JP3647026B2 - 銅塩および芳香族ハロゲン化合物により安定化されたポリアミド組成物 - Google Patents
銅塩および芳香族ハロゲン化合物により安定化されたポリアミド組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3647026B2 JP3647026B2 JP2000575936A JP2000575936A JP3647026B2 JP 3647026 B2 JP3647026 B2 JP 3647026B2 JP 2000575936 A JP2000575936 A JP 2000575936A JP 2000575936 A JP2000575936 A JP 2000575936A JP 3647026 B2 JP3647026 B2 JP 3647026B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamide
- copper
- organic
- copper salt
- polyamide composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 title claims description 100
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 title claims description 99
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 67
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 title claims description 20
- -1 aromatic halogen compound Chemical class 0.000 title claims description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 38
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 28
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 26
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 15
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M phosphonate Chemical compound [O-]P(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 claims description 10
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 claims description 10
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 claims description 10
- 229910001376 inorganic hypophosphite Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 8
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 8
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 4
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 claims 2
- BHYQWBKCXBXPKM-UHFFFAOYSA-N tris[3-bromo-2,2-bis(bromomethyl)propyl] phosphate Chemical compound BrCC(CBr)(CBr)COP(=O)(OCC(CBr)(CBr)CBr)OCC(CBr)(CBr)CBr BHYQWBKCXBXPKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 25
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 20
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 18
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 17
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 6
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 4
- 229910017489 Cu I Inorganic materials 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 3
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 2
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- AUNAPVYQLLNFOI-UHFFFAOYSA-L [Pb++].[Pb++].[Pb++].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-][Cr]([O-])(=O)=O.[O-][Mo]([O-])(=O)=O Chemical compound [Pb++].[Pb++].[Pb++].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-][Cr]([O-])(=O)=O.[O-][Mo]([O-])(=O)=O AUNAPVYQLLNFOI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000011805 ball Substances 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical class O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 2
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 238000003878 thermal aging Methods 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGASRBUYZODJTG-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2,4-ditert-butylphenyl)-2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C=CC(=C1)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C RGASRBUYZODJTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 3,9-dioctadecoxy-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCC21COP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OC2 PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical class NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical class [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910021589 Copper(I) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002449 FKM Polymers 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000784732 Lycaena phlaeas Species 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007509 Phytolacca dioica Species 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYYYLWPWZWOIMP-UHFFFAOYSA-L [Na+].