JP3984300B2 - 通信装置 - Google Patents
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Description
技術分野
本発明は、バウンダリスキャン素子を介して端末器を制御する通信装置に関し、特に、通信線の断線に対応し得る通信装置に関する。
発明の背景
プリント配線が形成された配線基板上に複数のICチップを配置した状態で、各ICチップと各プリント配線との接続が正しく行われているかどうか、各プリント配線が断線していないかどうかなどを検査する方法の1つとして、バウンダリスキャンテスト法が提案されている。
このバウンダリスキャンテスト法は、バウンダリスキャン素子が組み込まれた集積回路(ICチップ)に対して実行することができる。バウンダリスキャン素子とは、例えば、第5図に示すとおり、集積回路210の本来の機能を実現するための内部ロジック回路211の入出力端子と集積回路210の入力端子212及び出力端子213との間に個別に設けられた複数のバウンダリセル214と、バウンダリセル214へのデータの入出力を制御するためのTAPコントローラ(TAP回路)219と、テストデータを受信するためのTDI端子220と、テストデータを送信するためのTDO端子221と、クロック信号が入力されるTCK端子122と、TAPコントローラ219の動作モードを切換えるためのモード信号を受信するためのTMS端子223と、からなるものであり、更に、必要に応じて、バイパスレジスタ215、IDCODEレジスタ216、インストラクションレジスタ217或はリセット信号を受信するためのTRS端子224などが設けられたものである。バイパスレジスタ215は、通信データをバウンダリセルを通さずに転送するためのものであり、IDCODEレジスタ216は、個別に付されたIDCODEを出力することにより、通信データの出所を識別するためのものであり、更に、インストラクションレジスタ217は、通信データのうち、特定のデータをデコードして、TMS信号とは別に、動作モードの移行等を行なうためのものである。なお、バイパスレジスタ215〜インストラクションレジスタ217は、バウンダリスキャンレジスタ(118)と呼ばれる。
各端子或は各端子において入出力される信号を詳細に説明にすれば、TDI(Test Data In)は、テストロジックに対して、命令やデータをシリアル入力する信号で、TCKの立ち上がりエッジでサンプリングされる。TDO(Test Data Out)は、テストロジックからのデータをシリアル出力する信号で、出力値の変更はTCKの立ち下がりエッジで行なう。TCK(Test Clock)は、テストロジックにクロックを供給する。シリアルテストデータ経路を、コンポーネント固有のシステムクロックと独立して使用できるようにする専用入力である。TMS(Test Mode Select)は、テスト動作を制御する信号で、TCKの立ち上がりエッジでサンプリングされる。この信号は、TAPコントローラがデコードする。TRST(Test Reset)は、TAPコントローラを非同期に初期化する負論理記号で、オプションである。
このようなバウンダリスキャン素子が組み込まれた集積回路210は、その動作状態およびこの集積回路210と外部機器との接続関係を、以下に述べる手順でテストすることができる。
まず、集積回路210の内部ロジック211の良否をチェックする場合には、集積回路210のTDI端子220にシリアルデータ(テストデータ)を入力しながら、これをシフトさせて、各入力端子212に対応する各バウンダリセル214にテストデータをセットする。この状態で、集積回路210を動作させた後、各出力端子213に対応する各バウンダリセル214にセットされているデータをシフトさせてTDO端子221から出力させ、これによって得られたシリアルデータ(テスト結果データ)と、この集積回路210に入力したテストデータとの対応関係に基づき、集積回路210の内部ロジック211が良好かどうかをテストする。
また、バウンダリスキャンテスト法は、バウンダリスキャン素子が組み込まれていれば、複数の集積回路に対しても実行することができる。
例えば、第6図に示すような基板226に搭載された複数の集積回路210に対しては、集積回路210自体のテストの他、集積回路210間のプリントパターンの断線等も併せてテストすることができる。
この場合、複数の集積回路210に組み込まれた各バウンダリスキャン素子は直列に接続される。具体的には、1つ目の集積回路210(図の左側)のTDO端子221と、2つの目の集積回路210(図の右側)のTDI端子220とを接続するとともに、ホストコンピュータ装置227などに設けられたバウンダリスキャンコントローラボード228の出力端子229と、1つ目の集積回路210のTDI端子220とを接続し、さらにバウンダリスキャンコントローラボード228の入力端子230と、2つ目の集積回路210のTDO端子221とを接続する。テストの手順は以下の通りである。
プリントパターンの断線、短絡等をテストする場合は、テストデータ作成ツール231などを使用してテストデータ(シリアルデータ)を作成し、これをバウンダリスキャンコントローラボード228の出力端子229から出力させ、1つ目の集積回路210のTDI端子220に入力させながらこれをシフトさせて、この集積回路210の各出力端子213に対応する各バウンダリセル214にテストデータをセットする。この状態で、第7図に示す如く1つ目の集積回路210に設けられている各出力端子213から、これら各バウンダリセル214に格納されているデータを出力させるとともに、システムバスなどを構成する各プリントパターン233を介して、2つ目の集積回路210の各入力端子212に入力させ、更に、これらの各入力端子212に対応する各バウンダリセル214に取り込ませる。
この後、これらの各集積回路210の各バウンダリセル214に格納されているデータをシフトさせて、バウンダリスキャンコントローラボード228の入力端子230で、これを取込みながら、テスト結果解析ツール232などを使用して、これを解析することにより、集積回路210間を接続するプリントパターン233などのテスト範囲235において、断線、短絡等がないかをテストすることができる。
次に、各集積回路210の内部ロジック211を検査する場合には、テストデータをバウンダリスキャンコントローラボード228の出力端子229から出力させ、1つ目の集積回路210のTDI端子220に入力させながらこれをシフトさせて、第8図に示す如くこの集積回路210の各入力端子212に対応する各バウンダリセル214にセットする。
次いで、この集積回路210を動作させて、これによって得られたデータを各出力端子213に対応する各バウンダリセル214に取り込ませた後、これらの各バウンダリセル214に格納されているデータをシフトさせて、1つの目の集積回路210のTDO端子221から出力させる。この時、バウンダリスキャンコントローラボード228によって、2つ目の集積回路210を、第7図に示す如くパイパス状態にすることにより、TDO端子221から出力されたデータを2つ目の集積回路210をバイパスさせて、バウンダリスキャンコントローラボード228の入力端子230で取込む。そして、テスト解析ツール232などを使用して、取り込んだデータを解析することにより、1つ目の集積回路210が正しく動作するかどうかをテストすることができる。
次に、2つ目の集積回路210を検査する場合には、同様に、バウンダリスキャンコントローラボード228によって、1つ目の集積回路210を、第8図に示す如くパイパス状態にした後、テストデータをバウンダリスキャンコントローラボード228の出力端子229から出力させ、1つ目の集積回路210をバイパスさせる。そして、テストデータを2つ目の集積回路210のTDI端子220に入力させながらシフトさせ、第9図に示す如くこの集積回路210の各入力端子212に対応する各バウンダリセル214にセットする。次いで、この集積回路210を動作させて、これによって得られたデータを各出力端子213に対応する各バウンダリセル214に取り込ませる。その後、各バウンダリセル214に格納されているデータをシフトさせて、TDO端子221から出力し、更に、バウンダリスキャンコントローラボード228の入力端子230で、これを取込む。そして、取り込んだデータをテスト結果解析ツール232などを使用して解析することにより、2つ目の集積回路210が正しく動作するかどうかをテストすることができる。
