JP3646484B2 - 非直線抵抗体の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、酸化亜鉛を主成分とし、主に避雷器に組み込まれる非直線抵抗体の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
非直線抵抗体は、酸化亜鉛を主成分とするものが多く、その添加物成分として酸化ビスマス,酸化アンチモン,酸化コバルト,酸化マンガン,酸化クロム,酸化ニッケル,酸化ケイ素等の金属酸化物を添加し、非直線性が高くて熱損失の少ない組成配合からなっている。
【0003】
一般的に知られている非直線抵抗体の製造方法を図3に示す製造工程図に基づいて説明する。図3において、ステップS31は造粒粉生成工程で、この工程では前記添加物成分をボールミル等により予備粉砕し、所定量の添加物成分を非直線抵抗体の主成分である酸化亜鉛,有機バインダーに加え混合し脱泡した後、スプレードライヤーにより噴霧乾燥して流動性が良い造粒粉を得る。なお、前記有機バインダーには、水系の有機バインダー、例えばポリビニルアルコール(PVA)が用いられている。
【0004】
前記造粒粉はステップS32に示す成形工程に送られ、金型プレス等により円柱状の成形体に成形される。その後、ステップS33に示す仮焼工程では、前記成形体の脱脂を行った後800〜1000℃の温度で数時間仮焼して仮焼体を得る。ステップS34は絶縁層形成工程を示すものであり、この工程では前記仮焼体の外周面に例えばセラミックから成る絶縁材を塗布し1000〜1300℃の温度で熱処理して、外周面に絶縁層を形成した焼成体を得る。なお、前記焼成体の外周面に形成された絶縁層に対して、さらにガラス材を溶射して2層構造の絶縁層を形成する場合もある。
【0005】
前記焼成体はステップS35に示す電極材料溶射工程に送られ、まず前記焼成体の両端面を平滑に研磨し、その平滑に研磨された両端面に対して導電性の良いアルミニウム,銅,亜鉛等から成る電極材料をアークガン,プラズマガン等により溶射した後、熱処理して両端面に電極(例えば、厚さ50〜100μm)を形成し非直線抵抗体の製造を完了する。
【0006】
以上示したように形成された非直線抵抗体は、例えば避雷器の限流要素ユニット等に用いられる。特に避雷器用の非直線抵抗体は、一般的な弱電用サージ・アブソーバと比較して、吸収し得るエネルギーが大きいため、大きな体積または大口径サイズの非直線抵抗体が必要になる。
【0007】
前記焼成体の両端面に対して電極を設ける手段として、全面溶射による手段が知られている。全面溶射において、まず焼成体の径よりも小さい径の受け治具に対して焼成体を載置し、その焼成体の両端面に対して垂直方向から電極材料を溶射する手段が知られている。または、焼成体の外周面に対して溶射金属が付着しないように焼成体の外周面をテープ等で覆った後、その焼成体の両端面に対して溶射金属を溶射して電極を設ける手段が知られている。焼成体の両端面に対して溶射金属を溶射する面積は広い方が良いとされている。
【0008】
図4は、焼成体の両端面に対して全面溶射により電極を設けた非直線抵抗体の概要構成図(上面図,正面図,下面図)を示すものである。なお、図4中の斜線部は電極を示すものである。図4に示すように、円柱状の焼成体41の外周面には絶縁層(図示省略)が形成され、焼成体の41の両端面41a,41bの全面には電極42a,42b(図4中の斜線部)が均一に各々形成され、非直線抵抗体40が構成されている。
【0009】
しかし、焼成体41の両端面41a,41bの外周部(エッジ)は鋭く尖っており、その両端面41a,41bに形成される電極42a,42bの外周部の厚さがそれぞれ薄くなってしまう。また、両端面41a,41bを研磨すると、その両端面41a,41bにチッピング(微小な欠け)が生じ、そのチッピングに対して溶射金属が溶着されると、電極41a,41bが尖った形状に形成されてしまう。
【0010】
前記のように、薄く尖った形状(凹凸で薄膜状)に形成された電極は電気的に不安定であり、大電流領域においては電極の尖った部分を起点としてフラッシオーバーが起こりやすくなる。通常、フラッシオーバーを防ぐためには、焼成体の両端面の外周部に対してマスクを被覆(マスキング)した後、その両端面に対して溶射金属を溶射することにより、両端面の外周部から径方向に例えば幅0.5〜2mmの余白部(リング状)を設けて電極が形成されている。前記マスクには、金属,シリコン,ゴム等が用いられている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記マスキングに用いたマスクが、例えば焼成体の両端面における所望の位置からずれてしまう恐れがあり、所望の形状の電極が形成されない場合がある。また、マスクが密着力不足により焼成体の両端面から剥離してしまう恐れがあり、剥離した部分に溶射金属が溶射されてしまう場合がある。
【0012】
金属から成るマスクを用いた場合、そのマスク表面に対しても溶射金属が付着するため、例えば頻繁なるマスク表面の清掃および剥離剤を噴霧してマスク表面に付着した溶射金属を除去する必要がある。また、そのマスク表面に対して溶射金属が付着し成長して薄膜が形成され、時間経過とともに劣化してしまう問題がある。さらに、マスク表面に溶着した溶射金属が固化した後、その固化された金属が溶射金属溶射中に飛散して、焼成体の両端面に対して叩き付けられ突起状に付着し、所望の形状とは異なる形状の電極が形成されてしまう問題が生じる。