[Na+].OP(O)=O.[O-]P([O-])=O Chemical group [Na+].[Na+].OP(O)=O.[O-]P([O-])=O YYYYLWPWZWOIMP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- FAWGZAFXDJGWBB-UHFFFAOYSA-N antimony(3+) Chemical compound [Sb+3] FAWGZAFXDJGWBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHPGOEFPKIHBNM-UHFFFAOYSA-N antimony(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Sb+3].[Sb+3] GHPGOEFPKIHBNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 1
- UHHXUPJJDHEMGX-UHFFFAOYSA-K azanium;manganese(3+);phosphonato phosphate Chemical compound [NH4+].[Mn+3].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O UHHXUPJJDHEMGX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L azure blue Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[S-]S[S-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJOBVZJTOIVNNF-UHFFFAOYSA-N cadmium sulfide Chemical compound [Cd]=S CJOBVZJTOIVNNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000005521 carbonamide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N copper(i) cyanide Chemical compound [Cu+].N#[C-] DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 125000000522 cyclooctenyl group Chemical class C1(=CCCCCCC1)* 0.000 description 1
- WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N decabromodiphenyl ether Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SULWMEGSVQCTSK-UHFFFAOYSA-N diethyl hydrogen phosphite Chemical class CCOP(O)OCC SULWMEGSVQCTSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- OKXAFOJPRGDZPB-UHFFFAOYSA-N dioctadecoxy(oxo)phosphanium Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO[P+](=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC OKXAFOJPRGDZPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUMNEOGIHFCNQW-UHFFFAOYSA-N diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP([O-])OC1=CC=CC=C1 KUMNEOGIHFCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAPILSUCBNPFBS-UHFFFAOYSA-L disodium 2-oxido-5-[[4-[(4-sulfophenyl)diazenyl]phenyl]diazenyl]benzoate Chemical compound [Na+].[Na+].Oc1ccc(cc1C([O-])=O)N=Nc1ccc(cc1)N=Nc1ccc(cc1)S([O-])(=O)=O VAPILSUCBNPFBS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006017 homo-polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- UCNNJGDEJXIUCC-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)iron;iron Chemical compound [Fe].O[Fe]=O.O[Fe]=O UCNNJGDEJXIUCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- YOBAEOGBNPPUQV-UHFFFAOYSA-N iron;trihydrate Chemical compound O.O.O.[Fe].[Fe] YOBAEOGBNPPUQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- MOUPNEIJQCETIW-UHFFFAOYSA-N lead chromate Chemical compound [Pb+2].[O-][Cr]([O-])(=O)=O MOUPNEIJQCETIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000012170 montan wax Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical class [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003017 phosphorus Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000019612 pigmentation Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- FPSFKBGHBCHTOE-UHFFFAOYSA-M sodium 1-[(3-methyl-5-oxo-1-phenyl-4H-pyrazol-4-yl)diazenyl]-4-sulfonaphthalen-2-olate Chemical compound [Na+].O=C1C(N=NC=2C3=CC=CC=C3C(=CC=2O)S([O-])(=O)=O)C(C)=NN1C1=CC=CC=C1 FPSFKBGHBCHTOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVKTUNLPFJHLCG-UHFFFAOYSA-N strontium chromate Chemical compound [Sr+2].