JP3993665B2 - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気的に書換え可能な不揮発性半導体記憶装置に関し、特に、フラッシュメモリのように複数のメモリ・セルを一括で消去する一括消去型不揮発性半導体記憶装置に関する。より特定すれば、本発明は、複数のメモリ・セルを一括で消去するための回路構成の改善に関する。
【0002】
フラッシュメモリは、集積化が容易で、電気的に書換えが可能であり、しかも不揮発性であることから、外部記憶装置、携帯電話機等、幅広い応用が考えられ、将来的に有望なデバイスとして位置付けられている。
【0003】
【従来の技術】
図5は、フラッシュメモリのメモリ・セル構造とその動作を示す図である。フラッシュメモリの構造は次の通りである。P型半導体基板はソース及びドレインとして機能するN+ 型拡散層を有し、この間にチャネルが形成される。チャネルの上部には、図示を省略する絶縁膜が設けられ、この上にフローティング・ゲートFGが設けられている。フローティング・ゲートFG上には、図示を省略する絶縁膜を介してコントロール・ゲートCGが設けられている。図5中の記号Vd、Vs及びVgはそれぞれ、ドレイン電圧、ソース電圧及びゲート電圧である。
【0004】
データの書込み時は、ドレイン電圧Vdを第1の電圧Vpに設定し(Vd=Vp=〜6V)、ゲート電圧Vgを第2の電圧Vpp(>Vp)に設定し(Vg=Vpp=〜12V)、ソース電圧Vsを0V(各電源電圧の基準電位)に設定する。これにより、図5の*1で示すように、ドレインからフローティング・ゲートFGに電子を注入する。また、データの消去時は、ソース電圧Vsを第3の電圧Vcc(<Vpで例えば〜5V)に設定し、ゲート電圧Vgを負電圧(<0V)に設定し、ドレインをオープンにする。これにより、図5の*2で示すように、フローティング・ゲートFGからソースに電子を引き抜く。また、データの読出し時は、ゲート電圧Vgを第3の電圧Vcc(=〜5V)に設定し、ドレイン電圧Vdを1V以下に設定し(Vd=〜1V)、ドレインに電流が流れるか否かでデータが”1”か”0”かを判定する。なお、Vppを書込み/消去電圧と呼び、Vccを読出し電圧ということもある。
【0005】
フラッシュメモリの消去は一般に、メモリ・セル毎には行わず、グループ単位(例えば64Kバイト単位で、通常グループをセクタと呼ぶ)で行われる。これにより、各セクタ毎に電流制御回路を要する。データの消去はメモリ・セルにソース電流を流すことで行うので、上記電流制御回路は特にソース電流制御回路と呼ばれる。
【0006】
図6に、セクタ単位の消去を採用した従来のフラッシュメモリの構成を示す図である。複数のセクタ101 〜10n にはそれぞれ、セル・アレイ141 〜14n 及びソース電流制御回路121 〜12n が設けられている。ソース電流制御回路121 〜12n は、配線16を介して第3の電圧の電源Vccに接続された電流源に接続されている。なお、R1〜Rnはそれぞれ、配線16の対応する区間の配線抵抗を示す。
【0007】
図7は、ソース電流制御回路121 の構成例を示す回路図である。なお、他のソース電流制御回路122 〜12n は図7と同一構成である。ソース電流制御回路121 はPチャネル電界効果トランジスタ(例えば、MOSトランジスタ)MP1、MP2とNチャネル電界効果トランジスタMN1、MN2とを有する。セクタ101 に対する消去信号ER1はトランジスタMP1とMN1のゲートに与えられ、消去動作中はハイレベルとなる。図6に示す電流源はトランジスタMP2のソースに接続され、トランジスタMP2とMN2のドレインが共通に接続され、更にセル・アレイ141 に接続されている。
【0008】
セクタ101 のセル・アレイ141 を一括消去する場合には、セクタ101 に対する消去信号ERをハイレベルに設定する。トランジスタMN1はオンし、トランジスタMP2がオンする。よって、図7の太い実線で示すように、電流源からトランジスタMP2を介して電流I1がセル・アレイ141 に供給される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術は以下の問題点を有する。
