JP3728281B2 - 電子源基板及び画像形成装置 - Google Patents
電子源基板及び画像形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3728281B2 JP3728281B2 JP2002240020A JP2002240020A JP3728281B2 JP 3728281 B2 JP3728281 B2 JP 3728281B2 JP 2002240020 A JP2002240020 A JP 2002240020A JP 2002240020 A JP2002240020 A JP 2002240020A JP 3728281 B2 JP3728281 B2 JP 3728281B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electron
- thin film
- source substrate
- electron source
- conductive thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
- H01J29/92—Means forming part of the tube for the purpose of providing electrical connection to it
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/30—Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
- H01J1/316—Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode having an electric field parallel to the surface, e.g. thin film cathodes
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子放出素子を用いた電子源基板、及び電子源基板を用いた画像形成装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、電子放出素子を利用した画像形成装置として、冷陰極電子放出素子を多数形成した電子源基板と、透明電極および蛍光体を具備した陽極基板とを平行に対向させ、真空に排気した平面型の電子線表示パネルが知られている。このような画像形成装置において、電界放出型電子放出素子を用いたものは、例えば、I.Brodie,”Advanced technology:flat cold−cathode CRTs”,Information Display,1/89,17(1989)に開示されたものがある。また、特開昭63−274047号公報、特開昭63−274048号公報、USP4904895などに、基板表面上に一対の電極を有する電界放出型電子放出素子が開示されている。
【0003】
また、表面伝導型電子放出素子を用いたものは、例えば、USP5066883号等に開示されている。平面型の電子線表示パネルは、現在広く用いられている陰極線管(cathode ray tube:CRT)表示装置に比ベ、軽量化、大画面化を図ることができ、また、液晶を利用した平面型表示パネルやプラズマ・ディスプレイ、エレクトロルミネッセント・ディスプレイ等の他の平面型表示パネルに比べて、より高輝度、高品質な画像を提供することができる。
【0004】
特に、表面伝導型電子放出素子は構成が単純で製造も容易であり、電界放出型電子放出素子のようにフォトリソグラフィ技術を駆使した複雑な製造工程を経ることなく、大面積にわたって多数素子を配列形成した電子源基板を作製できる利点がある。
【0005】
図10は、特開平6−342636号公報において開示された、表面伝導型電子放出素子を用いた電子源基板の一例を示したものである。図10は電子源の一部の平面図を示している。ここで図10中、1は基板、2,3は素子電極、4は電子放出部を有する導電性薄膜、5は電子放出部であり、素子電極2,3はそれぞれ下配線6、上配線7に接続され、下配線6と上配線7は層間絶縁層8によって電気的に絶縁されている。101は表面伝導型電子放出素子である。
【0006】
ここで、マトリクス状に配置された上配線7と下配線6にそれぞれ走査信号、情報信号として所定の電圧を順次印加することで、マトリクスの交点に位置する所定の電子放出素子を選択的に駆動できる。
【0007】
このようなマトリクス配置された電子源基板は、比較的簡単なフォトリソグラフィ技術を用いることによって作製できるが、より大きな基板を形成する場合は、印刷技術を用いるのが好ましい。特に、走査信号を印加する上配線については、1ラインに接続された素子数が多くなるほど配線を流れる電流量が増加するため、配線抵抗による電圧降下が生じるので、配線は厚膜で形成して抵抗をできるだけ小さくするのが好ましい。
【0008】
特開平8−180797号公報等には、配線及び層間絶縁層をスクリーン印刷法により形成する製造方法が開示されている。その他の部材についても、例えば、特開平9−17333号公報等には、素子電極をオフセット印刷法等により形成する製造方法が開示されており、導電性薄膜においては、インクジェット法により形成する製造方法が特開平9−69334号公報等に開示されている。これらの印刷技術を用いることで、大面積の電子源基板を容易に製造することができる。
【0009】
また、表面伝導型放出素子には、上記以外にも様々な報告がなされており、例えば、SnO2薄膜を用いたもの[M.I.Elinson,RadioEng.Electron Phys.,10,1290(1965)]、[G.Dittmer:“Thin Solid Films”,9,317(1972)]、In2O3/SnO2薄膜によるもの[M.Hartwell and C.G.Fonstad:“IEEE Trans. ED Conf.”,519(1975)]、カーボン薄膜によるもの[荒木久 他:真空、第26巻、第1号、22頁(1983)]等が報告されているが、例えば、特開平2−56822号公報において、酸化パラジウム等の金属微粒子膜を用いた表面伝導型電子放出素子を開示している。
【0010】
表面伝導型電子放出素子を作製するにあたっては、通常、導電性薄膜4にフォーミングと呼ばれる通電処理によって電子放出部5を形成するのが一般的である。フォーミングとは導電性薄膜4の両端に直流電圧あるいは非常にゆっくりとした昇電圧、例えば1V/分程度を印加通電し、導電性薄膜4を局所的に破壊、変形もしくは変質せしめ、亀裂を形成する処理である。
【0011】
なお、フォーミング処理を施した後、導電性薄膜4に電圧を印加し、素子に電流を流すことにより、亀裂近傍から電子を放出せしめるものである。このとき、電子の放出する部位を電子放出部5と呼ぶ。
【0012】
さらに、たとえば特開平7−235255号公報に開示されているように、フォーミングを終えた素子に対して活性化処理と呼ばれる処理を施し、より良好な電子放出を得ることができる。活性化工程は、有機物質のガスを含有する雰囲気下で、フォーミング処理同様、素子にパルス電圧の印加を繰り返すことで行うことができ、雰囲気中に存在する有機物質から、炭素あるいは炭素化合物が素子上に堆積し、素子電流If、放出電流Ieが著しく増加するようになる。
【0013】
このような処理を経て作製された表面伝導型電子放出素子は、例えばフラットパネルディスプレイ等の画像形成装置に適用可能な電子源として十分な電子放出特性を有する。
【0014】
従って、上述のように、印刷技術を用いて、表面伝導型電子放出素子からなる大面積の電子源基板を作製することによって、大面積の画像形成装置、例えば大画面フラットパネルディスプレイを実現することができる。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、十分な電子放出量と寿命、安定性を有する電子放出素子を大面積の電子源基板に形成する場合、以下に述べるような問題がある。
【0016】
基板表面上に設けられた一対の素子電極間に電子放出部を有する電子放出素子(例えば表面伝導型放出素子)を配線電極で接続した電子源においては、製造コスト、電子放出特性の向上などの要求から、素子電極と配線とを異なる組成物から形成する場合があった。ここで、異なる組成物とは、▲1▼互いに材料が異なる、▲2▼同一元素から構成されその比率が異なる、の両者を意味する。
【0017】
例えば、▲1▼は、配線として銀(Ag)を用いて、素子電極に白金(Pt)を用いる場合や、配線に酸化ルテニウム(RuO2)を用いて、素子電極にルテニウム(Ru)を用いる場合等が該当する。また、合金組成が異なる場合(配線に金とイリジウムの合金(Au−Ir)を用いて、素子電極に金とインジウムの合金(Au−In))も異なる組成物に該当する。また▲2▼は、スズ(Sn)と鉛(Pb)合金として、その比率がSn:Pb=7:3の半田合金で素子電極を構成し、Sn:Pb=6:4の半田合金で配線を構成する場合が該当する。
【0018】
そして、このように素子電極と配線を異なる組成物で構成した場合、高温処理などの工程を経ることによって、配線材料が素子電極と基板の界面を伝わって、電子放出部に到達し、電子放出部での予期せぬ変化を引き起こし、電子放出特性を変化させてしまうという不具合があった。特に、この現象は、電子源基板の表面に基板材料の拡散を防止する処理膜などを設けた場合に、発生しやすいことを本発明者らは確認した。以下に具体的な構成例をあげて詳述する。
【0019】
大面積の電子源基板を安価に製造しようとすれば、使用する部材のコストを下げる必要があり、その基体として、ソーダライムガラスが好ましく用いられる。しかしながら、表面伝導型電子放出素子や上述USP4904895に開示の横型電界放出素子に代表される、基板表面に一対の素子電極と該素子電極間に電子放出部を有する電子放出素子は、その電子放出部が基板表面に接して形成されるために、電子放出素子を駆動した時の熱や電界がソーダライムガラス表面にも伝わり、基板の熱的な変形やナトリウムイオンの移動、ナトリウム金属やナトリウム化合物の析出等が生じやすい。電子放出素子近傍での基板の変形は素子構造の変化を生じせしめ、またナトリウムの析出は構造のみならず電気的性質をも変えてしまうので、電子放出特性の変動や劣化の原因となる。
【0020】
そのため、例えば表面伝導型放出素子の場合、特開平1−279538号公報において開示されているように、ソーダライムガラス表面に二酸化けい素を主成分とする材料で被覆層を形成し、その上に表面伝導型電子放出素子を形成するのが望ましい。特に、この被覆層として、厚さが500nm程度以上の膜厚のシリカ層やリンドープシリカ(PSG)層を形成すると、表面伝導型電子放出素子の駆動時の熱や電界がソーダライムガラス基体に伝わり難くなり、かつ十分なナトリウム拡散防止層としての役割を持たせることができる。また特開2000−215789号公報において開示されるように、ソーダライムガラス表面に導電性酸化物を含有した層を形成し、さらにその表面上に二酸化けい素を主成分とする層を設け、その上に表面伝導型電子放出素子を形成することも可能である。このような2層構成の被膜層でも、熱や電界によるナトリウムの拡散を抑え、ナトリウム拡散防止層としてより十分な役割を果たすことができる。
【0021】
ところが、このナトリウム拡散防止層は、基体からのナトリウム拡散をブロックするだけでなく、ナトリウム拡散防止層上に配置した金属の基板への拡散も抑えてしまう。金属が基板内部に拡散し難いと、熱処理工程を繰り返した場合、基板表面や基板と他の部材との界面を伝わって、基板表面に平行な方向への拡散が生じる場合がある。
【0022】
図10に示したような構成の電子源基板においては、この基板表面に平行な方向への拡散は、配線金属が素子電極と基板の界面に接しているところで生じ、素子電極が金属、特に配線金属と異なる金属で形成されている場合に、更に顕著になる。配線金属が、素子電極と基板表面(ナトリウム拡散防止層表面)との界面を伝わって拡散してしまうと、導電性薄膜と接触するようになる。ここで、更に熱処理が行われたり、駆動のための電界が印加されると、熱や電界によるマイグレーションによって配線金属と導電性薄膜が混合し、電子放出素子が本来の電子放出特性を維持することが困難になり、特性の劣化や変動を引き起こす。従って、できる限り配線金属の界面拡散を抑える必要があった。
【0023】
このような問題点を解決するために、特開2000−243327号公報に開示しているように、素子電極を導電性酸化物を用いて電子放出素子を形成する方法が用いられていた。しかし、素子の駆動中に放電した場合、その影響が大きく、放電した素子だけではなくその周辺の素子へも影響が及んでしまい、基板内の欠陥の大きさが大きくなってしまうという場合があった。
【0024】
そこで本発明においては、上述の配線材料の拡散による電子放出素子の特性の劣化を解決可能な電子源及びその製造方法を提供することを目的とする。特に、上述のようにナトリウム拡散防止層を形成した基板表面に印刷法等の安価な方法で配線を形成した場合にも、電子放出特性の劣化を防止しえる電子源の提供を目的とする。
【0025】
また、本発明の別の目的は、かかる電子源基板を用いて良好な画像を長時間にわたり保持し得る大画面の平面型の画像形成装置を提供することにある。
【0026】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上述した課題、すなわち、配線金属が素子電極と基板の界面を伝わって拡散することによる電子放出素子の特性の劣化を解決するために成されたものであり、下述する構成のものである。
【0027】
即ち、第一の本発明は、基板上に、一対の素子電極と電子放出部を有する導電性薄膜とからなる電子放出素子と、該素子電極に接続され、該素子電極と異なる組成からなる金属配線と、を有する電子源基板であって、前記導電性薄膜と前記金属配線との間にある前記素子電極と前記基板との界面に沿った、前記導電性薄膜と前記金属配線との最短距離が50μm以上であることを特徴とする電子源基板にある。
【0028】
上記第一の本発明は、さらなる特徴として、
「前記最短距離が、100μm以上であること」
「前記電子放出部を有する導電性薄膜は、PdないしPdO、あるいはそれらの混合物よりなること」、
をも包含する。
【0029】
また、第二の本発明は、基板上に、一対の素子電極と電子放出部を有する導電性薄膜とからなる電子放出素子と、該一対の素子電極の各々に接続され、該素子電極と異なる組成からなる行方向金属配線及び列方向金属配線と、を有する電子源基板であって、前記一対の素子電極の少なくとも一方は、該素子電極上で前記導電性薄膜と該素子電極に接続する金属配線とを一直線に結ぶことが出来ない形状であることを特徴とする電子源基板にある。
【0030】
上記第二の本発明は、さらなる特徴として、「前記形状は、前記素子電極上で前記導電性薄膜と該素子電極に接続する金属配線とを結ぶ最短経路が、複数の直線の組み合わせで構成される形状であること」、「前記形状は、L字型形状であること」、「前記電子放出部を有する導電性薄膜は、PdないしPdO、あるいはそれらの混合物よりなること」、をも包含する。
【0031】
また、第三の本発明は、基板上に、一対の素子電極と該素子電極間に電子放出部を有する電子放出素子と、該一対の素子電極の各々に接続され、該素子電極と異なる組成からなる行方向金属配線及び列方向金属配線と、を有する電子源基板であって、前記一対の素子電極の少なくとも一方は、該素子電極上で前記電子放出部と該素子電極に接続する金属配線とを一直線に結ぶことが出来ない形状であることを特徴とする電子源基板にある。
上記第三の本発明は、さらなる特徴として、「前記形状は、前記素子電極上で前記導電性薄膜と該素子電極に接続する金属配線とを結ぶ最短経路が、複数の直線の組み合わせで構成される形状であること」、「前記形状は、L字型形状であること」、をも包含する。
【0032】
上述の第一乃至第三の本発明は、更なる特徴として、「前記素子電極は、少なくとも白金材料を含んだ金属材料であること」、「前記基板は、ナトリウムを含有するガラス基体と、該ガラス基体上に形成されたナトリウム拡散防止層よりなること」、「前記ナトリウム拡散防止層は、厚さが500nm以上のシリカ被膜よりなること」、「前記電子放出素子は、表面伝導型電子放出素子であること」、をも包含する。
【0033】
第四の本発明は、入力信号にもとづいて画像を形成する装置であって、少なくとも、画像形成部材と上記第一乃至第三の本発明のいずれかの電子源基板より構成されたことを特徴とする画像形成装置にある。
【0034】
第一の本発明の電子源基板では、前記導電性薄膜(素子膜)と前記金属配線との間にある前記素子電極と前記基板との界面に沿った、前記導電性薄膜と前記金属配線との最短距離が50μm以上であることにより、電子放出特性の劣化の原因となる導電性薄膜ひいては電子放出部への配線金属の拡散を効果的に防止できる。
【0035】
また、第二の本発明の電子源基板では、前記一対の素子電極の少なくとも一方は、該素子電極上で前記導電性薄膜と該素子電極に接続する金属配線とを一直線に結ぶことが出来ない形状であることにより、素子電極と前記基板との界面に沿った距離を増大させているため、電子放出特性の劣化の原因となる導電性薄膜ひいては電子放出部への配線金属の拡散を効果的に防止できる。
【0036】
また、第三の本発明の電子源基板では、前記一対の素子電極の少なくとも一方は、該素子電極上で前記電子放出部と該素子電極に接続する金属配線とを一直線に結ぶことが出来ない形状であることにより、素子電極と前記基板との界面に沿った距離を増大させているため、電子放出特性の劣化の原因となる電子放出部への配線金属の拡散を効果的に防止できる。
【0037】
本発明は、特に基板として、ナトリウムを含有するガラス基体と、このガラス基体上に形成されたナトリウム拡散防止層よりなる基板を用いた場合に大きな効果が得られ、特に、金属ぺーストの印刷と加熱焼成によって配線を形成する場合に極めて有効である。
【0038】
【発明の実施の形態】
以下、具体的な実施例を挙げて本発明を詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではなく、本発明の目的が達成される範囲内での各要素の置換や設計変更がなされたものをも包含する。
【0039】
【実施例】
(実施例1)
図1は、本実施例の電子源基板を示す概略構成図(平面図)で、電子源基板の一部のみを示している。また、図2は、図1に示した電子源基板の一つの電子放出素子を拡大した鳥瞰図である。そして、図3は、図2におけるA−A’断面図である。
【0040】
図1、図2、図3において、1は基体、2,3は素子電極、4は導電性薄膜、5は電子放出部、6,7はそれぞれ素子電極2,3に接続された配線、8は配線6と配線7を電気的に絶縁するための層間絶縁層、9はナトリウム拡散防止層である。なお、配線6,7はそれぞれ、図1中の座標軸に照らして、Y方向配線、X方向配線と呼び、また層間絶縁層8との位置関係により、それぞれ下配線、上配線と呼ぶことがある。尚、説明の便宜上、基体1とナトリウム拡散防止層9は別体として説明しているが、本発明で言う基板とは、これら両者より構成されるものであり、要は、素子電極及び導電性薄膜と接触して界面を形成するものが基板を意味するものであると理解されたい。
【0041】
基体1は、一般に青板ガラスと呼ばれるソーダライムガラスが安価であるため好ましく用いられるが、ソーダライムガラス中に含有されるナトリウムを一部カリウムに置換して歪み点を上昇させた、高歪み点ガラスを用いることができる。このようなナトリウムを含有するガラス基体は、大量生産可能なフロート法を用いて形成することができ、例えば、対角1m以上の大面積の基体も安価に作製することができるものである。なお、本発明の電子源基板及びそれを用いた画像形成装置は、その製造過程で何度かの熱処理工程を行なう。この時の熱処理温度の設定、及びその熱処理温度における基板の歪みの許容値に応じて上記基体の材料を選択すればよい。
【0042】
ナトリウム拡散防止層9は、基体1から電子放出素子へのナトリウムの拡散を防止する役割と、電子放出素子に電流が流れるときの発熱を基体1に伝え難くする役割をもった被膜層である。上記の役割を満足するために、ナトリウム拡散防止層9として、シリカを主成分とした被膜層を好ましく用いることができる。ここでシリカとは、SiO2、SiO、およびその混合物を意味する。中でも、SiO2の層や、リンを数wt%含有させたリンドープシリカガラス(PSG)からなる層がより好ましく用いられる。これらの被膜層を500nm以上の膜厚で形成すると、事実上ナトリウムの拡散が止められるので、ナトリウム拡散防止層9として機能する。
【0043】
また他のナトリウム拡散防止層として基体1の表面上に、リンをドープした酸化スズを主成分とした微粒子被膜層を厚さ200nm以上の膜厚で形成し、かつその上層に厚さ80nm以上のシリカを主成分とした被膜層を設けることによってもナトリウムの拡散を抑えることができる。
【0044】
本実施例では、清浄化した青板ガラス基体1上に、ナトリウム拡散防止層9として厚さ1.0μmのSiO2膜をスパッタ法で形成する。なおナトリウム拡散防止層9の形成法は、スパッタ法に限るものではなく、他の真空蒸着法、電子ビーム蒸着法、CVD法等、有機金属系塗布材によって形成される場合もある。
【0045】
対向する素子電極2,3の材料としては、以後の熱処理工程を経ても安定した導電性を有し、かつ配線6,7を構成する金属が熱拡散し難いものが好ましい。
【0046】
前述のように、金属配線6,7から素子電極2,3を介して配線金属が導電性薄膜4および電子放出部5へ拡散すると、電子放出特性が劣化しやすくなる。そこで、導電性薄膜4と金属配線6,7とを電気的に接続している素子電極2,3と基板との界面に沿った、導電性薄膜4と金属配線6,7の最短距離Lを長くすることによって、導電性薄膜4および電子放出部5への金属の拡散を効果的に抑えることができる。
【0047】
従来はかかる最短距離Lが15μm程度であったが、本発明においては50μm以上としている。この距離Lが50μm未満では、十分な効果が得られず、電子放出特性が劣化しやすくなる。
【0048】
本実施例では、ナトリウム拡散防止層9を形成した基板1上に真空蒸着法、スパッタ法などにより厚さ5nmのチタニウムを堆積し、その上層に40nmの白金を真空蒸着法、スパッタ法などにより堆積する。その後、フォトリソグラフィ技術により素子電極2,3のパターンをフォトレジストで形成し、ドライエッチング処理によって素子電極2,3以外のパターンを除去し、最後にフォトレジストパターンを除去して、素子電極2、3を形成する。なお、素子電極2,3の形成は、オフセット印刷等の印刷技術を用い焼成することによって形成することもできる。
【0049】
配線6,7は、図1に示すように、複数の電子放出素子に給電するためのものである。m本のX方向配線7は、DX1,DX2、・・・、DXm、n本のY方向配線6は、DY1、DY2、・・・、DYnからなり、それぞれ、多数の電子放出素子にほぼ均等な電圧が供給されるように、材料、膜厚、配線幅等が設計される。これらm本のX方向配線7とn本のY方向配線6の間には、層間絶縁層8が設置され、電気的に分離されて、マトリクス配線を構成する(このm、nは、共に正の整数)。
【0050】
配線6,7としては、熱処理工程を経ても安定した導電性を有する金属が好ましいが、特に、大面積にわたって所望のパターンを安価に形成できる印刷法が適用できるものが望ましい。金属ぺーストをスクリーン印刷によってパターン形成し、熱処理して得られる金属膜は、数μm以上の厚膜の抵抗が小さい配線を大面積に形成するのに適しているため、印刷可能な金属ペーストが比較的安価に得られる、Ag、Cu、Auのぺースト、すなわち、それを熱処理して得られるAg、Cu、Auが好ましく用いられる。また、これらの金属ペーストを混合したものや、例えば、Pdを含有したAgペースト等を用いてもよい。なお、配線6,7は、形成後の熱処理工程の条件によっては、表面の酸化による抵抗値上昇があまり顕著にならない場合もあるので、そのような場合は酸化しやすいAlを用いることもできる。
【0051】
本実施例では、ナトリウム拡散防止層9、素子電極2,3を形成した基体1上に、スクリーン印刷により、配線6のパターンをAgペーストを用いて形成し、乾燥後、480℃で焼成し、Agからなる厚さ20μm〜50μmとなるような所望の形状の配線6を形成する。
【0052】
層間絶縁層8の形状、材料、膜厚、製法は、配線6と配線7の交差部の電位差に耐え得るように適宜設定できるが、配線同様、印刷法により形成できるものが好ましく、またガラスペーストを印刷して得られるガラスの厚膜層が用いられる。図1に示した構成、すなわちマトリクス配置の構成において、X方向配線7には、X方向に配列した電子放出素子の行を選択するための走査信号を印加する不図示の走査信号印加手段が接続され、Y方向配線6には、Y方向に配列した電子放出素子の各列を入力信号に応じて、変調するための不図示の変調信号発生手段が接続される。各電子放出素子に印加される駆動電圧は、当該素子に印加される走査信号と変調信号の差電圧として供給され、単純なマトリクス配線を用いて、個別の素子を選択し、独立に駆動可能とすることができる。
【0053】
一方、このほかに、並列に配置した多数の電子放出素子の個々を両端で接続し、電子放出素子の行を多数個配し、この配線と直交する方向で、該電子放出素子の上方に配した制御電極により、電子放出素子からの電子を制御駆動するはしご状配置のもの等があるが、本発明は、特にこれらの配置によって限定されるものではない。
【0054】
本実施例では、下配線6上の所望の位置、すなわち、以後の工程で形成する上配線7と交差する位置に層間絶縁層8のパターンを、スクリーン印刷により、ガラスペーストを用いて形成し、乾燥後、480℃で焼成する。十分な絶縁性を得るために、再度、ガラスペーストを印刷、乾燥、焼成を繰り返して、ガラスからなる所望の形状の層間絶縁層8を形成する。なお、層間絶縁層8に十分な絶縁性を付与するために膜厚を厚くしたい場合は、上記印刷、焼成を所望の回数繰り返すこともできる。
【0055】
そのあと、層間絶縁層8を形成した部位において下配線6と交差するように、上配線7のパターンを、スクリーン印刷により、Agペーストを用いて形成し、乾燥後、480℃で焼成し、Agからなる所望の形状の上配線7を形成する。
【0056】
以上の工程により、素子電極2,3が配線6,7によってマトリクス状に結線された基板が形成できる。
【0057】
導電性薄膜4の熱的安定性は電子放出特性の寿命を支配する重要なパラメータであるため、導電性薄膜4の材料としてより高融点な材料を用いるのが望ましい。しかしながら、通常、導電性薄膜4の融点が高いほど後述する通電フォーミングが困難となり、電子放出部形成のためにより大きな電力が必要となる。さらに、その結果得られる電子放出部は、電子放出し得る印加電圧(しきい値電圧)が上昇するという問題が生じる場合がある。従って、導電性薄膜4の材料は、適度に高い融点を有し、比較的低いフォーミング電力で良好な電子放出部が形成可能な材料、形態のものを選ぶのがよい。
【0058】
上述の条件に対し、PdOは、有機パラジウム化合物の大気中焼成により容易に薄膜形成できること、半導体であるため比較的電気伝導度が低くフォーミングに有する電力が低いこと、電子放出部形成時あるいはその後、容易に還元して金属パラジウムとすることができるので膜抵抗を低減し得ること、等から導電性薄膜4に好適な材料として用いることができる。その膜厚は、素子電極2,3へのステップカバレージ、素子電極2,3間の抵抗値及び後述するフォーミング条件等を考慮して設定される。
【0059】
本実施例において、上記基板を十分にクリーニングした後、撥水剤を含む溶液で表面を処理し、表面が疎水性になるようにした。これはこの後塗布する素子膜(導電性薄膜)形成用の水溶液が、素子電極上に適度な広がりをもって配置されるようにする事が目的である。そして導電性薄膜4を素子電極2,3のギャップ間にまたがるように有機パラジウム溶液をインクジェット法により所望の位置に塗布し、導電性薄膜4を形成する。本実施例では、素子膜としてパラジウム膜を得る目的で、先ず水85:イソプロピルアルコール(IPA)15からなる水溶液に、パラジウム−プロリン錯体0.15重量%を溶解し、有機パラジウム含有溶液を得た。この他若干の添加剤を加えた。この溶液の液滴を、液滴付与手段として、ピエゾ素子を用いたインクジェット噴射装置を用い、ドット径が60〜80μmとなるように調整して電極間に付与した。その後350℃で10分間の加熱焼成処理をする。こうして得られた導電性薄膜4はPdOが主成分となり、膜厚は約10nmであった。ここでは、インクジェット法により説明したが、これに限るものでなく、有機金属溶液の塗布法、真空蒸着法、スパッタ法、CVD法、分散塗布法、ディッピング法、スピンナー法等によって形成される場合もある。
【0060】
以上の工程により基体1上にナトリウム拡散防止層9、下配線6、層間絶縁層8、上配線7、素子電極2,3、導電性薄膜4を形成し、電子源基板を作製した。
【0061】
本実施例の電子源基板では、導電性薄膜4と金属配線6との間の素子電極2と基板との界面に沿った最短距離Lが50μmとなるようにした。なお、本実施例において、導電性薄膜4と金属配線6との間の素子電極2と基板との界面に沿った距離の方が、導電性薄膜4と金属配線7との間の素子電極3と基板との界面に沿った距離よりも短く、金属配線6からのAgの影響が大きいため、導電性薄膜4と金属配線6との間の素子電極2と基板との界面に沿った距離を最短距離Lとして表している。したがって、導電性薄膜4と金属配線7との間の素子電極3と基板との界面に沿った距離の方が短い場合には、導電性薄膜4と金属配線7との間の素子電極3と基板との界面に沿った距離が最短距離Lとなる。
【0062】
電子放出部5は、導電性薄膜4の一部に形成された、例えば、亀裂等の高抵抗部であり、その亀裂内部に数nmより数十nmの粒径の導電性微粒子、すなわち、PdOやPdOが還元して生じたPd金属の微粒子を多数個有する場合もあり、導電性薄膜4の膜厚および後述する通電処理条件等の製法に依存している。また、前記導電性微粒子は、導電性薄膜4を構成する材料の元素の一部あるいは全てと同様のものである。
【0063】
また、電子放出部5の一部、更には、電子放出部5の近傍の導電性薄膜4には、後述する活性化工程を経ることにより、炭素及び炭素化合物を有する。この炭素及び炭素化合物の役割については、電子放出部5を構成する物質として電子放出特性を支配するものと推察されている。
【0064】
前述したように、本発明では、配線6,7が素子電極2,3と接続される。素子電極2,3が、Pt,Au等の貴金属で形成されているので、配線6,7を構成する金属が貴金属よりなる素子電極とナトリウム拡散防止層9の界面に沿って拡散するという現象がみられる。この拡散の詳しいメカニズムは明確にはなっていないが、配線6,7を構成する金属が一旦、素子電極を構成する金属中に拡散し、素子電極とナトリウム拡散防止層9の界面に達する。その後、該界面における粒界を伝わる拡散に起因して起こっていると思われる。
【0065】
上述のように、配線6,7を構成する金属が界面拡散すると、最終的には導電性薄膜4、さらには電子放出部5にまで達することがある。ここで、電子放出素子を駆動するための電界が印加されると、電界によるマイグレーションや駆動時の熱によって配線6,7を構成する金属と導電性薄膜4が混合し、合金化したり、膜質が変化したりするため、電子放出素子が本来の電子放出特性を維持することが困難になり、特性の劣化や変動を引き起こす。
【0066】
一方、本実施例のように、導電性薄膜4と金属配線6,7の素子電極2,3と基板との界面に沿った距離Lを少なくとも50μm以上確保することにより、配線6,7を構成する金属の上記界面拡散による電子放出素子への影響を効果的に抑制することができ、安定した電子放出特性を長時間保持することができる。
【0067】
以上のようにして作製した電子源基板にフォーミングと呼ばれる通電処理を、素子電極2,3間、すなわち配線6,7間に電圧を不図示の電源によりパルス状電圧あるいは、昇電圧の印加により行うと、導電性薄膜4の部位に構造の変化した電子放出部5が形成される。この通電処理により導電性薄膜4を局所的に破壊、変形もしくは変質せしめて亀裂構造の形成された部位を電子放出部5と呼ぶ。図4にフォーミングの電圧波形の例を示す。尚、本実施例では、図4(a)の電圧波形を用いてフォーミングを行った。
【0068】
次に、フォーミングが終了した素子に活性化処理を施す。先に述べたように、この状態では電子放出効率は非常に低いものである。よって電子放出効率を上げるために、上記素子に活性化と呼ばれる処理を行うことが望ましい。具体的には、有機物雰囲気下でフォーミングと同様な通電処理を行う。そしてこの後、安定化工程と呼ばれる有機物を排気した雰囲気中で電子源を加熱して、不要な有機物等を除去する工程を行う。
【0069】
このような真空雰囲気を採用することにより、新たな炭素あるいは炭素化合物の堆積を抑制でき、結果として素子電流If、放出電流Ieが安定する。
【0070】
以上が、本実施例における電子源基板の製造工程であるが、該電子源基板を用いて画像形成装置を構成した例を、図5と図6に示す。尚、図5は、画像形成装置の基本構成図であり、図6はフェースプレート上に設けられた蛍光膜である。
【0071】
このようにしてできた、本発明の画像形成装置において、各電子放出素子に容器外端子Dx1ないしDxm,Dy1ないしDynを通じ、走査信号及び変調信号を不図示の信号発生手段よりそれぞれ印加することにより、電子放出させ、高圧端子Hvを通じ、メタルバック55、あるいは透明電極(不図示)に1kVの高圧を印加し、電子ビームを加速し、蛍光膜54に衝突させ、画像を得た。
【0072】
そして、エレクトロンプローブマイクロアナリシス(EPMA)の手法により、電子放出部および素子電極上にある導電性薄膜上のAg元素の分布を計測した1素子あたりの結果を、図7に示す。ここで比較のため、導電性薄膜と金属配線の素子電極と基板との界面に沿った最短距離Lが15μmの場合の例(比較例1)も図7に示す。
【0073】
このときの測定条件として、1μmあたりの電子照射条件を15kV、0.1μAとし、分光結晶をPET、検出波長を4.154Å(Lα1次線)として分析した。また本実施例で示した試料を測定する前に、基準として金属配線6または7上を測定した結果、Agのカウント数として約200000カウント〜300000カウントであった。ここで、本実施例で示しているカウント数に関して、多少ばらつきもあるので、値そのものは相対的なものとして扱った。
【0074】
図7の結果からわかるように本実施例により、配線6から素子電極2へのAgの拡散が抑えられ、導電性薄膜4上および電子放出部5上のAgの拡散量が従来例と比べ減少している。そして、それと同時に放出電流Ieの値も増加し、明るい表示装置を作製することができた。
【0075】
なお、以上述べた構成は、表示等に用いられる好適な画像形成装置を作製する上で必要な概略構成であり、例えば各部材の材料等、詳細な部分は上述内容に限られるものではなく、画像形成装置の用途に適するよう適宜選択する。
【0076】
また、本発明の画像形成装置は、テレビジョン放送の表示装置、テレビ会議システムやコンピューター等の表示装置の他、感光性ドラム等を用いて構成された光プリンターとしての画像形成装置等としても用いることができ、本実施例における画像形成装置は、テレビジョンとして十分満足できる輝度(約150fL)で良好な画像を長時間にわたって安定に表示することができた。
【0077】
(実施例2)
本実施例では、配線と導電性薄膜との直線最短経路上の距離よりも、素子電極と基板との界面に沿った最短距離のほうが長くなるようにした構成とした。具体的には、素子電極上で導電性薄膜と配線を一直線に結ぶことができないように(換言するならば、素子電極上で導電性薄膜と配線とを結ぶ最短経路が複数の直線の組み合わせで構成されるように)、素子電極の形状をL字型とし、配線と導電性薄膜との直線最短経路上に素子電極が存在する領域と存在しない領域を有するようにした。
【0078】
図8は、本実施例の電子源基板を示す概略構成図(平面図)で、電子源基板の一部のみを示している。また、図8において、1は基体、2,3は素子電極、4は導電性薄膜、5は電子放出部、6,7はそれぞれ素子電極2,3に接続された配線、8は配線6と配線7を電気的に絶縁するための層間絶縁層、9はナトリウム拡散防止層である。なお、配線6,7はそれぞれ、図8中の座標軸に照らして、Y方向配線、X方向配線と呼び、また層間絶縁層8との位置関係により、それぞれ下配線、上配線と呼ぶことがある。
【0079】
対向する素子電極2,3の材料としては、実施例1と同様、以後の熱処理工程を経ても安定した導電性を有し、かつ配線6,7を構成する金属が熱拡散し難いものが好ましい。
【0080】
また、金属配線6,7からの金属の拡散が著しいのは、実施例1と同様、配線6から電子放出素子への金属の拡散である。
【0081】
そこで、本実施例においては、図8に示されるように素子電極2をL字型に形成することで、導電性薄膜と金属配線との間での、素子電極と前記基板との界面に沿った最短経路は、複数の直線の組み合わせで構成され、その結果、導電性薄膜4と金属配線6との間での、素子電極と前記基板との界面に沿った距離が増加した。尚、本実施例においては、図8に示すように、導電性薄膜4と金属配線6の直線最短経路上に、素子電極2が存在する領域と存在しない領域を設けることで、配線材料の拡散抑制の効果を高めた。
【0082】
本実施例では、ナトリウム拡散防止層9を形成した基板1上に真空蒸着法、スパッタ法などにより厚さ5nmのチタニウムを堆積し、その上層に40nmの白金を真空蒸着法、スパッタ法などにより堆積する。その後、フォトリソグラフィ技術により図8に示したような素子電極2,3のパターンをフォトレジストで形成し、ドライエッチング処理によって素子電極2,3以外のパターンを除去し、最後にフォトレジストパターンを除去して、素子電極2、3を形成する。なお、素子電極2,3の形成は、オフセット印刷等の印刷技術を用い焼成することによって形成することもできる。
【0083】
尚、このとき、導電性薄膜と金属配線との間の素子電極と基板との界面に沿った最短距離Lを100μm、金属配線6との直線最短経路上の距離(直線距離)は40μmとなるようにした。また、比較例2として、素子電極2をL字型ではなく、実施例1と同様形状の矩形とし、導電性薄膜と金属配線6との直線最短経路上の距離(直線距離)をL字型素子電極を用いた電子放出素子同様、40μmとしたものも用意した。つまり言い換えるならば、本実施例は、比較例2の矩形素子電極の一部分を削除し、素子電極の存在しない領域をつくることでL字型素子電極を形成した。また、比較例2と同様に、形状が矩形の素子電極で、金属配線6との直線最短経路上の距離(直線距離)を100μmとしたものを比較例3として用意した。
【0084】
上記部位以外の基本的な電子源基板の構成、およびその他の作製工程については、実施例1と同様であるため、本実施例では省略する。
【0085】
このようにしてできた、本実施例の画像形成装置において、各電子放出素子に容器外端子Dx1ないしDxm,Dy1ないしDynを通じ、走査信号及び変調信号を不図示の信号発生手段よりそれぞれ印加することにより、電子放出させ、高圧端子Hvを通じ、メタルバック、あるいは透明電極(不図示)に1kVの高圧を印加し、電子ビームを加速し、蛍光膜に衝突させ、放出電流Ieを測定した。
【0086】
またエレクトロンプローブマイクロアナリシス(EPMA)の手法により、電子放出部および素子電極上にある導電性薄膜上のAg元素の分布を計測した1素子あたりの結果を、図9に示す。ここで、図9の横軸は配線と導電性薄膜または電子放出部との間の、素子電極と基板との界面に沿った最短距離である。また、比較のため、実施例1の結果も合わせて図9に示す。
【0087】
このときの測定条件として、島津製作所社製 EPM−8109 を用い、1μmあたりの電子照射条件を15kV、0.1μAとし、分光結晶をPET、検出波長を4.154Å(Lα1次線)として分析した。また本実施例で示した試料を測定する前に、基準として金属配線6または7上を測定し、Agのカウント数として約200000カウント〜300000カウントであった。さらに、上記カウント数に関して、多少ばらつきもあるので、値そのものは相対的なものとして扱った。
【0088】
図9の結果からわかるように本実施例により、前記最短距離Lが長くなるにしたがって金属配線6から素子電極2へのAgの拡散が抑えられ、導電性薄膜4上および電子放出部5上のAgの拡散量が大きく減少している。さらに前記最短距離Lが約100μm前後で電子放出部のAg拡散量が飽和していることがわかる。また、最短距離が大きくなるに従い、放出電流Ieの値も増加し、明るい表示装置を作製することができた。また、図9からもわかるように、前記最短距離Lが50μm未満の場合には、導電性薄膜4および電子放出部5への金属の拡散を十分に抑えることができず(急激に拡散量が上昇し)、放出電流Ieは相対的に低い。
【0089】
なお、本実施例においては、導電性薄膜4と金属配線6との間の素子電極2と基板との界面に沿った距離の方が、導電性薄膜4と金属配線7との間の素子電極3と基板との界面に沿った距離よりも短く、金属配線6からのAgの影響が大きいため、導電性薄膜4と金属配線6との間の素子電極2と基板との界面に沿った距離を最短距離Lとして表している。したがって、導電性薄膜4と金属配線7との間の素子電極3と基板との界面に沿った距離の方が短い場合には、導電性薄膜4と金属配線7との間の素子電極3と基板との界面に沿った距離が最短距離Lとなる。
【0090】
また、以下に比較例2、3に対する本実施例のL字型素子電極との銀の拡散量の比較を記す。
▲1▼比較例3を用いて、本実施例の素子と比較例3の素子で、導電性薄膜での銀のカウント数を比較したところ、図9に示すとおり、本実施例の素子ではカウント数が3000強であるのに対し、比較例3では4000カウント強であった。このことより、配線から素子電極と基板との界面に沿った距離が同じであっても、その経路が複数の直線や曲線の組み合わせで構成されることによって、配線材料の拡散を低減できることがわかる。
▲2▼比較例2を用いて、本実施例の素子と比較例2の素子で、導電性薄膜での銀のカウント数を比較したところ、本実施例のL字型素子電極の電子放出素子の銀の拡散量が約3000カウントであったのに対して、比較例2の素子では、約6000カウントであり、本実施例の形状では、比較例2に比べて約2分の1に減少していた。このことより、配線と導電性薄膜(または電子放出部)との直線最短経路上の距離が等しくても、配線と電子放出部との直線最短経路上に素子電極の存在する領域と存在しない領域を有することによって、配線材料の拡散を妨ぐことができることがわかる。
【0091】
以上のとおり、本実施例の素子では、導電性薄膜と金属配線との間の素子電極と基板との界面に沿った最短経路が、複数の直線または曲線との組み合わせで構成されることによって、また、導電性薄膜と金属配線との直線最短経路上に、素子電極の存在する領域と存在しない領域とを有することによって、配線材料の拡散を抑制できる。
【0092】
尚、導電性薄膜と金属配線との間の素子電極と基板との界面に沿った最短経路が、複数の直線または曲線との組み合わせで構成されるとは、上述実施例のL字形状のような、基板表面上での複数直線または曲線の組み合わせに限らず、例えば、基板表面を荒らして凹凸を形成するような、基板の厚み方向で、最短経路が複数の直線または曲線の組み合わせによって構成されることで、界面距離を増加させる場合においても、配線材料の拡散を抑制できる。
【0093】
また、素子電極の形状や導電性薄膜の位置を変えることによって、導電性薄膜と金属配線との直線最短経路上に、素子電極が存在しないようにすることによっても、配線材料の拡散を抑制することができる。
【0094】
本実施例における画像形成装置においても、テレビジョンとして十分満足できる輝度(約150fL)で良好な画像を長時間にわたって安定に表示することができた。
【0095】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、電子放出特性の劣化の原因となる配線金属の導電性薄膜上及び電子放出部上への拡散を効果的に抑えることができる。
【0096】
また、電子放出部と前記金属配線との直線最短経路上に、前記素子電極の存在する領域と存在しない領域とを有することにより、電子放出特性の劣化の原因となる配線金属の電子放出部への拡散を効果的に抑えることが可能となる。
【0097】
また、電子放出特性を向上するために用いられるナトリウム拡散防止層と、大面積の電子源基板を低コストで容易に形成できる印刷配線とを用いることができ、安価で高性能な電子源基板が実現できる。さらにそれを用いて、良好な画像を長時間にわたり保持し得る大画面の平面型の画像形成装置、例えば、カラーフラットテレビが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子源基板の一例を示す平面図である。
【図2】本発明の電子源基板の電子放出素子近傍の鳥瞰図である。
【図3】本発明の電子源基板の電子放出素子近傍の断面図である。
【図4】本発明に係るフォーミング処理における電圧波形の一例を示す図である。
【図5】本発明の画像形成装置の基本構成を示す斜視図である。
【図6】図5の画像形成装置に用いられる蛍光膜を示す図である。
【図7】実施例1における本発明の効果を説明する図である。
【図8】本発明の電子源基板の一例を示す平面図である。
【図9】実施例2における本発明の効果を説明する図である。
【図10】従来の電子源基板の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
1 基体
2,3 素子電極
4 導電性薄膜
5 電子放出部
6,7 金属配線
8 層間絶縁層
9 ナトリウム拡散防止層
51 電子源基板
52 フェースプレート基板
53 ガラス基板
54 蛍光膜
55 メタルバック
56 支持枠
60 外囲器
61 黒色導電体
62 蛍光体
101 電子放出素子
Claims (14)
- 基板上に、一対の素子電極と電子放出部を有する導電性薄膜とからなる電子放出素子と、該素子電極に接続され、該素子電極と異なる組成からなる金属配線と、を有する電子源基板であって、前記導電性薄膜と前記金属配線との間にある前記素子電極と前記基板との界面に沿った、前記導電性薄膜と前記金属配線との最短距離が50μm以上であることを特徴とする電子源基板。
- 前記最短距離が、100μm以上であることを特徴とする請求項1に記載の電子源基板。
- 基板上に、一対の素子電極と電子放出部を有する導電性薄膜とからなる電子放出素子と、該一対の素子電極の各々に接続され、該素子電極と異なる組成からなる行方向金属配線及び列方向金属配線と、を有する電子源基板であって、前記一対の素子電極の少なくとも一方は、該素子電極上で前記導電性薄膜と該素子電極に接続する金属配線とを一直線に結ぶことが出来ない形状であることを特徴とする電子源基板。
- 前記形状は、前記素子電極上で前記導電性薄膜と該素子電極に接続する金属配線とを結ぶ最短経路が、複数の直線の組み合わせで構成される形状であることを特徴とする請求項3に記載の電子源基板。
- 前記形状は、L字型形状であることを特徴とする請求項3に記載の電子源基板。
- 前記電子放出部を有する導電性薄膜は、PdないしPdO、あるいはそれらの混合物よりなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電子源基板。
- 基板上に、一対の素子電極と該素子電極間に電子放出部を有する電子放出素子と、該一対の素子電極の各々に接続され、該素子電極と異なる組成からなる行方向金属配線及び列方向金属配線と、を有する電子源基板であって、前記一対の素子電極の少なくとも一方は、該素子電極上で前記電子放出部と該素子電極に接続する金属配線とを一直線に結ぶことが出来ない形状であることを特徴とする電子源基板。
- 前記形状は、前記素子電極上で前記電子放出部と該素子電極に接続する金属配線とを結ぶ最短経路が、複数の直線の組み合わせで構成される形状であることを特徴とする請求項7に記載の電子源基板。
- 前記形状は、L字型形状であることを特徴とする請求項7に記載の電子源基板。
- 前記素子電極は、少なくとも白金材料を含んだ金属材料であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載の電子源基板。
- 前記基板は、ナトリウムを含有するガラス基体と、該ガラス基体上に形成されたナトリウム拡散防止層よりなることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか一項に記載の電子源基板。
- 前記ナトリウム拡散防止層は、厚さが500nm以上のシリカ被膜よりなることを特徴とする請求項11に記載の電子源基板。
- 前記電子放出素子は、表面伝導型電子放出素子であることを特徴とする請求項1乃至12のいずれか一項に記載の電子源基板。
- 入力信号にもとづいて画像を形成する装置であって、少なくとも、画像形成部材と請求項1乃至12のいずれか一項に記載の電子源基板より構成されたことを特徴とする画像形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002240020A JP3728281B2 (ja) | 2001-08-28 | 2002-08-21 | 電子源基板及び画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001257176 | 2001-08-28 | ||
JP2001-257176 | 2001-08-28 | ||
JP2002240020A JP3728281B2 (ja) | 2001-08-28 | 2002-08-21 | 電子源基板及び画像形成装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003151475A JP2003151475A (ja) | 2003-05-23 |
JP2003151475A5 JP2003151475A5 (ja) | 2005-09-22 |
JP3728281B2 true JP3728281B2 (ja) | 2005-12-21 |
Family
ID=19084883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002240020A Expired - Lifetime JP3728281B2 (ja) | 2001-08-28 | 2002-08-21 | 電子源基板及び画像形成装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6853128B2 (ja) |
JP (1) | JP3728281B2 (ja) |
CN (3) | CN1222004C (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3848341B2 (ja) * | 2004-06-29 | 2006-11-22 | キヤノン株式会社 | 電子放出素子、電子源、画像表示装置、および映像受信表示装置、並びに電子放出素子の製造方法 |
US7427826B2 (en) * | 2005-01-25 | 2008-09-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron beam apparatus |
JP2010009965A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Canon Inc | 電子放出素子とその製造方法、電子源及び画像表示装置 |
WO2010001793A1 (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-07 | 国立大学法人東北大学 | ナトリウムを含有するガラス基体を有する電子装置及びその製造方法 |
JP6584329B2 (ja) * | 2016-01-19 | 2019-10-02 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4904895A (en) | 1987-05-06 | 1990-02-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron emission device |
JP2654012B2 (ja) | 1987-05-06 | 1997-09-17 | キヤノン株式会社 | 電子放出素子およびその製造方法 |
JP2654013B2 (ja) | 1987-05-06 | 1997-09-17 | キヤノン株式会社 | 電子放出素子およびその製造方法 |
DE3853744T2 (de) | 1987-07-15 | 1996-01-25 | Canon Kk | Elektronenemittierende Vorrichtung. |
US5023110A (en) | 1988-05-02 | 1991-06-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing electron emission device |
JP2630983B2 (ja) | 1988-05-02 | 1997-07-16 | キヤノン株式会社 | 電子放出素子 |
JPH0687392B2 (ja) | 1988-05-02 | 1994-11-02 | キヤノン株式会社 | 電子放出素子の製造方法 |
JP2951984B2 (ja) | 1989-12-28 | 1999-09-20 | キヤノン株式会社 | 電子放出素子列及びそれを用いた画像表示装置 |
JP2967285B2 (ja) | 1990-03-12 | 1999-10-25 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置及び電子放出素子列 |
CA2112431C (en) | 1992-12-29 | 2000-05-09 | Masato Yamanobe | Electron source, and image-forming apparatus and method of driving the same |
JP3167072B2 (ja) | 1992-12-29 | 2001-05-14 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
US5455597A (en) * | 1992-12-29 | 1995-10-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Image-forming apparatus, and designation of electron beam diameter at image-forming member in image-forming apparatus |
CA2418595C (en) | 1993-12-27 | 2006-11-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron-emitting device and method of manufacturing the same as well as electron source and image-forming apparatus |
JP3416266B2 (ja) | 1993-12-28 | 2003-06-16 | キヤノン株式会社 | 電子放出素子とその製造方法、及び該電子放出素子を用いた電子源及び画像形成装置 |
JP3241251B2 (ja) | 1994-12-16 | 2001-12-25 | キヤノン株式会社 | 電子放出素子の製造方法及び電子源基板の製造方法 |
JP3222338B2 (ja) | 1994-12-22 | 2001-10-29 | キヤノン株式会社 | 電子源および画像形成装置の製造方法 |
JP3260592B2 (ja) | 1995-06-27 | 2002-02-25 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置の製造方法及びこの方法により製造された画像形成装置 |
JP3230735B2 (ja) * | 1996-10-07 | 2001-11-19 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置及びその駆動方法 |
JP3135118B2 (ja) | 1998-11-18 | 2001-02-13 | キヤノン株式会社 | 電子源形成用基板、電子源及び画像形成装置並びにそれらの製造方法 |
JP2000243327A (ja) | 1999-02-23 | 2000-09-08 | Canon Inc | 電子源基板及びその製造方法及び電子源基板を用いた画像形成装置 |
JP3710441B2 (ja) | 2001-09-07 | 2005-10-26 | キヤノン株式会社 | 電子源基板およびそれを用いた表示装置 |
-
2002
- 2002-08-21 JP JP2002240020A patent/JP3728281B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-08-23 CN CNB021422109A patent/CN1222004C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-08-23 CN CN2005100916057A patent/CN1722342B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-08-23 CN CN2010101136119A patent/CN101853760B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-08-26 US US10/227,206 patent/US6853128B2/en not_active Ceased
-
2007
- 2007-02-08 US US11/704,906 patent/USRE41086E1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101853760B (zh) | 2011-10-12 |
US6853128B2 (en) | 2005-02-08 |
CN1722342A (zh) | 2006-01-18 |
CN1402290A (zh) | 2003-03-12 |
CN101853760A (zh) | 2010-10-06 |
JP2003151475A (ja) | 2003-05-23 |
US20030042843A1 (en) | 2003-03-06 |
CN1722342B (zh) | 2010-06-23 |
CN1222004C (zh) | 2005-10-05 |
USRE41086E1 (en) | 2010-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
USRE41086E1 (en) | Electron source substrate, production method thereof, and image forming apparatus using electron source substrate | |
JP3647439B2 (ja) | 表示装置 | |
JP2000243327A (ja) | 電子源基板及びその製造方法及び電子源基板を用いた画像形成装置 | |
JP3397569B2 (ja) | 表面伝導型電子放出素子およびその製造方法、ならびに同電子放出素子を備えた電子源、画像形成装置 | |
JP2003068192A (ja) | 画像形成装置及びその製造方法 | |
JP3943864B2 (ja) | 電子源基板及びその製造方法並びに電子源基板を用いた画像形成装置 | |
JP3159909B2 (ja) | 細粒化フリットガラスの塗布方法及び細粒化フリットガラスを用いた画像表示装置 | |
JPH09283061A (ja) | 画像形成装置およびその製造方法 | |
JP3423524B2 (ja) | 電子放出素子の製造方法 | |
JPH0945266A (ja) | 画像形成装置 | |
JPH0765708A (ja) | 電子放出素子並びに画像形成装置の製造方法 | |
JP3387710B2 (ja) | 電子源基板の製造方法および画像形成装置の製造方法 | |
JP3450533B2 (ja) | 電子源基板および画像形成装置の製造方法 | |
JPH09245698A (ja) | 電子放出素子、電子源基板、及び画像形成装置の製造方法 | |
JP3625463B2 (ja) | 電子源基板及びその製造方法、並びに画像形成装置 | |
JP2002216614A (ja) | 電子源基板及びその製造方法並びに電子源基板を用いた画像形成装置 | |
JP2003157775A (ja) | 電子源基板及びその製造方法、及び電子源基板を用いた画像形成装置 | |
JP3466947B2 (ja) | 電子放出素子、電子源及び画像形成装置の製造方法 | |
JP2000243230A (ja) | 電子源基板及びその製造方法及び電子源基板を用いた画像形成装置 | |
JPH07130280A (ja) | 電子源材料並びに電子源の製法並びに電子源並びに画像形成装置 | |
JPH09219142A (ja) | 電子放出素子、電子源基板、電子源、表示パネルおよび画像形成装置 | |
JP2002208343A (ja) | 電子放出素子、電子放出素子用ガラス基板、電子源、および画像形成装置 | |
JP2004207131A (ja) | 画像形成装置の製造方法 | |
JP2001351548A (ja) | 平板型画像形成装置及びその製造方法 | |
JPH0922671A (ja) | 電子源基板および画像形成装置ならびにそれらの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040421 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050413 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050705 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050725 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050920 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050930 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091007 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091007 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101007 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101007 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111007 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111007 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121007 Year of fee payment: 7 |