【0013】
シリコンまたはゴムから成るマスクを用いた場合は、そのマスクの強度が低いため耐久性に問題がある。ゆえに、そのマスクを頻繁に交換する必要があり、製造コストが上昇してしまう問題が生じる。
【0014】
本発明は、前記課題に基づいて成されたものであり、マスクを用いずに焼成体の両端面に形成される電極の外周部を一定量除去して、非直線抵抗体の製造工程における歩留まりを向上させるとともに放電耐量特性を向上させた、電気的特性の良好な非直線抵抗体の製造方法を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するために、第1発明は非直線抵抗体の主成分である酸化亜鉛,添加物成分,有機バインダーを混合し乾燥して造粒粉を得た後、その造粒粉を円柱状に成形して得た成形体を仮焼して仮焼体を得、その仮焼体の外周面に高抵抗層材料を塗布し焼成して外周面に高抵抗層を設けた焼成体を得、その前記焼成体の外周面に電極材料が付着しないように、前記焼成体の両端面に電極材料を溶射して電極を設けた後、その電極の外周部を一定量除去して非直線抵抗体を製造したことを特徴とする。
【0016】
第2発明は、前記第1発明中の焼成体の両端面に対して垂直方向から電極材料を溶射したことを特徴とする。
【0017】
第3発明は、前記第1または第2発明中の電極は、前記焼成体と同軸方向で、その電極の直径を小さくしたことを特徴とする。
【0018】
第4発明は、前記第1,2または第3発明中の電極の外周部において、テーパー状または曲面状に切り取るようにしたことを特徴とする。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の第1,第2形態を図面に基づいて説明する。なお、図3に示すものと同様なものには、同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【0020】
まず、本発明の実施の第1形態を図1の概要構成図(上面図,正面図,下面図)に基づいて説明する。図1において、図3に示したステップS31の造粒粉生成工程からステップS36の電極材料溶射工程を経て、外周面に絶縁層(図示省略)を設けた焼成体11が得られ、その焼成体11の両端面11a,11bに対して均一に電極材料を溶射し、焼成体11の両端面11a,11bにそれぞれ電極12a,12b(図1中の斜線部)を設ける。
【0021】
なお、前記焼成体11の両端面11a,11bのうち一方の端面に電極材料を溶射する際、その溶射金属が跳ね返り等により焼成体11の他方の端面と外周面とに付着しないようにする必要がある。そこで、十分な高さのある、かつ焼成体11の直径よりも小さい直径の受け治具に対して前記焼成体11を載置し、一方の端面に対して垂直方向から電極材料を溶射する。他方の端面に電極材料を溶射する際においても、前記一方の端面同様に電極材料を溶射する。
【0022】
電極12a,12bは焼成体11と同軸方向で、その電極12a,12bの直径を小さくするように、電極12a,12bの外周部を研削工具等により研磨および研削して一定量除去(面取り)し、非直線抵抗体10を構成する。なお、電極12a,12bの外周部を面取りした部分の径方向の幅(図1中のH11,H12)は0.1〜1mmとする。また、電極12a,12bの外周部を面取りした部分の軸方向の厚さ(図1中のt11,t12)は0.1〜2mmとする。
【0023】
次に、本発明の実施の第2形態を図2(上面図,正面図,下面図)に基づいて説明する。なお、図3に示すものと同様なものには、同一符号を付してその詳細な説明を省略する。図2において、まず前記実施の第1形態と同様に、図3に示したステップS31の造粒粉生成工程からステップS35の電極材料溶射工程を経て、外周面に絶縁層(図示省略)を設けた焼成体21が得られ、その焼成体21を十分な高さのある、かつ焼成体21の直径よりも小さい直径の受け治具に対して載置し、焼成体21の両端面21a,21bに対して垂直方向から均一に電極材料を溶射し、焼成体21の両端面21a,21bにそれぞれ電極22a,22b(図2中の斜線部)を設ける。
【0024】
電極22a,22bは焼成体21と同軸方向で、その電極22a,22bの直径を小さくするように、電極22a,22bの外周部を研削工具等により電極22a,22b面に対して角度(図2中の角度θ21,θ22)10〜60度で研磨および研削しテーパー状または曲面状に面取りして、非直線抵抗体20を構成する。なお、電極22a,22bの外周部を面取りした部分の径方向の幅(図中のH21,H22)は0.1〜1mmとする。また、電極22a,22bの外周部を面取りした部分の軸方向の厚さ(図中のt21,t22)は、0.1〜2mmとする。
【0025】
次に、前記実施の第2形態に示すように電極22a,22bの外周部を面取りして形成した非直線抵抗体を試料Pとし、その試料Pを用いて2ms放電耐量試験(電流:500,600,700,800,900アンペアー)を複数回行い、その試料Pの破壊等の異常発生回数を測定した。なお、前記試料Pの形状は、直径60mm,厚さ48mm(φ60−t48)とし、電極22a,22bの外周部を面取りする際の角度θ21,θ22はそれぞれ45度(C面カット)とする。また、前記実施の第2形態により作製した試料Pと比較するために、図4に示すように従来法により作製した非直線抵抗体を試料Sとし、その試料Sにおける2ms放電耐量試験を複数回行い、その試料Sの破壊等の異常発生回数を測定した。前記試験結果を下記表1に示す。
【0026】
【表1】
【0027】
前記表1に示すように、従来法により作製した非直線抵抗体の試料Sにおいて、電流500〜700アンペアーで試験5回行ったところ異常が発生しなかったが、電流800アンペアーで試験5回行ったところ破壊等の異常が1回発生した。また、電流900アンペアーで試験4回行ったところ異常が3回発生した。
【0028】
一方、本発明の実施の第2形態により作製した非直線抵抗体の試料Pにおいては、電流500〜800アンペアーで試験10回行ったところ異常が発生しなかった。なお、電流900アンペアーで試験10回行った場合は異常が3回発生した。
【0029】
ゆえに、焼成体の両端面に電極材料を溶射して電極を形成した後、前記焼成体の同軸方向で電極の直径を小さくするように、前記電極の外周部を一定量除去して非直線抵抗体を構成することにより、従来法により作製した非直線抵抗体と比較して、放電耐量特性が向上することを確認できた。
【0030】
【発明の効果】
以上示したように本発明によれば、マスクを用いずに、焼成体の両端面に形成される各々の電極の外周部を面取りして非直線抵抗体を構成することにより、マスクを用いて焼成体の両端面に電極を形成した際に起因した問題を解消するとともに、非直線抵抗体の放電耐量特性を向上させることが可能となる
ゆえに、非直線抵抗体の製造工程における歩留まりを向上させると同時に、非直線抵抗体の電気的特性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の第1形態における非直線抵抗体の概要構成図。
【図2】本発明の実施の第2形態における非直線抵抗体の概要構成図。
【図3】非直線抵抗体の製造工程図。
【図4】一般的に知られている非直線抵抗体の概要構成図。
【符号の説明】
11,21,41…焼成体
11a,11b,21a,21b,41a,41b…端面
12a,12b,22a,22b,42a,42b…電極
S31…造粒粉生成工程
S32…成形工程
S33…仮焼工程
S34…絶縁層形成工程
S35…電極材料溶射工程
Claims (4)
- 非直線抵抗体の主成分である酸化亜鉛,添加物成分,有機バインダーを混合し乾燥して造粒粉を得た後、その造粒粉を円柱状に成形して得た成形体を仮焼して仮焼体を得、その仮焼体の外周面に高抵抗層材料を塗布し焼成して外周面に高抵抗層を設けた焼成体を得、その焼成体の外周面に電極材料が付着しないように、前記焼成体の両端面に電極材料を溶射して電極を設けた後、その電極の外周部を一定量除去したことを特徴とする非直線抵抗体の製造方法。
- 前記焼成体の両端面に対して垂直方向から電極材料を溶射したことを特徴とする請求項1記載の非直線抵抗体の製造方法。
- 前記電極は、前記焼成体と同軸方向で、その電極の直径を小さくしたことを特徴とする請求項1または2記載の非直線抵抗体の製造方法。
- 前記電極の外周部は、テーパー状または曲面状に切り取るようにしたことを特徴とする請求項1,2または3記載の非直線抵抗体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21040997A JP3646484B2 (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 非直線抵抗体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21040997A JP3646484B2 (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 非直線抵抗体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1154303A JPH1154303A (ja) | 1999-02-26 |
JP3646484B2 true JP3646484B2 (ja) | 2005-05-11 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3646484B2 (ja) |
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---|---|---|---|---|
JPH0430368A (ja) * | 1990-05-25 | 1992-02-03 | Asahi Optical Co Ltd | スチルビデオ装置 |
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1997
- 1997-08-05 JP JP21040997A patent/JP3646484B2/ja not_active Expired - Fee Related
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050111 |
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