前述したように、配線16には配線抵抗R1〜Rnがある。各ソース電流制御回路121 〜12n は同一回路構成なので、セル・アレイ141 〜14n に流れるソース電流I1〜Inの電流値は、配線の配線抵抗R1〜Rnの抵抗値に依存して異なる。すなわち、セクタ101 は配線抵抗R1を介して電流源と接続されているので、ソース電流I1は最も大きい値となる。これに対し、セクタ10n は抵抗R1〜Rnを介して電流源と接続されているため、ソース電流Inは最も小さい値となる。すなわち、図8に示すように、ソース電流I1、I2、I3の順にその値が小さくなる。なお、図8はソース電流制御回路121 、122 、123 のVs−Is特性を示し、その横軸はソース電圧Vsを示し、縦軸はソース電流Isを示す。
【0010】
セクタ101 〜10n のソース電流Isが異なるので、セル・アレイ141 〜14n の各メモリ・セルにかかるストレスが異なり、以下の問題点を引き起こす。例えば、ソース電流I1が適切な消去動作を保証する値である場合には、同一消去時間でソース電流Inをメモリ・セルに流しても、その消去は不十分である可能性がある。また、ソース電流Inが適切な消去動作を保証する場合には、同一消去時間でソース電流I1をメモリ・セルに流すと、過度に消去される(フローティング・ゲートFG内の電子が過度に減少する)可能性がある。このような可能性を排除するためには、ソース電流値に応じて消去時間を変化させる必要がある。
【0011】
しかしながら、複数のセクタを同時に消去する場合は上記可能性を排除できない。例えば、デバイスの出荷前の試験では試験時間を短縮するために、複数のセクタをまとめて同時に消去する場合がある。複数のセクタに同じ時間だけソース電流を供給しても、ソース電流値が各セクタで異なるため、各セクタの消去状態は異なる。仮に、これを考慮して、同時に消去すべきセクタのうち最小ソース電流で所定の消去状態を得るために必要な時間を共通の消去時間とすると、同時に消去すべきセクタのうち比較的大きなソース電流が流れるセクタは過度に消去されてしまう(過剰消去)。逆に、同時に消去すべきセクタのうち最大ソース電流で所定の消去状態を得るために必要な時間を共通の消去時間とすると、同時に消去すべきセクタのうち比較的小さいソース電流が流れるセクタは消去が不十分となってしまう。この結果、デバイスの信頼性は低下してしまう。
【0012】
従って、本発明は上記従来技術の問題点を解決し、各メモリ・セルに流れるソース電流を適切に制御することで、各メモリ・セルの消去条件が実質的に同一となり、消去動作及び半導体装置の信頼性を向上させることを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明は、メモリ・セルのソースに所定のソース電流を流すことでメモリ・セルの消去を行う不揮発性半導体記憶装置において、メモリ・セルのグループであるセクタ毎に、前記ソース電流を制御する電流制御回路が設けられ、前記電流制御回路は、複数のセクタを同時に消去することを示す複数セクタ同時消去信号が複数セクタ同時消去を行う場合を示す第1レベルのときに前記電流制御回路内のソース電流を生成する回路内の、ソース電流量を制御するトランジスタのゲート電圧を、電流源と前記トランジスタ間の配線抵抗に応じて、セクタ間で異ならせることで、前記複数のセクタに供給するソース電流がほぼ等しくなるように制御すること、を特徴とする。複数セクタ同時消去信号に基づいて、ソース電流を生成する回路に供給される電圧をセクタ間で異ならせることで、消去条件は実質的に同一となり、消去後のメモリ・セルの状態も実質的に同一となる。従って、従来の問題点は解消される。
【0014】
ここで、各メモリ・セルに流すソース電流の値が等しければ、消去条件は完全に等しく、よって消去後のメモリ・セルの状態も完全に等しくなる。しかしながら、この条件はあくまでも理想的なもので、実際には、ソース電流値のばらつきがある許容範囲にあれば、上記問題点は実質的に発生しない。
また、本発明では、前記制御する回路が、メモリ・セルの消去動作時に各メモリ・セルに流す電流がほぼ等しくなるように制御することを特徴とする構成である。上記許容範囲のうちの理想的な場合を規定したものである。