[O-][Cr]([O-])(=O)=O NVKTUNLPFJHLCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- IVIIAEVMQHEPAY-UHFFFAOYSA-N tridodecyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCCCC IVIIAEVMQHEPAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDZBKCUKTQZUTL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphite Chemical class CCOP(OCC)OCC BDZBKCUKTQZUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNUJLMSKURPSHE-UHFFFAOYSA-N trioctadecyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC CNUJLMSKURPSHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHWKNKWTQVVGCS-UHFFFAOYSA-N tris(1,1-dibromo-2,2-dimethylpropyl) phosphate Chemical compound CC(C)(C)C(Br)(Br)OP(=O)(OC(Br)(Br)C(C)(C)C)OC(Br)(Br)C(C)(C)C AHWKNKWTQVVGCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGMXGCZJYUCMGY-UHFFFAOYSA-N tris(4-nonylphenyl) phosphite Chemical compound C1=CC(CCCCCCCCC)=CC=C1OP(OC=1C=CC(CCCCCCCCC)=CC=1)OC1=CC=C(CCCCCCCCC)C=C1 MGMXGCZJYUCMGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DECPGQLXYYCNEZ-UHFFFAOYSA-N tris(6-methylheptyl) phosphite Chemical compound CC(C)CCCCCOP(OCCCCCC(C)C)OCCCCCC(C)C DECPGQLXYYCNEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEDNBHNWMHJNAB-UHFFFAOYSA-N tris(8-methylnonyl) phosphite Chemical compound CC(C)CCCCCCCOP(OCCCCCCCC(C)C)OCCCCCCCC(C)C QEDNBHNWMHJNAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 1
- NDKWCCLKSWNDBG-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(dioxo)chromium Chemical compound [Zn+2].[O-][Cr]([O-])(=O)=O NDKWCCLKSWNDBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
- C08K5/098—Metal salts of carboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/02—Halogenated hydrocarbons
- C08K5/03—Halogenated hydrocarbons aromatic, e.g. C6H5-CH2-Cl
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は安定化されたポリアミド組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
ポリマーは加熱によって酸化されると劣化し、この材料の脆化やこれから製造された製品の機械的損失となる。したがって、異なった活性でもって脆化時間を遅延させる特定の化学的化合物を添加する。これらのいわゆる抗酸化剤は、大抵フェニル系誘導体、アミン系誘導体あるいはリン系誘導体をもとにして構成される。抗酸化剤の特殊な変種(variant)は、ポリアミンとともに使用される。特に、他のポリマーでは活性を示さない1つの活性な化合物群が、いわゆる銅安定剤である。
【0003】
これらのタイプの安定化系は、古くから公知であり、ポリアミドの調製、例えば、タイヤコードの製造に使用されるポリアミドフィラメントおよび工業用途、特に工業用エンジニアリング(自動車)および電子産業(スイッチ、印刷回路板)の分野におけるポリアミド押出成形部品などに広く使用されている。
【0004】
これらの銅安定化剤は通常、2つの成分からなる。第1成分としては、塩化銅または他の銅塩などの化合物が使用される。抗酸化剤として効果的であるためには、第2成分としてハロゲン化合物が大過剰に添加されなければならない。この点では、特に、ヨウ化カリウムおよび臭化カリウムもまた使用されている。ハロゲンに対する銅の使用モル比は通常、1:5〜15である。推奨される量は、一般的に銅30〜200ppm、したがって、ハロゲン150〜3,000ppmである。
これらの銅安定化剤はいくらかポリアミドにおいて満足すべき効果を示す。
【0005】
しかしながら、これらの共通して使用される銅安定化剤は、いくぶん厳しい欠点を示す。
ポリアミドは(コンディショニング中に)約3%の水を吸収する。もしも温度変化があると、水可溶性成分がポリアミドから表面に抽出され、鱗状物(scale) を生成することとなる。もしも塩化銅、塩化カリウムまたは他の可溶性塩化物が使用されると、これらは表面に抽出されて、大抵、酸と反応する吸湿性鱗状物を生成するであろう。したがって、耐トラッキング性は減少するであろう。電気的成分とともに、これは損失となるであろう。もしも金属と接触すると、接触箇所は大きな腐食を受けるであろう。したがって、耐トラッキング性の問題に関する電子産業や自動車産業の要求を満足することは困難である。
【0006】
同時に、これらの安定化剤をポリアミド中に分散させることは難しい。安定化ポリアミドを調製する場合、使用する安定化剤を細かく粉末化し、確実にポリアミドと非常に均一に混合できることが重要である。通常、使用する成分が凝集するという傾向が、これに関連して問題となる。したがって、原料は非常に細かく粉砕して、再凝集に対して保護されなければならない。添加そのものが通常、制御が非常に難しいから、マスターバッチを製造してから添加する。それでも溶融物中における固体粒子の異質な混合は、フェノール系、アミン系および他の抗酸化剤を使用する場合のように、安定化剤そのものが溶融可能であって、作業条件下に均質に分散することができると仮定された場合と比べると、決して最適なものではでない。安定化剤の結晶性粒子は、たとえそれらが細かく分散されていても、ポリアミドの物理的性質にネガティブに作用する。これは可能性ある非均質性に起因するのみならず、微細粒子がポリマー中でより高い結晶性となる結晶化核剤として作用するとの事実による。これはネガティブな副作用となり得る。衝撃強度は、たとえば非安定化ポリアミドの初期値に比べて20〜30%ほど減少し得る。
【0007】
さらに、通常の安定化化合物は、コンディショニング(conditioning)後にポリアミド中で、しばしば青色または緑色の変色となる。加工中に高い剪断応力が与えられた結果、ガラス繊維で補強されたポリアミドはさらに、酸化銅は生成による茶色の変色を示す。特に、生産サイクル中の変色の変動はネガティブであり、これは生産された材料を無色または着色製品に使用することを難しくさせるであろう。したがって、このようなポリアミドは通常、黒色に着色した後に使用されている。
【0008】
通常の安定化化合物はしばしば、分散を最適化するために、水溶液として重合中に添加されている。しかしながら、1つの欠点は、この添加が使用する容器および溶融押出機の金属表面上に金属銅または酸化銅のスケールを形成することにつながることにある。これは色の変動およびそれゆえに生産が非連続となるであろう。フィラメントの紡糸中に、ノズルに鱗状物を形成することがしばしば、発生し、工程の非連続化につながるであろう。
【0009】
これらの欠点を考慮して、いくつかの改良が提案されている。
