアニールを施す。アニールの温度は、例えば250乃至270℃であり、アニールの時間は、例えば1時間程度である。
【0041】
その後、図4(c)に示すように、ソース電極8に整合する位置、即ち平面視でソース電極に重なる位置に開口部11aが設けられたオーバーコート層11をパッシベーション膜9上に形成する。
【0042】
次に、図5(a)に示すように、パッシベーション膜9の開口部11aから露出した領域にソース電極8まで到達する開口部9aを形成する。開口部9a及び11aからコンタクトホール12が構成される。
【0043】
そして、図4(b)に示すように、第1の実施例と同様に、画素毎にコンタクトホール12を介してソース電極8に接続される画素電極13をオーバーコート層11上に、例えばスパッタリング法により形成する。
【0044】
その後、画素電極13を覆う配向膜(図示せず)を形成することにより、TFT基板が完成する。
【0045】
そして、カラーフィルタ及び共通電極等が設けられた対向基板とTFT基板とを貼り合わせ、それらの間に液晶を封入することにより、液晶表示パネルが完成する。更に、データドライバ等のチップを設けることにより、アクティブマトリックス型液晶表示装置が完成する。
【0046】
なお、第2の実施例における成膜条件及び膜厚等は、第1の実施例におけるものと同様である。
【0047】
このような第2の実施例においては、オーバーコート層11を形成した後にパッシベーション膜9に開口部9aを形成しているので、ソース電極8の表面がほとんど酸化せず、ソース電極8と画素電極13との間のコンタクト抵抗を極めて小さいものとすることが可能である。つまり、第1の実施例では、開口部9aを形成した後にオーバーコート層11を形成するための加熱(キュア)を行っているため、その際にソース電極8の表面が若干酸化するが、第2の実施例ではこのような酸化は生じないので、コンタクト抵抗の上昇が回避される。
【0048】
なお、第1及び第2の実施例では、パッシベーション膜9と画素電極13との間に有機膜からなるオーバーコート層11を形成しているが、必ずしもオーバーコート層11は形成する必要はない。前述のように、画素電極13の周囲からの光漏れを抑制するために、画素電極13は平面視でデータ線6と重なり合うようにして形成されている。このため、オーバーコート層11が設けられていない場合には、画素電極13とデータ線6との間隔が狭くなり、それらの間に存在する容量が比較的大きくなって、場合によっては画質が劣化することもある。オーバーコート層11は、このような不具合を回避すべく、画素電極13とデータ線6との間隔を広く確保することにより、これらの間の容量を低減するために設けられている。しかし、そのような容量の低減が特に必要とされない場合には、パッシベーション膜9上に画素電極を形成してもよい。
【0049】
また、上述のようにオーバーコート層11を形成しない場合には、画素電極13を形成した後にパッシベーション膜9のアニールを行ってもよい。これは、オーバーコート層11を形成する場合に、画素電極13を形成した後にパッシベーション膜9のアニールを行うと、有機膜からなるオーバーコート層11の耐熱温度が220℃程度であるため、250乃至320℃程度のアニールによりオーバーコート層11が劣化してしまうが、オーバーコート層11を形成しない場合には、このような不具合が発生し得ないからである。
【0050】
更に、第1の実施例においては、パッシベーション膜9を形成した後で開口部9aを形成する前にアニールを行っているが、開口部9aを形成した後でオーバーコート層11を形成する前にアニールを行ってもTFT特性を安定させることができる。但し、この場合には、パッシベーション膜9のアニールの際にソース電極8の一部が露出しているので、アニールを空気中で行うとソース電極8の露出部分に酸化膜が形成されてコンタクト抵抗が上昇する。このような場合には、開口部11aが設けられたオーバーコート層11を形成した後で画素電極13を形成する前に、その酸化膜を、例えばArの逆スパッタリング又は酸素のドライエッチング等により除去することが好ましい。このような酸化膜の除去は、アニールの直後に行ってもよいが、オーバーコート層11の形成の際にも若干の酸化膜が形成されるので、オーバーコート層11を形成した後の方が好ましい。第1の実施例においても、オーバーコート層11の形成の際に若干の酸化膜が形成されるので、オーバーコート層11を形成した後で画素電極13を形成する前に酸化膜を除去することが好ましい。
【0051】
第1及び第2の実施例においては、対向基板に設けられた共通電極とTFT基板に設けられた画素電極との間に発生した電界により液晶が回転する方式のアクティブマトリックス型液晶表示装置を製造しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、TFT基板に共通電極及び画素電極が設けられて基板の表面に平行に発生した電界により液晶が回転する方式のアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法に適用することもできる。また、カラーフィルタが設けられる基板がTFT基板であってもよい。更に、発光の方式は、透過型、反射型及び半透過型のいずれであってもよい。
【0052】
本願発明者がアニールを行うタイミング等の条件を変化させながら実際にアクティブマトリクス型液晶表示装置を製造し、画素電極とソース電極との間のコンタクト抵抗を測定した結果、以下のような結果が得られた。
【0053】
表1に製造条件を示し、表2にコンタクト抵抗を示す。なお、ソース電極はCrから構成し、画素電極はAl−Mo合金膜から構成した。
【0054】
【表1】
【0055】
表1中の項目「位置」は、パッシベーション膜の開口部とオーバーコート層の開口部との位置関係を示すものであり、「外」はパッシベーション膜の開口部がオーバーコート層の開口部よりも大きいことを示し、「内」はオーバーコート層の開口部がパッシベーション膜の開口部より大きいことを示す。また、項目「直径」はパッシベーション膜の開口部の直径を示す。
【0056】
【表2】
【0057】
表2に示すように、第2の実施例に相当する実施例No.4において、コンタクト抵抗が最も低くなった。また、実施例No.1においては、ソース電極が露出した状態で大気中でアニールを行っているので、他の実施例より厚い酸化膜が形成され、コンタクト抵抗が高くなった。更に、実施例No.2及び3に示すように、オーバーコート層の開口部がパッシベーション膜の開口部より大きい方が、逆の場合よりもコンタクト抵抗が低くなった。
【0058】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、パッシベーション膜のアニールにより、パッシベーション膜の分極を防止して安定したTFT特性を得ることができる。このため、長期にわたって良好な画質を得ることができる。また、アニールを適切なタイミングで行うことにより、ソース電極の酸化を抑制して画素電極とソース電極との間のコンタクト抵抗を低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例に係るアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図2】同じく、本発明の第1の実施例を示す図であって、図1(a)乃至(c)に示す工程の次工程を工程順に示す断面図である。
【図3】横軸にゲート電圧をとり、縦軸にドレイン電流をとってTFT特性を示すグラフ図である。