【0015】
また、本発明では、メモリ・セルを複数個ごとにグループ(実施の形態のセクタ141 〜14n に相当)化し、各グループ毎にメモリ・セルの消去動作を行うことができる場合に、前記制御する回路が、消去動作時にメモリ・セルに流す電流を各グループ間でほぼ等しくなる(実施の形態のIconst に相当)ように制御することを特徴とする構成である。メモリ・セル・アレイをセクタ化した場合を規定するものであり、この制御により、セクタ間でのソース電流のばらつきが無くなり、各セクタを単独で、または複数を同時に消去する場合でも、ソース電流を好適に制御でき、従来の問題点は解消できる。
【0016】
また、本発明では、前記制御する回路は、消去動作時メモリ・セルに流す電流を供給するためのトランジスタ(実施の形態のトランジスタMP2に相当)のゲート電圧を制御する回路(実施の形態のプル・ダウン抵抗RMに相当)であることを特徴とする構成である。上記回路の一構成例を規定したものである。
【0017】
また、本発明では、前記ゲート電圧を制御する回路は、ゲート電圧を設定するための電流路(実施の形態のトランジスタMP1、MN1、MN3を含む電流路に相当)に設けられた抵抗(実施の形態のプル・ダウン抵抗RMに相当)であることを特徴とする構成である。抵抗で電流路に流れる電流を制御することでゲート電圧を制御し、ソース電流を許容範囲内に設定する。
【0018】
また、本発明では、前記ゲート電圧を制御する回路は、ゲート電圧を設定するための電流路に設けられる抵抗(実施の形態のプル・ダウン抵抗RMに相当)と、この抵抗を消去すべきグループを示す信号(実施の形態の複数セクタ同時消去信号MULTIに相当)及び消去を指示する信号(実施の形態の消去信号ERに相当)とに基づき、選択的に前記電流路に接続する回路(実施の形態のナンド・ゲートNAND、インバータINV2、トランジスタMN3に相当)とを有することを特徴とする構成である。必要に応じて、抵抗を電流路内に接続することができる。
【0019】
また、本発明では、前記制御する回路は、電流源から各メモリ・セルまでの配線抵抗(実施の形態の配線抵抗R1〜Rnに相当)に基づき各メモリ・セルのソース電流を許容範囲内に制御することを特徴とする構成である。消去時にメモリ・セルのソース電流の値のばらつきは、電流源から各メモリ・セルまでの配線(実施の形態の配線16に相当)の配線抵抗の差に起因するため、この配線抵抗の差を補正するようにソース電流値を許容範囲内に設定する。
【0021】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の一実施の形態を示す回路図である。図1中、前述した図に示す構成要素と同一のものには同一の参照番号を付けてある。
消去時、セル・アレイ14のメモリ・セルのソースに流すソース電流を制御する本発明の一実施の形態による電流制御回路、すなわちソース電流制御回路12は、前述したトランジスタMP1、MP2、MN1及びMN2に加え、Nチャネル電界効果トランジスタMN3及びMN4、プル・ダウン抵抗RM、ナンド・ゲートNAND、並びにインバータINV1及びINV2を有する。ソース電流制御回路12とセル・アレイ14とで、1つのセクタを構成する。本発明の不揮発性半導体記憶装置では、図1に示すソース電流制御回路12が図6の各ソース電流制御回路121 〜12n に置き換えられて用いられている。以下の説明では、図6において、各ソース電流制御回路121 〜12n が図1に示すソース電流制御回路12の回路構成を有するものとする。
【0022】
ナンド・ゲートNANDは、消去信号ERと複数セクタ同時消去信号MULTIとのナンド演算を行い、演算結果をインバータINV2とトランジスタMN4のゲートに出力する。インバータINV2の出力信号は、トランジスタMN3のゲートに与えられる。消去信号ERは、トランジスタMN1のゲート及びインバータINV1に与えられる。インバータINV1の信号出力は、トランジスタMP1とMN2のゲートに与えられる。
【0023】