このように、バウンダリスキャン素子が組み込まれた集積回路210を使用している基板226であれば、バウンダリスキャンテスト法を実行することにより、各集積回路210自体の良否、集積回路210間の接続関係などをテストすることができる。
ところで、本発明者は、このようなバウンダリスキャン素子が組み込まれた集積回路を使用してセンサモジュールの基板などを構成したとき、通信用集積回路などを使用することなく、基板226上に搭載されている各集積回路に対し、20Mbps程度の速度で、シリアルデータの入出力を行なうことができることを発見した。
そして、バウンダリスキャン素子を応用して、通信デバイスなどを使用することなくホストコンピュータ装置等と通信を行なう通信装置を提案した。
第10図は、バウンダリスキャン素子を応用した通信装置の一例を示すブロック図である。
この図に示す通信装置240は、通信データの送出、収集などを行なう通信コントローラ装置241と、監視対象物の監視などを行なう複数のセンサ装置242a〜242cと、これらの各センサ装置242a〜242c毎に配置され、前記通信コントローラ装置241から出力される制御データを取り込んで、これを各センサ装置242a〜242cに供給する処理、及び、これらの各センサ装置242a〜242cから出力される検知データ等を取り込んで、前記通信コントローラ装置241に供給する処理、等を行なう複数のバウンダリスキャン素子243a〜243cと、これらの各バウンダリスキャン素子243a〜243cと前記通信コントローラ装置241とを接続する通信線244とを備えている。
各バウンダリスキャン素子243a〜243cは、通信コントローラ装置241に直列に接続されている。具体的には、通信コントローラ装置241の出力端子241aは、バウンダリスキャン素子243aのTDI端子に、バウンダリスキャン素子243aのTDO端子は、次のバウンダリスキャン素子243bのTDI端子に、というように接続され、バウンダリスキャン素子243cのTDO端子は、通信コントローラ装置241の入力端子241bに接続される。
この通信装置240の作用は以下の通りである。
各バウンダリスキャン素子243a〜243cは、通信コントローラ装置241のTCK端子241dから送出されるクロック信号に同期して機能し、また、通信コントローラ装置241のTMS端子241cから送出されるTMS信号によって、各々のTAPコントローラの動作モードが切換えられる。
そして、ホストコンピュータ装置245からの指示に基づいて、各センサ装置242a〜242cを駆動する場合には、通信コントローラ装置241の出力端子241aから制御データ(シリアルデータ)を出力させて、これを各バウンダリスキャン素子243a〜243cに供給し、出力端子に対応したバウンダリセルにセットする。そして、セットされた制御データを出力端子から出力し、各バウンダリスキャン素子243a〜243cに対応する各センサ装置242a〜242cへ供給することによりこれらを駆動する。
また、ホストコンピュータ装置245からの指示に基いて、各センサ装置242a〜242cから検知データ等を収集する場合には、各センサ装置242a〜242cの検知データ等を、対応する各バウンダリスキャン素子243a〜243cの入力端子に対応したバウンダリセルに一旦セットする。そして、これらをTDO端子からシリアルデータとして出力させ、通信コントローラ装置241の入力端子241bでこれを取り込む。
このような通信装置240では、各バウンダリスキャン素子243a〜243cに制御データをセットする場合や各バウンダリスキャン素子243a〜243cから検知データ等を出力させる場合に、データ転送速度を最大で、20Mbpsとすることができ、従来の通信装置より通信データの高速転送を可能にしている。
しかし、通信装置240では、通信線244がどこかで断線した場合、例えば、バウンダリスキャン素子243bと、バウンダリスキャン素子243cとの間で、通信線244が断線した場合に、通信コントローラ装置241は、全てのバウンダリスキャン素子243a〜243cからの通信データを得られないこととなり、また、断線個所を特定することも容易ではない。
発明の開示
本発明の目的は、通信線の断線に対応し得るバウンダリスキャン素子を用いた通信装置を提供することにある。
本発明によれば、各入力端子及び出力端子に個別に割り当てられた複数のバウンダリセルと、当該バウンダリセルへのデータの入出力を制御するためのTAP回路と、前記バウンダリセルに与えるためのシリアルデータを入力するためのTDI端子と、前記バウンダリセルからのデータをシリアルデータとして出力するためのTDO端子と、クロック信号が入力されるTCK端子と、前記TAP回路の動作モードを切換えるためのモード信号が入力されるTMS端子と、を備えた複数のバウンダリスキャン素子と、前記バウンダリスキャン素子に接続され又はこれが組み込まれたICを有する複数の端末器と、前記端末器を個別に制御するための通信データを前記バウンダリスキャン素子を介して送受信するための通信コントローラと、からなる通信装置であって、各々の前記端末器は、前記入力端子及び前記出力端子がそれぞれ並列に接続された2つのバウンダリスキャン素子からなるバウンダリスキャン素子群が接続され又はこれが組み込まれたICを有し、前記通信コントローラは、前記バウンダリスキャン素子に通信データを送出するための通信データ出力端子と前記バウンダリスキャン素子から通信データを受け取るための通信データ入力端子とからなる端子部を2つ備え、いずれか一方の前記端子部に前記バウンダリスキャン素子群のいずれか一方の前記バウンダリスキャン素子が、また、他方の前記端子部に前記バウンダリスキャン素子群の他方の前記バウンダリスキャン素子が、それぞれ直列に、かつ、通信データの転送方向が逆になるように接続されたことを特徴とする通信装置が提供される(請求項1)。
この発明では、各前記端末器に2つの前記バウンダリスキャン素子を割り当て、かつ、各々の前記バウンダリスキャン素子は、その通信データの転送方向が逆になるように前記通信コントローラに接続されている。従って、通常は、一方の前記バウンダリスキャン素子のみを使用して通信処理を行ない、通信線の一部が断線した場合には、他方の前記バウンダリスキャン素子を使用して通信処理を行なうことにより、全ての前記端末器への通信データの入出力が可能となる。
本発明の通信装置において、前記端末器としては、各種のセンサ装置、例えば、監視カメラ装置等がある。そして、当該端末器と前記バウンダリスキャン素子の接続においては、前記出力端子は、前記端末器の入力端子に、前記入力端子は、前記端末器の出力端子に、それぞれ接続され、これにより前記バウンダリセルのデータが当該端末器に出力され、また、逆に前記バウンダリセルへデータが入力される。
前記通信データとは、前記端末器を制御するために当該端末器へ送出される制御データの他、前記端末器から送出される当該端末器が検出したデータや、当該端末器が正常に駆動しているか否か等の状態データも含まれる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の通信装置の第1形態を示すブロック図である。
第2図は、本発明の通信装置の第2形態を示すブロック図である。
第3図は、バウンダリスキャン素子群55a〜55dのブロック図である。
第4図は、従来のバウンダリスキャン素子のブロック図である。
第5図は、第4図に示すバウンダリスキャン素子を使用したバウンダリスキャンテスト例を示すブロック図である。
第6図は、第4図に示すバウンダリスキャン素子を使用したバウンダリスキャンテスト例を示す模式図である。
第7図は、第4図に示すバウンダリスキャン素子を使用したバウンダリスキャンテスト例を示す模式図である。
第8図は、第4図に示すバウンダリスキャン素子を使用したバウンダリスキャンテスト例を示す模式図である。
第9図は、バウンダリスキャン素子を応用した従来の通信装置の一例を示すブロック図である。
発明を実施するための最良の形態
《第1形態の内容》
第1図は、本発明の通信装置1aを示すブロック図である。
通信装置1aは、複数のバウンダリスキャン素子3a〜3dと、各々のバウンダリスキャン素子3a〜3dに接続されたセンサ装置(端末器)4a〜4dと、バウンダリスキャン素子3a〜3dを介して、センサ装置4a〜4dを制御するための通信コントローラ装置2と、通信コントローラ装置2とバウンダリスキャン素子3aとの間、及び、隣接するバウンダリスキャン素子3a〜3d間を接続するための通信線(ケーブル)5と、を備え、更に、通信コントローラ装置2にはホストコンピュータ装置6が接続される。
バウンダリスキャン素子3a〜3dは、第4図に示したものと同様の構成のものであり、通信線5を介して、通信コントローラ装置2に直列に接続されている。
また、バウンダリスキャン素子3a〜3dの出力端子及び入力端子は、それぞれ対応するセンサ装置4a〜4dの入力端子及び出力端子(図示しない)に接続されており、これによりバウンダリセルにセットされた通信データがセンサ装置4a〜4dへ送出され、また、センサ装置4a〜4dからの通信データがバウンダリセルへ送出され、セットされる。
センサ装置4a〜4dは、監視対象物に対応する位置に配置され、温度、圧力等を測定する各種のセンサ、或は監視対象となるCPU回路の動作状態を監視する監視回路等を備える。そして、バウンダリスキャン素子3a〜3dを介して与えられた制御データ等で指定された測定条件や監視条件等に応じて、測定動作或は監視動作を実行すると共に、それにより得た測定結果や監視結果等をバウンダリスキャン素子3a〜3dを介して通信コントローラ装置2へ送出する。
通信コントローラ装置2は、ハードウェア回路やマイクロプロセッサ回路などを備えており、ホストコンピュータ装置6から出力された指示内容に基づいて、TMS端子2c及びTCK端子2dからバウンダリスキャン素子3a〜3dを駆動するのに必要な信号を送出する。また、出力端子2aからセンサ装置4a〜4dを制御するための制御データを送出し、更に、センサ装置4a〜4dが得たデータを入力端子2bから受け取り、これをホストコンピュータ装置6に供給する処理等を行なう。
通信線5は、TCK用通信線11とTMS用通信線10と往路側通信線7と帰路側通信線8及び9とを一つに束ねたケーブルである。
TCK用通信線11は、通信コントローラ装置2のTCK端子2dと各バウンダリスキャン素子3a〜3dのTCK端子とを接続し、これにより各バウンダリスキャン素子3a〜3dが同期して機能する。TMS用通信線10は、通信コントローラ装置2のTMS端子2cと各バウンダリスキャン素子3a〜3dのTMS端子とを接続する。
帰路側通信線9は、通信コントローラ2の入力端子2bと、通信線5を介して通信コントローラ2に直接接続されたバウンダリスキャン素子3aのTDO端子との間を接続し、帰路側通信線8は、隣接する各バウンダリスキャン素子3a〜3dのTDO端子とTDI端子との間をそれぞれ接続する。
往路側通信線7は、通信コントローラ2のデータ出力端子2aと、通信コントローラ2に直列に接続されたバウンダリスキャン素子3a〜3dのうち、通信コントローラ2から見て最後方に位置するバウンダリスキャン素子3dのTDI端子とを接続する。
次に、係る構成からなる通信装置1aの作用について説明する。
ホストコンピュータ装置6からセンサ装置4a〜4dを駆動する命令が送出されると、通信コントローラ装置2ではその命令に応じた制御データが作成される。そして、通信コントローラ装置2は、TMS端子2cからモード信号を送出して各バウンダリスキャン素子3a〜3dを必要な動作モードに切換えると共に制御データを往路側通信線7に送出し、これにより各バウンダリスキャン素子3a〜3dのバウンダリセルに制御データがセットされる。
次に、通信コントローラ装置2がTMS端子2cから制御データの出力指令を示すモード信号を出力し、これにより各バウンダリスキャン素子3a〜3dのバウンダリセルにセットされた制御データが対応するセンサ装置4a〜4dへ送出される。
センサ装置4a〜4dは、受け取った制御データの内容に応じて、測定動作或は監視動作等を実行する。また、制御データの内容に応じて、測定データ、監視データ或はセンサ装置4a〜4d自体の状態データ等を対応するバウンダリスキャン素子3a〜3dへ出力する。
次に、ホストコンピュータ装置6からセンサ装置4a〜4dの測定データ等を収集する命令が送出されると、通信コントローラ装置2は、TMS端子2cからモード信号を送出して各バウンダリスキャン素子3a〜3dを必要な動作モードに切換え、これにより各バウンダリスキャン素子3a〜3dのバウンダリセルに対応するセンサ装置4a〜4dから測定データ等の検知データ等がセットされる。そして、通信コントローラ装置2がTMS端子2cから通信データの転送指令を示すモード信号を出力し、これにより各バウンダリスキャン素子3a〜3dのバウンダリセルにセットされた検知データ等が通信コントローラ装置2へ転送される。その後、ホストコンピュータ装置6又は通信コントローラ装置2は、受け取った検知データ等の解析等を行なう。
一方、通信の途中で、通信線5が断線した場合、例えば、バウンダリスキャン素子3cと3dとの間で通信線5が断線した場合には、バウンダリスキャン素子3dにはクロック信号が供給されないので、バウンダリスキャン素子3dは停止する。しかし、他のバウンダリスキャン素子3a〜3cには、クロック信号及びTMS信号が供給され、かつ、バウンダリスキャン素子3aと3c間の帰路側通信線8が接続されているので、バウンダリスキャン素子3a〜3cにセットされている通信データを通信コントローラ装置2に転送することはできる。通信コントローラ装置2は、受け取った通信データの中にバウンダリスキャン素子3dのデータが無いことを識別し、断線の有無、及び、おおよその断線個所が判明する。
同様に、バウンダリスキャン素子3bと3cとの間に断線が生じた場合には、バウンダリスキャン素子3aと3bにセットされている通信データを受け取ることにより、或は、バウンダリスキャン素子3aと3bとの間に断線が生じた場合には、バウンダリスキャン素子3aにセットされている通信データを受け取ることにより、通信コントローラ装置2は、断線の有無、断線個所を識別することができる。
このように本発明の通信装置1aは、従来の通信装置と同様の構成ながら、その配線に工夫を施したことにより、断線の有無、断線個所を識別することができる。
《第2形態の内容》
第2図は、本発明の他の通信装置1bを示すブロック図である。
通信装置1bは、複数のバウンダリスキャン素子群55a〜55dと、各々のバウンダリスキャン素子群55a〜55dに接続されたセンサ装置4a〜4dと、バウンダリスキャン素子群55a〜55dを介して、センサ装置4a〜4dを制御するための通信コントローラ装置57と、を備え、更に、通信コントローラ装置57にはホストコンピュータ装置6が接続される。
各バウンダリスキャン素子群55a〜55dは、第3図に示す通り、2つのバウンダリスキャン素子76及び77と、センサ装置4a〜4dの入力端子及び出力端子(図示しない)に各々接続される出力端子73及び入力端子75と、右回り側TDI端子58及びTDO端子59と、左回り側TDI端子60及びTDO端子61と、TMS端子62と、TCK端子63と、を備えた一つのパッケージのものである。
バウンダリスキャン素子76及び77は、それぞれ図4に示したものと同様の構成のものであって、それぞれの出力端子83及び90、入力端子84及び91、TMS端子79及び86、及び、TCK端子80及び87が、バウンダリスキャン素子群55a〜55dの対応する各端子(出力端子73、入力端子75、TMS端子62及びTCK端子63)に並列に接続されている。
従って、バウンダリスキャン素子76及び77は、いずれも対応するセンサ装置4a〜4dに対して通信データの入出力が可能であり、また、同期して駆動する。
そして、バウンダリスキャン素子76のTDI端子81は、バウンダリスキャン素子群の右回り側TDI端子58に、TDO端子82は、右回り側TDO端子59に接続されており、バウンダリスキャン素子76は、右回り通信線64、65及び66からのみ通信データを受け取り、また、これに通信データを送出する。ている。同様に、バウンダリスキャン素子77のTDI端子88は、左回り側TDI端子60に、TDO端子89は、左回り側TDO端子61に接続されており、バウンダリスキャン素子77は、左回り通信線67、68及び69からのみ通信データを受け取り、また、これに通信データを送出する。
センサ装置4a〜4dは、上述した通信装置1aのものと構成及び機能が同様のものである。
通信コントローラ装置57は、ハードウエア回路やマイクロプロセッサ回路等を備えており、ホストコンピュータ装置6から出力された指示内容に基づいて、TMS端子57e又はfと、TCK端子57g又はhとからTMS用通信線70又はTCK用通信線71を介して各バウンダリスキャン素子群55a〜55dのTMS端子62及びTCK端子63へ必要な信号を送出し、これに内蔵された各々のバウンダリスキャン素子76及び77を駆動する。
また、通信コントローラ装置57は、右回り側出力端子57aと右回り側入力端子57bとからなる端子部と、左回り側出力端子57cと左回り側入力端子57dとからなる端子部と、を備え、右回り側出力端子57a及び左回り側出力端子57cから各センサ装置4a〜4dを制御するための制御データを送出し、また、各センサ装置4a〜4dの検出データ或は状態データを右回り側入力端子57b及び左回り側入力端子57dから受け取り、これをホストコンピュータ装置6に供給する処理等を行う。
ここで、通信装置1bでは、各バウンダリスキャン素子群55a〜55dに内蔵された各バウンダリスキャン素子76と、各バウンダリスキャン素子77とが、それぞれの通信データの転送方向が逆行するように通信コントローラ装置57に接続されている。
具体的には、まず、全てのバウンダリスキャン素子76は、右回り通信線64及び65及び66を介して、通信コントローラ装置57に直列に接続されており、全てのバウンダリスキャン素子77は、左回り通信線67及び68及び69を介して、通信コントローラ装置57に直列に接続されている。
そして、通信コントローラ装置57の右回り側出力端子57aは、右回り通信線64を介してバウンダリスキャン素子群55aの右回り側TDI端子58に接続され、また、バウンダリスキャン素子群55a〜55d間の各右回り側TDO端子59と各右回り側TDI端子58とは、右回り通信線65を介して接続され、最後に、バウンダリスキャン素子群55dの右回り側TDO端子59は、通信コントローラ装置57の右回り側入力端子57bに右回り通信線66を介して接続されている。このため、通信コントローラ装置57の右回り側出力端子57aから各バウンダリスキャン素子76へ送出された制御データ、或は、各センサ装置4a〜4bから各バウンダリスキャン素子76が得た検知データ及び状態データは、常に、バウンダリスキャン素子群55a→55b→55c→55dの方向に転送される。
一方、通信コントローラ装置57の左回り側出力端子57cは、左回り通信線67を介してバウンダリスキャン素子群55dの左回り側TDI端子60に接続され、また、バウンダリスキャン素子群55d〜55a間の各左回り側TDO端子61と各左回り側TDI端子60とは、左回り通信線68を介して接続され、最後に、バウンダリスキャン素子群55aの左回り側TDO端子61は、通信コントローラ装置57の左回り側入力端子57dに左回り通信線69を介して接続されている。このため、通信コントローラ装置57の左回り側出力端子57cから各バウンダリスキャン素子77へ送出された制御データ、或は、各センサ装置4a〜4bから各バウンダリスキャン素子77が得た検知データ及び状態データは、常に、バウンダリスキャン素子群55d→55c→55b→55aの方向に転送される。
次に、係る構成からなる通信装置1bの作用について説明する。
通信装置1bでは、通信線56の断線の無い通常の通信処理においては、バウンダリスキャン素子群55a〜55dのバウンダリスキャン素子76及び77のうち、バウンダリスキャン素子76のみを駆動して通信処理を行なう。
すなわち、ホストコンピュータ装置6からセンサ装置4a〜4dを駆動する命令が送出されると、通信コントローラ装置57ではその命令に応じた制御データが作成される。そして、通信コントローラ装置2は、TMS端子57e又はfからモード信号を送出して、各バウンダリスキャン素子76及び77を必要な動作モードに切換えると共に、制御データを右回り側出力端子57aから右回り通信線64及び65を介して各バウンダリスキャン素子76に送出し、これにより各バウンダリスキャン素子76に制御データがセットされる。
次に、通信コントローラ装置57がTMS端子57e又はfから制御データの出力指令を示すモード信号を出力し、これにより各バウンダリスキャン素子76にセットされていた制御データが対応するセンサ装置4a〜4dへ送出される。
センサ装置4a〜4dは、受け取った制御データの内容に応じて、測定動作或は監視動作等を実行する。また、制御データの内容に応じて、測定データ、監視データ或はセンサ装置4a〜4d自体の状態データ等を対応するバウンダリスキャン素子76へ出力する。
次に、ホストコンピュータ装置6からセンサ装置4a〜4dの測定データ等を収集する命令が送出されると、通信コントローラ装置57は、TMS端子57e又はfからモード信号を送出して、各バウンダリスキャン素子76を必要な動作モードに切換え、各バウンダリスキャン素子76に対応するセンサ装置4a〜4dから測定データ等の検知データ等がセットされ、その後、各バウンダリスキャン素子76にセットされていた検知データ等が右回り通信線65及び66を介して通信コントローラ装置57の右回り側入力端子57bへ転送される。その後、ホストコンピュータ装置6又は通信コントローラ装置57は、受け取った検知データ等の解析等を行なう。
一方、バウンダリスキャン素子76のみを駆動した上述した通信処理を行なっている途中で、通信線56の一部、例えば、バウンダリスキャン素子群55bと55cとの間で、通信線56が断線した場合、通信コントローラ装置57は、センサ装置4c及び4dに対しては制御データの送出が不能となり、また、センサ装置4a及び4bからの検知データ或は状態データの受け取りは不能となる。
この場合、通信コントローラ装置57は、右回り側入力端子57bから受け取った通信データにセンサ装置4a及び4bからの検知データ或は状態データが含まれていないことに基づいて、断線の有無、及び、断線箇所を特定できる。
ここで、バウンダリスキャン素子77は、通信データの転送方向がバウンダリスキャン素子76とは逆になっているので、通信コントローラ装置57は、このバウンダリスキャン素子77を介して、センサ装置4a及び4bの検知データ或は状態データの受け取りと、センサ装置4a及び4dへの通信データの転送とは可能である。
そこで、通信コントローラ装置57は、TMS端子57e又はfからモード信号を送出して、バウンダリスキャン素子76ではなく、バウンダリスキャン素子77を駆動し、これにより、各バウンダリスキャン素子77に、センサ装置4a及び4bの検知データ或は状態データをセットさせる。そして、各バウンダリスキャン素子77にセットされたセンサ装置4a及び4bの検知データ等が左回り通信線68及び69を介して通信コントローラ装置57の左回り側入力端子57dへ転送される。
また、同様に通信コントローラ装置57は、左回り側出力端子57cから左回り通信線67及び68を介して、バウンダリスキャン素子群55d及び55cのバウンダリスキャン素子77へ新たな制御データを送出することにより、センサ装置4d及び4cに新たな制御データを送出することもできる。
従って、通信コントローラ装置57は、通信線56の一部に断線が生じた場合でも、全てのセンサ装置4a〜4dと通信データの送受信が可能となる。
このように、通信装置1bでは、各センサ装置4a〜4dに、2つのバウンダリスキャン素子76及び77を備えたバウンダリスキャン素子群55a〜55dを接続し、且つ、各バウンダリスキャン素子76及び77の通信データの転送方向を逆にしたので、通信線56が断線した場合でも、各センサ装置4a〜4dへ通信データを送出し、また、各センサ装置4a〜4dから通信データを受け取ることができる。
本発明は、バウンダリスキャン素子を介して端末器を制御する通信装置に関し、特に、通信線の断線に対応し得る通信装置に関する。
発明の背景
プリント配線が形成された配線基板上に複数のICチップを配置した状態で、各ICチップと各プリント配線との接続が正しく行われているかどうか、各プリント配線が断線していないかどうかなどを検査する方法の1つとして、バウンダリスキャンテスト法が提案されている。
このバウンダリスキャンテスト法は、バウンダリスキャン素子が組み込まれた集積回路(ICチップ)に対して実行することができる。バウンダリスキャン素子とは、例えば、第5図に示すとおり、集積回路210の本来の機能を実現するための内部ロジック回路211の入出力端子と集積回路210の入力端子212及び出力端子213との間に個別に設けられた複数のバウンダリセル214と、バウンダリセル214へのデータの入出力を制御するためのTAPコントローラ(TAP回路)219と、テストデータを受信するためのTDI端子220と、テストデータを送信するためのTDO端子221と、クロック信号が入力されるTCK端子122と、TAPコントローラ219の動作モードを切換えるためのモード信号を受信するためのTMS端子223と、からなるものであり、更に、必要に応じて、バイパスレジスタ215、IDCODEレジスタ216、インストラクションレジスタ217或はリセット信号を受信するためのTRS端子224などが設けられたものである。バイパスレジスタ215は、通信データをバウンダリセルを通さずに転送するためのものであり、IDCODEレジスタ216は、個別に付されたIDCODEを出力することにより、通信データの出所を識別するためのものであり、更に、インストラクションレジスタ217は、通信データのうち、特定のデータをデコードして、TMS信号とは別に、動作モードの移行等を行なうためのものである。なお、バイパスレジスタ215〜インストラクションレジスタ217は、バウンダリスキャンレジスタ(118)と呼ばれる。
各端子或は各端子において入出力される信号を詳細に説明にすれば、TDI(Test Data In)は、テストロジックに対して、命令やデータをシリアル入力する信号で、TCKの立ち上がりエッジでサンプリングされる。TDO(Test Data Out)は、テストロジックからのデータをシリアル出力する信号で、出力値の変更はTCKの立ち下がりエッジで行なう。TCK(Test Clock)は、テストロジックにクロックを供給する。シリアルテストデータ経路を、コンポーネント固有のシステムクロックと独立して使用できるようにする専用入力である。TMS(Test Mode Select)は、テスト動作を制御する信号で、TCKの立ち上がりエッジでサンプリングされる。この信号は、TAPコントローラがデコードする。TRST(Test Reset)は、TAPコントローラを非同期に初期化する負論理記号で、オプションである。
このようなバウンダリスキャン素子が組み込まれた集積回路210は、その動作状態およびこの集積回路210と外部機器との接続関係を、以下に述べる手順でテストすることができる。
まず、集積回路210の内部ロジック211の良否をチェックする場合には、集積回路210のTDI端子220にシリアルデータ(テストデータ)を入力しながら、これをシフトさせて、各入力端子212に対応する各バウンダリセル214にテストデータをセットする。この状態で、集積回路210を動作させた後、各出力端子213に対応する各バウンダリセル214にセットされているデータをシフトさせてTDO端子221から出力させ、これによって得られたシリアルデータ(テスト結果データ)と、この集積回路210に入力したテストデータとの対応関係に基づき、集積回路210の内部ロジック211が良好かどうかをテストする。
また、バウンダリスキャンテスト法は、バウンダリスキャン素子が組み込まれていれば、複数の集積回路に対しても実行することができる。
例えば、第6図に示すような基板226に搭載された複数の集積回路210に対しては、集積回路210自体のテストの他、集積回路210間のプリントパターンの断線等も併せてテストすることができる。
この場合、複数の集積回路210に組み込まれた各バウンダリスキャン素子は直列に接続される。具体的には、1つ目の集積回路210(図の左側)のTDO端子221と、2つの目の集積回路210(図の右側)のTDI端子220とを接続するとともに、ホストコンピュータ装置227などに設けられたバウンダリスキャンコントローラボード228の出力端子229と、1つ目の集積回路210のTDI端子220とを接続し、さらにバウンダリスキャンコントローラボード228の入力端子230と、2つ目の集積回路210のTDO端子221とを接続する。テストの手順は以下の通りである。
プリントパターンの断線、短絡等をテストする場合は、テストデータ作成ツール231などを使用してテストデータ(シリアルデータ)を作成し、これをバウンダリスキャンコントローラボード228の出力端子229から出力させ、1つ目の集積回路210のTDI端子220に入力させながらこれをシフトさせて、この集積回路210の各出力端子213に対応する各バウンダリセル214にテストデータをセットする。この状態で、第7図に示す如く1つ目の集積回路210に設けられている各出力端子213から、これら各バウンダリセル214に格納されているデータを出力させるとともに、システムバスなどを構成する各プリントパターン233を介して、2つ目の集積回路210の各入力端子212に入力させ、更に、これらの各入力端子212に対応する各バウンダリセル214に取り込ませる。
この後、これらの各集積回路210の各バウンダリセル214に格納されているデータをシフトさせて、バウンダリスキャンコントローラボード228の入力端子230で、これを取込みながら、テスト結果解析ツール232などを使用して、これを解析することにより、集積回路210間を接続するプリントパターン233などのテスト範囲235において、断線、短絡等がないかをテストすることができる。
次に、各集積回路210の内部ロジック211を検査する場合には、テストデータをバウンダリスキャンコントローラボード228の出力端子229から出力させ、1つ目の集積回路210のTDI端子220に入力させながらこれをシフトさせて、第8図に示す如くこの集積回路210の各入力端子212に対応する各バウンダリセル214にセットする。
次いで、この集積回路210を動作させて、これによって得られたデータを各出力端子213に対応する各バウンダリセル214に取り込ませた後、これらの各バウンダリセル214に格納されているデータをシフトさせて、1つの目の集積回路210のTDO端子221から出力させる。この時、バウンダリスキャンコントローラボード228によって、2つ目の集積回路210を、第7図に示す如くパイパス状態にすることにより、TDO端子221から出力されたデータを2つ目の集積回路210をバイパスさせて、バウンダリスキャンコントローラボード228の入力端子230で取込む。そして、テスト解析ツール232などを使用して、取り込んだデータを解析することにより、1つ目の集積回路210が正しく動作するかどうかをテストすることができる。
次に、2つ目の集積回路210を検査する場合には、同様に、バウンダリスキャンコントローラボード228によって、1つ目の集積回路210を、第8図に示す如くパイパス状態にした後、テストデータをバウンダリスキャンコントローラボード228の出力端子229から出力させ、1つ目の集積回路210をバイパスさせる。そして、テストデータを2つ目の集積回路210のTDI端子220に入力させながらシフトさせ、第9図に示す如くこの集積回路210の各入力端子212に対応する各バウンダリセル214にセットする。次いで、この集積回路210を動作させて、これによって得られたデータを各出力端子213に対応する各バウンダリセル214に取り込ませる。その後、各バウンダリセル214に格納されているデータをシフトさせて、TDO端子221から出力し、更に、バウンダリスキャンコントローラボード228の入力端子230で、これを取込む。そして、取り込んだデータをテスト結果解析ツール232などを使用して解析することにより、2つ目の集積回路210が正しく動作するかどうかをテストすることができる。
このように、バウンダリスキャン素子が組み込まれた集積回路210を使用している基板226であれば、バウンダリスキャンテスト法を実行することにより、各集積回路210自体の良否、集積回路210間の接続関係などをテストすることができる。
ところで、本発明者は、このようなバウンダリスキャン素子が組み込まれた集積回路を使用してセンサモジュールの基板などを構成したとき、通信用集積回路などを使用することなく、基板226上に搭載されている各集積回路に対し、20Mbps程度の速度で、シリアルデータの入出力を行なうことができることを発見した。
そして、バウンダリスキャン素子を応用して、通信デバイスなどを使用することなくホストコンピュータ装置等と通信を行なう通信装置を提案した。
第10図は、バウンダリスキャン素子を応用した通信装置の一例を示すブロック図である。
この図に示す通信装置240は、通信データの送出、収集などを行なう通信コントローラ装置241と、監視対象物の監視などを行なう複数のセンサ装置242a〜242cと、これらの各センサ装置242a〜242c毎に配置され、前記通信コントローラ装置241から出力される制御データを取り込んで、これを各センサ装置242a〜242cに供給する処理、及び、これらの各センサ装置242a〜242cから出力される検知データ等を取り込んで、前記通信コントローラ装置241に供給する処理、等を行なう複数のバウンダリスキャン素子243a〜243cと、これらの各バウンダリスキャン素子243a〜243cと前記通信コントローラ装置241とを接続する通信線244とを備えている。
各バウンダリスキャン素子243a〜243cは、通信コントローラ装置241に直列に接続されている。具体的には、通信コントローラ装置241の出力端子241aは、バウンダリスキャン素子243aのTDI端子に、バウンダリスキャン素子243aのTDO端子は、次のバウンダリスキャン素子243bのTDI端子に、というように接続され、バウンダリスキャン素子243cのTDO端子は、通信コントローラ装置241の入力端子241bに接続される。
この通信装置240の作用は以下の通りである。
各バウンダリスキャン素子243a〜243cは、通信コントローラ装置241のTCK端子241dから送出されるクロック信号に同期して機能し、また、通信コントローラ装置241のTMS端子241cから送出されるTMS信号によって、各々のTAPコントローラの動作モードが切換えられる。
そして、ホストコンピュータ装置245からの指示に基づいて、各センサ装置242a〜242cを駆動する場合には、通信コントローラ装置241の出力端子241aから制御データ(シリアルデータ)を出力させて、これを各バウンダリスキャン素子243a〜243cに供給し、出力端子に対応したバウンダリセルにセットする。そして、セットされた制御データを出力端子から出力し、各バウンダリスキャン素子243a〜243cに対応する各センサ装置242a〜242cへ供給することによりこれらを駆動する。
また、ホストコンピュータ装置245からの指示に基いて、各センサ装置242a〜242cから検知データ等を収集する場合には、各センサ装置242a〜242cの検知データ等を、対応する各バウンダリスキャン素子243a〜243cの入力端子に対応したバウンダリセルに一旦セットする。そして、これらをTDO端子からシリアルデータとして出力させ、通信コントローラ装置241の入力端子241bでこれを取り込む。
このような通信装置240では、各バウンダリスキャン素子243a〜243cに制御データをセットする場合や各バウンダリスキャン素子243a〜243cから検知データ等を出力させる場合に、データ転送速度を最大で、20Mbpsとすることができ、従来の通信装置より通信データの高速転送を可能にしている。
しかし、通信装置240では、通信線244がどこかで断線した場合、例えば、バウンダリスキャン素子243bと、バウンダリスキャン素子243cとの間で、通信線244が断線した場合に、通信コントローラ装置241は、全てのバウンダリスキャン素子243a〜243cからの通信データを得られないこととなり、また、断線個所を特定することも容易ではない。
発明の開示
本発明の目的は、通信線の断線に対応し得るバウンダリスキャン素子を用いた通信装置を提供することにある。
本発明によれば、各入力端子及び出力端子に個別に割り当てられた複数のバウンダリセルと、当該バウンダリセルへのデータの入出力を制御するためのTAP回路と、前記バウンダリセルに与えるためのシリアルデータを入力するためのTDI端子と、前記バウンダリセルからのデータをシリアルデータとして出力するためのTDO端子と、クロック信号が入力されるTCK端子と、前記TAP回路の動作モードを切換えるためのモード信号が入力されるTMS端子と、を備えた複数のバウンダリスキャン素子と、前記バウンダリスキャン素子に接続され又はこれが組み込まれたICを有する複数の端末器と、前記端末器を個別に制御するための通信データを前記バウンダリスキャン素子を介して送受信するための通信コントローラと、からなる通信装置であって、各々の前記端末器は、前記入力端子及び前記出力端子がそれぞれ並列に接続された2つのバウンダリスキャン素子からなるバウンダリスキャン素子群が接続され又はこれが組み込まれたICを有し、前記通信コントローラは、前記バウンダリスキャン素子に通信データを送出するための通信データ出力端子と前記バウンダリスキャン素子から通信データを受け取るための通信データ入力端子とからなる端子部を2つ備え、いずれか一方の前記端子部に前記バウンダリスキャン素子群のいずれか一方の前記バウンダリスキャン素子が、また、他方の前記端子部に前記バウンダリスキャン素子群の他方の前記バウンダリスキャン素子が、それぞれ直列に、かつ、通信データの転送方向が逆になるように接続されたことを特徴とする通信装置が提供される(請求項1)。
この発明では、各前記端末器に2つの前記バウンダリスキャン素子を割り当て、かつ、各々の前記バウンダリスキャン素子は、その通信データの転送方向が逆になるように前記通信コントローラに接続されている。従って、通常は、一方の前記バウンダリスキャン素子のみを使用して通信処理を行ない、通信線の一部が断線した場合には、他方の前記バウンダリスキャン素子を使用して通信処理を行なうことにより、全ての前記端末器への通信データの入出力が可能となる。
本発明の通信装置において、前記端末器としては、各種のセンサ装置、例えば、監視カメラ装置等がある。そして、当該端末器と前記バウンダリスキャン素子の接続においては、前記出力端子は、前記端末器の入力端子に、前記入力端子は、前記端末器の出力端子に、それぞれ接続され、これにより前記バウンダリセルのデータが当該端末器に出力され、また、逆に前記バウンダリセルへデータが入力される。
前記通信データとは、前記端末器を制御するために当該端末器へ送出される制御データの他、前記端末器から送出される当該端末器が検出したデータや、当該端末器が正常に駆動しているか否か等の状態データも含まれる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の通信装置の第1形態を示すブロック図である。
第2図は、本発明の通信装置の第2形態を示すブロック図である。
第3図は、バウンダリスキャン素子群55a〜55dのブロック図である。
第4図は、従来のバウンダリスキャン素子のブロック図である。
第5図は、第4図に示すバウンダリスキャン素子を使用したバウンダリスキャンテスト例を示すブロック図である。
第6図は、第4図に示すバウンダリスキャン素子を使用したバウンダリスキャンテスト例を示す模式図である。
第7図は、第4図に示すバウンダリスキャン素子を使用したバウンダリスキャンテスト例を示す模式図である。
第8図は、第4図に示すバウンダリスキャン素子を使用したバウンダリスキャンテスト例を示す模式図である。
第9図は、バウンダリスキャン素子を応用した従来の通信装置の一例を示すブロック図である。
発明を実施するための最良の形態
《第1形態の内容》
第1図は、本発明の通信装置1aを示すブロック図である。
通信装置1aは、複数のバウンダリスキャン素子3a〜3dと、各々のバウンダリスキャン素子3a〜3dに接続されたセンサ装置(端末器)4a〜4dと、バウンダリスキャン素子3a〜3dを介して、センサ装置4a〜4dを制御するための通信コントローラ装置2と、通信コントローラ装置2とバウンダリスキャン素子3aとの間、及び、隣接するバウンダリスキャン素子3a〜3d間を接続するための通信線(ケーブル)5と、を備え、更に、通信コントローラ装置2にはホストコンピュータ装置6が接続される。
バウンダリスキャン素子3a〜3dは、第4図に示したものと同様の構成のものであり、通信線5を介して、通信コントローラ装置2に直列に接続されている。
また、バウンダリスキャン素子3a〜3dの出力端子及び入力端子は、それぞれ対応するセンサ装置4a〜4dの入力端子及び出力端子(図示しない)に接続されており、これによりバウンダリセルにセットされた通信データがセンサ装置4a〜4dへ送出され、また、センサ装置4a〜4dからの通信データがバウンダリセルへ送出され、セットされる。
センサ装置4a〜4dは、監視対象物に対応する位置に配置され、温度、圧力等を測定する各種のセンサ、或は監視対象となるCPU回路の動作状態を監視する監視回路等を備える。そして、バウンダリスキャン素子3a〜3dを介して与えられた制御データ等で指定された測定条件や監視条件等に応じて、測定動作或は監視動作を実行すると共に、それにより得た測定結果や監視結果等をバウンダリスキャン素子3a〜3dを介して通信コントローラ装置2へ送出する。
通信コントローラ装置2は、ハードウェア回路やマイクロプロセッサ回路などを備えており、ホストコンピュータ装置6から出力された指示内容に基づいて、TMS端子2c及びTCK端子2dからバウンダリスキャン素子3a〜3dを駆動するのに必要な信号を送出する。また、出力端子2aからセンサ装置4a〜4dを制御するための制御データを送出し、更に、センサ装置4a〜4dが得たデータを入力端子2bから受け取り、これをホストコンピュータ装置6に供給する処理等を行なう。
通信線5は、TCK用通信線11とTMS用通信線10と往路側通信線7と帰路側通信線8及び9とを一つに束ねたケーブルである。
TCK用通信線11は、通信コントローラ装置2のTCK端子2dと各バウンダリスキャン素子3a〜3dのTCK端子とを接続し、これにより各バウンダリスキャン素子3a〜3dが同期して機能する。TMS用通信線10は、通信コントローラ装置2のTMS端子2cと各バウンダリスキャン素子3a〜3dのTMS端子とを接続する。
帰路側通信線9は、通信コントローラ2の入力端子2bと、通信線5を介して通信コントローラ2に直接接続されたバウンダリスキャン素子3aのTDO端子との間を接続し、帰路側通信線8は、隣接する各バウンダリスキャン素子3a〜3dのTDO端子とTDI端子との間をそれぞれ接続する。
往路側通信線7は、通信コントローラ2のデータ出力端子2aと、通信コントローラ2に直列に接続されたバウンダリスキャン素子3a〜3dのうち、通信コントローラ2から見て最後方に位置するバウンダリスキャン素子3dのTDI端子とを接続する。
次に、係る構成からなる通信装置1aの作用について説明する。
ホストコンピュータ装置6からセンサ装置4a〜4dを駆動する命令が送出されると、通信コントローラ装置2ではその命令に応じた制御データが作成される。そして、通信コントローラ装置2は、TMS端子2cからモード信号を送出して各バウンダリスキャン素子3a〜3dを必要な動作モードに切換えると共に制御データを往路側通信線7に送出し、これにより各バウンダリスキャン素子3a〜3dのバウンダリセルに制御データがセットされる。
次に、通信コントローラ装置2がTMS端子2cから制御データの出力指令を示すモード信号を出力し、これにより各バウンダリスキャン素子3a〜3dのバウンダリセルにセットされた制御データが対応するセンサ装置4a〜4dへ送出される。
センサ装置4a〜4dは、受け取った制御データの内容に応じて、測定動作或は監視動作等を実行する。また、制御データの内容に応じて、測定データ、監視データ或はセンサ装置4a〜4d自体の状態データ等を対応するバウンダリスキャン素子3a〜3dへ出力する。
次に、ホストコンピュータ装置6からセンサ装置4a〜4dの測定データ等を収集する命令が送出されると、通信コントローラ装置2は、TMS端子2cからモード信号を送出して各バウンダリスキャン素子3a〜3dを必要な動作モードに切換え、これにより各バウンダリスキャン素子3a〜3dのバウンダリセルに対応するセンサ装置4a〜4dから測定データ等の検知データ等がセットされる。そして、通信コントローラ装置2がTMS端子2cから通信データの転送指令を示すモード信号を出力し、これにより各バウンダリスキャン素子3a〜3dのバウンダリセルにセットされた検知データ等が通信コントローラ装置2へ転送される。その後、ホストコンピュータ装置6又は通信コントローラ装置2は、受け取った検知データ等の解析等を行なう。
一方、通信の途中で、通信線5が断線した場合、例えば、バウンダリスキャン素子3cと3dとの間で通信線5が断線した場合には、バウンダリスキャン素子3dにはクロック信号が供給されないので、バウンダリスキャン素子3dは停止する。しかし、他のバウンダリスキャン素子3a〜3cには、クロック信号及びTMS信号が供給され、かつ、バウンダリスキャン素子3aと3c間の帰路側通信線8が接続されているので、バウンダリスキャン素子3a〜3cにセットされている通信データを通信コントローラ装置2に転送することはできる。通信コントローラ装置2は、受け取った通信データの中にバウンダリスキャン素子3dのデータが無いことを識別し、断線の有無、及び、おおよその断線個所が判明する。
同様に、バウンダリスキャン素子3bと3cとの間に断線が生じた場合には、バウンダリスキャン素子3aと3bにセットされている通信データを受け取ることにより、或は、バウンダリスキャン素子3aと3bとの間に断線が生じた場合には、バウンダリスキャン素子3aにセットされている通信データを受け取ることにより、通信コントローラ装置2は、断線の有無、断線個所を識別することができる。
このように本発明の通信装置1aは、従来の通信装置と同様の構成ながら、その配線に工夫を施したことにより、断線の有無、断線個所を識別することができる。
《第2形態の内容》
第2図は、本発明の他の通信装置1bを示すブロック図である。
通信装置1bは、複数のバウンダリスキャン素子群55a〜55dと、各々のバウンダリスキャン素子群55a〜55dに接続されたセンサ装置4a〜4dと、バウンダリスキャン素子群55a〜55dを介して、センサ装置4a〜4dを制御するための通信コントローラ装置57と、を備え、更に、通信コントローラ装置57にはホストコンピュータ装置6が接続される。
各バウンダリスキャン素子群55a〜55dは、第3図に示す通り、2つのバウンダリスキャン素子76及び77と、センサ装置4a〜4dの入力端子及び出力端子(図示しない)に各々接続される出力端子73及び入力端子75と、右回り側TDI端子58及びTDO端子59と、左回り側TDI端子60及びTDO端子61と、TMS端子62と、TCK端子63と、を備えた一つのパッケージのものである。
バウンダリスキャン素子76及び77は、それぞれ図4に示したものと同様の構成のものであって、それぞれの出力端子83及び90、入力端子84及び91、TMS端子79及び86、及び、TCK端子80及び87が、バウンダリスキャン素子群55a〜55dの対応する各端子(出力端子73、入力端子75、TMS端子62及びTCK端子63)に並列に接続されている。
従って、バウンダリスキャン素子76及び77は、いずれも対応するセンサ装置4a〜4dに対して通信データの入出力が可能であり、また、同期して駆動する。
そして、バウンダリスキャン素子76のTDI端子81は、バウンダリスキャン素子群の右回り側TDI端子58に、TDO端子82は、右回り側TDO端子59に接続されており、バウンダリスキャン素子76は、右回り通信線64、65及び66からのみ通信データを受け取り、また、これに通信データを送出する。ている。同様に、バウンダリスキャン素子77のTDI端子88は、左回り側TDI端子60に、TDO端子89は、左回り側TDO端子61に接続されており、バウンダリスキャン素子77は、左回り通信線67、68及び69からのみ通信データを受け取り、また、これに通信データを送出する。
センサ装置4a〜4dは、上述した通信装置1aのものと構成及び機能が同様のものである。
通信コントローラ装置57は、ハードウエア回路やマイクロプロセッサ回路等を備えており、ホストコンピュータ装置6から出力された指示内容に基づいて、TMS端子57e又はfと、TCK端子57g又はhとからTMS用通信線70又はTCK用通信線71を介して各バウンダリスキャン素子群55a〜55dのTMS端子62及びTCK端子63へ必要な信号を送出し、これに内蔵された各々のバウンダリスキャン素子76及び77を駆動する。
また、通信コントローラ装置57は、右回り側出力端子57aと右回り側入力端子57bとからなる端子部と、左回り側出力端子57cと左回り側入力端子57dとからなる端子部と、を備え、右回り側出力端子57a及び左回り側出力端子57cから各センサ装置4a〜4dを制御するための制御データを送出し、また、各センサ装置4a〜4dの検出データ或は状態データを右回り側入力端子57b及び左回り側入力端子57dから受け取り、これをホストコンピュータ装置6に供給する処理等を行う。
ここで、通信装置1bでは、各バウンダリスキャン素子群55a〜55dに内蔵された各バウンダリスキャン素子76と、各バウンダリスキャン素子77とが、それぞれの通信データの転送方向が逆行するように通信コントローラ装置57に接続されている。
具体的には、まず、全てのバウンダリスキャン素子76は、右回り通信線64及び65及び66を介して、通信コントローラ装置57に直列に接続されており、全てのバウンダリスキャン素子77は、左回り通信線67及び68及び69を介して、通信コントローラ装置57に直列に接続されている。
そして、通信コントローラ装置57の右回り側出力端子57aは、右回り通信線64を介してバウンダリスキャン素子群55aの右回り側TDI端子58に接続され、また、バウンダリスキャン素子群55a〜55d間の各右回り側TDO端子59と各右回り側TDI端子58とは、右回り通信線65を介して接続され、最後に、バウンダリスキャン素子群55dの右回り側TDO端子59は、通信コントローラ装置57の右回り側入力端子57bに右回り通信線66を介して接続されている。このため、通信コントローラ装置57の右回り側出力端子57aから各バウンダリスキャン素子76へ送出された制御データ、或は、各センサ装置4a〜4bから各バウンダリスキャン素子76が得た検知データ及び状態データは、常に、バウンダリスキャン素子群55a→55b→55c→55dの方向に転送される。
一方、通信コントローラ装置57の左回り側出力端子57cは、左回り通信線67を介してバウンダリスキャン素子群55dの左回り側TDI端子60に接続され、また、バウンダリスキャン素子群55d〜55a間の各左回り側TDO端子61と各左回り側TDI端子60とは、左回り通信線68を介して接続され、最後に、バウンダリスキャン素子群55aの左回り側TDO端子61は、通信コントローラ装置57の左回り側入力端子57dに左回り通信線69を介して接続されている。このため、通信コントローラ装置57の左回り側出力端子57cから各バウンダリスキャン素子77へ送出された制御データ、或は、各センサ装置4a〜4bから各バウンダリスキャン素子77が得た検知データ及び状態データは、常に、バウンダリスキャン素子群55d→55c→55b→55aの方向に転送される。
次に、係る構成からなる通信装置1bの作用について説明する。
通信装置1bでは、通信線56の断線の無い通常の通信処理においては、バウンダリスキャン素子群55a〜55dのバウンダリスキャン素子76及び77のうち、バウンダリスキャン素子76のみを駆動して通信処理を行なう。
すなわち、ホストコンピュータ装置6からセンサ装置4a〜4dを駆動する命令が送出されると、通信コントローラ装置57ではその命令に応じた制御データが作成される。そして、通信コントローラ装置2は、TMS端子57e又はfからモード信号を送出して、各バウンダリスキャン素子76及び77を必要な動作モードに切換えると共に、制御データを右回り側出力端子57aから右回り通信線64及び65を介して各バウンダリスキャン素子76に送出し、これにより各バウンダリスキャン素子76に制御データがセットされる。
次に、通信コントローラ装置57がTMS端子57e又はfから制御データの出力指令を示すモード信号を出力し、これにより各バウンダリスキャン素子76にセットされていた制御データが対応するセンサ装置4a〜4dへ送出される。
センサ装置4a〜4dは、受け取った制御データの内容に応じて、測定動作或は監視動作等を実行する。また、制御データの内容に応じて、測定データ、監視データ或はセンサ装置4a〜4d自体の状態データ等を対応するバウンダリスキャン素子76へ出力する。
次に、ホストコンピュータ装置6からセンサ装置4a〜4dの測定データ等を収集する命令が送出されると、通信コントローラ装置57は、TMS端子57e又はfからモード信号を送出して、各バウンダリスキャン素子76を必要な動作モードに切換え、各バウンダリスキャン素子76に対応するセンサ装置4a〜4dから測定データ等の検知データ等がセットされ、その後、各バウンダリスキャン素子76にセットされていた検知データ等が右回り通信線65及び66を介して通信コントローラ装置57の右回り側入力端子57bへ転送される。その後、ホストコンピュータ装置6又は通信コントローラ装置57は、受け取った検知データ等の解析等を行なう。
一方、バウンダリスキャン素子76のみを駆動した上述した通信処理を行なっている途中で、通信線56の一部、例えば、バウンダリスキャン素子群55bと55cとの間で、通信線56が断線した場合、通信コントローラ装置57は、センサ装置4c及び4dに対しては制御データの送出が不能となり、また、センサ装置4a及び4bからの検知データ或は状態データの受け取りは不能となる。
この場合、通信コントローラ装置57は、右回り側入力端子57bから受け取った通信データにセンサ装置4a及び4bからの検知データ或は状態データが含まれていないことに基づいて、断線の有無、及び、断線箇所を特定できる。
ここで、バウンダリスキャン素子77は、通信データの転送方向がバウンダリスキャン素子76とは逆になっているので、通信コントローラ装置57は、このバウンダリスキャン素子77を介して、センサ装置4a及び4bの検知データ或は状態データの受け取りと、センサ装置4a及び4dへの通信データの転送とは可能である。
そこで、通信コントローラ装置57は、TMS端子57e又はfからモード信号を送出して、バウンダリスキャン素子76ではなく、バウンダリスキャン素子77を駆動し、これにより、各バウンダリスキャン素子77に、センサ装置4a及び4bの検知データ或は状態データをセットさせる。そして、各バウンダリスキャン素子77にセットされたセンサ装置4a及び4bの検知データ等が左回り通信線68及び69を介して通信コントローラ装置57の左回り側入力端子57dへ転送される。
また、同様に通信コントローラ装置57は、左回り側出力端子57cから左回り通信線67及び68を介して、バウンダリスキャン素子群55d及び55cのバウンダリスキャン素子77へ新たな制御データを送出することにより、センサ装置4d及び4cに新たな制御データを送出することもできる。
従って、通信コントローラ装置57は、通信線56の一部に断線が生じた場合でも、全てのセンサ装置4a〜4dと通信データの送受信が可能となる。
このように、通信装置1bでは、各センサ装置4a〜4dに、2つのバウンダリスキャン素子76及び77を備えたバウンダリスキャン素子群55a〜55dを接続し、且つ、各バウンダリスキャン素子76及び77の通信データの転送方向を逆にしたので、通信線56が断線した場合でも、各センサ装置4a〜4dへ通信データを送出し、また、各センサ装置4a〜4dから通信データを受け取ることができる。
Claims (1)
- 各入力端子及び出力端子に個別に割り当てられた複数のバウンダリセルと、当該バウンダリセルへのデータの入出力を制御するためのTAP回路と、前記バウンダリセルに与えるためのシリアルデータを入力するためのTDI端子と、前記バウンダリセルからのデータをシリアルデータとして出力するためのTDO端子と、クロック信号が入力されるTCK端子と、前記TAP回路の動作モードを切換えるためのモード信号が入力されるTMS端子と、を備えた複数のバウンダリスキャン素子と、
前記バウンダリスキャン素子に接続され又はこれが組み込まれたICを有する複数の端末器と、
前記端末器を個別に制御するための制御データを前記バウンダリスキャン素子を介して送受信するための通信コントローラと、からなる通信装置であって、
各々の前記端末器は、前記入力端子及び前記出力端子がそれぞれ並列に接続された2つのバウンダリスキャン素子からなるバウンダリスキャン素子群が接続され又はこれが組み込まれたICを有し、
前記通信コントローラは、前記バウンダリスキャン素子に通信データを送出するための通信データ出力端子と前記バウンダリスキャン素子から通信データを受け取るための通信データ入力端子とからなる端子部を2つ備え、
いずれか一方の前記端子部に前記バウンダリスキャン素子群のいずれか一方の前記バウンダリスキャン素子が、また、他方の前記端子部に前記バウンダリスキャン素子群の他方の前記バウンダリスキャン素子が、それぞれ直列に、かつ、通信データの転送方向が逆になるように接続されたことを特徴とする通信装置。
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