EP−A−390277には、安定化ポリアミド4.6組成物が記載されている。この特定の高融点ポリアミドは不溶性銅塩およびハロゲン置換有機化合物の添加によって安定化され得る。これらの組成物は電気または電子用途に好適である。
【0010】
GB-A-1131933およびGB-A-1143826には、ポリアミドに可溶性の銅化合物と多くとも7個の炭素原子を有する特定のハロゲン含有有機脂肪族化合物の混合物により安定化された安定化線状ポリアミドが記載されている。しかしながら、これらの有機化合物は高い揮発性を有する。これは有機化合物の流出による材料の望ましくない脆化となるであろう。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
先行技術に関する上記した問題から見て、したがって、本願発明の目的は長期温度安定性を同時に改良しつつ、上記した欠点を示さない安定化されたポリアミド組成物を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
この問題は、安定化剤として少なくも1種の銅塩と、(a)芳香族化合物、(b)脂肪族ホスフェート、(c)パラフィンまたはそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の有機ハロゲン含有化合物が含まれ、但し、芳香族化合物が臭素含有スチレンオリゴマーである場合には、ポリアミドはポリアミド4.6ではないことを特徴とする安定化されたポリアミド組成物である本発明によって解決される。
驚くべきことに、このような安定化ポリアミド組成物は改良された性質および増大した長期温度安定性を示すことが見出された。
【0013】
さらに、本発明は少なくとも1種のポリアミド、少なくとも1種の銅塩および(a)芳香族化合物、(b)脂肪族ホスフェート、(c)パラフィンまたはこれらの混合物からなる群から選択された少なくとも1種のハロゲン含有化合物の混合を含み、但し、芳香族化合物が臭素含有スチレンオリゴマーである場合には、ポリアミドはポリアミド4.6でない安定化ポリアミド組成物の調製方法を提供する。
【0014】
さらに、本発明はポリアミド組成物の安定化のために、上記した少なくとも1種の銅塩および少なくとも1種の有機ハロゲン含有化合物の使用を提供する。
【0015】
【発明の実施の態様】
化合物(a)および/または(b)がそれぞれの場合、好ましい。
本発明による少なくとも1種のポリアミドはいかなるポリアミドであってもよい。ポリアミドは、ポリマー骨格中に繰返し炭素アミド基、−CO−NH−を示すポリマーである。ポリアミドは
(a)アミノカルボン酸およびその機能的誘導体、例えばラクタムまたは
(b)ジアミンとジカルボン酸またはそれらの機能的誘導体
から製造される。
【0016】
モノマー単位を変化させることによって、ポリアミドは様々な形で得られる。本発明によれば、すべてのポリアミドは、例えばコポリアミドまたはホモポリアミドでも安定化されるであろう。さらに、ポリアミドとポリエーテルのブロックコポリマーおよび他のポリマー変性ポリアミドも使用可能である。もっとも一般的なタイプは、ε−カプロラクタムから得たポリアミド6、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸から得たポリアミド66である。他の重要なポリアミドとしてはポリアミド610、ポリアミド11、ポリアミド12、PACM−12、MPBI−1、PPD−Tおよびアラミドがある。
【0017】
さらに、ポリアミドと他のポリマーとのブレンドを使用することも可能である。しかしながら、安定化化合物はブレンド成分に関してはネガティブな影響を示すであろう。したがって、これらは注意深く選択されなければならない。
【0018】
本発明によれば、いかなる銅塩を使用してもよい。
無機酸または有機酸の1価または2価銅の塩が好ましい。好適な銅塩の例としては、CuI、CuClまたはCuCNなどの銅(I)塩、CuCl2、CuBr2、Cu−酢酸塩、Cu−硫酸塩、Cu−ステアリン酸塩、Cu−プロピオン酸塩、Cu−酪酸塩、Cu−乳酸塩、Cu−安息香酸塩またはCu−硝酸塩などの銅(II)塩ならびに上記した塩のアンモニウム錯体がある。
【0019】
さらに、Cu−アセチルアセトン錯体またはCu−EDTAなどの化合物を使用してもよい。さらに、異なった銅塩の混合物を使用することも可能である。随時、銅粉末を使用してもよい。これはポリアミド溶融物と反応して銅化合物を生成する。Cu(I)塩化物および有機酸のCu−塩が好ましく、特に、CuIおよびCu−酢酸塩が好ましい。
【0020】
安定化ポリアミド組成物に使用する銅の量は、ポリアミドの機械的性質に不利益に影響しないかぎり、特に限定されない。通常、その量は全組成物に対して、銅10〜1000ppmである。好ましくは、銅20〜700ppm、特に50〜150ppmが使用される。
【0021】
本発明の有機ハロゲン含有化合物としては、いかなる芳香族および/またはいかなる脂肪族ホスフェートおよび/またはいかなるパラフィンを使用してもよい。芳香族臭素含有化合物、臭素含有脂肪族ホスフェートおよび塩素または臭素含有パラフィンが好ましい。本発明で使用する化合物の分子量は限定されない。化合物が非常に揮発性でなく、該化合物はポリアミドと容易に、かつ均質に混合されて、最終組成物中でわずかな泳動(migration)傾向を示すにすぎないように選択されるべきである。さらに、臭素含有芳香族オリゴマー性エポキシ樹脂、特にテトラブロモビスフェノール−Aをもとにした化合物が好ましい。
【0022】
使用可能なパラフィンの例としては、特に、ハロゲン化、特にフッ素化、塩素化または臭素化パラフィンがある。さらに、ソフトならびにハードパラフィンが使用可能である。クロロパラフィン(例えば、平均分子式C20H24Cl18を有する)、テフロンワックス(例えば、平均分子式C20H22F20を有する)、およびビトン(Viton) コポリマー(ヘキサフルオロプロプレンとフッ化ビニリデンとのコポリマー)などの化合物が好ましい。
【0023】
好適な化合物の例としては、トリ−(ネオブロモペンチル)ホスフェート(ホスフェート1)、ジブロモジオキシホスホリナン誘導体および塩素含有ポリホスフェートおよびデカブロモフェニル、デカブロモフェニルエーテル、ポリジブロモスチレン、テトラブロモビスフェノール−A、塩素化および臭素化スチレンオリゴマー、テトラブロモビスフェノール−A誘導体(BEB500C(EP−オリゴマー1)およびBEB6000(EP−オリゴマー2)など(その構造は以下に示される))、および塩素化ジメタンジベンゾ(a,e)シクロオクテン誘導体がある。トリス(ジブロモネオペンチル)ホスフェートおよびデカブロモフェニルおよびポリジブロモスチレンが好ましい。さらに、有機ハロゲン含有化合物の混合物を使用することも可能である。
【0024】
ハロゲン含有有機化合物の添加量は通常、10重量%以下である。一般には、このような量は、全組成物に対してハロゲン50〜30,000ppm、好ましくは100〜10,000ppm、より好ましくは500〜1500ppmが存在するように添加される。
【0025】
したがって、通常、安定化ポリアミド組成物中のハロゲンに対する銅の割合、1:1〜1:3000が得られる。(モル比に基づいて)1:2〜1:100の領域、特に1:5〜1:15の範囲が好ましい。
【0026】
より高い添加量は通常、安定化効果の増加につながらない。有機ハロゲン含有化合物を5%以上含有するポリアミドは有意な低安定性を示す。それらはポリマー鎖の大きな解裂を示し、製品の早まった脆化および強い変色となる。好ましくは有機ハロゲン含有化合物の含量は、3重量%以下、特に1重量%以下である。 上記した銅塩および有機ハロゲン含有化合物は、以下に安定剤成分と呼ばれるであろう。
【0027】
本発明によるポリアミド組成物は改良された長期温度安定性、改良された耐トラッキング性および低変色性を示す。本発明の組成物のこれらの利点は、少量だけ添加されなければならない有機ハロゲン含有化合物の相乗効果によると考えられる。
【0028】
CTI−値として測定される耐トラッキング性は、有機化合物の使用によって大きく改良される。したがって、本発明のポリアミド組成物のための実施領域は、電気または電子産業に使用される製品にまで広げられる。
【0029】
電気製品のためのポリアミドは、CTI−値600、しかしながら、少なくとも550を有するべきである。この値は純粋なポリアミドでもって達成する。CTI−値はDIN−IEC112に従って測定される。
【0030】
本発明のポリアミド組成物では、さらに、通常の銅/ハロゲン塩安定化剤と比べて、改良された電気的強度を示す。
使用された有機化合物は、ハロゲン塩に比べて、ポリマー溶融物において改良された分散性を示す。したがって、複雑な均質化は省略され得る。同時に、ステアリル酸銅などの銅塩を使用するならば、安定化剤自体は溶融可能であって、したがって、ポリアミド中に容易に分散する。
安定化成分は全ての種類のポリアミンと相溶である。したがって、加工装置(ノズル、押出機、金型)および生産された部分およびフィラメントでのブルーミングが生じない。
【0031】
さらに、本発明のポリアミド組成物は、変色に対して非常に限定された傾向のみを示す。特に、従来の銅安定化剤を使用したガラス繊維強化ポリアミドでは、変色は非常に強く、これらの組成物は黒色に着色した後にのみ使用可能であった。したがって、この変色が本発明のポリアミド組成物では生じてもわずかであることは驚くべきことである。色素誘導体を使用しないで顔料で着色された組成物を得ることが可能である。TiO2で着色した組成物ですら、クリアな白色を維持する。これは、着色ポリアミドの新しい応用分野を、改良された長期熱安定性であって、強い変色となる欠点を有する一般的な安定化剤でのみ得られうる非常に長い安定性を要求する領域へと開く。
したがって、本発明のポリアミド組成物は、改良された長期温度安定性との利点を有し、同時に顔料で着色可能でり、通常の変色が顔料着色を変化させる危険性は存在しない。
【0032】
本発明のポリアミド組成物の着色に関して、二酸化チタン、鉛白、亜鉛華、リトポン(lipone は誤記)、アンチモン白、カーボンブラック、鉄黒、マンガン黒、コバルト黒、アンチモン黒、クロム酸鉛、鉛丹、亜鉛黄、亜鉛グリーン、カドミウムレッド、コバルトブルー、紺青、ウルトラマリン、マンガンバイオレット、カドミウムイエロー、シュバインフルト(schweinfurt) グリーン、モリブデンオレンジ、モリブデンレッド、クロムオレンジおよびクロムレッド、酸化鉄レッド、酸化クロムグリーン、ストロンチウムイエロー、酸化クロムグリーン、モリブデンブルー、チョーク、オーカー、黄土(umbra) 、緑土、シエーナ土(terra di sienna) およびグラファイトなどの一般的な顔料すべてが好適である。
【0033】
さらに、本発明のポリアミド組成物は加水分解に対する安定性についても優れている。それらは、塩溶液、グリコール水混合物、および高温脂肪または油脂および有機溶媒に比べて、酸性および塩基性条件下に改良された長期安定性を示す。したがって、通常、認識される機械強度 (衝撃強度、引張強度) の減少およびポリアミドの脆化の傾向は大きく減少し、長期耐性が向上した。フェノール系またはアミン系化合物または一般的な銅/ハロゲン塩安定化剤などの通常、使用される安定化剤に比べて、改良された効果が得られる。
【0034】
さらに、本発明のポリアミド組成物は、所望の安定化効果に不利益な影響を与えることなく、潤滑剤、可塑剤、結晶化促進剤および顔料などのさらに別な添加剤と制限なく混合し得る。ある場合には、使用した添加剤ですら、ポリアミド中で熱分解または変色に対して安定化される。したがって、BBSなどの可塑剤、モンタン蝋などのワックスと混合したポリアミドは、本発明のポリアミド組成物中に使用した場合には、もはや高い老化の傾向を示さない。
ガラスボール、ガラス繊維、金属添加物または他の強化材を含むポリアミド はさらに、一般的な安定化剤に比べて、有意に改良された長期熱的老化安定性を示す。
【0035】
本発明のポリアミド組成物はさらに、通常の充填材および強化材を含んでいてもよい。好適な充填材および強化材は、繊維、あらより糸、ビーズまたは粉末の形をしたガラス材料、シリカ、アルミナ、またはアルミニウムシリケートなどの酸化物材料ならびにグラファイトまたはプラスチック繊維またはウイスカーである。
【0036】
本発明のポリアミド組成物の上記した利点は、それらを繊維の調製および電気または電子産業の部品、主にプラグ部品、プレート (電気接触基板) およびケーシング部品に使用することが可能となる。
【0037】
さらに、本発明のポリアミド組成物は、変色傾向のさらなる改良が達成され得たか否かを決定するために評価された。驚くべきことに、さらなる変色の減少は有機ホスファイトまたは無機ホスフォネートまたは無機次亜リン酸塩を添加して達成されることが見出された。これらの物質はポリアミドの色安定化剤として公知である。しかしながら、これらの安定化剤はしばしば銅塩とともに銅酸化物を生成することも公知である。したがって、灰色変色または茶色/黒色変色が生じた。したがって、本発明の組み合わせがいかなる変色も生じないこと、さらに調整後に時々生じる青色変色は有機ホスファイトまたは無機ホスフォネートまたは無機次亜リン酸塩の添加によって減少されることは驚くべきことであった。この混合中に生じるわずかな変色は色安定性ポリアミドの調製において交雑(cross) 染色され得る。
また、この添加が熱的貯蔵中にポリアミドの老化をさらに遅延させることを見出した。この効果は特に有機ホスファイトにおいて有意である。
【0038】
使用可能な有機ホスファイトは亜リン酸のエステルである。脂肪族ならびに芳香族エステルまたはその混合エステルが使用可能である。典型的な例としては、例えば、ジメチルおよびジエチルホスファイト、トリメチルおよびトリエチルホスファイトならびにプラスッチク加工産業において公知である添加剤がある。典型的な例は、例えば、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト(ホスファイト20)、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト(ホスファイト21)、テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)4,4’−ビフェニレンジホスファイト(ホスファイト23)、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジイソオクチルホスファイト、ジステアリルホスファイト、トリイソデシルホスファイト、トリイソオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリステアリルホスファイト、トリス(ジプロピレングリコール)ホスファイト、ジフェニルホスファイト、トリノニルフェニルホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス(p−ノニルフェニル)ホスファイトがある。これらの化合物は、Irgafos 、Alkanox およびWestonとの商品名にて、Ciba、WestonおよびThe Great Lakes から入手可能である。好ましいものは、特にホスファイト20、ホスファイト21、ホスファイト22およびホスファイト23である。
【0039】
使用可能な無機ホスフォネートは、ホスフォン酸の塩である。アルカリ金属、アルカリ土類金属および他の通常の金属全てが塩ビルダーとして使用可能である。特に、リチウム、カリウム、ナトリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウムおよびアルミニウムが好ましい。特にナトリウム、カリウム、マグネシウムおよびカルシウムが好ましい。好ましいホスフォネートはホスフォン酸水素ジナトリウムである。
【0040】
使用可能な無機次亜リン酸塩は次亜リン酸の塩である。塩形成に関しては無機ホスフォネートに関して列記した上記金属が参照される。次亜リン酸のナトリウム塩は使用可能な次亜リン酸塩の好ましい例である。
【0041】
上記した添加剤の添加量は0.005〜1.0%(50〜10,000ppm)、好ましくは0.05〜0.2%(500〜2000ppm)であり、特に、0.075〜0.15%(750〜1500ppm)が好ましい。これらの量はそれぞれ全組成物に対する。
【0042】
使用される有機ホスファイトは、好ましくは溶融可能であり、加工安定性およおび抽出に対して安定である。リン酸が解離されないため、全組成物へ不利益な効果をもたらさないことが確実である。上記した有機ホスファイト、特にホスファイト20、21、22および23は、この要求を十分に満足する。したがって、これらの化合物が特に好ましい。
【0043】
さらに、有機ホスファイト、無機ホスフォネートおよび無機次亜リン酸塩の添加は、好ましくは、安定化成分で安定化した基本組成物の調製後にのみ行なうべきであることが、本発明の安定化ポリアミド組成物の調製中に認識されている。
【0044】
もしも、請求項1の安定化ポリアミド組成物がまず生産され、そして、もしも有機ホスファイト、無機ホスフォネートまたは無機次亜リン酸塩がその後の添加工程中にのみ添加されるなら、変色は生じない。上記した手法は特に無機ホスフォネートで効果的である。有機ホスファイト、無機ホスフォネートまたは無機次亜リン酸塩はマスターバッチの形態などで添加することができる。マスターバッチ技術に関しては、これに関する前記記述が参照され、同じ原理がここでも有効である。ポリアミド組成物の生産は通常、請求項1に記載されるように選択された少なくとも1種の銅化合物と少なくとも1種のハロゲン含有化合物と少なくとも1種のポリアミドとを混合して実施される。
【0045】
その成分、いわゆる互いに混合して溶融されるポリアミドと安定化化合物を一般的な装置を使用して混合することができる。しかしながら、まずポリアミドを溶融し、続いて安定化成分を混合することが好ましい。溶融ポリアミドへマスターバッチの形態で安定化化合物を添加することがなおより好ましい。これは特に安定化成分の計量(metering)を簡単にする。
【0046】
好適な混合装置は当業者には公知であり、混合ロール、非連続混練機、連続押出機および混練機および静止ミキサーを含む。連続押出機、単式スクリュー型押出機ならびに複式スクリュー型押出機を使用することが好ましい。これらは良好な混合を可能とする。通常、ポリアミドは押出機内で溶融され、安定化成分は後から適当な開口部を通って計量され得る。この工程ならびにこれらの目的をもつ装置は、当業者には公知である。
【0047】
さらに、例えば、モノマー混合物へポリアミドを添加して、ポリアミドの製造中に安定化成分を添加することが可能である。これはさらに混合工程がないので、非常に良好な分散を生じ、製造コストおよび製造時間の減少につながる。
【0048】
もしも、安定化成分のマスターバッチを本発明のポリアミド組成物のために使用する場合、マスターバッチは非常に良好な均質混合を可能とする非連続ミキサー、例えばバス(Buss)混練機中で製造され得る。しかしながら、複式スクリュー型押出機またはZSK押出機などの連続ミキサーも通常、使用される。使用されるマトリックス材料は通常、マスターバッチと後から混合される同じポリアミドである。しかしながら、他のポリアミドまたは他のポリマーも使用可能である。安定化成分の濃度はマトリックス材料との相溶性および最終ブレンド中の所望最終濃度および良好な計量(metering)能力による。濃度50%以下のマスターバッチは、例えば、CuIおよびポリジブロモスチレンの混合物(1:10)から得られる。
【0049】
以下に、銅塩および有機ハロゲン含有化合物のいくつかの好ましい組み合わせが示される。
【0050】
【表1】
【0051】
EPオリゴマーは特に高温安定性を有する。さらに、銅化合物との組み合わせは安価である。
ポリジブロモスチレンとEPオリゴマー1は高濃度マスターバッチの調製に好適である。これらの化合物の50%までのマスターバッチが調製され得る。
EPオリゴマー2は10%までのみ導入され得る。ポリアミド中のアミノ基とEP末端基との反応によって、粘度の強増加が現れる。しかしながら、この化学反応は最終製品中の分散と結合が増加するという利点を有する。
【0052】
【例】
下記に本発明を例によって説明する。
下記例において試験したサンプルは、以下のようにして調製して試験した。
【0053】
試料の調製
安定化剤混合物と潤滑剤であるCa−ステアリン酸塩をポリアミド顆粒とともに混合し押出機中で溶融する。この混合物を押出機中で均質化し、連続的に押し出した。続いて、顆粒を作成する。Cu濃度は常に100ppm、ハロゲン濃度は1000ppm(0.1%)およびCa−ステアリン酸塩は0.3%であった。顆粒を乾燥した後、衝撃強度(DIN53453)および曲げ強度(DIN53452)を測定するために、射出成形装置を使用してテストサンプルを成形した。
【0054】
熱老化DIN53497およびDIN53446
先に調製したテストサンプルを加熱オーブン中に、130、150および165℃にて導入し、測定が初期値の50%以下となるまで、これらの温度で貯蔵した。この値が半分となった時間がポリアミドの熱的老化安定性の値である。この値が使用した安定化剤の効果を証明する。多くのポリアミドは安定化しないと急速に老化する(150℃で24時間)から、安定化していないこれらの材料はしばしば使用できない。
【0055】
耐トラッキング性(CTI−値)
テストサンプルを大きさ3×5cm(厚さ3mm、射出成形)に製造し、DIN−IEC112に従って試験した。
【0056】
色測定
テストサンプルの変色は光学的に評価した。さらに、色強度は輝度(DIN6174;DIN5033;パート1〜7)の測定によって評価した。
【0057】
例1
PA6の安定化、150℃での熱老化、他の銅安定化剤との対比、添加量銅100ppm、ハロゲン1000pmm、値が初期値の50%に減少するまでの衝撃強度の測定(半減値測定)、耐トラッキング性の測定(CTI−値)、成形後および調整後の色、色測定(CIEラボ値、DIN6174)
【0058】
【表2】
【0059】
【表3】
【0060】
【化1】
【0061】
これらの結果は本発明により安定化されたポリアミド組成物は著しく改良された耐トラッキング性および同時に長期熱安定性を示す。有害な変色は本発明のサンプルを後から着色しても見られない。
【0062】
さらに実験はホスファイトまたはホスフェート1000ppmを使用して上記のように実施した。サンプルおよび結果を表2aに示す。
【0063】
【表4】
【0064】
【表5】
【0065】
例2
PA66(生)の安定化、165℃の熱老化試験、例1と同様な組成物と測定、ホスファイトまたはホスフォネート1000ppmを使用した別な実験も実施した。
【0066】
【表6】
【0067】
本発明のこれらのサンプルは改良された耐トラッキング性および熱安定性を示すから、電子領域においてこれらのサンプルを利用することが可能である。
【0068】
例3
30%ガラス繊維(GF30)強化PA66の安定化、例2と同様の実験、ホスファイトまたはホスフェートの添加量1000ppm
【0069】
【表7】
【0070】
本発明のサンプルは、前記サンプルのようなCTI−値を示し、電気部品への使用が可能である。
【0071】
例4
銅安定化剤を使用したPA66(生)およびPA66GF30の安定化、銅100ppm、ハロゲン1000ppm、ホスファイトまたはホスフォネート1000ppm、初期衝撃強度:PA66(生)によるアイゾットおよびPA66GF30によるチャーピー(Charpy) (ノッチなし) の測定
【0072】
【表8】
【0073】
例5
水およびエタノールによるPA66およびPA66GF30の抽出安定性、DIN53738による評価、銅100ppmおよびハロゲン1000ppm、ホスファイトまたはホスフォネート1000ppmによる安定化、16時間還流後の抽出組成物の測定
【0074】
【表9】
【0075】
例6
PA66GF30の加水分解安定性、100%グリコール中に135℃、48時間、貯蔵した後の機械的性質(硬度および曲げ強度)の減少、銅150ppm、ハロゲン1500ppm、ホスファイトまたはホスフォネート1000ppm
【0076】
【表10】
【0077】
(aS):貯蔵後、ISO2039/1に従って測定したボール圧硬度、DIN53456に従って測定した曲げ強度
【0078】
【発明の効果】
本発明のサンプルおよび比較例は、本発明のポリアミド組成物が改良されさた長期温度安定性および改良された最大温度耐性および改良された耐トラッキング性を示すことを明らかにする。また、変色する傾向は従来のポリアミド組成物に比べて減少される。初期衝撃強度は塩の形態の安定化剤(CuI/KI)の使用によって影響を受ける。KIを可溶性共安定化剤(ホスフェート1)に置換すると、その減少を有意に低下し、それを避けることができる。これは本発明のサンプルの優位性を証明する。
Claims (10)
- 安定化剤として、少なくとも1種の銅塩および少なくとも1種の有機ハロゲン含有化合物を含み、該有機ハロゲン含有化合物は、
(a)脂肪族ホスフォネート;および
(b)パラフィン;
またはこれらの混合物からなる群から選択され、但し、前記有機ハロゲン含有化合物はヨウ素含有化合物でないことを特徴とする、安定化ポリアミド組成物。 - 銅塩が、有機酸および無機酸の銅塩から選択されることを特徴とする、請求項1に記載の安定化ポリアミド組成物。
- 銅塩が、銅(I)ハロゲン化物であることを特徴とする、請求項1または2に記載の安定化ポリアミド組成物。
- 脂肪族ホスフォネートが、トリス(トリブロモネオペンチル)ホスフェート、ジブロモジオキシホスホリナン誘導体および塩素含有ポリホスフォネートから選択される脂肪族ホスフォネートから選択されることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の安定化ポリアミド組成物。
- パラフィンがクロロパラフィンまたはブロモパラフィンであることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載される安定化ポリアミド組成物。
- 少なくとも1種のポリアミド、少なくとも1種の銅塩および
(a)脂肪族ホスフォネート;および
(b)パラフィン;
またはこれらの混合物からなる群から選択される、少なくとも1種の有機ハロゲン含有化合物を互いに混合し、但し、前記有機ハロゲン含有化合物はヨウ素含有化合物でないことを特徴とする、安定化されたポリアミド組成物を製造する方法。 - 少なくとも1種の銅塩および少なくとも1種の有機ハロゲン含有化合物がマスターバッチの形態で添加されることを特徴とする、請求項6に記載の方法。
- 少なくとも1種の銅塩と少なくとも1種の有機ハロゲン含有化合物のポリアミド安定化のための使用であって、前記有機ハロゲン含有化合物が、
(a)脂肪族ホスフェート;および
(b)パラフィン;
またはこれらの混合物からなる群から選択される、ポリアミド安定化のための前記使用。 - さらに、少なくとも1種の有機ホスファイト、無機ホスフォネートまたは無機次亜リン酸塩を含むことを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の安定化ポリアミド組成物。
- さらなる工程において、少なくも1種の有機ホスファイト、無機ホスフォネートまたは無機次亜リン酸塩を、請求項6または7に従って得られた混合物に添加することを特徴とする、請求項6または7に記載の、安定化ポリアミド組成物を製造する方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19847626A DE19847626B4 (de) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | Mit Kupfersalz und aliphatischem halogeniertem Phosphat stabilisierte Polyamidzusammensetzung |
DE19847626.4 | 1998-10-15 | ||
PCT/EP1999/007848 WO2000022036A1 (de) | 1998-10-15 | 1999-10-15 | Mit kupfersalz und aromatischer halogenverbindung stabilisierte polyamidzusammensetzung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003518142A JP2003518142A (ja) | 2003-06-03 |
JP3647026B2 true JP3647026B2 (ja) | 2005-05-11 |
Family
ID=7884611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000575936A Expired - Fee Related JP3647026B2 (ja) | 1998-10-15 | 1999-10-15 | 銅塩および芳香族ハロゲン化合物により安定化されたポリアミド組成物 |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1121389A1 (ja) |
JP (1) | JP3647026B2 (ja) |
KR (1) | KR100447504B1 (ja) |
CN (1) | CN1159370C (ja) |
AU (1) | AU6203499A (ja) |
CA (1) | CA2347260C (ja) |
CZ (1) | CZ20011355A3 (ja) |
DE (1) | DE19847626B4 (ja) |
HU (1) | HUP0104775A3 (ja) |
PL (1) | PL200411B1 (ja) |
RU (1) | RU2207355C2 (ja) |
WO (1) | WO2000022036A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101421339B (zh) * | 2006-04-11 | 2012-04-11 | 旭化成化学株式会社 | 聚酰胺母料的制造方法 |
DE102010051310A1 (de) | 2010-11-16 | 2012-05-16 | Thüringisches Institut für Textil- und Kunststoff-Forschung e.V. | Verfahren zur Herstellung von Polyamidzusammensetzungen mit verbesserten thermooxidativen, antibakteriellen, licht- oder energieaktiven Eigenschaften |
CN102134392B (zh) * | 2011-04-25 | 2012-07-04 | 上海梵和聚合材料有限公司 | 一种具有高灼热丝温度的阻燃pa66复合材料及其工艺 |
CN103010562B (zh) * | 2013-01-10 | 2015-04-15 | 厦门新旺新材料科技有限公司 | 一种用于高温环境的变色防护袋 |
CN110177832A (zh) * | 2016-10-17 | 2019-08-27 | L.布吕格曼两合公司 | 具有改善的长期使用性的聚酰胺材料的制备方法 |
EP3498788B1 (en) | 2017-12-18 | 2023-05-03 | Agfa-Gevaert Nv | Solder mask inkjet inks for manufacturing printed circuit boards |
JP7481360B2 (ja) | 2019-04-01 | 2024-05-10 | アセンド・パフォーマンス・マテリアルズ・オペレーションズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 非ハロゲン系難燃性ポリアミド組成物 |
WO2021048156A1 (en) | 2019-09-11 | 2021-03-18 | Clariant International Ltd | Polymer composition comprising heat stabilizer and use thereof |
WO2021048157A1 (en) | 2019-09-11 | 2021-03-18 | Clariant International Ltd | Polymer composition comprising heat stabilizer and use thereof |
CN115209738A (zh) | 2020-03-04 | 2022-10-18 | 奥升德功能材料运营有限公司 | 抗病毒制品 |
US20230088990A1 (en) | 2021-09-16 | 2023-03-23 | Ascend Performance Materials Operations Llc | Antimicrobial/antiviral conveyor belt |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH461090A (de) * | 1964-07-15 | 1968-08-15 | Schweizerische Viscose | Verfahren zur Stabilisierung von Poly(a-aminocarbonsäuren) |