消去信号ERは、セル・アレイ14の消去動作中はハイレベルに設定される信号である。本実施の形態では、各セクタ101 〜10n の消去動作時間は同一に設定されている。すなわち、各セクタ10n 〜10n に与えられる消去信号ERは、同一時間だけハイレベルに設定される。複数セクタ同時消去信号MULTIは、各セクタ101 〜10n にそれぞれ与えられ、複数のセクタを同時消去する時には対応するセクタに与えられる複数のセクタ選択信号MULTIがハイレベルに設定される。
【0024】
プル・ダウン抵抗RMは、電源VccからトランジスタMP1、MN1、MN3を介しグランドに至る電流路内に設けられている。トランジスタMP1、MN1、MN3がオンの時、電流がVccからこれらのトランジスタを通り、グランドに流れる。トランジスタMP1のドレインとトランジスタMN1のドレインとは共通に接続され、トランジスタMP2のゲートに接続されている。プル・ダウン抵抗RMは、トランジスタMP2のゲート電圧を下げ、トランジスタMP2のゲート・ソース間電圧Vgsを各セクタに共通の一定レベルに設定する機能を有する。すなわち、図6に示すソース電流I1、I2、I3・・・、Inが一定値Iconst 、すなわちI1=I2=I3=・・・=In=Iconst となるようにするために、プル・ダウン抵抗RMが設けられている。プル・ダウン抵抗RMの抵抗値は、電流源からトランジスタMP2までの配線抵抗の抵抗値を考慮して決める。例えば、図6に示すソース電流制御回路121 の場合には配線抵抗はR1のみであり、I1は他の電流I2・・・Inよりも大きい。また、ソース電流制御回路12n の場合にはR1〜Rnの合計値であり、Inは他の電流I1〜In−1よりも小さい。従って、ソース電流制御回路121 のトランジスタMP2のソース電位は比較的高く、ソース電流制御回路12n のトランジスタMP2のソース電位は比較的低い。
【0025】
よって、ソース電流制御回路121 のプル・ダウン抵抗RMの抵抗値を比較的大きな値に設定してトランジスタMP2のゲート電位を上げ、ソース電流制御回路122 のプル・ダウン抵抗RMの抵抗値を比較的小さな値に設定してトランジスタMPnのゲート電位を下げ、各セクタ101 〜10n の各セル・アレイのメモリ・セルのソースに接続されるソース電流制御回路のトランジスタMP2のゲート・ソース間電圧Vgsを一定にして、I1=I2=I3=・・・=In=Iconst 又はI1≒I2≒I3≒・・・≒In≒Iconst となるようにする。
【0026】
この結果、各セクタ101 〜10n に流れるソース電流は図2に示すようになる。図2では、図8と対比させるためにソース電流I1、I2及びI3のみを示している。また、図2と図8の縦軸及び横軸のスケールは同一である。ソース電流I1、I2及びI3はほぼ等しい値となっている。図2ではセクタ10n のソース電流Inを図示していないが、上記許容範囲内にある。
【0027】
図3は、セル・アレイ14の一部を示すブロック図である。ビット線とワード線の交点にメモリ・セルが設けられ、アレイを構成している。ワード線は各メモリ・セルのコントロール・ゲートCGに接続され、ビット線は各メモリ・セルのドレインに接続されている。また、各メモリ・セルのソースは、図1に示すソース電流制御回路12のトランジスタMP2とMN2のドレインに接続されている。
【0028】
次に動作を説明する。セル・アレイ14を他のセクタのセル・アレイと同時に消去する場合、複数セクタ同時消去信号MULTIがハイレベルになり、消去信号ERもハイレベルになる。消去信号ERがハイレベルになるとトランジスタMN1、MP1はオンする。また、消去信号ER及び複数セクタ同時消去信号MULTIかハイレベルになるとナンド・ゲートNANDの出力はローレベルになり、トランジスタMN4はオフする。また、ナンド・ゲートNANDの出力を反転するインバータINV2の出力でトランジスタMN3はオンする。この結果、電源Vccからグランドにつながる電流路が形成され、トランジスタMP2のゲート電圧は、トランジスタMN1のドレイン電圧となる。このトランジスタのドレイン電圧は、プル・ダウン抵抗RMの抵抗値に依存する。これにより、トランジスタMP2のゲート・ソース間電圧Vgsに応じたソース電流Iconst がセル・アレイ14に流れる。すなわち、各メモリ・セルのフローティング・ゲートFGに蓄積された電子は、ソースから図1のトランジスタMP2を通り、電流源に流れ込む。これにより、メモリ・セルのデータは消去される。
【0029】
個々のセクタを単独で消去する場合には、複数セクタ同時消去信号MULTIがローレベルになる。よって、ナンド・ゲートNANDの出力はハイレベルになり、トランジスタMN4はオンし、トランジスタMN3はオフする。これにより、プル・ダウン抵抗RMは電流路から切り離され、従来と同様に動作する。
ただし、各セクタの消去時間を同一に設定した場合や、配線抵抗が大きいような場合には、個々のセクタを単独で消去する場合でも、複数セクタ同時消去信号MULTIをオンにし、複数セクタを同時に消去する場合と同じ動作をさせることが好ましい。
【0030】
図4は、本発明のソース電流制御回路12を具備する不揮発性半導体記憶装置の一構成例(フラッシュメモリ装置)を示すブロック図である。図示する不揮発性半導体記憶装置は、コマンド・レジスタを有する制御回路20、書込み/消去パルス・タイマ22、書込み回路24、チップ・イネーブル/出力イネーブル回路26、アドレス・ラッチ28、Yデコーダ30、Xデコーダ32、セル・アレイ34、Yゲート36、データ・ラッチ38、入出力バッファ40、消去回路42、試験回路44及びソース電流制御回路46とを有する。
【0031】
セル・アレイ34は、図6に示すように、複数のセクタ101 〜10n に分割されたセル・アレイ141 〜14n を具備する。ソース電流制御回路46は、複数のセクタ毎に図1に示すソース電流制御回路12を具備してなる。図1に示す電流源及び配線16の図示は、図4では省略してある。試験回路44は、制御回路20からの指示に基づき、複数セクタ同時消去信号MULTIを生成して、ソース電流制御回路46に出力する。例えば、試験回路44から各セクタに対しそれぞれ信号線が延びており、この信号線を通して複数セクタ同時消去信号MULTIがソース電流制御回路46に出力される。消去回路42は、制御回路20からの指示を受け、書込み/消去パルス・タイマ22からのタイミング信号に基づき、消去信号ERを発生して、ソース電流制御回路46及びXデコーダ32に出力する。
【0032】
制御回路20は、ライト・イネーブル信号/WE、リセット信号/RESET、チップ・イネーブル信号/CE、入出力バッファ40が出力する入力データ等を受け、これらをデコードすることで装置動作に関する種々の指示信号(コマンド信号)を生成し、各部に出力する。書込み回路24は、制御回路20からデータの書込みを指示されると、書込み/消去パルス・タイマ22からのタイミング信号に従い、アドレス・ラッチ28及びYデコーダ30を駆動する。チップ・イネーブル/出力イネーブル回路26は、チップ・イネーブル信号/CE及び出力イネーブル信号/OEを受け、Yデコーダ30及び入出力バッファ40を駆動する。アドレス信号は制御回路20で駆動されるアドレス・ラッチ28にラッチされ、Xデコーダ32及びYデコーダ30に出力される。Xデコーダ32はアドレス信号に応じて、セル・アレイ34内の対応するワード線を駆動する。Yデコーダ30は、アドレス信号に応じて、Yゲート36内の対応するゲートを駆動する。データ・ラッチ38は、制御回路20からの指示に基づき入力データ及び出力データをラッチする。入出力バッファ40は、チップ・イネーブル/出力イネーブル回路26で駆動され、入出力データをバッファリングする。
【0033】
セル・アレイ34内の複数のセクタを一括消去する場合の動作について説明する。制御回路20は入出力バッファ40から入力するデータをデコードし、複数セクタ一括消去を認識すると、試験回路44に対象とするセクタを指示するとともに、消去回路42に消去動作を要求する。消去回路42は、書込み/消去パルス・タイマ22からのタイミング信号に基づき、消去信号ERをソース電流制御回路46及びXデコーダ32に出力する。消去信号ERを受け、Xデコーダ32は例えば全てのワード線を駆動し、メモリセルを選択状態とする。試験回路44は、対応するセクタに複数セクタ同時消去信号MULTIを出力する。ソース電流制御回路46内の対応するソース電流制御回路は、前述したように動作し、ソース電流を対応するセル・アレイに供給する。
【0034】
なお、図4の装置の読出し動作や書込み動作は従来と同一なので、ここでの説明は省略する。
以上、本発明の一実施の形態を説明した。本発明の不揮発性半導体記憶装置は、フラッシュメモリ装置のみならず、EEPROM装置等種々のタイプの不揮発性半導体記憶装置を含むものである。
【0035】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は以下の効果を有する。
本発明によれば、各メモリ・セルに流す電流、すなわちソース電流の値を許容範囲内に制御することで、消去条件は実質的に同一となり、消去後のメモリ・セルの状態も実質的に同一となり、従って、従来の問題点は解消される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電流制御回路の一実施の形態を示す回路図である。
【図2】図1に示す回路動作を示すグラフである。
【図3】セル・アレイの一例を示す回路図である。
【図4】本発明の不揮発性半導体記憶回路の一実施の形態を示す回路図である。
【図5】フラッシュ・メモリの構成及びその動作を示す図である。
【図6】複数セクタの構成を示す図である。
【図7】従来のソース電流制御回路を示す回路図である。
【図8】図7に示すソース電流制御回路の動作を示すグラフである。
【符号の説明】
12 ソース電流制御回路
14 セル・アレイ
Claims (4)
- メモリ・セルのソースに所定のソース電流を流すことでメモリ・セルの消去を行う不揮発性半導体記憶装置において、
メモリ・セルのグループであるセクタ毎に、前記ソース電流を制御する電流制御回路が設けられ、
前記電流制御回路は、複数のセクタを同時に消去することを示す複数セクタ同時消去信号が複数セクタ同時消去を行う場合を示す第1レベルのときに前記電流制御回路内のソース電流を生成する回路内の、ソース電流量を制御するトランジスタのゲート電圧を、電流源と前記トランジスタ間の配線抵抗に応じて、セクタ間で異ならせることで、前記複数のセクタに供給するソース電流がほぼ等しくなるように制御すること、
を特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記電流制御回路は、
前記複数セクタ同時消去信号が複数セクタ同時消去を行わない場合を示す第2レベルのときに前記電流制御回路内のソース電流を生成する回路内の、ソース電流量を制御するトランジスタのゲート電圧をセクタ間で同一とすること、
を特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記ゲート電圧を制御する回路は、ゲート電圧を設定するための電流路に設けられた抵抗であること
を特徴とする請求項1または2記載の不揮発性半導体記憶装置。 - メモリ・セルのソースに所定のソース電流を流すことでメモリ・セルの消去を行う不揮発性半導体記憶装置において、
ゲート電圧に応じて前記ソース電流を制御するトランジスタと、
前記ゲート電圧を制御するゲート電圧制御回路と、
を備え、
前記ゲート電圧制御回路は、
複数のトランジスタと抵抗とが直列接続された、高電位電源と低電位電源との間に配置された第1の電源経路と、
複数のトランジスタが直列接続された、高電位電源と低電位電源との間に配置される第2の電源経路と
を備え、
メモリ・セルのグループである複数のセクタを同時に消去することを示す複数セクタ同時消去信号に基づき、前記複数セクタ同時消去信号が複数セクタ同時消去を行う場合を示す第1レベルのときに第1の電源経路を選択し、前記複数セクタ同時消去信号が複数セクタ同時消去を行わない場合を示す第2レベルのときに第2の電源経路を選択し、第1の電源経路を選択したとき前記複数のセクタに供給するソース電流がほぼ等しくなるよう電流源と前記ゲート電圧に応じて前記ソース電流を制御する前記トランジスタ間の配線抵抗に応じて、前記抵抗を設定したこと
を特徴とする不揮発性半導体記憶装置。
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