【図4】本発明の第2の実施例に係るアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図5】同じく、本発明の第2の実施例を示す図であって、図4(a)乃至(c)に示す工程の次工程を工程順に示す断面図である。
【図6】従来の液晶表示装置のTFT基板の構造を示すレイアウト図である。
【図7】従来の液晶表示装置のTFT基板と対向基板との位置関係を示す断面図である。
【図8】従来のTFT基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図9】同じく、従来の製造方法を示す図であって、図8(a)乃至(c)に示す工程の次工程を工程順に示す断面図である。
【符号の説明】
1;透明基板
2;走査線
3;ゲート電極
4;ゲート絶縁膜
5;半導体層
6;データ線
7;ドレイン電極
8;ソース電極
9;パッシベーション膜
9a;開口部
10;薄膜トランジスタ(TFT)
11;オーバーコート層
11a;開口部
12;コンタクトホール
13;画素電極
Claims (2)
- 透明基板上に薄膜トランジスタを形成する工程と、前記透明基板上に前記薄膜トランジスタを覆うパッシベーション膜を形成する工程と、前記パッシベーション膜に前記薄膜トランジスタのソース電極まで達する第1の開口部を形成する工程と、前記パッシベーション膜上に有機膜を形成する工程と、前記有機膜に前記第1の開口部に整合する第2の開口部を形成する工程と、前記第1及び第2の開口部を介して前記ソース電極に接続される画素電極を前記有機膜上に形成する工程と、を有するアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法において、前記第1の開口部を形成する工程と前記有機膜を形成する工程との間に、前記パッシベーション膜にアニールを施す工程を有することを特徴とするアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法。
- 前記第2の開口部を形成する工程と前記画素電極を形成する工程との間に、前記ソース電極の前記第2の開口部から露出する表面に存在する酸化膜を除去する工程を有することを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001189873A JP4002410B2 (ja) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | アクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法 |
KR10-2002-0033908A KR100518053B1 (ko) | 2001-06-22 | 2002-06-18 | 액티브 매트릭스형 액정 표시 장치 제조 방법 |
US10/173,897 US7277152B2 (en) | 2001-06-22 | 2002-06-18 | Method for manufacturing active matrix type liquid crystal display device comprising annealing of the passivation film |
TW91113719A TW574585B (en) | 2001-06-22 | 2002-06-21 | Method for manufacturing active matrix type liquid crystal display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001189873A JP4002410B2 (ja) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | アクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003005215A JP2003005215A (ja) | 2003-01-08 |
JP4002410B2 true JP4002410B2 (ja) | 2007-10-31 |
Family
ID=19028729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001189873A Expired - Lifetime JP4002410B2 (ja) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | アクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7277152B2 (ja) |
JP (1) | JP4002410B2 (ja) |
KR (1) | KR100518053B1 (ja) |
TW (1) | TW574585B (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100997963B1 (ko) * | 2003-06-30 | 2010-12-02 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 그의 제조 방법 |
KR101039024B1 (ko) | 2004-06-14 | 2011-06-03 | 삼성전자주식회사 | 유기 반도체를 이용한 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조방법 |
TWI316274B (en) * | 2006-07-14 | 2009-10-21 | Au Optronics Corp | Method for fabricating thin film transistor |
KR101510212B1 (ko) * | 2008-06-05 | 2015-04-10 | 삼성전자주식회사 | 산화물 반도체 박막 트랜지스터의 제조방법 |
US8338226B2 (en) * | 2009-04-02 | 2012-12-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
KR20220122778A (ko) | 2009-09-24 | 2022-09-02 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 |
JP2011077450A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Fujifilm Corp | 薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタの製造方法 |
KR101804589B1 (ko) | 2009-12-11 | 2018-01-10 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
US10427961B2 (en) * | 2011-07-15 | 2019-10-01 | Soclean, Inc. | Technologies for sanitizing reservoirs |
US10434204B2 (en) * | 2011-07-15 | 2019-10-08 | Soclean, Inc. | Technologies for sanitizing mist humidifiers |
JP2019053105A (ja) * | 2017-09-13 | 2019-04-04 | シャープ株式会社 | 表示パネル用基板の製造方法 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2794499B2 (ja) * | 1991-03-26 | 1998-09-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US6556257B2 (en) * | 1991-09-05 | 2003-04-29 | Sony Corporation | Liquid crystal display device |
DE69529493T2 (de) * | 1994-06-20 | 2003-10-30 | Canon Kk | Anzeigevorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
JP3221240B2 (ja) | 1994-06-24 | 2001-10-22 | ソニー株式会社 | 表示用基板の製造方法 |
JP3963961B2 (ja) * | 1994-08-31 | 2007-08-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP3059915B2 (ja) * | 1994-09-29 | 2000-07-04 | 三洋電機株式会社 | 表示装置および表示装置の製造方法 |
JP3240858B2 (ja) * | 1994-10-19 | 2001-12-25 | ソニー株式会社 | カラー表示装置 |
KR960042173A (ko) | 1995-05-16 | 1996-12-21 | 구자홍 | 박막트랜지스터-액정표시장치 제조방법 |
US6391690B2 (en) * | 1995-12-14 | 2002-05-21 | Seiko Epson Corporation | Thin film semiconductor device and method for producing the same |
KR100234376B1 (ko) * | 1996-04-09 | 1999-12-15 | 윤종용 | 박막 트랜지스터의 제조방법 및 이를 이용한 액정 표시장치의 제조방법 |
KR100198728B1 (ko) * | 1996-05-11 | 1999-06-15 | 구자홍 | 구동회로 일체형 액정표시소자 및 제조방법 |
EP1450412A3 (en) * | 1996-05-15 | 2005-03-09 | Seiko Epson Corporation | Thin film device and method for making |
JPH1079510A (ja) * | 1996-09-02 | 1998-03-24 | Sharp Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
CN1148600C (zh) * | 1996-11-26 | 2004-05-05 | 三星电子株式会社 | 薄膜晶体管基片及其制造方法 |
TW477907B (en) * | 1997-03-07 | 2002-03-01 | Toshiba Corp | Array substrate, liquid crystal display device and their manufacturing method |
JP3191745B2 (ja) * | 1997-04-23 | 2001-07-23 | 日本電気株式会社 | 薄膜トランジスタ素子及びその製造方法 |
US6017806A (en) * | 1997-07-28 | 2000-01-25 | Texas Instruments Incorporated | Method to enhance deuterium anneal/implant to reduce channel-hot carrier degradation |
JPH11109406A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置とその製造方法 |
US6359672B2 (en) * | 1997-10-20 | 2002-03-19 | Guardian Industries Corp. | Method of making an LCD or X-ray imaging device with first and second insulating layers |
KR100271041B1 (ko) * | 1997-11-05 | 2000-11-01 | 구본준, 론 위라하디락사 | 액정표시장치의 기판의 제조방법 및 액정표시장치의 기판의 구조(substrate of a siquid crystal display and method of manufacturing the same) |
DE69839935D1 (de) * | 1997-11-25 | 2008-10-09 | Nec Lcd Technologies Ltd | Aktiv-Matrix-Flüssigkristallanzeige und deren Herstellungsverfahren |
KR100289649B1 (ko) * | 1998-06-25 | 2001-05-02 | 박종섭 | 박막트랜지스터액정표시소자의제조방법 |
JP2001085701A (ja) | 1999-04-06 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層構造を有する素子、その素子の製造装置、及びその素子の製造方法 |
JP4115654B2 (ja) | 1999-04-30 | 2008-07-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP4307635B2 (ja) | 1999-06-22 | 2009-08-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP2001119029A (ja) | 1999-10-18 | 2001-04-27 | Fujitsu Ltd | 薄膜トランジスタ及びその製造方法及びそれを備えた液晶表示装置 |
JP3961172B2 (ja) * | 1999-11-26 | 2007-08-22 | アルプス電気株式会社 | 酸化物透明導電膜と酸化物透明導電膜形成用ターゲットおよび先の酸化物透明導電膜を備えた基板の製造方法と電子機器および液晶表示装置 |
KR100710276B1 (ko) * | 1999-12-31 | 2007-04-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의 제조방법 |
US6632478B2 (en) * | 2001-02-22 | 2003-10-14 | Applied Materials, Inc. | Process for forming a low dielectric constant carbon-containing film |
-
2001
- 2001-06-22 JP JP2001189873A patent/JP4002410B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-06-18 KR KR10-2002-0033908A patent/KR100518053B1/ko active IP Right Grant
- 2002-06-18 US US10/173,897 patent/US7277152B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-21 TW TW91113719A patent/TW574585B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW574585B (en) | 2004-02-01 |
US20030007106A1 (en) | 2003-01-09 |
US7277152B2 (en) | 2007-10-02 |
JP2003005215A (ja) | 2003-01-08 |
KR100518053B1 (ko) | 2005-09-28 |
KR20030001264A (ko) | 2003-01-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6900856B2 (en) | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof | |
US7750999B2 (en) | Liquid crystal display device and method of manufacturing the same | |
US7531372B2 (en) | Method for manufacturing array substrate for liquid crystal display device | |
US8058651B2 (en) | Thin film transistor array substrate and method for manufacturing the same | |
US7110070B2 (en) | Active-matrix addressed reflective LCD and method of fabricating the same | |
US20070152220A1 (en) | TFT array substrate and method for fabricating the same | |
US7236220B2 (en) | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof | |
US7995182B2 (en) | Array substrate for a liquid crystal display device and method of manufacturing the same | |
US8785934B2 (en) | Thin film transistor substrate for display panel | |
JP2001109014A (ja) | アクティブマトリクス型液晶表示装置 | |
JP4002410B2 (ja) | アクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法 | |
WO2014153958A1 (zh) | 阵列基板、阵列基板的制造方法以及显示装置 | |
US20070096124A1 (en) | Array substrate for a display panel, method of manufacturing the same, display panel having the same and liquid crystal display device having the same | |
JPH0876144A (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
US7605889B2 (en) | Pixel structure and fabrication method thereof | |
JP2005128538A (ja) | 下部基板、これを有する表示装置及びこれの製造方法 | |
JP2002350897A (ja) | 液晶用マトリクス基板の製造方法 | |
US20020047948A1 (en) | Array substrate for a liquid crystal display and method for fabricating thereof | |
US7754607B2 (en) | Method for manufacturing a liquid crystal display | |
JP2003107445A (ja) | 液晶表示装置用基板およびその製造方法ならびにそれを用いた液晶表示装置およびその製造方法 | |
JP2004157210A (ja) | 半導体装置及びその作製方法 | |
KR20110058519A (ko) | 박막 트랜지스터 기판의 제조방법 | |
KR100906956B1 (ko) | 반사-투과형 액정표시장치 및 이의 제조 방법 | |
KR20070004276A (ko) | 어레이 기판의 제조방법 | |
JPH08511130A (ja) | CdSe薄膜トランジスタのための改良された構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040817 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061002 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061017 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061218 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070313 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070514 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070807 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070817 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4002410 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110824 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110824 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120824 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130824 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130824 Year of fee payment: 6 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130824 Year of fee payment: 6 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |