JP3858059B2 - 粒子を分散してなるマット、前記マットを形成する装置及び方法 - Google Patents

Description

【０００１】
（技術分野）
本発明は、粒子、特に少なくとも１つのバインダーと混合された、例えばファイバ、チップ、或は、リグノセルロース（木質繊維素）及び／或はセルロース等の粒子を分散して、マットを形成する装置、特に主にボード形態である成形製品を製造する装置であり、粒子を含む少なくとも１つの計量ホッパーと、該計量ホッパーの後に配置された粒子用の少なくとも１つの分散ステーションと、該分散ステーション下方に配列された前記マットを受け取るための形成バンドとを備える装置に関する。更に本発明は、各々において少なくとも１つのバインダーと混合されたファイバから形成された２つの被覆層と、それら被覆層間に配列されて、少なくとも１つのバインダーと混合されたチップから形成された中間層とを含むチップ／ファイバ組み合わせボードを製造する方法であり、特に対応する装置の動作のための方法に向けられると共に、対応するチップ／ファイバ組み合わせボードに向けられている。最終的には、本発明の主題は可変幅のマットを形成するために粒子を分散するための装置及び方法でもある。
【０００２】
（背景技術）
マットを分散する装置は多数の変形で知られており、通常これら装置は、各々において、製造されるべき最終製品、例えば製造されるべきボードの種類（ファイバ・ボード、チップ・ボード、或はチップ／ファイバ組み合わせボード）や散乱されるべきマットの固定幅に特に適合されている。製品種類毎の製造における変化やマット幅毎の製造における変化は、比較的時間消費的なプラント転換、それに関連されたプラント休止時間、並びに、比較的高いコストを必要とする。
【０００３】
（発明の開示）
本発明の目的は、非常に変化に富んだ方式で異なる種類の製品、即ち、択一的には、チップ・ボード、ファイバ・ボード、チップ／ファイバ組み合わせボード、或は、経済的に正当と認められる努力及びコストでの異なる幅を有するボード等の製造を可能とする、先に述べた種類の装置及び方法を提供することである。
【０００４】
この目的は、請求項１、１０、２０、並びに、３４の特徴によって、本発明に従って満たされる。本発明に従ったチップ／ファイバ組み合わせボードは請求項１７の特徴で特徴付けられる。
【０００５】
（発明を実施するための最良の形態）
請求項１に記載の本発明に従った装置は、単一層或は多重層のチップボード或はファイバボードやチップ／ファイバ組合せボードの製造の双方を、当該装置の時間消費的で高価な転換無しに可能とする。この装置で作り出され得るチップ／ファイバ組合せボードは極めて高い強度と最適化表面特性とを更に有し、同時に被覆層は比較的薄い形態であるファイバ及びチップから成る。これらの長所は、微細及び粗大チップを分離するための篩装置を含んで中間層を分散すべく形成されたチップ分散ステーションによって達成され、微細チップは中間層の両外側層として分散され且つ粗大チップは中間層の内側層として分散される。このようにして、被覆層の微細ファイバは粗大チップと接触することがなく、該被覆層の微細チップと接触することによって、被覆層及び中間層の間に実質的に良好な連結が達成される。
【０００６】
中間層の両外側に横たわる微細チップは、各々において、被覆層を形成しているファイバとコアを形成している粗大チップとの間にバッファ領域を更に形成する。このバッファ領域は、マットから作り出されたボードの表面が欲せざる荒さを受け取ることになるであろう、ファイバから成る被覆層への粗大チップから成る粗大構造の加圧を防止している。ボード外側への粗大チップのこの所謂「テレグラフィング（ｔｅｌｅｇｒａｐｈｉｎｇ）」は、こうして、本発明に従った装置で製造されたチップ／ファイバ組合せボードにおいて防止される。
【０００７】
同一の長所は請求項１０の方法に従って達成され、それは、本方法に従って製造されたチップ／ファイバ組合せボードが、一方において、被覆層及び中間層間の増大された連結によって特別高い強度を有し、他方において、防止されたテレグラフィック（ｔｅｌｅｇｒａｐｈｉｃ）効果による最適化表面を有するからである。このようにして獲得されるチップ／ファイバ組合せボードは高圧縮表面を有し、それが、例えば、必要とされるラッカー量がその圧縮表面のために低減され得るのでラッカー塗りに申し分なく適合している。
【０００８】
しかしながら本発明に従って形成される装置はチップ／ファイバ組合せボードの製造に加えて、純粋なチップボード及び純粋なファイバボードの製造にも適合し、単一層及び多重層の双方でのチップ／ファイバのボードが製造され得る。もしチップボードのみが製造されるのであれば、ファイバ分散ステーションはスイッチ・オフされて、マットはチップ分散ステーションだけから形成バンド上に分散される。次いでそうした分散マットは、例えば、粗大チップから成る中間層と微細チップからそれぞれが成る２つの外側被覆層とを有する。しかしながら、単一層チップ・マットが分散され得るように分別装置に専ら均質チップだけを装填することも可能である。
【０００９】
もし単一層或は多重層のファイバボードのみが製造されるのであれば、チップ分散ステーションはそれに従って起動解除されて、ファイバから成るマットのみが形成バンド上に分散される。ファイバ分散ステーションの内の一方のみ或は両分散ステーションがそのマットの所望厚みに応じて起動され得る。
【００１０】
有益にもファイバ分散ステーションは、本発明に従った装置がこのようにして簡略化され得るので、均質ファイバ材を分散するように設計される。チップの分別はこれらチップから成る中間層が形成される時に実行されて、微細チップが該中間層の外側に静止するので、該中間層及び被覆層の間の最適化連結がこの分別で作り出され得て、被覆層を形成するファイバの対応する分別が不必要となる。
【００１１】
チップボード、ファイバボード、或は、チップ／ファイバ組合せボードの代替的な製造を可能とするために、分散ステーションは相互に独立して制御可能である。更には、各分散ステーションはそれに関連されたそれ自体の計量ホッパーを有することできるか、或は、１つの共通の計量ホッパーをファイバ分散ステーションの内の少なくとも一部、特にファイバ分散ステーションの全てに関連させることができる。共通軽量ホッパーの使用は、ファイバ分散ステーションから分散された被覆層がそれぞれ同一の均質ファイバ材で装填されることを確保する。
【００１２】
本発明の更なる有益な実施例に従えば、分散ステーションは相互に分離して形成される。このモジュラー構造は、標準的な分散ステーションが使用され得て、本発明に従って形成される対応する装置のコストが低減され得ることを意味する。
【００１３】
本発明に従って形成された装置は、マットを加圧すべく下流側での連続的加圧及び合成加圧の双方を有することができ、マットの加圧は熱の同時供給を伴って行われ、マットの予備加熱は付加的に下流側での加圧装置の特に直前に実行され得て、入口側に配列されたファイバ分散ステーションによって分散された例えば部分的マットの予備加圧が実行される。
【００１５】
粒子は、正規には分散ステーションから全領域的に、即ち、分散ステーションによって付与される最大幅にわたって、形成バンド上に初期的には分散させられるので、標準的な分散ステーションはそれに任意の改変が為される必要性無しに使用可能である。その全幅にわたって形成バンド上に配列されたマットだけが、該形成バンドの上側に設けられた粒子分離装置によって所望幅まで低減され、余剰な粒子は側方へ運び去られる。こうして、任意幅のマットは、粒子分離装置の調整自在性又は調整可能性によって、標準的な分散ステーションと標準的なコンベヤ・ベルトを用いることで製造され得る。
【００１６】
形成バンド上のマットの対称配列を達成するために、粒子分離装置は、好ましくは、形成バンドの長手軸線に対称的に配列された２つの部分的ユニットを備える。これらは例えば回転分離ユニットとして形成され得て、それによってマットの余白領域を形成している粒子が側方へ移送され得る。こうした部分的ユニットは、例えば、形成バンドの移動方向に略平行して少なくとも局所的に延在すると共に形成バンドに略直交するように整合された複数の分離壁として形成され得る。分散されたマットの幅は回転分離ユニット分離壁の水平方向、特に形成バンドを横切る方向における調整によって所望幅まで低減され得る。次いで粒子分離装置によって側方へ導き出された粒子は分散装置の計量ホッパーへフィードバックされ得て、更なる分散処理に対して利用可能となる。
【００１７】
多重層マットを製造するために、複数の分散ステーションが前後に連結されたならば、その第１分散ステーションから最大幅で初期的に分散させられたマットは例えば回転分離ユニットによって所望幅まで低減され得て、分離ユニットで分離させられた粒子は第１分散ステーションの計量ホッパーへフィードバックされる。このようにして幅に関して低減されたマットは形成バンドによって次の分散ステーションまで搬送され、分散領域に到達する前に例えば２つの分離壁の間にガイドされる。これら分離壁は第２分散ステーションの全長にわたって延在して、再度この第２分散ステーションによって最大幅で分散された粒子は、分離壁内における第１分散ステーションから分散させられた部分的マット上にその一部が静止しすると共に該分離壁外側の形成バンド上に直にその一部が静止する。第１分散ステーション及び第２分散ステーションの粒子混合はこのようにして分離壁外側に防がれるので、分離壁外側の粒子も、第２分散ステーション通過後、分離ユニットで側方へ運び去られて、該第２分散ステーションの計量ホッパーへフィードバックされる。
【００１８】
余剰粒子の側方へのこの導き出しの後、所望の低減幅である２層マットは形成バンド上となってこのマットが、分離壁の有無にかかわらず、更なる分散ステーション或は加圧装置へ搬送され得る。
【００１９】
もし２層マットが更なる分散ステーションへ導かれたならば、更なる層が初期的には全幅にわたって分散され得て、そこで、分離壁そして引き続き回転分離ユニットによる類似な方法で、余剰粒子が結果として未混合状態で再び運び去られて、所望低減幅を作り出して、更なる使用のために第３分散ステーションの計量ホッパーへ供給される。
【００２０】
可変幅調整と、チップボード、ファイバボード、或は、チップ／ファイバ組合せボードの代替的製造とに関する両方の長所を得るために、各種請求項に記載された異なる装置及び方法が必要に応じて相互に組み合わせることが可能である。
【００２１】
本発明の更なる有益な実施例は従属の請求項に与えられている。
【００２２】
本発明は添付図面を参照しての実施例でより詳細に説明される。
【００２３】
図１に示される装置は、入口側に配列された計量ホッパー１を備え、その中に複数の後方ブラッシング・レーキ２が配列されている。少なくとも１つのバインダーと混合された均質なファイバ粒子３はばら材料として計量ホッパー１内へ矢印４で示されるように注ぎ込まれる。
【００２４】
ボトム・ベルト６は２つのプーリ５を介して計量ホッパー１の下側に配列されており、ファイバ粒子３がそのベルトを介して排出ロール７の方向へ搬送される。
【００２５】
排出ロール７及びボトム・ベルト６を介して計量ホッパー１から運ばれた粒子３はプーリの回りに循環回転する形成バンド１１上に分散させられ、入口側に配列された分散ロール９を伴うファイバ分散ステーション８を介してマット１２を形成する。
【００２６】
このようにして、少なくとも１つのバインダーと混合されたマット１２の均質ファイバ粒子３から成る下方被覆層１３はこのファイバ分散ステーション８によって先ず作り出される。
【００２７】
チップ２０，２１の分散のための分散ステーション１５は、矢印４で表示される形成バンド１１の移送方向に沿って入口側のファイバ分散ステーション８の下流側に配置されている。
【００２８】
このチップ分散ステーション１５は２つの計量ホッパー１６，１７を備え、それらの各々内には、複数の後方ブラッシング・レーキ１８，１９が配列されている。異なるサイズのチップ２０，２１と少なくとも１つのバインダーとから成るばら材料は矢印２２，２３で示されたように上方から計量ホッパー１６，１７へ供給される。
【００２９】
各ボトム・ベルト２６，２７は計量ホッパー１６，１７の下側に配列され、２つのプーリ２４，２５を介して走っており、これらベルトの各々がチップ２０，２１に対する排出ユニットを排出ロール２８，２９と共に形成している。
【００３０】
それぞれにおいて２つのプーリを介して循環するようにガイドされたスクラッピング・ベルト３０，３１は排出ロール２８，２９下方に配列されると共に、その下方の流れが、異なる区分３２’，３２’”，３２””或は３３’，３３’”，３３””が形成されるようにメッシュ・サイズが変動している篩装置３２，３３を介してガイドされている。こうした篩装置３２，３３はスクラッピング・ベルト３０，３１と一緒に分別装置３４，３５を形成し、それによってチップ２０，２１がそれらサイズに従って分別され得る。
【００３１】
篩装置３２，３３の区分３２’，３２’”，３２””或は３３’，３３’”，３３””は、チップ２０，２１中の微細チップがマットの移送方向における外側に横たわるチップの第２分散ステーション１５の領域内の下方被覆層１３上にそれぞれ分散される一方、チップ２０，２１中の粗大チップが分別装置３４，３５の内側領域内を介して被覆層上に分散されるように配列されている。
【００３２】
マット１２の中間層３６はこのようにして作り出されて、その外側位置のチップ２０，２１中の微細チップとその内側位置のチップ２０，２１中の粗大チップとを有する。こうしてファイバ粒子３は、中間層３６及び下方被覆層１３の間の連結平面でチップ２０，２１中の微細チップと遭遇する。
【００３３】
チップ分散ステーション１５の好適実施例は独国特許第１９７ １６ １３０号に記載されており、この特許の内容は、チップ分散ステーション１５のより詳細な説明のために、特に篩装置３２，３３に対すると共に背中合わせの２つの部分の分散ステーションの軸線方向対称配置であるスクラッパー・ベルト３０，３１の形成に関して、本願に明白に含まれる。一般的には、チップ分散ステーション１５を異なる適切方式で形成することも可能であり、それに必要とされることは、チップ２０，２１が微細チップ及び粗大チップに分別されること、そして、中間層が微細チップが外側位置になり且つ粗大チップが中間位置になるように分散されたチップ２０，２１によって分散されることのみである。
【００３４】
チップ分散ステーション１５はその出口側の下流に計量ホッパー１’を具備するファイバ分散ステーション８’を有し、そのファイバ分散ステーション８’は入口側に配列されたファイバ分散ステーション８に従って形成されている。ファイバ分散ステーション８’及び計量ホッパー１’の個々別々の構成要素は、従って、入口側のファイバ分散ステーション８及び出口側の計量ホッパー１におけるものとはダッシュ符号が伴われた同一の参照番号が付されている。
【００３５】
均質ファイバ粒子３’の上方被覆層３７は、ファイバの第３分散ステーション８’で中間層３６上に分散されて、微細ファイバ粒子３’がその上方被覆層３７と中間層３６との間の連結点でチップ２０，２１中の微細チップと連結する。
【００３６】
図１に示される装置は図１Ｂにおいて矢印１４の方向へ継続される。マット１２は、２つの循環するエンドレスベルト３８，３９によって形成された予備プレス・ユニット４０を通るようにガイドされて、該予備プレス・ユニット４０でマットは予備圧縮される。次いでマット材料内に含まれる空気は押し出されて、それはエンドレスベルト３８及び３９間の小さな開口角度による特に長寸の取り入れによって達成される。
【００３７】
予備プレス・ユニット４０を出た予備プレスされたマット（又は予備加圧マット）１２は、単に図式的に示された予備加熱装置４１を通るようにガイドされ、それによって、例えば加熱蒸気、加熱空気、蒸気及び空気の加熱混合物、並びに、任意の更なる添加物がその予備加圧マット１２内へ導入される。
【００３８】
プレス・ユニット（又は加圧ユニット）４２は図示の実施例において予備加熱ユニット４１と直に連結しており、この加圧ユニット４２は循環加圧ベルト４３，４４を具備する連続加圧ユニットとして形成されている。マット１２は熱が供給された状態でこの加圧装置４２内でその最終厚みまで加圧される。一般的に、連続加圧機構の代わりに合成プレスを提供することも可能である。
【００３９】
予備加圧ユニット及び／或は予備加熱ユニットは、一般に、図１に示された機構における任意の点に提供することができる。例えば予備加圧ユニットは、特に下方被覆層１３の予備加圧のために、入口側のファイバ分散ステーション８とチップ分散ステーション１５の間に設けることができる。対応する予備加圧ユニットもチップ分散ステーション１５と出口側のファイバ分散ステーション８’の間に設けることもできる。
【００４０】
形成バンドは好ましくは気密に形成されている一方、マット１２を搬送するベルト４５は、例えばマット１２内へ加熱媒体を供給するように、通気性ある方式で形成され得る。
【００４１】
重要なことは、強烈な連結が被覆層及び中間層の間に作り出され、それは、中間層３６の外側微細チップでの２つの被覆層１３，３７における微細ファイバ粒子３，３’の直接接触による加圧中におけるより高速でより強烈な連結に、マット１２全体により迅速に透過するように該加圧中に同時に生ずる熱の供給が伴われて生ずる。
【００４２】
図２は、図１の装置の一部を非常に簡略化された形態での平面図を示す。
【００４３】
入口側のファイバ分散ステーション８は図２の下方余白に見出され得て、形成バンド１１上のマット１２における下方被覆層１３に分散すべく使用される。ハッチングが施されたマット１２は、形成バンド１の幅よりも僅かに小さい最大幅Ｂ₁で分散される。
【００４４】
ファイバ分散種テーション８は、移送方向１４に沿って当該ステーションの下流側に配列された分離ユニット４６，４７を有し、それらユニットは形成バンドと本質的には直交して整合されていると共に、矢印４８，４９で示されるように、形成バンド１１の移送方向を横切る方向に調整可能である。それら分離ユニット４６，４７は、例えば、溝付き面及び／又は星形状断面を伴う回転ロールとして、回転ブラシとして、或は、マット１２の余白領域内に配列された粒子の分離に適合する他の任意の分離ユニットとして形成可能である。
【００４５】
分離ユニット４６，４７は、マット１２の余白領域を形成しているファイバ粒子が側方へ運び去られるように、矢印５０，５１に従って回転可能である。運び去られたファイバ粒子３は形成バンド１１下方に配列されている運び去りベルト５２上に落下し、それら粒子３’は矢印５３に沿って移動可能である該ベルトと共に計量ホッパー１へ戻るように運ばれる。
【００４６】
マット１２の幅Ｂ₂は、形成バンド１１の移送方向を横切る方向への分離ユニット４６，４７の調整自在性又は調整可能性によって任意の値に設定され得る。
【００４７】
分離壁５４，５５は、移送方向における分離ユニット４６，４７以降で、形成バンド１１の表面領域内における移送方向に本質的に平行して配列されて、当該分離壁５４，５５間のスペースがマット１２の幅Ｂ₂と本質的には同等となっている。これら分離壁５４，５５は取り入れ領域内においてほんの僅かに外側へ変形されて、当該分離壁５４，５５間の領域内へのマット１２の信頼性ある導入が、該マット１２がその側方領域での引き裂け無しに実行される。
【００４８】
分離壁５４はボード様壁区分として形成される一方、分離壁５５は偏向ロール５６を介して矢印５７に沿って移動可能であるエンドレス循環ベルトによって形成されている。しかしながら一般的には、分離壁５５，５５の双方は同様にして形成され得る。
【００４９】
分離壁５５を循環するエンドレスベルトとして形成することは、マット１２の外側縁と該分離壁５５の間の摩擦が低減されるか或はゼロと為される。マット外側縁に対する損傷はこのようにして防止される。
【００５０】
分離壁５４，５５は、矢印５８，５９で示されるように、形成バンド１１の移動方向を横切る方向に調整可能である。入口側でのチップ分散ステーション１５の一部はこれら分離壁５４，５５の上方に配列され、該チップ分散ステーション１５は、例えば図２における例示に従って、４つの篩装置３２’，３２”，３２”’，３２””を含み、それら篩装置３２’，３２”，３２”’，３２””はその対応する篩のメッシュ・サイズが形成バンド１１の移送方向１４へ向かって増大するようになっている。このようにして、微細チップが低減幅を有するマット１２上に先ず分散され、粗大チップが出口側でのチップ分散装置１５の一部である出口側端部で分散される。
【００５１】
ファイバ３及びチップ２０の混合が分離壁５４，５５の外側では何等実行されないので、これら分離壁５４，５５外側の形成バンド１１上に散乱されたチップ２０が、分離ユニット４６，４７を参照して既に説明したものと同様に、チップ分散装置１５後方に配置された分離ユニット６０，６１で側方へ運び去られ得ることになる。
【００５２】
分離ユニット６０，６１もまた、矢印６２，６３で示されるように、形成バンド１１の移送方向を横切る方向に調整可能である。これら分離ユニット６０，６１はマット１２の幅Ｂ₂に対してこのようにして適合され得る。
【００５３】
分離ユニット６０，６１は矢印６４，６５に従って回転可能であるので、チップ２０が側方へ運び去られて形成ベルト１１下方に設けられた運び去りベルト６６上へ向かう。この運び去りベルト６は矢印６７に沿って移動させられて、当該運び去りベルト６６上のチップがチップ分散装置の計量ホッパー１６へ戻されるように運ばれる。
【００５４】
分離壁５４，５５はチップ２０及びファイバ３が当該分離壁５４，５５間でのみ相互に混合される効果を有するが、チップが当該分離壁５４，５５外側で未混合形態で静止することになるので、チップ２０が計量ホッパー１６へ戻ることに問題ない。
【００５５】
分離壁５４，５５は分離ユニット６０，６１の後方まで延在しているが、それは、脇の余剰なチップ２０がこの領域から完全に運び去れて、分離壁５４，５５が分離ユニット６０，６１後方の領域内にはもはや必要とされないからである。図２に示される分離壁５４，５５に従った新分離壁は、図２に示されていないチップ分散装置の第２部分の領域内においてだけに対して設けられなければならない。しかしながら一般的に、図１の装置全長にわたって分離壁５４，５５を延在させることも可能である。
【００５６】
一般に、図２に従った分離ユニット４６，４７，６０，６１及び分離壁５４，５５もまた、図１に従った装置内において設けられている。これら要素は、より良好な図示のために、図１に示されるだけである。もし図１に従った装置の可変幅調整が必要でなければ、分離ユニット４６，４７，６０，６１及び分離壁５４，５５も省略できる。更には、対応する分離ユニット及び分離壁も、このようにして可変幅分散を具備する装置を獲得するために、単一分散装置のみか或は任意の数の分散装置かを有する装置にも使用され得る。分離壁は唯一の単一分散ステーションを具備する装置において省略され得て、マットの所望幅Ｂ₂は最大幅Ｂ₁のマットの分散後における回転分離ユニットだけによって達成される。
【００５７】
図３に従った実施例は図２に従った実施例とは、実質的に、分離ユニットの異なる設計によって異なる。
【００５８】
幅Ｂ₁を有する分散ステーション８から分散された被覆層１３は、予備加圧装置６８内で先ず予備圧縮される。この予備圧縮された被覆層１３は、形成バンド１１の側部に配列された２つの縁取り鋸６９，７０によって所望幅Ｂ₂まで実質的に低減される。これら縁取り鋸６９，７０は形成バンド１１の移動方向１４を横切る方向の矢印７１，７２に沿って調整可能であるので、被覆層１３の幅は可変的に設定され得る。縁取り中、或は、その直後、分離されたファイバ粒子は空気圧式に吸引されて入口側におけるファイバ分散ステーション８の入口側計量ホッパー１へ戻されるように運ばれる。
【００５９】
幅Ｂ₂まで低減された下方被覆層１３は、図２を参照して既に説明したように、２つの分離壁５４，５５間にガイドされ、同時に、マット１２の中間層３６を形成すべく、チップ２０が該被覆層１３上にチップ分散ステーション１５で分散される。
【００６０】
分離壁５４，５５はそれらの端部で側方へ外側にそれぞれ曲げられて、それら分離壁５４，５５外側の形成バンド１１上に分散されたチップ２０が矢印７３，７４で示されるように形成バンド１１の移動によって外側へ運び去られる。チップ２０の遠方への移送は、例えば、螺旋状コンベヤ、吸引ユニット、ブラシ・ロール、或は、その類等の運び去り装置（不図示）によって支持される。一般的には、分離壁の端部を直線状に延在させるように形成し且つ運び去りを前記運び去り装置だけによって為させることも可能である。更には、分離壁５４，５５の端部を形成バンドの外側縁まで或はそれを超えてガイドすることによって、チップ２０の運び去りを該分離壁５４，５５を介してだけ行われるようにすることも可能である。運び去られたチップ２０は、次いで、通常通りに計量ホッパー１６，１７へ供給される。
【００６１】
分離壁７５，７６も出口側でのファイバ分散ステーション８’下方に設けられて、脇の余剰ファイバ３’を幅Ｂ₂を有する上方被覆層３７を形成するファイバ３’から分離する。分離壁７５，７６は矢印７７，７７’，７８，７８’で示されるようにマット１２の移送方向を横切る方向に調整自在に形成される。余剰ファイバ３’は先に説明したチップ２０と同様に矢印７９，８０に沿って側方へ運び去られることが可能であるが、ここでは、ファイバ３’の吸引がより好ましい。運び去られたファイバ３’は、次いで、更なる使用のために計量ホッパー１’へ供給される。
【００６２】
形成バンド１１の移送方向を横切る方向に整合されて垂直方向に調整可能な平坦化ロールは、マット１２の下方被覆層１３を平坦化するために、入口側のファイバ分散ステーション８と予備加圧装置６８との間に配列され得る。平坦化されるべき下方被覆層１３の連続的な測定及びモニタリングは、例えば、下流側の基準重量測定及び規定システムによって可能であり、それによって平坦化ロールの垂直調整が規定され得る。次いで、マット１２の下方被覆層１３の予備設定可能な基準重量はこの垂直調整によって一定に保持され得る。
【００６３】
マット１２の中間層及び／或は上方被覆層３７も、それに関連された、平坦化ロール、基準重量測定、並びに、規定システムを有する。発生した余剰なチップ及び／或はファイバは平坦化されると、各々において運び去りが、例えば、吸引等で実行され、各計量ホッパー１，１’，１６，１７へ戻るように運び去られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明に従って構成された装置の図式的な側面図である。
【図２】 図２は、図１の装置の一部における極めて図式的な平面図である。
【図３】 図３は、図２に対して変更が加えられた本発明の一実施例である。

Claims (20)

1. ファイバー及びチップ（３，３’，２０，２１）、少なくとも１つのバインダーと混合された、リグノセルロース及び／或はセルロースを含むファイバ／チップを分散して、マット（１２）を形成する装置、主にボード形態である成形製品を製造する装置であり、ファイバー／チップを含む少なくとも１つの計量ホッパー（１，１’，１６，１７）と、該計量ホッパー（１，１’，１６，１７）の後に配置されたファイバー／チップ（３，３’，２０，２１）用の少なくとも３つの第１、第２、第３分散ステーション（８，８’，１５）と、該第１、第２、第３分散ステーション（８，８’，１５）下方に配列された前記マット（１２）を受け取るべく形成バンド（１１）とを備える装置において、
   少なくとも３つの第１、第２、第３分散ステーション（８，８’，１５）が形成バンド（１１）に沿って前後に配列するように設けられ、それらの内の前記第１分散ステーション（８）がファイバ（３）を、前記第２分散ステーション（１５）がチップ（２０，２１）を、そして前記第３分散ステーション（８’）が更にファイバを、それぞれ分散するように形成されており、前記第２分散ステーション（１５）が微細及び粗大チップに分離する分別装置（３４，３５）を含み、それら分別装置が微細チップに対する少なくとも２つの分別区分（３２’）と粗大チップに対する少なくとも１つの分別区分（３２””）とを具備し、前記微細チップに対する前記分別区分（３２’）が前記分別装置（３４，３５）のスタート領域及びエンド領域を形成し、前記粗大チップに対する前記分別区分（３２””）が前記微細チップに対する分別区分（３２’）間に配列されていることを特徴とするマットを形成する装置。
2. 前記第１、第３分散ステーション（８，８’）が均質ファイバ材を分散するように形成されていることを特徴する、請求項１に記載の装置。
3. 前記第１、第２、第３分散ステーション（８，８’，１５）が相互に独立して制御され得ることを特徴する、請求項１または２に記載のマットを形成する装置。
4. 前記第１、第２、第３分散ステーション（８，８’，１５）がそれに割り当てられたそれ自体の計量ホッパーを有することを特徴する請求項１〜３の何れか一項に記載のマットを形成する装置。
5. 共通計量ホッパーが、前記第１、第２、第３分散ステーションの内の少なくとも幾つかに備えられていることを特徴とする、請求項１乃至３の内の何れか一項に記載のマットを形成する装置。
6. 前記第１、第２、第３分散ステーション（８，８’，１５）が個別に形成されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のマットを形成する装置。
7. 前記第１分散ステーションから分散され、積層されたファイバ・マットに対する予備加圧装置が入口側の前記第１分散ステーションと前記第２分散ステーションとの間に配置されてたことを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載のマットを形成する装置。
8. 前記マット（１２）に対する加圧装置（４２）が出口側に配列された前記第３分散ステーション（８’）の下流側に配置されたことを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載のマットを形成する装置。
9. 前記マット（１２）に対する予備加熱装置（４１）が前記加圧装置（４２）及び／或は前記予備加圧装置の前方に介在されていることを特徴とする、請求項７或は８に記載のマットを形成する装置。
10. 各々が少なくとも１つのバインダーと混合されたファイバから形成された２つの被覆層と、それら被覆層間に配列されると共にバインダーと混合されたチップから形成された中間層とを含むチップ／ファイバの組み合わせマットの製造する方法において、請求項１〜９の何れか一項に記載のマットを形成する装置の動作に対して、前記下方被覆層が本質的には均質なファイバ材から分散され、変動サイズのチップから形成された少なくとも三層中間層が前記下方被覆層上に分散され、その中間層の内側層が粗大チップで散乱され、その中間層の２つの外側層が微細チップで分散され、本質的には均質なファイバ材から成る上方被覆層が前記中間層上に分散されることを特徴とするマットを形成する方法。
11. 前記チップが前記分散処置に先行して微細チップ及び粗大チップに分別され、前記下方被覆層上に分散されて、前記微細チップの一部である略半分が前記下方被覆層の前記ファイバ上に直に静止することを特徴とする、請求項１０に記載のマットを形成する方法。
12. 前記微細チップの残余部が前記粗大チップで形成された前記中間層の前記内側層上に分散されることを特徴とする、請求項１１に記載のマットを形成する方法。
13. 前記２つの被覆層と前記中間層とから成る前記マットが成形体に加圧され、ボードに加圧され、加熱下で加圧されることを特徴とする、請求項１０乃至１２の内の何れか一項に記載のマットを形成する方法。
14. 前記加圧処理が連続的に行われることを特徴とする、請求項１３に記載のマットを形成する方法。
15. 前記下方被覆層が前記中間層の分散に先行して予備加圧されることを特徴とする、請求項１０乃至１４の内の何れか一項に記載のマットを形成する方法。
16. 前記加圧処理前に前記マット及び／或は前記下方被覆層に熱が供給されることを特徴とする、請求項１３乃至１５の内の何れか一項に記載のマットを形成する方法。
17. チップ／ファイバ組み合わせマットであり、各々において少なくとも１つのバインダーと混合されたファイバ（３，３’）から形成された２つの被覆層（１３，３７）と、それら被覆層（１３，３７）間に配列されると共に少なくとも１つのバインダーと混合されたチップ（２０，２１）から形成された中間層（３６）とを含むチップ／ファイバの組み合わせボードにおいて、前記下方被覆層（１３）が本質的に均質なファイバ（３）から成り、前記中間層（３６）が異なるサイズのチップ（２０，２１）から成ると共に少なくとも３つの層を含み、その中間層の内側層が粗大チップから成り且つその中間層の外側層が微細チップから成り、前記上方被覆層（３７）が本質的に均質なファイバ材（３’）から成ることを特徴するチップ／ファイバ組み合わせマット。
18. 前記下方及び上方被覆層（１２，３７）の前記ファイバ材（３，３’）が本質的に同等に形成されていることを特徴とする、請求項１７に記載のチップ／ファイバ組み合わせマット。
19. 前記中間層の前記外側層の前記チップ（２０，２１）が本質的に同一サイズを有することを特徴とする、請求項１７或は１８に記載のチップ／ファイバ組み合わせマット。
20. 前記形成バンド（１１）が気密状態に形成されたことを特徴とする請求項１０〜１６の何れか１に記載のマットを形成する方法。

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