GB1143826A (ja) * | 1968-10-28 | |||
CA1338392C (en) * | 1987-04-20 | 1996-06-11 | Mitsui Chemicals, Incorporated | Fire-retardant polyamide composition having good heat resistance |
CA2013049A1 (en) * | 1989-03-28 | 1990-09-28 | Pieter Gijsman | Polyamide 4.6 composition |
TW210368B (ja) * | 1992-02-03 | 1993-08-01 | Schweizerische Viscose | |
DE19519820A1 (de) * | 1995-05-31 | 1996-12-05 | Bayer Ag | Thermostabile, witterungsbeständige Polyamidformmassen |
-
1998
- 1998-10-15 DE DE19847626A patent/DE19847626B4/de not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-10-15 JP JP2000575936A patent/JP3647026B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-15 EP EP99949005A patent/EP1121389A1/de not_active Withdrawn
- 1999-10-15 CZ CZ20011355A patent/CZ20011355A3/cs unknown
- 1999-10-15 KR KR10-2001-7005153A patent/KR100447504B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-10-15 CA CA002347260A patent/CA2347260C/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-15 HU HU0104775A patent/HUP0104775A3/hu unknown
- 1999-10-15 PL PL347330A patent/PL200411B1/pl not_active IP Right Cessation
- 1999-10-15 AU AU62034/99A patent/AU6203499A/en not_active Abandoned
- 1999-10-15 CN CNB998135224A patent/CN1159370C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-15 RU RU2001111044/04A patent/RU2207355C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1999-10-15 WO PCT/EP1999/007848 patent/WO2000022036A1/de active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1326482A (zh) | 2001-12-12 |
HUP0104775A3 (en) | 2004-05-28 |
PL347330A1 (en) | 2002-03-25 |
DE19847626B4 (de) | 2004-08-19 |
RU2207355C2 (ru) | 2003-06-27 |
EP1121389A1 (de) | 2001-08-08 |
DE19847626A1 (de) | 2000-04-20 |
KR100447504B1 (ko) | 2004-09-07 |
WO2000022036A1 (de) | 2000-04-20 |
CZ20011355A3 (cs) | 2001-11-14 |
AU6203499A (en) | 2000-05-01 |
CA2347260A1 (en) | 2000-04-20 |
PL200411B1 (pl) | 2009-01-30 |
CN1159370C (zh) | 2004-07-28 |
HUP0104775A2 (hu) | 2002-04-29 |
CA2347260C (en) | 2007-05-01 |
JP2003518142A (ja) | 2003-06-03 |
KR20010090792A (ko) | 2001-10-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3455519B2 (ja) | 銅錯体および有機ハロゲン化合物を用いて安定化されるポリアミド組成物。 | |
JP5857742B2 (ja) | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 | |
JP3647026B2 (ja) | 銅塩および芳香族ハロゲン化合物により安定化されたポリアミド組成物 | |
KR20180137589A (ko) | 난연성 세미-방향족 폴리아마이드 조성물 및 이로부터 제조된 성형 제품 | |
EP2270067A1 (en) | Polyamide, polyamide composition and method for producing polyamide | |
EP3684839B1 (en) | Flame retardant polyamide compositions | |
TWI414559B (zh) | 製備阻燃性聚醯胺混合物的方法 | |
US20060014866A1 (en) | Flame retardant polyamide compound | |
JP2001019845A (ja) | ポリアミド樹脂組成物およびその成形体 | |
JP2001081316A5 (ja) | ||
JP2001081316A (ja) | 難燃性ポリアミド樹脂組成物とその成形体 | |
JP2001019845A5 (ja) | ||
JP2001081315A (ja) | ポリアミド樹脂組成物及びそれらの成形体 | |
JP2001081317A (ja) | 難燃性ポリアミド樹脂組成物及びその成形体 | |
JP2001081313A (ja) | ポリアミド樹脂組成物とその成形体 | |
JP2001081314A (ja) | ポリアミド樹脂組成物及びその成形体 | |
JPH0247156A (ja) | 耐炎性ポリアミド類 | |
JP2001081317A5 (ja) | ||
JP2001081314A5 (ja) | ||
JP2001081315A5 (ja) | ||
JP2001081313A5 (ja) | ||
JPH03244664A (ja) | 難燃性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040622 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20040917 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20040928 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041110 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20041110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050118 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050207 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090218 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100218 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |