JP3972813B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造方法、半導体装置、回路基板及び電子機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
現在、主として携帯電話機、ノート型パーソナルコンピュータ、PDA(Personal data assistance)などの携帯性を有する電子機器は、小型化及び軽量化のために、内部に設けられている半導体チップなどの各種の電子部品の小型化が図られており、さらにその電子部品を実装するスペースも極めて制限されている。このため、例えば半導体チップにおいては、そのパッケージング方法が工夫され、現在ではCSP(Chip Scale Package)といわれる超小型のパッケージングが案出されている。このCSP技術を用いて製造された半導体チップは、実装面積が半導体チップの面積と同程度でよいため、高密度実装を図ることができる。
【0003】
また、上記電子機器は、今後益々小型化及び多機能化が求められることが予想されており、半導体チップの実装密度をさらに高める必要がある。かかる背景の下、三次元的に半導体チップを積層する技術が案出されてきた。この三次元チップ積層技術は、同様の機能を有する半導体チップ同士又は異なる機能を有する半導体チップ同士を積層し、各半導体チップ間を配線接続することで、半導体チップの高密度実装を図る技術である(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−170919号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記の三次元実装技術においては、各半導体チップ間を配線接続する技術が極めて重要になる。なぜならば、複数の半導体チップからなる半導体装置が所期の機能を発揮するには設計通り配線がなされていることが必要条件であることはもちろんのこと、半導体チップ間の接続を強固にして半導体装置の堅牢性・信頼性を確保する必要があるからである。
【0006】
三次元チップ積層技術に用いられる半導体チップは、例えばその表面と裏面とに形成された電極と、半導体チップの表面と裏面とを貫通する四角柱又は円柱形状の貫通穴とを有し、この貫通穴に導電部材を充填し、この導電部材を介して表面と裏面の電極同士を電気的に接続した電極構造を有する。そして、このような電極構造を有する半導体チップを積層すると、ある半導体チップの裏面に形成された電極が他の半導体チップの表面に形成された電極と接続され、これにより各半導体チップ間で配線接続される。
【0007】
しかしながら、上記の三次元チップ積層技術における各半導体チップ間を配線接続する技術には、次に述べるような問題点がある。第1に、各半導体チップを積層したときに、各半導体チップの電極同士の位置を正確に合わせることが困難であり、歩留まりの低下及び製造コストの上昇を招いていたという問題点があった。第2に、上記の配線接続する技術では導電部材と電極とをハンダ(蝋剤)を介して接続するが、そのハンダが導電部材と電極の間からはみ出し、端子間などを短絡するという不具合の原因となっていた。第3に、電極同士の位置合わせが困難であり、また、表面と裏面の端子間を接続する導電部材とその端子と接合構造が分離し易い構造であったので、かかる導電部材と端子との接続信頼性が低いという問題点があった。
【0008】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、半導体チップの積層時において位置合わせを容易にすることができ、端子間での短絡を回避することができ、各半導体チップの電極間における接続信頼性を向上させることができる半導体装置の製造方法、半導体装置、回路基板及び電子機器の提供を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記した目的を達成するために本発明の半導体装置の製造方法は、第1半導体チップに開口穴を設け、該開口穴に導電部材を充填して第1端子を設ける工程を有し、前記第1端子の上面は凹形状部を有し、前記第1端子の底端部は、前記第1半導体チップから突出し該第1半導体チップを積層したときに前記凹形状部に入る凸形状を有し、前記導電部材の充填は、前記開口穴についてメッキ処理を施すことで行い、前記凹形状の形成は、前記メッキ処理の処理時間又は処理強度を制御することで行うことを特徴とする。
本発明によれば、複数の第1半導体チップ同士を積層したときに、半導体チップ間の配線接続をする部材の一つとして、開口穴に設けた導電部材からなる第1端子を用いることができる。そして、例えば、一方の第1半導体チップにおける第1端子の上面の凹形状部に、他方の第1半導体チップ端子における第1端子の凸部が入るように、その半導体チップ同士を重ね合わせることで、半導体チップ同士を配線接続して三次元実装をすることができる。したがって、本発明によれば、複数の半導体チップ同士を積層して半導体チップ間で配線接続するときにおける位置合わせ精度条件を緩和することができるとともに、その配線接続の信頼性を向上させることができる。
【0010】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、前記導電部材の充填を、前記開口穴についてメッキ処理を施すことで行うことが好ましい。
本発明によれば、開口穴についてメッキ処理を施すと、その開口穴の底面部及び内周部からすり鉢状に導電部材(第1端子)が形成されていくので、半導体チップ間の接続端子となる導電部材の凹形状を容易に形成することができ、またボイドが形成されることもなく、製造コストの低減化及び製造時間の短縮化を実現することができる。
【0011】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、前記導電部材の充填を、前記開口穴についてメッキ処理を施すことで行い、前記凹形状の形成は、前記メッキ処理の処理時間又は処理強度を制御することで行うことが好ましい。
本発明によれば、開口穴についてメッキ処理を施しながら、その開口穴にすり鉢状に導電部材を成長させていき、そのメッキ処理の処理時間又は処理強度(電流密度など)を制御することで、第1端子をなす導電部材の凹形状の深さ及び体積など容易に制御することができ、さらなる製造コストの低減化及び製造時間の短縮化を実現することができる。
【0012】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、前記メッキ処理を、印加する電流の電流密度を低電流密度から段階的に上昇させて行なうことが好ましい。
本発明によれば、電流密度を低電流密度からスタートし段階的に電流密度を上昇させることにより、開口穴に充填された導電部材の形状をコントロールし易くするとともに、開口穴に充填された導電部材がボイドを含まないように形成することができる。
【0013】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、前記メッキ処理を、印加する電流の電流密度を、0.2〜0.5A/dm2、0.5〜1A/dm2、1〜2A/dm2、2〜3A/dm2の四段階で上昇させて行なうことが好ましい。
本発明によれば、印加する電流の電流密度を、0.2〜0.5A/dm2、0.5〜1A/dm2、1〜2A/dm2、2〜3A/dm2の四段階で上昇させて行なうことにより、面内の埋め込み均一性を向上させることができる。
【0014】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、第1半導体チップに開口穴を設け、該開口穴に導電部材を充填して第1端子を設ける工程を有し、前記第1端子の上面は凹形状部を有し、前記第1端子の底端部は、前記第1半導体チップから突出し該第1半導体チップを積層したときに前記凹形状部に入る凸形状を有し、前記導電部材の充填は、前記開口穴についてメッキ処理を施すことで行い、前記メッキ処理を、メッキ処理中にメッキ液中に添加剤を一定量ずつ添加して行うことを特徴とする。
本発明によれば、添加剤が一度に添加されるのではなく、一定量ずつ添加されていくことにより、メッキによる成膜速度が開口穴の底部で大きくなりやすいため、開口部の内部でメッキにより成膜される金属がすり鉢形状を保ちながら成長することができる。
【0015】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、前記第1半導体チップの一方面を削ることで、前記第1端子の底端部を該削られた面側に露出し、前記第1半導体チップと同じ構造の第2端子を有してなる第2半導体チップを設け、該第2半導体チップにおける第2端子の上面の凹形状部位に前記第1半導体チップの底端部が接触するように、該第2半導体チップと前記第1半導体チップとを重ね合わせることが好ましい。
本発明によれば、第1半導体チップを貫通した第1端子の底端部が第2半導体チップを貫通した第2端子の上面の凹形状部位に接触するように、第2半導体チップと第1半導体チップとが重ね合わせられるので、半導体チップの積層時における配線接続のための位置合わせを容易に行うことができるとともに、その配線接続の信頼性を向上させることができる。
また、本発明によれば、配線接続のための位置合わせが容易になるので、端子の配置及び配線における狭ピッチ化を向上させることができる。
【0016】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、前記第1端子及び前記第2端子の少なくとも一方が、断面がT字形状であって該T字形状の上面の略中央に前記凹形状をなす凹みが設けられていることが好ましい。
本発明によれば、第1端子又は第2端子の断面をT字形状とすることで、第1端子又は第2端子上面の凹形状の底面面積をその端子の底端部の面積よりも容易に大きくすることができるので、さらに、半導体チップ間で配線接続するときにおける位置合わせ精度条件を緩和することができるとともに、その配線接続の信頼性を向上させることができる。
【0017】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、前記第1端子及び前記第2端子の少なくとも一方は、端子上面及び端子の底端部の軸方向に垂直な面における断面形状が円形であることが好ましい。
本発明によれば、端子の軸方向に垂直な面における断面形状が円形であるので、凹形状部位の表面形状をコントロールし易くすることができる。
【0018】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、前記第1端子及び前記第2端子の少なくとも一方は、端子上面の直径が、端子の底端部の直径の2倍以上5倍以下であることが好ましい。
本発明によれば、端子上面の直径が、端子の底端部の直径の2倍以上5倍以下であるので、凹形状部位の表面形状をコントロールし易くすることができる。
【0019】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、前記開口穴が、前記第1半導体チップ及び前記第2半導体チップの少なくとも一方に設けられた導電性パッドを貫通するように、設けられていることが好ましい。
本発明によれば、半導体チップにおいて配線などに用いられるアルミニウムなどからなる導電性パッドを、第1端子又は第2端子が貫通して、その導電性パッドと第1端子又は第2端子とが接続されるので、複数の半導体チップ間の配線接続を容易に実行することができる。
【0020】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、前記開口穴における底端部の形状を凸形状に形成し、前記第1端子及び前記第2端子の少なくとも一方の底端部の形状を凸形状に形成することが好ましい。
本発明によれば、第1半導体チップの第1端子の底端部を第2半導体チップの第2端子の凹形状部位に挿入することがさらに容易となるので、半導体チップの積層時の配線接続における位置合わせ精度条件をさらに緩和することができ、その配線接続の信頼性をさらに向上させることができる。
【0021】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、前記開口穴の底端部の形状を2段の内周を有する凸形状に設け、前記第1端子及び前記第2端子の少なくとも一方の底端部の形状を2段の外周を有する凸形状にすることが好ましい。
本発明によれば、第1端子又は第2端子の底端部の形状を2段階で凸形状に細めるので、第1端子又は第2端子の底端部を第1端子又は第2端子の凹形状部位に挿入することをさらに容易にすることができる。
【0022】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、前記開口穴の底端部の形状を複数段の内周を有する凸形状に設け、前記第1端子及び前記第2端子の少なくとも一方の底端部の形状を複数段の外周を有する凸形状にすることが好ましい。
本発明によれば、第1端子又は第2端子の底端部を第1端子又は第2端子の凹形状部位に挿入することをさらに容易にすることができる。
【0023】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、前記第1端子及び第2端子の少なくとも一方において、上面及び底端部の少なくとも一方に蝋剤を形成した後に、前記第2半導体チップと前記第1半導体チップを蝋材を介して接合することが好ましい。
本発明によれば、第1端子と第2端子とを蝋剤(ハンダ)を介して強固に接続することができるとともに、その端子上面の凹形状部において蝋剤が保持されるので、蝋剤のはみ出しによる端子間の短絡を回避することができ、配線接続についての信頼性をさらに向上させることができる。なお、蝋材の形成方法としては、メッキが好ましいが、メッキに限定されるものではなく印刷や塗布により形成してもよい。
【0024】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、前記第1端子及び第2端子の少なくとも一方の上面における縁以外の領域に蝋剤を形成した後に、前記第2半導体チップと前記第1半導体チップを蝋材を介して接合することが好ましい。
本発明によれば、第1端子又は第2端子の上面の縁には蝋剤を形成していないので、第1端子と第2端子の接続時にその端子上面から蝋剤がはみ出すことを回避することができ、配線接続についての信頼性をさらに向上させることができる。
【0025】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、前記第1端子及び第2端子の少なくとも一方の凹形状部に蝋剤を形成した後に、前記第2半導体チップと前記第1半導体チップとの重ね合わせをすることが好ましい。
本発明によれば、第1端子又は第2端子の上面の凹形状部にのみ蝋剤を形成するので、第1端子と第2端子の接続時にその端子上面から蝋剤がはみ出すことを回避することができ、配線接続についての信頼性をさらに向上させることができる。
【0026】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、前記蝋剤が、Su、Au、Ag、In、SnAg、SnBi、SnCu、SnPb、SnAu、SnInのうちの少なくとも1つを含んでなることが好ましい。
本発明によれば、第1端子と第2端子とを強固に接続することができるとともに、その配線接続についての信頼性をさらに向上させることができる。
【0027】
また、本発明の半導体装置は、開口穴に導電部材を充填して第1端子が設けられた第1半導体チップを有する半導体装置であって、前記第1端子の上面は凹形状部を有し、前記第1端子の底端部は、前記第1半導体チップから突出し該第1半導体チップを積層したときに前記凹形状部に入る凸形状を有することを特徴とする。
本発明によれば、複数の半導体チップを積層し、各半導体チップ間を配線接続して三次元実装した半導体装置を形成したときに、その積層時における各半導体チップの位置合わせが容易となり、蝋剤のはみ出しによる端子間の短絡不良の発生が少なく、接続信頼性が高く、狭ピッチ化に対応できる半導体装置を提供することができる。
【0028】
また、本発明の回路基板は、前記半導体装置を実装することを特徴とする。
本発明によれば、実装密度が高く、端子間での短絡の発生率が低く、不具合の発生率が低い回路基板を提供することができる。
【0029】
また、本発明の電子機器は、前記半導体装置を有することを特徴とする。
本発明によれば、コンパクト化することができ、素子の高密度化により動作速度が速く、不具合の発生率が低い電子機器を提供することができる。
【0030】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法について図面を参照して説明する。
図1は本発明の実施形態に係る半導体装置の構成要素となる端子を示す断面図である。図1に示す端子(第1端子、第2端子)は、本発明の実施形態にかかる半導体装置の製造方法において製造されるものである。また、図1においては(a)〜(e)まで5種類の端子を示している。かかる端子の製造方法の概要について、次に説明する。
【0031】
先ず、半導体チップ(第1半導体チップ、第2半導体チップ)1に開口穴を設け、その開口穴に導電部材を充填していって断面がT字形状の端子としたものである。次いで、半導体チップ1の底面を削っていき、かかる端子の底端部を露出させることで、図1(a)〜(e)に示すような半導体チップ1を貫通する端子を形成する。
【0032】
そして、各端子は、半導体チップ1の上面側に出ている部分であるポスト11,12,13,14,15と、半導体チップ1に挿入されている部分及び半導体チップ1の下面側に出ている部分からなるプラグ21,22,23,24,25とで構成されている。
【0033】
また、図1(a)〜(e)に示すような端子を備えた半導体チップ1を複数製造する。次いで、図2に示すように、各半導体チップ1を重ね合わせる。図2は、図1(a),(c),(d)に示す端子を備えた半導体チップ1同士を重ね合わせた状態を示す断面図である。各端子は、複数の半導体チップ1にそれぞれ設けられる。そして、各半導体チップ1同士を積層したときに、一方の半導体チップ1(第1半導体チップ)に設けられた端子のプラグ21,22,23,24,25の底端部と他方の半導体チップ1(第2半導体チップ)に設けられた端子のポスト11,12,13,14,15の上面とが接触するように、各端子は配置されている。
【0034】
したがって、図1(a)〜(e)及び図2(a)〜(c)に示すように、断面がT字形状の端子を用いることにより、複数の半導体チップ1を積層して配線接続するときの位置合わせの許容度を大きくすることができる。
【0035】
また、図1(b)から(e)に示す端子は、ポスト12,13,14,15の上面における略中央部位に凹形状部31,32,33,34が設けられている。
これにより、半導体チップ1同士を積層したときに、一方の半導体チップ1(第1半導体チップ)に設けられた端子のプラグ22,23,24,25の底端部が、他方の半導体チップ1(第2半導体チップ)に設けられた端子のポスト12,13,14,15上面の凹形状部31,32,33,34に入り易くなるとともに、その端子同士の接合状態が強固となり、接続信頼性を向上させることができる。
【0036】
また、図1(c)〜(e)に示す端子は、プラグ23,24,25の底端部が凸形状に尖るように形成されている。図1(c)、(e)に示す端子のプラグ23,25は、ポスト側から底端側にいくにつれて徐々に細くなる形状となっている。図1(d)に示す端子のプラグ24は、その太さが2段階で細くなる形状となっている。なお、プラグ24の太さを3段階以上の複数段で細くする形状としてもよい。また、図1(d)においては、最も細い部分のみが底端側から露出しているが、最も細い部分のみならず、これより太い部分が露出していてもよい。
【0037】
これらのように、プラグ23,24,25の底端部を凸形状に尖らせることにより、一方の半導体チップ1に設けられた端子のプラグ23,24,25を、他方の半導体チップ1に設けられた端子のポスト13,14,15の凹形状部32,33,34に、さらに容易に挿入することができる。また、一方の端子におけるポスト13,14,15の凹形状部32,33,34の略中央に、他方の端子におけるプラグ23,24,25が位置するようになるので、積層時の位置合わせ精度を自動的に高めることができる。
なお、図1(b)に示す端子は、プラグ22の底端部が凸形状に尖っていないので、その凹形状部31が他の端子の凹形状部32,33,34と比べて大きくしている。
【0038】
また、図2に示すように各半導体チップ1同士を重ね合わせる前の工程で、ポスト11,12,13,14,15の上面にハンダ(蝋剤)を形成しておくことが好ましい。図3は、図1(e)に示す端子のポスト15の上面にハンダ40を形成してその端子同士を接合した状態を示す断面図である。図1(e)及び図3に示す端子のポスト15における上面の縁は上方に向いた突起35が設けられている。すなわちポスト15の上面は、2段階の深さをもつ凹形状となっている。そして、最深部の凹形状部34に他の端子のプラグ25の底端部が挿入される。
【0039】
このような構成とすることで、端子同士を接合したときになどにおいて、ポスト15の上面からハンダが溢れ出ることを抑制することができる。したがって、端子間の間隔を狭くしてもその端子間における短絡を回避することができる。
なお、ポスト15の上面にハンダ40を塗布する代わりに、プラグ25の底端部にハンダを形成しておいてもよい。また、ポスト15の上面にハンダ40を形成するとともに、プラグ25の底端部にもハンダを形成することとしてもよい。
【0040】
図1(a)に示すようなポスト11の上面が平坦な端子の場合は、そのポスト11の上面における縁以外の領域にハンダを形成することにより、その端子同士を接合したときになどにおいて、ポスト11の上面からハンダが溢れ出ることを抑制することができる。
また、図1(b)〜(e)に示す端子の場合、ポスト12,13,14,15の凹形状部31,32,33,34にのみハンダを形成することにより、その端子同士を接合したときなどにおいて、ポスト12,13,14,15の上面からハンダが溢れ出ることを抑制することができる。
【0041】
端子同士を接続するハンダとしては、Su(錫)、Au(金)、Ag(銀)、In(インジウム)SnAg(錫−銀の合金)、SnBi(錫−ビスマスの合金)、SnCu(錫−銅の合金)、SnPb(錫−鉛の合金)、SnAu(錫−金の合金)、SnIn(錫−インジウムの合金)のうちの少なくとも1つを含んでなるものが好ましい。これにより、各半導体チップ1に設けた端子同士を強固に接続することができるとともに、配線などを高密度化しながらその配線接続についての信頼性をさらに向上させることができる。
【0042】
次に、上記の端子を備えた半導体装置の製造方法について、さらに詳細に説明する。図4は、半導体チップ1に設けた開口穴を示す断面図である。図5は、図4に示す開口穴を設けるために半導体チップ1の上面に形成するマスクを示す図であり、(a)は平面図、(b)は断面図である。
【0043】
先ず、図4に示すように、半導体チップ1の一方面に開口穴を設ける。なお、図4に示す開口穴は図1(d)に示す端子を形成するための開口穴であるが、図1(a),(b),(c),(e)に示す端子を形成するための開口穴も以下に述べる方法で形成することができる。開口穴は、例えば四角柱形状とする。なお、円柱形状の開口穴を設けてもよい。
【0044】
そして、開口穴の開口断面の幅は、例えば10μm〜50μmとする。一例として、図4に示す開口穴は、底面付近の狭い部位の開口断面の幅を10μm、表面付近の広い部位の開口断面の幅を30μmとする。さらに、例えば開口穴の深さを約80μmとする。また、例えば図4における底面付近の狭い部位の長さdkを20μm、表面付近の広い部位の長さdiを60μmとする。
【0045】
上記のような開口穴を設けるために、図5に示すマスク50を半導体チップ1の上面に形成してエッチング処理を行う。ここで、半導体チップ1は例えばシリコンチップとする。そして、開口穴を開ける部位は、例えば半導体チップ1の表面に設けられたアルミパッドなどの略中央が好ましい。このアルミパッドと上記端子とが導通接続して半導体装置における配線部材の一部をなす。
【0046】
なお、開口穴を設ける処理をするときの半導体チップ1の状態は、多数の半導体素子、アルミパッド及び配線などが形成されていてもよく、半導体素子、アルミパッド又は配線などが形成される前の状態であってもよい。また、半導体チップ1は、チップ形状となる前のシリコンウェハ状態であってもよい。
【0047】
マスク50の形状は、図5に示すように、内周が2段となっている四角い中空を持つリング形状をしている。そして、マスク50は、マスク50中央の貫通穴部Aと、貫通穴部Aの外周に設けられた彫り込み部Bと、彫り込み部Bの外周に設けられ外周部Cとで構成されている。貫通穴部Aの断面幅daを約10μm、彫り込み部Bの断面幅dbを約30μmとする。そして、貫通穴部Aの高さdlを約0.5μm、外周部Cにおけるマスク50の膜厚dhを約2μmとする。なお、貫通穴部Aと彫り込み部Bは断面形状を図5(b)としながら平面形状を円形とするものであってもよい。
【0048】
上記形状のマスク50の製造方法としては、例えば、先ず半導体チップ1の上面にSiO2を2μmの厚さに設ける。次いで、かかるSiO2の薄膜についてエッチングして図5に示す貫通穴部A及び彫り込み部Bを順次設ける。ここで順序は彫り込み部Bをハーフエッチングで形成した後、貫通穴部Aを形成してもよく、方法は問わない。なお、SiO2の代わりにレジストを形成してもよい。そして、エッチングとしては、ウエットエッチング又はドライエッチングを適用する。ドライエッチングは、反応性イオンエッチング(RIE:Reactive Ion Etching)を適用してもよい。
【0049】
上記のようにして図5に示すマスク50を半導体チップ1上に設けた後、その半導体チップ1をなすシリコンについてドライエッチングする。このドライエッチングでも反応性イオンエッチング(RIE)を適用してもよい。また、ドライエッチングの代わりにウエットエッチングを適用してもよい。このエッチング処理においては、半導体チップ1をなすシリコンがエッチングされるが、マスク50をなすSiO2も比較的(シリコンに比べて)わずかずつエッチングされる。
【0050】
そして、マスク50の貫通穴部Aの下に位置する半導体チップ1のシリコンが数十μmエッチングされている間に、マスク50の彫り込み部BのSiO2もエッチングされて除去される。
例えば、エッチングにおいて、シリコンとSiO2の選択比が45、シリコンのエッチングレートが30[μm/min]とする。また、彫り込み部Bにおけるマスクの厚さを0.44μmとする。すると、エッチング開始から約40sec後に、貫通穴部Aの下のシリコンが20μm掘られ、彫り込み部BのSiO2が無くなる。
その後もエッチング処理を続け、彫り込み部Bがあった所の下部のシリコンもエッチングされる。そして、かかる彫り込み部Bがあった所の下部のシリコンがエッチングされ始めてから約2分後に、その彫り込み部Bがあった所の下部のシリコンが60μm掘られ、図4に示す開口穴が完成する。
【0051】
また、マスク50の膜厚dh及び彫り込み部Bの深さ(又は貫通穴部Aの高さdi)を制御することで、開口穴における底面付近の狭い部位の長さdk及び表面付近の広い部位の長さdiを制御することができる。ここで、開口穴における底面付近の狭い部位の長さdkは、表面付近の広い部位の長さdiよりも短いことが好ましい。
【0052】
また、マスク50の断面形状を順テーパー形状(リングの内周面が斜面になっている形状)とすることで、図1(c),(e)に示す端子が設けられる開口穴を半導体チップ1に設けることができる。また、図1(c),(e)に示す端子を設けるための開口穴、すなわち、穴の底部に行くほどその穴が狭くなる開口穴の形成方法としては、マスクは垂直面の内周をもつリング形状として、そのマスクの内周部に供給するドライエッチングのガスの流れを制御する方法を用いてもよい。
【0053】
上記のようにして図4に示すような開口穴を形成した後、図4に示すような開口穴の内部及び上記電極パッド上に下地膜(図示せず)を形成する。この下地膜は、開口穴の内部及び上記電極パッド上にメッキ処理を施すことで、図1に示す端子を形成するためのものである。そして、下地膜は、例えば、バリア層及びシード層からなり、先ずバリア層を形成した後で、バリア層上にシード層を形成することで成膜する。バリア層は、例えばTiWまたはTiNから形成され、シード層はCuから形成される。これらは、例えばスパッタリング法、IMP(イオンメタルプラズマ)法、真空蒸着、イオンプレーティングなどのPVD(Physical Vapor Deposition)法、CVD法、または無電解メッキ法などを用いて形成する。なお、バリア層及びシード層は、一旦ウェハ全面に形成し、製造工程の最後に不要部をエッチングで除去する。また、下地膜を構成するバリア層の膜厚は、例えば100nm程度であり、シード層の膜厚は、例えば数百nmから1000nm程度である。
【0054】
このようにして開口穴の内面及び電極パッド上に下地膜を形成した後に、その開口穴の内面及び電極パッドにメッキ処理を施すことで、図1に示す端子を形成する。このメッキ処理の具体例について次に説明する。先ず、端子を形成する領域を露出させ、その領域以外に例えばレジストが形成されるように、半導体チップ1上でパターニングをする。レジスト材料としては、液体レジストでもドライフィルムでもよい。次いで、例えば電気化学プレーティング(ECP)法を用いて、開口穴の底面及び内面並びに電極パッド上の銅を徐々に付着させていく。
【0055】
このメッキ処理方法として、例えば市販のダマシン用硫酸銅メッキ液添加剤やPWB用ビアフィリングメッキ液添加剤など、ボトムアップフィリングを起こす添加剤を選択し、メッキ中に、一定間隔(例えば10分間隔)で一定量ずつ添加剤を添加するのが望ましい。さらに、その際、電流密度は極めて低い電流密度からスタートし、段階的に徐々に電流密度を上げていくステップメッキを用いることが望ましい。例えば、0.2A/dm2(以下ASDという)×20分、0.5ASD×20分、1.5ASD×20分、3ASD×20分のように電流を印加する。このようなメッキ処理方法を採用することにより、開口穴の内部では、メッキされた銅がすり鉢形状を保ちながら成長していき、その開口部の深さが徐々に浅くなっていく。そして、メッキされた銅がなすすり鉢形状の凹部の深さが図1などに示す凹形状部31,32,33,34の深さと同じになった時点で、そのメッキ処理を終了する。これにより、図1(b)から(e)に示す端子、すなわちポスト12,13,14,15の上面における略中央部位に凹形状部31,32,33,34が設けられている端子が形成される。
したがって、端子の凹形状部の形は、上記メッキ処理の処理時間、又はメッキ処理における電流密度などの処理強度を制御することで、容易に調整することができる。特に、電流の印加スタート時を、低電流密度、例えば1ASD以下、望ましくは0.5ASD未満とすることにより、面内の埋め込み均一性を向上することができる。
【0056】
なお、前述のように、平面形状が円形の貫通穴部Aと彫り込み部Bを持つマスクを用いた場合には、マスクの貫通穴部Aの形状に追随してエッチングされていくため、半導体チップの開口穴はその内部にわたって円形に近い形状となる。更に、この開口穴に対してメッキ処理を施すと、開口穴内に軸方向に垂直な面における断面形状が円形の端子が形成され、ポストの上面における略中央部位が円柱形状となり表面形状がコントロールしやすくなる。
【0057】
また、ポスト上面の直径が、プラグの直径の2倍以上5倍以下であるとポストの表面形状がコントロールしやすくなる。
【0058】
ただし、上記メッキ処理を終了した段階では、端子の底端部が半導体チップ1の中に埋没したままの状態である。そこで、次に上記メッキ処理によって形成した端子の底端部が、図1に示すように半導体チップ1の底面側から突出するように、半導体チップ1(ウェハ)の底面側を研磨する。この研磨は、例えば図4の仮想平面Fのところまで行う。この際、端子の底端部側の端子の頭が出るところまでバックサイドグラインドを行ない、その後ドライエッチング(RIEなど)あるいはウェットエッチングにより、端子をエッチングせずに周りのSiのみをエッチングすることで端子を露出させることができる。
【0059】
これらにより、図1(b)から(e)に示す端子が半導体チップ1において完成する。そして、このような端子が形成された半導体チップ1を複数製造し、その半導体チップ1同士を図2に示すように積層することで、高密度実装が可能な三次元実装型(スタックド型)の半導体装置が製造される。
【0060】
本実施形態の半導体装置の製造方法を用いて三次元実装した半導体装置を製造することにより、半導体チップ1の積層時における各半導体チップ1の位置合わせが容易にとなり、ハンダのはみ出しによる端子間の短絡不良の発生が少なく、接続信頼性が高く、狭ピッチ化への対応が容易となる半導体装置を提供することができる。
また、上記半導体装置を実装した回路基板を製造することで、実装密度が高く端子間での短絡の発生率が低く、不具合の発生率が低い回路基板を提供することができる。
【0061】
次に、図1に示す端子の他の実施形態について図6を参照して説明する。図6は、本発明の実施形態に係る半導体装置の構成要素となる端子を示す斜視図である。図6に示す端子は、図1(a),(b),(c),(d),(e)に示す端子に相当するものである。図6に示す端子は、ポストが円柱形状であり、プラグも円柱形状となっており、そのポストの直径がプラグの直径の2倍以上5倍以下となっている。
【0062】
(電子機器)
上記実施形態の製造方法を用いて製造された半導体装置を備えた電子機器の例について説明する。
図7は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図7において、符号1000は上記の半導体装置を用いた携帯電話本体を示し、符号1001は上記の半導体装置を用いた表示部を示している。
【0063】
図8は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図8において、符号1100は上記の半導体装置を用いた時計本体を示し、符号1101は上記の半導体装置を用いた表示部を示している。
【0064】
図9は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図9において、符号1200は情報処理装置、符号1202はキーボードなどの入力部、符号1204は上記の半導体装置を用いた情報処理装置本体、符号1206は上記の半導体装置を用いた表示部を示している。
【0065】
図7から図9に示す電子機器は、上記実施形態の半導体装置を備えているので容易に、コンパクト化することができ、素子の高密度化により従来と同一サイズで動作性能を向上させることができ、不具合の発生率を低減することができる。
【0066】
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能であり、実施形態で挙げた具体的な材料や層構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【0067】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、半導体チップに開口穴に設けた導電部材の上面を凹形状にするので、半導体チップの積層時において位置合わせを容易にすることができ、端子間での短絡を回避することができ、各半導体チップの電極間における接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態に係る端子を示す断面図である。
【図2】 同上の端子を備えた半導体チップ同士を重ね合わせた状態を示す断面図である。
【図3】 同上の端子の上面にハンダを形成して該端子同士を接合した状態を示す断面図である。
【図4】 半導体チップに設けた開口穴を示す断面図である。
【図5】 同上の開口穴を設けるために用いるマスクを示す図である。
【図6】 本発明の実施形態に係る端子を示す斜視図である。
【図7】 本実施形態の光学素子を備えた電子機器の一例を示す図である。
【図8】 本実施形態の光学素子を備えた電子機器の一例を示す図である。
【図9】 本実施形態の光学素子を備えた電子機器の一例を示す図である。
【符号の説明】
1 半導体チップ
11,12,13,14,15 ポスト
21,22,23,24,25 プラグ
31,32,33,34 凹形状部
35 突起
40 ハンダ
50 マスク
Claims (16)
- 第1半導体チップに開口穴を設け、該開口穴に導電部材を充填して第1端子を設ける工程を有し、
前記第1端子の上面は凹形状部を有し、
前記第1端子の底端部は、前記第1半導体チップから突出し該第1半導体チップを積層したときに前記凹形状部に入る凸形状を有し、
前記導電部材の充填は、前記開口穴についてメッキ処理を施すことで行い、
前記凹形状の形成は、前記メッキ処理の処理時間又は処理強度を制御することで行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 第1半導体チップに開口穴を設け、該開口穴に導電部材を充填して第1端子を設ける工程を有し、
前記第1端子の上面は凹形状部を有し、
前記第1端子の底端部は、前記第1半導体チップから突出し該第1半導体チップを積層したときに前記凹形状部に入る凸形状を有し、
前記導電部材の充填は、前記開口穴についてメッキ処理を施すことで行い、
前記メッキ処理を、メッキ処理中にメッキ液中に添加剤を一定量ずつ添加して行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記メッキ処理を、印加する電流の電流密度を低電流密度から段階的に上昇させて行なうことを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記メッキ処理を、印加する電流の電流密度を、0.2〜0.5A/dm2、0.5〜1A/dm2、1〜2A/dm2、2〜3A/dm2の四段階で上昇させて行なうことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1半導体チップの一方面を削ることで、前記第1端子の底端部を該削られた面側に露出し、
前記第1半導体チップと同じ構造の第2端子を有してなる第2半導体チップを設け、
該第2半導体チップにおける第2端子の上面の凹形状部位に前記第1端子の底端部が接触するように、該第2半導体チップと前記第1半導体チップとを重ね合わせることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1端子及び前記第2端子の少なくとも一方は、断面がT字形状であって該T字形状の上面の略中央に前記凹形状をなす凹みが設けられていることを特徴とする請求項5記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1端子及び前記第2端子の少なくとも一方は、端子上面及び端子の底端部の軸方向に垂直な面における断面形状が円形であることを特徴とする請求項5または6記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1端子及び前記第2端子の少なくとも一方は、端子上面の直径が、端子の底端部の直径の2倍以上5倍以下であることを特徴とする請求項7記載の半導体装置の製造方法。
- 前記開口穴は、前記第1半導体チップ及び前記第2半導体チップの少なくとも一方に設けられた導電性パッドを貫通するように、設けられていることを特徴とする請求項5乃至8のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記開口穴における底端部の形状を凸形状に形成し、前記第1端子及び前記第2端子の少なくとも一方の底端部の形状を凸形状に形成することを特徴とする請求項5乃至9のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記開口穴の底端部の形状を2段の内周を有する凸形状に設け、前記第1端子及び前記第2端子の少なくとも一方の底端部の形状を2段の外周を有する凸形状にすることを特徴とする請求項5乃至9のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記開口穴の底端部の形状を複数段の内周を有する凸形状に設け、前記第1端子及び前記第2端子の少なくとも一方の底端部の形状を複数段の外周を有する凸形状にすることを特徴とする請求項5乃至9のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1端子及び第2端子の少なくとも一方において、上面及び底端部の少なくとも一方に蝋剤を形成した後に、前記第2半導体チップと前記第1半導体チップを蝋材を介して接合することを特徴とする請求項5乃至12のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1端子及び第2端子の少なくとも一方の上面における縁以外の領域に蝋剤を形成した後に、前記第2半導体チップと前記第1半導体チップを蝋材を介して接合することを特徴とする請求項5乃至12のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1端子及び第2端子の少なくとも一方の凹形状部に蝋剤を形成した後に、前記第2半導体チップと前記第1半導体チップとを蝋材を介して接合することを特徴とする請求項5乃至12のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記蝋剤は、Su、Au、Ag、In、SnAg、SnBi、SnCu、SnPb、SnAu、SnInのうちの少なくとも1つを含んでなることを特徴とする請求項13乃至15のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
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KR20150129799A (ko) * | 2013-03-14 | 2015-11-20 | 피에스4 뤽스코 에스.에이.알.엘. | 반도체 칩 및 반도체 칩을 가지는 반도체 장치 |
US9496238B2 (en) * | 2015-02-13 | 2016-11-15 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Sloped bonding structure for semiconductor package |
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US9741693B2 (en) * | 2015-11-12 | 2017-08-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Semiconductor package and method of forming the same |
US9559075B1 (en) * | 2016-01-06 | 2017-01-31 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor product with interlocking metal-to-metal bonds and method for manufacturing thereof |
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US5172303A (en) * | 1990-11-23 | 1992-12-15 | Motorola, Inc. | Electronic component assembly |
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US5410451A (en) * | 1993-12-20 | 1995-04-25 | Lsi Logic Corporation | Location and standoff pins for chip on tape |
US5618752A (en) * | 1995-06-05 | 1997-04-08 | Harris Corporation | Method of fabrication of surface mountable integrated circuits |
US6002177A (en) * | 1995-12-27 | 1999-12-14 | International Business Machines Corporation | High density integrated circuit packaging with chip stacking and via interconnections |
KR100377033B1 (ko) * | 1996-10-29 | 2003-03-26 | 트러시 테크날러지스 엘엘시 | Ic 및 그 제조방법 |
US6809421B1 (en) * | 1996-12-02 | 2004-10-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Multichip semiconductor device, chip therefor and method of formation thereof |
US6011301A (en) * | 1998-06-09 | 2000-01-04 | Stmicroelectronics, Inc. | Stress reduction for flip chip package |
US6074544A (en) * | 1998-07-22 | 2000-06-13 | Novellus Systems, Inc. | Method of electroplating semiconductor wafer using variable currents and mass transfer to obtain uniform plated layer |
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JP3750444B2 (ja) * | 1999-10-22 | 2006-03-01 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4245754B2 (ja) * | 1999-11-02 | 2009-04-02 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
US6562204B1 (en) * | 2000-02-29 | 2003-05-13 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus for potential controlled electroplating of fine patterns on semiconductor wafers |
JP3951091B2 (ja) * | 2000-08-04 | 2007-08-01 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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JP2002373957A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
US6476476B1 (en) * | 2001-08-16 | 2002-11-05 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit package including pin and barrel interconnects |
JP4917225B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2012-04-18 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
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US6611052B2 (en) * | 2001-11-16 | 2003-08-26 | Micron Technology, Inc. | Wafer level stackable semiconductor package |
US6830959B2 (en) * | 2002-01-22 | 2004-12-14 | Fairchild Semiconductor Corporation | Semiconductor die package with semiconductor die having side electrical connection |
SG111069A1 (en) * | 2002-06-18 | 2005-05-30 | Micron Technology Inc | Semiconductor devices including peripherally located bond pads, assemblies, packages, and methods |
US6903442B2 (en) * | 2002-08-29 | 2005-06-07 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor component having backside pin contacts |
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